JP2004334491A

JP2004334491A - 貼付位置画像検査装置、貼付位置画像検査方法、電気光学装置モジュールの製造装置、電気光学装置モジュールの製造方法、電子部品付き回路基板の製造装置及び電子部品付き回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP2004334491A
Application number: JP2003129009A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Nishizawa; 義博西沢
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-05-07
Filing date: 2003-05-07
Publication date: 2004-11-25

Abstract

【課題】ＡＣＦなどの接着用材料の貼付位置を画像処理により高精度に検査することが可能な検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】液晶パネルなどの検査対象物に対して貼り付けられたＡＣＦなどのフィルム状媒体の貼付位置を画像処理により検査する。検査においては、検査対象物の撮影画像を取得し、これと、予め用意された検査用パターン画像とを利用する。検査用パターン画像は、検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付けられるべき領域である貼付領域を含む。検査においては、その位置合わせパターンを利用して、検査対象物の撮影画像と検査用パターン画像とを相対的に配置し、貼付領域内にフィルム状媒体が正しく貼り付けられているか否かを画像処理により判定する。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電膜（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）などのフィルム状媒体の、ワークに対する貼り付け位置を検査する画像処理検査、電気光学装置モジュールの製造装置、電気光学装置モジュールの製造方法、電子部品付き回路基板の製造装置及び電子部品付き回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
回路基板同士や、回路基板と電子部品などの実装においては、異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」と呼ぶ。）などが使用される。例えば、液晶パネルなどに対して駆動用ＩＣを実装する場合には、液晶パネルを構成する透明基板上にＡＣＦを貼り付け、その上に駆動用ＩＣを熱圧着により実装することが行われる。この際、透明基板上におけるＡＣＦの貼り付け位置が正確でないと、透明基板上に形成された電極端子と駆動用ＩＣの端子との導通に不良が生じるなどの不具合が生じ、液晶パネルが不良品となる。このため、液晶パネルにＡＣＦを貼り付けた状態で、まずその貼り付け位置が正しいか否かの検査が行われる。なお、ＡＣＦ貼付装置の一例が特許文献１に記載されている。
【０００３】
従来、ＡＣＦ貼付位置の検査としては、画像処理を利用してＡＣＦの有無を判定することが行われている。例えばＡＣＦ貼付領域内において、フォトセンサを利用した反射率を測定したり、ＡＣＦ貼付領域をＣＣＤカメラなどにより撮影し、撮影画像に画像処理を施したりして、ＡＣＦの有無を検出している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２７８２０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の検査はＡＣＦの有無を検出するレベルであり、高精度の検出ではないため、例えばＡＣＦの一部が欠けているとか、ピンホールなどの小さな欠落箇所があるというような小さな欠陥まで検出することはできなかった。そのため、上記のような欠陥を有するワークを良品と判定してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、ＡＣＦなどの接着用材料の貼付位置を画像処理により高精度に検査することが可能な検査装置及び検査方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、検査対象物に対するフィルム状媒体の貼付位置を検査する貼付位置画像検査装置において、検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む検査用パターン画像を取得する手段と、検査対象物の撮影画像を取得する画像取得手段と、前記位置合わせパターンを利用して前記検査対象物の撮影画像と、前記検査用パターン画像とを相対的に配置する画像配置手段と、前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像に基づいて、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であるか否かを判定する判定手段と、を備える。
【０００８】
上記の貼付位置画像検査装置は、例えば液晶パネルなどの検査対象物に対して貼り付けられた例えばＡＣＦなどのフィルム状媒体の貼付位置を画像処理により検査する。検査においては、検査対象物の撮影画像を取得し、これと、予め用意された検査用パターン画像とを利用する。検査用パターン画像は、検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む。検査対象物上に存在する特徴的パターンは、例えば液晶パネルの基板上に形成された配線パターンなどとすることができる。検査パターン画像は、そのような位置合わせパターンと、フィルム状媒体が貼り付けられるべき領域である貼付領域を含むので、両者の相対的な位置関係を保持した画像となっている。そして、検査においては、その位置合わせパターンを利用して、検査対象物の撮影画像と検査用パターン画像とを相対的に配置し、貼付領域内にフィルム状媒体が正しく貼り付けられているか否かを画像処理により判定する。これにより、検査対象物の画像に対して検査用パターン画像を正しく配置して画像処理を行うことができ、高精度で貼付位置の検査が可能となる。
【０００９】
上記の貼付位置画像検査装置の一態様では、前記判定手段は、前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像中の画素濃度を所定の第１の濃度値と比較する手段と、前記第１の濃度値より高い濃度を有する画素が第１の所定数以上存在する場合に、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であると判定する手段と、を備えることができる。この態様では、検査対象物の撮影画像中の画素の濃度を利用して、貼付位置の適否を判定する。
【００１０】
上記の貼付位置画像検査装置の一態様では、前記検査用パターン画像は、前記フィルム状媒体が貼り付けられるべきでない領域である非貼付領域を含み、前記判定手段は、前記非貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像中の画素濃度を、所定の第２の濃度値と比較する手段と、前記第２の濃度値より低い濃度を有する画素が第２の所定数以上存在し、かつ、前記第１の濃度値より高い濃度を有する画素が第１の所定数以上存在する場合に、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であると判定することができる。
【００１１】
この態様では、検査用パターン画像は、貼付領域のみならず、フィルム状媒体が貼り付けられるべきでない非貼付領域も含む。よって、貼付領域と非貼付領域とを適切に配置することにより、より高精度にフィルム状媒体の貼付位置の適否を判定することが可能となる。
【００１２】
ここで、前記第１の所定数は、前記貼付領域に含まれる全画素数から所定の誤差分を減算した数とすることができ、前記第２の所定数は、前記非貼付領域に含まれる全画素数から所定の誤差分を減算した数とすることができる。
【００１３】
上記の貼付位置画像検査装置の一態様では、前記画像取得手段は、前記検査対象物上の前記フィルム状媒体が貼り付けられた領域から複数の撮影画像を取得し、前記判定手段は、前記複数の撮影画像全てについて前記フィルム状媒体の貼付位置が適切である場合に、前記貼り付け位置を適切であると判定することができる。この態様では、フィルム状媒体の貼り付けられた領域が広く、１つの撮影画像では全領域をカバーできない場合に、複数の領域について撮影画像の取得及び判定を繰り返すことにより、全体としての貼り付け位置の適否を検査することができる。
【００１４】
本発明の他の観点では、検査対象物に対するフィルム状媒体の貼付位置を検査する貼付位置画像検査方法において、検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む検査用パターン画像を取得する工程と、検査対象物の撮影画像を取得する画像取得工程と、
前記位置合わせパターンを利用して前記検査対象物の撮影画像と、前記検査用パターン画像とを相対的に配置する画像配置工程と、前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像に基づいて、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であるか否かを判定する判定手工程と、を有する。
【００１５】
この貼付位置画像処理方法によれば、上記の貼付位置画像処理装置と同様に、高精度でフィルム状媒体の貼付位置を検査することができる。
【００１６】
本発明の他の観点では、電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造装置は、上記の貼付位置画像検査装置を備えることができる。
【００１７】
また、本発明の他の観点では、電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造方法は、上記の貼付位置画像検査方法を用いることができる。
【００１８】
また、本発明の他の観点では、基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造装置は、上記の貼付位置画像検査装置を備えることができる。
【００１９】
さらに、本発明の他の観点では、基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造方法は、上記の貼付位置画像検査方法を用いることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２１】
［貼付位置画像検査装置の構成］
図１に、本発明の実施形態にかかる貼付位置画像検査装置の概略構成を示す。この貼付位置画像検査装置１は、液晶パネル上に駆動用ＩＣを実装する際にＡＣＦの貼付位置を検査する装置である。ＡＣＦは回路基板同士又は回路基板とＩＣその他の電子部品を導通状態で実装する際に使用される接着用フィルム状媒体であり、本例では液晶パネルにＡＣＦを貼り付けた後、その上に駆動用ＩＣを熱圧着する場合を想定している。
【００２２】
図１に示すように、貼付位置画像検査装置１は、ＣＣＤカメラ２と、レンズ３と、画像処理装置４を備える。レンズ３の下方にはワークとしての液晶パネル１０が図示しない搬送装置により配置され、図中の矢印の方向へ順に搬送される。レンズ３は液晶パネル１０上の所定領域の画像をＣＣＤカメラ２により撮影可能とするために設けられる。よって、ＣＣＤカメラ２は液晶パネル１０の、ＡＣＦが貼り付けられた部分の画像を撮影し、撮影画像を画像信号として画像処理装置４へ供給する。画像処理装置４は、ＣＣＤカメラ２から供給された画像信号に基づいて後述する判定処理を実行し、液晶パネル１０の良／不良の判定、即ち液晶パネル１０の所定の位置にＡＣＦが正しく貼り付けられているか否かの判定を行って、判定結果を出力する。
【００２３】
図２はワークの一例としての液晶パネル１０の平面図である。この液晶パネル１０は、ガラスなどの一対の透明基板１１及び１２の間に図示しないシール材などを介して液晶が封入されてなる。下側の透明基板１１は上側の透明基板１２よりも面積が広く、上側の透明基板１２よりも張り出した領域（以下、「張り出し領域」とも呼ぶ。）１４を有する。この張り出し領域１４上に駆動用ＩＣがＡＣＦ１４を使用して貼り付けられる。なお、図２は図１に示す貼付位置画像検査装置１へ導入される状態の液晶パネル１０、即ち張り出し領域１４内にＡＣＦ１３が貼り付けられているが、駆動用ＩＣは未だ実装されていない状態の液晶パネル１０を示している。
【００２４】
［検査方法］
次に、貼付位置画像検査装置による検査方法について説明する。この装置では、検査対象となる液晶パネル１０の検査対象部分（ＡＣＦが貼り付けられた部分）の撮影画像を取得し、その撮影画像を予め用意した検査用パターン画像と重ねて画像処理を行う。
【００２５】
検査用パターン画像の一例を図３（ｃ）に示す。検査用パターン画像３０は、基本的に液晶パネル１０の張り出し部１４に対応するサイズの輪郭を有し、その内部に２つの位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂと、貼付領域３２と、非貼付領域３３とを含む。
【００２６】
位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂは、液晶パネル１０の撮影画像と検査用パターン画像３０との位置合わせを行う際に使用されるパターンである。図１に示す貼付位置画像検査装置１において、ワークである液晶パネル１０は図示しない搬送装置によりレンズ３の下方に配置され、その状態で液晶パネル１０のＡＣＦ貼付部分が撮影される。この際、液晶パネル１０はレンズ３を通じたＣＣＤカメラ２の視野に対して常に一定の向きで配置されるとは限らない。即ち、ＣＣＤカメラ２の視野に対して、液晶パネル１０が斜め方向にずれた状態などで配置される場合がある。そこで、斜めに配置された液晶パネル１０の撮影画像を検査用パターン画像３０ｂに対して正しく相対配置するために、検査用パターン画像３０中に位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂが設けられる。
【００２７】
位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂは、検査対象となる液晶パネル１０上の任意の特徴的なパターン部分とすることができる。即ち、検査対象となる液晶パネル１０の撮影画像に対して、検査用パターン画像が正しく重ね合わせられたときに、撮影画像中に存在するパターン（液晶パネル１０が本来有するパターン）と一致するように、位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂが設定される。なお、位置合わせパターンが２つ設定されている理由は、ワークの回転方向のずれを補正可能とするためである。
【００２８】
検査用パターン画像３０中の貼付領域３２は、その全面にＡＣＦが貼り付けられるべき領域である。よって、貼付領域３２の全面にＡＣＦが存在していない場合は、その液晶パネル１０は不良であると判定される。一方、非貼付領域３３は、ＡＣＦが貼り付けられてはならない領域である。よって、非貼付領域３３内に一部でもＡＣＦが貼り付けられている場合には、その液晶パネルは不良であると判定される。
【００２９】
通常、貼付領域３２は、駆動用ＩＣが貼り付けられるべき領域と同一、又は多少の余裕をみて、それより若干広い領域に設定される。一方、非貼付領域３３は、好適には駆動用ＩＣが貼り付けられるべき領域の外周に設定される。図３（ｃ）に示すように、貼付領域３２の外側に非貼付領域３３を設定した場合、ＡＣＦは貼付領域３２全体をカバーし、かつ、非貼付領域３３には重ならないように貼り付けられる必要がある。
【００３０】
次に、検査用パターン画像の生成方法について図４を参照しつつ説明する。検査用パターン画像は、貼付位置画像検査装置１による検査工程、即ち、実際に検査対象物である液晶パネルの検査を実行する前に、予め生成して画像処理装置４内に記憶しておくべきものである。検査用パターン画像は、検査対象物であるワーク（本例では液晶パネル１０）の良品サンプルを図１に示す貼付位置画像検査装置１により撮影し、撮影画像に対して図３（ｃ）に示した位置合わせパターン３１ａ及び３１、貼付領域３２及び非貼付領域３３を設定することにより生成される。図３（ａ）に検査対象物である液晶パネル１０の良品サンプルの撮影画像を示す。
【００３１】
まず、液晶パネルの良品サンプルを図１に示すようにレンズ３の下方に配置し、ＣＣＤカメラ２により張り出し部分１４を撮影して図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像を得る（ステップＳ１）。なお、図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像は、電極配線パターン１８と、ＡＣＦ１６と、駆動用ＩＣ１７とが含まれている。
【００３２】
次に、良品サンプルの撮影画像上に作業者が検査用パターン画像の各要素を設定する（ステップＳ２）。このときの様子が図３（ｂ）に示されている。即ち、図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像上に、検査用パターン画像の各要素を順に上書きするように設定している最中の画像イメージを図３（ｂ）に示している。
【００３３】
具体的には、まず、良品サンプルの撮影画像中で特徴的なパターンを有する部分を探し、その部分に位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂを決定する。図３（ｂ）の例では、良品サンプルの撮影画像中の左上の電極配線パターンの一部をそれぞれ位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂに設定している。次に、良品サンプルの撮影画像中の駆動用ＩＣ１７の領域を基準として、それとほぼ同一の領域に貼付領域３２を設定し、さらにその周りに非貼付領域３３を設定する。こうして、良品サンプルの撮影画像を基準として検査用パターン画像が生成される。図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像に対して生成された検査用パターン画像の例が図３（ｃ）に示すものとなっている。こうして生成された検査用パターン画像は、画像処理装置４内に保存される（ステップＳ３）。
【００３４】
次に、実際の貼付位置画像検査について図５を参照しつつ説明する。なお、この貼付位置画像検査は、先に述べた検査用パターン生成処理により得られた検査用パターンを利用して行う。
【００３５】
まず、検査対象となる液晶パネル１０をレンズ３の下方の所定位置に配置した状態で、液晶パネル１０の撮影画像（以下、「検査対象撮影画像」と呼ぶ。）を取り込む（ステップＳ１１）。次に、取り込んだ検査対象撮影画像に対して、図３（ｃ）に示す検査用パターン画像を重ねる（ステップＳ１２）。この際には、検査用パターン画像中の位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂと、取り込んだ検査対象撮影画像中の同一部分のパターンとが重なるように両画像の位置を相対的に調整する。この位置合わせにより、液晶パネル１０が搬送装置により斜めに配置され、取り込んだ検査対象撮影画像が斜め方向にずれていたりしても、その検査対象撮影画像と検査用パターン画像とを正しく重ね合わせることができる。
【００３６】
こうして、両画像を正しく配置したら、画像処理装置４による画像処理によって、その液晶パネル１０の良否判定を行う（ステップＳ１３）。この良否判定は、貼付領域３２と非貼付領域３３の両方について個別に行われる。そして、貼付領域３２内の全面にＡＣＦが貼り付けられており、かつ、非貼付領域３３内にＡＣＦが貼り付けられていないと判定された場合にのみ、当該液晶パネル１０が良品と判定される。
【００３７】
貼付領域３２及び非貼付領域３３内の判定は、基本的に画素毎の濃度比較により行われる。例えば、貼付領域３２の判定では、ＡＣＦが貼り付けられている状態の基準サンプルの濃度を予め測定などに基づいて決定しておき、それに所定のマージン（誤差分）を考慮して貼付領域の濃度閾値を決定する。例えば、

とする。ここで、基準画像とは、実際にＡＣＦを貼り付けた状態で撮影したテスト画像である。また、濃度の最大値を採るのは検出濃度のばらつきを吸収するためである。また、誤差分を加算するのは、ＡＣＦが貼り付けられている場合には濃度は高い値として検出されるからである。
【００３８】
そして、検査対象撮影画像中の貼付領域内の全画素について、その濃度を上記の貼付領域の濃度閾値と比較する。そして、濃度閾値を超える濃度を有する画素が所定数以上である場合に、その貼付領域全体にＡＣＦが貼り付けられていると判定する。なお、この際の所定数は、貼付領域内の全画素数から所定の誤差分を減算した値とすることができる。
【００３９】
以上と同様に、非貼付領域についても判定を行う。非貼付領域についても、濃度閾値を予め設定し、非貼付領域内の画素の濃度を濃度閾値と比較することにより判定が行われる。但し、非貼付領域の濃度閾値は、ＡＣＦが貼り付けられていない状態の基準サンプルの濃度に所定のマージンを考慮して決定される。例えば、

となる。なお、濃度の最小値を採るのは検出濃度のばらつきを吸収するためである。また、誤差分を加算するのは、ＡＣＦが貼り付けられていない場合には濃度は低い値として検出されるからである。
【００４０】
そして、非貼付領域内の全画素のうち、濃度閾値より小さい濃度を有する画素数を所定数と比較し、所定数より多い場合にその非貼付領域にはＡＣＦが貼り付けられていないと判定する。なお、ここでの所定数は、非貼付領域を構成する全画素数から所定の誤差分を減算した数とする。
【００４１】
こうして、貼付領域３２には全面にＡＣＦが貼り付けられている、かつ、非貼付領域３３にはＡＣＦが貼り付けられていない、との判定がなされた場合に、当該液晶パネル１０が良品と判定される。
【００４２】
こうして、１つの液晶パネル１０に対して良否判定が終了すると、次の液晶パネル１０について同様の良否判定が行われる。そして、検査対象物全てについて良否判定が終了すると（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、処理は終了する。
【００４３】
［変形例］
上記の例では、ＡＣＦの１つの貼付領域に対して１回で検査対象撮影画像を取り込むことができる場合を説明した。即ち、図６（ａ）に示すように、ＡＣＦの領域を、カメラ視野に基づいて決まる１つの検査範囲４０でカバーできる場合を説明した。しかし、ＣＣＤカメラ２及びレンズ３により構成されるカメラ視野と検査対象物とのサイズの関係により、１回の撮影で検査対象物の検査領域を全て撮影できない場合もある。その場合には、例えば図６（ｂ）に示すように、検査対象物の検査領域を複数に分割し、複数回の検査を繰り返すことにより１つの検査対象物の検査を行う。即ち、複数の検査範囲４０ａ及び４０ｂに分けて検査を行う。その際には、各検査範囲毎に上述の検査用パターン生成処理及び貼付位置画像検査処理を行うことになる。よって、各検査範囲毎に位置合わせパターンが設定されることになる。また、全ての検査範囲において良品と判定された検査対象物のみが良品となる。
【００４４】
なお、複数の検査範囲を設定する際には、図６（ｂ）の例に示すように、複数の検査範囲が重なるように設定することが望ましい。これは、検査範囲が重なるように設定することにより、検査範囲の境界部分で未検査領域が生じることを防止することができるからである。
【００４５】
また、上記の説明では、液晶パネルに貼り付けたＡＣＦの貼付位置の検査に本発明を適用した例を示したが、ＡＣＦ以外のフィルム状の媒体、例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ−ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）などの貼付位置検査にも本発明を適用することが可能である。
【００４６】
また、上記の例では、検査用パターン画像中の位置合わせパターンを、良品サンプルの電極配線のパターンとしているが、これに限られることなく、良品サンプル上に存在する任意のパターン（例えば、電子部品、ワークの輪郭形状、ワークに設けられた穴など。但し、それらが撮影画像の濃度により特定できることが条件となる）を位置合わせパターンとして設定することが可能である。
【００４７】
また、上記の例はワークとして液晶パネルを採り上げ、その張り出し領域にＡＣＦを貼り付けて駆動用ＩＣを圧着する場合のものであるが、本発明はこれ以外の場合、例えばＡＣＦやＮＣＦなどを使用したＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）、ＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）、ＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）などの場合についてももちろん適用が可能である。
【００４８】
また、本発明は、基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造装置又は製造方法に適用可能である。
【００４９】
また、本発明は、電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造装置又は製造方法に適用可能である。なお、電気光学装置に接続される基板としては、フレキシブル又はリジッドなものを用いることができる。
【００５０】
尚、本発明の適用可能な電気光学装置としては、単純マトリクス方式あるいは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置が挙げられる。
【００５１】
さらに、本発明が適用可能な電気光学装置は、液晶装置に限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による貼付位置画像検査装置の概略構成を示す。
【図２】ワークの一例としての液晶パネルの構成を示す。
【図３】検査用パターン画像の例を示す。
【図４】検査用パターン画像生成処理のフローチャートである。
【図５】貼付位置画像検査処理のフローチャートである。
【図６】貼付位置画像検査処理の変形例を説明する図である。
【符号の説明】
１貼付位置画像検査装置、２ＣＣＤカメラ、３レンズ、４画像処理装置、１０液晶パネル（ワーク）、１３、１６ＡＣＦ、１７駆動用ＩＣ、３０検査用パターン画像、３１ａ、３１ｂ位置合わせパターン、３２貼付領域、３３非貼付領域

Claims

検査対象物に対するフィルム状媒体の貼付位置を検査する貼付位置画像検査装置において、
検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む検査用パターン画像を取得する手段と、
検査対象物の撮影画像を取得する画像取得手段と、
前記位置合わせパターンを利用して、前記検査対象物の撮影画像と、前記検査用パターン画像とを相対的に配置する画像配置手段と、
前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像に基づいて、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であるか否かを判定する判定手段と、を備えることを特徴とする貼付位置画像検査装置。
前記判定手段は、
前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像中の画素濃度を、所定の第１の濃度値と比較する手段と、
前記第１の濃度値より高い濃度を有する画素が第１の所定数以上存在する場合に、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であると判定する手段と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の貼付位置画像検査装置。
前記検査用パターン画像は、前記フィルム状媒体が貼り付けられるべきでない領域である非貼付領域を含み、
前記判定手段は、
前記非貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像中の画素濃度を、所定の第２の濃度値と比較する手段と、
前記第２の濃度値より低い濃度を有する画素が第２の所定数以上存在し、かつ、前記第１の濃度値より高い濃度を有する画素が第１の所定数以上存在する場合に、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であると判定することを特徴とする請求項２に記載の貼付位置画像検査装置。
前記第１の所定数は、前記貼付領域に含まれる全画素数から所定の誤差分を減算した数であることを特徴とする請求項２に記載の貼付位置画像検査装置。
前記第２の所定数は、前記非貼付領域に含まれる全画素数から所定の誤差分を減算した数であることを特徴とする請求項３に記載の貼付位置画像検査装置。
前記画像取得手段は、前記検査対象物上の前記フィルム状媒体が貼り付けられた領域から複数の撮影画像を取得し、
前記判定手段は、前記複数の撮影画像全てについて前記フィルム状媒体の貼付位置が適切である場合に、前記貼り付け位置を適切であると判定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の貼付位置画像検査装置。
検査対象物に対するフィルム状媒体の貼付位置を検査する貼付位置画像検査方法において、
検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む検査用パターン画像を取得する工程と、
検査対象物の撮影画像を取得する画像取得工程と、
前記位置合わせパターンを利用して前記検査対象物の撮影画像と、前記検査用パターン画像とを相対的に配置する画像配置工程と、
前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像に基づいて、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であるか否かを判定する判定手工程と、を有することを特徴とする貼付位置画像検査方法。
電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造装置であって、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の貼付位置画像検査装置を備えることを特徴とする電気光学装置モジュールの製造装置。
電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造方法であって、
請求項７に記載の貼付位置画像検査方法を用いることを特徴とする電気光学装置モジュールの製造方法。
基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造装置であって、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の貼付位置画像検査装置を備えることを特徴とする電子部品付き回路基板の製造装置。
基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造方法であって、
請求項７に記載の貼付位置画像検査方法を用いることを特徴とする電子部品付き回路基板の製造方法。