CN104822476A - 用于无线通信塔的发泡金属组件 - Google Patents

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CN104822476A CN201380061798.4A CN201380061798A CN104822476A CN 104822476 A CN104822476 A CN 104822476A CN 201380061798 A CN201380061798 A CN 201380061798A CN 104822476 A CN104822476 A CN 104822476A
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Abstract

无线通信塔组件至少部分由发泡金属形成。发泡金属的密度小于2.7g/cm3，热导率大于1W/m·K，以及热膨胀系数小于30μm/m·K。这样的发泡金属可以是开孔的发泡金属或闭孔的发泡金属。发泡金属组件也可以呈现非发泡的表面或聚合物涂布的表面。

Description

用于无线通信塔的发泡金属组件
相关申请的引用
本申请要求2012年9月28日提交的美国临时申请61/707,075的优先权。
技术领域
本发明的各种实施方式涉及用在无线通信塔上的基于金属的组件。
背景技术
在电信领域中，整个世界对于带宽要求在逐年增加以便于支持新的服务以及数目增加的用户，由此使无线***向着更高频带转移。该产业中的趋势是将基站电子器件从无线通信塔的塔底座移至较高区域(即，塔顶电子器件)；努力减少连接塔顶与底座设备的通信缆线中的信号损失。随着将越来越多数目的组件向塔的上方移动，越来越关注的是这些组件的重量。
发明内容
一种实施方式是一种设备，其包括：
无线通信塔组件，其至少部分由发泡金属形成，
其中所述发泡金属在25℃测量的密度小于2.7克每立方厘米(“g/cm3”)。
具体实施方式
本发明的各种实施方式涉及至少部分由基于金属的材料形成的无线通信塔组件。这样的基于金属的材料可以具有某些性质使其适用于塔顶应用，尤其包括某些范围的密度、热导率、和热膨胀系数。这样的无线通信塔组件尤其可以包括射频(“RF”)空腔滤波器，散热器，外皮(enclosures)，塔顶支持附件(tower-top support accessories)，及其组合。
基于金属的材料
如上提及，无线通信塔组件可以至少部分由基于金属的材料形成。如本申请使用，“基于金属的”材料是包含金属作为主要(即，大于25重量百分比(“wt％”))组分的材料。在各种实施方式中，基于金属的材料可以包含总量为至少50wt％、至少60wt％、至少70wt％、至少80wt％、至少90wt％、或至少95wt％的一种或多种金属。在一些实施方式中，一种或多种金属占基于金属的材料的全部或基本上全部。如本申请使用，术语“基本上全部”是指各自存在小于10份每百万份(“ppm”)的未述组分。在可替换的实施方式中，基于金属的材料可以是金属与一种或多种填料(如以下更详细描述)的复合材料，并且因此可以包含较低比例(例如，从低至5wt％到至多99wt％)的一种或多种金属。
基于金属的材料的金属组分可以是本领域中已知或今后发现的任何金属或金属的组合(即，金属合金)。在各种实施方式中，基于金属的材料可以包含低密度金属例如铝或镁，或其它金属例如镍、铁、青铜、铜，以及它们的合金。在一种或多种实施方式中，基于金属的材料可以包含金属合金，例如铝或镁以及它们的合金。在某些实施方式中，基于金属的材料包含铝。在各种实施方式中，铝占基于金属的材料的金属组分的至少50wt％、至少60wt％、至少70wt％、至少80wt％、至少90wt％、至少95wt％、基本上全部、或全部。因此，在各种实施方式中，基于金属的材料可以是基于铝的材料。此外，使用的铝可以是铝合金，例如AA6061。合金6061通常包含97.9wt％的铝，0.6wt％的硅，0.28wt％的铜，1.0wt％的镁，和0.2wt％的铬。
如上所述，基于金属的材料可以具有某些性质。在各种实施方式中，基于金属的材料的密度小于2.7克每立方厘米(“g/cm3”)，小于2.6g/cm3，小于2.5g/cm3，小于2.4g/cm3，小于2.3g/cm3，小于2.2g/cm3，小于2.1g/cm3，或小于2.0g/cm3。在这样的实施方式中，基于金属的材料的密度可以为至少0.1g/cm3。因为基于金属的材料可以包括聚合物-金属复合材料，如下文讨论，本申请提供的密度值可以在25℃根据ASTM D792测量。对于非聚合物/金属复合材料，密度可以根据ASTM D1505通过密度梯度方法测定。
在各种实施方式中，基于金属的材料的热导率大于1瓦特每米开尔文(“W/m·K”)，大于2W/m·K，大于3W/m·K，大于4W/m·K，大于5W/m·K，或大于6W/m·K。在这样的实施方式中，基于金属的材料的热导率可以为至多50W/m·K，或至多100W/m·K，至多180W/m·K，或至多250W/m·K。本申请提供的所有热导率值在25℃根据ISO 22007-2(瞬态平面热源[热盘(hot disc)]方法)测量。在各种实施方式中，基于金属的材料的线性各向同性的热膨胀系数(“CTE”)小于50微米每米开尔文(“μm/m·K”，其等同于ppm/℃)，小于45μm/m·K，小于40μm/m·K，小于35μm/m·K，小于30μm/m·K，或小于26μm/m·K。在这样的实施方式中，基于金属的材料的CTE可以为至少10μm/m·K。本申请提供的所有CTE值根据以下测试方法部分提供的方法测量。
在各种实施方式中，基于金属的材料的拉伸强度为至少5.0兆帕(“MPa”)。在这样的实施方式中，基于金属的材料的极限拉伸强度通常可以为不大于500MPa。因为本申请所述的基于金属的材料也涉及聚合物-金属复合材料，本申请提供的所有拉伸强度值都根据ASTM D638测量。对于仅为金属的样品，则根据ASTM B557M测量拉伸性质。
在各种实施方式中，基于金属的材料可以为发泡金属。如本申请使用，术语“发泡金属”是指具有包括一定体积分数的空隙空间孔(void-space pores)的多孔结构的金属。发泡金属的金属可以是适宜制备发泡金属的本领域已知或今后发现的任何金属。例如，发泡金属的金属尤其可以选自铝，镁，和铜，以及它们的合金。在某些实施方式中，发泡金属可以是发泡铝。
在各种实施方式中，发泡金属的密度可以为0.1至2.0g/cm3，为0.1至1.0g/cm3，或为0.25至0.5g/cm3。在一些实施方式中，发泡金属的相对密度可以为0.03至0.9，为0.1至0.7，或为0.14至0.5，其中相对密度(无量纲)定义为发泡金属的密度与基本金属(即，其它方面相同的金属的非发泡样品)的密度之比。另外，发泡金属的热导率可以为5至150W/m·K，为8至125W/m·K，或为15至80W/m·K。此外，发泡金属的CTE可以为15至25μm/m·K，或为19至23μm/m·K。在各种实施方式中，发泡金属的拉伸强度可以为5至500MPa，为20至400MPa，为50至300MPa，为60至200MPa，或为80至200MPa。
在各种实施方式中，发泡金属可以是闭孔的发泡金属。如本领域已知，术语“闭孔”是指其中基于金属的材料中主要部分的空隙空间孔为相隔离的孔(即，未与其它空隙空间孔相互连接)的结构。闭孔的发泡金属的孔尺寸通常可以为1至8毫米(“mm”)。
在各种实施方式中，发泡金属可以是开孔的发泡金属。如本领域已知，术语“开孔”是指其中基于金属的材料中主要部分的空隙空间孔为相互连接的孔(即，与一个或多个邻近的孔开放接触(open contact))的结构。开孔的发泡金属的孔尺寸通常可以为0.5至10mm。
在本申请所述的各种实施方式中可以使用可商购发泡金属。例如，适宜的发泡铝材料可以按片材形式或以3-维铸件形式得自Isotech Inc。这样的材料也可以各自按片材形式得自FoamtechTM Corporation、RacematTM BV、和ReadeTM International Corporation。
在各种实施方式中，特别是当使用开孔的发泡金属时，发泡金属可以呈现表面区域或一部分表面区域，其或为(a)非发泡金属，或(b)涂布有基于聚合物的材料。在这样的实施方式中，发泡金属因此可以呈现无缺陷或基本上无缺陷(即，光滑)的表面。这样的表面可以促进镀金属并允许形成其中需要光滑表面的组件，例如散热片的情况，其中所需强度不可仅用单独的发泡结构来实现。而且，在这样的厚度下，散热片通常不会使结构件的重量显著增加，因此其在保留非发泡结构或用基于聚合物的材料填充(或至少部分填充)发泡结构的空隙空间孔以增加强度方面可能是令人满意的。当表面区域是非发泡的时，非发泡部分离表面的平均深度可以为0.05至5mm。适宜的具有非发泡表面区域的发泡金属的实例是稳定化的铝泡沫，商购自AlusionTM，其为加拿大多伦多的Cymat Technologies的部门。
改善发泡金属的热耗散的其它方法可以是，例如，使用穿过发泡芯的空气通道，从而在不影响制品总体性能的情况下使得空气能够循环，所述性能例如为保留密封外皮以保护围住的组件。该方法特别适用于以下情况，其中使用非发泡的外层，即，其中循环仅通过位置明确的通道发生在芯中。
当基于聚合物的材料用于提供无缺陷或基本上无缺陷的表面、或用于填充或至少部分填充发泡结构以增加强度时，这样的基于聚合物的材料可应用的厚度为0.05mm至完全穿过发泡金属以形成互相贯通的聚合物-金属网络结构。用于这些实施方式的基于聚合物的材料的实例包括热固性环氧树脂，或热塑性无定形或结晶聚合物。在一种实施方式中，基于聚合物的材料是热固性环氧树脂。可以使用本领域任何常规或今后发现的方法，将基于聚合物的材料施用于表面区域，或使其穿透到发泡金属的结构内。例如，这样的施用可以如下实现：真空流延(vacuum casting)或压力注入(pressureimpregnation)，或在压力下用热塑性材料嵌件注塑(insert molding)。聚合物材料本身可以填充有适当的填料用于密度降低、热强度、和/或热导率增强。这样的填料可以包括二氧化硅，石英，氧化铝，氮化硼，氮化铝，石墨，炭黑，碳纳米管，铝薄片和纤维，玻璃纤维，玻璃或陶瓷微球体，以及其两种或更多种的组合。
在各种实施方式中，基于金属的材料可以是微球体填充的金属。如本申请使用，术语“微球体”是指质量中值直径(“D50”)小于500微米(“μm”)的填料材料。适用于本申请的微球体填料通常可以具有球形或基本上球形的形状。微球体填充的金属中的金属可以是上述任何金属。如上提及，基于金属的材料的金属可以是铝。因此，在某些实施方式中，微球体填充的金属可以是微球体填充的铝。
在各种实施方式中，微球体填充的金属的密度可以为0.6至2g/cm3。另外，微球体填充的金属的热导率可以为5至150W/m·K。此外，微球体填充的金属的线性各向同性的CTE可以为8至25μm/m·K。在各种实施方式中，微球体填充的金属的拉伸强度可以为0.8至60Kpsi(～5.5至413.7MPa)。
各种类型的微球体填料可以用于适用于本申请的微球体填充的金属。在各种实施方式中，微球体填料是空心的。另外，在某些实施方式中，微球体可以选自：玻璃微球体，莫来石微球体，氧化铝微球体，硅铝酸盐微球体(又名煤胞)，陶瓷微球体，二氧化硅-碳微球体，碳微球体，及其两种或更多种的混合物。
在各种实施方式中，适用于本申请的微球体的粒度分布D10可以为8至30μm。另外，微球体的D50可以为10至70μm。此外，微球体的D90可以为25至120μm。同样，微球体的真密度可以为0.1至0.7g/cm3。如本领域已知，“真”密度是不计颗粒间空隙空间的密度测量值(与“堆积”密度相反)。微球体的真密度可以用氦气替代型干式自动密度计(例如，Acupic 1330，由Shimadzu Corporation制造)测定，如描述于欧洲专利申请EP 1156021A1。而且，适用于本申请的微球体的CTE可以为0.1至8μm/m·K。同样，适宜使用的微球体的热导率可以为0.5至5W/m·K。微球体也可以是金属包覆的。
在各种实施方式中，微球体可以占1至95体积百分比(“vol％”)，为10至80vol％，或为30至70vol％，基于微球体填充的金属的总体积。
在一种或多种实施方式中，微球体可以任选与一种或多种类型的常规填料材料组合。常规填料材料的实例包括二氧化硅和氧化铝。
可商购的微球体填充的金属可以用于本申请所述的各种实施方式中。一种这样的可商购产品的实例是SComPTM，购自Powdermet Inc.，Euclid，OH，USA。
在各种实施方式中，微球体填充的金属可以呈现表面区域或一部分表面区域，所述表面区域或为(a)非微球体填充的金属，或为(b)用基于聚合物的材料涂布。在这样的实施方式中，微球体填充的金属因此可以呈现无缺陷或基本上无缺陷(即，光滑)的表面，这可以促进镀金属并允许形成其中需要光滑表面的组件(例如，散热片)。当表面区域是非微球体填充的时，非微球体填充的部分具有的离表面的平均深度可以为0.2至5mm。
当使用基于聚合物的材料来提供无缺陷表面时，这样的基于聚合物的材料可以施用的厚度为50至1,000μm。使用基于聚合物的材料用于这些实施方式的实例和方法与以上关于发泡金属所述的那些相同。
无线通信塔组件
如上提及，上述基于金属的材料中任何一种或多种可以用于至少部分制造无线通信塔组件。如本申请使用，“无线通信塔组件”是指以下设备的任何部件：电子通信设备，全球定位***(“GPS”)设备，或类似设备，或其部件或部分。尽管使用的是术语“塔”，但是应该注意，这些设备事实上没必要安装或设计安装在塔上；相反，也可以考虑其它升高的位置，例如无线电杆，建筑物，碑，或树。这样的组件的实例包括但不限于，天线，发射器，接收器，收发器，数字信号处理器，控制电路(control electronics)，GPS接收器，电源，以及电组件外罩的外皮。另外，也可以使用通常可在这样的电力设备例如RF滤波器和散热器中发现的组件。此外，也可以包括塔顶支持附件，例如平台和安装硬件。
如上提及，无线通信塔组件可以是RF滤波器。RF滤波器是远端射频头端中的关键元件。RF滤波器用于消除某些频率的信号，且通常用作双工器和同向双工器的构件以将多个频带组合或分离。RF滤波器在将以不同频带操作的***之间的干扰最小化中也起到关键作用。
RF空腔滤波器是常用的RF滤波器。制备具有各种设计和物理几何学的这些滤波器的常用实践是将铝由压铸粗加工品压铸成所需结构或机械制造成最终几何形状。RF滤波器、它们的特征、它们的制造、它们的机械加工、以及它们的总体生产都描述于，例如，美国专利7,847,658和8,072,298。
如上提及，基于聚合物的材料可以用于在基于金属的材料上提供光滑表面和/或用作基于金属的材料的填料。例如，环氧复合材料可以用于涂布基于金属的材料的表面的至少一部分。示例性的环氧复合材料描述于美国临时专利申请61/557,918(“该’918申请”)。另外，可以使基于金属的材料和/或基于聚合物的材料的表面金属化，例如描述于’918申请。
在各种实施方式中，上述基于金属的材料的至少一部分可以镀金属，这是RF空腔滤波器通常进行的。例如，可以通过各种镀敷技术将金属层例如铜、银、或金沉积在基于金属的材料上，或将其***基于聚合物的材料层之间。适宜的镀敷技术的实例可见，例如，’918申请。
在一种实施方式中，无线通信塔组件可以是散热器。如本领域公知，散热器(可以是用于远端射频头端的组件)通常包括基件和热扩散构件(或“散热片”)。热扩散构件通常由高传导性材料例如铜形成。在一种实施方式中，根据本发明说明书制造的散热片可以包括由任何上述基于金属的材料形成的基件，同时使用常规热扩散构件。在各种实施方式中，当使用发泡金属(特别是开孔发泡金属)时，基件可以具有如上所述的非发泡表面。
在各种实施方式中，无线通信塔组件可以是包含和/或保护电设备的外皮。这样的外皮的实例可以是，例如，得自MTI Inc的MRH-24605LTE远端射频头端。
在一种或多种实施方式中，无线通信塔组件可以是支持构件，例如用于制造平台的扣紧支架(fastening brackets)或组件。具体组件包括但不限于，天线架，承托架，协同定位平台(co-location platforms)，夹紧机构，分区框架组件(sector frame assemblies)，冰桥盒(ice bridge kits)，三分区t-形安装组件(tri-sector t-mount assemblies)，灯具安装***，和波导电桥(wave-guidebridges)。
由本申请所述基于金属的材料制造上述无线通信塔组件可以根据任何已知或下文讨论的金属加工技术进行，例如成型，弯曲(bending)，压铸，机械加工，及其组合。
测试方法
密度
复合材料样品的密度在25℃根据ASTM D792测定。对于仅含金属的样品，根据ASTM D1505通过密度梯度方法测定密度。
热导率
热导率根据ISO 22007-2(瞬态平面热源[热盘]方法)测定。
热膨胀系数
CTE使用热机械分析仪(Thermomechanical Analyzer)(TMA2940，得自TA Instruments)测定。膨胀轮廓使用5℃/分钟的加热速率产生，CTE如下计算为膨胀轮廓曲线的斜率：CTE＝ΔL/(ΔT x L)，其中ΔL是样品长度的变化(μm)，L是样品的初始长度(m)，ΔT是温度的变化(℃)。在第二次加热时，测量该斜率的温度范围为20℃至60℃。
拉伸强度
拉伸性质测量(拉伸强度和％断裂伸长率)在固化的环氧树脂制剂上根据ASTM D638使用1型拉伸试条和0.2英寸/分钟的应变速率进行。对于铝金属样品，根据ASTM B557M测量拉伸性质。
玻璃化转变温度(Tg)
如下测量Tg：将样品放进差示扫描量热计(“DSC”)中，该量热计以10℃/分钟加热和冷却，第一次加热扫描从0至250℃，到第二次加热扫描从0至250℃。Tg报告为在从0至250℃的第二加热扫描上的二级转变的半高度值。
实施例
实施例1-材料比较
将以下表1中的发泡铝样品(S1)与常规铝(Comp.A)、三种环氧树脂复合材料组合物(Comp.B-D)、和玻璃填充的聚醚酰亚胺(Comp.E)进行比较。发泡铝是25.4mm厚样品，其密度为0.41g/cm3，主要具有开孔结构，得自CymatTechnologies，Ltd。常规铝是铝合金6061。环氧树脂复合材料组合物(Comp.B-D)的混合、铸造、和固化方法通常如下所述进行。玻璃填充的聚醚酰亚胺是ULTEMTM 3452，这是一种具有45％玻璃纤维填料的聚醚酰亚胺，商购自GE Plastics。
      Comp.B-D制备过程
用于以下描述的术语和名称包括：D.E.N.425是环氧树脂，其EEW为172，且商购自The Dow Chemical Company；D.E.R.383是环氧树脂，其EEW为171，且商购自The Dow Chemical Company；“NMA”表示甲基纳迪克酸酐，且商购自Polysciences；“ECA100”表示环氧固化剂100，商购自DixieChemical，且ECA100通常包含大于80％的甲基四氢邻苯二甲酸酐和大于的10％的四氢邻苯二甲酸酐；“1MI”表示1-甲基咪唑，且商购自AldrichChemical；W12EST是D50粒度为16μm的环氧硅烷处理的石英，且商购自Quarzwerke。
将所需量的填料在真空烘箱中在～70℃的温度干燥过夜。将包含酐硬化剂的环氧树脂分别预加热至～60℃。向宽口塑料容器中装入指定量的温热的环氧树脂、温热的酐硬化剂、和1-甲基咪唑，手动打旋，然后加入温热的填料。然后将容器的内容物在FlackTek SpeedMixerTM上以约800至约2000rpm混合，该混合机具有多个～1-2分钟持续时间的周期。
将混合的制剂装入温度受控的500至1000-mL树脂锅中，其配有使用玻璃搅拌柄且带有桨叶的悬空搅拌器以及用于抽气的真空泵和真空控制器。典型的抽气方案在约55℃至约75℃使用以下代表性的阶段进行：5分钟，80rpm，100托；5分钟，80rpm，50托；5分钟，80rpm，20托，用N2达到～760托；5分钟，80rpm，20托，用N2达到～760托；3分钟，80rpm，20托；5分钟，120rpm，10托；5分钟，180rpm，10托；5分钟，80rpm，20托；和5分钟，80rpm，30托。根据待抽气的制剂的规模，可以任选增加在较高真空的时间，以及按需使用5托的较高真空。
将温热的抽气的混合物达到大气压，并将其倒入如下所述的温热的模具组件中。对于下述的特定模具，通常将约350克至450克的一定量混合物倒入模具的开口侧。使充满的模具在80℃烘箱中垂直静置约16小时，然后升高温度并在140℃保持总共10小时；然后升高温度并在225℃保持总共4小时；然后缓慢冷却至环境温度(约25℃)。
      模具组件
向两个在每个边缘带有一定角度切口的～355mm方形金属板各自安放一个DUOFOILTM(～330mm x 355mm x～0.38mm)。将厚度～3.05mm的U-间隔条和具有～3.175mm ID x～4.75mm OD(用作垫圈)的有机硅橡胶管放在各板之间，使模具保持接近C-夹具。在使用之前，将模具在约65℃烘箱中预加热。相同的模塑方法可适用于下述铸件，其具有较小的金属板以及使用较厚的U-间隔条，适当调整用作垫圈的有机硅橡胶管。
表1-无线通信塔组件的材料比较
      
N/D＝未测定
*典型的6061合金(未测量；报告的数据得自www.efunda.com)
**未测量的性质；报告的数据得自GE产品数据表
***流动方向/横向方向
      镀敷过程根据美国临时专利申请号61/557,918中提供的描述进行
      具有良好表皮光洁度的发泡铝提供可镀敷的表面
从表1可见，发泡铝提供可与热固性材料比较的较低的热膨胀系数，同时可在与常规铝相比显著降低的密度保持足够的热导率。
实施例2-用热固性环氧树脂填充的发泡铝
根据以下过程，在填充的环氧制剂中铸造尺寸为2"x2"x0.5"的发泡铝块并进行固化。使用的环氧制剂是DER 332+50/50甲基纳迪克酸酐/环氧固化剂100(即，MTHPA)，其含有65wt％SILBOND 126EST。发泡铝泡沫体与在以上实施例1中所述的相同。在将如上所述的环氧组合物混合并抽气之后，将发泡铝加入到树脂锅中的液体环氧混合物，并使用搅拌桨叶将其保持在适当位置以防止其浮起。关闭容器，如下施加真空达35分钟以从铝泡沫体中移除空气并迫使液体环氧树脂进入金属孔：10托保持10分钟，5托保持5分钟，10托保持5分钟，20托保持5分钟，以及30托保持5min。然后使容器回到大气压。将550密尔厚U-间隔条放进模具，将约1/2的抽气混合物倒入模具组件(上述)，然后使吸收了环氧树脂的铝泡沫片保持在适当位置，将剩余的环氧树脂倒在顶部。在80℃进行固化16小时，然后在140℃进行固化10小时，最后在200℃进行固化4小时，完成。
所得复合材料的平均密度为1.65g/cm3，平均CTE为23.6至29.4μm/m·K，以及线性各向同性的热导率为5.1W/m·K。

Claims (10)

1.一种设备，其包括：
无线通信塔组件，其至少部分由发泡金属形成，
其中所述发泡金属在25℃测量的密度小于2.7克每立方厘米(“g/cm3”)。
2.权利要求1的设备，其中所述发泡金属的金属选自铝，铝合金，镁，镁合金，或其两种或更多种的组合。
3.权利要求1或权利要求2任一项的设备，其中所述发泡金属在25℃测量的热导率大于1瓦特每米开尔文(“W/m·K”)，其中所述发泡金属在-35至120℃的温度范围内具有小于30微米每米开尔文(“μm/m·K”)的线性各向同性的热膨胀系数(“CTE”)。
4.前述权利要求中任一项的设备，其中所述发泡金属在25℃测量的密度为0.1至2.0g/cm3，其中所述发泡金属的相对密度为0.03至0.9，其中所述发泡金属在25℃测量的热导率为5至150W/m·K，其中所述发泡金属在-35至120℃的温度范围内具有15至30μm/m·K的线性各向同性的CTE。
5.前述权利要求中任一项的设备，其中所述发泡金属是闭孔的发泡金属。
6.权利要求1-5任一项的设备，其中所述发泡金属是开孔的发泡金属。
7.前述权利要求中任一项的设备，其中所述发泡金属呈现表面区域，其中所述表面区域的至少一部分或为(a)非发泡金属，或(b)填充有基于聚合物的材料。
8.前述权利要求中任一项的设备，其中所述发泡金属的空隙空间孔的至少一部分包含基于聚合物的材料。
9.前述权利要求中任一项的设备，其中所述无线通信塔组件选自射频(“RF”)空腔滤波器，散热器，外皮，塔顶支持附件，以及前述两种或更多种的组合。
10.前述权利要求中任一项的设备，其中所述无线通信塔组件是RF空腔滤波器，其中所述发泡金属的至少一部分是镀铜和/或镀银的。
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