CN109477803B - 检查方法、检查·通知方法、包括该检查方法的制造方法、检查装置及制造装置 - Google Patents

检查方法、检查·通知方法、包括该检查方法的制造方法、检查装置及制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109477803B
CN109477803B CN201780041407.0A CN201780041407A CN109477803B CN 109477803 B CN109477803 B CN 109477803B CN 201780041407 A CN201780041407 A CN 201780041407A CN 109477803 B CN109477803 B CN 109477803B
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspected
inspection
pattern
image
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780041407.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109477803A (zh
Inventor
安江健造
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yoshino Gypsum Co Ltd
Original Assignee
Yoshino Gypsum Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yoshino Gypsum Co Ltd filed Critical Yoshino Gypsum Co Ltd
Publication of CN109477803A publication Critical patent/CN109477803A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109477803B publication Critical patent/CN109477803B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/898Irregularities in textured or patterned surfaces, e.g. textiles, wood
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

一种对具有图案的板状的被检查物进行检查的检查方法,具有:对所述被检查物的被检查面进行摄影以获得图像的摄影步骤;针对摄影步骤中获得的原图像,通过设定阈值生成将层次数值化为2值或3值后的图像的数值化步骤;及使用所述数值化步骤中生成的图像,对所述被检查物进行判定的判定步骤。

Description

检查方法、检查·通知方法、包括该检查方法的制造方法、检 查装置及制造装置
技术领域
本发明涉及对板状被检查物进行检查的检查方法、检查·通知方法、包括该检查方法的具有图案(pattern(模样))的板(板件(board))的制造方法、检查装置及具有孔状凹陷图案的板件的制造装置。
背景技术
以往,就石膏板等较大尺寸的建材板而言,一般藉由操作人员的目视(观察)对加工后的制品表面进行检查。
然而,加工后的制品表面具有各种形态·图案等,如果藉由目视对加工板表面的不良进行检查,则会增加操作人员的负担。
另外,在加工后的制品表面具有复杂图案等的情况下,若藉由目视进行确认,则还存在无法判别图案的偏差和/或无法判别图案和伤痕)的情况,由于不能完全挑出不良品,所以制造后会出现不良品混在的情况。为此,针对复杂的图案也希望对其进行机械式检查。
例如,已经提出了一种藉由图像处理对具有浓淡图像即纵向图案的被检查物进行检查的检查装置(专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1](日本)特开2000-132684号公报
发明内容
[发明要解决的课题]
然而,就由上述检查装置进行的图案检测而言,由于是相对于规则的纵向图案的异物检测,所以仅限于对检测对象即被检查物的图案进行检测。另外,该检查装置也不能检测图案本身的偏差。
因此,鉴于上述事由,本发明的目的在于提供一种可与被检查物的图案无关地提高检查效率的检查方法。
[用于解决课题的手段]
为了解决上述课题,在本发明的一个形态中,提供一种对具有图案的板状的被检查物进行检查的检查方法,其特征在于,具有:
对所述被检查物的被检查面进行摄影,以获得图像的摄影步骤;
针对摄影步骤中获得的原图像,通过设定阈值,生成将层次(gradation)数值化为2值或3值后的图像的数值化步骤;及
使用所述数值化步骤中生成的图像,对所述被检查物进行判定的判定步骤。
[发明效果]
根据一个形态,在检查方法中可与被检查物的图案无关地提高检查效率。
附图说明
[图1]本发明的第1实施方式的加工·检查***的概略斜视图。
[图2]检查***的概略正视图。
[图3]检查装置的斜视图。
[图4]检查装置和倒角装置的侧视图。
[图5]检查装置和控制***的框图。
[图6]制造步骤的整体流程。
[图7]检查步骤的详细流程。
[图8]二值化的说明图。
[图9]图案判定的说明图。
[图10]缺陷位置的检测状态的示意图。
[图11]缺陷的检测例1。
[图12]缺陷的检测例2。
[图13]在整理台附近正对不良位置进行通知的状态的说明图。
[图14]本发明的第2实施方式的加工·检查***。
[图15]藉由按压装置形成孔状凹陷的说明图。
[图16]表示两台按压装置的偏差的说明图。
[图17]调整了两台按压装置的偏差后的检查结果。
具体实施方式
下面,参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。
<整体说明>
图1是本发明的第1实施方式的加工·检查***(制造装置)1的概略斜视图。图2是对图1的检查装置10的概要和检查装置10周边的检查步骤的流程进行说明的图。
本发明中被搬送并被检查的板状部件例如为石膏板。就石膏板而言,在通过对原材料即石膏进行烧成和成形并使其干燥以形成为长尺状的板状之后,被切断并在其上藉由加工而形成图案。另外,石膏板的表面上也可贴附树脂片(resin sheet)等。这样制造的石膏板可作为天棚、墙壁等的内装材而使用。
被加工的石膏板的厚度例如为9.5mm、12.5mm、15mm、及21mm中的任意一种。
被加工的石膏板的大小例如为910mm×1820mm(3尺×6尺)、910mm×2420mm(3尺×8尺)、910mm×2730mm(2尺×9尺)、910mm×910mm(3尺×3尺)、455mm×910mm(1.5尺×3尺)等(注:本文中“尺”是指日本的度量衡单位)。
尽管应用本发明的石膏板的厚度和/或大小可为上述中的任意一种,但在下述实施方式中,对455mm×910mm(1.5尺×3尺)的情形进行说明。
作为一例,就长尺寸的石膏板的制造中的板状形成后的加工步骤而言,加工·检查***1具有按压(press)装置30、涂料涂敷装置40、检查装置10、通知装置60、及整理台(分类台)70。
藉由烧成、成形、及干燥而形成的石膏板可被切断装置(未图示)切断(裁断)为预定长度。切断后的板件(下面称“预定尺寸板件”)B1的大小例如为1.5尺×3尺。
这里,本实施方式中使用的作为被检查物的石膏板(带图案板件)B3的图案为在白色或亮度较高的颜色(奶油色、灰色等)的表面上具有很多微细孔状凹陷的钙华(travertine)图案。
被切断了的预定尺寸板件B1作为加工对象物被搬送至加工装置(按压装置、图案赋予装置)即按压装置30。按压装置30藉由包括面状按压部31、加压部32、及支撑台33而构成。关于按压装置30,将与图15一起在下面进行详述。
按压装置30通过向加工对象物即预定尺寸板件B1按压其上形成了预定的凹凸的面,可在预定尺寸板件B1的表面上形成钙华模样的很多微细孔状凹陷。
形成了孔状凹陷的板件(凹凸板件)B2被搬送至涂料涂敷装置40。由涂料涂敷装置(油漆涂敷装置)40进行涂敷的涂料例如为油漆。涂料的颜色优选为白色或与白色相近的亮度较高的颜色。
涂料涂敷装置40例如具有涂敷辊42、刮刀辊41、供给部43、供给管44等。供给管44向供给部43供给油漆,供给部43向刮刀辊41和涂敷辊42之间的上方供给油漆。刮刀辊41对涂敷辊42表面上的油漆量进行调整,涂敷辊42将油漆涂敷在凹凸板件B2的表面上。供给部43沿与涂敷辊42的轴方向相同的方向进行延伸。就凹凸板件B2而言,藉由与涂敷辊42的外周面的接触,可被涂敷油漆,由此能以油漆不进入凹凸板件B2上所设置的孔内的方式进行涂敷。
被涂敷了油漆的带图案板件B3被搬送至检查装置10,作为检查装置10的被检查物。关于检查装置10,将与图3~图5一起在下面进行详述。
检查后的带图案板件B3藉由倒角装置50对带图案板件B3的端部进行处理(进行倒角)。倒角装置50如图4所示具有左右的倒角部件51、52,用来对相对于搬送方向设置在宽度方向的外侧(端部)的与带图案板件B3的搬送方向平行的两个边进行倒角(除掉端部的角)。例如,将角部加工成切削斜面、圆面等的形状,由此获得成型板件(加工后板件)B4。
需要说明的是,图1的例子中,就倒角装置50而言,尽管示出了配置在检查装置10后面(下游)的例子,由于倒角装置50只要配置在涂料涂敷装置40的后面(下游)即可,所以也可配置在检查装置10的上游。或者,也可在检查装置10的上游和下游设置多个(plural)倒角装置50以分阶段地实施倒角。
需要说明的是,当倒角装置50对板件的端部进行倒角处理时会发出声音,所以优选在操作人员M为了检查和/或分类而在附近进行工作的整理台70的上游设置防音壁。
被进行了倒角后而成的加工后板件B4被搬送至整理台70。
在整理台70上,由操作人员(M)对良品(合格品)和不良品(不合格品)进行最终判断。这里,为了提高分类步骤的效率,本发明的实施方式中,可通过在分类步骤之前通知检查结果而进行注意唤起。此外/或者,在分类步骤期间,为了在不良品的情况下通知板件中的不良位置,也可通过可视光照射不良位置而进行注意唤起。
整理台70的下游例如设置有良品搬送装置85,其用于将良品搬送到进行至配送目的地的捆包和/或打包作业的发货步骤。良品搬送装置85是将加工后板件(完成板件)B4中的被判定为良品的板件(良品板件)B5c搬送至下一个步骤的搬送装置。
另一方面,被判定为不良品的板件(不良品板件)B5d则由操作人员M依靠人力放到推车90上。
或者,作为其他结构例,如图2所示,也可由自动分类部86进行分类,并藉由不良品排出用搬送装置87将不良品排出到生产线之外(例如,堆放用推车91)。例如,不良品排出用搬送装置87朝下游侧并向下倾斜,通过对被判定为不良品的不良品板件B5d进行搬送,可使不良品板件B5d落入箱状的堆放用推车91内。
推车90、91上(内)堆满了预定量的不良品板件B5d后,对推车90、91进行交换。堆放了不良品板件B5d的推车90、91可被搬送至回收装置。
另外,至少在各装置之间,由搬送装置80进行各阶段的板件B1、B2、B3、B4、B5c、B5d的搬送。搬送装置80例如具有搬送带、搬送辊、搬送支撑部、位置限制部件、方向转换部件等。
作为一例,各搬送带藉由搭在被赋予了驱动力的搬送辊上并藉由搬送辊的旋转而对各板件进行运送。另外,方向转换部件可使被搬送带输送的板件朝与输送方向不同的方向(例如,90°)进行方向转换,以使板件被搬送。
需要说明的是,搬送装置80中,搬送带、搬送辊、及方向转换部件可被支撑部件适当地进行支撑。另外,搬送装置80中还可设置对板件的搬送进行引导的限制辊等的位置限制部件。
例如,搬送装置80除了上述良品搬送装置85(根据需要还有自动分类部86和不良品排出用搬送装置87)之外如图1所示也可包含按压前搬送装置81、按压后搬送装置82、检查前搬送装置83、及检查后搬送装置84。此外,各装置还具有用于对各步骤的动作进行执行的搬送装置。
<检查装置>
图3是检查装置的斜视图,图4是检查装置和倒角装置的侧视图。如图3和图4所示,检查装置10具有摄影单元11、照明单元16、及检查控制部19(参照图2和图5)。摄影单元11和照明单元16可被支撑部件18等从上方进行支撑。
摄影单元11对板状被检查物即带图案板件B3从上方进行拍照(拍摄),以生成图像(摄影)。摄影单元11例如为CMOS传感器或具有CCD传感器等的半导体摄影元件的相机模块。这里,摄影动作是指,至读出根据由各像素所接受(受光)的摄影光(该例的情况下,是来自带图案板件B3的反射光)而生成的电荷为止的动作。CMOS是「Complementary Metal OxideSemiconductor Image Sensor」的缩写。CCD是「Charge Coupled Device」的缩写。
当摄影单元11对带图案板件B3的表面进行拍摄以获取图像时,照明单元16可对带图案板件B3的表面进行照射。
这里,在作为一般常用的小型摄影单元11而使用CCD相机的情况下,摄影所获得的图像具有中央处较亮的趋势。所以,为了消除该特性以使拍摄到的图像的亮度均匀化,优选使摄影对象物即带图案板件B3的外侧较亮。为此,可按照如下所述的方式对照明进行配置。
如图4所示,照明单元16中,带图案板件B3的相对的两个边的上方设置了成对(pair)的照明灯161、162。照明灯161、162例如为萤光灯、LED(Light Emitting Diode)灯、白炽灯、卤化灯、或氙气灯,并且如图3所示沿带图案板件B3的由白色箭头表示的搬送方向大致平行延伸。
此外,成对的照明灯161、162的内侧(宽度方向的中央侧)或者内侧和外侧(端部侧)的两侧还分别设置了对从照明灯161、162发出的光进行反射的反射板(163a、163b)、(164a、164b)。
在与带图案板件B3的搬送方向正交的宽度方向上,成对的照明灯161、162的内侧所设置的反射板163a、164a分别大致垂直地向下方进行延伸,并被设置在带图案板件B3的相对的两个边的大致垂直的上方。通过设置反射板163a、164a,可防止从照明灯161、162发出的光直接照射在板状被检查物即带图案板件B3的被检查面(表面)上。
通过这样地配置照明灯161、162和反射板163a、164a,可与摄影单元11即CCD相机的特性无关地使藉由对带图案板件B3进行摄影而得到的图像的亮度均匀化。
这样,以预定的较强的光量从照明(单元)发出光,该光被反射后再进行照射,照射至板件上的光量就可被调整均匀。之后,藉由相机(摄影单元11)从正上方对被这样的板件进行拍摄,可获得亮度均匀的原图像,并不会使图像内出现阴影。所以,不需要进行用于除去图像内所出现的阴影的图像处理,由此可提高检查精度。
另外,通过以均匀且较强的光量对板件进行照射,也可藉由光来均匀地消除摄影区域的图像(撮影图像)中的带图案板件B3的表面的微小偏差。所以,微小的偏差也不作为检测对象,仅对预定阈值以上的缺陷进行检测即可,这样也可提高检查精度。需要说明的是,通过对照射至板件的光量进行调整,还可对藉由光所消除的不作为检测对象的微小偏差的深度和/或大小进行调整。
此外,在加工时发生粉尘等导致照明的光量发生变化的情况下,为了适当地对表面进行照射,优选设置照明灯161、162的光量调节单元(光量调节部)17。
另外,如图2所示,摄影单元11上还连接了用于对摄影单元11所获得的原图像进行图像处理并进行判定的检查控制部19。需要说明的是,光量调节单元17可设置在检查控制部19上,也可手动地进行调节。
<控制模块>
图5是包括检查装置10的加工·检查***1整体的控制框图。如图5所示,检查装置10的检查控制部19是控制***100整体(参照图2)的一部分。
负责对本发明的加工·检查***1进行整体控制的控制***100除了检查控制部19之外还具有***控制器101和对各装置进行控制的按压装置控制部300、检查装置控制部110、通知控制部600、搬送控制部800等。
控制***100是计算机的一种,并具有CPU、ASIC等的处理器(***控制器101)、RAM、ROM、NVRAM、HDD等的存储装置、及网络接口等的通信部。需要说明的是,CPU是「CentralProcessing Unit」的缩写。ROM是「Read Only Memory」的缩写。RAM是「Random AccessMemory」的缩写。NVRAM是「Non-Volatile RAM」的缩写。
参照图5对检查装置10的检查控制部19进行说明。检查装置10的检查控制部(检查控制单元)19中设置了图像处理部12、判定部13、判定结果存储部14、输出部15等。
图像处理部1 2例如为ASIC(Application Specific Integrated Circuit:专用集成电路)等,负责进行检查图像的生成·再生成·更新。图像处理部12包括原图像生成部121、图案明晰化部122、位置补正部123、数值化部124等。
就图像处理部12的各部分121~124而言,作为在一个ASIC内由软件实现的情形而被进行了说明。然而,原图像生成部121、图案明晰化部122、位置补正部123、及数值化部124中的一部分或全部也可由硬件(例如,分别设置AISC等)来实现。
图案明晰化部122一般被称为边缘检测,通过根据所拍摄的图像的浓淡的变化对图案部分和非图案部分的边界(边缘)进行检测,可使图案部分明晰化。例如,存在一种将浓淡的变化较大的位置视为边界的方法,还存在一种通过设定与浓淡相关的阈值并将一定值以上的较浓的部分视为图案的方法。
位置补正部123可根据被图案明晰化部122进行了明晰化的图案部分进行位置偏差的补正。具体而言,位置补正部123可进行基于图案搜索(pattern search)的补正,详细来讲,从所拍摄的图像中寻找基准图像的图案的特征部分,然后可使用对X轴、Y轴、角度θ进行补正等的各种各样的手段(方法)。
数值化部124可对图案根据其颜色搭配(色调)的程度进行数值化。例如,如果图案由单色构成(被检查物即带图案板件B3内的图案部分和非图案部分由两种颜色构成),则可根据浓淡的程度简单地进行数值化,并不需要复杂的计算处理。通过为所导出的数值设定阈值,也可进行2值化(二值化)。或者,在除了图案还印刷有徽标(logo)等的情况下,通过设定阈值,还可进行3值化(三值化)。
判定部13具有图案判定部131、缺陷判定部132、基本(master)图像保存部133等。判定部13可对被检查物即带图案板件B3的缺陷和/或图案进行判定,由此可进行加工后板件B4的良否的判断。
这里,尽管对判定部13的各判定部131、132以分别在一个ASIC内由软件实现的情形进行了说明,但图案判定部131和缺陷判定部132中的一者或两者也可由硬件(例如,分别设置AISC等)来实现。
图案判定部(图案判定单元)131可根据由数值化部124所导出的数值来进行与各数值的比例和/或作为模范的良品的板件所对应的基准图像(良品图像)之间的比较(差分(difference)提取),由此进行良否的判定。
缺陷判定部(缺陷判定单元)132可藉由进行与作为检查用的比较基准的基准图像之间的比较(差分提取)将伤痕·污物等检测为缺陷,并据此进行良否的判定。
如上所述,使用所获得的带图案板件B3的图像以进行与图像处理、判定等相对应的计算等的检查程序可保存在控制***100的存储装置内。***控制器(CPU)101基于该检查程序进行动作(工作),即可实现这些检查。
另外,就该检查程序而言,能够作为可安装形式或可实行形式的文件存储在CD-ROM、软盘(FD)等的可由计算机装置读取的记录介质内而被提供。此外,也可记录在CD-R、DVD、蓝光光碟(注册商标)、半导体存储器等的可由计算机装置读取的记录介质上而被提供。DVD是「Digital Versatile Disk」的缩写。另外,检查程序还可通过经由互联网等的网络进行安装的方式而被提供。此外,检查程序的全部或一部分也可藉由预先嵌入机器(例如,摄影单元11)的ROM等内的方式而被提供。
基本图像保存部133内可预先保存用于缺陷判定部132的比较用的、事先对作为模范的良品板件进行了摄影和图像处理后的基准图像。
需要说明的是,尽管图5中分别地进行了表示,但基本图像保存部133、判定结果存储部14等的数据也可汇总(统一)地保存在RAM、ROM、NVRAM、HDD等的存储装置中。
如上所述,就判定部13所判定的结果而言,为了之后可对其进行确认,可将其保存在判定结果存储部14内,同时也可经由输出部15将其输出至通知控制部600、按压装置控制部300等。
如上所述,对本发明的一个实施方式的加工·检查***1进行整体控制的控制***100如图5的虚线所示,除了检查控制部19之外,还具有***控制器101和对各装置进行控制的控制部300、400、110、600、800等。需要说明的是,尽管图5中进行了省略,但控制***100还可具有倒角装置控制部等。
***控制器101是主控制部,可负责进行包括检查的加工·检查***1的加工·检查动作的综合控制。
按压装置控制部300对按压装置30进行控制。涂料涂敷装置控制部400对涂料涂敷装置40进行控制。检查装置控制部110进行检查装置10的各种设定等的调整。倒角装置控制部(未图示)对倒角装置50的、作为倒角对象的板件的端部的宽度和/或倒角的种类(角部的形状等)进行调整。
搬送控制部800对基于搬送装置80的搬送进行控制。
具体而言,按压装置控制部300所含的按压量控制部310对按压装置30的控制参数(按压量)进行调整。此时,可使检查装置10的检查结果反馈至按压装置30,由此对按压装置30进行调整。关于按压量的调整,将在第2实施方式中进行详述。
另外,通知控制部600进行与通知有关的控制参数的调整。通知控制部600具有不良位置存储部610、不良品生产线位置确定部620、及通知时机(timing)调整部630。
搬送控制部800包括对按压前搬送装置81进行控制的按压前搬送控制部810、对按压后搬送装置82进行控制的按压后搬送控制部820、对检查前搬送装置83进行控制的检查前搬送控制部830、对检查后搬送装置84进行控制的检查后搬送控制部840、及对良品搬送装置85进行控制的良品搬送控制部850。
另外,如图2所示,在搬送装置80上设置了自动分类部86的情况下,搬送控制部800也可具有对自动分类部86的分类进行控制的自动分类控制部860和对自动分类后的不良品的搬送进行控制的不良品搬送控制部870。
通知控制部600中,不良品生产线位置确定部620在由判定部13判定为不良品(不合格品)的情况下可总是能够把握(获知)该不良品位于生产线上的哪个位置。关于对位于哪个位置进行确定的方法,存在藉由来自与检查后搬送装置84连接的检查后搬送控制部840的搬送信息并根据生产线的搬送速度和/或经过时间进行确定的方法、根据至整理台70或自动分类部86的加工后板件B4的个数进行确定的方法等。
不良位置存储部610在由判定部13判定为不良品的情况下对该不良位置位于带图案板件B3(加工后板件B4)的哪个位置以与由不良品生产线位置确定部620所确定的生产线上的位置相关联的方式进行保存(记录)。
通知时机调整部630对由通知装置60所具有的手动分类用通知部61实施通知的时机(timing)进行控制。判定部13所判定的结果可在被通知时机调整部630调整了的时机(timing)由不良品预告单元62和不良位置通知单元63进行通知。
通知部(手动分类用通知部)61如图13所示具有不良品预告单元62和不良位置通知单元63。
不良品预告单元62是藉由警报和/或光在操作人员M实施分类之前进行注意唤起的单元,一旦不良品接近整理台70就可发出警报。通过发出警报,可降低整理台70上由人工(操作人员)进行最终的良否的判断时的遗漏率。
不良位置通知单元63藉由使用可视光进行照射等可使由判定部13检查到的不良位置引人注目。通过这样地进行照射,藉由目视就可容易地确定不良位置,由此可容易地进行是良品还是不良品的良否判断。
例如,不良位置通知单元63优选为投影映射(projection mapping)式等。投影机可设置在正上方,也可进行斜向照射。在进行斜向照射的情况下,需要进行相对距离的补正,并需要进行复杂的计算,所以优选从正上方进行照射。
另外,为了使计算处理简单化,当对不良位置进行照射时,具有不良位置的加工后板件B4最好暂时停止在投影机的正下方。或者,不良位置通知单元63也可藉由声音等进行不良位置的通知。
另外,作为不良位置通知单元63的其他例子,除了上述投影映射式之外还可具有结果显示器(检查结果显示单元)64,或者具有结果显示器(检查结果显示单元)64以替代上述投影映射式(投影机)。
通过引进不良品预告单元62和不良位置通知单元63这两者,藉由发出警报可预先在分类前引起注意,并且在进行分类时也可容易地确定不良位置。为此,是一种双重警告,由此可降低基于目视的良否判定的遗漏率。
另外,在目视的判断与所通知的检查结果不同从而需要输入信息的情况下,还可在操作人员M的附近设置用于输入判断信息的输入装置72。
通过参照上述通知,整理台70上的没有被排出至***之外的良品板件B5c就可被良品搬送装置85送往进行发货操作等的下游。
另外,作为通知装置60,除了向实施最终判断步骤的操作人员M进行通知的通知部(手动分类用通知部)61之外,还可具有自动分类用不良品预告单元65作为向搬送装置80的一部分即自动分类部86进行不良品的到达的通知(预告)的自动分类部86用的通知部。自动分类用不良品预告单元65具有与不良品预告单元62相同的构成。
例如,在上述说明中,对良品和不良品的分类在整理台70上藉由手动而实施的情况进行了说明。然而,也可如图2所示进行自动整理(分类),以替代整理台70上的操作人员M的操作。
在自动地进行分类的情况下,根据判定部13的判断结果,可由通知控制部600对不良品的位置进行特定,并可由被自动分类控制部860进行了控制的自动分类部86进行甄别·分类。此外,在自动分类部86甄别出了不良品的情况下,还可由不良品排出用搬送装置87自动地排出不良品板件B5d。在为良品的情况下,与上述同样,可由良品搬送装置85将良品发送至进行发货操作等的下游。
此外,即使在进行自动分类的情况下,也可同样地由自动分类用不良品预告单元65进行通知,据此,操作人员M可通过目视在自动分类部86的附近的确认台74(参照图2)上对自动分类部86是否切实地将不良品排出到了***之外进行确认。
需要说明的是,图5中,尽管对由***控制器进行总括管理的***的例子进行了说明,但本***也可由每个装置各自的控制部(按压装置控制部、检查装置控制部、通知控制部、及搬送控制部等)分别独立地进行分散控制的分散控制***来构成。
<制造步骤的整体流程>
图6表示本发明的制造步骤的整体流程。需要说明的是,藉由该流程所制作的板件为在白色或亮度较高的颜色的表面上形成了很多微细孔状凹陷的钙华图案。需要说明的是,倒角步骤为任意步骤,在图6的说明中,将“带图案板件B3=分类对象即加工后板件B4”作为被检查物即具有图案的板件进行说明。
首先,将石膏板的形成(制作)结束了的时点作为开始点(开始)。
S101:切断步骤
通过对所形成的较大的板件进行切断,获得被切断为预定尺寸的预定尺寸板件B1(参照图1)。
S102:加工步骤
在加工对象物即预定尺寸板件B1上设置凹凸图案,作为凹凸板件B2。
S103:涂料涂敷步骤
在带有图案的凹凸板件B2上涂敷油漆,作为用于进行检查的检查对象物(带图案板件B3)。
S104:检查步骤
检查装置10对作为检查对象物的带图案板件B3进行检查。关于检查方法,将在下面基于图7~图12进行详述。
S105:不良品生产线位置特定步骤+通知控制步骤
通知控制部600的不良品生产线位置确定部620获知(确定)由检查装置10判定为不良品的带图案板件B3的生产线上的位置,并对通知装置60要进行通知的时机(timing)进行控制。
S106:通知步骤(不良品预告)
被判定为不良品的板件接近整理台70后,作为预告发出警报。
S107:通知步骤(不良位置通知)
针对被判定为不良品的板件,藉由可视光对不良部分例如缺陷位置或浓度(图案的浓度的比例)为阈值以上的部分的位置进行通知。
S108:最终判断步骤
操作人员M藉由目视对加工后板件B4进行确认,并考虑步骤S106、S107的注意唤起信息,进行对加工后板件B4的良否的最终判断。
S109:分类步骤
操作人员或不良品排出用搬送装置87使不良品板件B5d从生产线上排出。
通过这样的检查步骤,可进行预定范围的伤痕、污物等的缺陷的自动检测,所以可减轻操作人员进行甄别的负担。
这里,当操作人员M在检查步骤中检测到存在遗漏的缺陷的情况下,也可依照操作人员M的判断将该板件作为不良品板件B5d而将其排除。或者,即使在检查步骤中被判定为不良,如果操作人员M基于自己的判断将其判定为位于容许范围内,则也可将其作为良品板件B5c而不进行排除。
藉由上述,制造步骤结束之后,在步骤S109中没有被排出的良品板件B5c就可搭载在良品搬送装置85上被搬送至发货步骤。
另外,按压装置控制部300所含的按压量控制部310还可与通知并行(同时)地在步骤S110中根据步骤S104的检查结果对按压装置30的加工步骤(按压量)进行控制。关于步骤S110,将在第2实施方式中进行详述。
<检查步骤>
图7是检查步骤的详细流程的示意图。图7与图6的步骤S104的详细流程相对应。检查步骤包括图像处理步骤(S1~S4)、判定步骤(S5、S7)、及判定结果存储步骤(S6、S8)。
S1:摄影步骤
使用摄影单元11对被检查物即带图案板件B3的被检查面进行摄影,由此获得检查用的图像。
S2:边缘检测步骤
藉由图案明晰化部122对摄影步骤(S1)中拍摄的图像进行边缘检测,使被检查面上的被赋予了的图案明晰化。
S3:位置补正步骤
在经过了边缘检测的图像中对搬送路上的带图案板件B3的存在位置进行检测,然后位置补正部123根据检测结果对图像中的作为检查对象的带图案板件B3的位置进行补正。
作为对带图案板件B3的存在位置进行检测的方法,存在
(i)直接对带图案板件B3的角部进行检测,并根据与基准图像之间的相对偏差进行计算的方法;
(ii)对带图案板件B3的交差的两个边进行提取,并将它们相交的交点检测为角部,然后根据与基准图像之间的相对偏差进行计算的方法;
(iii)对图像内的特征图案等进行检测,并根据与基准图像之间的相对偏差进行计算的方法;及
(iv)根据上述(iii)中检测到的特征图案等和角部之间的位置关系,相对地推导出角部,并根据与基准图像之间的相对偏差进行计算地方法等。
然而,若采用上述(i),则由于带图案板件B3上形成了图案,所以存在该图案和顶点被混淆导致不能直接检测出顶点的可能性。所以,为了即使在所拍摄的图像出现了位置偏差的情况下也可进行高精度检测,作为顶点的检测方法,上述(ii)~(iv)为优选,从减少检测要素的观点来看,上述(iii)的方法为优选。
S4:数值化步骤(图案的二值化)
这里,所使用的被检查物即带图案板件B3的图案是在白色或亮度较高的颜色的表面上形成了很多微细孔状凹陷的钙华图案。为此,在步骤S4的数值化步骤中,例如可藉由数值化部124生成以所述被检查面的部分为白色且所述孔状凹陷(图案p)为黑色的方式针对摄影步骤中得到的原图像的层次(graduation(图像中的明暗的变化(GB/T 9851.2-2008)))进行了二值化后的图像。
具体的二值化的例子示于图8(b)。在步骤S4中实施了二值化的情况下,由于图像被进行了单纯化,所以,当根据所提取出的与各数值的比例和/或基准图像之间的差分(difference)进行良否判定时,不需要进行复杂的计算处理等,可简便地进行良否的判定。
S5:图案判定步骤
图案判定步骤中,图案判定部131使用数值化步骤(图案的二值化)中生成的图像(图8),并根据图案p所占的面积的比例是否位于预定范围内、以及图案,对带图案板件B3的良否(是良品还是不良品)进行判别。具体而言,对图案的浓度进行判定。即,藉由二值化谋求获得与凹陷部分相对应的黑色部分的面积。
例如,藉由本发明的制造方法所制造的带有孔状凹陷的图案的板件即石膏板可应用于天棚、壁板等,所以设想了与房间的大小相对应地对多个相同种类的石膏板进行张贴的情形。
在每个石膏板的图案的浓度即黑色部分的面积大不相同的情况下,如果并排地进行张贴,则外观上会存在偏差。为此,即使在连续地进行多个石膏板张贴的情况下,通过使图案的浓度位于预定的范围内,也可避免外观产生不均。
此外,即使在一个板件中,也会存在加压的程度等所引起的图案的浓度出现了偏差的情况。为此,较佳为将板状被检查物即带图案板件B3分割为多个区域,针对所分割的每个区域分别计算图案的浓度,并按照每个区域进行图案的浓度的程度是否位于预定范围内的判定。
按照每个区域对图案进行判定的例子示于图9。图9中,对分割为4个区域的图案进行了判定。例如,图9中,可在二值化后的图像中针对相对于整体(4分割后的区域)的黑色(图案部分)的面积的比例设定基准预定范围。例如,就图9所示的4分割后的各区域(区域(1)、(2)、(3)、(4))而言,分别将上限为60000像素且下限为20000像素的范围作为其基准预定范围。
S6:图案判定结果存储步骤
图案判定结果存储步骤中,可将图案判定步骤中的带图案板件B3的良否判断的结果和不良位置的位置信息例如存储在判定结果存储部14内。
S7:缺陷判定步骤
缺陷判定步骤中,缺陷判定部132对作为检查用的比较基准的基准图像和所述数值化步骤(S4)中生成的图像进行比较对照,以进行被检查物即带图案板件B3的表面的图案之外的伤痕、污物等的缺陷的有无的判定。据此,可对带图案板件B3是良品还是不良品进行判定。
图10示出了藉由比较对照对缺陷进行检测的检测例。就对不良位置进行确定的方法而言,存在将所拍摄的图像分割成若干个区域从而对位于哪个区域进行大致把握的方法,还存在对具体的位置进行确定的方法。作为对具体的位置进行确定的方法,存在根据所拍摄的图像整体进行确定的方法,除此之外还存在从所拍摄的图像中除去带图案板件B3的图案部分的要素,然后对带图案板件B3的顶点进行检测并根据不良位置和顶点的相对位置进行确定的方法等。
需要说明的是,缺陷判定中,也可对所拍摄的图像进行细分割(4分割等)后再进行检查。
这里,进行缺陷判定时,在黑色变为白色的位置不进行反应,在白色变为黑色的位置进行反应。即,对图案周围的缺陷不进行严格的判定。
即,缺陷判定步骤中,当对与良品相对应的基准图像和在所述数值化步骤(S4)中生成的图像进行比较对照时,二值化后的图像中的孔状凹陷的周围所扩展的与孔状凹陷相似的形状的大小并不被判定为是缺陷。其原因在于,按压装置30的按压量的调整程度会导致图案的大小相对于基准图像出现若干变动。
这里,藉由缺陷的判定进行检测的检测例示于图11和图12。就图11和图12所示的缺陷的检测而言,如图10所示,是通过对检查图像和基准图像进行比较而计算的。
具体而言,针对检查图像(图案被进了数值化的图像)获取其与基本图像(基准图像)之间差分(差异点(不同点)的提取)。如上述图6所示,本例中的图案是通过藉由按压装置30的按压模上所设置的多个突起进行按压(压下)而形成的,所以通过使图案与基准进行比较,可确定是否为藉由按压而生成的图案。
需要说明的是,图11所示的缺陷为明显与图案进行了分离并可被视认为缺陷的形状,所以在下游的分类中也可被判定为不良品。然而,在图12所示的缺陷的例子中,由于缺陷的形状与周围的图案类似,所以即使检查装置10将其判定为不良品,但在下游的整理台70上,如果操作人员根据自己的裁量(判断)将其判定为位于容许范围内,则也可不作为不良品而不被排出。
图7的流程中,尽管对在图案判定步骤S5和缺陷判定步骤S7中将步骤S4中对原图像进行了二值化后的图像作为共同(common)的图像来使用的例子进行了说明,但在图案判定步骤S5和缺陷判定步骤S7中,也可改变进行二值化时的阈值的设定。即,也可使用针对一个摄影图像采用不同阈值进行了数值化后的图像来分别进行图案和缺陷的检查。
S8:缺陷判定结果存储步骤
缺陷判定结果存储步骤中,可使缺陷判定步骤中的带图案板件B3的良否判定结果和不良位置的位置信息例如保存在判定结果存储部14中。此外,进行了保存之后,为了在后续步骤即最终判断步骤中能进行不良位置的判别,优选设置可进行追踪的标记。
例如,作为进行(设置)标记的方法,可采用物理式标记或非接触式标记方法。因为还存在即使已经被机械(装置)判定为不良但却被人眼判断为没有问题从而进行了发货的情况,所以优选为不在带图案板件B3上设置物理记号那样的标记,而是采用非接触式标记方法。作为非接触式标记方法,存在对不良位置进行确定,然后将其记录在计算机中等的方法。
需要说明的是,S6和S8的存储步骤中,优选为不仅将检查结果的数值数据例如保存在判定结果存储部14等的存储装置内,还对摄影图像(原图像)进行全量(整体)保存。其原因在于,除了可对较长期间内的装置的倾向(趋势)进行把握之外,在万一发生了故障的情况下还可进行参照。
之后,结束检查步骤(结束)。该检查流程结束后,进入图6的步骤S105。
根据这样检查到的检查结果,在到达预定的生产线时,即,在相当于马上要进行分类或正在进行分类的位置处,通知部61可对不良品的缺陷位置和/或图案的超过了预定范围的位置进行通知。
这样的检查装置的检测结果可用于在分类时进行辅助。由于可自动地实施伤痕、污物等的缺陷的检测和图案的浓度是否位于预定范围内的检测,所以可减轻操作人员M进行甄别的负担。
这里,对操作人员M一边对检查装置10的检测结果进行参照,一边藉由人工对带图案板件B3的进行分类的例子(图6的S106~S108)进行说明。
<基于目视的最终判断>
图13是整理台70附近的说明图。在整理台70的附近,作为通知装置60设置了不良品预告单元62、不良位置通知单元63、及检查结果显示单元64。需要说明的是,图13中尽管示出了板件在操作人员M进行操作的整理台上从右向左移动的例子,但如图1所示,也可为板件在操作人员M进行观察时从左向右移动的配置。
操作人员M将由上述通知装置60所通知的检查结果作为判断材料,藉此对搬送来的加工后板件B4是良品还是不良品进行判别。
需要说明的是,整理台70的附近还设置了镜子71。操作人员M可通过镜子71对加工后板件B4的较远的部分进行确认。
不良品预告单元62在操作人员M对良品和不良品进行判断之前通过声音或光进行“由检查装置10判定为不良品的加工后板件B4要到达整理台70”的通知。不良品预告单元62例如为警报器或派特莱(Patlite)(注册商标)。
不良位置通知单元63当操作人员M藉由人工操作对良品和不良品实施判断时进行通知。不良位置通知单元63例如为投影机。
例如,图7的S5的图案判定步骤中,在被检查物即带图案板件B3的被检查面上的面积的比例为预定范围之外的区域的情况下,如图13所示,不良位置通知单元63进行照射,由此对加工后板件B4的表面的位置进行指示(图13中的光L)。
或者,对包括在S7的缺陷判定步骤中所检测到的带图案板件B3上的缺陷(伤痕)的部分的区域或缺陷本身的位置进行照射,藉此对加工后板件B4的被检查面的位置进行指示。通过这样地进行照射,可提高操作人员M的分类效率。
此外,在基于目视的判断与检查结果不同而需要输入信息的情况下,操作人员M的附近还可设置用于输入判断信息的输入装置(例如,触屏)72。
<加工调整>
作为本发明的实施方式,也可包括利用检查步骤的检查结果对加工步骤进行调整的加工控制步骤。加工控制步骤例如可包含藉由图5所示的按压装置控制部300所含的按压量控制部310对按压装置30的按压量进行调整的步骤(图6的步骤S110等)。
加工控制中,在表面检查时连续出现不良的情况下,可将不良的内容反馈给各种装置以进行调整。为了对这样的连续的不良进行检测,从而使机械返回良好的状态,可设置各种调整单元。
下面,对带图案板件B3的表面的图案为在白色或亮度较高的颜色的表面上形成了很多微细孔状凹陷的钙华图案的情况下的检查结果的至加工步骤的反馈例进行说明。
另外,还存在加工步骤为按压时按压装置30的状况不佳等会引起按压位置的偏差、按压量的变化等从而导致被连续地检测为不良的情况。此情况下,通过对加工步骤中的按压的压力进行调整,可对按压装置30的状况不佳进行调整。
<第2实施方式(反馈)>
图14是第2实施方式的加工·检查***(制造装置)2的示意图。如图14所示,形成石膏板并对其进行切断后,可使被切断了的预定尺寸板件B1的搬送进行分流(分岔),并采用多个按压装置分别实施图案的赋予,然后再使它们合流(汇合)。
具体而言,藉由第1加工步骤,使用第1按压装置30α形成孔状凹陷,再涂敷涂料,由此形成带图案板件B3α,藉由第2加工步骤,使用第2按压装置30β形成孔状凹陷,再涂敷涂料,藉此形成带图案板件B3β,然后,在检查步骤之前,使带图案板件B3α、B3β按照预定的数量进行汇合。
例如,就被检查物即带图案板件B3而言,藉由1号按压(第1按压装置30α和第1涂料涂敷装置40α)被赋予了图案的板件B3α和藉由2号按压(第2按压装置30β和第2涂料涂敷装置40β)被赋予了图案的板件B3β例如可一个一个地交互地进行搬送。之后,板件B3α和板件B3β在检查装置10之前进行汇合。
图15是对第1实施方式和第2实施方式中使用的基于按压装置30的孔状凹陷的形成(图案的赋予)进行说明的图。按压装置即按压装置30上设置了作为按压单元的面状按压部31、加压部32、及支撑台(承载台)33。
按压单元即面状按压部31具有与要被进行按压的预定尺寸板件B1大致相等的大小的按压面(下表面),并且相对于基准面31r设置了多个突出了的突起31p。加压部32藉由油压等可使面状按压部31向下方进行按压。需要说明的是,按压单元可为圆筒状的辊形形状。
支撑台33至少在面状按压部31从上被按压的期间对预定尺寸板件B1进行支撑。藉由面状按压部31和支撑台33对预定尺寸板件B1进行加压,可在预定尺寸板件B1的上表面(表面)上形成凹凸的图案。
需要说明的是,按压对象的预定尺寸板件B1可在被进行按压之前藉由被后续的预定尺寸板件B1挤推而移动至支撑台33之上。就被进行了按压的凹凸板件B2而言,再通过藉由后续的预定尺寸板件B1对后续的预定尺寸板件B1进行挤推,可从支撑台33上被挤推出去,并移动至搬送装置80之上。
作为本实施方式中的一个应用例子,带图案板件B3的图案可为在白色或亮度较高的颜色的表面上形成了许多微细孔状凹陷的图案,例如,可赋予钙华图案。
这里,本发明的实施方式中,藉由具有凹凸的按压单元对预定尺寸板件B1进行按压,可形成孔状凹陷。接着,在形成孔状凹陷图案之后,可将白色或亮度较高的颜色的涂料涂敷在形成了所述孔状凹陷的板件(凹凸板件)B2的表面上。另外,就这样被制造出来的带图案板件B3而言,如上所述,由于孔的部分进行了凹陷,所以从远处看时,可被看成是与表面部分不同的颜色(黑色)。
如图15所示,作为按压装置30的构成,在板状的按压部件即面状按压部31的下表面上设置了突起31p。面状按压部31的下表面的突起31p用于形成图案,其呈钙华状地从基准面31r进行了突出。这样,通过使突起31p***加工对象物即预定尺寸板件B1,就可在被进行了按压的凹凸板件B2上形成孔状凹陷。
如图15所示,由于下表面上所设置的突起31p为向前端逐渐变细的形状,所以面状按压部31的按压力(按压量)越强,进入加工对象物即预定尺寸板件B1深度越深,凹凸板件B2的孔也越大。
例如,如果按压力较弱、按压时间较短等导致面状按压部31较浅地对预定尺寸板件B1进行了按压,则孔的大小(图8的每个图案(凹陷)p)就会变小,这样,整体上的孔的面积的合计也会变小。
相反,如果按压力较强、按压时间较长等导致面状按压部31较深地对加工对象物即预定尺寸板件B1进行了按压,则孔的大小(每个图案p)就会变大,这样,整体上的孔的面积的合计也会变大。需要说明的是,这里将按压力、按压时间等的、对图案的大小(浓淡)进行调整的因素(factor)称为按压量。
另外,进行图案赋予的按压步骤之后,尽管设置了涂敷预定的油漆的涂料涂敷步骤,但由于油漆是大致一样(一律)地被涂敷的,所以可认为外观的偏差是起因于图案的深度(凹凸)的偏差。
所以,通过使检查结果向按压装置30的按压量进行反馈,可降低凹凸板件B2的图案的深度的偏差,据此也可降低作为检查装置10的检查对象的油漆涂敷后的带图案板件B3的外观上的偏差。
图16是对两台按压装置30α、30β的偏差进行表示的说明图。图16(a)、(b)的上图中示出了实测的每次判定的黑色部分的像素数(面积)的时间序列(time series)的推移。上图的判定图(实测图)中,横轴表示时间序列的判定次数,纵轴表示黑色部分的像素数(面积)。
另外,图16(a)、(b)的下图中示出了对上图中的黑色部分的像素数(面积)的分布状况进行了汇总的柱状图。下图的柱状图中,横轴表示黑色部分的像素数(面积),纵轴表示发生度数。
如图16所示,通过计算图案的面积,可对藉由按压所生成的孔状凹陷的孔的深度(浓度)进行把握(可对其进行可视化)。即,通过进行检查,能够以数据的形式对与图案的浓度相关的按压的加压力进行输出。所以,可对按压装置30α、30β的按压(加压)管理进行标准化。
具体而言,藉由按压装置30α、30β分别形成孔状的图案时,作为起因于孔的深度的原因,存在如下原因。
(i)进行按压的时间的设定
(ii)压力的设定(起因于按压深度)
例如,早晨和夜晚等天气的变化会导致即使以相同的加压力对加压部32进行了设定,但实际的加压力也会与设定值出现差异(偏差)。例如,在较浅地进行了按压的情况下,图案会变淡,图案所占的面积会变小。另一方面,在较深地进行了按压的情况下,图案会变浓,图案所占的面积会变大。这样,可参考随时间和/或天气一起变化的图案的面积的结果而进行调整。
需要说明的是,尽管图案即凹陷的深度依存于所进行加工的石膏板本身的硬软,但石膏板本身的硬软受石膏原料、水和烧石膏的混炼方法、干燥条件等多种因素的影响,所以在进行调整的情况下需要进行复杂的计算。为此,就图案的偏差而言,对用于赋予图案的按压装置30进行调整是一种更直接的解决方法。
所以,在加工步骤的调整(加工控制)中,通过对检查步骤中计算的图案所占的面积进行反馈,并在加工步骤中对按压装置30α、30β的按压量或按压时间进行调整,可降低每个凹凸板件B2的孔状凹陷的深度的偏差。
此外,就形成了凹凸的凹凸板件B2而言,例如,1.5尺×3.0尺这样的加压部的面积很大,所以即使在一个板件中,压力也会出现偏差。如上所述,由于检查步骤中是在一个板件内进行了分割后再对图案进行判定的,所以可对一个板件内的偏差进行调整。
此时,通过在一个板件内对面状按压部31的倾斜进行变更等,以对被进行加压的板件内的压力进行调整,可对一个板件内的偏差进行调整。
图17示出了对两台按压装置30所生成的图案的偏差进行调整之前和之后的检查结果。具体而言,图17的(a)是与图16所示的1号按压和2号按压的柱状图相对应的图。图17的(b)是与对1号按压和2号按压的图案的偏差进行了调整后的1号按压和2号按压的柱状图相对应的图。
这样,针对由两台按压装置30α、30β所形成的加工后的图案,在检查步骤中分别计算了图案比例,从而进行了检查。然后,根据结果对按压量进行调整,以使由第1按压装置30α)所形成的图案和由第2按压装置30β)所形成的图案均匀化。据此,制造步骤中,即使混合存在使用了2种按压装置的制品,也可对图案的浓度的偏差进行抑制。
<第3实施方式>
上述第1和第2实施方式中,尽管对被检查物即带图案板件的图案是在白色或亮度较高的颜色表面上形成了很多微细孔状凹陷的钙华图案的例子进行了说明,但本发明的检查方法中使用的被检查物的图案并不限定于钙华图案。例如,图案也可为对具有木纹图案的片材(sheet)等装饰层进行层叠而形成的木纹图案等。
在这样的对装饰层进行了层叠的类型的板件中,层叠单元(装置)的状态不佳等会引起基材和片材的位置偏差,由此也会出现不良品。
本实施方式中,通过对检查用的比较基准即基准图像和所述数值化步骤中生成的图像进行比较对照,可进行与图案不同的、被检查物即带图案板件的被检查面的缺陷的有无的判定。
此外,本实施方式中,尽管图案的大小基本上不变化,但针对板状部件的片材的贴附状况也会导致图案的位置出现偏差。所以,作为图案的检查,通过与基准图像进行比较,可对图案是否发生了偏差进行判定。
例如,如果本实施方式中所用的板件的图案为木纹,则进行图像处理时,可保存木纹的图案,并为构成木纹的橙色内的木纹部分设置阈值,再基于颜色进行分离提取(二值化或三值化),由此可生成与基准图像进行比较的图像。
本实施方式中也可如图13所示对检查装置的检查结果在后面的步骤中进行通知,以用于辅助分类。
或者,本实施方式中,在进行表面检查时出现了连续不良的情况下,也可对检查装置的检查结果进行反馈,从而对各种装置进行调整(也可设置调整装置),由此可对不良的内容进行修正。
例如,作为加工步骤的调整,本实施方式中可根据检查步骤的图案的检查结果,对树脂片的至板状部件的贴附位置进行调整。据此,可使机械返回良好的状态,并可降低制造偏差。
<第4实施方式>
尽管在上述第1~第2实施方式中对被检查物即带图案板件的图案为钙华图案的例子进行了说明,并在第3实施方式中对被检查物的图案为木纹图案的例子进行了说明,但就本发明的检查装置所能检查的图案而言,还可在这些图案上再进行印字(打印)等。
例如,在板件应用于店铺(商店)等时,为了对制造公司、店铺名等进行表示,存在将徽标等打印在石膏板上的情况。
此情况下,也可保存图案的模样,再保存打印的图案,然后实施针对整个图像的3值化、或者、针对没有图案的背景进行图案部分的二值化及进行打印部分的二值化,由此可生成用于与基准图像进行比较的检查图像。
就其他的检查、通知、及反馈而言,都与上述实施方式相同样。
本发明的第1、第2、第4实施方式的检查对象即石膏板例如可通过在烧石膏(CaSO4·1/2H2O)中调配凝结调整剂和/或用于对与板件用原纸(加工原纸)之间的粘接进行增强的粘接性增强剂,并与水进行混炼而成型。另外,根据必要,还可调配补强纤维、轻量骨材、耐火材料、凝结调整剂、减水剂、泡、泡径调整剂等的各种添加剂。
就本发明的第3、第4实施方式中使用的检查对象物即石膏板而言,可通过以石膏为芯材并使用石膏板用原纸对单面或两面进行覆盖的方式将其成形为板状。
以上基于各实施方式对本发明进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式中所述的特征。关于这些特征,在不有损于本发明的主旨的范围内可对其进行变更,还可根据应用形态适当地对其进行确定。
本申请主张2016年7月12日向日本国专利厅申请的专利申请第2016-137994号的优先权,并将专利申请第2016-137994号的内容全部引用于本申请。
[符号说明]
1、2 加工·检查***(制造装置)
10 检查装置
11 摄影单元(相机)
12 图像处理部
121 原图像生成部
122 图案明晰化部
123 位置补正部
124 数值化部
13 判定部
131 图案判定部
132 缺陷判定部
133 基本图像存储部
14 判定结果存储部
16 照明单元
161、162 照明灯
163a、164a 反射板
19 检查控制部
30 按压装置(压下装置、加工装置)
30α 按压装置(第1按压装置)
30β 按压装置(第2按压装置)
31 面状按压部
310 按压量控制部
40 涂料涂敷装置(加工装置)
60 通知装置
61 手动分类用通知部
62 不良品预告单元
63 不良位置通知单元
600 通知控制部
620 不良品生产线位置确定部
70 整理台(分类台)
80 搬送装置
B1 预定尺寸板件(加工对象物)
B2 凹凸板件
B3 带图案板件(被检查物、具有图案的板件)
B4 加工后板件(具有图案的板件)
B5c 良品板件
B5d 不良品板件

Claims (21)

1.一种对具有图案的板状的被检查物进行检查的检查方法,其特征在于,具有:
对所述被检查物的被检查面进行摄影以获得图像的摄影步骤;
针对所述摄影步骤中获得的原图像,通过确定阈值,生成将所述原图像的层次数值化为2值或3值后的图像的数值化步骤;及
使用所述数值化步骤中生成的图像对所述被检查物进行判定的判定步骤,
其中,
所述被检查物所具有的图案是在白色或亮度较高的颜色的所述被检查面上形成了孔状凹陷的图案,
所述判定步骤包括:
图案判定步骤,使用所述数值化步骤中生成的图像,并依据所述孔状凹陷即图案所占的面积的比例是否位于预定范围内,对所述被检查物的良否进行判定;和
缺陷判定步骤,通过对检查用的比较基准即基准图像和所述数值化步骤中生成的图像实施比较对照,进行所述被检查物的被检查面的缺陷的有无的判定,
在所述缺陷判定步骤中,当对所述基准图像和所述数值化步骤中生成的图像进行比较对照时,数值化为所述2值或3值后的图像中的在所述图案的周围所扩展的与所述图案相似的形状的大小不被判定为缺陷。
2.如权利要求1所述的检查方法,其特征在于,
所述判定步骤具有
通过对检查用的比较基准即基准图像和所述数值化步骤中生成的图像实施比较对照,进行所述被检查物的被检查面的缺陷的有无的判定,并对所述被检查物的良否进行判定的缺陷判定步骤。
3.如权利要求1或2所述的检查方法,其特征在于,
在所述图案判定步骤中,将所述板状的被检查物的被检查面分割为多个区域,针对分割后的每个区域,计算每个图案所占的面积的比例,并按照每个区域对所述图案所占的面积的比例是否位于预定范围内进行判定。
4.如权利要求1或2所述的检查方法,其特征在于,
在所述数值化步骤中,针对所述摄影步骤中获得的原图像,生成对所述被检查面的白色或亮度较高的颜色的部分和所述孔状凹陷的部分进行了二值化的图像。
5.一种检查·通知方法,其特征在于,具有:
使用权利要求1~4中的任一项所述的检查方法进行被检查物的检查的检查步骤;
通过搬送装置对所述被检查物在生产线上进行搬送的搬送步骤;
对由所述检查步骤判定为不良品的被检查物位于所述生产线上的哪个位置进行确定的不良品生产线位置确定步骤;及
根据所确定的所述生产线上的位置进行通知的通知步骤。
6.如权利要求5所述的检查·通知方法,其特征在于,
所述通知步骤包括声音通知,
所述声音通知是在所述检查步骤的下游且在由人对良品和不良品进行检查的步骤的上游实施的。
7.如权利要求5或6所述的检查·通知方法,其特征在于,
所述通知步骤包括可视光通知,
所述可视光通知是在所述检查步骤的下游且在由人对良品和不良品进行检查的步骤时实施的。
8.如权利要求7所述的检查·通知方法,其特征在于,
在所述判定步骤中,将所述板状的被检查物的被检查面分割为多个区域,并按照分割后的每个区域对所述图案所占的面积的比例是否位于预定范围内进行判定,
所述可视光通知为进行照射,以对所述面积的比例位于预定范围之外的区域的位置进行指示。
9.如权利要求7所述的检查·通知方法,其特征在于,
在所述判定步骤中,将所述板状的被检查物的被检查面分割为多个区域,并按照分割后的每个区域对是否没有所述图案之外的缺陷进行判定,
所述可视光通知为进行照射,以对包含所述缺陷的区域的位置或缺陷本身的位置进行指示。
10.一种具有孔状凹陷的图案的板件的制造方法,其特征在于,具有:
将原材料形成为板状并获得加工对象物的步骤;
在所述加工对象物上进行图案的加工的加工步骤,其中包括通过具有凹凸的按压单元对所述加工对象物的被检查面进行按压,从而形成所述孔状凹陷的按压步骤;
使具有通过所述加工步骤所形成的所述图案的板件作为被检查物而进行检查的检查步骤;及
根据所述检查步骤的检查结果对所述加工步骤进行调整的加工控制步骤,
其中,
所述被检查物所具有的图案是在白色或亮度较高的颜色的所述被检查面上形成了孔状凹陷的图案,
所述检查步骤具有
对所述被检查物的被检查面进行摄影以获得图像的摄影步骤;
针对所述摄影步骤中获得的原图像,通过设定阈值,生成将所述原图像的层次数值化为2值或3值后的图像的数值化步骤;及
使用所述数值化步骤中生成的图像对所述被检查物进行判定的判定步骤,
所述检查步骤的判定步骤包括
通过对检查用的比较基准即基准图像和所述数值化步骤中生成的图像实施比较对照,进行与所述孔状凹陷不同的、所述被检查物的被检查面的缺陷的有无的判定,并对所述被检查物的良否进行判定的缺陷判定步骤,
在所述缺陷判定步骤中,当对所述基准图像和所述数值化步骤中生成的图像进行比较对照时,数值化为所述2值或3值后的图像中的在所述图案的周围所扩展的与所述图案相似的形状的大小不被判定为缺陷。
11.如权利要求10所述的具有孔状凹陷的图案的板件的制造方法,其特征在于,
所述被检查物的被检查面具有在白色或亮度较高的颜色的表面上形成了孔状凹陷的图案,
所述加工步骤具有
在所述加工对象物上形成所述孔状凹陷的所述按压步骤之后,将所述白色或亮度较高的颜色的涂料涂敷在所述被检查面上的步骤。
12.如权利要求11所述的具有孔状凹陷的图案的板件的制造方法,其特征在于,
所述加工步骤的调整为,根据所述检查步骤的所述孔状凹陷所占的面积的比例计算所述孔状凹陷的深度并进行反馈,由此对所述按压步骤的按压量或按压时间进行调整。
13.如权利要求10至12中的任一项所述的具有孔状凹陷的图案的板件的制造方法,其特征在于,
在所述加工步骤中,藉由使用了第1按压装置的第1加工步骤和使用了第2按压装置的第2加工步骤中的任一步骤对所述被检查物的被检查面赋予图案,之后,在所述检查步骤之前,按照预定的个数使所述被检查物汇合,
在所述加工步骤的调整中,根据所述检查步骤的图案的检查结果,使由所述第1按压装置所形成的孔状凹陷和由所述第2按压装置所形成的孔状凹陷进行均匀化。
14.如权利要求10所述的具有孔状凹陷的图案的板件的制造方法,其特征在于,
所述加工步骤包括
通过将用于确定图案的树脂片至少贴附在所述被检查物的被检查面上并进行层叠,由此形成图案的片材贴附步骤,
在所述加工控制步骤中,根据所述检查步骤的检查结果,对所述树脂片的至形成为所述板状的对象物上的贴附位置进行调整。
15.一种对具有孔状凹陷的图案的、板状的被检查物进行检查的检查装置,其特征在于,具有:
对所述被检查物的被检查面进行摄影以获得图像的摄影单元;
生成将所述被检查面的图像数值化为2值或3值后的图像的数值化部;及
使用由所述数值化部所生成的图像对所述被检查物进行判定的判定部,
所述被检查物所具有的图案是在白色或亮度较高的颜色的所述被检查面上形成了孔状凹陷的图案,
所述判定部包括通过对检查用的比较基准即基准图像和由所述数值化部生成的图像实施比较对照来进行所述被检查物的被检查面的缺陷的有无的判定的缺陷判定部,
在所述缺陷判定部,当对所述基准图像和由所述数值化部生成的图像进行比较对照时,数值化为所述2值或3值后的图像中的在所述图案的周围所扩展的与所述图案相似的形状的大小不被判定为缺陷。
16.如权利要求15所述的检查装置,其特征在于,
所述摄影单元还具有
对所述板状的被检查物的被检查面进行照射的照明单元。
17.如权利要求16所述的检查装置,其特征在于,
所述照明单元包括
在所述板状的被检查物的相对的两个边的上方,沿与所述被检查物被搬送的搬送方向大致平行延伸设置的成对的照明灯,
所述成对的照明灯上分别设置了反射板,该反射板用于防止从所述照明灯发出的光直接照射在所述板状的被检查物的被检查面上。
18.如权利要求17所述的检查装置,其特征在于,
所述成对的照明灯的每个的反射板被设置为,沿与所述搬送方向正交的所述被检查物的宽度方向比所述照明灯还靠近内侧,从所述照明灯的所述内侧的附近大致垂直地向下方进行延伸,并位于所述板状的被检查物的相对的两个边的端部的大致垂直的上方。
19.一种带有孔状凹陷的图案的石膏板的制造装置,其特征在于,
在形成为板状的加工对象物上形成孔状凹陷的加工装置;及
将通过所述加工装置形成了孔状凹陷的所述加工对象物作为被检查物而进行检查的检查装置,
其中,
所述被检查物所具有的图案是在白色或亮度较高的颜色的被检查面上形成了孔状凹陷的图案,
所述检查装置具有
对所述被检查物的表面进行摄影以获得图像的摄影单元;
针对藉由摄影所获得的原图像,通过设定阈值,生成将所述原图像的层次数值化为2值或3值后的图像的数值化部;及
使用由所述数值化部所生成的图像对所述被检查物进行判定的判定部,
所述判定部包括通过对检查用的比较基准即基准图像和由所述数值化部生成的图像实施比较对照来进行所述被检查物的被检查面的缺陷的有无的判定的缺陷判定部,
在所述缺陷判定部,当对所述基准图像和由所述数值化部生成的图像进行比较对照时,数值化为所述2值或3值后的图像中的在所述孔状凹陷的周围所扩展的与所述孔状凹陷相似的形状的大小不被判定为缺陷。
20.如权利要求19所述的石膏板的制造装置,其特征在于,
所述检查装置的所述判定部用于对所述被检查物的良否进行判定,
所述制造装置还具有
对生产线上的所述被检查物进行搬送的搬送装置;
对由所述检查装置判定为不良品的被检查物位于生产线上的哪个位置进行确定的不良品生产线位置确定部;及
根据所确定的生产线上的位置,对由所述检查装置所判定的不良品进行通知的通知装置。
21.如权利要求19或20所述的石膏板的制造装置,其特征在于,还具有:
根据所述检查装置的判定结果,对所述加工装置进行加工的孔状凹陷的深度进行调整的调整装置。
CN201780041407.0A 2016-07-12 2017-06-16 检查方法、检查·通知方法、包括该检查方法的制造方法、检查装置及制造装置 Active CN109477803B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016137994 2016-07-12
JP2016-137994 2016-07-12
PCT/JP2017/022279 WO2018012192A1 (ja) 2016-07-12 2017-06-16 検査方法、検査・通知方法、該検査方法を含む製造方法、検査装置及び製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109477803A CN109477803A (zh) 2019-03-15
CN109477803B true CN109477803B (zh) 2022-04-26

Family

ID=60952555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780041407.0A Active CN109477803B (zh) 2016-07-12 2017-06-16 检查方法、检查·通知方法、包括该检查方法的制造方法、检查装置及制造装置

Country Status (13)

Country Link
US (1) US10830707B2 (zh)
EP (1) EP3486638B1 (zh)
JP (1) JP6997457B2 (zh)
KR (1) KR102270741B1 (zh)
CN (1) CN109477803B (zh)
AU (1) AU2017296488B2 (zh)
CA (1) CA3029218C (zh)
ES (1) ES2965966T3 (zh)
MX (1) MX2018015199A (zh)
MY (1) MY193069A (zh)
PL (1) PL3486638T3 (zh)
RU (1) RU2727913C1 (zh)
WO (1) WO2018012192A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107067421B (zh) * 2017-05-12 2020-02-28 京东方科技集团股份有限公司 一种基板残材检测方法、装置及***
JP2020092855A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 三菱電機株式会社 縫製制御装置、縫製制御システム、縫製制御方法およびプログラム
SG11202107495UA (en) * 2019-02-28 2021-08-30 Yoshino Gypsum Co Ltd Apparatus for inspecting plate-like bodies
US11878873B2 (en) * 2021-01-19 2024-01-23 Symbotic Canada, Ulc Cased goods inspection and method therefor
EP4281227A1 (en) * 2021-01-25 2023-11-29 Inspect Technologies Ltd. Automated grains inspection
CN114913108A (zh) * 2021-01-29 2022-08-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的图像分类方法和装置
RU2768691C1 (ru) * 2021-08-16 2022-03-24 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Марийский государственный университет" Способ получения профиля вдоль линии сканирования и профиля поверхности по изображению, полученному с цифрового устройства
JP7274026B1 (ja) 2022-07-05 2023-05-15 株式会社ジーテクト プレス機
WO2024084305A1 (en) * 2022-10-17 2024-04-25 Georgia-Pacific Gypsum Llc Tear inspection system, apparatus, and methods
CN116213271B (zh) * 2023-04-28 2023-08-11 山东瑞邦智能装备股份有限公司 装饰石膏板自动缺陷检测与智能剔除装置及其工作方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5870150A (ja) * 1981-10-22 1983-04-26 Fuji Electric Co Ltd 光学検査装置用照明器
JPS60227107A (ja) * 1984-04-25 1985-11-12 Matsushita Electric Works Ltd 欠点検出装置
JPS6375507A (ja) * 1986-09-19 1988-04-05 Toshiba Corp くぼみ穴測定方法及び装置
JPH01297542A (ja) * 1988-05-25 1989-11-30 Csk Corp 欠陥検査装置
JPH06147855A (ja) * 1992-11-10 1994-05-27 Hiyuu Burein:Kk 画像検査方法
WO1998059213A1 (fr) * 1997-06-25 1998-12-30 Matsushita Electric Works, Ltd. Procede et dispositif de controle de motifs
JP4293653B2 (ja) 1998-10-23 2009-07-08 パナソニック電工株式会社 外観検査方法
JP4548912B2 (ja) * 2000-08-11 2010-09-22 パナソニック株式会社 透明液体検査装置、および透明液体塗布装置、および透明液体検査方法、および透明液体塗布方法
JP2002181718A (ja) * 2000-12-14 2002-06-26 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムシートの検査方法及び検査装置
JP4038356B2 (ja) * 2001-04-10 2008-01-23 株式会社日立製作所 欠陥データ解析方法及びその装置並びにレビューシステム
JP3698075B2 (ja) * 2001-06-20 2005-09-21 株式会社日立製作所 半導体基板の検査方法およびその装置
JP2004334491A (ja) 2003-05-07 2004-11-25 Seiko Epson Corp 貼付位置画像検査装置、貼付位置画像検査方法、電気光学装置モジュールの製造装置、電気光学装置モジュールの製造方法、電子部品付き回路基板の製造装置及び電子部品付き回路基板の製造方法
JP3914530B2 (ja) * 2003-10-16 2007-05-16 株式会社日立製作所 欠陥検査装置
JP4347028B2 (ja) * 2003-12-01 2009-10-21 株式会社日立国際電気 目視検査装置
JP4776197B2 (ja) * 2004-09-21 2011-09-21 日本特殊陶業株式会社 配線基板の検査装置
JP2007240432A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Omron Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2007248376A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 National Printing Bureau Ovd箔上の印刷模様の検査方法及び検査装置
DE102006036723B4 (de) 2006-08-05 2008-08-21 Uhlmann Pac-Systeme Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Prüfung des Siegelergebnisses bei der Siegelung von Folien in einer Siegelstation einer Thermoformmaschine
JP4855920B2 (ja) * 2006-12-26 2012-01-18 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 ウォータージェットピーニング施工面の残留応力評価方法
KR20090024943A (ko) * 2007-09-05 2009-03-10 아주하이텍(주) 자동 광학 검사 장치 및 방법
JP2010139461A (ja) 2008-12-15 2010-06-24 Toppan Printing Co Ltd 目視検査システム
US8595666B2 (en) 2009-07-09 2013-11-26 Hitachi High-Technologies Corporation Semiconductor defect classifying method, semiconductor defect classifying apparatus, and semiconductor defect classifying program
KR101214806B1 (ko) * 2010-05-11 2012-12-24 가부시키가이샤 사무코 웨이퍼 결함 검사 장치 및 웨이퍼 결함 검사 방법
EP2618136A4 (en) * 2010-09-17 2017-12-13 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. Gob inspection system for glass product
JP2012088199A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Yamaha Motor Co Ltd 異物検査装置および異物検査方法
JP2012242268A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Toppan Printing Co Ltd 検査装置及び検査方法
CN102507597B (zh) * 2011-10-08 2014-04-23 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司 陶瓷基板镭射孔洞检测***及其检测方法
JP2013157369A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ステージ移動装置
CN102879402B (zh) * 2012-10-10 2015-01-14 北新集团建材股份有限公司 板材缺陷的影像检测控制方法
US9851318B2 (en) * 2012-10-18 2017-12-26 Yoshino Gypsum Co., Ltd. Method of detecting air gap in gypsum-based building board and method of manufacturing gypsum-based building board
JP6483942B2 (ja) * 2013-05-08 2019-03-13 ケイミュー株式会社 建材の柄計測方法及び建材の製造方法
JP2015197396A (ja) * 2014-04-02 2015-11-09 三菱電機株式会社 画像検査方法および画像検査装置
JP6499898B2 (ja) * 2014-05-14 2019-04-10 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査方法、テンプレート基板およびフォーカスオフセット方法
ES2705076T3 (es) * 2014-07-08 2019-03-21 Nissan Motor Dispositivo de detección de defectos y sistema de producción

Also Published As

Publication number Publication date
US10830707B2 (en) 2020-11-10
AU2017296488B2 (en) 2021-10-28
EP3486638B1 (en) 2023-09-20
US20200124541A1 (en) 2020-04-23
EP3486638A4 (en) 2019-09-11
JPWO2018012192A1 (ja) 2019-04-25
CN109477803A (zh) 2019-03-15
AU2017296488A1 (en) 2019-01-24
EP3486638A1 (en) 2019-05-22
ES2965966T3 (es) 2024-04-17
PL3486638T3 (pl) 2024-03-04
CA3029218C (en) 2024-02-20
KR102270741B1 (ko) 2021-06-28
MX2018015199A (es) 2019-04-22
WO2018012192A1 (ja) 2018-01-18
CA3029218A1 (en) 2018-01-18
RU2727913C1 (ru) 2020-07-24
JP6997457B2 (ja) 2022-01-20
KR20190028391A (ko) 2019-03-18
MY193069A (en) 2022-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109477803B (zh) 检查方法、检查·通知方法、包括该检查方法的制造方法、检查装置及制造装置
KR101298957B1 (ko) 목재의 옹이 탐사 방법, 장치, 및 프로그램
JP2007147442A (ja) 木材の検査方法及び装置及びプログラム
EP1947417A1 (en) Lamination status inspecting apparatus, lamination status inspecting method and lamination status detecting program
KR20120109548A (ko) 외관 검사 장치
JP4493048B2 (ja) 検査装置
JP2010085166A (ja) プリプレグ欠点検査方法
KR20120109547A (ko) 외관 검사 장치
JP2007040913A (ja) 木材の検査方法及び装置及びプログラム
JP6699694B2 (ja) 検査システム、検査方法
JP2000171403A (ja) 表面検査装置
JP2012215546A (ja) 化粧材の塗装色検出方法
CN110646432A (zh) 玻璃裂纹检查***及方法
JP4779790B2 (ja) ガラス板面の識別方法およびその装置
JP2005153928A (ja) 検査機能付きトレー供給装置及びトレー供給移載装置
JPH08201047A (ja) 床タイルの外観検査方法
JP2006189294A (ja) ムラ欠陥の検査方法および装置
JP7411440B2 (ja) 複合シートの製造方法及び製造装置
JPH08136467A (ja) 欠陥検査方法およびその装置
JP2006189293A (ja) スジ状ムラ欠陥の検査方法および装置
JP2814183B2 (ja) 画像処理装置における撮像装置選定方法
JPS63148151A (ja) 基板検査装置
JPH11316841A (ja) 検査方法およびその装置
JPH03100872A (ja) 積層体検査装置
JPH08219740A (ja) 半導体装置の検査方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant