JP2002192460A - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JP2002192460A JP2002192460A JP2000392594A JP2000392594A JP2002192460A JP 2002192460 A JP2002192460 A JP 2002192460A JP 2000392594 A JP2000392594 A JP 2000392594A JP 2000392594 A JP2000392594 A JP 2000392594A JP 2002192460 A JP2002192460 A JP 2002192460A
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 被加工物を均一な厚さに研削することができ
研削装置を提供する。 【解決手段】 薄板状の被加工物Wを載置する吸着保持
面351を備え回転可能に構成されたチャックテーブル
33と、該チャックテーブル33の吸着保持面351と
平行に配設された回転軸を備えたスピンドルユニット
と、該スピンドルユニットの回転軸53に装着された円
盤状の砥石54とからなる研削装置であって、チャック
テーブルの吸着保持面351を回転軸芯上を頂点とした
円錐形に形成するとともに、砥石を研削領域における吸
着保持面と平行に相対移動するように構成されている。
研削装置を提供する。 【解決手段】 薄板状の被加工物Wを載置する吸着保持
面351を備え回転可能に構成されたチャックテーブル
33と、該チャックテーブル33の吸着保持面351と
平行に配設された回転軸を備えたスピンドルユニット
と、該スピンドルユニットの回転軸53に装着された円
盤状の砥石54とからなる研削装置であって、チャック
テーブルの吸着保持面351を回転軸芯上を頂点とした
円錐形に形成するとともに、砥石を研削領域における吸
着保持面と平行に相対移動するように構成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハ等
の薄板状の被加工物を研削するための研削装置に関す
る。
の薄板状の被加工物を研削するための研削装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体デバイス
製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハ
を所定の厚さに形成するために、半導体ウエーハの表面
を研削している。このような半導体ウエーハの表面を研
削する表面研削装置は、被加工物を載置する吸着保持面
を備え回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チ
ャックテーブルの回転軸線方向に配設された回転軸を備
えたスピンドルユニットと、該スピンドルユニットの回
転軸の下端に装着されたカップ状の砥石とからなり、該
砥石を回転しつつその端面を該チャックテーブルの吸着
保持面に吸着保持された被加工物に接触させ、所定の切
り込み深さを与えて研削するようにした研削装置が一般
に用いられている。
製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハ
を所定の厚さに形成するために、半導体ウエーハの表面
を研削している。このような半導体ウエーハの表面を研
削する表面研削装置は、被加工物を載置する吸着保持面
を備え回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チ
ャックテーブルの回転軸線方向に配設された回転軸を備
えたスピンドルユニットと、該スピンドルユニットの回
転軸の下端に装着されたカップ状の砥石とからなり、該
砥石を回転しつつその端面を該チャックテーブルの吸着
保持面に吸着保持された被加工物に接触させ、所定の切
り込み深さを与えて研削するようにした研削装置が一般
に用いられている。
【0003】然るに、上述した研削装置によって半導体
ウエーハ等の薄板状の被加工物を研削すると、次のよう
な問題が生ずる。 (1)スピンドルユニットがチャックテーブルに対して
垂直に配設されているため、スピンドルユニットに熱膨
張が生じるとカップ状の砥石の切り込み深さに直接影響
し、被加工物を所望の厚さに研削することが難しい。 (2)カップ状の砥石と被加工物との接触面積が大きい
ので、研削荷重が大きくなるため、高い剛性が必要とな
って装置全体が大型となる。 (3)被加工物の表面に対して垂直に配設されたスピン
ドルユニットを軸方向(被加工物の表面に対して垂直方
向)に切り込み送りするため、スピンドルの歪みの影響
を直接受け切り込み制御が難しく、従って、被加工物の
厚さを接触式のセンサーによって実測しながら切り込み
送りを制御しなければならず、この結果被加工物の表面
に傷が付く。 (4)切削荷重が大きいことからチャックテーブルやス
ピンドルユニット等を構成する各部材に歪が生じるの
で、この歪の影響を少なくして被加工物の研削精度を高
めるためには切り込み送りを止め、所謂スパーアウトお
よび逃げ研削をしなければならず、生産性が悪い。 (5)チャックテーブルやスピンドルユニット等を構成
する各部材の歪の影響を低減させるためには各部材の剛
性が必要となり、研削装置が大型となる。
ウエーハ等の薄板状の被加工物を研削すると、次のよう
な問題が生ずる。 (1)スピンドルユニットがチャックテーブルに対して
垂直に配設されているため、スピンドルユニットに熱膨
張が生じるとカップ状の砥石の切り込み深さに直接影響
し、被加工物を所望の厚さに研削することが難しい。 (2)カップ状の砥石と被加工物との接触面積が大きい
ので、研削荷重が大きくなるため、高い剛性が必要とな
って装置全体が大型となる。 (3)被加工物の表面に対して垂直に配設されたスピン
ドルユニットを軸方向(被加工物の表面に対して垂直方
向)に切り込み送りするため、スピンドルの歪みの影響
を直接受け切り込み制御が難しく、従って、被加工物の
厚さを接触式のセンサーによって実測しながら切り込み
送りを制御しなければならず、この結果被加工物の表面
に傷が付く。 (4)切削荷重が大きいことからチャックテーブルやス
ピンドルユニット等を構成する各部材に歪が生じるの
で、この歪の影響を少なくして被加工物の研削精度を高
めるためには切り込み送りを止め、所謂スパーアウトお
よび逃げ研削をしなければならず、生産性が悪い。 (5)チャックテーブルやスピンドルユニット等を構成
する各部材の歪の影響を低減させるためには各部材の剛
性が必要となり、研削装置が大型となる。
【0004】上述した問題を解消するものとして、薄板
状の被加工物を載置する吸着保持面を備え回転可能に構
成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルの該
吸着保持面と平行に配設された回転軸を備えたスピンド
ルユニットと、該スピンドルユニットの回転軸に装着さ
れた円盤状の砥石(ストレート砥石)とからなり、該砥
石を回転しその外周面をチャックテーブルの吸着保持面
に吸着保持された被加工物の研削領域において接触しつ
つ、砥石と被加工物とを研削送り方向に相対移動するよ
うに構成した研削装置が例えば特開昭61ー16477
3号公報に開示されている。
状の被加工物を載置する吸着保持面を備え回転可能に構
成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルの該
吸着保持面と平行に配設された回転軸を備えたスピンド
ルユニットと、該スピンドルユニットの回転軸に装着さ
れた円盤状の砥石(ストレート砥石)とからなり、該砥
石を回転しその外周面をチャックテーブルの吸着保持面
に吸着保持された被加工物の研削領域において接触しつ
つ、砥石と被加工物とを研削送り方向に相対移動するよ
うに構成した研削装置が例えば特開昭61ー16477
3号公報に開示されている。
【発明が解決しようとする課題】而して、上記公報に開
示された研削装置においては、薄板状の被加工物はチャ
ックテーブルの吸着保持面に沿って支持されるため、チ
ャックテーブルの吸着保持面が回転軸線に対して垂直な
平面に形成されていないと、均一な厚さに研削すること
ができない。しかるに、チャックテーブルの吸着保持面
は、完全な平面に形成することは難しく、外周部より中
央部が窪んだり、或いは外周部より中央部が突出して形
成される。外周部より中央部が窪んいる吸着保持面に被
加工物を吸着保持して研削した場合には、外周部で切り
込み深さを決めて研削すると、中央部が研削されない。
一方、外周部より中央部が突出している吸着保持面に被
加工物を吸着保持して研削した場合には、外周部で切り
込み深さを決めて研削すると、中央部が必要以上に研削
され過ぎて薄くなるという問題がある。
示された研削装置においては、薄板状の被加工物はチャ
ックテーブルの吸着保持面に沿って支持されるため、チ
ャックテーブルの吸着保持面が回転軸線に対して垂直な
平面に形成されていないと、均一な厚さに研削すること
ができない。しかるに、チャックテーブルの吸着保持面
は、完全な平面に形成することは難しく、外周部より中
央部が窪んだり、或いは外周部より中央部が突出して形
成される。外周部より中央部が窪んいる吸着保持面に被
加工物を吸着保持して研削した場合には、外周部で切り
込み深さを決めて研削すると、中央部が研削されない。
一方、外周部より中央部が突出している吸着保持面に被
加工物を吸着保持して研削した場合には、外周部で切り
込み深さを決めて研削すると、中央部が必要以上に研削
され過ぎて薄くなるという問題がある。
【0005】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、被加工物を均一な厚さに
研削することができ研削装置を提供することにある。
あり、その主たる技術課題は、被加工物を均一な厚さに
研削することができ研削装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、薄板状の被加工物を載置
する吸着保持面を備え回転可能に構成されたチャックテ
ーブルと、該チャックテーブルの該吸着保持面と平行に
配設された回転軸を備えたスピンドルユニットと、該ス
ピンドルユニットの回転軸に装着された円盤状の砥石と
からなり、該砥石を回転しその外周面を該チャックテー
ブルの吸着保持面に吸着保持された被加工物に接触しつ
つ、該砥石と該チャックテーブルとを研削送り方向に相
対移動するように構成した研削装置において、該チャッ
クテーブルの吸着保持面を回転軸芯上を頂点とした円錐
形に形成するとともに、該砥石を研削領域における該吸
着保持面と平行に相対移動するように構成した、ことを
特徴とする研削装置が提供される。
決するため、本発明によれば、薄板状の被加工物を載置
する吸着保持面を備え回転可能に構成されたチャックテ
ーブルと、該チャックテーブルの該吸着保持面と平行に
配設された回転軸を備えたスピンドルユニットと、該ス
ピンドルユニットの回転軸に装着された円盤状の砥石と
からなり、該砥石を回転しその外周面を該チャックテー
ブルの吸着保持面に吸着保持された被加工物に接触しつ
つ、該砥石と該チャックテーブルとを研削送り方向に相
対移動するように構成した研削装置において、該チャッ
クテーブルの吸着保持面を回転軸芯上を頂点とした円錐
形に形成するとともに、該砥石を研削領域における該吸
着保持面と平行に相対移動するように構成した、ことを
特徴とする研削装置が提供される。
【0007】上記円錐形に形成された吸着保持面は、勾
配が0.001〜0.00001に設定されていること
が望ましい。
配が0.001〜0.00001に設定されていること
が望ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
研削装置の一実施形態について、添付図面を参照して詳
細に説明する。
研削装置の一実施形態について、添付図面を参照して詳
細に説明する。
【0009】図1には、本発明に従って構成された研削
装置の要部が示されている。図示の実施形態における研
削装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す
方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャック
テーブル機構3と、静止基台2に研削送り方向である矢
印Yで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持
機構4と、該スピンドル支持機構4に切り込み方向であ
る矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル
ユニット5とを具備している。
装置の要部が示されている。図示の実施形態における研
削装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す
方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャック
テーブル機構3と、静止基台2に研削送り方向である矢
印Yで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持
機構4と、該スピンドル支持機構4に切り込み方向であ
る矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル
ユニット5とを具備している。
【0010】上記チャックテーブル機構3は、静止基台
2上に矢印Xで示す方向に沿って平行に配設された2本
の案内レール31、32と、該案内レール31、32上
に矢印Xで示す方向に移動可能に配設されたチャックテ
ーブル33を具備している。このチャックテーブル33
は、案内レール31、32上に移動可能に配設された吸
着チャック支持台34と、該吸着チャック支持台34上
に装着された吸着チャック35を具備しており、該吸着
チャック35の表面である吸着保持面351に被加工物
である例えば円盤状の半導体ウエーハWを図示しない吸
引手段によって保持するようになっている。また、チャ
ックテーブル3は、図示しない回転駆動機構によって矢
印で示す方向に回動駆動せしめられるようになってい
る。上記吸着チャック35は、図示の実施形態において
はポーラスなセラミック材によって構成されており、そ
の吸着保持面351が図2に示すように回転軸芯OA上
を頂点とした円錐形に形成されている。この円錐形に形
成された吸着保持面351は、その半径をRとし頂点の
高さをHとすると、勾配(H/R)が0.00001〜
0.001に設定されている。
2上に矢印Xで示す方向に沿って平行に配設された2本
の案内レール31、32と、該案内レール31、32上
に矢印Xで示す方向に移動可能に配設されたチャックテ
ーブル33を具備している。このチャックテーブル33
は、案内レール31、32上に移動可能に配設された吸
着チャック支持台34と、該吸着チャック支持台34上
に装着された吸着チャック35を具備しており、該吸着
チャック35の表面である吸着保持面351に被加工物
である例えば円盤状の半導体ウエーハWを図示しない吸
引手段によって保持するようになっている。また、チャ
ックテーブル3は、図示しない回転駆動機構によって矢
印で示す方向に回動駆動せしめられるようになってい
る。上記吸着チャック35は、図示の実施形態において
はポーラスなセラミック材によって構成されており、そ
の吸着保持面351が図2に示すように回転軸芯OA上
を頂点とした円錐形に形成されている。この円錐形に形
成された吸着保持面351は、その半径をRとし頂点の
高さをHとすると、勾配(H/R)が0.00001〜
0.001に設定されている。
【0011】また、チャックテーブル機構3は、チャッ
クテーブル33を2本の案内レール31、32に沿って
矢印Xで示す方向に移動させるための駆動手段36を具
備している。駆動手段36は、上記2本の案内レール3
1と32の間に平行に配設された雄ねじロッド361
と、該雄ねじロッド361を回転駆動するためのパルス
モータ362等の駆動源を含んでいる。雄ねじロッド3
41は、その一端が上記静止基台2に固定された図示し
ない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他
端が上記パルスモータ362の出力軸に図示しない減速
装置を介して伝動連結されている。なお、雄ねじロッド
361は、チャックテーブル33を構成する吸着チャッ
ク支持台34の中央部下面に突出して設けられた図示し
ない雌ねじブロックに形成された貫通雌ねじ穴に螺合さ
れている。従って、パルスモータ362によって雄ねじ
ロッド361を正転および逆転駆動することにより、チ
ャックテーブル33は案内レール31、32に沿って矢
印Xで示す方向に図1において2点差線で示す被加工物
供給位置と実戦で示す加工位置の間を移動せしめられ
る。
クテーブル33を2本の案内レール31、32に沿って
矢印Xで示す方向に移動させるための駆動手段36を具
備している。駆動手段36は、上記2本の案内レール3
1と32の間に平行に配設された雄ねじロッド361
と、該雄ねじロッド361を回転駆動するためのパルス
モータ362等の駆動源を含んでいる。雄ねじロッド3
41は、その一端が上記静止基台2に固定された図示し
ない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他
端が上記パルスモータ362の出力軸に図示しない減速
装置を介して伝動連結されている。なお、雄ねじロッド
361は、チャックテーブル33を構成する吸着チャッ
ク支持台34の中央部下面に突出して設けられた図示し
ない雌ねじブロックに形成された貫通雌ねじ穴に螺合さ
れている。従って、パルスモータ362によって雄ねじ
ロッド361を正転および逆転駆動することにより、チ
ャックテーブル33は案内レール31、32に沿って矢
印Xで示す方向に図1において2点差線で示す被加工物
供給位置と実戦で示す加工位置の間を移動せしめられ
る。
【0012】上記スピンドル支持機構4は、静止基台2
上に平行に配設された2本の案内レール41、42と、
該案内レール41、42上に矢印Yで示す方向に移動可
能に配設された可動支持基台43を具備している。この
可動支持基台43は、案内レール41、42上に移動可
能に配設された移動支持部431と、該移動支持部43
1に取り付けられたスピンドル装着部432とからなっ
ている。スピンドル装着部432には、矢印Zで示す方
向に延びる2本の案内レール432a、432aが平行
に設けられている。なお、スピンドル支持機構4は、可
動支持基台43を2本の案内レール41、42に沿って
矢印Yで示す方向に移動させるための駆動手段44を具
備している。駆動手段44は、上記2本の案内レール4
1、42の間に平行に配設された雄ねじロッド441
と、該雄ねじロッド441を回転駆動するためのパルス
モータ442等の駆動源を含んでいる。雄ねじロッド4
41は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブ
ロック443に回転自在に支持されており、その他端が
上記パルスモータ442の出力軸に図示しない減速装置
を介して伝動連結されている。なお、雄ねじロッド44
1は、可動支持基台43を構成する移動支持部431の
中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ねじブロ
ックに形成された貫通雌ねじ穴に螺合されている。従っ
て、パルスモータ442によって雄ねじロッド441を
正転および逆転駆動することにより、可動支持基台43
は案内レール41、42に沿って矢印Yで示す方向に移
動せしめられる。
上に平行に配設された2本の案内レール41、42と、
該案内レール41、42上に矢印Yで示す方向に移動可
能に配設された可動支持基台43を具備している。この
可動支持基台43は、案内レール41、42上に移動可
能に配設された移動支持部431と、該移動支持部43
1に取り付けられたスピンドル装着部432とからなっ
ている。スピンドル装着部432には、矢印Zで示す方
向に延びる2本の案内レール432a、432aが平行
に設けられている。なお、スピンドル支持機構4は、可
動支持基台43を2本の案内レール41、42に沿って
矢印Yで示す方向に移動させるための駆動手段44を具
備している。駆動手段44は、上記2本の案内レール4
1、42の間に平行に配設された雄ねじロッド441
と、該雄ねじロッド441を回転駆動するためのパルス
モータ442等の駆動源を含んでいる。雄ねじロッド4
41は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブ
ロック443に回転自在に支持されており、その他端が
上記パルスモータ442の出力軸に図示しない減速装置
を介して伝動連結されている。なお、雄ねじロッド44
1は、可動支持基台43を構成する移動支持部431の
中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ねじブロ
ックに形成された貫通雌ねじ穴に螺合されている。従っ
て、パルスモータ442によって雄ねじロッド441を
正転および逆転駆動することにより、可動支持基台43
は案内レール41、42に沿って矢印Yで示す方向に移
動せしめられる。
【0013】上記スピンドルユニット5は、スピンドル
ホルダ51と、該スピンドルホルダ51に取り付けられ
たスピンドルハウジング52を具備している。スピンド
ルホルダ51には上記スピンドル支持機構4のスピンド
ル装着部432に設けられた2本の案内レール432
a、432aに摺動可能に嵌合する2本の被案内レール
51a、51aが設けられており、この被案内レール5
1a、51aを上記案内レール432a、432aに嵌
合することにより、スピンドルホルダ51は矢印Zで示
す方向に移動可能に支持される。スピンドルハウジング
52には図2に示すように上記吸着チャック35の研削
領域Gにおける吸着保持面351と平行に回転軸53が
回転自在に支持されており、この回転軸53はスピンド
ルハウジング52内に配設された図示しない回転駆動機
構によって回転駆動せしめられるようになっている。回
転軸53の先端部には円盤状の砥石54が装着されてい
る。この砥石54は、回転しつつ外周面を上記チャック
テーブル33を構成する吸着チャック35の吸着保持面
351に保持された被加工物に接触することにより、被
加工物を研削する。
ホルダ51と、該スピンドルホルダ51に取り付けられ
たスピンドルハウジング52を具備している。スピンド
ルホルダ51には上記スピンドル支持機構4のスピンド
ル装着部432に設けられた2本の案内レール432
a、432aに摺動可能に嵌合する2本の被案内レール
51a、51aが設けられており、この被案内レール5
1a、51aを上記案内レール432a、432aに嵌
合することにより、スピンドルホルダ51は矢印Zで示
す方向に移動可能に支持される。スピンドルハウジング
52には図2に示すように上記吸着チャック35の研削
領域Gにおける吸着保持面351と平行に回転軸53が
回転自在に支持されており、この回転軸53はスピンド
ルハウジング52内に配設された図示しない回転駆動機
構によって回転駆動せしめられるようになっている。回
転軸53の先端部には円盤状の砥石54が装着されてい
る。この砥石54は、回転しつつ外周面を上記チャック
テーブル33を構成する吸着チャック35の吸着保持面
351に保持された被加工物に接触することにより、被
加工物を研削する。
【0014】なお、スピンドルユニット5は、スピンド
ルホルダ51を2本の案内レール432a、432aに
沿って矢印Zで示す方向に移動させるための駆動手段5
5を具備している。駆動手段55は、上記駆動手段36
および44と同様に案内レール432a、432aの間
に配設された雄ねじロッド(図示せず)と、該雄ねじロ
ッドを回転駆動するためのパルスモータ552等の駆動
源を含んでおり、パルスモータ552によって図示しな
い雄ねじロッドを正転および逆転駆動することにより、
スピンドルユニット5を案内レール432a、432a
に沿って矢印Zで示す方向に移動せしめる。
ルホルダ51を2本の案内レール432a、432aに
沿って矢印Zで示す方向に移動させるための駆動手段5
5を具備している。駆動手段55は、上記駆動手段36
および44と同様に案内レール432a、432aの間
に配設された雄ねじロッド(図示せず)と、該雄ねじロ
ッドを回転駆動するためのパルスモータ552等の駆動
源を含んでおり、パルスモータ552によって図示しな
い雄ねじロッドを正転および逆転駆動することにより、
スピンドルユニット5を案内レール432a、432a
に沿って矢印Zで示す方向に移動せしめる。
【0015】ここで、上記チャックテーブル33を構成
する吸着チャック35の円錐形に形成された吸着保持面
351と、砥石54の研削送り方向である矢印Y方向へ
の移動について説明する。図2に示すように例えば半径
100mmで回転軸芯OA部が10μm程度盛り上がっ
た円錐形に形成された吸着保持面351上に薄板状の被
加工物Wを吸着保持すると、被加工物Wは吸着保持面3
51の円錐形の勾配が極僅かである故に吸着保持面35
1に沿った形状となる。従って、吸着保持面351上に
吸着保持された被加工物Wは、吸着保持面351と同様
に円錐形状となる。図2に示す実施形態においては、チ
ャックテーブル33がその回転軸芯OAを吸着保持面3
51の勾配に対応する角度だけ傾斜して配設され、砥石
54を装着した回転軸53が水平に配設されており、砥
石54が研削領域Gにおける吸着保持面351と平行に
矢印Y方向に移動せしめられるように構成されている。
即ち、砥石5は研削領域Gにおける吸着保持面351と
平行に相対移動するように構成されている。従って、チ
ャックテーブル33を回転し、砥石54を回転しつつ被
加工物Wの外周部において砥石54に所定の切り込み量
を与え、吸着保持面351の回転軸芯OAに向けて矢印
Y方向へ移動することにより、砥石54が上記回転軸芯
OAに達した時点で被加工物Wの全面を研削することが
できる。そして、砥石54は上記回転軸芯OAを通過す
ると被加工物Wの表面から離隔するので、研削作用は生
じない。このように、図示の実施形態における研削装置
は、チャックテーブル33を構成する吸着チャック35
の吸着保持面351を円錐形に形成し、砥石54を研削
領域Gにおける吸着保持面351と平行に相対移動する
ようにしたので、上記吸着保持面351上に吸着保持さ
れた被加工物Wを均一な厚さに研削することができる。
する吸着チャック35の円錐形に形成された吸着保持面
351と、砥石54の研削送り方向である矢印Y方向へ
の移動について説明する。図2に示すように例えば半径
100mmで回転軸芯OA部が10μm程度盛り上がっ
た円錐形に形成された吸着保持面351上に薄板状の被
加工物Wを吸着保持すると、被加工物Wは吸着保持面3
51の円錐形の勾配が極僅かである故に吸着保持面35
1に沿った形状となる。従って、吸着保持面351上に
吸着保持された被加工物Wは、吸着保持面351と同様
に円錐形状となる。図2に示す実施形態においては、チ
ャックテーブル33がその回転軸芯OAを吸着保持面3
51の勾配に対応する角度だけ傾斜して配設され、砥石
54を装着した回転軸53が水平に配設されており、砥
石54が研削領域Gにおける吸着保持面351と平行に
矢印Y方向に移動せしめられるように構成されている。
即ち、砥石5は研削領域Gにおける吸着保持面351と
平行に相対移動するように構成されている。従って、チ
ャックテーブル33を回転し、砥石54を回転しつつ被
加工物Wの外周部において砥石54に所定の切り込み量
を与え、吸着保持面351の回転軸芯OAに向けて矢印
Y方向へ移動することにより、砥石54が上記回転軸芯
OAに達した時点で被加工物Wの全面を研削することが
できる。そして、砥石54は上記回転軸芯OAを通過す
ると被加工物Wの表面から離隔するので、研削作用は生
じない。このように、図示の実施形態における研削装置
は、チャックテーブル33を構成する吸着チャック35
の吸着保持面351を円錐形に形成し、砥石54を研削
領域Gにおける吸着保持面351と平行に相対移動する
ようにしたので、上記吸着保持面351上に吸着保持さ
れた被加工物Wを均一な厚さに研削することができる。
【0016】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はなく、本発明の技術思想の範囲で種々の変形は可能で
ある。例えば、図示の実施形態においてはチャックテー
ブル33の回転軸芯OAを吸着保持面351の勾配に対
応する角度だけ傾斜して配設した例を示したが、砥石5
4を装着した回転軸53を水平に対して吸着保持面35
1の勾配に対応する角度だけ傾斜せしめてもよい。ま
た、図示の実施形態においては砥石54を矢印Y方向に
移動して研削送りを実行した例を示したが、チャックテ
ーブル33を矢印Y方向に移動するように構成してもよ
い。
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はなく、本発明の技術思想の範囲で種々の変形は可能で
ある。例えば、図示の実施形態においてはチャックテー
ブル33の回転軸芯OAを吸着保持面351の勾配に対
応する角度だけ傾斜して配設した例を示したが、砥石5
4を装着した回転軸53を水平に対して吸着保持面35
1の勾配に対応する角度だけ傾斜せしめてもよい。ま
た、図示の実施形態においては砥石54を矢印Y方向に
移動して研削送りを実行した例を示したが、チャックテ
ーブル33を矢印Y方向に移動するように構成してもよ
い。
【0017】
【発明の効果】本発明による研削装置は以上のように構
成されているので、次の作用効果を奏する。
成されているので、次の作用効果を奏する。
【0018】即ち、本発明によれば、チャックテーブル
の吸着保持面を回転軸芯上を頂点とした円錐形に形成す
るとともに、砥石を研削領域における吸着保持面と平行
に相対移動するように構成されているので、吸着保持面
上に吸着保持された被加工物を均一な厚さに研削するこ
とができる。
の吸着保持面を回転軸芯上を頂点とした円錐形に形成す
るとともに、砥石を研削領域における吸着保持面と平行
に相対移動するように構成されているので、吸着保持面
上に吸着保持された被加工物を均一な厚さに研削するこ
とができる。
【図1】本発明に従って構成された研削装置の要部斜視
図。
図。
【図2】図1の研削装置におけるチャックテーブルの吸
着保持面と砥石の研削送り方向との関係を示す説明図。
着保持面と砥石の研削送り方向との関係を示す説明図。
2:静止基台 3:チャックテーブル機構 31、32:チャックテーブル機構の案内レール 33:チャックテーブル 34:チャックテーブルの吸着チャック支持台 35:チャックテーブルの吸着チャック 351:チャックテーブルの吸着保持面 36:チャックテーブル機構の駆動手段 4:スピンドル支持機構 41、42:スピンドル支持機構の案内レール 43:スピンドル支持機構の可動支持基台 431:可動支持基台の移動支持部 432:可動支持基台のスピンドル装着部 44:スピンドル支持機構の駆動手段 5:スピンドルユニット 51:スピンドルユニットのスピンドルホルダ 52:スピンドルユニットのスピンドルハウジング 53:スピンドルユニットの回転軸 54:砥石 55:スピンドルユニットの駆動手段
Claims (2)
- 【請求項1】 薄板状の被加工物を載置する吸着保持面
を備え回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チ
ャックテーブルの該吸着保持面と平行に配設された回転
軸を備えたスピンドルユニットと、該スピンドルユニッ
トの該回転軸に装着された円盤状の砥石とからなり、該
砥石を回転しその外周面を該チャックテーブルの吸着保
持面に吸着保持された被加工物に接触しつつ、該砥石と
該チャックテーブルとを研削送り方向に相対移動するよ
うに構成した研削装置において、 該チャックテーブルの吸着保持面を回転軸芯上を頂点と
した円錐形に形成するとともに、該砥石を研削領域にお
ける該吸着保持面と平行に相対移動するように構成し
た、 ことを特徴とする研削装置。 - 【請求項2】 円錐形に形成された該吸着保持面は、勾
配が0.00001〜0.001に設定されている請求
項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000392594A JP2002192460A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000392594A JP2002192460A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002192460A true JP2002192460A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18858554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000392594A Withdrawn JP2002192460A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002192460A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017112226A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 積層基板の加工方法 |
JP2019005865A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-17 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
-
2000
- 2000-12-25 JP JP2000392594A patent/JP2002192460A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017112226A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社ディスコ | 積層基板の加工方法 |
JP2019005865A (ja) * | 2017-06-26 | 2019-01-17 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080304 |