JP2001015196A - フレキシブル基板用コネクタとその取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブル基板用コネクタにおいて、半田付
けの信頼性が高く、ＰＣＢへの実装面積を削減すること
ができること。 【解決手段】接触子１１の固定片部３３と弾性片部３５
とを連結する連結部３６から下方へリード部３７を延設
する。リード部３７はハウジング４の下板部１２の後端
４２に沿って下方へ延びる第１の部分３９と、下板部１
２の下面２６に沿って前方へ延びる第２の部分４１を有
する。第２の部分４１の上部は下板部１２の下面２６に
形成された凹部４３に収容される。ＰＣＢ２９から下板
部１２までの高さが凹部４３の深さ分、高くなり、半田
上がりを防止する。各接触子１１のリード部２２，３７
はハウジング４及び閉じ状態の蓋部材７の投影空間Ａ内
にある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＦＰＣと称される平
形柔軟ケーブルやＰＣＢを接続するために用いるフレキ
シブル基板用コネクタ及びその取付構造に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ＰＣＢの表面に実装されるコネクタでは、ＰＣＢの表面
の導電性部材にはんだ付けするためのＬ字型のリード部
の脚部をコネクタの側方に出している。このため、ＰＣ
Ｂの表面において、コネクタを実装する面積が広くな
り、小型化の要請に対応できない。

【０００３】一方、ＩＣチップを外部リードを用いずに
基板上に実装するボールグリッドアレイ技術（ＢＧＡ技
術）を応用して、コネクタにおいても、コンタクトをは
んだボールを介してコネクタハウジングの直下の基板の
導電パッドに通電可能に接合することが提案されている
（例えば特開平１０−１６２９０９号公報）。この場
合、コネクタハウジングの側方に突出する外部リードを
なくすことができ、小型化できるという利点はある。

【０００４】しかしながら、上記のはんだボールを用い
る場合、はんだ付けの前段階で、はんだボールは、ハウ
ジングの下面と基板の表面の両者の間にあって、両者間
の隙間を規制しており、この規制された隙間を通して熱
風を送って、はんだボールをリフロー処理することにな
る。上記の隙間を広くとった場合は、十分な量の熱風を
送ることができるため、良好なはんだ付けが行える一
方、小型の要請に反する。逆に、上記の隙間を狭くした
場合は、小型化には寄与できるが、熱風の量が不足し
て、はんだ付けの信頼性が低下する。このため、上記の
隙間の量を精度良く設定する必要がある。

【０００５】ところが、上記のＢＧＡ技術においては、
はんだボールの一部がコンタクトの収容孔の下端に収容
されるため、上記の隙間の量は、収容孔の開口径、およ
びはんだボールの径の両者によって規定されることにな
る。その結果、両者の各寸法精度および両者の組合せ精
度のばらつきの影響のために、上記の隙間の量を精度良
く設定することは非常に困難である。したがって、実装
の小型化とはんだ付けの信頼性とを両立することが困難
である。

【０００６】また、はんだボールの一部がコンタクトの
収容孔の下端に収容されるため、溶融はんだが収容孔に
吸い上げられるウィッキング（wicking)を生じ易い。こ
れを防止するため、コンタクトの中間部に、例えばはん
だぬれ性を有しない材料をコーティングしたり、メッキ
したりする等の処理を施す必要があり、製造コストが高
くなる。

【０００７】本発明は上記課題に鑑みてなされたもので
あり、ＰＣＢへの実装の省スペース化を図ることができ
且つはんだ付けの信頼性の高い基板表面実装用コネクタ
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達成するための課題解決手段として、請求項１記載の
発明は、上方に開放するハウジングの開口部に臨むよう
に複数配列された接触子と、ハウジングの開口部を開閉
自在な蓋部材とを備え、この接触子は、ハウジングの上
下に対向するフレキシブル基板押圧用の弾性片部及びハ
ウジングの収容溝に固定される固定片部と、これら固定
片部と弾性片部の基端部同士を連結する連結部と、この
連結部から延設されてＰＣＢの表面の導体パターンに半
田付けされるリード部とを含むフレキシブル基板用コネ
クタにおいて、上記接触子はプレスにより打ち抜き形成
されたものからなると共に、上記リード部のみがハウジ
ングの下板部の前端又は後端に露出しており、上記リー
ド部は、連結部から下方に延びる第１の部分と第１の部
分からハウジングの下板部の下面に沿って延びる第２の
部分とを含むと共に、ハウジング及び閉じ状態の蓋部材
の上下方向の投影空間内に配置されており、上記リード
部の第２の部分と上記連結部との間にハウジングの下板
部を挟持しており、上記第２の部分の上部はハウジング
の下板部の下面に形成された凹部に収容されていること
を特徴とする。

【０００９】本発明では、リード部がハウジングの下板
部の下面に沿わさる、いわゆる内出しリードとなるの
で、ハウジングの前方や後方に突出するいわゆる外出し
リードの場合のように障害物と干渉して変形したりする
おそれが少ない。また、リード部がハウジング及び閉じ
状態の蓋部材の上下方向の投影空間内に配置されるの
で、ＰＣＢへの実装面積を削減して省スペースを図るこ
とができる。

【００１０】また、リード部と連結部との間にハウジン
グの下板部を挟持するように接触子を圧入するだけで、
ハウジングの下板部からのリード部の突出量を容易且つ
精度良く規定することができる。しかも、接触子がプレ
ス打ち抜き形成されているので、曲げ形成する場合と比
較してばらつきのない寸方精度が達成される結果、簡単
な構成と簡単な工程で精度良くリード部の先端の共平面
性を確保することができる。

【００１１】また、リード部の第２の部分の上面がハウ
ジングの下板部の凹部内に収容されるので、リード部近
傍において、凹部の深さ分だけ、ＰＣＢの表面からハウ
ジングの下板部までの高さを高くすることができ、これ
により、半田や半田付けのためのフラックスが上方へ吸
い上げられる現象（ウィッキング。フラックス上がりと
もいう）の発生を防止することができる。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載のフ
レキシブル基板用コネクタを基板に取り付けるフレキシ
ブル基板用コネクタの取付構造であって、ＰＣＢの表面
に形成されて上記リード部に接続される導体パターン
が、ハウジング及び閉じ状態の蓋部材の上下方向投影空
間に対応する領域内に配置されることを特徴とするもの
である。本発明では、ＰＣＢにおいてコネクタを実装す
る面積を狭くすることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態につ
いて添付図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）及び
（ｂ）は蓋部材を開放した状態を示すフレキシブル基板
用コネクタの平面図及び前面図であり、図２は図１のII
−II線に沿う断面図であり、図３は図１のIII −III 線
に沿う断面図である。これらの図を参照して、本フレキ
シブル基板用コネクタ１（以下では、単にコネクタ１と
もいう）は、前方からフレキシブル基板２（以下では、
単にＦＰＣ２ともいう）が挿抜される挿抜空間３を区画
する合成樹脂製のハウジング４を備えている。このハウ
ジング４の前半分は、ハウジング４の上板部５の開口部
６を介して上方に向け開放しており、この開口部６を回
動により開閉することのできる合成樹脂成形品からなる
蓋部材７が設けられている。蓋部材７は回動軸線８の回
りに回動自在にハウジング４に取り付けられている。９
はハウジングの強度を向上させる金属製の補強タブであ
り、回動軸線８を含む回動支軸（図示せず）をハウジン
グに支持している。

【００１４】ハウジング４の挿抜空間３には、ハウジン
グ４の挿抜空間３に前側から挿入されて固定される複数
の第１の接触子１０と、ハウジング４の挿抜空間３に後
側から挿入されて固定される複数の第２の接触子１１が
横並びに交互に配列されている。第２の接触子１１の前
端はハウジングの下板部１２の前端１３よりも所定距離
後退した位置にある。

【００１５】図１及び図２を参照して、第１の接触子１
０はプレスにより打ち抜き形成された金属部材からな
る。第１の接触子１０は、ハウジング４の下板部１２の
上面に形成された収容溝１４に前側からＦＰＣ２の挿入
方向Ｘに沿って収容される固定片部１５と、この固定片
部１５の前端１６と連結部１７を介して互いに連結され
る第１の弾性片部１８と、固定片部１５の後端１９の近
傍から立ち上がる横向きＪ字形形状をなして前方へ延
び、第１の弾性片部１８の後部上方まで達する第２の弾
性片部２０とを備えている。

【００１６】３１は第２の弾性片部２０の前端に設けら
れた下向きに突出する山形突起であり、第１の弾性片部
１８の後端との間にＦＰＣ２を弾性的に挟持して接圧を
確保する。固定片部１５の後端１９は被圧入突起を有し
ていると共に、ハウジング４の後部に設けられた固定孔
２１に圧入固定されている。連結部１７の下部には逆Ｔ
字状をなすリード部２２が延設されている。リード部２
２は、ハウジング４の下板部１２の前端１３に沿って下
方へ延びる第１の部分２３と、第１の部分２３の下端か
ら後方へ延びる第２の部分２４と、第１の部分２３の下
端から前方へ延びる第３の部分２５とを含む。リード部
２２の第２の部分２４と連結部１７との間に、ハウジン
グ４の下板部１２が挟持され、これにより、第１の接触
子１０の前側部分である連結部１７がハウジング４に固
定されている。

【００１７】図２の断面において、ハウジング４の下板
部１２の下面２６は、前端１３から所定距離までの部分
に凹部２７を形成しており、リード部２２の第２の部分
２４はこの凹部２７に沿って後方へ延びている。リード
部２２の第２の部分２４の下面２８がＰＣＢ２９の表面
３０に接することになるが、上記の第２の部分２４の下
面２８と下板部１２の下面２６との間の距離が、上記の
凹部２７の深さ分だけ遠ざけられるので、いわゆる半田
上がりの発生を防止することができる。

【００１８】脚部となる第２及び第３の部分２４，２５
を含むリード部２２は、ハウジング４及び閉じ状態の蓋
部材７の外郭形状の上下方向の投影空間Ａ内に含まれて
おり、その結果、ＰＣＢ２９の表面３０において、リー
ド部２２と接続される導体パターン（図示せず）は、投
影空間Ａに対応する領域Ｂ内に配置されることになり、
ＰＣＢ２９上でのコネクタ１の実装スペースを削減する
ことができる。

【００１９】次いで、図１及び図３を参照して、第２の
接触子１１はプレスにより打ち抜き形成された金属部材
からなり、ハウジング４の挿脱空間３に後側からＦＰＣ
２の引き抜き方向Ｙに沿って挿入されて固定されてい
る。第２の接触子１１は、ハウジング４の上部の固定孔
３２に後側から挿入されて固定される係止突起付きの固
定片部３３と、ハウジング４の下板部１２の上面に形成
された収容溝３４に後側から収容され、固定片部３３の
下方に位置する弾性片部３５と、固定片部３３と弾性片
部３５の後端部同士を連結する連結部３６と、連結部３
６の下部に延設されたリード部３７とを備える。

【００２０】固定片部３３及び弾性片部３５のそれぞれ
の前端はハウジング４の前後方向の中間部まで延びてい
る。弾性片部３５の前端にはＦＰＣ２と接圧を確保する
ための上向きの山形突起３８が形成されている。リード
部３７は、連結部３６の下部から下方へ延びる第１の部
分３９と、この第１の部分３９の下端と傾斜状のコーナ
部４０を介して連結されハウジング４の下板部１２の下
面２６に沿って前方へ延びる第２の部分４１とを含み、
全体が略Ｊ字形形状をなしている。

【００２１】図３の断面において、ハウジング４の下板
部１２の下面２６は、後端４２から所定距離の領域で凹
部４３を形成しており、リード部３７の第２の部分４１
はこの凹部４３に沿って前方へ延びている。リード部３
７の第２の部分４１の下面４６がＰＣＢ２９の表面３０
に接することになるが、上記の第２の部分４１の下面４
６と下板部１２の下面２６との間の距離が、上記の凹部
４３の深さ分だけ遠ざけられるので、いわゆる半田上が
りの発生を防止することができる。

【００２２】脚部となる第２の部分４１を含むリード部
３７は、ハウジング４及び閉じ状態の蓋部材７の外郭形
状の上下方向の投影空間Ａ内に含まれている。その結
果、ＰＣＢ２９の表面３０において、リード部２２及び
リード部３７とそれぞれ接続される導体パターン４４，
４５は、投影空間Ａに対応する領域Ｂ内に配置されるこ
とになり、ＰＣＢ２９上でのコネクタ１の実装面積を削
減することができる。

【００２３】以上の如く本実施の形態によれば、リード
部２２，３７がハウジング４の下板部１２の下面２６に
沿わさる、いわゆる内出しリードとなるので、いわゆる
外出しリードの場合のように障害物と干渉して変形した
りするおそれが少ない。また、リード部２２，３７の第
２の部分２８，４１と連結部１７，３６との間にハウジ
ング４の下板部１２を挟持するように接触子１０，１１
を圧入するだけで、ハウジング４の下板部１２からのリ
ード部２２，３７の突出量を容易且つ精度良く規定する
ことができる。しかも、接触子１０，１１がプレス打ち
抜き形成されているので、曲げ形成する場合と比較して
ばらつきのない寸方精度が達成される結果、簡単な構成
と簡単な工程で精度良くリード部２２，３７の先端の共
平面性を確保することができる。

【００２４】また、リード部２２，３７の第２の部分２
４，４１の上部がハウジング４の下板部１２の凹部２
７，４３内に収容されるので、リード部２２，３７近傍
において、凹部２７，４３の深さ分だけ、ＰＣＢ２９の
表面３０からハウジング４の下板部１２までの高さを高
くすることができ、これにより、半田や半田付けのため
のフラックスが上方へ吸い上げられる現象（ウィッキン
グ。フラックス上がりともいう）の発生を防止すること
ができる。

【００２５】なお、第１の接触子１０のリード部２２の
第２の部分２４は凹部２７に密着しており、表面張力に
よる溶融半田の吸い上げをより確実に防止できる。一
方、第２の接触子１１のリード部３７の第２の部分４１
は凹部４３との間に隙間を設けているが、吸い上げられ
た溶融半田が凹部４３との間の隙間に溜められるので、
問題ない。

【００２６】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、例えば第１の接触子１０のリード部２
２の第３の部分２５を廃止し、リード部を略Ｌ字形形状
にしても良い。この場合、ＰＣＢ２９への実装面積をよ
り削減することができる。その他、本発明の範囲で種々
の変更を施すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ蓋部材を開放した
状態を示すフレキシブル基板用コネクタの平面図及び前
面図である。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図であり、各接触子
の断面のハッチングを省略してある。

【図３】図１のIII −III 線に沿う断面図であり、各接
触子の断面のハッチングを省略してある。

【符号の説明】

１ コネクタ ２ ＦＰＣ ４ ハウジング ６ 開口部 ７ 蓋部材 １０ 第１の接触子 １１ 第２の接触子 １２ 下板部 １３ 前端 １５ 固定片部 １７ 連結部 １８ 第１の弾性片部 ２２ リード部 ２３ 第１の部分 ２４ 第２の部分 ２６ 下面 ２７ 凹部 ２９ ＰＣＢ ３０ 表面 ３３ 固定片部 ３５ 弾性片部 ３６ 連結部 ３７ リード部 ３９ 第１の部分 ４１ 第２の部分 ４２ 後端 ４３ 凹部 ４４，４５ 導体パターン Ａ 投影空間 Ｂ 領域

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上方に開放するハウジングの開口部に臨む
   ように複数配列された接触子と、ハウジングの開口部を
   開閉自在な蓋部材とを備え、 この接触子は、ハウジングの上下に対向するフレキシブ
   ル基板押圧用の弾性片部及びハウジングの収容溝に固定
   される固定片部と、これら固定片部と弾性片部の基端部
   同士を連結する連結部と、この連結部から延設されてＰ
   ＣＢの表面の導体パターンに半田付けされるリード部と
   を含むフレキシブル基板用コネクタにおいて、 上記接触子はプレスにより打ち抜き形成されたものから
   なると共に、上記リード部のみがハウジングの下板部の
   前端又は後端に露出しており、 上記リード部は、連結部から下方に延びる第１の部分と
   第１の部分からハウジングの下板部の下面に沿って延び
   る第２の部分とを含むと共に、ハウジング及び閉じ状態
   の蓋部材の上下方向の投影空間内に配置されており、 上記リード部の第２の部分と上記連結部との間にハウジ
   ングの下板部を挟持しており、 上記第２の部分の上部はハウジングの下板部の下面に形
   成された凹部に収容されていることを特徴とするフレキ
   シブル基板用コネクタ。
2. 【請求項２】請求項１記載のフレキシブル基板用コネク
   タを基板に取り付けるフレキシブル基板用コネクタの取
   付構造であって、ＰＣＢの表面に形成されて上記リード
   部に接続される導体パターンが、ハウジング及び閉じ状
   態の蓋部材の上下方向投影空間に対応する領域内に配置
   されることを特徴とするフレキシブル基板用コネクタの
   取付構造。