KR20190028391A - 검사 방법, 검사·통지 방법, 당해 검사 방법을 포함하는 제조 방법, 검사 장치 및 제조 장치 - Google Patents

검사 방법, 검사·통지 방법, 당해 검사 방법을 포함하는 제조 방법, 검사 장치 및 제조 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모양을 갖는 판 형상의 피검사물을 검사하는 검사 방법으로서, 상기 피검사물의 피검사면의 화상을 촬상하는 촬상 공정과, 촬상 공정에서 얻어진 원 화상에 대해 역치를 정해 계조를 2치 또는 3치로 수치화한 화상을 작성하는 수치화 공정과, 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 이용하여 상기 피검사물을 판정하는 판정 공정을 포함한다.

Description

검사 방법, 검사·통지 방법, 당해 검사 방법을 포함하는 제조 방법, 검사 장치 및 제조 장치
본 발명은 판 형상의 피검사물을 검사하는 검사 방법, 검사·통지 방법, 당해 검사 방법을 포함하는 모양 있는 판의 제조 방법, 검사 장치 및 구멍 형상 오목부를 갖는 판의 제조 장치에 관한 것이다.
종래에 석고 보드 등, 크기가 큰 건축 재료 보드는, 가공 후의 제품 표면에 대해서는 작업자의 육안에 의해 검사가 이루어지고 있다.
그러나, 가공 후의 제품 표면은 여러 형태·모양 등을 가지므로, 육안으로 가공판의 표면 불량을 검사하게 되면 작업자의 부담이 크다.
그리고, 가공 후의 제품 표면이 복잡한 모양 등을 가지는 경우에는, 육안에 의한 확인으로는 모양의 불균일 판별이나, 모양과 흠집의 판별을 할 수 없는 경우도 있어서, 불량품을 완전하게 제거할 수가 없으므로 제조 후에 불량품이 혼재하게 된다는 문제가 있다. 따라서, 복잡한 모양인 경우에도 기계에 의한 검사가 바람직하다.
예를 들어, 농담(濃淡) 화상인 세로 모양을 갖는 피검사물에 대해 화상 처리에 의해 검사하는 검사 장치가 제안되어 있다(특허문헌 1).
일본국 공개특개공보 특개2000-132684호
그러나, 이러한 검사는 규칙적인 세로 모양에 대한 다른 모양을 검지하는 것으로서, 상기 검사 장치로 검출되는 모양은, 검출 대상이 되는 피검사물의 모양에 한정된다. 또한, 이러한 검사 장치에서는, 모양 자체의 불균일에 대해서는 검출하고 있지 못하다.
이에, 본 발명은 상기 사정을 고려하여 피검사물의 모양에 관계 없이 검사 효율을 향상시킬 수 있는 검사 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태에서는, 모양 있는 판 형상의 피검사물을 검사하는 검사 방법으로서, 상기 피검사물의 피검사면 화상을 촬상하는 촬상 공정과, 촬상 공정에서 얻어진 원 화상에 대해 역치를 정해 계조를 2치 또는 3치로 수치화한 화상을 작성하는 수치화 공정과, 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 이용하여 상기 피검사물을 판정하는 판정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법을 제공한다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 검사 방법에 있어서, 피검사물의 모양에 관계 없이 검사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 가공·검사 시스템의 개략 사시도이다.
도 2는 검사 시스템의 개략 정면도이다.
도 3은 검사 장치의 사시도이다.
도 4는 검사 장치 및 면취 장치의 측면도이다.
도 5는 검사 장치 및 제어 시스템의 블록도이다.
도 6은 제조 공정의 전체 플로우이다.
도 7은 검사 공정의 상세 플로우이다.
도 8은 2치화의 설명도이다.
도 9는 모양 판정의 설명도이다.
도 10은 결함 개소의 검출 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 결함 검출예 1이다.
도 12는 결함 검출예 2이다.
도 13은 분류대 근처에서 불량 개소를 통지하고 있는 상태를 나타내는 설명도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 가공·검사 시스템이다.
도 15는 프레스 장치에 의한 구멍 형상 오목부의 형성에 대한 설명도이다.
도 16은 2대의 프레스 장치에서의 불균일을 나타내는 설명도이다.
도 17은 2대의 프레스 장치에서의 불균일을 조정한 후의 검사 결과이다.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다.
<전체 설명>
도 1에 본 발명 제1 실시형태의 가공·검사 시스템(제조 장치, 1)의 개략 사시도를 나타낸다. 도 2에 도 1의 검사 장치(10)의 개략 및 검사 장치(10) 주변의 검사 공정의 흐름을 설명하는 도면을 나타낸다.
본 발명에 있어 반송되어 검사되는 판 형상 부재는, 예를 들어, 석고 보드이다. 석고 보드는, 원료 소재인 석고를 소성 성형하고 건조시킴으로써 길다란 판 형상으로 형성한 후 절단하여 모양이 가공된다. 또한, 석고 보드의 표면에 수지 시트 등을 붙일 수도 있다. 이와 같이 제조된 석고 보드는 천정이나 벽 등의 내장재로 사용된다.
가공되는 석고 보드의 두께는, 예를 들어, 9.5㎜, 12.5㎜, 15㎜, 21㎜ 중 어느 하나로 한다.
가공되는 석고 보드의 크기는, 예를 들어, 910㎜×1820㎜(3척×6척), 910㎜×2420㎜(3척×8척), 910㎜×2730㎜(2척×9척), 910㎜×910㎜(3척×3척), 455㎜×910㎜(1.5척×3척) 등인 것으로 한다.
본 발명을 적용하는 석고 보드의 두께나 크기는 어떤 것이어도 좋지만, 하기 실시형태에서는 455㎜×910㎜(1.5척×3척)인 경우에 대해 설명한다.
일 예로서, 길다란 석고 보드를 제조함에 있어, 판 형상을 형성한 후의 가공 공정으로서, 가공·검사 시스템(1)은 프레스 장치(30), 도료 도포 장치(40), 검사 장치(10), 통지 장치(60) 및 분류대(70,배분대)를 구비한다.
소성, 성형, 건조에 의해 형성된 석고 보드는 절단 장치(미도시)에 의해 소정 길이로 절단(재단)된다. 절단 후의 보드(B1, 이하, "소정 치수 보드"라 함)의 크기는, 예를 들어 1.5척×3척이다.
여기에서 본 실시형태에서 사용되는 피검사물인 석고 보드(B3, 모양 있는 보드)의 모양은, 흰색 또는 명도가 높은 색(크림색, 회색 등)의 표면에 다수의 미세한 구멍 형상 오목부를 가지는 트래버틴(travertine) 모양인 것으로 한다.
절단된 소정 치수 보드(B1)는 가공 대상물로서 가공 장치(가압 장치, 모양을 넣는 장치)인 프레스 장치(30)로 반송된다. 프레스 장치(30)는 면 형상 가압 프레스(31), 가압부(32), 지지대(33)를 포함하여 구성되어 있다. 프레스 장치(30)에 대해 상세하게는 도 15와 함께 후술한다.
프레스 장치(30)는 가공 대상물인 소정 치수 보드(B1)에 특정의 요철이 형성된 면을 가압함으로써, 소정 치수 보드(B1)의 표면에 트래버틴 모양인 다수의 미세한 구멍 형상 오목부를 형성한다.
구멍 형상 오목부가 형성된 보드(B2, 요철 보드)는 도료 도포 장치(40)로 반송된다. 도료 도포 장치(40, 페인트 도포 장치)에서 도포되는 도료는, 예를 들어 페인트이다. 도료의 색은 흰색 또는 흰색에 가까운 고명도의 색인 것이 바람직하다.
도료 도포 장치(40)는, 예를 들어, 도포 롤러(42), 닥터 롤러(41), 공급부(43), 공급 튜브(44) 등을 구비한다. 공급 튜브(44)는 공급부(43)로 페인트를 공급하고, 공급부(43)는 당해 닥터 롤러(41)와 도포 롤러(42) 사이의 상방으로 페인트를 공급한다. 닥터 롤러(41)가 도포 롤러(42) 표면 상의 페인트량을 조정하여, 도포 롤러(42)가 요철 보드(B2)의 표면에 페인트를 도포한다. 공급부(43)는 도포 롤러(42)의 축방향과 같은 방향으로 연장되어 있다. 요철 보드(B2)는 도포 롤러(42) 외주면과의 접촉에 의해 페인트가 도포되므로, 요철 보드(B2)에 구비된 구멍 안으로 페인트가 들어오지 않도록 도포할 수 있다.
페인트가 도포된 모양 있는 보드(B3)는 검사 장치(10)로 반송되어 검사 장치(10)의 피검사물로 된다. 검사 장치(10)에 대해 상세하게는 도3~도5와 함께 후술한다.
검사 후의 모양 있는 보드(B3)는, 면취 장치(50)에 의해 모양 있는 보드(B3)의 단부가 처리된다(면취된다). 면취 장치(50)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 좌우의 면취 부재(51,52)를 가지는데, 반송 방향에 대해 폭 방향 외측(단부)에 설치되며 모양 있는 보드(B3)의 반송 방향에 평행한 2변을 면취한다(단부의 각을 딴다). 예를 들어, 모서리부를 깎아 모서리면, 둥근면 등의 형상으로 가공하여 완성형 보드(B4, 가공 후 보드)로 한다.
한편, 도 1의 예에서는, 면취 장치(50)가 검사 장치(10)의 후단에 배치된 예를 나타내고 있으나, 면취 장치(50)는 도료 도포 장치(40)의 후단에 배치되면 되는 것이므로, 검사 장치(10)의 전단에 구비될 수도 있다. 또는, 검사 장치(10)의 전단과 후단에서 단계적으로 면취하도록 면취 장치(50)가 복수 개 형성될 수도 있다.
또한, 면취 장치(50)가 보드의 단부를 면취 처리할 때에는 소리가 발생하므로, 작업자(M)가 체크나 분류를 할 수 있도록, 근처에서 작동하는 분류대(70)의 전 단계에 방음벽을 설치하는 것이 바람직하다.
면취가 이루어져 완성된 가공 후 보드(B4)는 분류대(70)로 반송된다.
분류대(70)에서는, 작업자(M)에 의해 양품(합격품)과 불량품(불합격품)으로 최종 판단이 내려진다. 이 때, 분류 공정의 효율화를 위해, 본 발명의 실시형태에서는, 분류 공정 전에 검사 결과를 통지함으로써 주의가 환기된다.. 추가하여 또는 그에 대신하여, 분류 공정 중에 불량품인 경우에는, 보드 내 불량 위치를 통지하기 위해, 가시광에 의해 불량 위치를 조사(照射)함으로써 주의가 환기된다.
분류대(70)의 후단에는, 예를 들어, 배송처로의 포장, 짐꾸리기 작업을 하는 출하 공정으로 반송하기 위한 양품 반송 장치(85)가 구비되어 있다. 양품 반송 장치(85)는 가공 후 보드(B4, 완성 보드) 중 양품으로 판정된 보드(B5c, 양품 보드)를 다음 공정으로 반송하는 반송 장치이다.
한편, 불량품으로 판정된 보드(B5d, 불량품 보드)는 작업자(M)에 의해 수동으로 수레(90)로 빼내진다.
또는, 다른 구성예로서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 자동 배분부(86)에 의해 배분되어 불량품 배출용 반송 장치(87)에 의해 제조 라인의 계외(예를 들어, 적재 수레(91))로 빼내질 수도 있다. 예를 들어, 불량품 배출용 반송 장치(87)는 하류측을 향해 하향으로 경사져 있으며, 불량품으로 판정된 불량품 보드(B5d)를 반송함으로써, 불량품 보드(B5d)를 박스 형상의 적재 수레(91)로 낙하시킨다.
수레(90,91)에 소정량의 불량품 보드(B5d)가 차면 수레(90,91)를 교환한다. 불량품 보드(B5d)가 쌓인 수레(90,91)는 리사이클 장치로 반송된다.
또한, 적어도 각 장치 사이에서 각 단계의 보드(B1, B2, B3, B4, B5c, B5d) 반송은 반송 장치(80)에 의해 이루어진다. 반송 장치(80)는, 예를 들어, 반송 벨트, 반송 롤러, 반송 지지부, 위치 규제 부재 및 방향 전환 부재 등을 구비하고 있다.
일 예로서, 각 반송 벨트는 구동력을 받는 반송 롤러에 걸려서 회전됨으로써 각각의 보드를 반송하고 있다. 또한, 방향 전환 부재에 의해, 반송 벨트로 이동시키는 보드의 방향과는 다른 방향으로(예를 들어 90°) 방향 전환시켜서, 보드를 반송한다.
한편, 반송 장치(80)에서, 반송 벨트, 반송 롤러, 방향 전환 부재는 지지 부재에 의해 적절히 지지되어 있다. 또한, 반송 장치(80)에는 보드의 반송을 가이드하는 규제 롤러 등의 위치 규제 부재가 더 구비되어 있을 수도 있다.
예를 들어, 반송 장치(80)는 상기 양품 반송 장치(85, 필요에 따라서는 자동 배분부(86)과 불량품 배출용 반송 장치(87)도) 외에도, 도 1에 나타내는 바와 같이, 프레스 전 반송 장치(81), 프레스 후 반송 장치(82), 검사 전 반송 장치(83) 및 검사 후 반송 장치(84)를 포함하고 있다. 또한, 각 장치는 각 공정의 동작을 실행하기 위한 반송 장치를 각각 구비하고 있다.
<검사 장치>
도 3에 검사 장치의 사시도를 나타내고, 도 4에 검사 장치 및 면취 장치의 측면도를 나타낸다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 검사 장치(10)는 촬상 수단(11), 조명 수단(16), 검사 제어부(19, 도 2 및 도 5 참조)를 구비하고 있다. 촬상 수단(11) 및 조명 수단(16)은 지지 부재(18) 등에 의해 상방에서 지지되고 있다.
촬상 수단(11)은 판 형상의 피검사물인 모양 있는 보드(B3)를 상방에서 촬영하여 화상을 작성한다(촬상한다). 촬상 수단(11)은, 예를 들어, CMOS 센서 또는 CCD 센서 등의 반도체 촬상 소자를 구비하는 카메라 모듈이다. 여기에서, 촬상 동작이란, 각 화소에서 수광된 촬상광(본 예의 경우에는, 모양 있는 보드(B3)로부터의 반사광)에 따라 생성된 전하를 읽어들이기까지의 동작을 의미한다. CMOS는 "Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor"의 약칭이다. CCD는 "Charge Coupled Device"의 약칭이다.
조명 수단(16)은, 촬상 수단(11)에 의해 모양 있는 보드(B3) 표면의 화상을 촬상할 때에, 모양 있는 보드(B3)의 표면을 조사(照射)한다.
여기에서, 일반적인 소형의 촬상 수단(11)으로서 CCD 카메라를 이용하는 경우에는, 촬상된 화상은 중앙부가 밝아지는 경향이 있다. 그러므로, 이러한 특성을 해소하여 촬상된 화상의 밝기가 균일해지도록, 촬상 대상물인 모양 있는 보드(B3)의 바깥쪽을 밝게 하면 바람직하다. 이를 위해 조명을 아래와 같이 배치한다.
도 4를 참조하면, 조명 수단(16)에 있어서, 모양 있는 보드(B3)의 마주 보는 2변의 상방에 짝을 이루는 조명등(161,162)이 구비되어 있다. 조명등(161,162)은, 예를 들어, 형광등, LED(Light Emitting Diode)등, 텅스텐 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프로서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 모양 있는 보드(B3)의 흰색 화살표로 나타내는 반송 방향을 따라 대략 평행하게 연장되어 있다.
또한, 짝을 이루는 조명등(161,162)의 내측(폭방향 중앙쪽), 또는 내측과 외측(단부쪽)의 양쪽에는, 조명등(161,162)으로부터 발광되는 광을 반사하는 반사판(163a,163b/164a,164b)이 각각 구비되어 있다.
모양 있는 보드(B3)의 반송 방향에 직교하는 폭 방향에 있어 짝을 이루는 조명등(161,162)의 내측에 구비되는 각각의 반사판(163a,164a)은, 대략 수직으로 하방으로 연장되어 모양 있는 보드(B3)의 마주 보는 2변의 대략 수직 상방에 구비된다. 반사판(163a,164a)을 구비함으로써, 조명등(161,162)으로부터 발광되는 광이 판 형상의 피검사물인 모양 있는 보드(B3)의 피검사면(표면)에 직접 닿는 것을 방지한다.
이와 같이 조명등(161,162) 및 반사판(163a,164a)을 배치함으로써, 촬상 수단(11)인 CCD 카메라의 특성에 관계 없이, 모양 있는 보드(B3)를 촬상한 화상의 밝기를 균일하게 할 수 있다.
이와 같이 소정의 강한 광량을 가지고 조명으로부터 발광, 반사되어 조사됨으로써 광량이 균일하게 조정된 보드를 바로 위에서 카메라(촬상 수단(11))로 촬영하면, 촬상된 원 화상의 밝기가 균일하게 되어 화상 내에 그림자를 발생시키지 않는다. 따라서, 화상 내에 발생하는 그림자에 대한 화상 처리가 필요 없게 되어 검사의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 균일하고 강한 광량이 보드에 대해 조사됨으로써, 촬상 영역의 화상(촬영 화상)에서 모양 있는 보드(B3) 표면의 미세하게 오돌토돌한 것을 광에 의해 균일하게 제거할 수 있다. 그리하여, 미세하게 오돌토돌한 것은 검출 대상이 아니게 되어 소정 역치 이상의 결함만을 검출할 수가 있으므로, 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다. 한편, 보드에 조사하는 광량을 조정함으로써, 광으로 제거하여 검출 대상 외로 하는 미세하게 오돌토돌한 것의 깊이, 크기 등을 조정할 수 있다.
또한, 가공시에 분진 등이 날려서 조명의 광량이 변하는 경우에도 적절하게 표면을 조사(照射)할 수 있도록, 조명등(161,162)의 광량 조절 수단(17, 광량 조절부)을 구비하면 바람직하다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 촬상 수단(161,162)에 의해 얻어진 원 화상에 대해 화상 처리를 하고 판정하는 검사 제어부(19)가 촬상 수단(11)에 접속되어 있다. 한편, 광량 조절 수단(17)은 검사 제어부(19)에 구비되어 있을 수도 있고 수동으로 조절 가능하도록 할 수도 있다.
<제어 블록>
도 5에, 검사 장치(10)를 포함하는 가공·검사 시스템(1) 전체의 제어 블록도를 나타낸다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(10)의 검사 제어부(19)는 전체 제어 시스템(100, 도2 참조)의 일부이다.
본 발명의 가공·검사 시스템(1) 전체를 관장하는 제어 시스템(100)은, 검사 제어부(19) 외에도, 시스템 컨트롤러(101)와, 각 장치를 제어하는 프레스 장치 제어부(300), 검사 장치 제어부(110), 통지 제어부(600), 반송 제어부(800) 등을 구비하고 있다.
제어 시스템(100)은 컴퓨터의 일종이며, CPU, ASIC 등의 프로세서(시스템 컨트롤러(101))와, RAM, ROM, NVRAM, HDD 등의 기억 장치와, 네트워크 인터페이스 등의 통신부를 구비한다. 한편, CPU는 "Central Processing Unit"의 약칭이다. ROM은 "Read Only Memory"의 약칭이고, RAM은 "Random Access Memory"의 약칭이며, NVRAM은 "Non-Volatile RAM"의 약칭이다.
도 5를 참조하면서, 검사 장치(10)의 검사 제어부(19)에 대해 설명한다. 검사 장치(10)의 검사 제어부(19, 검사 제어 수단)에는, 화상 처리부(12), 판정부(13), 판정 결과 기억부(14), 출력부(15) 등이 구비되어 있다.
화상 처리부(12)는, 예를 들어, ASIC(Application Specific Integrated Circuit: 특정 용도의 집적 회로) 등으로서, 검사 화상의 생성, 재생성, 갱신을 담당한다. 화상 처리부(12)는 원 화상 생성부(121), 모양 명료화부(122), 위치 보정부(123), 수치화부(124) 등을 포함한다.
화상 처리부(12)의 모서리부(121-124)는 1개의 ASIC 내에서 소프트웨어적으로 실현되는 것으로 하여 설명한다. 그러나, 원 화상 생성부(121), 모양 명료화부(122), 위치 보정부(123), 수치화부(124) 중 일부 또는 전부를 하드웨어(예를 들어, 각각이 AISC를 구비)로 실현할 수도 있다.
모양 명료화부(122)는, 일반적으로 에지 검출이라고 하는, 촬상된 화상의 농담 변화로부터 모양 부분과 그렇지 않은 부분의 경계(에지)를 검출함으로써, 모양 부분을 명료화한다. 예를 들어, 농담 변화가 큰 곳을 경계로 간주하는 방법 외에도, 농담 상태에 역치를 부여하여 일정값 이상으로 짙은 부분을 모양으로 간주하는 방법도 있다.
위치 보정부(123)는 모양 명료화부(122)에서 명료화된 모양 부분에 기초하여 위치 어긋남을 보정한다. 구체적으로는, 위치 보정부(123)는 패턴 서치에 의한 보정, 즉, 촬상된 화상으로부터 기준 화상에서의 모양의 특징적 부분을 발견하고 X축, Y축, 각도 θ를 보정하는 등의 각종 방법을 이용할 수 있다.
수치화부(124)는 모양을 그 색조 정도에 따라 수치화한다. 예를 들어, 모양이 단색으로 구성되는 것(피검사물인 모양 있는 보드(B3) 내에서 모양 부분과 그렇지 않은 부분의 2색 구성)이면, 모양을 농담의 정도에 의해 간단하게 수치화할 수 있어서 복잡한 연산 처리를 필요로 하지 않는다. 구한 수치에 역치를 설정함으로써 2치화할 수도 있다. 또는, 모양 외에도 로고 등을 프린트하는 경우에는 역치를 설정함으로써 3치화할 수 있다.
판정부(13)는 모양 판정부(131), 결함 판정부(132), 마스터 화상 저장부(133) 등을 구비한다. 판정부(13)는 피검사물인 모양 있는 보드(B3)의 결함 및/또는 모양을 판정하여 가공 후 보드(B4)의 양부를 판단한다.
판정부(13)의 각 판정부(131,132)가 1개의 ASIC 내에서 소프트웨어적으로 실현되는 것으로 하여 설명하나, 모양 판정부(131) 및 결함 판정부(132)의 한쪽 또는 양쪽을 하드웨어(예를 들어, 각각이 AISC을 구비)에서 실현할 수도 있다.
모양 판정부(131, 모양 판정 수단)는 수치화부(124)에서 구한 수치를 기초로 각 수치의 비율, 모범이 되는 양품인 보드에 대응하는 기준 화상(양품 화상)과의 비교(차분 추출) 등에 의해 양부(良否)를 판정한다.
결함 판정부(132, 결함 판정 수단)는 검사용 비교 기준이 되는 기준 화상과의 비교(차분 추출)에 의해 흠집, 오염 등을 결함으로 검지하여 양부(良否)를 판정한다.
전술한 바와 같이, 취득된 모양 있는 보드(B3)의 화상을 이용하여 화상 처리, 판정 등에 대응하는 연산 등을 실행하는 검사 프로그램이 제어 시스템(100)의 기억 장치에 기억되어 있다. 이러한 검사 프로그램에 따라 시스템 컨트롤러(101,CPU)가 동작됨으로써 이들 검사가 실현된다.
또한, 이러한 검사 프로그램은, 인스톨 가능한 형식 또는 실행 가능한 형식의 파일로 CD-ROM, 플렉시블 디스크(FD) 등 컴퓨터 장치에서 판독 가능한 기록 매체에 기록하여 제공할 수도 있다. 또한, CD-R, DVD, 블루레이 디스크(등록상표), 반도체 메모리 등 컴퓨터 장치에서 판독 가능한 기록 매체에 기록하여 제공할 수도 있다. DVD는 "Digital Versatile Disk"의 약칭이다. 또한, 검사 프로그램은 인터넷 등의 네트워크를 경유해서 인스톨하는 방식으로 제공할 수도 있다. 또한, 검사 프로그램은 전부 또는 일부를 기기(예를 들어, 촬상 수단(11)) 내의 ROM 등에 미리 넣어두어 제공할 수도 있다.
마스터 화상 저장부(133)에는, 결함 판정부(132)의 비교용으로 사용하는, 모범이 되는 양품 보드를 사전에 촬상하여 화상 처리한 기준 화상을 미리 저장해 둔다.
한편, 도 5에서는 나누어서 나타내었으나, 마스터 화상 저장부(133), 판정 결과 기억부(14) 등의 데이터를 RAM, ROM, NVRAM, HDD 등의 기억 장치에 합쳐서 기억시킬 수도 있다.
전술한 바와 같이, 판정부(13)에서 판정된 결과는, 나중에 확인할 수 있도록 판정 결과 기억부(14)에 저장됨과 함께, 출력부(15)를 통해 통지 제어부(600) 및 프레스 장치 제어부(300) 등으로 출력된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 가공·검사 시스템(1) 전체를 관장하는 제어 시스템(100)은, 도 5에서 점선으로 나타내는 바와 같이, 검사 제어부(19) 외에도, 시스템 컨트롤러(101)와, 각 장치를 제어하는 제어부(300,400,110,600,800) 등을 구비한다. 한편, 도 5에서는 생략되어 있으나, 제어 시스템(100)은 면취 장치 제어부 등을 더 구비할 수도 있다.
시스템 컨트롤러(101)는 주 제어부로서, 검사를 포함하는 가공·검사 시스템(1)의 가공·검사 동작의 종합적인 제어를 관장한다.
프레스 장치 제어부(300)는 프레스 장치(30)를 제어한다. 도료 도포 장치 제어부(400)는 도료 도포 장치(40)를 제어한다. 검사 장치 제어부(110)는 검사 장치(10)에서의 각종 설정 등을 조정한다. 면취 장치 제어부(미도시)는 면취 장치(50)에서 면취 대상이 되는 보드 단부의 폭, 면취의 종류(모서리부의 형상 등) 등을 조정한다.
반송 제어부(80)는 반송 장치(80)에 의한 반송을 제어한다.
상세하게는, 프레스 장치 제어부(300)에 포함되는 프레스량 제어부(310)는 프레스 장치(30)의 제어 파라미터(프레스량)를 조정한다. 이 때, 검사 장치(10)에서의 검사 결과를 프레스 장치(30)로 피드백하여 프레스 장치(30)를 조정할 수도 있다. 프레스량의 조정에 대해서는, 제2 실시형태에서 상세하게 설명한다.
또한, 통지 제어부(600)는 통지에 관한 제어 파라미터를 조정한다. 통지 제어부(600)는 불량 개소 기억부(610), 불량품 라인 위치 특정부(620), 통지 타이밍 조정부(630)를 구비한다.
반송 제어부(800)는 프레스 전 반송 장치(81)를 제어하는 프레스 전 반송 제어부(810), 프레스 후 반송 장치(82)를 제어하는 프레스 후 반송 제어부(820), 검사 전 반송 장치(83)를 제어하는 검사 전 반송 제어부(830), 검사 후 반송 장치(84)를 제어하는 검사 후 반송 제어부(840), 양품 반송 장치(85)를 제어하는 양품 반송 제어부(850)를 포함하고 있다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(80)에 자동 배분부(86)를 구비하는 경우에는, 반송 제어부(800)는 자동 배분부(86)에서의 배분을 제어하는 자동 배분 제어부(860)와, 자동 배분 후의 불량품 반송을 제어하는 불량품 반송 제어부(870)를 구비할 수도 있다.
통지 제어부(600)에 있어서, 불량품 라인 위치 특정부(620)에서는, 판정부(13)에서 불량품(불합격품)이라고 판정된 경우, 당해 불량품이 제조 라인 상의 어느 위치에 있는지를 언제든지 파악할 수 있도록 한다. 어느 위치에 있는지를 특정하는 방법은, 검사 후 반송 장치(84)에 접속된 검사 후 반송 제어부(840)로부터의 반송 정보에 의해 제조 라인의 반송 속도, 경과 시간 등으로부터 특정하는 방법, 분류대(70) 또는 자동 배분부(86)까지의 가공 후 보드(B4)의 갯수로부터 특정하는 방법 등이 있다.
불량 개소 기억부(610)에서는, 판정부(13)에서 불량품으로 판정된 경우에 당해 불량 개소가 모양 있는 보드(B3, 가공후 보드(B4))의 어느 개소에 있는지를, 불량품 라인 위치 특정부(620)에서 특정된 제조 라인 상의 위치에 관련지어서 기억(기록)한다.
통지 타이밍 조정부(630)는, 통지 장치(60)가 구비하는 수동 배분용 통지부(61)에서 통지하는 타이밍을 제어한다. 판정부(13)에서 판정된 결과는, 통지 타이밍 조정부(630)에 의해 타이밍이 조정되어 불량품 예고 수단(62)과 불량 위치 통지 수단(63)을 이용하여 통지된다.
통지부(61, 수동 배분용 통지부)는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 불량품 예고 수단(62)과 불량 위치 통지 수단(63)을 구비한다.
불량품 예고 수단(62)은 경보나 광 등에 의해 작업자(M)가 분류하기 전에 주의를 환기시키는 수단으로서, 불량품이 분류대(70)에 가까워지면 경보를 울린다. 경보를 발생시킴으로써, 분류대(70)에서 수동으로 최종적인 양부 판단을 할 때에 놓치는 것을 감소시킨다.
불량 위치 통지 수단(63)은, 판정부(13)에서 검사된 불량 개소에 대해 가시광으로 조사(照射)하는 등의 작용을 하여 눈에 띄도록 한다. 이와 같이 조사함으로써, 육안으로 불량 위치를 특정하기 쉬워지므로 양품인지 불량품인지 양부 판단을 하기 쉬워진다.
예를 들어, 불량 위치 통지 수단(63)은 프로젝션 매핑 등이 바람직하다. 프로젝터는 바로 위에 설치하지 않고 비스듬하게 조사(照射)할 수도 있다. 비스듬하게 조사하는 경우에는 상대 거리 보정이 필요하여 복잡한 연산을 필요로 하므로, 바로 위에서 조사하는 것이 바람직하다.
또한, 연산 처리를 간편하게 하기 위해, 불량 개소를 갖는 가공 후 보드(B4)는, 불량 개소를 조사할 때에 프로젝터의 바로 위에서 일단 정지하는 것이 바람직하다. 또는, 불량 위치 통지 수단(63)은 음성 등에 의해 불량 개소를 통지할 수도 있다.
또한, 불량 위치 통지 수단(63)의 다른 예로서, 상기 프로젝션 매핑과 함께 또는 그에 대신하여 결과 표시 디스플레이(64, 검사 결과 표시 수단)를 구비할 수도 있다.
불량품 예고 수단(62) 및 불량 위치 통지 수단(63) 양쪽을 도입함으로써, 사전에 경보를 발생시켜 분류 전에 주의를 환기시키고 분류 중에 불량 위치를 용이하게 특정시키는 것이 가능하다. 따라서, 이중으로 경고하는 것이 되어 육안에 의한 양부 판정시에 놓치는 것을 저감시킬 수 있다.
또한, 작업자(M)의 근처에는, 통지된 검사 결과와 육안 판단이 다른 결과로 된 경우에, 정보를 입력할 때에 판단 정보를 입력하기 위한 입력 장치(72)가 구비되어 있다.
상기 통지를 참조하여, 분류대(70)에 있어 계외로 배출되지 않은 양품 보드(B5c)는 양품 반송 장치(85)에 의해 출하 작업 등이 행해지는 하류로 보내어진다.
또한, 통지 장치(60)로서, 최종 판단 공정을 실시하는 작업자(M)에게 통지하는 통지부(61, 수동 배분용 통지부) 외에도, 반송 장치(80)의 일부인 자동 배분부(86)에 불량품이 도달하는 것을 통지(예고)하는 자동 배분부(86)용 통지부로서 자동 배분용 불량품 예고 수단(65)을 구비할 수도 있다. 자동 배분용 불량품 예고 수단(65)은 불량품 예고 수단(62)과 마찬가지의 구성이다.
예를 들어, 상기 설명에서는, 양품과 불량품의 분류가 분류대(70) 상에서 수동으로 이루어지는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 작업자(M)가 분류대(70)에서 작업하는 대신에, 도 2에 나타내는 바와 같이 배분(분류)을 자동으로 행할 수도 있다.
배분을 자동으로 하는 경우에는, 판정부(13)에서 판단된 결과로부터 통지 제어부(600)에서 불량품의 위치를 특정하여, 자동 배분 제어부(860)에 의해 제어되는 자동 배분부(86)에서 선별·분류하여 배분한다. 그리고, 자동 배분부(86)가 불량품으로 배분한 경우에는, 불량품 배출용 반송 장치(87)에 의해 불량품 보드(B5d)가 자동 배출된다. 양품인 경우에는, 상기와 마찬가지로, 양품 반송 장치(85)에 의해 출하 작업 등이 행하여지는 하류 쪽으로 보내어진다.
또한, 자동 배분하는 경우이더라도, 마찬가지로 자동 배분용 불량품 예고 수단(65)에서 통지함으로써, 자동 배분부(86)가 불량품을 적절하게 계외로 배출했는지를 자동 배분부(86) 근처의 확인대(74, 도2 참조) 상에서 작업자(M)가 육안으로 확인할 수 있게 할 수도 있다.
한편, 도 5에서는, 시스템 컨트롤러에 의해 총괄 관리하는 시스템의 예를 설명하였으나, 본 시스템은 장치마다의 각 제어부(프레스 장치 제어부, 검사 장치 제어부, 통지 제어부, 반송 제어부 등)가 각각 독립하여 분산 제어하는 분산 제어 시스템으로 구성할 수도 있다.
<제조 공정 전체의 플로우>
도 6에 본 발명에 따른 제조 공정 전체의 플로우를 나타낸다. 한편, 이 플로우에서 작성되는 보드는, 흰색 또는 명도가 높은 색의 표면에 다수의 미세한 구멍 형상 오목부가 형성된 트래버틴 모양인 것으로 한다. 한편, 면취 공정은 임의이며, 도 6의 설명에서는, 피검사물인 모양을 갖는 판으로서 모양 있는 보드(B3) = 분류 대상으로 되는 가공 후 보드(B4)로 하여 설명한다.
우선, 석고 보드의 형성(제작)이 완료된 시점을 개시점(시작)으로 한다.
S101 : 절단 공정
형성된 큰 보드를 절단함으로써, 소정 크기로 절단된 소정 치수 보드(B1, 도1 참조)가 된다.
S102 : 가공 공정
가공 대상물인 소정 치수 보드(B1)에 요철 모양을 넣어 요철 보드(B2)로 한다.
S103 : 도료 도포 공정
모양이 넣어진 요철 보드(B2)에 페인트를 도포하여 검사의 피대상물(B3, 모양 있는 보드)로 한다.
S104 : 검사 공정
검사 장치(10)에서 검사 대상물인 모양 있는 보드(B3)를 검지한다. 검사 방법에 대해 상세하게는, 도7~도12를 이용하여 설명한다.
S105 : 불량품 라인 위치 특정 공정 ＋ 통지 제어 공정
통지 제어부(600)의 불량품 라인 위치 특정부(620)에서, 검사 장치(10)로부터 불량품으로 판정된 모양 있는 보드(B3)의 제조 라인상 위치를 파악(특정)하여 통지 장치(60)로 통지하는 타이밍을 제어한다.
S106 : 통지 공정(불량품 예고)
불량품으로 판정된 보드가 분류대(70)에 가까워지면, 예고로서 경고를 울린다.
S107 : 통지 공정(불량 위치 통지)
불량품으로 판정된 보드에 대해, 불량 부분, 예를 들어, 결함 개소, 또는 농도(모양이 짙은 정도)가 역치 이상인 부분의 위치를 가시광에 의해 통지한다.
S108 : 최종 판단 공정
S106, S107에서의 주의 환기 정보를 고려하여, 작업자(M)가 가공 후 보드(B4)를 육안으로 확인하여 가공 후 보드(B4)의 최종적인 양부 판단을 한다.
S109 : 분류 공정
작업자 또는 불량품 배출용 반송 장치(87)에 의해 불량품 보드(B5d)를 제조 라인으로부터 배출한다.
이와 같은 검사 공정에 의해, 소정 범위의 흠집, 오염 등의 결함을 자동 검출할 수 있으므로, 작업자의 선별 부담이 경감될 수 있다.
여기에서, 작업자(M)가 검사 공정에서 결함이 있음을 검출한 경우에는, 작업자(M)의 판단에 의해 그 보드를 불량품 보드(B5d)로 하여 배출할 수도 있다. 또는, 검사 공정에서 불량으로 판정되더라도, 작업자(M)의 판단에 의해 허용 범위 내라고 판정되면, 양품 보드(B5c)로 하여 배출하지 않을 수도 있다.
이상으로써 제조 공정을 종료하고, S109에서 배출되지 않은 양품 보드(B5c)는 양품 반송 장치(85)에 얹혀서 출하 공정으로 보내어진다.
또한, 통지와 병행하여 S110에서 S104의 검사 결과에 따라, 프레스 장치 제어부(300)에 포함되는 프레스량 제어부(310)는 프레스 장치(30)에서의 가공 공정(프레스량)을 제어할 수도 있다. 상세한 S110에 대해서는, 제2 실시형태에서 후술한다.
<검사 공정>
도 7에 검사 공정의 상세한 플로우를 나타낸다. 도 7은 도 6의 S104에서의 상세한 플로우에 대응하고 있다. 검사 공정은 화상 처리 공정(S1~S4), 판정 공정(S5,S7), 판정 결과 기억 공정(S6,S8)을 포함한다.
S1 : 촬상 공정
피검사물인 모양 있는 보드(B3)의 피검사면에 대해, 촬상 수단(11)을 이용해 촬영하여 검사용 화상을 촬상한다.
S2 : 에지 검출 공정
촬상 공정(S1)에서 촬상된 화상으로부터 모양 명료화부(122)에 의해 에지를 검출하여 피검사면에 넣어진 모양을 명확화한다.
S3 : 위치 보정 공정
에지 검출을 거친 화상으로부터, 반송로 상에서 모양 있는 보드(B3)가 존재하는 위치를 검출하고, 검출 결과에 기초하여 화상에서 검사 대상으로 하는 모양 있는 보드(B3)의 위치를 위치 보정부(123)에 의해 보정한다.
모양 있는 보드(B3)가 존재하는 위치를 검출하는 방법으로서,
(ⅰ) 모양 있는 보드(B3)의 모서리부를 직접 검출하여 기준 화상과의 상대적 어긋남으로부터 산출하는 방법
(ⅱ) 모양 있는 보드(B3)의 교차하는 2변을 추출하고 이들이 만나는 교점을 모서리부로서 검출하여 기준 화상과의 상대적 어긋남으로부터 산출하는 방법
(ⅲ) 화상 내에서 특징적인 모양 등을 검출하여 기준 화상과의 상대적 어긋남으로부터 산출하는 방법
(ⅳ) (ⅲ)에서 검출된 특징적인 모양 등과 모서리부의 위치 관계에 기초하여 상대적으로 모서리부를 추출하여 기준 화상과의 상대적 어긋남으로부터 산출하는 방법 등이 있다.
그러나, (ⅰ)의 경우, 모양 있는 보드(B3)에는 모양이 형성되어 있으므로, 당해 모양과 정점(頂點)이 혼동되어 직접적으로 정점을 검출할 수 없게 될 수도 있다. 따라서, 정점의 검출 방법으로는, 촬상된 화상의 위치가 어긋나 있는 경우에도 검출된다는 점에서 (ⅱ)~(ⅳ)가 바람직하며, 검출할 요소를 줄인다는 관점에서는 (ⅲ)의 방법이 바람직하다.
S4 : 수치화 공정 (모양의 2치화)
여기에서 사용할 피검사물인 모양 있는 보드(B3)의 모양은, 흰색 또는 명도가 높은 색의 표면에 다수의 미세한 구멍 형상 오목부가 형성된 트래버틴 모양이다. 그러므로, S4에서의 수치화 공정에서는, 촬상 공정에서 얻어진 원 화상에 대해 상기 피검사면 부분을 흰색, 상기 구멍 형상 오목부(모양 p)를 검정색으로 해서 계조를 2치화한 화상을, 예를 들어, 수치화부(124)에서 작성할 수 있다.
구체적인 2치화의 예를 도 8의 (b)에 나타낸다. S4에서 2치화한 경우, 화상이 단순화되므로, 각 수치의 비율, 기준 화상과의 차분 추출 등에 의한 양부(良否) 판정시에 복잡한 연산 처리 등을 요하지 않아 간편하게 양부 판정할 수 있다.
S5 : 모양 판정 공정
모양 판정 공정에서는, 모양 판정부(131)에서, 수치화 공정(모양의 2치화)에서 작성된 화상(도 8)을 이용하여, 모양 p가 점하는 면적 비율이 소정 범위 내인지 여부에 의해, 모양에 기초하여 모양 있는 보드(B3)의 양부(양품인지 불량품인지)를 판별한다. 상세하게는, 모양의 농도를 판정한다. 즉, 2치화에 의해 오목부 부분에 대응하는 검정 부분의 면적을 측정한다.
예를 들어, 본 발명의 제조방법으로 제조되는, 구멍 형상 오목부의 모양을 갖는 보드인 석고 보드는, 예를 들어, 천정, 벽판 등에 사용되며, 방 넓이에 대응하면서 복수 개에 걸쳐 같은 종류의 석고 보드를 붙일 수 있음을 상정하고 있다.
모양의 농도, 즉, 검정 부분의 면적이 석고 보드마다 크게 다른 경우, 늘어놓고 붙이게 되면 외관이 불균일하게 된다. 그러므로, 복수 개를 연속해서 붙인 경우에도 모양의 농도를 소정 범위 내로 억제함으로써 외관에 얼룩이 생기지 않도록 한다.
또한, 한 개의 보드 안에서도 가압 정도 등에 기인하여 모양 농도가 불균일한 경우가 있다. 그러므로, 판 형상의 피검사물인 모양 있는 보드(B3)를 복수 개의 구획으로 분할하고, 분할된 각각의 구획에 대해 각각의 모양 농도를 산출하여, 그 구획마다 모양 농도의 정도가 소정 범위 이내인지 여부를 판정하면, 더욱 바람직하다.
구획마다 모양을 판정하는 예를 도 9에 나타낸다. 도 9에서는, 4구획으로 나눠서 모양을 판정하고 있다. 예를 들어, 도 9에 있어서 2치화된 화상으로 전체(4분할된 구획)에 대한 검정(모양 부분)의 면적 비율에 대해 기준인 소정 범위를 설정한다. 예를 들어, 도 9에 나타내는 4분할된 각 구획(구획(1),(2),(3),(4))에 있어, 각각 상한 60000화소, 하한 20000화소를 기준인 소정 범위로 한다.
S6 : 모양 판정 결과 기억 공정
모양 판정 결과 기억 공정에서는, 모양 판정 공정에서의 모양 있는 보드(B3)의 양부 판단 결과 및 불량 개소 위치 정보를, 예를 들어, 판정 결과 기억부(14)에 기억시킨다.
S7 : 결함 판정 공정
결함 판정 공정에서는, 결함 판정부(132)에서 검사용 비교 기준이 되는 기준 화상과 상기 수치화 공정(S4)에서 작성된 화상을 비교 대조함으로써, 피검사물인 모양 있는 보드(B3) 표면의 모양 이외의 흠집, 오염 등 결함의 유무를 판정한다. 이로써, 모양 있는 보드(B3)가 양품인지 불량품인지를 판정한다.
도 10에, 비교 대조에 의해 결함을 검출한 검출예를 나타낸다. 불량 개소를 특정하는 방법은, 촬상된 화상을 수 개의 구역으로 분할하고 어느 구역에 있는지를 대략적으로 파악하는 방법, 구체적 위치를 파악하는 방법 등이 있다. 구체적 위치를 파악하는 방법으로는, 촬상된 화상 전체로부터 특정하는 방법 외에도, 촬상된 화상으로부터 모양 있는 보드(B3)의 모양 부분 요소를 제거하고 모양 있는 보드(B3)의 정점을 검출하여, 불량 개소와 정점의 상대 위치에 의해 특정하는 방법 등이 있다.
한편, 결함 판정에 있어서도, 촬상된 화상을 세분화(4분할 등)하여 검사할 수도 있다.
여기에서 결함 판정시에, 검정 부분이 하얗게 되어 있는 개소에는 반응시키지 않고, 흰색 부분이 검게 되어 있는 개소에는 반응시킨다. 즉, 모양 주위의 결함을 엄하게 판정하지 않는다.
즉, 결함 판정 공정에서, 양품에 대응하는 기준 화상과 상기 수치화 공정(S4)에서 작성된 화상을 비교 대조할 때에, 2치화된 화상에 있어, 구멍 형상 오목부의 주위로 퍼져 있는, 구멍 형상 오목부와 상사(相似)인 형상의 대소는 결함이라고 판정하지 않는다. 프레스 장치(30)의 프레스량 조정 상태에 의해, 기준 화상에 대해 모양의 크기에 약간의 변동이 일어나기 때문이다.
여기에서, 결함의 판정에서 검출된 검출예를 도 11, 도 12에 나타낸다. 도 11 및 도 12에 나타내는 결함의 검출은, 도 10에 나타내는 바와 같이, 검사 화상과 기준 화상의 비교에 의해 산출된다.
상세하게는, 검사 화상(모양이 수치화된 화상)에 대해 마스터 화상(기준 화상)으로부터의 차분을 취한다(차이점을 추출한다). 전술한 도 6에서 나타낸 바와 같이, 본 예에서의 모양은 프레스 장치(30)의 가압틀에 구비된 복수 개의 돌기로 프레스(가압)함으로써 형성되므로, 모양을 기준과 비교하여 프레스에 의한 모양인지 아닌지를 결정한다.
한편, 도 11에 나타내는 결함은 모양과는 확실히 분리되어 결함이라고 시인(視認)될 수 있는 형상이므로, 후단의 분류에서도 불량품이라고 판정된다. 그러나, 도 12에 나타내는 결함의 예에서는, 결함의 형상이 주위의 모양과 유사하므로, 검사 장치(10)에서 불량품으로 판정되더라도, 후단의 분류대(70)에서 작업자의 재량에 의해 허용 범위 이내라고 판정되면 불량품으로서 배출되지 않을 수도 있다.
도 7의 플로우에서는, 모양 판정 공정(S5)과 결함 판정 공정(S7)에서, S4에서 원 화상을 2치화한 화상을 공통화된 화상으로서 사용한 예를 설명하였으나, 모양 판정 공정(S5)과 결함 판정 공정(S7)에서 2치로 할 때의 역치 설정을 변경할 수도 있다. 즉, 1개의 촬상 화상에 대해 서로 다른 역치를 수치화시킨 화상을 이용하여 모양과 결함의 검사를 각각 실시할 수도 있다.
S8 : 결함 판정 결과 기억 공정
결함 판정 결과 기억 공정에서는, 결함 판정 공정에서의 모양 있는 보드(B3)의 양부 판정 결과 및 불량 개소 위치 정보를, 예를 들어, 판정 결과 기억부(14)에 기억시킨다. 또한, 기억시킨 후에는, 후 공정인 최종 판단 공정에서 불량 개소를 판별할 수 있도록 추적 가능한 마킹을 하면 바람직하다.
예를 들어, 마킹 방법으로서 물리적 마킹이나 비접촉형 마킹 수단도 가능하다. 기계에 의해 불량으로 판정된 것이더라도, 사람의 눈에 의해 문제 없다고 판단되어 출하되는 경우도 있으므로, 모양 있는 보드(B3)에 물리적 표시에 의한 마킹은 하지 않고 비접촉형 마킹 수단으로 하는 것이 바람직하다. 비접촉형 마킹 수단으로는 불량 개소를 특정하여 컴퓨터에 기록하는 등의 수단이 있다.
한편, S6 및 S8의 기억 공정에서, 예를 들어, 판정 결과 기억부(14) 등의 기억 장치에 검사 결과의 수치 데이터를 저장함과 함께, 촬상 화상(원 화상)도 전량 저장하면 바람직하다. 장기간에 걸친 장치의 경향을 파악할 수 있고, 만일 문제가 발생한 경우에 참조할 수 있기 때문이다.
전술한 바와 같이 하여 검사 공정을 종료한다. 이러한 검사 플로우의 다음에 도6의 단계 S105로 나아간다.
이와 같이 검사된 검사 결과에 기초하여, 통지부(61)에서는, 소정 제조 라인에 도착했을 때, 즉, 분류 직전이나 분류 중에 상당하는 위치에서 불량품의 결함 위치, 모양의 소정 범위를 넘는 개소 등을 통지한다.
이와 같은 검사 장치의 검출 결과는 분류에 의해 보조적으로 사용된다. 흠집, 오염 등 결함의 검출과, 모양의 농도가 소정 범위 이내인지 여부의 검출을 자동으로 실시할 수 있으므로, 작업자(M)의 선별 부담이 경감된다.
여기에서, 작업자(M)가 검사 장치(10)에 의한 검출 결과를 참조하면서 모양 있는 보드(B3)의 분류를 수동으로 실시하는 예(도6의 S106~S108)에 대해 설명한다.
<육안에 의한 최종 판단>
도 13에서 분류대(70) 근처의 설명도를 나타낸다. 분류대(70)의 근처에는 불량품 예고 수단(62), 불량 위치 통지 수단(63), 검사 결과 표시 수단(64)이 통지 장치(60)로서 구비되어 있다. 한편, 도 13에서는, 작업자(M)가 작업하고 있는 대에서 보드가 우에서 좌로 흘러가는 예를 나타내나, 도 1과 같이, 작업자(M)가 보았을 때 보드가 좌에서 우로 흐르도록 배치할 수도 있다.
작업자(M)는 전술한 통지 장치(60)에 의해 통지된 검사 결과를 판단 재료로 사용하여, 반송되어 온 가공 후 보드(B4)가 양품인지 불량품인지를 판별한다.
한편, 분류대(70)의 근처에는 거울(71)이 구비되어 있다. 작업자(M)는 가공 후 보드(B4)의 먼 부분을 거울(71)을 사용하여 확인할 수도 있다.
불량품 예고 수단(62)은, 작업자(M)가 양품과 불량품을 판단하기 전에, 소리 또는 광에 의해, 검사 장치(10)에서 불량품으로 판정된 가공 후 보드(B4)가 분류대(70)에 도달하는 것을 통지한다. 불량품 예고 수단(62)은, 예를 들어 사이렌, 패트라이트(등록상표) 등이다.
불량 위치 통지 수단(63)은, 작업자(M)가 인위 조작에 의해 양품과 불량품을 판단하는 때에 통지한다. 불량 위치 통지 수단(63)은, 예를 들어, 프로젝터이다.
예를 들어, 도 7에서 S5의 모양 판정 공정에서, 피검사물인 모양 있는 보드(B3)의 피검사면상에서 면적 비율이 소정 범위 밖인 구획의 경우, 도 13에 나타낸 바와 같이, 불량 위치 통지 수단(63)은 가공 후 보드(B4) 표면의 위치를 나타내도록 조사(照射)한다(도13 중 광(L)).
또는 S7의 결함 판정 공정에서, 모양 있는 보드(B3) 상에서 결함(흠집)을 검지한 부분을 포함하는 구획, 또는 결함 자체의 위치를, 가공 후 보드(B4)의 피검사면의 위치를 나타내도록 조사한다. 이와 같이 조사함으로써, 작업자(M)의 분류 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 작업자(M)의 근처에는, 검사 결과와 육안 판단이 다를 때에 정보를 입력하는 경우에 판단 정보를 입력하기 위한 입력 장치(72, 터치 패널)가 구비되어 있다.
<가공 조정>
본 발명의 실시형태로서, 검사 공정의 검사 결과를 이용하여 가공 공정을 조정하는 가공 제어 공정을 포함하고 있을 수 있다. 가공 제어 공정은, 예를 들어, 도 5에 나타내는 프레스 장치 제어부(300)에 포함되는 프레스량 제어부(310)에 의해 프레스 장치(30)의 프레스량을 조정하는 것(도6의 단계 S110 등)을 포함할 수 있다.
가공 제어에서는, 표면 검사시에 연속적인 불량이 발생한 경우에 그 불량 내용을 각종 장치에 피드백하여 조정할 수 있다. 이들과 같은 연속적 불량을 검지하여 기계를 양호한 상태로 회복시킬 수 있도록 여러 조정 수단을 구비할 수 있다.
이하에서, 모양 있는 보드(B3) 표면의 모양이 흰색 또는 명도가 높은 색의 표면에 다수의 미세한 구멍 형상 오목부가 형성된 트래버틴 모양인 경우에, 검사 결과가 가공 공정으로 피드백되는 예에 대해 설명한다.
또한, 가공 공정이 프레스인 경우, 프레스 장치(30)의 불량 등에 의해 프레스 위치가 어긋나거나 프레스량이 변화하여 연속적으로 불량이 검출되는 경우가 있다. 이 경우, 가공 공정에서의 프레스 압력을 조정함으로써 프레스 장치(30)의 불량을 조정한다.
<제2 실시형태(피드백)>
도 14에 제2 실시형태의 가공·검사 시스템(2, 제조장치)을 나타낸다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 석고 보드를 형성하여 절단한 후, 절단된 소정 치수 보드(B1)의 반송을 분기시켜 복수 개의 프레스 장치를 이용하여 모양을 넣은 후 합류시킬 수도 있다.
상세하게는, 제1 가공 공정에서, 제1 프레스 장치(30α)에 의해 구멍 형상 오목부를 형성하고 도료를 도포함으로써 모양 있는 보드(B3α)를 형성하고, 제2 가공 공정에서, 제2 프레스 장치(30β)에 의해 구멍 형상 오목부를 형성하고 도료를 도포함으로써 모양 있는 보드(B3β)를 형성한 후, 검사 공정 앞에서 모양 있는 보드(B3α,B3β)를 특정한 갯수마다 합류시킨다.
예를 들어, 피검사물인 모양 있는 보드(B3)는, 1호 프레스(제1 프레스 장치(30α) 및 제1 도료 도포 장치(40α))에 의해 모양이 넣어진 보드(B3α)와, 2호 프레스(제2 프레스 장치(30β) 및 제2 도료 도포 장치(40β))에 의해 모양이 넣어진 보드(B3β)가, 예를 들어, 1개씩 교대로 반송된다. 그리하여, 보드(B3α)와 보드(B3β)가 검사 장치(10) 앞에서 합류한다.
도 15에 제1 실시형태 및 제2 실시형태에 적용되는 프레스 장치(30)에 의한 구멍 형상 오목부의 형성(모양 넣기)에 대한 설명도를 나타낸다. 가압 장치인 프레스 장치(30)에는, 가압 수단인 면 형상 가압 프레스(31), 가압부(32), 지지대(33, 받침대)가 구비되어 있다.
가압 수단인 면 형상 가압 프레스(31)는 프레스되는 소정 치수 보드(B1)와 대략 같은 크기의 가압면(하면)을 가지고, 기준면(31r)에 대해 돌출되어 있는 복수 개의 돌기(31p)가 구비되어 있다. 가압부(32)는 유압 등에 의해 면 형상 가압 프레스(31)를 하방으로 가압한다. 한편, 가압 수단은 원통 형상의 롤러 형상일 수도 있다.
지지대(33)는 적어도 면 형상 가압 프레스(31)가 위에서부터 가압되고 있는 동안 소정 치수 보드(B1)를 받친다. 면 형상 가압 프레스(31)와 지지대(33)에 의해 소정 치수 보드(B1)가 가압됨으로써, 소정 치수 보드(B1)의 상면(표면)에 요철 모양이 형성된다.
한편, 프레스 대상인 소정 치수 보드(B1)는, 프레스되기 전에 후속의 소정 치수 보드(B1)에 가압됨으로써 지지대(33) 상으로 이동할 수도 있다. 또한, 프레스된 요철 보드(B2)는, 더 후속의 소정 치수 보드(B1)에 의해 후속의 소정 치수 보드(B1)가 가압됨으로써 지지대(33)로부터 밀어내어져 반송 장치(80) 상으로 이동할 수 있다.
본 실시형태에서 적용되는 일 예로서, 모양 있는 보드(B3)의 모양은, 흰색 또는 명도가 높은 색의 표면에 다수의 미세한 구멍 형상 오목부가 형성된 모양, 예를 들어, 트래버틴 모양을 넣는 것으로 한다.
여기에서, 본 발명의 실시형태에서는, 요철이 있는 가압 수단으로 소정 치수 보드(B1)를 프레스하여 구멍 형상 오목부를 형성한다. 그리고, 구멍 형상 오목부의 모양을 넣은 후, 흰색 또는 명도가 높은 색의 도료를 상기 구멍 형상 오목부가 형성된 판(B2, 요철 보드)의 표면에 도포하고 있다. 또한, 이와 같이 제조된 모양 있는 보드(B3)는, 전술한 바와 같이 구멍 부분이 오목하므로, 멀리서 보면 피부 부분과는 다른 색(검정색)으로 보이게 된다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 프레스 장치(30)의 구성으로서, 판 형상의 가압 부재인 면 형상 가압 프레스(31)의 하면에 돌기(31p)가 형성되어 있다. 면 형상 가압 프레스(31) 하면의 돌기(31p)는 모양을 형성하는 것으로서, 트래버틴 형상으로 기준면(31r)으로부터 돌출되어 있다. 이와 같이, 가공 대상물인 소정 치수 보드(B1)에 돌기(31p)가 삽입됨으로써, 프레스된 요철 보드(B2)에는 구멍 형상 오목부가 형성된다.
도 15에 나타내는 바와 같이, 하면에 구비된 돌기(31p)는 끝으로 갈수록 완만하게 가늘어지는 형상으로 되어 있으므로, 면 형상 가압 프레스(31)의 가압력(프레스량)이 강할수록, 가공 대상물인 소정 치수 보드(B1)에 깊이 들어가서 요철 보드(B2)의 구멍이 커진다.
예를 들어, 가압력이 약하거나 가압하고 있는 시간이 짧은 등의 이유로 면 형상 가압 프레스(31)가 소정 치수 보드(B1)에 대해 얕게 가압되면, 구멍의 크기(도8에서 각각의 모양(오목부) p)가 작아지고 전체 구멍의 면적 합계도 작아진다.
반대로, 가압력이 강하거나 가압하고 있는 시간이 긴 등의 이유로 면 형상 가압 프레스(31)가 가공 대상물인 소정 치수 보드(B1)에 대해 깊이 가압되면, 구멍의 크기(각각의 모양 p)가 커지고 전체 구멍의 면적 합계도 커진다. 한편, 가압력, 가압하고 있는 시간 등의 규모의 대소(농담)를 조정하는 팩터를 프레스량이라 한다.
또한, 모양을 넣는 프레스 공정의 후에 특정 페인트를 도포하는 도료 도포 공정을 구비하는데, 페인트는 대개 일률적으로 도포되는 바 외관의 불균일은 모양의 깊이(요철)의 불균일에 기인한다고 보여진다.
따라서, 검사 결과를 프레스 장치(30)의 프레스량에 의해 피드백함으로써, 요철 보드(B2) 모양의 깊이 불균일을 저감시키며, 이로써 검사 장치(10)에서 검사 대상이 되는 페인트 도포 후의 모양 있는 보드(B3)의 외관상 불균일도 저감될 수 있다.
도16은 2대의 프레스 장치(30α,30β)의 불균일을 나타내는 설명도이다. 도16의 (a)와 (b)에서 윗쪽의 그래프는, 실측한 판정마다 검정 부분의 화소수(면적)의 시계열 추이를 나타내고 있다. 윗쪽의 판정 그래프(실측 그래프)에서, 횡축은 시계열 판정 횟수, 종축은 검정 부분의 화소수(면적)를 나타낸다.
또한, 도 16의 (a)와 (b)에서 아랫쪽의 그래프는 윗쪽 그래프에서의 검정 부분 화소수(면적)의 분포 상황을 정리한 히스토그램을 나타내고 있다. 아랫쪽 그래프의 히스토그램에서 횡축은 검정 부분의 화소수(면적), 종축은 발생 횟수를 나타낸다.
도16에 나타내는 바와 같이, 모양의 면적을 산출함으로써, 프레스에 의한, 구멍 형상 오목부의 구멍 깊이(농도)를 파악할 수 있다(가시화시킬 수 있다). 즉, 검사함으로써 모양의 농도에 관계되는 프레스의 가압력을 데이터로 출력할 수 있다. 따라서, 프레스 장치(30α,30β)의 프레스(가압) 관리를 표준화할 수 있다.
구체적으로, 각각의 프레스 장치(30α,30β)에 의해 구멍 형상의 모양을 넣을 때에 구멍의 깊이에 기인하는 원인으로서 아래와 같은 것이 있다.
(ⅰ) 가압하고 있는 시간의 설정
(ⅱ) 압력의 설정(가압하는 깊이에 기인)
예를 들어, 아침과 밤의 날씨 변화에 의해, 가압부(32)를 같은 가압력으로 설정하더라도 실제 가압력은 설정값과는 괴리가 생긴다. 예를 들어, 얕게 가압되는 경우에는, 모양이 옅으며 모양이 점하는 면적이 작게 된다. 반면, 깊게 가압되는 경우에는, 모양이 짙으며 모양이 점하는 면적이 크게 된다. 이와 같이, 시간, 날씨와 함께 변화하는 모양 면적의 결과를 보고 조정한다.
한편, 모양을 이루는 오목부의 깊이는, 가공하는 석고 보드 자체의 경도에도 의존하는데, 석고 보드 자체의 경도에는 석고의 원료, 물과 소석고를 개는 방법, 건조 조건 등 복수 개의 요인이 있어서, 조정하는 경우에는 복잡한 연산이 필요하게 된다. 그러므로, 모양의 불균일에 대해서는, 모양을 넣는 프레스 장치(30)를 조정하는 쪽이 보다 직접적인 해결책이 된다.
따라서, 가공 공정의 조정(가공 제어)에서는, 검사 공정에서 산출된, 모양이 점하는 면적을 피드백하여, 가공 공정에서 프레스 장치(30α,30β)의 가압량 또는 가압 시간을 조정함으로써, 요철 보드(B2)마다 구멍 형상 오목부의 깊이가 불균일한 것을 저감시킬 수 있다.
또한, 요철이 형성된 요철 보드(B2)는, 예를 들어, 1.5척×3.0척의 가압부 면적이 크므로, 1개의 보드 내에서도 압력이 불균일한 경우가 있다. 전술한 바와 같이, 검사 공정에서 1개의 보드 안을 분할하여 모양을 판정하므로, 1개의 보드 내 불균일을 조정할 수 있다.
이 때, 1개의 보드 내에서 면 형상 가압 프레스(31)의 경사를 변경하거나 하여 가압되는 보드 내 압력을 조정함으로써, 1개의 보드 내 불균일을 조정할 수 있다.
도 17에, 2대의 프레스 장치(30)에 따른 모양 불균일을 조정하기 전후의 검사 결과를 나타낸다. 상세하게는, 도 17의 (a) 는, 도 16의 (b)에 나타내는 1호 프레스와 2호 프레스의 히스토그램의 개략을 겹쳐 놓은 그래프이다. 도 17의 (b)는, 1호 프레스와 2호 프레스의 모양 불균일을 조정한 후의, 1호 프레스와 2호 프레스의 히스토그램 개략을 겹쳐 놓은 그래프이다.
이와 같이, 2대의 프레스 장치(30α,30β)에 의해 형성, 작성된 모양에 대해, 검사 공정에서 모양 비율을 각각 산출하여 검사한다. 그리고, 결과에 따라 제1 프레스 장치(30α)에 의해 형성된 모양과 제2 프레스 장치(30β)에 의해 형성된 모양을 균일화하도록 프레스량을 조정한다. 이로써, 제조 공정 내에서 2종류의 프레스 장치를 사용한 제품이 혼재하더라도 모양 농도의 불균일을 억제할 수 있다.
<제3 실시형태>
상기 제1, 제2 실시형태에서는, 피검사물인 모양 있는 보드의 모양은, 흰색 또는 명도가 높은 색의 표면에 다수의 미세한 구멍 형상 오목부가 형성된 트래버틴 모양의 예를 설명하였으나, 본 발명의 검사 방법에서 사용하는 피검사물의 모양은 트래버틴 모양에 한정되지 않는다. 예를 들어, 모양은 나뭇결 패턴을 형성한 시트 등, 화장층을 적층함에 따른 나뭇결 모양 등일 수도 있다.
이와 같이 화장층을 적층하는 형태의 보드에서는, 적층 수단의 불량 등에 의해 기재와 시트의 위치가 어긋남으로써 불량품이 발생하는 경우가 있다.
본 실시형태에서도, 검사용 비교 기준이 되는 기준 화상과, 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 비교 대조함으로써, 모양과 구별하여 피검사물인 모양 있는 보드의 피검사면의 결함 유무를 판정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 모양의 크기는 그다지 변화하지 않지만, 판 형상 부재에 대해 시트가 부착된 상태에 따라서는 모양의 위치가 어긋나는 경우가 있다. 그러므로, 모양 검사로서, 기준 화상과 비교하여 모양이 어긋나지 않았는지를 판정할 수 있다.
예를 들어, 본 실시형태에서 사용하는 보드의 모양을 나뭇결이라 하면, 화상 처리에서는, 나뭇결 패턴을 기억시키고 나뭇결을 구성하는 오렌지 내의 나뭇결 부분에 역치를 설정하고 색으로 분리 추출(2치화 또는 3치화)하여 기준 화상과 비교할 화상을 작성할 수도 있다.
본 실시형태에서도, 검사 장치에 의한 검사 결과를, 도 13에 나타내는 바와 같이, 후공정에서 통지하여 분류의 보조에 이용할 수도 있다.
또는, 본 실시형태에서도, 표면 검사시에 연속적 불량이 생긴 경우에, 검사 장치에 의한 검사 결과를 피드백하여 불량 내용을 수정하도록 각종 장치를 조정할 수도 있다(조정 장치를 구비할 수도 있다).
예를 들어, 가공 공정의 조정으로서, 본 실시형태에서는, 검사 공정의 모양 검사 결과에 따라, 수지 시트를 판 형상 부재에 부착하는 위치를 조정한다. 이로써 기계를 양호한 상태로 회복시킬 수 있어서, 제조상 불균일을 저감시킬 수 있다.
<제4 실시형태>
상기 제1, 제2 실시형태에서는 피검사물인 모양 있는 보드의 모양이 트래버틴 모양인 예를, 제3 실시형태에서는 피검사물의 모양이 나뭇결 모양인 예를 설명하였으나, 본 발명의 검사 장치에서 검사할 수 있는 모양은 이들 모양에 인쇄 등이 추가로 되어 있을 수도 있다.
예를 들어, 점포 등에서 보드가 사용될 때에, 제조 회사, 점포명 등을 나타내기 위해 석고 보드에 로고 등이 인쇄되는 경우가 있다.
이 경우, 모양 패턴을 기억시키고 또한 인쇄 패턴을 기억시키며, 전체 화상에 대해 3치화하거나, 또는 모양이 없는 배경에 대해 모양 부분의 2치화와 인쇄 부분의 2치화를 따로따로 실시함으로써, 기준 화상과 비교하기 위한 검사 화상을 작성할 수도 있다.
그 밖의 검사, 통지, 피드백은 전술한 실시형태와 마찬가지이다.
본 발명 제1, 제2, 제4 실시형태의 검사 대상인 석고 보드는, 예를 들어, 소석고(CaSO4·1/2H2O)에 응결 조정제, 보드용 원지와의 접착성 향상제 등을 배합하고, 물과 혼련하여 성형된다. 필요에 따라, 보강 섬유 및 경량 골재, 내화재, 응결 조정제, 감수제, 거품, 거품 직경 조정제 등의 각종 첨가제가 배합될 수도 있다.
본 발명의 제3, 제4 실시형태에서 사용되는 검사 대상물인 석고 보드는, 석고를 심재로 하여 그 한쪽면 또는 양쪽면을 석고 보드용 원지로 피복하여 판 형상으로 성형된다.
이상에서 각 실시형태에 기초하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태에 나타낸 요건에 한정되는 것은 아니다. 이 점들에 대해서는, 본 발명의 요지를 해치지 않는 범위에서 변경할 수 있으며, 그 응용 형태에 따라 적절하게 정할 수 있다.
본 출원은 2016년 7월 12일에 일본국 특허청에 출원된 특원2016-137994호에 기초한 우선권을 주장하는 것으로서, 특원2016-137994호의 전체 내용을 본 출원에 원용한다.
1,2 가공·검사 시스템(제조 장치)
10 검사 장치
11 촬상 수단(카메라)
12 화상 처리부
121 원 화상 생성부
122 모양 명료화부
123 위치 보정부
124 수치화부
13 판정부
131 모양 판정부
132 결함 판정부
133 마스터 화상 기억부
14 판정 결과 기억부
16 조명 수단
161,162 조명등
163a,164a 반사판
19 검사 제어부
30 프레스 장치(가압 장치, 가공 장치)
30α 프레스 장치(제1 프레스 장치)
30β 프레스 장치(제2 프레스 장치)
31 면 형상 가압 프레스
310 프레스량 제어부
40 도료 도포 장치(가공 장치)
60 통지 장치
61 수동 배분용 통지부
62 불량품 예고 수단
63 불량 위치 통지 수단
600 통지 제어부
620 불량품 라인 위치 특정부
70 분류대
80 반송 장치
B1 소정 치수 보드(가공 대상물)
B2 요철 보드
B3 모양 있는 보드(피검사물, 모양 있는 판)
B4 가공 후 보드(모양 있는 판)
B5c 양품 보드
B5d 불량품 보드

Claims (25)

  1. 모양을 갖는 판 형상의 피검사물을 검사하는 검사 방법으로서,
    상기 피검사물의 피검사면의 화상을 촬상하는 촬상 공정과,
    촬상 공정에서 얻어진 원 화상에 대해 역치를 정해 계조를 2치 또는 3치로 수치화한 화상을 작성하는 수치화 공정과,
    상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 이용하여 상기 피검사물을 판정하는 판정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 판정 공정은, 검사용 비교 기준이 되는 기준 화상과 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 비교 대조함으로써, 상기 피검사물의 피검사면의 결함 유무를 판정하여 상기 피검사물의 양부를 판정하는 결함 판정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 판정 공정은, 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 이용하여, 상기 모양이 점하는 면적 비율이 소정 범위 이내인지 여부에 의해 상기 피검사물의 양부를 판정하는 모양 판정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 모양 판정 공정에서는, 상기 판 형상의 피검사물의 피검사면을 복수 개의 구획으로 분할하고, 분할된 각각의 구획에 대해 각각 모양이 점하는 면적 비율을 산출하며, 그 구획마다 상기 모양이 점하는 면적 비율이 소정 범위 이내인지 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 판정 공정은, 상기 모양 판정 공정과, 검사용 비교 기준이 되는 기준 화상과 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 비교 대조함으로써 상기 피검사물의 피검사면의 결함 유무를 판정하는 결함 판정 공정을 포함하고,
    상기 결함 판정 공정에서는, 상기 기준 화상과 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 비교 대조할 때에, 상기 2치 또는 3치로 수치화된 화상에 있어서 상기 모양의 주위로 퍼져 있는 상기 모양과 상사인 형상의 대소에 대해서는 결함이라고 판정하지 않는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피검사물이 가지는 모양은, 흰색 또는 명도가 높은 색의 상기 피검사면에 구멍 형상 오목부가 형성된 모양이고,
    상기 수치화 공정은, 촬상 공정에서 얻어진 원 화상에 대해, 상기 피검사면의 흰색 또는 명도가 높은 색의 부분과 상기 구멍 형상 오목부의 부분에 2치화된 화상을 작성하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 검사 방법에 의해 피검사물을 검사하는 검사 공정과,
    상기 피검사물을 반송 장치에 의해 제조 라인 상에서 반송하는 반송 공정과,
    상기 검사 공정에서 불량품이라고 판정된 피검사물이 상기 제조 라인 상에서 어디에 위치하는지를 특정하는 불량품 라인 위치 특정 공정과,
    특정된 상기 제조 라인 상의 위치에 기초하여 통지하는 통지 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사·통지 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 통지 공정은 소리에 의한 통지를 포함하고,
    상기 소리에 의한 통지는 상기 검사 공정의 후단인 사람에 의해 양품과 불량품을 검사하는 공정의 전단에서 실시되는 것을 특징으로 하는 검사·통지 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 통지 공정은 가시광에 의한 통지를 포함하고,
    상기 가시광에 의한 통지는 상기 검사 공정의 후단인 사람에 의해 양품과 불량품을 검사하는 공정에서 실시되는 것을 특징으로 하는 검사·통지 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 판정 공정에서는, 상기 판 형상의 피검사물의 피검사면을 복수 개의 구획으로 분할하고, 분할된 각각의 구획마다 상기 모양이 점하는 면적 비율이 소정 범위 이내인지 여부를 판정하며,
    상기 가시광에 의한 통지는, 상기 면적 비율이 소정 범위를 벗어난 구획의 위치를 나타내도록 조사하는 것을 특징으로 하는 검사·통지 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 판정 공정에서는, 상기 판 형상의 피검사물의 피검사면을 복수 개의 구획으로 분할하고, 분할된 각각의 구획마다 상기 모양 이외의 결함이 없는지 여부를 판정하며,
    상기 가시광에 의한 통지는, 상기 결함을 포함하는 구획의 위치 또는 결함 자체의 위치를 나타내도록 조사하는 것을 특징으로 하는 검사·통지 방법.
  12. 모양을 갖는 판의 제조 방법으로서,
    소재를 판 형상으로 형성하여 가공 대상물을 얻는 공정과,
    상기 가공 대상물에 모양을 가공하는 가공 공정과,
    상기 가공 공정에 의해 모양이 형성된, 상기 모양을 갖는 판을 피검사물로 하여 검사하는 검사 공정과,
    상기 검사 공정의 검사 결과에 따라 상기 가공 공정을 조정하는 가공 제어 공정을 포함하고,
    상기 검사 공정은, 상기 피검사물의 피검사면의 화상을 촬상하는 촬상 공정과, 상기 촬상 공정에서 얻어진 원 화상에 대해 역치를 정해 계조를 2치 또는 3치로 수치화한 화상을 작성하는 수치화 공정과, 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 이용하여 상기 피검사물을 판정하는 판정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 피검사물의 피검사면은 흰색 또는 명도가 높은 색의 표면에 구멍 형상 오목부가 형성된 모양을 가지고,
    상기 가공 공정은,
    요철이 있는 가압 수단으로 상기 피검사물의 피검사면을 프레스하여 상기 구멍 형상 오목부를 형성하는 가압 공정과,
    상기 구멍 형상 오목부를 형성한 후, 상기 흰색 또는 명도가 높은 색의 도료를 상기 피검사면에 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 가공 공정의 조정은, 상기 검사 공정에 있어 상기 구멍 형상 오목부가 점하는 면적 비율에 의해 상기 구멍 형상 오목부의 깊이를 산출하고 피드백하여 상기 가압 공정의 가압량 또는 가압 시간을 조정하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가공 공정에서는, 제1 프레스 장치를 이용한 제1 가공 공정 또는 제2 프레스 장치를 이용한 제2 가공 공정 중 어느 하나에 의해 상기 피검사물의 피검사면에 모양을 넣은 후, 상기 검사 공정의 앞에서 상기 피검사물을 특정한 갯수마다 합류시키며,
    상기 가공 공정의 조정에서는, 상기 검사 공정의 모양 검사 결과에 따라 상기 제1 프레스 장치에 의해 형성된 구멍 형상 오목부와 상기 제2 프레스 장치에 의해 형성된 구멍 형상 오목부를 균일화시키는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 공정의 판정 공정은, 검사용 비교 기준이 되는 기준 화상과 상기 수치화 공정에서 작성된 화상을 비교 대조함으로써, 상기 구멍 형상 오목부와 구별해서 상기 피검사물의 피검사면의 결함 유무를 판정하여 상기 피검사물의 양부를 판정하는 결함 판정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 가공 공정은, 모양을 특정하는 수지 시트를 적어도 상기 피검사물의 피검사면에 부착하여 적층시킴으로써 모양을 형성하는 시트 부착 공정을 포함하고,
    상기 가공 제어 공정에서는, 상기 검사 공정의 검사 결과에 따라, 상기 수지 시트가 상기 판 형상으로 형성된 대상물에 부착되는 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 검사 공정의 판정 공정은, 검사용 비교 기준이 기준 화상과 상기 판정 공정에서 수치화된 화상을 비교 대조함으로써, 상기 모양과 구별해서 상기 피검사물의 피검사면의 결함 유무를 판정하는 결함 판정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  19. 모양을 갖는 판 형상의 피검사물을 검사하는 검사 장치로서,
    상기 피검사물의 피검사면의 화상을 촬상하는 촬상 수단과,
    상기 피검사면의 화상을 2치 또는 3치로 수치화된 화상으로 하는 수치화부와,
    상기 수치화부에서 작성된 화상을 이용하여 상기 피검사물을 판정하는 판정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 촬상 수단은 상기 판 형상의 피검사물의 피검사면을 조사하는 조명 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 조명 수단은, 상기 판 형상의 피검사물의 마주 보는 2변의 상방에 상기 피검사물이 반송되는 반송 방향에 대략 평행하게 연장 구비되며 짝을 이루는 조명등을 포함하고,
    상기 짝을 이루는 조명등에는, 상기 조명등으로부터 발광되는 광이 상기 판 형상의 피검사물의 피검사면에 직접 닿는 것을 방지하는 반사판이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 짝을 이루는 조명등의 상기 각각의 반사판은, 상기 반송 방향에 직교하는 상기 피검사물의 폭방향에 있어 상기 조명등보다 안쪽에 구비되고, 상기 조명등의 상기 안쪽 근처로부터 대략 수직 하방으로 연장되며, 상기 판 형상의 피검사물의 마주 보는 2변의 단부의 대략 수직 상방에 위치하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  23. 판 형상으로 형성된 가공 대상물에 구멍 형상 오목부를 형성하는 가공 장치와,
    상기 가공 장치에 의해 구멍 형상 오목부가 형성된 상기 가공 대상물을 피검사물로 하여 검사하는 검사 장치를 포함하고,
    상기 검사 장치는,
    상기 피검사물의 표면 화상을 촬상하는 촬상 수단과,
    촬상에 의해 얻어진 원 화상에 대해 역치를 정해 계조를 2치 또는 3치로 수치화한 화상을 작성하는 수치화부와,
    당해 수치화부에서 작성된 화상을 이용하여 상기 피검사물을 판정하는 판정부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 구멍 형상 오목부의 모양을 갖는 보드의 제조 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 검사 장치의 상기 판정부는 상기 피검사물의 양부를 판정하는 것이며,
    상기 제조 장치는,
    제조 라인 상의 상기 피검사물을 반송하는 반송 장치와,
    상기 검사 장치에 의해 불량품이라고 판정된 피검사물이 제조 라인 상에서 어디에 위치하는지를 특정하는 불량품 라인 위치 특정부와,
    특정된 제품 라인 상의 위치에 기초하여 상기 검사 장치에서 판정된 불량품을 통지하는 통지 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 구멍 형상 오목부의 모양을 갖는 보드의 제조 장치.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서,
    상기 검사 장치에서의 판정 결과에 따라 상기 가공 장치에 있어 구멍 형상 오목부의 깊이를 조정하는 조정 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 구멍 형상 오목부의 모양을 갖는 보드의 제조 장치.
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