CN105932887A - 功率转换器 - Google Patents

Abstract

一种功率转换器，包括：具有绝缘衬底和在绝缘衬底中的多条配线的电路板；在电路板的第一表面上串行连接的第一和第二开关元件。第一开关元件具有第一和第二电极。第二开关元件具有第三电极和第四电极。所述电路板具有连接到第一电极的第一配线、连接到第二和第三电极的第二配线、连接到第四电极的第三配线、连接到第三电极作为输出配线的第四配线以及连接到第三配线的第五配线。第一、第二、第三和第四配线按照顺序布置在第一表面上，并且在与第一表面相对的第二表面上的第五配线与第一、第二和第三配线相对。

Description

功率转换器

技术领域

本发明涉及功率转换器。

背景技术

常规地，在JP3229931B1中公开的三级功率转换器是已知的功率转换器的范例。在这种三级功率转换器中，正侧臂部分和负侧臂部分被设置在直流(DC)电压源的两侧上，使得该DC电压源被***在正侧臂部分与负侧臂部分之间。在正侧臂部分中，第二IGBT、第一连接二极管和第一IGBT从DC电压源侧按顺序设置。在负侧臂部分中，第三IGBT、第二连接二极管和第四IGBT从DC电压源侧按顺序设置。

能够设想的是，功率转换器具有一配置，在该配置中，开关元件被安装在提供有多条配线的电路板上。因此，在功率转换器中，开关元件之间的配线在电路板内彼此交叉。因此，在功率转换器中，在电路板内彼此交叉的配线可能增加功率转换器的尺寸。

发明内容

有鉴于前述困难，本发明的目标是提供避免增加功率转换器的尺寸的功率转换器。

根据本发明的一方面，该功率转换器包括：电路板，其包括绝缘衬底和在绝缘衬底中提供的多条配线；以及第一开关元件和第二开关元件，其被布置在电路板的第一表面上并且被串联连接。另外，第一开关元件具有第一电极和第二电极，第二开关元件具有第三电极和第四电极。所述多条配线包括连接到第一电极的第一配线、连接到第二电极和第三电极的第二配线、连接到第四电极的第三配线、连接到第三电极的充当输出配线的第四配线以及连接到第三配线的第五配线。第一配线、第二配线、第三配线和第四配线按顺序被布置成线并且被布置在第一表面上，并且第五配线被提供在与第一表面相对的第二表面上并且被布置成与第一配线、第二配线和第三配线相对。

如上所述，在本发明中，第一配线、第二配线、第三配线和第四配线以该顺序布置成线。因此，本发明能够防止第一配线、第二配线、第三配线和第四配线在电路板内，即在绝缘基础材料内，彼此交叉。因此，本发明能够避免配线以其他方式彼此交叉从而导致功率转换器的尺寸增加。

另外，在本发明中，第一、第二和第三配线被布置成面对第五配线。因此，在本发明中，能够使得在第一、第二和第三配线中流动的电流与在第五配线中流动的电流平行并且反向。相应地，与第一、第二和第三配线不被布置成面对第五配线的情况相比，本发明可以减小电感。

附图说明

通过参考附图所进行的以下详细描述，本发明的上述及其他目标、特征和优点将变得更明显。在附图中：

图1是图示了根据实施例的功率转换器的示意配置的电路图；

图2是图示了根据实施例的功率转换器的示意配置的截面视图；

图3是沿图2中的线III-III获取的截面视图；

图4是沿图2中的线IV-IV获取的截面视图；

图5是图示了根据实施例的功率转换器的输出特性的曲线图；

图6是图示了根据比较性范例的功率转换器的输出特性的曲线图；

图7是图示了根据实施例的功率转换器的安装结构的平面视图；

图8是图示了根据修改范例1的功率转换器的示意配置的截面视图；

图9是图示了根据修改范例2的功率转换器的示意配置的截面视图；

图10是图示了根据修改范例3的功率转换器的示意配置的截面视图；

图11是图示了根据修改范例4的功率转换器的示意配置的截面视图；

图12是图示了根据修改范例5的功率转换器的示意配置的截面视图；

图13是图示了根据修改范例6的功率转换器的示意配置的截面视图；

图14是图示了根据修改范例7的功率转换器的示意配置的截面视图；

图15是图示了根据修改范例8的功率转换器的示意配置的截面视图；

图16是图示了根据修改范例9的功率转换器的示意配置的截面视图；

图17是图示了根据修改范例9的功率转换器的示意配置的平面视图；

图18是图示了根据修改范例9的功率转换器的输出特性的曲线图；

图19是图示了根据修改范例10的功率转换器的示意配置的截面视图；

图20是图示了根据修改范例10的功率转换器的示意配置的平面视图；

图21是图示了根据修改范例11的功率转换器的示意配置的截面视图；

图22是图示了根据修改范例11的功率转换器的示意配置的平面视图；

图23是图示了根据修改范例12的功率转换器的示意配置的截面视图；

图24是图示了根据修改范例13的功率转换器的示意配置的截面视图；

图25是图示了根据修改范例14的功率转换器的示意配置的截面视图；

图26是图示了根据修改范例15的功率转换器的示意配置的截面视图；

图27是根据修改范例16示出功率转换器的示意配置的截面视图；以及

图28是图示了根据修改范例16的功率转换器的示意配置的平面视图。

具体实施方式

参考附图，下文将描述用于实现本发明的实施例。在每个实施例中，与在先前实施例中描述的部分相对应的部分可以用相同的附图标记指示并且可以省略对其重复的解释。在每个实施例中，当仅解释配置的部分时，该配置的其他部分可以使用之前解释的其他实施例作为参考。

当前的实施例使用范例，在该范例中，本发明被应用于图1至图4所示的功率转换器100。功率转换器100可以被应用于例如用于控制马达的逆变器。功率转换器100也能够被应用于向例如用于行进的马达或用于混合动力车辆或电动车辆中的各种控制器(辅助机器)的马达供应电力的逆变器。

首先，参考图1，将描述用于功率转换器100的电路结构。功率转换器100包括三个串联电路，每个串联电路包括串联连接的第一半导体元件2和第二半导体元件3。尽管在下文详细描述，第一半导体元件2和第二半导体元件3中的每个是开关元件。因此，功率转换器100包括六个开关元件。换言之，每个串联电路包括串联连接的两个开关元件。另外，换言之，功率转换器100是具有针对三个相位的串联电路的三相输出电路。

另外，功率转换器100包括P端子、N端子和C端子，其中，P端子是高电位电源端子，N端子是低电位电源端子，并且C端子是控制端子。C端子被提供用于三个串联电路中的每个，并且被提供在第一半导体元件2与第二半导体元件3之间的节点处。换言之，C端子是输出端子。

接下来，将参考图2至图4来描述功率转换器100的结构。例如，如图2中所示，功率转换器100包括电路板1和半导体元件2、3。功率转换器100还包括第一热耗散构件4、第二热耗散构件5、接合构件12、模塑树脂13等。

半导体元件2、3被布置在电路板1的第一表面上。半导体元件2、3中的每个是用Si、Sic、GaN等作为其主要成分制成的功率半导体元件。半导体元件2、3中的每个在操作中由其自身产生热。因此，换言之，半导体元件2、3中的每个是加热元件。半导体元件2、3中的每个以例如裸芯片的状态被安装在电路板1上。在当前实施例中，采用反向导电IGBT作为半导体元件2、3中的每个，其中包含有并联的IGBT和二极管。然而，本发明并不局限于此。也能够使用开关元件、MOSFET、GaN-HEMT等作为半导体元件2、3中的每个。换言之，第一半导体元件2可以被称为高相位元件，并且第二半导体元件3可以被称为低相位元件。

第一半导体元件2是具有在面向电路板1的第一表面上形成的第一发射极2b以及在与第一表面相反的第二表面上形成的第一集电极2a的元件。第一半导体元件2也具有在与第一发射极2b相同的表面上形成的栅极。尽管在下文详细描述，但第一发射极2b经由导电接合构件12被电连接且机械连接到第一输出配线7，并且由此，第一半导体元件2被安装在电路板1上。例如，能够采用焊锡、银膏、烧结金属体等作为接合构件12。

第一半导体元件2对应于第一开关元件。第一发射极2b对应于第二电极。第一集电极2a对应于第一电极。

第二半导体元件3是具有在面向电路板1的第一表面上形成的第二发射极3b以及在与第一表面相反的第二表面上形成的第二集电极3a的垂直元件。第二半导体元件3也具有在与第二发射极3b相同的表面上形成的栅极。尽管在下文详细描述，但第二发射极3b经由导电接合构件12被电连接且机械连接到第一接地配线8，并且因此，第二半导体元件3被安装在电路板1上。

第二半导体元件3对应于第二开关元件。第二发射极3b对应于第四电极。第二集电极3a对应于第三电极。

如上所述，半导体元件2、3被安装在电路板1上，使得发射极2b、3b面向电路板1。换言之，半导体元件2、3两者相对于电路板1被安装在同一方向上。

电路板1具有一配置，在该配置中，由导电构件制成的多条配线和过孔9被形成在诸如树脂的绝缘基础材料中。能够采用所谓的堆积板作为电路板1，其包括例如核心层和堆积在核心层上的堆积层。也能够采用所谓的任意层电路板作为电路板1，其包括多个堆积的堆积层而没有核心层。也能够采用四层键合板，其通过键合两个双侧板来形成。此外，也能够采用使用陶瓷作为绝缘基础材料的陶瓷衬底作为电路板1。电路板1具有例如矩形平行管形状。具体地，电路板1具有第一表面和与第一表面相对的第二表面(二者为矩形)以及与第一表面和第二表面连续的四个侧面。另外，当前实施例使用一范例，其中，半导体元件2、3两者都被安装在电路板1的第一表面上；然而，电路元件可以被安装在电路板1的第二表面上。

过孔9对应于第二层间连接构件。每个过孔9由导电构件形成并且被提供为从第一表面到第二表面。换言之，过孔9被提供为在树脂基础材料的厚度方向上穿过树脂基础材料。过孔9包括层间连接构件，诸如激光过孔或盲孔。过孔9被内嵌在电路板1的绝缘基础材料之间并且如下文将要描述的连接第一和第二接地配线8、10。因此，第一和第二接地配线8、10通过过孔9电连接。

电路板1包括多条配线，诸如输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8、第二接地配线10以及第二输出配线11。配线6、7、8、10、11中的每条通过对箔状导电构件进行图案化来形成。在配线6、7、8、10、11中的每条中流过大电流。输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8以及第二输出配线11被形成在电路板1的第一表面上。第二接地配线10被形成在电路板1的第二表面上。

输入配线9对应于第一配线。输入配线6经由接合构件12被电连接且机械连接到第一热耗散构件4。输入配线6也被电连接到P端子。第一热耗散构件4对应于第一连接构件。

第一热耗散构件4由例如导电材料制成，例如由以铜或铝作为其主要成分的导电材料制成。第一热耗散构件4是由导电构件形成的块体。当前实施例采用第一热耗散构件4作为范例，其为比半导体元件2、3中的每个的厚度充分更厚的块体。

第一热耗散构件4也经由接合构件12电连接且机械连接到第一集电极2a。因此，第一热耗散构件4电连接第一集电极2a和输入配线6。亦即，输入配线6电连接到第一集电极2a。第一热耗散构件4耗散由第一半导体元件2产生的热。因此，第一热耗散构件4是热耗散配线构件，亦即，具有作为配线的功能和作为热耗散构件的功能的构件。因此，换言之，第一热耗散构件4是具有作为配线的功能的热耗散块。

此外，当前实施例采用具有层级差的第一热耗散构件4，以便调节输入配线6侧上的接合构件12的厚度和第一集电极2a侧上的接合构件12的厚度，使得它们彼此处于同一层级。换言之，当前实施例采用具有层级差的第一热耗散构件4，以便调节输入配线6侧上的接合构件12的厚度和第一发射极2b侧上的接合构件12的厚度，使得它们彼此处于同一层级。具体地，在第一热耗散构件4中，面向输入配线6的部分比面向第一半导体元件2的部分凸出更多。亦即，第一热耗散构件4具有在面向电路板1的表面处形成的层级差。

在第一热耗散构件4中，与面向电路板1的表面相反的表面被从模塑树脂13中暴露出来，这将在下文进行描述。这是因为需要第一热耗散构件4的改进的热耗散。也能够设想的是，使第一热耗散构件4接触功率转换器100自身所附接到的主体，并且由此，由第一半导体元件2产生的热经由第一热耗散构件4被耗散到该主体。具体地，能够设想的是，以如下方式耗散热，即：功率转换器100附接到冷却装置，所述冷却装置为主体，通过功率转换器100直接接触并受压抵靠冷却装置或者通过功率转换器100经由诸如油脂的热耗散材料受压抵靠冷却装置。另外，诸如功率转换器100的装置通常被安装在功率转换器100所附接到的主体的平坦表面上。因此，在第一热耗散构件4中，优选的是，与面向电路板1的表面相反的表面，亦即，与功率转换器1所附接到的主体相接触的表面，是平坦的。第一热耗散构件4的平坦表面与功率转换器100所附接到的主体相接触确保了能够预期与该主体的接触面积并且因此预期对热耗散的改进。

第一输出配线7对应于第二配线。第一输出配线7经由接合构件12被电连接且机械连接到第一发射极2b，并且也经由另一接合构件12被电连接且机械连接到第二热耗散构件5。第二热耗散构件5对应于第二连接构件。

第二热耗散构件5由与第一热耗散构件4相同的材料制成并且是块体，正如第一热耗散构件4那样。作为范例，当前实施例采用第二热耗散构件5，其为比半导体元件2、3中的每个充分更厚的块体。

第二热耗散构件5经由对应的接合构件12被电连接且机械连接到第二集电极3a和第二输出配线11。因此，第二热耗散构件5电连接第一输出配线7和第二集电极3a，并且也电连接第二集电极3a和第二输出配线11。亦即，第一输出配线7被电连接到第二集电极3a。第二输出配线11也被电连接到第二集电极3a。因此，第二热耗散构件5电连接第二集电极3a、第一输出配线7和第二输出配线11。因此，功率转换器100包括三分叉结构的第二热耗散构件5，其被连接到第一输出配线7、第二集电极3a和第二输出配线11。换言之，在功率转换器100中，用于较低相臂的连接器具有三分叉结构。换言之，在功率转换器100中，每个第二半导体元件3的第二集电极3a侧连接结构是三分叉的。第二输出配线11对应于第四配线。第二输出配线11也被电连接到C端子。

第二热耗散构件5耗散由第二半导体元件3产生的热。因此，第二热耗散构件5是热耗散配线材料，亦即，具有作为配线的功能和作为热耗散构件的功能的构件。因此，换言之，第二热耗散构件5是具有作为配线的功能的热耗散块。

另外，当前实施例采用具有层级差的第二热耗散构件5，以便调节第一输出配线7侧上的接合构件12的厚度、第二集电极3a侧上的接合构件12的厚度以及第二输出配线11侧上的接合构件12的厚度，使得它们彼此处于同一层级。换言之，当前实施例采用具有层级差的第二热耗散构件5，以便调节第一输出配线7侧上的接合构件12的厚度、第二发射极3b侧上的接合构件12的厚度以及第二输出配线11侧上的接合构件12的厚度，使得它们彼此处于同一层级。具体地，在第二热耗散构件5中，面向第一输出配线7的部分和面向第二输出配线11的分比面向第二半导体元件3的部分凸出更多。亦即，第二热耗散构件5具有在面向电路板1的表面处形成的层级差。

如同第一热耗散构件4那样，在第二热耗散构件5中，与面向电路板1的表面相反的表面被从模塑树脂13中暴露出来。也能够设想的是，使第二热耗散构件5接触功率转换器100所附接到的主体，并且因此，由第二半导体元件3产生的热经由第二热耗散构件5被耗散到该主体。诸如功率转换器100的装置通常被安装在功率转换器100所附接到的主体的平坦表面上。因此，在第二热耗散构件5中，优选的是，与面向电路板1的表面相反的表面，亦即，与功率转换器1所附接到的主体相接触的表面，是平坦的。第二热耗散构件5的平坦表面与功率转换器100所附接到的主体相接触确保了能够预期与该主体的接触面积并因此预期对热耗散的改进。

第一接地配线8对应于第三配线。第一接地配线8经由接合构件12被电连接且机械连接到第二发射极3b。因此，第一接地配线8通过过孔9被电连接且机械连接到第二接地配线10。第二接地配线10对应于第五配线。第二接地配线10也被电连接到N端子。

另外，如图2、3中所示，输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8以及第二输出配线11被以该顺序布置成直线。包括输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8以及第二输出配线11的配线组对应于直配线单元。如图4中所示，如同直配线单元那样，第一和第二半导体元件2、3两者被布置成直线，并且热耗散构件4、5两者被布置成直线。另外，在当前实施例中，第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11所连接到的第二热耗散构件5的相应面积被提供在一直线中，如同直配线单元那样。

然而，在本发明中，如图3中所示，所有的矩形输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11并不是全部必须布置成直线。另外，输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11中的每个不必是矩形。在本发明中，输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11的至少相应部分被布置在电路板1的第一表面上的公共虚拟直线上是足够的。亦即，输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11的相应部分可以是弯曲的。类似地，在本发明中，第一热耗散构件4的至少部分和第二热耗散构件5的至少部分被布置在上述虚拟直线上是足够的。在本发明中，第一半导体元件2的至少部分和第二半导体元件3的至少部分被布置在上述虚拟直线上是足够的。此处的矩形形状指的是从电路板1的第一表面观看配线6、7、8、11中的每个时的形状。

如图3中所示，提供与功率转换器100中的三个串联电路相对应的直配线单元。直配线单元被提供为彼此平行。在图3中，三个直配线单元被布置成在功率转换器100的宽度方面上彼此平行。亦即，在每个直配线单元中的输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11沿功率转换器100的长度方向布置。然而，输入配线6可以如图3中所示在三个串联电路之间被共享。第一和第二热耗散构件4、5被提供用于三个直配线单元中的每个。亦即，功率转换器100具有三个第一热耗散构件4和三个第二热耗散构件5。

如图2、4中所示，第二接地配线10被布置成面向输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8。具体来说，电路板1被布置为具有一位置关系，在所述位置关系中，输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8面向第二接地配线10，其间为电路板1的绝缘基础材料。换言之，第二接地配线10被布置为平行于输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8中的每个。换言之，在功率转换器100中，在图1中均以虚线示出的元件区域和接地区域被平行地布置。第二接地配线10可以被称为N配线，因为N端子与其连接。同时，包括输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8的配线组可以被称为P配线。另外，第二输出配线11可以被称为C配线。此外，换言之，元件区域和接地区域可以被分别称为第一区域和第二区域。

然而，在本发明中，输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8的相应整体区域不必面向第二接地配线10。输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8的至少相应部分面向第二接地配线10是足够的。

模塑树脂13由例如环氧树脂等作为其主要成分来组成。模塑树脂13对应于树脂部分。模塑树脂13仅被提供在电路板1的第一表面侧。因此，在电路板1的相反表面上提供的第二接地配线10未被模塑树脂13密封。

模塑树脂13密封半导体元件2、3两者，并且也至少密封输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11的相应部分。例如，尽管暴露出输入配线6的部分和第二输出配线11的部分，但模塑树脂13密封半导体元件2、3两者、剩余的输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8以及剩余的输出配线11。换言之，尽管暴露出输入配线6的部分和第二输出配线11的部分，但模塑树脂13以紧密接触的方式覆盖半导体元件2、3两者、剩余的输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8以及剩余的输出配线11。模塑树脂13也紧密接触电路板1的第一表面的部分。

另外，模塑树脂13密封第一热耗散构件4和第二热耗散构件5，同时如上所述暴露出这些热耗散构件4、5的与面向电路板1的对应表面相反的表面。换言之，模塑树脂13紧密接触第一和第二热耗散构件4、5以覆盖第一热耗散构件4和第二热耗散构件5，同时暴露出第一和第二热耗散构件4、5的与面向电路板1的对应表面相反的表面。在功率转换器100中，由于第一和第二热耗散构件4、5的相应部分从模塑树脂13中暴露出来，与整个第一热耗散构件4和整个第二热耗散构件5用模塑树脂13密封的情况相比，能够改善热耗散。

通常，在半导体元件中，与栅极形成于不同表面上的集电极的面积大于与栅极形成于相同表面上的发射极的面积。具体来说，在半导体元件2、3，集电极2a、3a的与热耗散构件4、5相反的表面的相应面积大于发射极2b、3b的与电路板1相反的表面的相应面积。因此，在功率转换器100中，由于集电极2a、3a被分别连接到热耗散构件4、5，容易地确保了实质的热耗散。亦即，在功率转换器100中，与发射极2b、3b被分别连接到热耗散构件4、5的情况相比，能够改善热耗散。

另外，在功率转换器100中，仅电路板1的第一表面侧用模塑树脂13密封。因此，功率转换器100可以被称为半模制密封件。模塑树脂13能够通过压缩模制或转移模制来形成。然而，功率转换器100不是必须包括模塑树脂13。

为了制造功率转换器100，在第一步骤中，制备电路板1，在电路板1中，诸如输入配线6的每条配线被形成在绝缘基础材料中。接下来，在第二步骤中，第一半导体元件2和第二半导体元件3被同时安装在电路板1上，由此制造第一结构。接下来，在第三步骤中，第一热耗散构件4和第二热耗散构件5被同时安装在第一结构上，由此制造第二结构。第二和第三步骤可以被同时执行。然后，在第三步骤中，模塑树脂13被形成在第二结构上，由此制造功率转换器100。如上所述，在功率转换器100中，同时在电路板1上安装半导体元件2、3和热耗散构件4、5并且用模塑树脂13密封它们消除了在独立地密封这些元件2、3之后连接半导体元件2、3的步骤，由此使得能够简化步骤。另外，由于半导体元件2、3一起用模塑树脂13密封，因此功率转换器100能够比使用密封第一半导体元件2的封装件和密封第二半导体元件3的封装件的情况减小更多的尺寸。上述制造方法仅是范例。

配置的功率转换器100由此能够被直接安装在电子装置上，该电子装置是输出目标(即，控制目标)。该电子装置是功率转换器100所附接到的主体。如上所述，作为这样的主体，例如能够采用马达等。作为范例，图7示出了安装在马达外壳200上的功率转换器100的示意配置。功率转换器100中的多个相的相应C端子经由马达侧连接线210a被电连接到马达侧连接器210的对应端子。功率转换器100的P端子和N端子经由电源侧连接线220a被电连接到电源侧连接器220的对应端子。各个相的相应C端子指的是U相端子、V相端子和W相端子。

如上所述，在功率转换器100中，输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11按该顺序被布置成直线。因此，功率转换器100能够防止输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11在电路板1内彼此交叉，亦即，防止其在绝缘基础材料内彼此交叉。因此，功率转换器100能够阻止配线彼此交叉，否则将导致功率转换器100的尺寸增加。尤其地，在功率转换器中，当在其中流过大电流的配线在绝缘基础材料内彼此交叉时，必须增加配线之间的距离以便维持配线之间的绝缘。结果，功率转换器的尺寸的增加变得显著。与此相反，在功率转换器100中，即使当大电流在输入配线6、第一输出配线7、第一接地配线8和第二输出配线11中流动时，也能够防止这些配线在绝缘基础材料中彼此交叉，并且相应地，能够阻止功率转换器100的尺寸增加。

另外，在功率转换器100中，输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8被布置成面向第二接地配线10。因此，在功率转换器100中，能够使得在输入配线6、第一输出配线7和第一接地配线8中流动的电流平行于且反向于在第二接地配线10中流动的电流。换言之，在功率转换器100中，由于P配线和N配线被平行地布置，因此能够使得在P配线中流动的电流的方向与在N配线中流动的电流的方向彼此相反。这样一来，功率转换器100能够实现低电感。亦即，与P配线和N配线未被平行地布置的情况相比，功率转换器100能够减少电感。这通过图5中所示的功率转换器100的输出特性和图6中所示的比较范例的输出特性是显而易见的。该比较范例是其中P配线和N配线未被平行地布置的功率转换器的范例。

此外，如图7中所示，功率转换器100具有一个P端子、一个N端子和三个C端子。因此，当功率转换器100被安装在马达外壳200中并且被电连接到马达上时，三个马达侧连接线210a和两个电源侧连接线220a被连接到功率转换器100。在这种情况下，在功率转换器100中，如图7中所示，优选的是，P端子和N端子沿着电路板1的同一侧布置并且三个C端子沿着电路板1的不同于P配线等的一侧的另一侧布置。亦即，这样一来，功率转换器100能够防止三个马达侧连接线210a和两个电源侧连接线220a缠结。

上文已经描述了本发明的优选实施例。然而，本发明并不局限于前述实施例，并且在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以对本发明做出各种修改。接下来，在下文将描述本发明的修改范例1至16。上文描述的实施例以及修改范例1至16可以单独实施，但是也可以将其适当地组合来实施。本发明并不受限于在所述实施例中展示的组合，而是能够通过其各种组合来实施。

(修改范例1)

如图8中所示，修改范例1中的功率转换器100a与功率转换器100的不同之处在于：功率转换器100a包括金属端子14并且第一热耗散构件4a和第二热耗散构件5a的结构不同于功率转换器100中的那些构件的结构。

第一热耗散构件4a和第二热耗散构件5a例如以诸如铜或铝的导电材料作为其主要成分来制成。第一和第二热耗散构件4a、5a中的每个是由导电构件形成的板状构件。作为范例，当前实施例采用的第一和第二热耗散构件4a、5a是比半导体元件2、3充分更厚的板状构件。

另外，功率转换器100a包括与半导体元件2、3有相同厚度的金属端子14。第一热耗散构件4a经由接合构件12被电连接且机械连接到对应的金属端子14，金属端子14经由另一接合构件12被电连接且机械连接到输入配线6。类似地，第二热耗散构件5a经由接合构件12被电连接且机械连接到对应的金属端子14，金属端子14经由另一接合构件12被电连接且机械连接到第一输出配线7。另外，第二热耗散构件5a经由接合构件12被电连接且机械连接到对应的金属端子14，金属端子14经由另一接合构件12被电连接且机械连接到第二输出配线11。

功率转换器100a能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。此外，在功率转换器100a中，第一热耗散构件4a和输入配线6经由金属端子14而连接，并且第二热耗散构件5a与第一和第二输出配线7、11经由对应的金属端子14而连接。有鉴于此，在功率转换器100a中，第一和第二热耗散构件4a、5a的形状能够被简化。换言之，第一和第二热耗散构件4a、5a不必像第一和第二热耗散构件4、5那样具有层级差异。

(修改范例2)

如图9中所示，修改范例2中的功率转换器100b与功率转换器100的不同之处在于第一热耗散构件4b和第二热耗散构件5b的各自结构。

第一热耗散构件4b具有层叠结构，在所述层叠结构中，第一构件41b、隔离层42b和第二构件43b按该顺序从电路板1侧面布置。第一构件41b和第二构件43b例如由诸如铜或铝的导电材料制成。特别地，优选的是，在第一热耗散构件4b中，定位在第一半导体元件2附近的第一构件41b比第二构件43b更厚，因为热耗散能够被改善。

第二热耗散构件5b具有层叠结构，在所述层叠结构中，第一构件51b、隔离层52b和第二构件53b按该顺序从电路板1侧面布置。第一构件51b和第二构件53b由诸如铜或铝的导电材料制成。特别地，优选的是，在第二热耗散构件5b中，定位在第二半导体元件3附近的第一构件51b比第二构件53b更厚，因为热耗散能够被改善。

如上所述，功率转换器100b采用隔离金属构件作为第一和第二热耗散构件4b、5b。

功率转换器100b能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。另外，功率转换器100b使用是隔离金属构件的第一和第二热耗散构件4b、5b，由此消除了对功率转换器100b的外侧上的隔离构件或类似构件的需要。具体地，在功率转换器100b中，不需要在第一和第二热耗散构件4b、5b的部分上提供隔离片材等，这些部分被从模塑树脂13暴露出来。

另外，由于第一热耗散构件4b具有这样的结构，在所述结构中，隔离层42b被***在是导电构件的第一和第二构件41b、43b之间，因此第一热耗散构件4b能够确保隔离及热耗散。对于第二热耗散构件5b来说同样如此。

(修改范例3)

如图10中所示，修改范例3中的功率转换器100c与功率转换器100a的不同之处在于第一热耗散构件4c和第二热耗散构件5c的各自结构。

第一热耗散构件4c具有层叠结构，在所述层叠结构中，第一构件41c、隔离层42c和第二构件43c按该顺序从电路板1侧面布置。第一构件41c和第二构件43c由诸如铜或铝的导电材料制成。特别地，优选的是，在第一热耗散构件4b中，定位在第一半导体元件2附近的第一构件41c比第二构件43c更厚，因为热耗散能够被改善。

第二热耗散构件5c具有层叠结构，在所述层叠结构中，第一构件51c、隔离层52c和第二构件53c按该顺序从电路板1侧面布置。第一构件51c和第二构件53c由诸如铜或铝的导电材料制成。特别地，优选的是，在第二热耗散构件5c中，定位在第二半导体元件3附近的第一构件51c比第二构件53c更厚，因为热耗散能够被改善。

功率转换器100c能够与功率转换器100、100a、100b表现出相同的有利效果。

(修改范例4)

如图11中所示，修改范例4中的功率转换器100d与功率转换器100的不同之处在于第二热耗散构件的结构。

功率转换器100d具有分别提供的第一构件51d和第二构件52d作为第二热耗散构件。第一构件51d和第二构件52d由诸如铜或铝的导电材料制成。第一构件51d和第二构件52d彼此之间并且与第一热耗散构件4具有相同的形状。

第一构件51d经由接合构件12被电连接且机械连接到第一输出配线7，并且也经由另一接合构件12被电连接且机械连接到第二集电极3a。换言之，第一构件51d连接第一输出配线7和第一接地配线8。

第二构件52d经由接合构件12被电连接且机械连接到第二集电极3a，并且也经由另一接合构件12被电连接且机械连接到第二输出配线11。换言之，第二构件52d连接第二输出配线11和第一接地配线8。

功率转换器100d能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。另外，在功率转换器100d中，能够使第一和第二构件51d、52d与第一热耗散构件4具有相同的形状。相应地，第二热耗散构件能够使用与第一热耗散构件4相同的组件。

(修改范例5)

如图12中所示，修改范例5中的功率转换器100e与功率转换器100的不同之处在于电线4e、51e、52e被用于替代热耗散构件。

第一电线4e电连接输入配线6和第一集电极2a。第二电线51e电连接第二集电极3a和第一输出配线7。第三电线52e电连接第二集电极3a和第二输出配线11。

第一电线4e对应于第一连接构件或第一键合线。第二电线51e和第三电线52e对应于第二连接构件。第二电线51e对应于第二键合线。第三电线52e对应于第三键合线。

功率转换器100e能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。另外，功率转换器100e不必使用为块体或板状构件的热耗散构件4、5。相应地，功率转换器100e比功率转换器100等更容易地组装。

(修改范例6)

如图13中所示，修改范例6中的功率转换器100f与功率转换器100的不同之处在于电路板1的第一表面被完全密封并且在于电路板1的配置。然而，为了方便起见，功率转换器100f中的相同部分被标示为与功率转换器100中的那些部分具有相同的附图标记。

在功率转换器100f中，电路板1的第一表面的整个面积用模塑树脂13来密封。在电路板1中，在绝缘基础材料中提供过孔31和端子32。过孔31被嵌入在绝缘基础材料中并且被电连接且机械连接到第二输出配线11。端子32被形成在电路板1的相反表面上并且被电连接且机械连接到过孔31。亦即，在功率转换器100f中，第二输出配线11的拉出位置被定位在相反的表面侧上。端子32能够被称为连接盘(land)或焊盘(pad)。

功率转换器100f能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。另外，功率转换器100f是优选的，因为P配线和C配线被模塑树脂13完全密封。此外，功率转换器100f具有过孔31和端子32，并且因此，即使在C配线被模塑树脂13密封的情况下，C配线也能够被拉出。

(修改范例7)

如图14中所示，修改范例7的功率转换器100g与功率转换器100f的不同之处在于电路板1的结构和模塑树脂13的结构。然而，为了方便起见，功率转换器100g中的相同部分被标示为与功率转换器100f中的那些部分具有相同的附图标记。

电路板1包括板过孔(board through-hole)62，其被提供有电连接且机械连接到第二输出配线11的导电构件。具体地，板过孔62是这样的部件，其中，从第二输出配线11延伸出的导电构件被形成在形成于绝缘基础材料中的过孔的表面中。因此，板过孔62在厚度方向上穿过电路板1的绝缘基础材料。板过孔62可以被称为过孔。

另外，模塑树脂13包括与板过孔62连通的模具过孔61。模具过孔61在厚度方向上穿过模塑树脂13。

模具过孔61和板过孔62是诸如马达的输出目标的端子被***的孔。输出目标的端子被***到模具过孔61和板过孔62，与板过孔62的导电构件接触，并且因此电连接到第二输出配线11。

功率转换器100g能够与功率转换器100f表现出相同的有利效果。

(修改范例8)

如图15中所示，修改范例8中的功率转换器100h与功率转换器100的不同之处在于功率转换器100h使用水平半导体元件。

第一半导体元件20是水平元件，其中，第一发射极20a和第一集电极20b被形成在面向电路板1的表面上。在第一半导体元件20中，第三热耗散构件4d经由接合构件12被机械连接到与面向电路板1的表面相反的表面。第三热耗散构件4d是由诸如铜或铝的导电材料制成的板状构件。与第一热耗散构件4等不同，第三热耗散构件4d具有作为热耗散材料的功能但是不具有作为配线的功能。在第三热耗散构件4d中，与面向第一半导体元件20的表面相反的表面被从模塑树脂13中暴露出来。

第一发射极20a对应于第一电极。第一集电极20b对应于第二电极。

第二半导体元件30是水平元件，其中，第二发射极30a和第二集电极30b被形成在面向电路板1的表面上。在第二半导体元件30中，第四热耗散构件5d经由接合构件12被机械连接到与面向电路板1的表面相反的表面。由于第四热耗散构件5d与第三热耗散构件4d相同，在此省略对其的解释。

第二发射极30a对应于第三电极。第二集电极30b对应于第四电极。

功率转换器100h能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。另外，在功率转换器100h中，第三和第四热耗散构件4d、5d不必连接到电路板1。

(修改范例9)

修改范例9中的功率转换器100i与功率转换器100的不同之处在于用作缓冲电路的缓冲电容器40被安装在电路板1的相反表面上，如图16、17中所示。电路板1和第二接地配线10与上述实施例中的那些不同。然而，为了方便起见，电路板1和第二接地配线10被标示为与上面那些具有相同的附图标记。

电路板1具有过孔6a，该过孔6a嵌入在绝缘基础材料中并且电连接且机械连接到输入配线6。过孔6a由导电构件形成。另外，在电路板1中，经由过孔6a电连接到输入配线6的分离部分6b被形成在相反表面上。换言之，电路板1包括在其相反表面上的输入配线6的部分。有鉴于此，在电路板1中，提供第二接地配线10以便避开分离部分6b。过孔6a对应于第一层间连接构件。

另外，在电路板1中，缓冲电容器40被安装在相反表面上。亦即，缓冲电容器40与电路板1中的第二接地配线10安装在同一表面上。具体来说，缓冲电容器40经由对应的接合构件50被电连接到第二接地配线10和分离部分6b。接合构件50与接合构件12相同。

功率转换器100i能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。另外，如图18中所示，与未安装缓冲电容器40的情况相比，功率转换器100i能够吸收浪涌电压并表现出令人满意的输出特性。从图18和图6中能够很明显看出这些效果。

(修改范例10)

如图19、20中所示，修改范例10中的功率转换器100j与功率转换器100的不同之处在于安装了用于检测电流的分路电阻器41。电路板1和第二接地配线10与上述实施例中的那些不同。然而，为了方便起见，电路板1和第二接地配线10被标示为与上面那些具有相同的附图标记。分路电阻器41对应于检测元件。在本发明中，可以安装用于检测电压的检测元件来替代分路电阻器41。

除了第二接地配线10，电路板1在其相反表面上具有区划部分10a，即，配线的一部分，其被布置在与第二接地配线10不同的位置。第二接地配线10和区划部分10a对应于第五配线。

分路电阻器41被安装在电路板1的相反表面上。该分路电阻器41经由对应的接合构件50被安装在第二接地配线10和区划部分10a上。亦即，第二接地配线10和区划部分10a经由分路电阻器41来电连接。换言之，在功率转换器100j中，第二接地配线由经由分路电阻器41电连接的多个配线构件10、10a形成。

功率转换器100j能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。

(修改范例11)

如在图21、22中所示，修改范例11中的功率转换器100k与功率转换器100的不同之处在于安装了热敏电阻器42。电路板1在配置上与上述实施例中的电路板不同。然而，为了方便起见，电路板1被标示为与上面那些具有相同的附图标记。

在电路板1中，热敏电阻器42经由接合构件50被安装在相反表面上。亦即，热敏电阻器42经由接合构件50被电连接且机械连接到电路板1。该热敏电阻器42是用于检测电路板1的温度的传感器，并且对应于温度传感器。在电路板1中，热敏电阻器42被安装在相反表面上，并且因此，提供第二接地配线10b以便避开热敏电阻器42。亦即，在第二接地配线10b中，形成开路部分以便避开热敏电阻器42。第二接地配线10b对应于第五配线。

在功率转换器100k中，在三个相位之间，亦即，在U相、V相和W相之间，布置在中间的相位中的半导体元件的温度倾向于变得最高。因此，优选的是，热敏电阻器42在布置在中间的相位中被布置在配线中。

功率转换器100k能够与功率转换器100表现出相同的有利效果。另外，由于功率转换器100k具有热敏电阻器42，功率转换器100k能够输出其自身的温度。

(修改范例12)

如图23中所示，修改范例12中的功率转换器100l与功率转换器100c的不同之处在于接合构件12a的结构。在上文中，字母“l”是英文字母“L”的小写字母。

每个接合构件12a是包含金属球核14a的焊料。换言之，每个接合构件12a是球状构件，其金属球核14a被覆盖有焊料。由于接合构件12a在技术上是已知的，因此省略对其的详细解释。

在功率转换器100l中，输入配线6和第一热耗散构件4c借助于接合构件12a彼此连接。另外，在功率转换器100l中，第二热耗散构件5c经由对应的接合构件12a被连接到第一输出配线7和第二输出配线11。

输入配线6和第一热耗散构件4c足以借助于至少一个接合构件12a而彼此连接。类似地，第二热耗散构件5c和第一输出配线7足以借助于至少一个接合构件12a而彼此连接。类似地，第二热耗散构件5c和第二输出配线11足以借助于至少一个接合构件12a而彼此连接。

功率转换器100l能够与功率转换器100c表现出相同的有利效果。另外，由于每个接合构件12a包含金属球核14a，每个接合构件12a的厚度能够比每个接合构件12更容易被制作得均匀。相应地，在功率转换器100l中，第一和第二热耗散构件4c、5c的高度在这些构件装配到电路板1时容易被制作得均匀。第一热耗散构件4c的高度和第二热耗散构件5c的高度指的是第一热耗散构件4c与电路板1的第一表面之间的距离以及第二热耗散构件5c与电路板1的第一表面之间的距离。

(修改范例13)

如图24中所示，修改范例13中的功率转换器100m与功率转换器100l的不同之处在于每个接合构件12a的连接位置。

在第一热耗散构件4c中，如同第二热耗散构件5c那样，接合构件12a被布置在连接到第一半导体元件2的部分的两侧。第一热耗散构件4c经由这些接合构件12a连接到电路板1。具体地，除了在第一热耗散构件4c与输入配线6之间提供接合构件12a，在电路板1与第一热耗散构件4c之间以及在第一半导体元件2与第二半导体元件3之间提供另一接合构件12a。电路板1与第一热耗散构件4c之间以及第一和第二半导体元件2、3之间的接合构件12a被连接到例如电路板1的绝缘基础材料，并且因此，被机械连接到电路板1但是不被电连接到电路板1。电路板1必须通过例如将第一输出配线7部分地嵌入在绝缘基础材料中而与接合构件12a隔离。

功率转换器100m能够与功率转换器100l表现出相同的有利效果。另外，在功率转换器100m中，能够阻止第一热耗散构件4c相对于电路板1的倾斜。亦即，在功率转换器100m中，第一热耗散构件4c能够容易地平行于电路板1的第一表面来布置。相应地，在功率转换器100m中，容易地使第一热耗散构件4c的表面变平，该表面从模塑树脂13中暴露出来。在功率转换器100m中，第一热耗散构件4c的暴露出的平坦表面确保与功率转换器100m所附接到的主体的接触面积，并且因此，能够预期热耗散的改善。在图24中，采用接合构件12a。然而，也能够采用以诸如铜的金属作为其主要成分制成的间隔件。

(修改范例14)

如图25中所示，修改范例14中的功率转换器100n与功率转换器100c的不同之处在于接合构件12b的结构。

不同于每个接合构件12，每个接合构件12b具有混合于其中的球14b。在功率转换器100n中，接合构件12b被布置在金属端子14的顶部和底部上并且被布置在第一半导体元件2的顶部和底部上。因此，输入配线6、金属端子14等借助于接合构件12b被电连接且机械连接。在功率转换器100n，接合构件12b也能够以相同的方式被用于第二热耗散构件5c。

功率转换器100n能够与功率转换器100c表现出相同的有利效果。相应地，在功率转换器100n中，第一和第二热耗散构件4c、5c的高度在这些构件被装配到电路板1时容易地实现均匀。相应地，功率转换器100n能够与功率转换器100l表现出相同的有利效果。

(修改范例15)

如图26中所示，修改范例15中的功率转换器100o(字母“o”是英文字母“O”的小写字母)与功率转换器100n的不同之处在于接合构件12a的结构。

在功率转换器100o中，第一热耗散构件4c和输入配线6借助于接合构件12a彼此连接。具体地，在功率转换器100o中，接合构件12b被用于将第一半导体元件2连接到第一输出配线7和第一热耗散构件4c，而接合构件12a被用于将第一热耗散构件4c连接到输入配线6。在功率转换器100o中，接合构件12a和接合构件12b也能够以相同的方式被用于第二半导体元件3。

功率转换器100o能够与功率转换器100n表现出相同的有利效果。

(修改范例16)

修改范例16中的功率转换器100p与功率转换器100i、100j、100k的不同之处在于缓冲电容器40、分路电阻器41和热敏电阻器42都如图27、图28中所示地进行安装。

如上所述，在功率转换器100p中，缓冲电容器40、分路电阻器41和热敏电阻器42被安装在与电路板1相反的表面上。在电路板1中，形成过孔6a和分离部分6b。另外，在电路板1中，形成区划部分10c。该区划部分10c是经由分路电阻器41连接到第二接地配线10的配线，并且与区划部分10a相同。另外，区划部分10c被形成从而避开热敏电阻器42和分离部分6b。

功率转换器100p能够与所有功率转换器100i、100j、100k表现出相同的有利效果。

尽管已经参考其实施例描述了本发明，但应该理解的是，本发明并不局限于这些实施例和构造。本发明旨在涵盖各种修改和等同布置。另外，尽管各种组合和配置、其他组合和配置包括更多、更少或仅单个元件，但是其也在本发明的精神和范围内。

Claims (13)

1.一种功率转换器，包括：

电路板(1)，其包括绝缘衬底和布置在所述绝缘衬底上的多条配线；以及

第一开关元件(2、20)和第二开关元件(3、30)，其被布置在所述电路板的第一表面上并且被串联连接，其中：

所述第一开关元件具有第一电极(2a、20a)和第二电极(2b、20b)；

所述第二开关元件具有第三电极(3a、30a)和第四电极(3b、30b)；

所述多条配线包括连接到所述第一电极的第一配线(6)、连接到所述第二电极和所述第三电极的第二配线(7)、连接到所述第四电极的第三配线(8)、连接到所述第三电极的作为输出配线的第四配线(11)以及连接到所述第三配线的第五配线(10、10a至10c)；

所述第一配线、所述第二配线、所述第三配线和所述第四配线按照顺序布置成线并且被布置在所述第一表面上；并且

所述第五配线被布置在与所述第一表面相对的第二表面上并且被布置成与所述第一配线、所述第二配线和所述第三配线相对。

2.根据权利要求1所述的功率转换器，还包括：

树脂部分(13)，其密封所述第一开关元件和所述第二开关元件并且也密封所述第一配线、所述第二配线、所述第三配线和所述第四配线中的每个的至少部分。

3.根据权利要求1所述的功率转换器，还包括：

三个串联电路，所述三个串联电路中的每个均包括所述第一开关元件和所述第二开关元件；以及

三个直配线单元，所述三个直配线单元中的每个均包括被对应地提供给所述三个串联电路中的每个串联电路的所述第一配线、所述第二配线、所述第三配线和所述第四配线，

其中，所述三个直配线单元被提供为彼此平行。

4.根据权利要求1所述的功率转换器，其中：

所述第一开关元件是垂直元件，其具有布置在所述第一开关元件的与所述电路板相对的相反表面上的所述第二电极，并且具有布置在所述第一开关元件的与所述相反表面相对的后表面上的所述第一电极；

所述第二开关元件是垂直元件，其具有布置在所述第二开关元件的与所述电路板相对的相反表面上的所述第四电极，并且具有布置在所述第二开关元件的与所述相反表面相对的后表面上的所述第三电极；

所述第一开关元件包括电连接所述第一电极和所述第一配线的第一导电连接构件(4、4a至4c、4e)；并且

所述第二开关元件包括电连接所述第三电极、所述第二配线和所述第四配线的第二导电连接构件(5、5a至5c、51d、52d、51e、52e)。

5.根据权利要求4所述的功率转换器，其中：

所述第一连接构件是耗散由所述第一开关元件产生的热的第一热耗散构件(4)；并且

所述第二连接构件是耗散由所述第二开关元件产生的热的第二热耗散构件(5、51d、52d)。

6.根据权利要求5所述的功率转换器，

其中，所述第二热耗散构件被划分成：连接所述第三电极和所述第二配线的第一构件(51d)；以及连接所述第三电极和所述第四配线的第二构件(52d)。

7.根据权利要求4所述的功率转换器，其中：

所述第一开关元件具有布置在所述第一开关元件的与所述电路板相对的相反表面上的所述第二电极，并且具有布置在所述第一开关元件的与所述相反表面相对的后表面上的所述第一电极；

所述第二开关元件具有布置在所述第二开关元件的与所述电路板相对的相反表面上的所述第四电极，并且具有布置在所述第二开关元件的与所述相反表面相对的后表面上的所述第三电极；

所述第一连接构件是连接所述第一电极和所述第一配线的第一键合线(4e)；并且

所述第二连接构件包括连接所述第三电极和所述第二配线的第二键合线(51e)以及连接所述第三电极和所述第四配线的第三键合线(52e)。

8.根据权利要求1所述的功率转换器，其中：

所述第一开关元件是水平元件，其具有布置在所述第一开关元件的与所述电路板相对的相反表面上的所述第一电极和所述第二电极；并且

所述第二开关元件是水平元件，其具有布置在与所述电路板相对的相反表面上的所述第三电极和所述第四电极。

9.根据权利要求8所述的功率转换器，其中：

所述第一开关元件具有第三热耗散构件(4d)，所述第三热耗散构件(4d)被布置在所述第一开关元件的与所述电路板相对的相反表面上，以耗散由所述第一开关元件产生的热；并且

所述第二开关元件具有第四热耗散构件(5d)，所述第四热耗散构件(5d)被布置在与所述电路板相对的相反表面上，以耗散由所述第二开关元件产生的热。

10.根据权利要求1所述的功率转换器，还包括：

检测元件(41)，其被安装在所述电路板的所述第二表面上以检测电流或电压，

其中，所述第五配线(10、10a、10c)包括经由所述检测元件电连接的多个配线构件。

11.根据权利要求1所述的功率转换器，还包括：

温度传感器(42)，其被安装在所述电路板的所述第二表面上以检测所述电路板的温度，

其中，所述第五配线(10b、10c)被布置成与所述温度传感器分离开。

12.根据权利要求1所述的功率转换器，还包括：

缓冲电路(40)，其被安装在所述电路板的所述第二表面上；

第一导电层间连接构件(6a)，其被嵌入在所述绝缘衬底中并且被连接到所述第一配线；以及

分离部分(6b)，其被布置在所述第二表面上并且经由所述第一导电层间连接构件连接到所述第一配线，其中：

所述第五配线(10、10c)被布置成与所述分离部分分离开，并且

所述缓冲电路被电连接到所述第五配线和所述分离部分。

13.根据权利要求1至11中的任一项所述的功率转换器，还包括：

第二导电层间连接构件(9)，其被嵌入在所述绝缘衬底中并且连接所述第三配线和所述第五配线。