CN202453649U - 低压干燥预烘装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示装置光刻制造工艺技术领域，特别是涉及一种低压干燥预烘装置，包括，上腔室，对应的设置于上腔室下方的下腔室，下腔室上设置有基台，上腔室固定在外固定装置上，上腔室面向下腔室的壁面上均匀设置有若干个真空管，下腔室的下方设置有升降梯。本装置通过均匀分布的真空管对面板进行PR胶溶剂的均匀抽取，能够避免由于溶剂含量的不均导致的差异效应，能够改善显影关键尺寸，提高显示品质；同时由于在下腔室上设置了带有温度传感器和加热控制器的热盘，实现了对面板的均匀预烘，避免了波纹现象的出现；由于真空管设置在固定的上腔室上，避免了来回的升降运动造成的真空管装置磨损。

Description

低压干燥预烘装置

技术领域

本实用新型涉及显示领域，特别是涉及一种用于显示装置光刻制造工艺中的低压干燥预烘装置。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示装置(Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay，TFT LCD)的制作工艺中，光刻工艺是重要的环节。传统光刻工艺包括：涂胶前的基板表面预处理步骤、涂覆(Coating)光刻胶(Photoresist，PR)、低压干燥(Low Pressure Dry)、预烘(Pre-Bake)、曝光(Exposure)、显影(Develop)以及硬烘(Hard-Bake)。其中LPD和Pre-Bake环节决定了PR胶曝光前的溶剂(Solvent)含量，PR胶进行曝光时所需的能量与PR胶中的溶剂含量有着密不可分的关系。溶剂的含量不同，则曝光时所需能量不同。在曝光设备无法针对TFT基板某些区域单独调整曝光能量的情况下，对PR胶的显影及硬烘完成后，TFT图案区(Pattern)的关键参数显影关键尺寸(DevelopmentInspection Critical Dimension，DICD)和曝光所采用的半色调掩膜版厚度(Halftone MASK Thickness)存在差异效应(Loading effect)，即基板的边缘区域(Glass edge)和基板的中心区域(Glass Center)的图形关键尺寸存在不一致，继而影响最终关键尺寸(Final InspectionCritical Dimension，FICD)均一性，导致产品出现显示画面不均的现象。现有技术中的低压干燥设备的结构如图1所示：该设备中，下腔室(Down Chamber)4’通过固定件1’进行固定；下腔室4’上设置有用于放置基板的基台6，基台6的周围，即对应基板边缘的位置设置有真空管(Vacuum Pipe)3’；上腔室2’对应的设置在下腔室4’的上方，上腔室2’面向下腔室4’的表面上设置有升降梯(Lift Shaft)8’，用于控制上腔室2’下移靠近下腔室4’。当基板被送入低压干燥设备之后，被放置在基台6上，上腔室2’由升降梯8’带动与下腔室4’对合，形成密闭腔体，然后对基板上PR胶内的溶剂进行抽取。由于真空管3只分布在基板周围区域，因此很容易发生抽溶剂不均匀，造成基板出现差异效应，影响显示品质。

另一方面，在预烘工艺中，为了提高生产节拍，通常设计为流动式。基板在预烘设备中不停留，一边运行一边预烘。这样由于基板上溶剂分布的不均匀，预烘时的温度不能对基板不同位置均匀预烘，更不能实现基板温度实时控制，因此导致溶剂在基板不同部位的预烘效果不同，导致光刻胶厚度不均一，最终影响曝光后的FICD不均一，最终会使产品出现Mura(灰度不均)等显示品质的缺陷。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是如何实现基板上光刻胶厚度的均一性，以避免曝光后出现FICD不均一而影响产品的显示品质。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种低压干燥预烘装置，包括：上腔室，对应的设置于所述上腔室下方的下腔室，所述下腔室上设置有基台，其中，所述上腔室固定在外固定装置上，所述上腔室面向下腔室的壁面上均匀设置有若干个真空管，所述下腔室的下方设置有升降梯。

进一步地，所述基台上均匀设置有若干个热盘。

进一步地，所述热盘包括加热件。

进一步地，所述热盘还包括温度传感器和加热控制器。

进一步地，所述加热件包括电阻丝。

进一步地，所述上腔室通过固定件固定在外固定装置上。

进一步地，所述升降梯的底端通过固定件固定在外固定装置上。

(三)有益效果

上述技术方案所提供的低压干燥预烘装置，通过均匀分布的真空管对面板进行PR胶溶剂的均匀抽取，能够避免由于溶剂含量的不均导致的差异效应，能够改善显影关键尺寸，提高显示品质；同时由于在下腔室上设置了带有温度传感器和加热控制器的热盘，实现了对面板的均匀预烘，以保证曝光后关键尺寸(FICD)的均一性，避免产品Mura现象的出现；更进一步地，由于真空管设置在固定的上腔室上，避免了来回的升降运动造成的真空管装置的磨损。

附图说明

图1是现有技术低压干燥装置的结构示意图；

图2是本实用新型低压干燥预烘装置的结构示意图；

其中，1，1’：固定件；2，2’：上腔室；3，3’：真空管；4，4’：下腔室；5：热盘；6：基台；7：温度传感器；8，8’：升降梯；9：加热控制器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图2所示，为本实用新型实施例的低压干燥预烘装置的结构示意图，包括：

上腔室2，通过设置在其四周边框上的固定件1固定在外固定装置(图中未示出)上；

下腔室4，对应的设置在上腔室2的下方，下腔室4的下部固定有升降梯8，升降梯8的底端通过固定机构固定在外固定装置上，升降梯8用于将下腔室4顶起，使下腔室4将上腔室2盖合，形成密闭腔室。

上腔室2面向下腔室4的壁面上均匀设置有若干个真空管3，与真空管3连接的真空管道也固定在外固定装置上；

下腔室4面向上腔室2的壁面上设置有基台6，基台6用于放置基板(图中未示出)；

基台6上均匀设置有若干个热盘，每个热盘包括：加热件(图中未示出)，温度传感器7和加热控制器9。其中加热件可以为电阻丝等加热设备；温度传感器7用于测量基板的温度并反馈给加热控制器9；加热控制器9存储有预设的温度标定值，其用于将温度传感器7反馈的温度值和存储的标定值进行比较，并根据比较结果控制加热件是否加热，以及是否加大加热功率。

本实用新型实施例提供的低压干燥装置的工作原理简述如下：

当将基板送入到基台6上之后，升降梯8将下腔室4顶起，下腔室4与上腔室2对合，上腔室2上的真空管3对基板的PR胶进行抽溶剂的操作。同时加热控制器9控制开启加热件对基板进行加热，温度传感器7实时测量其对应位置的基板的温度并将测得的温度数据发送至加热控制器9，加热控制器9将接收到的温度数据与存储的标定值进行比较，若当前位置的基板温度高于标定值，则控制降低加热件的加热功率，使基板温度降低；若当前位置的基板温度低于标定值，则控制提高加热件的加热功率，使基板温度升高。最终各个热盘控制各自区域的温度接近标定值，则整个基板的温度趋于一致。

由于各个真空管3均匀分布在上腔室2上，当基板进入腔室后基板位于真空管3的正下方，均匀分布的真空管3能够对基板中PR胶的溶剂进行均匀抽取，从而提高了整个面板上溶剂含量的均一性，在进行预烘之后能够进一步提高基板上光刻胶厚度的一致性，从而保证曝光后基板上图案区图形的关键尺寸(FICD)具有良好的均一性，避免差异效应的出现，保证了显示品质。同时，热盘的设计使得在对基板抽取溶剂的同时实现了对基板的预烘。而且由于设置温度传感器和加热控制器对基板的温度进行反馈校正，因此保证了基板上各个区域温度的一致，因此降低了各种波纹现象的产生率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种低压干燥预烘装置，包括，上腔室，对应的设置于所述上腔室下方的下腔室，所述下腔室上设置有基台，其特征在于，所述上腔室固定在外固定装置上，所述上腔室面向下腔室的壁面上均匀设置有若干个真空管，所述下腔室的下方设置有升降梯。

2.如权利要求1所述的低压干燥预烘装置，其特征在于，所述基台上均匀设置有若干个热盘。

3.如权利要求2所述的低压干燥预烘装置，其特征在于，所述热盘包括加热件。

4.如权利要求3中所述的低压干燥预烘装置，其特征在于，所述热盘还包括温度传感器和加热控制器。

5.如权利要求3中所述的低压干燥预烘装置，其特征在于，所述加热件包括电阻丝。

6.如权利要求1所述的低压干燥预烘装置，其特征在于，所述上腔室通过固定件固定在外固定装置上。

7.如权利要求1所述的低压干燥预烘装置，其特征在于，所述升降梯的底端通过固定件固定在外固定装置上。

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