CN108177038A - 磨削装置 - Google Patents

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Abstract

提供磨削装置，增加每单位时间的被加工物的磨削加工量。磨削装置在转动工作台(12)上将对被加工物(W)进行保持的多个卡盘工作台支承为能够转动，该磨削装置具有：第1磨削单元(20)，其一边使第1磨削磨轮(25)旋转一边对被加工物的被磨削面(Wa)实施第1磨削；和第2磨削单元(30)，其一边使第2磨削磨轮(35)旋转一边对被加工物的被磨削面(Wa)实施第2磨削，其中，卡盘工作台(TA、TB)与第1磨削单元和第2磨削单元对应地分别各配设两个，在设置于第1磨削磨轮的磨削磨具(26)的磨削面(26a)与两个卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削，在设置于第2磨削磨轮的磨削磨具(36)的磨削面(36a)与两个卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削。

Description

磨削装置
技术领域
本发明涉及磨削装置，该磨削装置通过配设于磨削区域的磨削单元对被加工物进行磨削，其中，该被加工物保持在卡盘工作台上，该卡盘工作台配设于转动工作台。
背景技术
在半导体器件的制造工序中，关于形成有多个IC、LSI等器件的作为被加工物的半导体晶片，在被分割成各个器件之前通过磨削装置对该半导体晶片的背面进行磨削而形成为规定的厚度。对这样的晶片的背面进行磨削的磨削装置具有：转动工作台，其能够沿着被加工物装拆区域和磨削区域旋转；多个卡盘工作台，它们配设在转动工作台上而依次移动到磨削区域；以及磨削单元，其配设在磨削区域，对位于磨削区域的卡盘工作台上所保持的晶片进行磨削(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2002-200545号公报
通常，上述那样的磨削装置具有粗磨削单元和精磨削单元作为磨削单元，通过粗磨削单元和精磨削单元分别按照1张张晶片同时进行磨削。但是，为了提高生产效率，产生了增加每单位时间能够磨削的晶片的张数的要求，在已知的磨削装置中很难满足该要求。
发明内容
本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供磨削装置，该磨削装置能够增加每单位时间的被加工物的磨削加工的处理量而提高生产性。
本发明是一种磨削装置，该磨削装置至少包含：多个卡盘工作台，它们对被加工物进行保持；转动工作台，其能够旋转，并将该卡盘工作台支承为能够转动；第1磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物的被磨削面实施第1磨削；以及第2磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的被实施了该第1磨削的该被加工物的被磨削面实施第2磨削，该磨削装置的特征在于，该第1磨削单元至少包含：第1磨削磨轮，其配设有具有磨削面的磨削磨具；以及主轴组件，其具有对该第1磨削磨轮进行支承并能够旋转的主轴，该第2磨削单元至少包含：第2磨削磨轮，其配设有具有磨削面的磨削磨具；以及主轴组件，其具有对该第2磨削磨轮进行支承并能够旋转的主轴，该卡盘工作台与该第1磨削单元和该第2磨削单元对应地分别各配设两个，在配设于该第1磨削磨轮的该磨削磨具的磨削面与两个该卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削，在配设于该第2磨削磨轮的该磨削磨具的磨削面与两个该卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削。
根据该磨削装置，由于能够分别利用第1磨削单元和第2磨削单元对保持在两个卡盘工作台上的两个被加工物同时进行磨削加工，所以与已知的磨削装置相比能够对更多的被加工物高效地实施磨削。
根据本发明，能够得到磨削装置，该磨削装置能够增加每单位时间的被加工物的磨削加工的处理量而提高生产性。
附图说明
图1是示出本实施方式的磨削装置的俯视图。
图2是示出在本实施方式的磨削装置中通过一个磨削单元对两个卡盘工作台上的两个被加工物同时进行磨削加工的状态的侧视图。
图3是示出卡盘工作台的微调整单元的侧视图。
标号说明
10：磨削装置；12：转动工作台；14、15、16：卡盘工作台组；20：第1磨削单元；22：主轴组件；23：主轴；25：第1磨削磨轮；26：磨削磨具；26a：磨削面；30：第2磨削单元；32：主轴组件；33：主轴；35：第2磨削磨轮；36：磨削磨具；36a：磨削面；41：吸附保持部；42：吸附面；50：微调整单元；E1：被加工物装拆区域；E2：第1磨削区域；E3：第2磨削区域；M：支承部；P1、P2、P3、P4：旋转轴；S1、S2、S3、S4：加工线；TA：第1卡盘工作台；TB：第2卡盘工作台；W：被加工物；Wa：被磨削面。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的磨削装置的俯视图。沿着图1的纸面的方向是水平方向，与图1的纸面垂直的方向是上下方向。
图1所示的磨削装置10在基台11的上表面具有圆板状的转动工作台12。转动工作台12通过省略了图示的旋转驱动机构以朝向上下方向延伸的旋转轴P1为中心进行旋转。
如图1所示，在转动工作台12上设置有6个卡盘工作台。6个卡盘工作台由3个第1卡盘工作台TA和3个第2卡盘工作台TB构成，其中，该3个第1卡盘工作台TA在以旋转轴P1为中心的转动工作台12的旋转方向上等间隔(120°间隔)配置，该3个第2卡盘工作台TB在以旋转轴P1为中心的旋转方向上等间隔(120°间隔)配置。各卡盘工作台TA、TB用于对板状的被加工物W(参照图2、图3)进行吸附保持，在后面对各卡盘工作台TA、TB进行了详细地叙述。关于被加工物W，除了半导体基板、无机材料基板之外，还可以是形成有器件的半导体晶片或光器件晶片等，只要能够作为磨削加工的对象便能够应用任意的被加工物。
在图1中以点划线的方式示出了通过旋转轴P1并在转动工作台12的半径方向上延伸的、假想的3条基准线L。3条基准线L在以旋转轴P1为中心的旋转方向上等间隔(120°间隔)配置，第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB一个个以相对于各自的基准线L呈线对称的关系配置。将以隔着该基准线L相对的关系设置的第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB称为卡盘工作台组。即，在转动工作台12上分别设置有3组包含第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB的卡盘工作台组14、15和16。
在从基台11的上表面向上方突出的柱17上支承有第1磨削单元20和第2磨削单元30，该第1磨削单元20和第2磨削单元30对保持在各卡盘工作台TA、TB上的被加工物W(参照图2、图3)进行磨削加工。第1磨削单元20对被加工物W实施作为第1磨削的粗磨削。第2磨削单元30对通过第1磨削单元20进行了粗磨削后的被加工物W实施作为第2磨削的精磨削。
第1磨削单元20和第2磨削单元30具有除了后述的磨削磨具26、36外大致相同的构造。图2和图3是在第1磨削单元20和第2磨削单元30这两者的说明中所共用的图，用通常的标号来表示第1磨削单元20的构成要素，用带括号的标号来表示第2磨削单元30的构成要素。并且，在图1中，为了容易理解基台11上的转动工作台12和各卡盘工作台TA、TB的关系，以局部双点划线的方式假想地示出了第1磨削单元20和第2磨削单元30的构成要素。
如图1所示，第1磨削单元20具有移动基台21和安装在移动基台21上的主轴组件22。移动基台21被支承为能够沿着设置于柱17的前表面的一对导轨18在上下方向上移动。主轴组件22具有能够以朝向上下方向延伸的旋转轴P2为中心进行旋转的主轴23，主轴23通过设置于上端的电动机24而被旋转驱动。在主轴23的下端支承有圆板状的第1磨削磨轮25。第1磨削磨轮25的中心与旋转轴P2一致，当主轴23旋转时，第1磨削磨轮25以旋转轴P2为中心进行旋转。在第1磨削磨轮25的下表面的周缘部，呈环状配设有多个磨削磨具26。另外，在图1中省略了一部分磨削磨具26的图示。磨削磨具26是粗磨削用的磨削磨具，如图2和图3所示，其具有朝向下方的磨削面26a。
如图1所示，在柱17的前表面侧配设有滚珠丝杠27，该滚珠丝杠27的旋转轴沿上下方向延伸，滚珠丝杠27通过设置于上端的电动机28而被旋转驱动。滚珠丝杠27与设置于移动基台21的贯通螺纹孔螺合。当滚珠丝杠27旋转时，移动基台21沿着导轨18在上下方向上移动，被主轴组件22支承的第1磨削磨轮25随着移动基台21的移动而进行上下移动。
如图1所示，第2磨削单元30具有移动基台31和安装在移动基台31上的主轴组件32。移动基台31被支承为能够沿着设置于柱17的前表面的一对导轨19在上下方向上移动。主轴组件32具有能够以朝向上下方向延伸的旋转轴P3为中心进行旋转的主轴33，主轴33通过设置于上端的电动机34而被旋转驱动。在主轴33的下端支承有圆板状的第2磨削磨轮35。第2磨削磨轮35的中心与旋转轴P3一致，当主轴33旋转时，第2磨削磨轮35以旋转轴P3为中心进行旋转。在第2磨削磨轮35的下表面的周缘部，呈环状配设有多个磨削磨具36。另外，在图1中省略了一部分磨削磨具36的图示。磨削磨具36是精磨削用的磨削磨具，如图2和图3所示，其具有朝向下方的磨削面36a。
如图1所示，在柱17的前表面侧配设有滚珠丝杠37，该滚珠丝杠37的旋转轴沿上下方向延伸，滚珠丝杠37通过设置于上端的电动机38而被旋转驱动。滚珠丝杠37与设置于移动基台31的贯通螺纹孔螺合。当滚珠丝杠37旋转时，移动基台31沿着导轨19在上下方向上移动，被主轴组件32支承的第2磨削磨轮35随着移动基台31的移动而进行上下移动。
构成3组卡盘工作台组14、15和16的共计6个卡盘工作台TA、TB均具有共同的构造和大小。如图2和图3所示，各卡盘工作台TA、TB具有：圆柱状的框体40；以及圆板状的吸附保持部41，其保持在形成于框体40的上表面的圆形的凹部内，该卡盘工作台TA、TB将被加工物W载置在作为吸附保持部41的上表面的吸附面42上。被加工物W按照使被磨削面Wa(图2、图3)朝向上方的方式载置。吸附保持部41由多孔陶瓷等多孔质部件构成，通过使在图2中概念性地示出的吸引单元43进行动作而对吸附保持部41作用吸引力，从而能够将被加工物W吸附保持在吸附面42上。各卡盘工作台TA、TB通过省略了图示的旋转驱动机构而以旋转轴P4为中心进行旋转。
如图1和图2所示，第1磨削磨轮25的直径比各个卡盘工作台TA、TB的直径大，能够使构成各卡盘工作台组14、15和16的两个卡盘工作台TA、TB的两个吸附面42同时与设置于第1磨削磨轮25的下表面的磨削磨具26对置。同样，第2磨削磨轮35的直径比各个卡盘工作台TA、TB的直径大，能够使构成各卡盘工作台组14、15和16的两个卡盘工作台TA、TB的两个吸附面42同时与设置于第2磨削磨轮35的下表面的磨削磨具36对置。即，第1磨削单元20和第2磨削单元30均能够对两个卡盘工作台TA、TB上的两个被加工物W同时实施磨削，能够通过第1磨削单元20和第2磨削单元30对共计4个被加工物W同时进行磨削。在后面对该磨削加工进行了详细叙述。另外，在本实施方式中，第1磨削磨轮25和第2磨削磨轮35被设定为相同的直径。
如图2所夸张示出的那样，吸附保持部41的吸附面42形成为以旋转轴P4为轴的圆锥形。并且，第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB使旋转轴P4分别按照与吸附面42的斜率对应的角度相对于第1磨削磨轮25的旋转轴P2和第2磨削磨轮35的旋转轴P3倾斜而被转动工作台12支承。
吸附保持在第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB的各自的吸附面42上的被加工物W成为沿着吸附面42的圆锥状。因此，在通过第1磨削单元20实施粗磨削加工时，各卡盘工作台TA、TB上的被加工物W的被磨削面Wa(图2、图3)的、与设置在第1磨削磨轮25的下表面周缘部的磨削磨具26的磨削面26a(图2、图3)平行的线状的半径区域接触磨削磨具26而被磨削。并且，在通过第2磨削单元30实施精磨削加工时，各卡盘工作台TA、TB上的被加工物W的被磨削面Wa的、与设置在第2磨削磨轮35的下表面周缘部的磨削磨具36的磨削面36a(图2、图3)平行的线状的半径区域接触磨削磨具36而被磨削。
在图1中，用加工线S1来表示第1磨削单元20的磨削磨具26的磨削面26a相对于第1卡盘工作台TA上的被加工物W的被磨削面Wa对置的区域，用加工线S2来表示第1磨削单元20的磨削磨具26的磨削面26a相对于第2卡盘工作台TB上的被加工物W的被磨削面Wa对置的区域。并且，在图1中，用加工线S3来表示第2磨削单元30的磨削磨具36的磨削面36a相对于第1卡盘工作台TA上的被加工物W的被磨削面Wa对置的区域，用加工线S4来表示第2磨削单元30的磨削磨具36的磨削面36a相对于第2卡盘工作台TB上的被加工物W的被磨削面Wa对置的区域。这样，利用第1磨削单元20，在配设于第1磨削磨轮25的磨削磨具26的磨削面26a与两个卡盘工作台TA、TB的两个吸附面42相对置的半径区域(加工线S1、S2)中，实施针对被加工物W的被磨削面Wa的磨削。并且，利用第2磨削单元30，在配设于第2磨削磨轮35的磨削磨具36的磨削面36a与两个卡盘工作台TA、TB的两个吸附面42相对置的半径区域(加工线S3、S4)中，实施针对被加工物W的被磨削面Wa的磨削。
各卡盘工作台TA、TB能够通过微调整单元来调整倾斜方向和倾斜程度。如图3所示，微调整单元50具有通过调整轴机构而将凸缘52与固定部53之间连接的构造，其中，该凸缘52设置在对框体40进行支承的卡盘工作台基座51的下部，该固定部53相对于转动工作台12为固定关系。调整轴机构具有：筒状部54，其被固定部53固定支承；以及螺栓轴55，其被***到筒状部54中，通过使设置于螺栓轴55的下端的旋转操作部56进行旋转，螺栓轴55相对于筒状部54在上下方向上进退移动。螺栓轴55的上端附近与凸缘52连接，当螺栓轴55进退移动时，凸缘52中的螺栓轴55的连接部分会上下地发生位置变化。
如图1所示，关于各卡盘工作台TA、TB，在以旋转轴P4为中心的旋转方向上等间隔定位的3个部位的支承部M中，通过对相对于转动工作台12被支承的该3个部位的支承部M中的两个部位以上的支承部M配置上述的微调整单元50，由此，能够进行各卡盘工作台TA、TB的倾斜调整。例如，在各卡盘工作台TA、TB中，能够将与图1所示的加工线S1、S2、S3和S4的端部接近而定位的1个支承部M设为固定的支承部，对剩下的两个支承部M设置微调整单元50。根据该结构，能够以圆锥状的吸附面42中的大致沿着加工线S1、S2、S3和S4延伸的棱线为中心进行各卡盘工作台TA、TB的倾斜调整。
对由以上的结构构成的磨削装置10的动作进行说明。通过以旋转轴P1为中心的转动工作台12的旋转，设置在转动工作台12上的3组卡盘工作台组14、15和16依次移动到图1所示的被加工物装拆区域E1、第1磨削区域E2和第2磨削区域E3。图1示出了卡盘工作台组14位于被加工物装拆区域E1、卡盘工作台组15位于第1磨削区域E2、卡盘工作台组16位于第2磨削区域E3的状态。
被加工物装拆区域E1是在省略了图示的搬送机构与第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB之间进行被加工物W的交接的区域。通过搬送机构将被加工物W搬送到被加工物装拆区域E1。然后，在待机于被加工物装拆区域E1的卡盘工作台组14的第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB的各自的吸附面42上，按照使被磨削面Wa朝向上方的方式载置被加工物W。第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB分别通过吸引单元43(图2)的吸引力将被加工物W吸附保持在吸附面42上。
另外，本发明并不限定搬送机构的结构，能够使用各种方式的搬送机构。作为一例，当使用能够同时对两个卡盘工作台TA、TB搬送两个被加工物W的搬送机构时，能够提高搬送效率。并且，也可以将本实施方式的磨削装置10作为将各种加工装置自由组合而协作的集群模块***的一部分来应用，并使用集群模块***的搬送机构来进行被加工物W向被加工物装拆区域E1的搬送。
第1磨削区域E2是通过第1磨削单元20对分别保持在第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB上的被加工物W的被磨削面Wa进行粗磨削加工的区域。如前面所述的那样，第1磨削磨轮25的直径比位于第1磨削区域E2的卡盘工作台组15的各个卡盘工作台TA、TB的直径大。并且，能够使设置于第1磨削磨轮25的下表面的磨削磨具26的磨削面26a与保持在该两个卡盘工作台TA、TB的两个吸附面42上的两个被加工物W的被磨削面Wa接触而同时进行粗磨削加工(参照图2)。
更详细来说，如图1所示，在第1磨削区域E2中，作为第1磨削磨轮25的旋转中心的旋转轴P2位于基准线L上(基准线L与旋转轴P2以垂直的关系相交)，该基准线L在第1卡盘工作台TA与第2卡盘工作台TB的中间通过。并且，第1卡盘工作台TA的旋转轴P4和第2卡盘工作台TB的旋转轴P4分别位于第1磨削磨轮25的外周上。
在该状态下，使构成卡盘工作台组15的第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB分别以旋转轴P4为中心在图1的箭头R1方向(逆时针方向)上旋转，并且使第1磨削单元20中的第1磨削磨轮25一边在图1的箭头R2方向(逆时针方向)上旋转一边下降。然后，使设置于第1磨削磨轮25的下表面周缘部的磨削磨具26的磨削面26a沿着加工线S1与保持在第1卡盘工作台TA上的被加工物W的被磨削面Wa接触，并且沿着加工线S2与保持在第2卡盘工作台TB上的被加工物W的被磨削面Wa接触，随着一个第1磨削磨轮25的旋转动作而同时进行两个被加工物W的粗磨削加工。由于沿着加工线S1的粗磨削和沿着加工线S2的粗磨削均为从被加工物W的外周部分朝向中心(旋转轴P4)的方向，所以能够使针对通过卡盘工作台组15保持的两个被加工物W的磨削条件相同。
此时，在加工线S1和加工线S2中，由于磨削磨具26的磨削面26a和两个卡盘工作台TA、TB的各自的吸附面42被预先调整为平行，所以对两个被加工物W的被磨削面Wa高精度地进行粗磨削。并且，由于磨削磨具26的磨削面26a通过两个卡盘工作台TA、TB的各自的旋转轴P4，所以能够对被磨削面Wa整体进行均匀地粗磨削而不会在被加工物W上产生切削残留。此外，由于加工线S1、S2位于由对各卡盘工作台TA、TB进行支承的3个部位的支承部M围绕而成的三角形状的区域内，所以能够提高通过第1磨削单元20进行粗磨削时的被加工物W的稳定性。
第2磨削区域E3是通过第2磨削单元30对分别保持在第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB上的被加工物W的被磨削面Wa进行精磨削加工的区域。如前面所述的那样，第2磨削磨轮35的直径比位于第2磨削区域E3的卡盘工作台组16的各自的卡盘工作台TA、TB的直径大。并且，能够使设置于第2磨削磨轮35的下表面的磨削磨具36的磨削面36a与保持在该两个卡盘工作台TA、TB的两个吸附面42上的两个被加工物W的被磨削面Wa接触而同时进行精磨削加工(参照图2)。
更详细来说，如图1所示，在第2磨削区域E3中，作为第2磨削磨轮35的旋转中心的旋转轴P3位于基准线L上(基准线L与旋转轴P3以垂直的关系相交)，该基准线L在第1卡盘工作台TA与第2卡盘工作台TB的中间通过。并且，第1卡盘工作台TA中的旋转轴P4和第2卡盘工作台TB中的旋转轴P4分别位于第2磨削磨轮35的外周上。
在该状态下，分别使构成卡盘工作台组16的第1卡盘工作台TA和第2卡盘工作台TB以旋转轴P4为中心在图1的箭头R3方向(逆时针方向)上旋转，并且使第2磨削单元30中的第2磨削磨轮36一边在图1的箭头R4方向(逆时针方向)上旋转一边下降。然后，使设置于第2磨削磨轮35的下表面周缘部的磨削磨具36的磨削面36a沿着加工线S3与保持在第1卡盘工作台TA上的被加工物W的被磨削面Wa接触，并且沿着加工线S4与保持在第2卡盘工作台TB上的被加工物W的被磨削面Wa接触，随着一个第2磨削磨轮35的旋转动作而同时进行两个被加工物W的精磨削加工。由于沿着加工线S3的精磨削和沿着加工线S4的精磨削均为从被加工物W的外周部分朝向中心(旋转轴P4)的方向，所以能够使针对通过卡盘工作台组16保持的两个被加工物W的磨削条件相同。
此时，在加工线S3和加工线S4中，由于磨削磨具36的磨削面36a和两个卡盘工作台TA、TB的各自的吸附面42被预先调整为平行，所以对两个被加工物W的被磨削面Wa高精度地进行精磨削。并且，由于磨削磨具36的磨削面通过两个卡盘工作台TA、TB的各自的旋转轴P4，所以能够对被磨削面Wa整体进行均匀地精磨削而不会在两个被加工物W上产生切削残留。此外，由于加工线S3、S4位于由对各卡盘工作台TA、TB进行支承的3个部位的支承部M围绕而成的三角形状的区域内，所以能够提高通过第2磨削单元30进行精磨削时的被加工物W的稳定性。
在图1所示的状态下，当完成对第1磨削区域E2和第2磨削区域E3中的共计4个被加工物W的磨削时，使第1磨削磨轮25和第2磨削磨轮35分别成为从被加工物W向上方提拉的状态，使转动工作台12在图1的箭头R5方向(逆时针方向)上旋转。当转动工作台12从图1所示的位置旋转120°时，卡盘工作台组14从被加工物装拆区域E1移动到第1磨削区域E2，卡盘工作台组15从第1磨削区域E2移动到第2磨削区域E3，卡盘工作台组16从第2磨削区域E3移动到被加工物装拆区域E1。
并且，在第1磨削区域E2中，使用第1磨削单元20对保持在卡盘工作台组14的两个卡盘工作台TA、TB上的两个被加工物W的被磨削面Wa(在图1的状态下为位于被加工物装拆区域E1的未磨削的被加工物)同时进行粗磨削加工。并且，在第2磨削区域E3中，使用第2磨削单元30对保持在卡盘工作台组15的两个卡盘工作台TA、TB上的两个被加工物W的被磨削面Wa(在图1的状态下为在第1磨削区域E2中被实施了粗磨削的被加工物)同时进行精磨削加工。此外，在被加工物装拆区域E1中，将保持在卡盘工作台组16的两个卡盘工作台TA、TB上的完成精磨削的两个被加工物W交接给未图示的搬送机构。在通过磨削装置10继续进行磨削加工的情况下，在被加工物装拆区域E1中，将处于未磨削的状态的新的被加工物W载置在卡盘工作台组16的两个卡盘工作台TA、TB的各自的吸附面42上。
通过重复进行上述的动作，能够分别对两个被加工物W同时进行由第1磨削单元20进行的粗磨削加工和由第2磨削单元30进行的精磨削加工。因此，根据本实施方式的磨削装置10，与分别利用粗磨削用的磨削单元和精磨削用的磨削单元按照1个个被加工物进行磨削的已知的磨削装置相比，能够增加每单位时间能够进行磨削加工的被加工物的数量，提高生产性。
并且，在上述实施方式中，在第1磨削区域E2中，将两个卡盘工作台TA、TB配置成相对于基准线L呈线对称，并且使第1磨削磨轮25的旋转轴P2位于基准线L上。并且，使两个卡盘工作台TA、TB的倾斜与旋转方向一致以使磨削磨具26均从被加工物W的外周朝向中心(旋转轴P4)进行磨削。同样，在第2磨削区域E3中，将两个卡盘工作台TA、TB配置成相对于基准线L呈线对称，并且使第2磨削磨轮35的旋转轴P3位于基准线L上。并且，使两个卡盘工作台TA、TB的倾斜与旋转方向一致以使磨削磨具36均从被加工物W的外周朝向中心(旋转轴P4)进行磨削。根据这些结构，能够使第1磨削区域E2中的与两个被加工物W有关的磨削条件相同，并且能够使第2磨削区域E3中的与两个被加工物W有关的磨削条件相同，既能够增加磨削加工的处理量，又能够抑制加工品质的差别。
并且，上述实施方式的磨削装置10使用与两个卡盘工作台TA、TB的吸附面42同时对置的大直径的第1磨削磨轮25和第2磨削磨轮35来进行对两个被加工物W的磨削。根据该结构，能够在对第1卡盘工作台TA上的被加工物W进行磨削的范围(加工线S1、S3)与对第2卡盘工作台TB上的被加工物W进行磨削的范围(加工线S2、S4)之间获得各磨削磨具26、36不与被加工物W接触的磨削休止范围。能够利用该磨削休止范围使各磨削磨具26、36高效地冷却，实现各磨削磨具26、36的耐久性的提高。例如，也可以具有在磨削休止范围内对各磨削磨具26、36进行积极冷却的冷却水的提供***。
另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够实施各种变更。在上述实施方式中，在附图中图示的大小或形状等并不限定于此，能够在发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。
例如，在上述实施方式中，第1磨削单元20和第2磨削单元30采用了大致相同的结构，但第1磨削单元和第2磨削单元也可以具有不同的结构。
并且，上述实施方式的磨削装置10具有第1磨削区域E2和第2磨削区域E3这两个磨削区域，但也能够应用在具有3个以上的不同磨削区域的磨削装置中。
并且，对本发明的实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式或变形例进行整体或局部地组合。
并且，本发明的实施方式并不限定于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上说明的那样，本发明具有能够增加每单位时间的被加工物的磨削加工的处理量而实现生产性的提高的效果，特别是对通过配设于磨削区域中的磨削单元的磨削磨轮对被加工物进行磨削的磨削装置有用，其中，该被加工物保持在卡盘工作台上，该卡盘工作台配设于转动工作台上。

Claims (1)

1.一种磨削装置，其至少包含：
多个卡盘工作台，它们对被加工物进行保持；
转动工作台，其能够旋转，并将该卡盘工作台支承为能够转动；
第1磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物的被磨削面实施第1磨削；以及
第2磨削单元，其对该卡盘工作台所保持的被实施了该第1磨削的该被加工物的被磨削面实施第2磨削，
该磨削装置的特征在于，
该第1磨削单元至少包含：第1磨削磨轮，其配设有具有磨削面的磨削磨具；以及主轴组件，其具有对该第1磨削磨轮进行支承并能够旋转的主轴，
该第2磨削单元至少包含：第2磨削磨轮，其配设有具有磨削面的磨削磨具；以及主轴组件，其具有对该第2磨削磨轮进行支承并能够旋转的主轴，
该卡盘工作台与该第1磨削单元和该第2磨削单元对应地分别各配设两个，
在配设于该第1磨削磨轮的该磨削磨具的磨削面与两个该卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削，
在配设于该第2磨削磨轮的该磨削磨具的磨削面与两个该卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削。
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