JP7082505B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
2 ・・・保持手段
21 ・・・インデックステーブル
22 ・・・チャック
24 ・・・可動支持部
25 ・・・固定支持部
26 ・・・チルトテーブル
3 ・・・コラム
41 ・・・粗研削砥石
51 ・・・中研削砥石
61 ・・・精研削砥石
7 ・・・第1のガイド
8 ・・・第2のガイド
9 ・・・第3のガイド
L1 ・・・チルト軸
L2 ・・・垂線
O1 ・・・(チャックの)回転中心
O2 ・・・(インデックステーブルの)回転中心
W ・・・ウェハ
a1 ・・・(インデックステーブルの)回転軸
a2 ・・・(チャックの)回転軸
Claims (2)
- ウェハを複数の加工手段で連続して研削加工する加工装置であって、
前記ウェハを吸着保持する複数のチャックと、
前記複数のチャックを同心円上に配置し、前記チャックを前記複数の加工手段の間で搬送するインデックステーブルと、
前記チャックの回転軸を傾斜させるチルト機構と、
を備え、
平面視で前記チャックの回転中心を通り前記チルト機構のチルト軸に対する垂線が、前記インデックステーブルの回転中心を通るように設定され、
前記加工手段が前記ウェハに接触する範囲は、平面視で前記チルト軸が前記チャックの外周に交わる2つの交点の一方と前記チャックの回転中心とを端点とする円弧状に設定されていることを特徴とする加工装置。 - 前記複数の加工手段は、前記インデックステーブルの上方に跨設されたコラムに設けられていることを特徴とする請求項1記載の加工装置。
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