JP4912187B2

JP4912187B2 - 面実装コネクタ

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Publication number: JP4912187B2
Application number: JP2007058688A
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Inventors: 智久平田
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Priority date: 2007-03-08
Filing date: 2007-03-08
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Description

本発明は、面実装コネクタに関するものである。

従来、回路基板等の基板を他の基板に電気的に接続するために、カードエッジコネクタ等のコネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このようなコネクタにおいては、端子を基板に接続する接続部の位置が、端子の配列方向に対する横方向に交互にずらされて千鳥状となっている。

図７は従来のコネクタの断面図である。なお、図７（Ａ）は第１の端子を示す断面図であり、図７（Ｂ）は第２の端子を示す断面図である。

図に示されるように、コネクタは、合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジング３０１と、金属等の導電性材料から成り、ハウジング３０１に装填（てん）される複数の第１の端子３１１Ａ及び第２の端子３１１Ｂとを有する。なお、第１の端子３１１Ａ及び第２の端子３１１Ｂは、端子の配列方向（図面に垂直な方向）に関して交互になるようにハウジング３０１に装填されている。また、該ハウジング３０１は、図示されないボルト等の固着手段によって、マザーボード等の基板３０２に取付けられている。

そして、前記ハウジング３０１の第１キャビティ３０３内には、第１の端子３１１Ａ及び第２の端子３１１Ｂの固定接点部３１２とばね接点部３１３とが収容される。また、第１の端子３１１Ａ及び第２の端子３１１Ｂの固定接点部３１２には折返し部３１４を介して圧入部３１５が接続されており、該圧入部３１５が前記ハウジング３０１の第２キャビティ３０４内に圧入されて固定される。さらに、前記圧入部３１５には湾曲部３１６を介して下端部３１７が接続され、該下端部３１７は、基板３０２のスルーホール３０６に挿入されてはんだ付される。これにより、第１の端子３１１Ａ及び第２の端子３１１Ｂは、対応するスルーホール３０６に接続された図示されない導電トレースに電気的に接続される。下端部３１７のはんだ付は、基板３０２の裏側（図における右側）から行われるので、はんだフィレット３２１が形成される。また、溶融したはんだが毛細管現象によってスルーホール３０６の隙（すき）間を流れるので、基板３０２の表側にもはんだフィレット３２２が形成される。

なお、図７（Ａ）と（Ｂ）とを比較すると分かるように、第１の端子３１１Ａの下端部３１７と第２の端子３１１Ｂの下端部３１７とは、端子の配列方向に対する横方向（図における上下方向）に互いの位置がずれている。なお、スルーホール３０６も下端部３１７に対応するように配設されている。これにより、該下端部３１７が基板３０２に接続される部位が千鳥状となる。また、ハウジング３０１の基板３０２側の端部には切欠き３０５が形成されている。そのため、下端部３１７とスルーホール３０６とのはんだ付が適切に行われたか否かを、基板３０２の裏側からはんだフィレット３２１を目視するとともに、基板３０２の表側からはんだフィレット３２２を目視することによって確認することができる。
特開平１０−３３５０２５号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、下端部３１７を基板３０２のスルーホール３０６に挿入してはんだ付するようになっているので、高密度実装に使用することができなかった。電子部品やコネクタを高い密度で基板に実装する高密度実装では、一般に、基板の両面に電子部品やコネクタを実装する。しかし、前記従来のコネクタでは、下端部３１７が基板３０２の裏面にまで突出するので、コネクタの裏側に他のコネクタや電子部品を実装することができなくなってしまう。また、高密度実装に使用される基板は、一般に、内部にシールド板が挟込まれているので、貫通孔（こう）を形成するとシールドが機能しなくなってしまう。しかし、従来のコネクタでは、スルーホール３０６に下端部３１７を挿入する必要があるので、内部にシールド板が挟込まれている基板に実装することができない。そもそも、前記従来のコネクタは、基板を他の基板に接続するためのカードエッジコネクタであるので、微小サイズの電子部品やコネクタを高い密度で基板に実装する高密度実装を想定したものではない。

本発明は、前記従来のコネクタの問題点を解決して、相手方コネクタの相手方端子と接続される接続部、該接続部の外側に接続される固定部、及び、該固定部の外側に接続された面実装用のはんだ付部を備える第１端子と、前記接続部、固定部、及び、該固定部の先端に接続された面実装用のはんだ付部を備える第２端子とが装填されるハウジングの外側の実装面側端にテーパ面を含む切欠部を形成することによって、はんだ付部の配置を千鳥状とすることができ、第２端子のはんだ付部のはんだ付状態を視認することができ、基板への実装が確実で、接続不良が発生することがなく、製造コストが低く、信頼性の高い面実装コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の面実装コネクタにおいては、相手方コネクタの相手方端子と接続される第１端子及び第２端子と、前記第１端子及び第２端子が交互に配列されて装填されるハウジングとを有する面実装コネクタであって、前記第１端子は、前記相手方端子と接続される接続部、該接続部の外側に接続され、前記ハウジングに固定される固定部、及び、該固定部の外側に接続された面実装用のはんだ付部を備え、前記第２端子は、前記相手方端子と接続される接続部、該接続部の外側に接続され、前記ハウジングに固定される固定部、及び、該固定部の実装面側端に接続された面実装用のはんだ付部を備え、前記ハウジングは、外側の実装面側端に形成されたテーパ面を含む切欠部を備え、前記第１端子及び第２端子の面実装用のはんだ付部は、前記第１端子の固定部の下端部よりも実装面側に位置し、かつ、実装面側から観て千鳥状に配置されている。

本発明の他の面実装コネクタにおいては、さらに、前記接続部は、前記相手方コネクタとの嵌（かん）合方向に延在する前方側壁部及び後方側壁部、並びに、前記嵌合方向に対して垂直な方向に延在し、前記前方側壁部及び後方側壁部を接続する谷底部を備え、前記ハウジングは、前記谷底部の実装面側において前記嵌合方向に対して垂直な方向に延在する底板部を備える。

本発明の更に他の面実装コネクタにおいては、さらに、前記ハウジングは、前記固定部が圧入される端子固定孔が配設された側壁部を備え、前記固定部は、前記側壁部に対して相手方コネクタが嵌合される側から実装面に向けて移動することによって、前記端子固定孔に圧入される。

本発明の更に他の面実装コネクタにおいては、さらに、前記第１端子のはんだ付部は、前記側壁部の外側の側面に沿って延在し、前記第２端子のはんだ付部は、前記端子固定孔から実装面側に延出する。

本発明の更に他の面実装コネクタにおいては、さらに、前記テーパ面は、前記側壁部の端子固定孔より外側の部分の実装面側端に形成される。

本発明の更に他の面実装コネクタにおいては、さらに、前記第２端子のはんだ付部は、前記テーパ面を実装面に向けて延長した延長面の実装面側にまで突出する。

本発明によれば、面実装コネクタは、相手方コネクタの相手方端子と接続される接続部、該接続部の外側に接続される固定部、及び、該固定部の外側に接続された面実装用のはんだ付部を備える第１端子と、前記接続部、固定部、及び、該固定部の先端に接続された面実装用のはんだ付部を備える第２端子とが装填されるハウジングの外側の実装面側端にテーパ面を含む切欠部を形成する。これにより、はんだ付部の配置を千鳥状とすることができ、第２端子のはんだ付部のはんだ付状態を視認することができ、基板への実装が確実で、接続不良が発生することがなく、製造コストが低く、信頼性を高くすることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの基板実装状態及び相手側コネクタとの嵌合状態を示す斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの上面図、図３は本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの断面図であって図２のＡ−Ａ矢視断面図、図４は本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの断面図であって図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。

図において、１０は本実施の形態における面実装コネクタであり、８０は面実装コネクタ１０に嵌合される相手側コネクタである。面実装コネクタ１０はプリント回路基板（ＰＣＢ：ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）等の基板４０の面に実装される面実装型のコネクタである。また、相手側コネクタ８０は、基板４０に対向する図示されない上側プリント回路基板の下面に面実装される。相手側コネクタ８０は、その端子のソルダーテール部８３が上側プリント回路基板の下面に形成されたパターンにはんだ付され、また、そのハウジング８１が上側プリント回路基板に接着剤等で固定される。この場合、図３及び４における下側の面が面実装コネクタ１０の実装面であり、基板４０の実装面に対向する。なお、前記面実装コネクタ１０は、図２に示される中心線Ｃ−Ｃに関して線対称であるので、図３及び４には、中心線Ｃ−Ｃの片側半分の断面のみが示され、他の片側半分の断面の描画が省略されている。また、相手方コネクタ８０は、図３及び４における上方から下方に移動して、面実装コネクタ１０に嵌合する。なお、図１に示される相手方コネクタ８０は、相手方の基板に面実装された面実装コネクタであるが、いかなる種類のコネクタであってもよい。

なお、本実施の形態において、面実装コネクタ１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記面実装コネクタ１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記面実装コネクタ１０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としてのハウジング１１を有する。該ハウジング１１は、図１及び２に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、上面には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部が形成されている。そして、該凹部内には凸条部１３がハウジング１１と一体的に形成され、また、前記凸条部１３の両側には凸条部１３と並行して延在する側壁部１４がハウジング１１と一体的に形成されている。この場合、前記凸条部１３及び側壁部１４は、凹部の面から上方に向けて突出し、ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記凸条部１３の両側には、ハウジング１１の長手方向に延在する細長い凹溝部１２が凸条部１３と側壁部１４との間に形成される。

ここで、ハウジング１１には、前記凸条部１３の両側の側面、凹溝部１２の底面、側壁部１４の内側の側面、側壁部１４の上面及び側壁部１４の外側の側面に跨（またが）るようにして、溝状の端子収容キャビティ１５が形成されている。そして、端子としての第１端子２１及び第２端子３１は、前記端子収容キャビティ１５内に収容されてハウジング１１に装填される。なお、前記端子収容キャビティ１５は、各凸条部１３の各側面及び凹溝部１２の底面に、例えば、約０．３〔ｍｍ〕のピッチで１０個ずつ形成されている。そして、端子収容キャビティ１５の各々に収容される第１端子２１及び第２端子３１も、前記端子収容キャビティ１５内に収容されることによって、該端子収容キャビティ１５と同等のピッチでハウジング１１に装填される。前記端子収容キャビティ１５の数及びピッチは、適宜変更することができる。

なお、第１端子２１及び第２端子３１は、図１及び２に示されるように、端子収容キャビティ１５内に交互に収容されている。図示される例においては、左から奇数番目の端子収容キャビティ１５内には第１端子２１が収容され、左から偶数番目の端子収容キャビティ１５内には第２端子３１が収容されている。さらに、図３及び４に示されるように、前記端子収容キャビティ１５における側壁部１４の上面に対応する部分には、側壁部１４を上下に貫通する端子固定孔１６が形成されている。

次に、前記第１端子２１の構成について説明する。

図３に示されるように、第１端子２１は、固定部としての圧入部２２、面実装用のはんだ付部としてのソルダーテール部２３、及び、相手方コネクタ８０の相手方端子と接続される接続部２４を備える導電性部材であり、望ましくは、導電性の金属板を打抜くことによって、一体的に形成されている。ここで、前記接続部２４は後述の前方側壁部２４ａ、後側壁部２４ｃ及び谷底部２４ｄによって略Ｕ字状に形成され、他の部分（接続部２４より外側の部分）は圧入部２２、ソルダーテール部２３及び後述の水平部２５によって略Ｆ字状に形成され、前記第１端子２１は、全体として、Ｕ字とＦ字とを接続したような側面形状を備えている。

そして、前記接続部２４は、相手方コネクタ８０との嵌合方向、すなわち、実装面に対して垂直な方向（図３における上下方向）に延在する先端２６寄り側壁部としての前方側壁部２４ａ及びソルダーテール部２３寄り側壁部としての後方側壁部２４ｃを有する。前記前方側壁部２４ａは、前記接続部２４においてハウジング１１の内側に位置する部分であり、凸条部１３の側面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容される。また、前記後方側壁部２４ｃは、前記接続部２４においてハウジング１１の外側に位置する部分であり、側壁部１４の内側の側面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容される。

さらに、前記接続部２４において前方側壁部２４ａと後方側壁部２４ｃとを接続する部分、すなわち、Ｕ字の谷底に相当する谷底部２４ｄは、相手方コネクタ８０との嵌合方向に対して垂直な方向、すなわち、実装面と平行な方向（図３における横方向）に延在し、凹溝部１２の底面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容される。なお、前記接続部２４における谷底部２４ｄの下方には、ハウジング１１の底板部１８が配設されている。このように、前記接続部２４と基板４０の実装面との間に底板部１８が介在するので、接続部２４が基板４０の実装面に接触してしまうことがない。そのため、基板４０の実装面における面実装コネクタ１０の下側の部分にも導電トレースを配設することができるので、基板４０の導電トレースの配列を高密度化することができる。

また、前記前方側壁部２４ａの自由端（図３における上端）近傍には相手方コネクタ８０の相手方端子と接触する接触部２４ｂが形成されている。そして、該接触部２４ｂは、前方側壁部２４ａにおけるハウジング１１の外側寄りの面、すなわち、凹溝部１２の内方を向いた面から突出するように形成され、少なくともその先端２６が凸条部１３の側面に形成された端子収容キャビティ１５の外にまで突出して、凹溝部１２内に位置している。なお、前記後方側壁部２４ｃは、大部分が側壁部１４の内側の側面に形成された端子収容キャビティ１５内に位置している。

前記接続部２４は、弾性変形をすることによって生じるばね性を備える。そのため、面実装コネクタ１０に相手方コネクタ８０が嵌合され、前記接触部２４ｂが相手方端子に当接することによって凸条部１３の方向に押されたときに、前記ばね性によって反発し、前記接触部２４ｂが相手方端子に押付けられるので、第１端子２１と相手方端子との電気的接続を確実に維持することができる。

また、第１端子２１の水平部２５、すなわち、接続部２４の後方側壁部２４ｃの上端と、圧入部２２の上端と、ソルダーテール部２３の上端とを接続する部分は、実装面と平行な方向に延在し、側壁部１４の上面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容される。前記水平部２５の内側端、すなわち、ハウジング１１の内側寄りの端には接続部２４の後方側壁部２４ｃの上端が接続され、前記水平部２５の外側端、すなわち、ハウジング１１の外側寄りの端にはソルダーテール部２３の上端が接続されている。

該ソルダーテール部２３は、相手方コネクタ８０との嵌合方向に延在し、その下端部、すなわち、基板側端部は、基板４０の実装面上に形成された接続パッド４１にはんだ付によって接続されるはんだ付２３部ａとして機能する。該はんだ付部２３ａは、相手方コネクタ８０との嵌合方向に関し、ハウジング１１の下面と同一位置又はより基板４０側に突出した位置にある。この場合、ソルダーテール部２３のはんだ付部２３ａから接触部２４ｂまでの第１端子２１の部材に沿った道筋は、距離が長く、かつ、複雑に屈折しているので、はんだ上がりの現象が発生することがない。すなわち、はんだが前記部材に沿った道筋を通って這（は）い上がって接触部２４ｂに付着してしまうことがない。

さらに、ソルダーテール部２３から接触部２４ｂまでの部材に沿った道筋の途中に、必要に応じて、図示されないはんだバリア部を形成することができる。該はんだバリア部は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着しにくい被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。なお、前記ソルダーテール部２３のはんだ付部２３ａには、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも接触部２４ｂにも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。

ここで、前記ハウジング１１の外側の下端、すなわち、側壁部１４の外側の側面の実装面側端には、部材を切欠いて形成された切欠部としてのテーパ部１７が含まれ、傾斜面としてのテーパ面１７ａが形成されている。なお、テーパ部１７及びテーパ面１７ａは、端子の配列方向、すなわち、図２における横方向に延在する。図示される例において、前記テーパ面１７ａは、実装面に対して約４５度の傾斜角となるように形成されているが、該傾斜角は任意に設定することができる。

そして、図示される例において、ソルダーテール部２３は、側壁部１４の外側の側面に沿って延在し、上半分程度の範囲が側壁部１４の外側の側面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容され、下半分程度の範囲が前記テーパ部１７内に位置し、テーパ面１７ａの下方において露出した状態となっている。

また、前記圧入部２２の上端は、第１端子２１の水平部２５における接続部２４の後方側壁部２４ｃの上端とソルダーテール部２３の上端との間に接続されている。そして、前記圧入部２２は、相手方コネクタ８０との嵌合方向に延在し、その下端部、すなわち、実装面側端部の近傍の側面には、凸部２２ａ及び凹部２２ｂが形成されている。

一方、ハウジング１１の側壁部１４には、相手方コネクタ８０との嵌合方向に延在する貫通孔としての端子固定孔１６が形成されている。そして、第１端子２１をハウジング１１に装填するために、第１端子２１をハウジング１１の上面側から嵌合方向に移動させて、すなわち、図３における上方から下方に移動させて、端子収容キャビティ１５に挿入する際に、前記圧入部２２は、端子固定孔１６内に図３における上方から圧入される。この場合、圧入部２２の凹部２２ｂが端子固定孔１６の側面から突出する凸部１６ａと係合する。また、前記圧入部２２の下端部は端子固定孔１６の下方に突出し、凸部２２ａが、実装面に平行な側壁部１４の下側係合面１４ｃと係合する。これにより、圧入部２２を上方に移動させて端子固定孔１６から抜出すことができなくなり、第１端子２１はハウジング１１に固定される。なお、前記下側係合面１４ｃは、テーパ面１７ａの下端に接続され、段部を形成する。また、圧入部２２の下端部は、ハウジング１１の下面より上方に位置し、基板４０の実装面に接触しないようになっている。

このように、圧入部２２が端子固定孔１６に圧入されることによって第１端子２１とハウジング１１とが固定されるので、側壁部１４における端子固定孔１６の外側に位置する外側部１４ａ及び端子固定孔１６の内側に位置する内側部１４ｂは、十分な強度を発揮する必要があるので、厚肉に形成されている。そして、前記テーパ部１７は、厚肉に形成された外側部１４ａの下端部を切欠いて形成されている。また、内側部１４ｂは、下側係合面１４ｃよりも下方に延在し、底板部１８と接続されている。

次に、前記第２端子３１の構成について説明する。

図４に示されるように、第２端子３１は、固定部としての圧入部３２、及び、相手方コネクタ８０の相手方端子と接続される接続部３４を備える導電性部材であり、望ましくは、導電性の金属板を打抜くことによって、一体的に形成されている。ここで、前記接続部３４は略Ｕ字状に形成され、他の部分は略Ｌ字状に形成され、前記第２端子３１は、全体として、Ｕ字とＬ字とを接続したような側面形状を備えている。

そして、前記接続部３４は、前記第１端子２１の接続部２４と同様に、相手方コネクタ８０との嵌合方向、すなわち、実装面に対して垂直な方向（図４における上下方向）に延在する先端３６寄り側壁部としての前方側壁部３４ａ及びソルダーテール部３３寄り側壁部としての後方側壁部３４ｃを有する。前記前方側壁部３４ａは、前記接続部３４においてハウジング１１の内側に位置する部分であり、凸条部１３の側面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容される。また、前記後方側壁部３４ｃは、前記接続部３４においてハウジング１１の外側に位置する部分であり、側壁部１４の内側の側面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容される。

さらに、前記接続部３４において前方側壁部３４ａと後方側壁部３４ｃとを接続する部分、すなわち、Ｕ字の谷底に相当する谷底部３４ｄは、前記第１端子２１の接続部２４と同様に、実装面と平行な方向（図４における横方向）に延在し、凹溝部１２の底面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容される。そして、前記接続部３４と基板４０の実装面との間に底板部１８が介在するので、接続部３４が基板４０の実装面に接触してしまうことがない。そのため、基板４０の実装面における面実装コネクタ１０の下側の部分にも導電トレースを配設することができるので、基板４０の導電トレースの配列を高密度化することができる。

また、前記前方側壁部３４ａの自由端（図４における上端）近傍には相手方コネクタ８０の相手方端子と接触する接触部３４ｂが形成されている。そして、該接触部３４ｂは、前方側壁部３４ａにおけるハウジング１１の外側寄りの面、すなわち、凹溝部１２の内方を向いた面から突出するように形成され、少なくともその先端３６が凸条部１３の側面に形成された端子収容キャビティ１５の外にまで突出して、凹溝部１２内に位置している。なお、前記後方側壁部３４ｃは、大部分が側壁部１４の内側の側面に形成された端子収容キャビティ１５内に位置している。

前記接続部３４は、前記第１端子２１の接続部２４と同様に、弾性変形をすることによって生じるばね性を備える。そのため、面実装コネクタ１０に相手方コネクタ８０が嵌合され、前記接触部３４ｂが相手方端子に当接することによって凸条部１３の方向に押されたときに、前記ばね性によって反発し、前記接触部３４ｂが相手方端子に押付けられるので、第２端子３１と相手方端子との電気的接続を確実に維持することができる。

ところで、第２端子３１のソルダーテール部３３は、圧入部３２の下端部に接続されている。そのため、第２端子３１の水平部３５、すなわち、接続部３４の後方側壁部３４ｃの上端と圧入部３２の上端とを接続する部分は、前記第１端子２１と同様、実装面と平行な方向に延在し、側壁部１４の上面に形成された端子収容キャビティ１５内に収容されている。第２端子３１の場合、ソルダーテール部３３は圧入部３２を介して接続されているため、第２端子３１の接続部３４より外側部分はＦ字を形成せず、水平部３５と圧入部３２とによって略Ｔ字となっている。

前記圧入部３２は、相手方コネクタ８０との嵌合方向に延在し、その下端部、すなわち、実装面側端部の近傍の側面には、凸部３２ａ及び凹部３２ｂが形成されている。一方、ハウジング１１の側壁部１４には、相手方コネクタ８０との嵌合方向に延在する貫通孔としての端子固定孔１６が形成されている。そして、第２端子３１をハウジング１１に装填するために、第２端子３１をハウジング１１の上面側から嵌合方向に移動させて、すなわち、図４における上方から下方に移動させて、端子収容キャビティ１５に挿入する際に、前記圧入部３２は、端子固定孔１６内に図４における上方から圧入される。

この場合、前記第１端子２１と同様に、圧入部３２の凹部３２ｂが端子固定孔１６の側面から突出する凸部１６ａと係合する。また、前記圧入部３２の下端部は端子固定孔１６の下方に突出し、凸部３２ａが、実装面に平行な側壁部１４の下側係合面１４ｃと係合する。これにより、圧入部３２を上方に移動させて端子固定孔１６から抜出すことができなくなり、第２端子３１はハウジング１１に固定される。

このように、圧入部３２が端子固定孔１６に圧入されることによって第２端子３１とハウジング１１とが固定されるので、側壁部１４における端子固定孔１６の外側に位置する外側部１４ａ及び端子固定孔１６の内側に位置する内側部１４ｂは、十分な強度を発揮する必要があるので、厚肉に形成されている。そして、前記テーパ部１７は、厚肉に形成された外側部１４ａの下端部を切欠いて形成されている。また、内側部１４ｂは、下側係合面１４ｃよりも下方に延在し、底板部１８と接続されている。さらに、第２端子３１の水平部３５は、第２端子３１の姿勢を安定させるために、圧入部３２よりもハウジング１１の外側に向けて延出し、図４に示されるように、端子収容キャビティ１５が形成された外側部１４ａの上面の全体に亘（わた）って当接するようになっていることが望ましい。

また、圧入部３２の下端部には、相手方コネクタ８０との嵌合方向に延在するはんだ付部としてのソルダーテール部３３が接続されている。すなわち、該ソルダーテール部３３は、端子固定孔１６から実装面側に延出している。そして、ソルダーテール部３３の下端部、すなわち、実装面側端部は、基板４０の実装面上に形成された接続パッド４２にはんだ付によって接続されるはんだ付部３３ａとして機能する。該はんだ付部３３ａは、相手方コネクタ８０との嵌合方向に関し、ハウジング１１の下面と同一位置又はより基板４０側に突出した位置にある。この場合、前記第１端子２１と同様に、ソルダーテール部３３のはんだ付部３３ａから接触部３４ｂまでの第２端子３１の部材に沿った道筋は、距離が長く、かつ、複雑に屈折しているので、はんだ上がりの現象が発生することがない。すなわち、はんだが前記部材に沿った道筋を通って這い上がって接触部３４ｂに付着してしまうことがない。

さらに、ソルダーテール部３３から接触部３４ｂまでの部材に沿った道筋の途中に、必要に応じて、図示されないはんだバリア部を形成することができる。さらに、前記ソルダーテール部３３のはんだ付部３３ａには、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも接触部３４ｂにも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。

ところで、第２端子３１では、ソルダーテール部３３が圧入部３２の下端部に接続されているので、はんだ付部３３ａが、第１端子２１のはんだ付部２３ａよりもハウジング１１の内側寄りに位置する。そして、第１端子２１及び第２端子３１は、前述のように、端子収容キャビティ１５内に交互に収容されている。そのため、はんだ付部２３ａ及びはんだ付部３３ａとこれらに対応するように基板４０の実装面上に形成された接続パッド４１、４２の配置は、面実装コネクタ１０の上方から観た場合、端子の配列方向、すなわち、図１における左右方向に関して、横方向に交互にずれた千鳥状となっている。そのため、隣接する第１端子２１と第２端子３１とのピッチが狭くても、第１端子２１のはんだ付部２３ａと第２端子３１のはんだ付部３３ａとの間隔、及び、前記はんだ付部２３ａに対応するように基板４０の実装面上に形成された接続パッド４１とはんだ付部３３ａに対応するように基板４０の実装面上に形成された接続パッド４２との間隔を広くすることができる。そのため、接続パッド４１、４２を容易に製作することができるとともに、第１端子２１のはんだ付部２３ａ及び第２端子３１のはんだ付部３３ａを対応する接続パッド４１、４２とはんだ付する際にも、はんだブリッジが発生することがなく、隣接する接続パッド４１、４２間で短絡が生じることがない。

また、第２端子３１のはんだ付部３３ａはハウジング１１の内側寄りに位置するが、図４に示されるように、外側部１４ａの下方にテーパ部１７が形成されている。そのため、面実装コネクタ１０が基板４０の実装面上に実装された状態であっても、面実装コネクタ１０の側方から前記はんだ付部３３ａが対応する接続パッド４２にはんだ付されている状態を容易に視認することができ、はんだ付部３３ａと接続パッド４２との接続部に形成されたはんだフィレットを目視によって確認することができる。特に、図示される例においては、テーパ面１７ａを基板４０の実装面に向けて延長した延長面の基板４０の実装面側にはんだ付部３３ａが位置する。すなわち、ソルダーテール部３３は、テーパ面１７ａを下方に向けて延長した延長面の下側にまで突出している。そのため、面実装コネクタ１０の側方から前記はんだ付部３３ａの状態を容易に視認することができる。

なお、第１端子２１のソルダーテール部２３はハウジング１１の側面に沿って延在してているので、その下端部に位置するはんだ付部２３ａの状態は、面実装コネクタ１０の側方から容易に視認することができる。

このように、本実施の形態において、第１端子２１は、相手方端子と接続される接続部２４、該接続部２４の外側に接続され、ハウジング１１に固定される圧入部２２、及び、該圧入部２２の外側に接続された面実装用のソルダーテール部２３を備え、第２端子３１は、相手方端子と接続される接続部３４、該接続部３４の外側に接続され、ハウジング１１に固定される圧入部３２、及び、該圧入部３２の実装面側端に接続された面実装用のソルダーテール部３３を備え、ハウジング１１は、外側の実装面側端に形成されたテーパ面１７ａを含むテーパ部１７を備える。

これにより、はんだ付部２３ａ及びはんだ付部３３ａの配置を千鳥状とすることができるとともに、第２端子３１のはんだ付部３３ａのはんだ付状態を面実装コネクタ１０の側方から容易に視認することができる。そのため、はんだ付部３３ａと基板４０の接続パッド４２とのはんだ付の状態を目視検査することができるので、基板４０への面実装コネクタ１０の実装を確実なものとすることができる。そして、接続不良が発生することがないので、信頼性を高くすることができ、また、製造コストを低く抑えることができる。

また、ハウジング１１は、接続部２４及び接続部３４の谷底部３４ｄの実装面側において嵌合方向に対して垂直な方向に延在する底板部１８を備える。そのため、接続部２４及び接続部３４が基板４０の実装面に接触してしまうことが防止され、基板４０の実装面における面実装コネクタ１０の下側の部分にも導電トレースを配設することができるので、基板４０の導電トレースの配列を高密度化することができる。

さらに、第２端子３１のソルダーテール部３３は、テーパ面１７ａを実装面に向けて延長した延長面の実装面側にまで突出する。そのため、面実装コネクタ１０の側方から前記はんだ付部３３ａの状態を容易に視認することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図５は本発明の第２の実施の形態における面実装コネクタの斜視図、図６は本発明の第２の実施の形態における面実装コネクタの断面図であって図５のＤ−Ｄ矢視断面図である。

図において、５０は本実施の形態における面実装コネクタであり、プリント回路基板等の図示されない基板の面に実装される面実装型のコネクタである。この場合、図６における下側の面が面実装コネクタ５０の実装面であり、基板の実装面に対向する。そして、前記面実装コネクタ５０は、前記第１の実施の形態における面実装コネクタ１０の相手方コネクタとして機能することができるものである。この場合、前記第１の実施の形態における面実装コネクタ１０が図６における上方から下方に移動して、面実装コネクタ５０に嵌合する。なお、該面実装コネクタ５０は、必ずしも前記第１の実施の形態における面実装コネクタ１０の相手方コネクタとして機能するものである必要はない。

また、本実施の形態において、面実装コネクタ５０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記面実装コネクタ５０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記面実装コネクタ５０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としてのハウジング５１を有する。該ハウジング５１は、図５に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、上面には、長手方向に延在する凸条部５２がハウジング５１と一体的に形成されている。なお、前記凸条部５２はハウジング５１の両側のぞれぞれに沿って形成されている。また、両側の凸条部５２の間には、ハウジング５１の長手方向に延在する細長い凹溝部５３が形成される。

そして、前記凸条部５２の両側の側壁及び上面に跨るようにして、端子６１を収容する凹溝状の端子収容キャビティ５４が形成されている。該端子収容キャビティ５４は、各凸条部５２の両側の側壁及び上面に、例えば、約０．３〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ形成されている。そして、端子収容キャビティ５４の各々に収容される端子６１も、各凸条部５２の両側の側壁及び上面に、例えば、約０．３〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ配設されている。さらに、凹溝部５３における凸条部５２との境界部には、端子収容キャビティ５４の各々に対応する位置に端子先端収容孔５５が形成されている。該端子先端収容孔５５のピッチ及び数は端子収容キャビティ５４と同一である。なお、前記端子収容キャビティ５４、端子先端収容孔５５及び端子６１のピッチ及び数は適宜変更することができる。

また、面実装コネクタ５０が前記第１の実施の形態における面実装コネクタ１０の相手方コネクタとして機能する場合には、端子６１も前記第１の実施の形態における面実装コネクタ１０の第１端子２１及び第２端子３１の相手方端子として機能する。この場合、前記端子収容キャビティ５４、端子先端収容孔５５及び端子６１のピッチ及び数は、前記第１の実施の形態における面実装コネクタ１０に対応するように設定される。

次に、前記端子６１の構成について説明する。

図６に示されるように、端子６１は、面実装用のソルダーテール部６３及び接続部６４を備える導電性部材であり、望ましくは、導電性の金属板を打抜くことによって一体的に形成されている。ここで、前記端子６１は柄杓（ひしゃく）のような側面形状を備え、前記接続部６４が略Ｕ字状に形成され、ソルダーテール部６３が直線状に形成されている。

そして、前記接続部６４は、上下方向に延在し、凸条部５２の内側の側壁に形成された端子収容キャビティ５４内に収容される先端寄り側壁部としての前方側壁部６４ａ、及び、上下方向に延在し、凸条部５２の外側の側壁に形成された端子収容キャビティ５４内に収容されるソルダーテール部６３寄り側壁部としての後方側壁部６４ｂを有する。なお、前方側壁部６４ａと後方側壁部６４ｂとの間の底部、すなわち、Ｕ字の谷に相当する部分は、横方向に延在し、凸条部５２の上面に形成された端子収容キャビティ５４内に収容される。また、前方側壁部６４ａの先端部は端子先端収容孔５５内に収容される。そして、前記端子６１は、接続部６４が端子収容キャビティ５４内に圧入されることによって、ハウジング５１に固定される。

また、ソルダーテール部６３は、内側端、すなわち、凹溝部５３側端が後方側壁部６４ｂに接続され、横方向に延在する。そして、前記ソルダーテール部６３の下面が図示されない基板の実装面上に形成された接続パッド等にはんだ付される。なお、面実装コネクタ５０が前記第１の実施の形態における面実装コネクタ１０の相手方コネクタとして機能する場合には、前方側壁部６４ａが、第１端子２１の接触部２４ｂ及び第２端子３１の接触部３４ｂと接触する相手方端子の接触部として機能する。そして、ソルダーテール部６３から前方側壁部６４ａまでの部材に沿った道筋の途中に、必要に応じて、図示されないはんだバリア部を形成することができる。該はんだバリア部は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着しにくい被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。前記はんだバリア部によって、ソルダーテール部６３を基板の接続パッド等にはんだ付する際に、はんだが端子６１の部材に沿って這い上がって、前方側壁部６４ａの表面に付着してしまうはんだ上がりの現象を防止することができる。

なお、前記ソルダーテール部６３のはんだ付部には、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。また、少なくとも前方側壁部６４ａの表面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。

ところで、ハウジング５１には導電性部材から成るシールド部材７１が取付けられている。該シールド部材７１は、ハウジング５１の長手方向両端近傍に形成された保持溝５６内に収容されてハウジング５１に保持され、該ハウジング５１の側面を取囲み、面実装コネクタ５０全体を囲むように配設される。より詳細には、シールド部材７１は、概略コ字状の形状を備え、ハウジング５１の長手方向に延在する細長い帯状の本体部７２、及び、該本体部７２の両端に接続された被保持部７３を有する１対の部材である。なお、１対のシールド部材７１を一体化して概略口字状の形状の部材とすることもできる。

そして、前記シールド部材７１は、少なくとも端子６１の配設された領域の周囲を取囲み、本体部７２が凸条部５２の外側の側壁に対面し、該側壁と平行となるように延在する。また、図示される例において、面実装コネクタ５０の嵌合方向、すなわち、図６における上下方向に関するシールド部材７１の寸法は、端子６１の後方側壁部６４ｂに対応する程度に設定されている。これにより、後方側壁部６４ｂの外側面の大部分がシールド部材７１と対面するので、端子６１が面実装コネクタ５０の外部の電磁気の影響を受けることが確実に防止される。

前記シールド部材７１は、電磁気を遮蔽（へい）するための部材であるので、面実装コネクタ５０が実装される基板の実装面とシールド部材７１との間の間隙（げき）、及び、面実装コネクタ５０に嵌合される相手方コネクタが実装される基板の実装面とシールド部材７１との間の間隙をできる限り小さくすることが望ましい。しかし、面実装コネクタ５０が実装される基板の実装面とシールド部材７１との間の間隙が小さくなると、面実装コネクタ５０の側方からソルダーテール部６３の下側面が対応する接続パッド等にはんだ付されている状態を視認することが困難になってしまう。

そこで、本実施の形態においては、前記シールド部材７１の外側の下端に、部材を切欠いて形成された切欠部としてのテーパ部７４が含まれ、傾斜面としてのテーパ面７４ａが形成されている。なお、テーパ部７４及びテーパ面７４ａは、端子６１の配列方向、すなわち、本体部７２の長手方向に延在する。図示される例において、前記テーパ面７４ａは、実装面に対して約４５度の傾斜角となるように形成されているが、該傾斜角は任意に設定することができる。

このように、本実施の形態において、面実装コネクタ５０は、ハウジング５１に取付けられた端子６１とシールド部材７１とを有し、前記端子６１がハウジング５１の側面外方に延出する面実装用のソルダーテール部６３を備え、前記シールド部材７１がハウジング５１の側面を取囲み、外側の実装面側端に形成されたテーパ面７４ａを含むテーパ部７４を備える。

これにより、端子６１のはんだ付部のはんだ付状態を面実装コネクタ５０の側方から容易に視認することができる。そのため、はんだ付部と基板の接続パッド等とのはんだ付の状態を目視検査することができるので、基板への面実装コネクタ５０の実装を確実なものとすることができる。そして、接続不良が発生することがないので、信頼性を高くすることができ、また、製造コストを低く抑えることができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの基板実装状態及び相手側コネクタとの嵌合状態を示す斜視図である。本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの上面図である。本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの断面図であって図２のＡ−Ａ矢視断面図である。本発明の第１の実施の形態における面実装コネクタの断面図であって図２のＢ−Ｂ矢視断面図である。本発明の第２の実施の形態における面実装コネクタの斜視図である。本発明の第２の実施の形態における面実装コネクタの断面図であって図５のＤ−Ｄ矢視断面図である。従来のコネクタの断面図であって、（Ａ）は第１の端子を示す断面図、（Ｂ）は第２の端子を示す断面図である。

符号の説明

１０、５０面実装コネクタ
１１、５１、８１、３０１ハウジング
１２、５３凹溝部
１３、５２凸条部
１４側壁部
１４ａ外側部
１４ｂ内側部
１４ｃ下側係合面
１５、５４端子収容キャビティ
１６端子固定孔
１６ａ、２２ａ、３２ａ凸部
１７、７４テーパ部
１７ａ、７４ａテーパ面
１８底板部
２１第１端子
２２、３２、３１５圧入部
２２ｂ、３２ｂ凹部
２３、３３、６３、８３ソルダーテール部
２３ａ、３３ａはんだ付部
２４、３４、６４接続部
２４ａ、３４ａ、６４ａ前方側壁部
２４ｂ、３４ｂ接触部
２４ｃ、３４ｃ、６４ｂ後方側壁部
２４ｄ、３４ｄ谷底部
２５、３５水平部
２６、３６先端
３１第２端子
４０、３０２基板
４１、４２接続パッド
５５端子先端収容孔
５６保持溝
６１端子
７１シールド部材
７２本体部
７３被保持部
８０相手方コネクタ
３０３第１キャビティ
３０４第２キャビティ
３０５切欠き
３０６スルーホール
３１１Ａ第１の端子
３１１Ｂ第２の端子
３１２固定接点部
３１３ばね接点部
３１４折返し部
３１６湾曲部
３１７下端部
３２１、３２２はんだフィレット

Claims

（ａ）相手方コネクタの相手方端子と接続される第１端子及び第２端子と、前記第１端子及び第２端子が交互に配列されて装填されるハウジングとを有する面実装コネクタであって、
（ｂ）前記第１端子は、前記相手方端子と接続される接続部、該接続部の外側に接続され、前記ハウジングに固定される固定部、及び、該固定部の外側に接続された面実装用のはんだ付部を備え、
（ｃ）前記第２端子は、前記相手方端子と接続される接続部、該接続部の外側に接続され、前記ハウジングに固定される固定部、及び、該固定部の実装面側端に接続された面実装用のはんだ付部を備え、
（ｄ）前記ハウジングは、外側の実装面側端に形成されたテーパ面を含む切欠部を備え、
（ｅ）前記第１端子及び第２端子の面実装用のはんだ付部は、前記第１端子の固定部の下端部よりも実装面側に位置し、かつ、実装面側から観て千鳥状に配置されていることを特徴とする面実装コネクタ。
（ａ）前記接続部は、前記相手方コネクタとの嵌合方向に延在する前方側壁部及び後方側壁部、並びに、前記嵌合方向に対して垂直な方向に延在し、前記前方側壁部及び後方側壁部を接続する谷底部を備え、
（ｂ）前記ハウジングは、前記谷底部の実装面側において前記嵌合方向に対して垂直な方向に延在する底板部を備える請求項１に記載の面実装コネクタ。
（ａ）前記ハウジングは、前記固定部が圧入される端子固定孔が配設された側壁部を備え、
（ｂ）前記固定部は、前記側壁部に対して相手方コネクタが嵌合される側から実装面に向けて移動することによって、前記端子固定孔に圧入される請求項１に記載の面実装コネクタ。
（ａ）前記第１端子のはんだ付部は、前記側壁部の外側の側面に沿って延在し、
（ｂ）前記第２端子のはんだ付部は、前記端子固定孔から実装面側に延出する請求項３に記載の面実装コネクタ。
前記テーパ面は、前記側壁部の端子固定孔より外側の部分の実装面側端に形成される請求項３に記載の面実装コネクタ。
前記第２端子のはんだ付部は、前記テーパ面を実装面に向けて延長した延長面の実装面側にまで突出する請求項５に記載の面実装コネクタ。