CN105080803B - 基板承载结构、减压干燥设备及减压干燥方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种基板承载结构、减压干燥设备及减压干燥方法，所述基板承载结构，包括：承载台以及设置于所述承载台上的多个支撑杆；其特征在于，多个支撑杆分为至少两组，且至少两组支撑杆均以能够在所述承载台上升降的方式设置在所述承载台上，以使至少两组支撑杆交替地支撑基板。本发明可以利用不同位置的支撑杆不断地支撑和停止支撑基板，避免现有技术中支撑杆与基板的接触位置固定而导致的不良，防止基板长期处于定量的弯曲状态，由于基板弯曲导致涂覆液分布不均匀，进而导致膜层厚度不均一的问题。

Description

基板承载结构、减压干燥设备及减压干燥方法
技术领域
本发明涉及基板制造技术领域，尤其涉及一种基板承载结构、减压干燥设备以及减压干燥方法。
背景技术
TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，简称薄膜晶体管液晶显示器)的基板制作过程中，真空减压干燥(Vacuum Dry，简称VCD)是一道重要的工序。真空减压干燥是对涂布有光致抗蚀剂等膜层的涂覆液的基板进行减压干燥处理，使得膜层固化。
目前，目前所采用VCD设备主要有两种结构，一种是需要加热的，一种是不需要加热的，其中需要加热的VCD设备一般采用氛围加热的方式进行加热。对于采用氛围加热的方式的VCD设备，其包括一承载台，在承载台上设置多个支撑杆(pin)，在进行真空减压干燥时，基板放置在支撑杆(pin)上。
如图1所示，目前的VCD设备中，承载台10上的各支撑杆(pin)20是固定的，并且如图1所示各支撑杆20设置于能够支撑基板30的边缘的边缘区域，存在以下问题：由于支撑杆(pin)为固定的，在对基板进行真空减压干燥时，基板与支撑杆的接触位置固定，这样当基板上膜层形貌固定后，会在与支撑杆相接触的位置出现明显的环状不良(mura)；此外，随着基板面板的增大，由于基板自身重力作用，基板会发生弯曲，在膜层未完全固化时，基板长期处于定量的弯曲状态，会使得膜面发生一定的流动，导致膜层厚度均一性发生变化，使得基板上不同区域上的膜厚不同。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板承载结构、减压干燥设备及减压干燥方法，可以减少由于基板与支撑杆接触而导致的不良发生。
本发明所提供的技术方案如下：
一种基板承载结构，包括：承载台以及设置于所述承载台上的多个支撑杆；多个支撑杆分为至少两组，且至少两组支撑杆均以能够在所述承载台上升降的方式设置在所述承载台上，以使至少两组支撑杆交替地支撑基板。
进一步的，所述承载台上与基板正对的区域等分为呈矩阵排布的多个子区域，其中每一组支撑杆在每一所述子区域内至少有一个支撑杆。
进一步的，每一所述子区域的中心位置设置有一个支撑杆，至少两组支撑杆中一组支撑杆包括每一所述子区域的中心位置上的支撑杆。
进一步的，每一所述子区域在与其相邻的子区域的交界位置处设置有至少一个支撑杆，且至少两组支撑杆中一组支撑杆包括每一所述子区域在与其相邻的子区域的交界位置处设置的支撑杆。
进一步的，所述子区域为矩形区域，在每一所述子区域的四个角中至少一个角的位置上设置有一个支撑杆，至少两组支撑杆中一组支撑杆包括每一矩形子区域的四个角中至少一个角的位置上的支撑杆。
进一步的，每一所述子区域的四个角的位置上分别设置有一个支撑杆，至少两组支撑杆中一组支撑杆包括每一矩形子区域的四个角中的位置上的支撑杆。
一种减压干燥设备，包括：如上所述的基板承载结构；以及，用于控制所述基板承载结构中至少两组支撑杆交替地升降，以使得至少两组支撑杆交替地支撑基板的控制机构。
进一步的，所述控制机构包括：
用于在第一时间段，控制至少两组支撑杆以第一交替频率进行交替地升降的第一控制模块；
以及，用于在所述第一时间段之后的第二时间段，控制至少两组支撑杆以第二交替频率进行交替地升降的第二控制模块，其中所述第一交替频率大于所述第二交替频率。
一种采用上所述的减压干燥设备对基板进行减压干燥处理的方法，所述方法包括：
将基板放置于至少两组支撑杆上；
在对基板减压干燥过程中，控制至少两组支撑杆交替地升降，以使得至少两组支撑杆交替地支撑基板。
进一步的，所述方法中，
在第一时间段，控制至少两组支撑杆以第一交替频率进行交替地升降；
在所述第一时间段之后的第二时间段，控制至少两组支撑杆以第二交替频率进行交替地升降；
其中所述第一交替频率大于所述第二交替频率。
本发明所带来的有益效果如下：
上述方案中，承载台上的支撑杆分为至少两组，且每组支撑杆均可以在承载台上升降，从而可以利用至少两组支撑杆来交替地支撑基板，在工艺过程中，可以利用不同位置的支撑杆不断地支撑和停止支撑基板，避免现有技术中支撑杆与基板的接触位置固定而导致的不良，并且，由至少两组支撑杆交替支撑基板，还可以防止基板长期处于定量的弯曲状态，从而在减压干燥工艺中避免了由于基板弯曲导致的涂覆液分布不均匀，进而导致膜层厚度不均一的问题。
附图说明
图1表示现有技术中的减压干燥设备的基板承载结构的支撑杆分布示意图；
图2表示现有技术中的减压干燥设备的基板承载结构的侧面示意图；
图3表示本发明提供的基板承载结构的第一种实施例中各支撑杆的分布示意图；
图4表示本发明提供的基板承载结构的第二种实施例中各支撑杆的分布示意图；
图5表示本发明提供的减压干燥设备的基板承载结构的侧面示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
针对现有技术中支撑杆与基板接触位置固定而导致不良产生的技术问题，本发明提供了一种基板承载结构，其可以减少由于支撑杆与基板接触而产生的不良。
如图3至图5所示，本发明提供的基板承载结构，包括：承载台100；以及，设置于所述承载台100上的多个支撑杆；其中，多个支撑杆分为至少两组，且至少两组支撑杆均以能够在所述承载台100上升降的方式设置在所述承载台100上，以使至少两组支撑杆交替地支撑基板。
上述方案中，承载台100上的支撑杆分为至少两组，且每组支撑杆均可以在承载台100上升降，从而可以利用至少两组支撑杆来交替地支撑基板，当至少两组支撑杆中一组支撑杆接触基板时，另一组支撑杆与基板分离，在工艺过程中，每组支撑杆接触基板的时间根据工艺进行设定，可以利用不同位置的支撑杆不断地支撑和停止支撑基板，避免现有技术中由于支撑杆与基板的接触位置固定所导致的不良；并且，由至少两组支撑杆交替地支撑基板，还可以防止基板长期处于定量的弯曲状态，从而在减压干燥工艺中避免了由于基板弯曲而导致涂覆液分布不均匀，进而导致膜层厚度不均一的问题。
需要说明的是，在本发明所提供的基板承载结构中，各支撑杆可以采用多种方式以可升降地方式设置在承载台100上，例如：所述支撑杆可以采用液压杆等实现升降，在此对于支撑杆设置在承载台100的具体方式不进行局限。
在本发明所提供的实施例中，优选的，如图3和图4所示，所述承载台100上与基板正对的区域等分为呈矩阵排布的多个子区域，其中每一组支撑杆在每一所述子区域内至少有一个支撑杆。
采用上述方案，在承载台100上布置支撑杆时，可以将承载台100与当前待承载的基板所对应的区域分为若干子区域，且每一组支撑杆在每一所述子区域内至少有一个支撑杆，如此，交替地支撑基板时，每一组支撑杆都可以单独地在不同子区域所对应的位置来支撑基板，可以保证由任一组支撑杆来支撑基板时，基板在各接触点支撑力较为均匀。
需要说明的是，由于不同尺寸的基板重量不同，那么基板的弯曲量也不同，不同厚度的基板能够承受的重量不同，在相同的重量下，应变量也是不同的。因此，子区域在分区时，子区域划分的最大区域面积主要依据为基板不会发生大量变形的情况下，基板单位面积能够承受的支撑力，而超出这个子区域的最大区域面积后，基板的形变会很大。
在本发明所提供的实施例中，优选的，如图3和图4所示，每一所述子区域的中心位置设置有一个支撑杆200a，至少两组支撑杆中的一组支撑杆包括每一所述子区域的中心位置上的支撑杆200a。
上述方案中，至少两组支撑杆中的一组支撑杆是由处于子区域中心的支撑杆200a来组成，一方面，在划分好子区域之后，设计支撑杆的分布位置时，较容易确定各支撑杆的设计位置，另一方面，同一组支撑杆来中各支撑杆对称分布，且分布均匀，可以进一步保证基板在各接触点支撑力均匀，对基板起到更好地支撑效果。
此外，在本发明所提供的实施例中，优选的，如图3至4所示，每一所述子区域在与其相邻的子区域的交界位置处设置有至少一个支撑杆200b，且至少两组支撑杆中的一组支撑杆包括每一所述子区域在与其相邻的子区域的交界位置处设置的支撑杆200b。
上述方案中，至少两组支撑杆中的一组支撑杆是由处于相邻子区域交界位置的支撑杆来组成，一方面，在划分好子区域之后，设计支撑杆的分布位置时，较容易确定各支撑杆的设计位置，另一方面，同一组支撑杆来中各支撑杆的分布比较均匀，可以进一步保证基板在各接触点支撑力均匀，对基板起到更好地支撑效果。
在上述方案中，如图3至4所示，可以是在每一子区域的四边的中点位置设置一支撑杆200b。当然，也可以是每一子区域和与其相邻的子区域的交界处的其他位置上，对此不进行局限。
在本发明所提供的实施例中，进一步优选的，如图3至4所示，所述子区域为矩形区域，在每一所述子区域的四个角中至少一个角的位置上设置有一个支撑杆200c，至少两组支撑杆中的一组支撑杆包括每一矩形子区域的四个角中至少一个角的位置上的支撑杆200c。
上述方案中，可以在承载台100上划分好子区域之后，更为容易确定支撑杆200的分布位置，且可以起到更好支撑效果。
在本发明所提供的实施例中，优选的，如图4所示，每一所述子区域的四个角的位置上分别设置有一个支撑杆200b，至少两组支撑杆中的一组支撑杆包括每一矩形子区域的四个角中的位置上的支撑杆200b。
上述方案中提供了同一组支撑杆的各支撑杆的优选分布方式。具体应用中，如图3所示为本发明的第一种优选实施例中的各支撑杆的分布示意图，如图4所示为本发明的第一种优选实施例中的各支撑杆的分布示意图。
如图3所示，在第一种优选实施例中，多个支撑杆可以为分两组，其中第一组支撑杆由各子区域中心位置的支撑杆200a来组成，第二组支撑杆由各子区域的四角位置上的支撑杆200c来组成，第一组支撑杆与第二组支撑杆交替地支撑基板，基板各接触点所受支撑力均匀，可以起到更好地支撑效果，且支撑杆的数量较多，有利于减少每根支撑杆所承担的重量。
如图4所示，在第二种优选实施例中，多个支撑杆可以为分两组，其中第一组支撑杆由各子区域中心位置的支撑杆200a来组成，第二组支撑杆由各子区域中心位置的支撑杆200b以及各子区域的四角位置处的支撑杆200c来组成，第一组支撑杆与第二组支撑杆交替地支撑基板，基板各接触点所受支撑力均匀，可以起到更好地支撑效果，且支撑杆的数量较多，有利于减少每根支撑杆所承担的重量。
需要说明的是，在实际应用中，每组支撑杆的分布位置可以并不局限于上述实施例中所提供的方案。
还需要说明的是，所述基板承载结构可以应用于真空减压干燥设备中，用于在真空减压干燥过程中支撑基板，当然可以理解的是，本发明所提供的基板承载结构还可以应用于各种需要承载基板的场合中。
此外，在本发明的实施例中还提供了一种具有所述基板承载结构的减压干燥设备，所述减压干燥设备还包括：用于控制所述基板承载结构中至少两组支撑杆交替地升降，以使得至少两组支撑杆交替地支撑基板的控制机构。
上述方案中，在采用所述减压干燥设备进行减压干燥处理时，通过所述控制机构来控制基板承载结构中至少两组支撑杆交替地升降，从而，可以利用至少两组支撑杆来交替地支撑基板，避免了现有技术中由于支撑杆与基板的接触位置固定所导致的环状不良；并且，由至少两组支撑杆交替地支撑基板，还可以防止基板长期处于定量的弯曲状态，从而避免了涂覆液在重力作用下发生分布不均匀而导致膜层厚度不均一的问题。
在本发明所提供的减压干燥设备中，优选的，所述控制机构包括：
用于在第一时间段，控制至少两组支撑杆以第一交替频率进行交替地升降的第一控制模块；
以及，用于在所述第一时间段之后的第二时间段，控制至少两组支撑杆以第二交替频率进行交替地升降的第二控制模块，其中所述第一交替频率大于所述第二交替频率。
采用上述方案，可以分阶段来控制至少两组支撑杆交替，在减压干燥处理开始时，基板上的膜面流动性比较大，此时至少两组支撑杆的交替频率要快，而当基板上的膜面相对稳定一些的时候，可以降低至少两组支撑杆的交替频率。如此，有利于基板上膜厚的均一性。
需要说明的是，在实际应用中，至少两组支撑杆的交替频率可以根据材料的性质和膜的厚度而定，对此不进行局限。
此外，需要说明的是，本发明实施例中提供的减压干燥设备可以采用气氛加热方式，所述减压干燥设备还可以包括加热装置，优选的，所述加热装置包括分别设置在承载台100上下两侧的上加热板和下加热板，采用了双面加热的结构，这样便于控制整个减压干燥设备的腔体中的温度。
还需要说明的是，在实际应用中，支撑杆交替地支撑基板时，支撑杆升降时，并不一定每次都要降到底部，只要能够脱离和基板的接触即可。
此外，本发明的实施例中还提供了一种采用上所述的减压干燥设备对基板进行减压干燥处理的方法，所述方法包括：
将基板放置于至少两组支撑杆上；
在对基板减压干燥过程中，控制至少两组支撑杆交替地升降，以使得至少两组支撑杆交替地支撑基板。
上述方案中，在采用所述减压干燥设备进行减压干燥处理时，通过所述控制机构来控制基板承载结构中至少两组支撑杆交替地升降，从而，可以利用至少两组支撑杆来交替地支撑基板，避免了现有技术中由于支撑杆与基板的接触位置固定所导致的环状不良；并且，由至少两组支撑杆交替地支撑基板，还可以防止基板长期处于定量的弯曲状态，从而避免了基板上的涂覆液在重力作用下发生分布不均匀而导致膜层厚度不均一的问题。
进一步的，所述方法中，
在第一时间段，控制至少两组支撑杆以第一交替频率进行交替地升降；
在所述第一时间段之后的第二时间段，控制至少两组支撑杆以第二交替频率进行交替地升降；
其中所述第一交替频率大于所述第二交替频率。
采用上述方案，可以分阶段来控制至少两组支撑杆交替，在减压干燥处理开始时，基板上的膜面流动性比较大，此时至少两组支撑杆的交替频率要快，而当基板上的膜面相对稳定一些的时候，可以降低至少两组支撑杆的交替频率。如此，有利于基板上膜厚的均一性。需要说明的是，基板上所涂的涂覆液粘度不易太低。
需要说明的是，在实际应用中，至少两组支撑杆的交替频率可以根据材料的性质和膜的厚度而定，对此不进行局限。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种基板承载结构，包括：承载台以及设置于所述承载台上的多个支撑杆；其特征在于，多个支撑杆分为至少两组，且至少两组支撑杆均以能够在所述承载台上升降的方式设置在所述承载台上，以使至少两组支撑杆交替地支撑基板；
所述承载台上与基板正对的区域等分为呈矩阵排布的多个子区域，其中每一组支撑杆在每一所述子区域内至少有一个支撑杆；
每一所述子区域的中心位置设置有一个支撑杆，至少两组支撑杆中的一组支撑杆包括每一所述子区域的中心位置上的支撑杆；
所述子区域为矩形区域，每一所述子区域的四个角的位置上分别设置有一个支撑杆，至少两组支撑杆中的一组支撑杆包括每一矩形子区域的四个角中的位置上的支撑杆；
其中第一组支撑杆包括各子区域中心位置的支撑杆，第二组支撑杆包括各子区域的四角位置上的支撑杆。
2.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，
每一所述子区域在与其相邻的子区域的交界位置处设置有至少一个支撑杆，且至少两组支撑杆中的一组支撑杆包括每一所述子区域在与其相邻的子区域的交界位置处设置的支撑杆。
3.一种减压干燥设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至2任一项所述的基板承载结构；
以及，用于控制所述基板承载结构中至少两组支撑杆交替地升降，以使得至少两组支撑杆交替地支撑基板的控制机构。
4.根据权利要求3所述的减压干燥设备，其特征在于，
所述控制机构包括：
用于在第一时间段，控制至少两组支撑杆以第一交替频率进行交替地升降的第一控制模块；
以及，用于在所述第一时间段之后的第二时间段，控制至少两组支撑杆以第二交替频率进行交替地升降的第二控制模块，其中所述第一交替频率大于所述第二交替频率。
5.一种采用如权利要求3至4任一项所述的减压干燥设备对基板进行减压干燥处理的方法，其特征在于，所述方法包括：
将基板放置于至少两组支撑杆上；
在对基板减压干燥过程中，控制至少两组支撑杆交替地升降，以使得至少两组支撑杆交替地支撑基板。
6.根据权利要求5所述的减压干燥处理的 方法，其特征在于，
所述方法中，
在第一时间段，控制至少两组支撑杆以第一交替频率进行交替地升降；
在所述第一时间段之后的第二时间段，控制至少两组支撑杆以第二交替频率进行交替地升降；
其中所述第一交替频率大于所述第二交替频率。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105080803B (zh) * 2015-08-21 2018-08-07 京东方科技集团股份有限公司 基板承载结构、减压干燥设备及减压干燥方法
CN106094269B (zh) * 2016-06-20 2019-01-11 京东方科技集团股份有限公司 一种刻蚀装置
CN106607320B (zh) 2016-12-22 2019-10-01 武汉华星光电技术有限公司 适用于柔性基板的热真空干燥装置
KR102188777B1 (ko) * 2019-02-12 2020-12-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN109865650A (zh) * 2019-02-21 2019-06-11 深圳市华星光电技术有限公司 真空干燥装置及真空干燥方法
CN113043442A (zh) * 2021-03-20 2021-06-29 胡旭 一种模块化建筑墙体加工***及加工方法
CN114308579A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 贵州亨纳科技有限公司 一种铝及铝合金制品uv涂装设备应用工艺

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB855866A (en) * 1956-07-18 1960-12-07 R W Barraclough Ltd Improvements in or relating to apparatus for handling wafers and biscuits
US5625526A (en) * 1993-06-01 1997-04-29 Tokyo Electron Limited Electrostatic chuck
JP3556043B2 (ja) * 1996-03-19 2004-08-18 株式会社荏原製作所 基板乾燥装置
US5775000A (en) * 1996-05-13 1998-07-07 Ebara Corporation Substrate gripper device for spin drying
JP3398936B2 (ja) * 1999-04-09 2003-04-21 日本エー・エス・エム株式会社 半導体処理装置
JP4267809B2 (ja) * 1999-11-16 2009-05-27 東京エレクトロン株式会社 基板の処理装置及び処理方法
JP2002045751A (ja) * 2000-08-02 2002-02-12 Ogawa Yoshi Kk 微小部品の保持装置及び塗布方法
US20040177813A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-16 Applied Materials, Inc. Substrate support lift mechanism
JP3917994B2 (ja) * 2004-08-24 2007-05-23 株式会社石井表記 塗布膜用乾燥炉
JP4519037B2 (ja) * 2005-08-31 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 加熱装置及び塗布、現像装置
US8635784B2 (en) * 2005-10-04 2014-01-28 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for drying a substrate
US8603249B2 (en) * 2006-12-11 2013-12-10 Lg Electronics Inc. Lift pin driving device and manufacturing apparatus having same
JP5076750B2 (ja) * 2007-09-03 2012-11-21 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びプローブ方法
JP5008147B2 (ja) * 2008-06-05 2012-08-22 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置
CN102085511A (zh) * 2010-11-22 2011-06-08 深圳市华星光电技术有限公司 配向膜干燥装置及干燥方法
CN202351589U (zh) * 2011-09-16 2012-07-25 深圳市华星光电技术有限公司 干燥装置
US9236283B2 (en) * 2013-03-12 2016-01-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Chamber apparatus and heating method
JP6080647B2 (ja) * 2013-03-28 2017-02-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置
CN203578136U (zh) * 2013-07-18 2014-05-07 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑机构及涂布支撑装置
US10373860B2 (en) * 2015-06-30 2019-08-06 Applied Materials, Inc. Batch processing apparatus
CN104985933B (zh) * 2015-07-28 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种喷墨打印喷头及其喷墨打印方法和喷墨打印设备
CN105080803B (zh) * 2015-08-21 2018-08-07 京东方科技集团股份有限公司 基板承载结构、减压干燥设备及减压干燥方法

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