CN107870461A - 基板加工平台及其支撑装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板加工平台及其支撑装置,所述支撑装置包括本体及设于本体上的多个顶针组,多个顶针组中的每一个顶针组均包括环绕所述本体的几何中心设置的多个顶针,每一个顶针组中的多个顶针的高度均相等,多个顶针组依次靠近本体的几何中心设置且多个顶针组中每一个顶针组中的多个顶针的高度依次减小。本发明提出的支撑装置中的多个顶针组依次靠近所述本体的几何中心设置且所述多个顶针组中每一个顶针组中的多个顶针的高度依次减小,由于多个顶针组的顶针高度依次减小,在将基板顶起时空气依次朝着基板的中心移动,从而可以将基板与本体之间的真空彻底释放,避免因局部真空释放不彻底而导致基板破裂的现象,提升了成品率、降低损耗。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示器的加工技术领域,尤其涉及一种基板加工平台及其支撑装置。
背景技术
液晶显示器具有能耗低、重量轻、可视面积大、辐射低等优点,其广泛的被应用于液晶电视、手机、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等多个领域。
在液晶显示器的制造过程中,需要对涂有光刻胶的基板进行曝光,以将掩膜板上的图案转移到涂有光刻胶的基板表面。现有的曝光机包括用于承载基板的曝光平台,曝光过程中,基板放置于曝光机的曝光平台上;曝光平台与基板的接触面设置有数个排列整齐的顶针,用于对基板进行支撑,以减少与基板的接触面积。基板与曝光平台之间通过真空吸附在一起,在曝光之后需要彻底释放曝光平台与基板之间的真空才能够将基板从曝光平台上取下。但是,现有的曝光平台将基板从曝光平台上取下时,由于基板与曝光平台之间的真空释放不彻底,基板经常会发生破裂现象。
因此,有必要提供一种基板曝光平台及曝光机,以解决上述问题。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本发明提供一种基板加工平台及其支撑装置,能够避免基板在真空加工过程中发生破裂的现象,提升成品率、降低损耗。
本发明提出的具体技术方案为:提供一种支撑装置,所述支撑装置包括本体及设于所述本体上的多个顶针组,所述多个顶针组中的每一个顶针组均包括环绕所述本体的几何中心设置的多个顶针,每一个顶针组中的多个顶针的高度均相等,所述多个顶针组依次靠近所述本体的几何中心设置且所述多个顶针组中每一个顶针组中的多个顶针的高度依次减小。
进一步地,所述多个顶针组中任意相邻两个顶针组中的多个顶针的高度差为0.4mm~0.6mm。
进一步地,每一个顶针组中的多个顶针到所述本体的边缘的距离均相等。
进一步地,每一个顶针组中的多个顶针呈方形排列。
进一步地,每一个顶针组中的多个顶针中任意相邻两个顶针之间的距离均相等。
本发明还提供了一种基板加工平台,所述基板加工平台包括基板和支撑装置,所述支撑装置包括本体及设于所述本体上的多个顶针组,所述多个顶针组用于支撑所述基板,所述多个顶针组中的每一个顶针组均包括环绕所述本体的几何中心设置的多个顶针,每一个顶针组中的多个顶针的高度均相等,所述多个顶针组依次靠近所述本体的几何中心设置且所述多个顶针组中每一个顶针组中的多个顶针的高度依次减小。
进一步地,所述多个顶针组中任意相邻两个顶针组中的多个顶针的高度差为0.4mm~0.6mm。
进一步地,每一个顶针组中的多个顶针到所述本体、基板的边缘的距离均相等。
进一步地,每一个顶针组中的多个顶针的排列形状与所述基板的形状一致。
进一步地,每一个顶针组中的多个顶针中任意相邻两个顶针之间的距离均相等。
本发明提出的基板加工平台及其支撑装置,所述支撑装置包括设于本体上的多个顶针组,所述多个顶针组中的每一个顶针组均包括环绕所述本体的几何中心设置的多个顶针,所述多个顶针组依次靠近所述本体的几何中心设置且所述多个顶针组中每一个顶针组中的多个顶针的高度依次减小,由于多个顶针组的顶针高度依次减小,在将基板顶起时空气依次朝着基板的中心移动,从而可以将基板与本体之间的真空彻底释放,避免因局部真空释放不彻底而导致基板破裂的现象,提升了成品率、降低损耗。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为基板加工平台的结构示意图;
图2为支撑平台的俯视图。
具体实施方式
以下,将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式来实施本发明,并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用,从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中,相同的标号将始终被用于表示相同的元件。
参照图1、图2,本实施例中的基板加工平台用于液晶显示器的基板加工工艺中,例如,用于基板的曝光工艺或基板的烘烤工艺中。基板加工平台包括支撑装置1和基板2。支撑装置1包括本体11及设于本体11上的多个顶针组,多个顶针组用于支撑基板2,多个顶针组中的每一个顶针组12均包括环绕本体11的几何中心设置的多个顶针10,每一个顶针组12中的多个顶针10的高度均相等,多个顶针组依次靠近本体11的几何中心设置且多个顶针组中每一个顶针组12中的多个顶针10的高度依次减小。
每一个顶针组12呈环形设置于本体11的中心的周围,每一个顶针组12的顶针10的数量可以根据实际需要进行设定,较佳地,与本体11的中心的距离最大的顶针组12所包含的顶针10的数量越多,越靠近本体11的中心的顶针组12所包含的顶针10的数量越少,可以根据基板2的尺寸来确定每个顶针组12所包含的顶针10的个数。
假设本实施例中的支撑装置1包括5个顶针组12,这5个顶针组12分别为第一顶针组、第二顶针组、第三顶针组、第四顶针组及第五顶针组,第一顶针组、第二顶针组、第三顶针组、第四顶针组及第五顶针组依次靠近本体11的几何中心设置。在将基板2通过顶针组12顶起时,先从最***的顶针组12即第一顶针组开始,通过第一顶针组先将基板2的边缘顶起,空气从基板2的边缘进入,然后,再将第二顶针组顶起,空气朝着靠近本体11的几何中心进入,再将第三顶针组、第四顶针组及第五顶针组依次顶起直到空气进入本体11的几何中心,此时,本体11与基板2之间的真空彻底被释放,从而避免因局部真空释放不彻底而造成基板2破裂的现象。
本实施例中多个顶针组12中任意相邻两个顶针组12中的多个顶针10的高度差为0.4mm~0.6mm,进一步地,多个顶针组12中任意相邻两个顶针组12中的多个顶针10的高度差为0.45mm~0.55mm,该高度差可以根据实际需要进行设定。较佳地,本实施例中多个顶针10的高度差为0.5mm。高度差在0.4mm~0.6mm可以保证多个顶针组12依次将基板2顶起时不会因高度相差太大导致基板2形变过大而破裂。在实际设置过程中,多个顶针组12中任意相邻两个顶针组12中的多个顶针10的高度差最好接近0.5mm。
在实际基板加工过程中,本体11的形状与基板12的形状一致。本实施例中的每一个顶针组12中的多个顶针10到本体11、基板2的边缘的距离均相等。这样可以保证基板2的每一侧受力更均匀。
每一个顶针组12中的多个顶针10的排列形状可以根据基板2的形状来确定,例如,基板2的形状为长方形或正方形,则每一个顶针组12的多个顶针10呈长方形或正方形排列,基板2的形状为圆形,则每一个顶针组12的多个顶针10呈圆形排列。由于基板2的通常为方形,因此,本实施例中的每一个顶针组12的多个顶针10呈方形排列。
为了使得在基板2被顶起时受力更均匀,每一个顶针组12中的多个顶针10中任意相邻两个顶针10之间的距离均相等,即每一个顶针组12中的多个顶针10等间距排列。
本实施例提出的基板加工平台及其支撑装置,多个顶针组依次靠近本体11的几何中心设置且多个顶针组中每一个顶针组12中的多个顶针10的高度依次减小,由于多个顶针组12的顶针高度依次减小,在将基板2顶起时空气依次朝着基板2的中心移动,从而可以将基板2与本体11之间的真空彻底释放,避免因局部真空释放不彻底而导致基板2破裂的现象,提升了成品率、降低损耗。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种支撑装置,其特征在于,包括本体及设于所述本体上的多个顶针组,所述多个顶针组中的每一个顶针组均包括环绕所述本体的几何中心设置的多个顶针,每一个顶针组中的多个顶针的高度均相等,所述多个顶针组依次靠近所述本体的几何中心设置且所述多个顶针组中每一个顶针组中的多个顶针的高度依次减小。
2.根据权利要求1所述的支撑装置,其特征在于,所述多个顶针组中任意相邻两个顶针组中的多个顶针的高度差为0.4mm~0.6mm。
3.根据权利要求1所述的支撑装置,其特征在于,每一个顶针组中的多个顶针到所述本体的边缘的距离均相等。
4.根据权利要求3所述的支撑装置,其特征在于,每一个顶针组中的多个顶针呈方形排列。
5.根据权利要求1~4任一所述的支撑装置,其特征在于,每一个顶针组中的多个顶针中任意相邻两个顶针之间的距离均相等。
6.一种基板加工平台,其特征在于,包括基板和支撑装置,所述支撑装置包括本体及设于所述本体上的多个顶针组,所述多个顶针组用于支撑所述基板,所述多个顶针组中的每一个顶针组均包括环绕所述本体的几何中心设置的多个顶针,每一个顶针组中的多个顶针的高度均相等,所述多个顶针组依次靠近所述本体的几何中心设置且所述多个顶针组中每一个顶针组中的多个顶针的高度依次减小。
7.根据权利要求6所述的基板加工平台,其特征在于,所述多个顶针组中任意相邻两个顶针组中的多个顶针的高度差为0.4mm~0.6mm。
8.根据权利要求6所述的基板加工平台,其特征在于,每一个顶针组中的多个顶针到所述本体、基板的边缘的距离均相等。
9.根据权利要求8所述的基板加工平台,其特征在于,每一个顶针组中的多个顶针的排列形状与所述基板的形状一致。
10.根据权利要求6~9任一所述的基板加工平台,其特征在于,每一个顶针组中的多个顶针中任意相邻两个顶针之间的距离均相等。
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