JPH05277915A - ウェーハ裏面研削装置 - Google Patents
ウェーハ裏面研削装置Info
- Publication number
- JPH05277915A JPH05277915A JP4074969A JP7496992A JPH05277915A JP H05277915 A JPH05277915 A JP H05277915A JP 4074969 A JP4074969 A JP 4074969A JP 7496992 A JP7496992 A JP 7496992A JP H05277915 A JPH05277915 A JP H05277915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- grinding wheel
- wheel
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハを研削砥石の直下に配置して研削砥石
を所定の高さまで降下させ研削を行う装置において、研
削速度が遅いという欠点を解決するために同時研削枚数
を増やし、研削処理能力の向上を図る。 【構成】第１研削砥石４，第２研削砥石５，第３研削砥
石６の各々の直下にウェーハチャックテーブル２を各々
２個配置し、研削砥石１回の降下（研削動作）によって
同時に２枚のウェーハを研削する構造を有している。
を所定の高さまで降下させ研削を行う装置において、研
削速度が遅いという欠点を解決するために同時研削枚数
を増やし、研削処理能力の向上を図る。 【構成】第１研削砥石４，第２研削砥石５，第３研削砥
石６の各々の直下にウェーハチャックテーブル２を各々
２個配置し、研削砥石１回の降下（研削動作）によって
同時に２枚のウェーハを研削する構造を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウェーハ裏面研削装置に
関し、特に研削砥石を降下させてウェーハを所定の厚さ
に研削（インフィード研削方式）する研削装置に関す
る。
関し、特に研削砥石を降下させてウェーハを所定の厚さ
に研削（インフィード研削方式）する研削装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェーハ裏面研削装置は、図２の
平面図に示すように、第１，第２，第３の各研削砥石
４，５，６に対し、その直下にそれぞれ１個のウェーハ
チャックテーブル２ａを配置する構造となっている。ウ
ェーハ搬送アーム７ａによってウェーハチャックテーブ
ル２ａ上に搬送投入され固定されたウェーハ３は、メイ
ンテーブル１の回転によってまず第１研削砥石４の直下
に配置される。次に高速回転している第１研削砥石４の
降下とウェーハチャックテーブル２ａの低速回転によっ
てウェーハが所定の厚さまで研削される。
平面図に示すように、第１，第２，第３の各研削砥石
４，５，６に対し、その直下にそれぞれ１個のウェーハ
チャックテーブル２ａを配置する構造となっている。ウ
ェーハ搬送アーム７ａによってウェーハチャックテーブ
ル２ａ上に搬送投入され固定されたウェーハ３は、メイ
ンテーブル１の回転によってまず第１研削砥石４の直下
に配置される。次に高速回転している第１研削砥石４の
降下とウェーハチャックテーブル２ａの低速回転によっ
てウェーハが所定の厚さまで研削される。
【０００３】次いで第１研削砥石４による研削終了後、
メインテーブル１の回転によってウェーハは第２研削砥
石５の直下に送られる。そして所定の厚さまで研削後、
さらに第３の研削砥石５の直下に送られ、研削終了後、
ウェーハ搬送アーム７ａにより収納される。
メインテーブル１の回転によってウェーハは第２研削砥
石５の直下に送られる。そして所定の厚さまで研削後、
さらに第３の研削砥石５の直下に送られ、研削終了後、
ウェーハ搬送アーム７ａにより収納される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のウェーハ裏
面研削装置は、各ウェーハチャックテーブルにおいて研
削砥石１回の降下に対しウェーハ１枚の研削処理が行な
われる方式であるため、他の研削方式である高さを固定
し高速回転している研削砥石に対しウェーハを水平に進
入させて研削する方式に比べ、研削面の品質の安定性及
びウェーハの薄肉化においては有利である反面、研削速
度が遅いという欠点があった。
面研削装置は、各ウェーハチャックテーブルにおいて研
削砥石１回の降下に対しウェーハ１枚の研削処理が行な
われる方式であるため、他の研削方式である高さを固定
し高速回転している研削砥石に対しウェーハを水平に進
入させて研削する方式に比べ、研削面の品質の安定性及
びウェーハの薄肉化においては有利である反面、研削速
度が遅いという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のウェーハ裏面研
削装置は、研削砥石の１回の降下で２枚のウェーハを同
時に研削できるように、研削砥石の直下に２個のウェー
ハチャックテーブルを配置した構造を有している。
削装置は、研削砥石の１回の降下で２枚のウェーハを同
時に研削できるように、研削砥石の直下に２個のウェー
ハチャックテーブルを配置した構造を有している。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の研削砥石を３段搭載した場合の実施
例の平面図である。２個の吸着ヘッドを有するＴ字型の
ウェーハ搬送アーム７により投入側から搬送された２枚
のウェーハ３は、ウェーハチャックテーブル２のＡ及び
Ｂの位置に固定され、メインテーブル１の９０°回転に
より第１研削砥石４の直下のＣ及びＤの位置に配置され
る。
る。図１は本発明の研削砥石を３段搭載した場合の実施
例の平面図である。２個の吸着ヘッドを有するＴ字型の
ウェーハ搬送アーム７により投入側から搬送された２枚
のウェーハ３は、ウェーハチャックテーブル２のＡ及び
Ｂの位置に固定され、メインテーブル１の９０°回転に
より第１研削砥石４の直下のＣ及びＤの位置に配置され
る。
【０００７】次にウェーハチャックテーブル２は、Ｃ及
びＤの位置で所定の回転数で低速回転を開始すると同時
に、第１研削砥石４が高速回転（２０００〜４０００ｒ
ｐｍ）しながら所定の高さまで降下し、Ｃ及びＤの位置
に固定された２枚のウェーハが同時に研削される。所定
の厚さまで研削が完了すると、第１研削砥石４は上昇
し、第１研削砥石４による一連の研削動作が完了する。
びＤの位置で所定の回転数で低速回転を開始すると同時
に、第１研削砥石４が高速回転（２０００〜４０００ｒ
ｐｍ）しながら所定の高さまで降下し、Ｃ及びＤの位置
に固定された２枚のウェーハが同時に研削される。所定
の厚さまで研削が完了すると、第１研削砥石４は上昇
し、第１研削砥石４による一連の研削動作が完了する。
【０００８】次に、メインテーブル１の９０°回転によ
りＣ及びＤの位置のウェーハチャックテーブル２はウェ
ーハを固定したまま第２研削砥石５の直下のＥ及びＦの
位置に配置され、第１研削砥石４での研削動作と同様に
第２研削砥石５によるウェーハ２枚同時研削が実行され
る。
りＣ及びＤの位置のウェーハチャックテーブル２はウェ
ーハを固定したまま第２研削砥石５の直下のＥ及びＦの
位置に配置され、第１研削砥石４での研削動作と同様に
第２研削砥石５によるウェーハ２枚同時研削が実行され
る。
【０００９】次に第３研削砥石６の直下のＧ，Ｈにおい
ても同様な動作でウェーハ２枚同時研削が実行され、研
削終了後、メンインテーブル１の９０°回転によりＡ及
びＢの位置に戻った２枚のウェーハはウェーハチャック
テーブル２による固定が解除され、ウェーハ搬送アーム
７により収納側に搬送される。
ても同様な動作でウェーハ２枚同時研削が実行され、研
削終了後、メンインテーブル１の９０°回転によりＡ及
びＢの位置に戻った２枚のウェーハはウェーハチャック
テーブル２による固定が解除され、ウェーハ搬送アーム
７により収納側に搬送される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、研削砥石
の１回の降下で同時に２枚のウェーハを研削することが
できるように、ウェーハチャックテーブルを配置したの
で、従来の装置に対し２倍の処理能力が得られるという
効果を有する。
の１回の降下で同時に２枚のウェーハを研削することが
できるように、ウェーハチャックテーブルを配置したの
で、従来の装置に対し２倍の処理能力が得られるという
効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】従来の研削装置の平面図である。
１ メインテーブル ２，２ａ ウェーハチャックテーブル ３ ウェーハ ４ 第１研削砥石 ５ 第２研削砥石 ６ 第３研削砥石 ７，７ａ ウェーハ搬送アーム
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハを研削砥石の直下に配置し、研
削砥石を降下させることによってウェーハを所定厚さに
研削するウェーハ裏面研削装置において、１つの研削砥
石が２枚に並べられたウェーハに均等に掛るようにウェ
ーハチャックテーブルを１つの研削砥石の直下２個所に
配置したことを特徴とするウェーハ裏面研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074969A JPH05277915A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ウェーハ裏面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074969A JPH05277915A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ウェーハ裏面研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05277915A true JPH05277915A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13562637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4074969A Pending JPH05277915A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ウェーハ裏面研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05277915A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180065903A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168462A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-30 | Hitachi Ltd | ウエハ研削装置 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4074969A patent/JPH05277915A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168462A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-30 | Hitachi Ltd | ウエハ研削装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180065903A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
| JP2018094636A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| TWI730192B (zh) * | 2016-12-08 | 2021-06-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 磨削裝置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980707 |