CN104837931A - 无线通信塔用的聚合物复合材料组件 - Google Patents

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Abstract

一种至少部分地由聚合物复合材料形成的无线通信塔组件。所述聚合物复合材料包含热塑性聚合物和填料，其中所述热塑性聚合物是非发泡型热塑性聚合物。所述聚合物复合材料在25℃下测量的热导率是至少0.5瓦/米·开尔文(“W/m·K”)。这些无线通信塔组件包括射频(“RF”)空腔滤波器、散热器、外壳和其组合。

Description

无线通信塔用的聚合物复合材料组件
相关申请的参考
本申请主张2012年12月20日提交的美国临时申请第61/739,839号的权益。
技术领域
本发明的各种实施例涉及无线通信塔上使用的基于聚合物复合材料的组件。
背景技术
在电信领域中，为了支持新型服务和提高用户数量，预期全世界的带宽需求逐年提高，从而使无线***向更高频带转移。行业中存在基站电子设备从塔基部向无线通信塔上部区域(即，塔顶电子设备)迁移的趋势；这是试图减少将塔顶和基部设备连接的电信电缆中的信号损失。随着越来越多的组件移向塔上部，这些组件的重量变得让人担心。
发明内容
一个实施例是一种装备，包含：
至少部分地由聚合物复合材料形成的无线通信塔组件，
其中所述聚合物复合材料包含热塑性聚合物和填料，
其中所述热塑性聚合物是非发泡型热塑性聚合物，
其中所述聚合物复合材料在25℃下测量的热导率是至少0.5瓦/米·开尔文(“W/m·K”)。
附图说明
参考附图，其中：
图1是如实例5中所制备的样品CS A、CS C和S7的加热循环相对于在25℃下所测量的尺寸变化百分比的图；
图2是如实例5中所制备的样品CS A、CS C和S7的加热循环相对于在50℃下所测量的尺寸变化百分比的图；及
图3是如实例5中所制备的样品CS A、CS C和S7的加热循环相对于在80℃下所测量的尺寸变化百分比的图。
具体实施方式
本发明的各种实施例涉及至少部分地由聚合物复合材料形成的无线通信塔组件。这种聚合物复合材料可以具有使得其适于塔顶应用的某些特性，尤其包括密度、热导率、玻璃转变、阻燃性和热膨胀系数的某些范围或数值。这些无线通信塔组件尤其可以包括射频(“RF”)空腔滤波器、散热器、外壳和其组合。
聚合物复合材料
正如刚刚所指出，无线通信塔组件可以至少部分地由聚合物复合材料形成。如在此所使用，“聚合物复合材料”是包含聚合物基质的组合物，所述聚合物基质中分散遍布有一或多种填料。在各种实施例中，所述一或多种填料可以均一地或实质上均一地遍布于聚合物基质中。另外，聚合物复合材料可以进一步包含一或多种添加剂，如下文所述。
适用作聚合物基质的聚合物是热塑性聚合物。如所属领域中所知，“热塑性聚合物”是加热时经历相变的聚合物。举例来说，热塑性聚合物在加热时可转变为黏稠流体，从而在适当加工设备中施加应力时，可以使得其流动。相反，热塑性聚合物在冷却而低于其熔融或玻璃转变温度时，“冷冻”成硬质状态。适用于此处的热塑性聚合物是非发泡型热塑性聚合物。如在此所使用，“非发泡”表示热塑性聚合物尚未经历有意使热塑性聚合物中的填有气体的空隙空间(例如孔隙(即，闭孔)、隧道(即，开孔)或中空空间(例如通过使用中空填料))合并的任何流程。应该指出，热塑性聚合物中的空隙空间因其他加工或制造技术(例如成型)所致的偶然性合并不意味着热塑性聚合物不满足“非发泡”的条件。在一种实施例中，非发泡型热塑性聚合物的密度或比重可为具有相同组成的无空隙热塑性聚合物的密度的至少90％、至少95％或至少98％。另外，热塑性聚合物可以是无定形的(例如聚苯乙烯、聚碳酸酯或聚砜)或半结晶的(例如聚乙烯或聚丙烯)。在某些实施例中，适用于此处的热塑性聚合物是无定形的。如在此所使用，术语“无定形”表示聚合物几乎不具有结晶度(例如小于2.5％结晶度，并且优选的是无结晶度)并且只展现玻璃转变温度(“Tg”)而不展现可通过已知技术(例如差示扫描量热法(“DSC”))识别的的熔点(“Tm”)。
在一或多个实施例中，热塑性聚合物可以具有至少100℃的玻璃转变温度(“Tg”)，或100℃到300℃、105℃至280℃、110℃到250℃、125℃到225℃或140℃到200℃范围内的玻璃转变温度。玻璃转变温度是根据下文测试方法章节中所提供的程序测量。另外，热塑性聚合物相对于水的密度或比重可以小于2.7克/立方厘米(“g/cm3”)，或小于2.0g/cm3、小于1.8g/cm3、小于1.6g/cm3、小于1.5g/cm3、小于1.5g/cm3、小于1.4g/cm3或小于1.35g/cm3。此外，热塑性聚合物相对于水的密度或比重可以在1.0g/cm3到1.6g/cm3、1.05g/cm3到1.5g/cm3、1.1g/cm3到1.4g/cm3或1.15g/cm3到1.35g/cm3范围内。此处所提供的聚合物和聚合物复合材料的密度和比重数值是根据ASTM D792、在25℃下测量。
在各种实施例中，热塑性聚合物可以具有小于75微米/米·开尔文(“μm/m·K”，等效于ppm/℃)、小于70μm/m·K、小于60μm/m·K、小于50μm/m·K或小于40μm/m·K的线性、各向同性热膨胀系数(“CTE”)。在这些实施例中，热塑性聚合物可以具有至少10μm/m·K的CTE。此处所提供的全部CTE数值是根据下文测试方法章节中所提供的程序测量。另外，在-50℃到100℃温度范围内，针对CTE提供的数值应该保持在所述范围内(例如小于60μm/m·K)。如在此所使用，“各向同性的”或“各向同性”意谓，当在操作温度范围(例如-50℃到100℃)内加热时，如根据材料(例如热塑性聚合物或聚合物复合材料)CTE所定义的尺寸变化在所有维度(即，x、y和z)上实质上相似。“实质上相似”在此意谓任何两个维度之间的CTE差值通常小于60％、小于50％、小于40％和小于25％，或小于10％。在一种实施例中，任何两个维度之间的CTE差值是零或实质上是零。
适用于此处的热塑性聚合物实例包括聚碳酸酯、聚砜(例如聚苯砜和聚醚砜)、聚酰胺亚胺、聚芳酯、聚酯、聚苯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚酰胺、聚芳基酰胺、聚邻苯二甲酰胺和聚醚酰亚胺。其他热塑性聚合物亦可包括向温性液晶聚合物。适用的特定聚碳酸酯包括(但不限于)聚(双酚-A-碳酸酯)和基于聚(双酚-A-碳酸酯)的共聚物。适用的特定聚砜包括(但不限于)聚芳基醚砜、聚苯砜、聚醚砜，和含有一或多种这些砜的共聚物。此外，适用于此处的热塑性聚合物可以是任何两种或更多种上述热塑性聚合物的混合物。在一种实施例中，热塑性聚合物是聚砜和聚碳酸酯的混合物。在一种实施例中，热塑性聚合物可以是聚碳酸酯。在一种实施例中，热塑性聚合物可以是聚砜。
适用于此处的市售热塑性聚合物实例包括LEXANTM 221，一种购自美国马萨诸塞州匹兹菲市萨比科创新塑料公司(Sabic Innovative Plastics，Pittsfield，MA)的聚碳酸酯；MAKROLONTM2207或APECTM 1697，两种聚碳酸酯均购自德国勒佛库森拜耳材料科技AG公司(Bayer MaterialScience AG，Leverkusen，Germany)；ULTRASONTM S2010，一种购自美国密歇根州怀恩多特市巴斯夫公司(BASF Corporation，Wyandotte，MI，USA)的聚砜；和UDELTMP1700，一种购自美国佐治亚州奥古斯塔市美国苏威专用聚合物有限责任公司(Solvay Specialty Polymers USA，LLC，Augusta，GA，USA)的聚砜。
适用于聚合物复合材料中的填料可以包括所属领域中已知或此后发现的各种填料。在各种实施例中，可以考虑聚合物复合材料之目标CTE、Tg、热导率、阻燃性和/或密度来选择填料或所用填料，以便使整体聚合物复合材料的特性达到所希望的平衡。举例来说，可选择填料，从而获得具有至少0.5W/m·K的热导率、小于50μm/m·K的CTE、至少120℃的Tg和小于2.1g/cm3的密度的聚合物复合材料。适合于此处的填料可采取各种实体形式，尤其例如微粒、细粒、颗粒、球体、薄片和粉末。在各种实施例中，适合填料可以具有低的长宽纵横比。举例来说，在某些实施例中，填料可以具有小于4∶1、小于3∶1、小于2∶1、或约1∶1的纵横比。另外，可对填料进行表面处理，从而增强和热塑性聚合物的交互作用或改善可加工性，同时潜在地改善机械性能(与未进行表面处理的填料相比)。多种填料表面处理法在所属领域中已知，但硅烷表面处理法常常是非常合乎需要的。在一种实施例中，填料的平均粒度(d50％)可以在0.5μm到500μm、1μm到300μm或5μm到100μm范围内。
在一或多个实施例中，填料可以具有小于4.0g/cm3、小于3.0g/cm3、小于2.9g/cm3、小于2.8g/cm3或小于2.7g/cm3的密度。另外，填料可以具有1.5g/cm3到4.0g/cm3、1.6g/cm3到2.9g/cm3或1.7g/cm3到2.7g/cm3范围内的密度。根据ISO 787-10“颜料和增量剂的通用测试方法-第10部分-密度测定：比重计方法(General methods of test for pigmentsand extenders-Part 10-Determination of density：Pyknometer method)”来测定填料密度。在各种实施例中，填料可以具有小于55μm/m·K、小于35μm/m·K、小于25μm/m·K、小于20μm/m·K或小于15μm/m·K的CTE。另外，填料可以具有0到55μm/m·K、0.25μm/m·K到20μm/m·K或0.5μm/m·K到15μm/m·K范围内的CTE。在另外的实施例中，填料可以具有至少0.5W/m·K、至少1.0W/m·K或至少1.5W/m·K的热导率。此外，某些填料(例如钨酸锆)可以具有负CTE。这些填料在所属领域中称为NTE，或负热膨胀填料。因此，在各种实施例中，填料可以具有负CTE，其可以低到-9μm/m·K或-10μm/m·K。另外，填料可以具有0.5W/m·K到4,000W/m·K、1W/m·K到1000/m·K、5W/m·K到500W/m·K、10W/m·K到400W/m·K范围内的热导率。
在各种实施例中，可能需要使用不同填料的掺混物，从而实现刚才所述的所需特性。举例来说，一种填料类型可根据其高热导率进行选择，而另一种填料类型可根据其强化特质(如机械特性所示)加以选择，而又一种填料类型可根据其低CTE值加以选择。在再另一个实施例中，一种填料类型可经选择而具有这些所需特性中的两者，而第二种填料类型提供一或多种其他所需特性。举例来说，聚合物复合材料可包含具有小于30μm/m·K的CTE的第一种填料类型、具有大于5W/m·K的热导率的第二种填料类型和实现机械特性的第三种填料类型。在一种实施例中，至少一种填料类型可以具有小于30μm/m·K、小于25μm/m·K、小于20μm/m·K、小于15μm/m·K、小于10μm/m·K、小于5μm/m·K或小于1μm/m·K的线性、各向同性CTE。在一种实施例中，至少一种填料类型可以具有至少5W/m·K、至少7W/m·K、至少10W/m·K、至少20W/m·K、至少50W/m·K或甚至大于100W/m·K的热导率。
下表1提供适用于此处的示范性填料的目录以及其特性：
表格1-填料和其特性
适用于此处所述的实施例中的填料可以包括例如一或多种可改善填料和聚合物交互作用的表面经处理填料、一或多种表面未经处理的填料、一或多种导电和/或导热填料、一或多种非传导性填料和其混合物。举例来说，可使用属于以下类别的填料：金属颗粒、纳米级颗粒、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、天然和合成矿石(主要是硅酸盐和硅酸铝)，和其两者或超过两者的混合物。
此处可用的填料的特定实例包括石英、硅石、氧化硅、熔融硅石、熔融石英、天然硅石、合成硅石、天然氧化铝、合成氧化铝、三水氧化铝、氢氧化铝氧化物、氢氧化镁、氧化氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、云母(mica)、碳酸钙、硅酸锂铝、氧化锌、氮化铝、多铝红柱石(mullite)、硅灰石、滑石、云母(glimmer)、高岭土、膨润土、水铝矿、捕虏岩(xonolit)、红柱石(andalusite)、沸石、白云石、蛭石、白云母(muscovite)、霞石(nephheline)、钠长石(albite)、钾微斜长石(microline)、板岩、铝粉、银、石墨、合成石墨、天然石墨、无定形石墨、片状石墨、脉状石墨、可膨胀/膨大石墨、氧化锑、硼酸盐(包括硼酸锌和硼酸钠)、钼酸盐(包括钼酸钙和钼酸锌)、锡酸盐(包括锡酸锌)、亚膦酸盐(包括亚膦酸铝(aluminum phosphinates)、亚膦酸铝(aluminumphosphinite))、多磷酸铵、三聚氰胺多磷酸盐、三聚氰胺盐、硫化锌、红磷、层状粘土(包括蒙脱石和锂皂石)、金、碳、单壁或多壁碳纳米管、石墨烯、玻璃粉、玻璃纤维、玻璃织物、玻璃片、碳纤维、其他有机或无机微粒填料或其混合物。
在各种实施例中，填料可以是选自由以下组成的群组的填料类型的组合：(a)熔融石英和碳纤维；(b)熔融石英和膨胀石墨；(c)石英和石墨；(d)石英和膨胀石墨；(e)石英、石墨和膨胀石墨；和(e)石英、熔融石英和膨胀石墨；(f)石英和膨胀石墨和碳纤维；(g)熔融石英和石墨；和(h)石英和碳纤维。
适用于此处的市售填料的实例包括 和全部由德国弗雷兴昆兹沃克格鲁匹有限公司(Quarzwerke Gruppe GmbH，Frechen，Germany)出售。适合的市售填料还包括KS44石墨(粒度d50约30微米、0.06％灰分含量、0.19gr/cc密度、表面BET＝9.0、吸油量115g DBP/100克)和011膨胀石墨(2.5％最大灰分含量、0.19gr/cc密度、表面BET＝25.0)，两者均购自博迪奥(Bodio，CH)蒂姆科尔石墨与碳公司(Timcal Graphite and Carbon)；和碳纤维，购自美国密苏里州圣路易斯市卓尔泰科公司(Zoltek Corporation，St.Louis，MO，USA)。
在各种实施例中，以整个聚合物复合材料重量计，热塑性聚合物可以20重量％到70重量％(wt％)、30wt％到60wt％、40wt％到60wt％或40wt％到57wt％范围内的量存在于聚合物复合材料中。另外，以整个聚合物复合材料重量计，填料可以5wt％到70wt％、10wt％到60wt％或10wt％到50wt％范围内的总量(即，如果使用超过一种填料类型，那么为所有填料类型的组合重量)存在。在另一种实施例中，以整个聚合物复合材料重量计，填料可以30wt％到80wt％范围内的总量存在。在一或多个实施例中，热塑性聚合物和填料存在于聚合物复合材料中的重量比在1∶4到4∶1、1∶3到3∶1或1∶2到2∶1范围内。
上述聚合物复合材料可以进一步包含一或多种额外添加剂。举例来说，聚合物复合材料可以包含阻燃添加剂，阻燃添加剂常常可以含有卤素、磷和/或氮原子，但不限于这些。Non-limiting阻燃添加剂实例包括氢氧化镁；氧化锑；红磷；多磷酸铵；磷酸铵；硼酸锌；钼酸锌；四溴双酚A；四溴双酚A二缩水甘油醚和其寡聚物；溴化二苯醚；溴化二苯基乙烷；六溴环十二烷；多环氯烃；氯石蜡、锡酸盐；钼酸盐、三缩水甘油基磷酸酯；2-(6-氧离子基-6H-二苯并[c，e][1，2]氧杂-磷杂苯-6-基)1，4-苯二醇(DOPO-HQ)；9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)和其衍生物；氨基磷酸酯；5，5-二甲基-[1，3，2]二氧杂磷杂环己烷2-氧化物(DDPO)和其衍生物；亚磷酸二甲酯和其他有机磷酸酯；二乙基次膦酸和其他有机次膦酸；乙基膦酸和其他有机膦酸；三(4-羟苯基)膦氧化物和其他有机膦氧化物；双(2-羟苯基)苯基亚膦酸盐和其他有机亚膦酸盐；三聚氰胺多磷酸盐；二乙基亚膦酸铝和其他金属亚膦酸盐；三苯基磷酸盐；间苯二酚双(二苯基磷酸盐)；双酚A(二苯基磷酸盐)、其他有机磷酸盐和其寡聚物；甲基膦酸二甲酯、其他有机膦酸酯和其寡聚物；和其混合物。无论什么阻燃添加剂，如果使用，那么其可以产生至少UL-94V2、至少UL-94V1和至少UL-94V0的聚合物复合材料，同时维持Tg大于至少100℃，而且足够稳定以便在聚合物复合材料所必需的液体状态下加工。适用于本发明的阻燃剂和其类别的其他实例可发现于例如名称为“阻燃剂-101基础动力学-过去的努力创造未来的机会”的论文中，这篇论文呈递于阻燃化学品协会(Fire RetardantChemicals Association)(巴尔的摩莫瑞特内港宾馆，马里兰州巴尔的摩)(BaltimoreMarriot Inner Harbour Hotel，Baltimore MD)，1996年3月24日到27日；材料(Materials)2010，3，4300-4327；美国专利第6,645,631号；WO 2004118604；和WO2008144252。使用阻燃添加剂时，其可以存在的量以整个聚合物复合材料重量计在大于0wt％到60wt％范围内。
聚合物复合材料可以根据所属领域中用于将填料和任选添加剂分散于热塑性聚合物材料中的任何已知技术或此后发现的技术制备。举例来说，上述热塑性聚合物、填料和任选的添加剂可以在熔融混合操作中合并并且混配，例如使用挤压机进行，从而产生聚合物复合材料的丸粒或细粒。可以使用这些丸粒或细粒，借助于传统的或此后发现的塑料形成方法(例如通过注射成型或压缩成型)来形成上述无线通信塔组件或其零件。
在各种实施例中，所得聚合物复合材料可以具有至少0.5W/m·K、至少0.6W/m·K、至少0.8W/m·K、至少1W/m·K、至少1.2W/m·K或至少1.5W/m·K的热导率。另外，聚合物复合材料可以具有0.6W/m·K到30W/m·K、0.8W/m·K到15W/m·K、1W/m·K到5/m·K、或1W/m·K到3.2W/m·K范围内的热导率。在此所提供的全部热导率数值皆根据ISO 22007-2(瞬时平面热源[热盘]方法)，在25℃下测得。
在各种实施例中，聚合物复合材料可以具有小于2.7g/cm3、小于2.4g/cm3、小于2.1g/cm3、小于2.0g/cm3、小于1.9g/cm3、小于1.8g/cm3或小于1.7g/cm3的密度。另外，聚合物复合材料可以具有1.0g/cm3到2.1g/cm3、1.1g/cm3到2.0g/cm3、1.2g/cm3到1.9g/cm3、1.3g/cm3到1.8g/cm3或1.4g/cm3到1.7g/cm3范围内的密度。
在各种实施例中，聚合物复合材料在-50℃到100℃温度范围内可以具有小于60μm/m·K、小于55μm/m·K、小于50μm/m·K、小于47μm/m·K、小于45μm/m·K、小于43μm/m·K或小于40μm/m·K的线性、各向同性CTE。另外，聚合物复合材料在-50℃到100℃温度范围内可以具有5μm/m·K到60μm/m·K、10μm/m·K到55μm/m·K、15μm/m·K到50μm/m·K、17μm/m·K到47μm/m·K、19μm/m·K到45μm/m·K、21μm/m·K到43μm/m·K或22μm/m·K到40μm/m·K范围内的线性、各向同性CTE。在一或多个实施例中，聚合物复合材料的线性、各向同性CTE在用于形成无线通信塔组件的整个聚合物复合材料上的任何两个点之间的变化可以小于15μm/m·K、小于12μm/m·K、小于10μm/m·K、小于7μm/m·K或小于5μm/m·K。如上文所指出，“各向同性的”或“各向同性”意谓，在操作温度范围内加热时，如依据材料(例如热塑性聚合物或聚合物复合材料)CTE所定义的尺寸变化在所有维度(即，x、y和z)上实质上相似。“实质上相似”在此意谓任何两个维度之间的CTE差值通常小于60％、小于50％、小于40％和小于25％，或小于10％。在一种实施例中，任何两个维度之间的CTE差值是零或实质上是零。因此，在各种实施例中，在-50℃到100℃温度范围内，聚合物复合材料CTE在任何两个维度之间的变化可以小于60％、小于50％、小于40％和小于25％或小于10％，或是零或实质上是零。
在各种实施例中，聚合物复合材料当经受重复的热老化循环时可以呈现低水平的尺寸变化。换句话说，聚合物复合材料可以具有优良的尺寸稳定性。在一种实施例中，如下文实例5中所述制备并且具有0.125英寸厚度的聚合物复合材料样品当如实例5中所述经历-50℃到100℃热老化循环十次时，可以呈现小于1％、小于0.8％或小于0.6％的尺寸变化。此尺寸变化可以在横向或流动方向上测量，并且可以在每个循环期间、在25℃下测量。在50℃测量时，尺寸变化可以小于0.4％，并且在80℃测量时，尺寸变化可以小于0.3％。另外，如实例5中所述经历10次热老化循环之后，在25℃下测量时，横向方向尺寸变化与流动方向尺寸变化之间的比率(TD/FD)可以小于1.8、小于1.5、小于1.2或小于1.0。在这些实施例中，比率可以为至少0.1、至少0.3、至少0.5或至少0.7。在另外的实施例中，如实例5中所述经历10次热老化循环之后，在50℃下测量时，TD/FD尺寸变化可以小于2.0、小于1.6、小于1.2或小于0.9。在这些实施例中，比率可以为至少0.1、至少0.3、至少0.5或至少0.7。在再其它实施例中，如实例5中所述经历10次热老化循环之后，在80℃下测量时，TD/FD尺寸变化可以小于2.5、小于1.8、小于1.0或小于0.6。在这些实施例中，比率可以为至少0.1、至少0.2、至少0.3或至少0.4。
在各种实施例中，聚合物复合材料可以具有至少90℃、至少95℃或至少100℃之Tg。另外，聚合物复合材料可以具有90℃到250℃、95℃到220℃或100℃到200℃范围内的Tg。
无线通信塔组件
如上文所指出，聚合物复合材料可用于至少部分地制造无线通信塔组件。如在此所使用，“无线通信塔组件”表示电子通信设备、全球定位***(“GPS”)设备或类似设备的任何零件，或其部件或其部分。尽管使用术语“塔”，但应该指出这种设备不一定实际上安装于塔上或设计成安装于塔上；事实上，也可以考虑其他升高的位置，例如无线电杆、建筑物、纪念碑或树。另外，还预期这些组件可用于塔基站中并且不一定局限于升高的位置。这些组件的实例包括(但不限于)天线、发射器、接收器、收发器、数字信号处理器、电子控制设备、GPS接收器、电力源，和用于容纳电组件的外壳。另外，还预期典型地发现于这些电设备内的组件，例如RF滤波器和散热器。
如上文所指出，无线通信塔组件可以是RF滤波器。RF滤波器是远程无线电头端中的关键元件。RF滤波器是用于消除某些频率的信号并且通常用作双工器(duplexer)和双路复用器(diplexer)的架构基块以便合并或分离多种频带。RF滤波器还在使在不同频带中操作的***之间的干扰最小化起着关键作用。
RF空腔滤波器是常用的RF滤波器。使得这些滤波器具有各种设计和物理几何形状的常见做法是在将铝模具浇铸成所需结构或从预型件机械加工成最终几何形状。RF滤波器、其特征、其用法、其制造、其机械加工和其整体制造描述于例如美国专利第7,847,658号和第8,072,298号中。
在各种实施例中，上述聚合物复合材料的至少一部分可以进行金属镀敷(即，金属化)，如对于RF空腔滤波器来说典型地这样操作。举例来说，可以借助各种镀敷技术，在聚合物复合材料上沉积金属层，例如铜、银或金。适合镀敷技术的实例可以发现于例如美国临时专利申请第61/577,918号中。
举例来说，金属化工艺可以如下进行：首先借助适当的预处理工艺对由聚合物复合材料形成的基板部件进行加工，随后在基板部件上无电镀敷金属(例如铜或镍)薄层(例如约0.25微米(“μm”)到约2.5μm)。举例来说，在一个实施例中，可以在聚合物复合材料上镀敷铜层，其中所述层具有约1μm的厚度。无电镀敷之后，然后可以镀敷厚达约20μm的金属，例如铜，并且其后，可以任选地通过镀敷来涂覆另一层金属，例如银，直至达到所需的层厚度(例如约1μm)。在另一个实施例中，可使用多个层，或在各种实施例中，可使用单个镀层。
在某些实施例中，宜通过使用电解镀敷技术或其他镀敷技术(例如无电式沉积或浸没式沉积)在初始金属化层上涂覆额外的金属层。典型地，使用电解工艺添加更厚的层。在一个需要额外铜层的实施例中，所述层还可使用无电式工艺添加(但是厚度越大，沉积速率可能越低)。在一个需要最终银层的实施例中，厚度小；因此，也可使用无电式或浸没式沉积。
示范性预处理方法包括化学酸/碱蚀刻和物理粗糙化(例如喷砂)处理。在一或多个实施例中，预处理方法可以包括化学蚀刻方法，其基于在含溶剂的碱性溶液中进行初始调理步骤，随后在含有高锰酸根离子的热碱性溶液中处理。高锰酸盐蚀刻步骤的残余物然后可以在含有羟胺化合物的酸性溶液的中和浴中去除。
在一个实施例中，无线通信塔组件可以是散热器。正如所属领域中所知，可以是远程无线电头端中所用组件的散热器典型地包含基座部件和散热部件(或“翅片”)。散热部件典型地由高传导性材料(例如铜)形成。在一个实施例中，根据本说明书制造的散热器可以包含由上述聚合物复合材料形成的基座部件，同时采用传统散热部件。
在各种实施例中，无线通信塔组件可以是含有和/或保护电子设备的外壳。这些外壳的实例可以是例如得自MTI公司的MRH-24605LTE远程无线电头端。
在形成无线通信塔组件时，借助已知或此后发现的成形操作(例如通过注射成型、压缩成型、热成形、机械加工或其中两者或两者以上的组合)，使由上述熔融混配程序形成的丸粒或细粒形成所需几何形状。一旦聚合物复合材料已成型为所需形状，则可采用额外的机械加工法钻孔、螺纹攻孔和制备用于镀敷金属的表面。在各种实施例中，孔也可原地预成型，这样在成型后只需要攻螺纹。在又另一个实施例中，可以在成型期间，作为单步工艺***带螺纹的插脚。当无线通信塔组件是滤波器装置时，这些带螺纹的孔可用于紧固盖板或执行滤波器装置的正确操作所必需的其他功能(例如调谐)。在另一个实施例中，滤波器主体可以设计为借助所属领域中已知的替代紧固机构来接纳盖板，例如匹配的凹槽和/或粘附性结合。成型并且机械加工之后，必要时，聚合物复合材料可以镀敷金属。
测试方法
密度
根据ASTM D792，在25℃下测定复合材料样品的密度。
热导率
根据ISO 22007-2测定热导率(瞬时平面热源(热盘)方法)。
热膨胀系数
使用热机械分析仪(得自TA仪器公司的TMA 2940)测定CTE。利用每分钟5℃的加热速率来产生膨胀曲线，并且CTE作为膨胀曲线的斜率如下计算：CTE＝ΔL/(ΔT×L)，其中ΔL是样品长度(μm)的变化，L是样品的原始长度(m)并且ΔT是温度(℃)的变化。测量斜率所在的温度范围在第二次加热时是20℃到60℃。
玻璃转变温度(Tg)
如下测量Tg：将样品放入动态机械分析仪(“DMA”)中，所述分析仪以每分钟5℃加热以及冷却，第一次热扫描-50℃到200℃到第二次热扫描-50℃到200℃。Tg是作为-50℃到200℃的第二次热扫描时首先出现的峰值报告(tanΔ)。
阻燃性
阻燃性是根据安全检测实验室公司(Underwriters Laboratories Inc.)UL 94安全标准“装置和电器零件所用的塑性材料的可燃性测试”进行测试。
实例
实例1-基于聚砜的聚合物复合材料
根据以下程序制备20个具有下表2中所示的组成的基于聚砜的聚合物复合材料样品(S1-S20)。混配之前，将聚砜树脂在真空烘箱中、在150℃下干燥过夜。将聚砜树脂和填料于具有6型头辊刀片的40cm3Brabendar混合桶中合并。采用330℃的混配温度，以20转/分钟的速度混合5分钟，随后以30转/分钟混合6分钟。通过在Genesis 30吨液压机上、在330℃下压缩成型来制备0.075英寸到0.125英寸厚度的薄片。成型条件是330℃以及100磅到500磅力维持7分钟和50,000磅到60,000磅力维持5分钟。然后在环境条件下冷却样品。
这些实例中所用的聚砜是S2010，其是低粘度注射成型级，在化学上包含聚(芳基醚砜)。其具有1.24g/cm3的密度、53μm/m·K的纵向CTE(23℃到80℃)以及约190℃的Tg。S2010购自美国密歇根州怀恩多特市巴斯夫公司(BASFCorporation，Wyandotte，MI，USA)。这些实例中所用的石英填料是W12est，其具有2.65g/cm3的密度、14μm/m·K的CTE(20K到300K)以及9W/m·K的热导率，并且购自德国弗雷兴昆兹沃克格鲁匹有限公司(Quarzwerke Gruppe GmbH，Frechen，Germany)。这些实例中所用的熔融石英填料是FW12est，其具有2.20g/cm3的密度、0.5μm/m·K的CTE(20K到300K)以及1.5W/m·K的热导率，并且购自德国弗雷兴昆兹沃克格鲁匹有限公司。这些实例中所用的碳纤维填料是研磨碳纤维，其具有1.81g/cm3的密度、7.2μm的纤维直径以及100μm的平均纤维长度，并且购自美国密苏里州圣路易斯市卓尔泰科公司(Zoltek Corporation，St.Louis，MO，USA)。这些实例中所用的石墨是KS44合成石墨，其具有不规则球形粒子形状、典型的45μm粒度，以及2.2g/cm3密度，并且购自博迪奥(Bodio，CH)蒂姆科尔石墨与碳公司(Timcal Graphite and Carbon)。这些实例中所用的膨胀石墨是C-therm，其具有2.2g/cm3的密度，购自博迪奥(Bodio，CH)蒂姆科尔石墨与碳公司(TimcalGraphite and Carbon)。
表2-样品组成S1-21
根据上述程序分析上述样品并且和五个也根据上述程序分析的比较样品(CS A-CSE)进行比较。CS A是100wt％铝，其是典型的6061合金。CS B是100wt％ULTEMTM3452，其是含有45％玻璃纤维和矿物填料的聚醚酰亚胺，可购自GE塑料公司(GEPlastics)。CS C是100wt％ULTEMTM 2300，其是含有30％玻璃纤维填料的聚醚酰亚胺，可购自GE塑料公司。CS D是如上文所述的100wt％聚砜。CS E是PETRATM 130FR，其是具有30％玻璃纤维填料的聚对苯二甲酸乙二酯，可购自巴斯夫公司(BASF)。
S1-20和CS A-E的分析结果提供于下表3中。
表3-样品特性S1-20和CS A-E
N/D＝未测定
*特性未测量；所报告的数据获自文献
**镀敷程序是根据美国临时专利申请第61/577,918号中所提供的说明书来进行
如表3中所见，样品S1-20具有低于传统铝(CS A)的密度并且具有高于现有的基于聚合物的材料(CS B到CS D)的热导率，同时提供可接受的热膨胀系数。另外，样品S1-20提供优于玻璃所填充的聚对苯二甲酸乙二酯(CS E)的玻璃转变温度。
实例2-基于聚碳酸酯的聚合物复合材料
使用实例1中所述的方法制备六个具有表4中所示的组成、基于聚碳酸酯的聚合物复合材料样品(S21-S26)。这些实例中所用的聚碳酸酯是221，其是聚(双酚-A-碳酸酯)，具有1.2g/cm3的密度、0.25W/m·K的热导率、流动方向上68μm/m·K的CTE(-40℃到95℃)以及约153℃的Tg。221购自美国马萨诸塞州匹兹菲市萨比科创新塑料公司(Sabic Innovative Plastics，Pittsfield，MA，USA)。所有其它组分和实例1中所述相同。
表4-样品组成S21-26
根据上述程序分析样品S21-26。下表5中提供S21-26的分析结果以及上文为了比较而描述的CS A-E分析结果。
表5-样品特性S21-26以及CS A-E
N/D＝未测定
*特性未测量；所报告的数据获自文献
**镀敷程序是根据美国临时专利申请第61/577,918号中所提供的说明书来进行
如表格5中所见，样品S21-26具有低于传统铝(CS A)的密度并且具有高于上覆的基于聚合物的材料(CS B到CS D)的热导率，同时提供可接受的热膨胀系数。另外，样品S21-26提供优于玻璃所填充的聚对苯二甲酸乙二酯(CS E)的玻璃转变温度。
实例3-聚砜以及聚碳酸酯聚合物掺合物复合材料
根据表6中所示的组成并且使用实例1中所述的方法制备十个具有聚砜和聚碳酸酯两者的聚合物掺合物复合材料样品(S27-S36)。所有组分和实例1中所述相同。
表格6-样品组成S27-36
根据上述程序分析样品S27-36。下表7中提供S27-36的分析结果以及上文为了比较而描述的CS A-E分析结果。
表格7-样品特性S27-36和CS A-E
N/D＝未测定
*特性未测量；所报告的数据获自文献
**镀敷程序是根据美国临时专利申请第61/577,918号中所提供的说明书来进行
如表格7中所见，样品S27-36具有低于传统铝(CS A)的密度并且具有高于上覆的基于聚合物的材料(CS B到CS D)的热导率，同时提供可接受的热膨胀系数。另外，样品S27-36提供优于玻璃所填充的聚对苯二甲酸乙二酯(CS E)的玻璃转变温度。
实例4-所填充的发泡聚合物复合材料比较
使用上文实例1中概述的程序制备具有下表8中所示的组成的样品(S37)和比较样品(CS F)。
表8-样品组成S37和CS F
如表8中所示，CS F包含中空玻璃微球而非石英作为填料。玻璃微球是具有0.6g/cm3密度和17μm直径的3MTM玻璃泡iM30K，购自美国明尼苏达州圣保罗3M公司(3M Company，St.Paul，MN，USA)。使用中空玻璃微球旨在模拟发泡聚合物以便与S37的非发泡聚合物进行比较。根据上文测试方法章节中所述的程序分析S37和CS F。结果提供于下表9中。
表9-样品特性S37和CS F
如表9中所见，中空玻璃微球的存在，正如所料，不仅降低密度，而且将聚合物复合材料的热导率降低几乎50％，这是不合乎需要的。
实例5-尺寸稳定性评估
利用上述样品CS A、CS C和样品7(S7)制备厚度约0.318cm的试样用于热机械评估。CS A的试样是通过机械加工大致尺寸38cm长度、23cm宽度和4.4cm深度的铝RF空腔滤波器盖板来制备评估之前，去除铝试样上的铜或银镀层。CS C的试样是通过机械加工具有2.54cm直径的挤压杆材料(购自州际塑料公司(Interstate Plastics))、以制备样品的方式来制备，从而测量流动(FD)和横向(TD)方向上的尺寸稳定性。通过将长度17.8cm、宽度1.3-1.9cm和厚度0.318-0.953cm的试样注射成型来制备样品7(S7)的试样。树脂首先在150℃干燥过夜并且190吨成型机设定为机筒温度338℃(喷嘴)、338℃(区域1)、332℃(区域2)、332℃(区域3)和327℃(区域4)。成型温度设定为82℃，保持压力是1500psi，并且冷却时间是28秒。热机械试样是利用注塑成型棒、以制备样品的方式制备，从而测量流动(FD)和横向(TD)方向上的尺寸稳定性。使用TA仪器公司(TA Instruments)的Q400热机械分析仪，通过以每分钟1℃的加热/冷却速率使温度从-50℃到100℃到-50℃循环并且测量(在循环期间)一个方向上的尺寸变化(相较于环境下的原始尺寸)来对样品进行热机械分析。通过制备取向方向不同的试样来测量多个尺寸。收集25℃、50℃和80℃(根据循环的加热部分，这些是此处所预期的应用中的常见操作温度)时的数据点并且相对于循环来作图以便证明材料之间的尺寸稳定性差异。图1呈现25℃时所收集的数据，图2呈现50℃时所收集的数据，并且图3呈现80℃时所收集的数据。正如图1到图3中所见，S7在每个连续的温度循环时，在流动方向(“FD”)和横向方向(“TD”)上均显示极佳的尺寸稳定性。另外，S7在流动方向上相对于横向方向上的尺寸变化程度之间存在极小的差异，而CS C显示流动方向与横向方向之间存在显著的差异。

Claims (10)

1.一种装备，其包含：
至少部分地由聚合物复合材料形成的无线通信塔组件，
其中所述聚合物复合材料包含热塑性聚合物和填料，
其中所述热塑性聚合物是非发泡型热塑性聚合物，
其中所述聚合物复合材料在25℃下测量的热导率是至少0.5瓦/米·开尔文(“W/m·K”)。
2.根据权利要求1所述的装备，其中所述聚合物复合材料在25℃下所测量的密度小于2.1克/立方厘米(“g/cm3”)，其中所述聚合物复合材料在-50℃到100℃温度范围内具有小于60微米/米·开尔文(“μm/m·K”)的线性、各向同性热膨胀系数(“CTE”)，其中所述聚合物复合材料具有至少90℃的玻璃转变温度(“Tg”)。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的装备，其中在所述聚合物复合材料的三个平面维度中的任何两个之间，所述聚合物复合材料的CTE在-50℃到100℃温度范围内的变化小于60％。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装备，其中所述热塑性聚合物选自由以下组成的群组：聚砜、聚碳酸酯、聚酰胺亚胺、聚芳酯、聚酯、聚苯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚酰胺、聚芳基酰胺、聚邻苯二甲酰胺、聚醚酰亚胺，和其中两者或两者以上的组合。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装备，其中所述填料具有2.7g/cm3或更小的密度，其中所述填料选自由以下组成的群组：石英、熔融硅石、铝片、镁粉、石墨、膨胀石墨，和其中两者或两者以上的混合物。
6.根据前述权利要求中任一项所述的装备，其中所述热塑性聚合物选自由聚砜、聚碳酸酯或其混合物组成的群组，其中所述填料选自由石英、熔融石英、石墨、膨胀石墨或其中两者或两者以上的混合物组成的群组。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装备，其中所述无线通信塔组件选自由以下组成的群组：射频(“RF”)空腔滤波器、散热器组合件、外壳，和其中两者或两者以上的组合。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装备，其中所述热塑性聚合物存在于所述聚合物复合材料中的量以整个聚合物复合材料重量计在20重量％到70重量％范围内；其中所述填料存在于所述聚合物复合材料中的量以整个聚合物复合材料重量计在30重量％到80重量％范围内。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装备，其中所述填料包含具有小于30μm/m·K的CTE的第一填充材料，其中所述填料包含具有大于5W/m·K的热导率的第二填充材料。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装备，其中所述无线通信塔组件是RF空腔滤波器，其中所述聚合物复合材料的至少一部分镀有铜和/或银。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108141988A (zh) * 2015-08-13 2018-06-08 电弧技术公司 电磁辐射吸收服务器通风口
CN109843956A (zh) * 2016-06-24 2019-06-04 陶氏环球技术有限责任公司 金属化聚氨酯复合材料及其制备方法
CN113402202A (zh) * 2021-06-03 2021-09-17 Oppo广东移动通信有限公司 制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备
CN117362804A (zh) * 2023-12-07 2024-01-09 弘飞线缆集团股份公司 一种环保型线缆护套材料及线缆

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9541678B2 (en) 2013-11-13 2017-01-10 Arc Technologies, Inc. Multi-layer absorber
KR101612454B1 (ko) * 2014-09-30 2016-04-15 한국과학기술연구원 필러 및 고분자 수지의 복합 재료 층이 포함된 방열 시트 및 그 제조방법
DE202014008607U1 (de) * 2014-10-31 2014-11-24 Lanxess Deutschland Gmbh Polyamidzusammensetzungen
WO2020244810A1 (en) * 2019-06-07 2020-12-10 Eaton Intelligent Power Limited Thermally conductive polymers
US11646760B2 (en) 2019-09-23 2023-05-09 Ticona Llc RF filter for use at 5G frequencies
US11359062B1 (en) 2021-01-20 2022-06-14 Thintronics, Inc. Polymer compositions and their uses
WO2022180221A1 (en) 2021-02-25 2022-09-01 Basf Se Polymers having improved thermal conductivity
GB2605403A (en) * 2021-03-30 2022-10-05 Sumitomo Chemical Co Thermally conductive composition
US11596066B1 (en) 2022-03-22 2023-02-28 Thintronics. Inc. Materials for printed circuit boards

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1544940A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-22 Alcatel Tower mounted amplifier filter and manufacturing method thereof
EP1544938A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-22 Alcatel Multiple cavity filter
CN101115800A (zh) * 2005-02-03 2008-01-30 旭化成化学株式会社 高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体
CN102046710A (zh) * 2008-06-04 2011-05-04 阿尔卡特朗讯美国公司 用于射频滤波应用的轻重量低热膨胀的聚合物泡沫

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4250064A (en) * 1978-06-05 1981-02-10 Gaf Corporation Plastic formulation reinforced with organic fibers
US4632798A (en) * 1983-07-27 1986-12-30 Celanese Corporation Encapsulation of electronic components with anisotropic thermoplastic polymers
GB8728887D0 (en) * 1987-12-10 1988-01-27 Ici Plc Fibre reinforced thermoplastic composite structures
US4888387A (en) * 1988-03-10 1989-12-19 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Resin composition comprising a polyamide or polycarbonate
US4963644A (en) * 1989-09-18 1990-10-16 The Goodyear Tire & Rubber Company Process for crystallization of polyethylene naphthalate
US5329687A (en) * 1992-10-30 1994-07-19 Teledyne Industries, Inc. Method of forming a filter with integrally formed resonators
US5294695A (en) * 1993-03-15 1994-03-15 Skc Limited Process for preparing polyethylene naphthalate
KR980700158A (ko) * 1994-11-30 1998-03-30 유미꾸라 레이이찌 합성수지 성형용 금형 및 이를 이용한 성형법(Mold for Molding Synthetic Resins and Molding Method Using the Same)
US5962122A (en) * 1995-11-28 1999-10-05 Hoechst Celanese Corporation Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant
US5739193A (en) * 1996-05-07 1998-04-14 Hoechst Celanese Corp. Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant
US5767223A (en) * 1996-07-29 1998-06-16 Nippon Petrochemicals Company, Limited Wholly-aromatic thermotropic liquid crystal polyester and sealing material for electric and electronic parts
US6057035A (en) * 1997-06-06 2000-05-02 Triton Systems, Inc. High-temperature polymer/inorganic nanocomposites
US6162849A (en) * 1999-01-11 2000-12-19 Ferro Corporation Thermally conductive thermoplastic
US6620497B2 (en) 2000-01-11 2003-09-16 Cool Options, Inc. Polymer composition with boron nitride coated carbon flakes
US6503964B2 (en) 2000-01-11 2003-01-07 Cool Options, Inc. Polymer composition with metal coated carbon flakes
US6528145B1 (en) * 2000-06-29 2003-03-04 International Business Machines Corporation Polymer and ceramic composite electronic substrates
US6384128B1 (en) * 2000-07-19 2002-05-07 Toray Industries, Inc. Thermoplastic resin composition, molding material, and molded article thereof
US20050191515A1 (en) * 2000-07-20 2005-09-01 Shipley Company, L.L.C. Very low thermal expansion composite
WO2002018495A1 (fr) * 2000-08-29 2002-03-07 Otsuka Chemical Co., Ltd. Composition de resine, objet moule fabrique a partir d'une telle composition et utilisation correspondante
JP4759122B2 (ja) * 2000-09-12 2011-08-31 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス
US6543524B2 (en) 2000-11-29 2003-04-08 Cool Options, Inc. Overplated thermally conductive part with EMI shielding
US7479516B2 (en) * 2003-05-22 2009-01-20 Zyvex Performance Materials, Llc Nanocomposites and methods thereto
JP4089636B2 (ja) * 2004-02-19 2008-05-28 三菱電機株式会社 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
US8221885B2 (en) * 2004-06-02 2012-07-17 Cool Options, Inc. a corporation of the State of New Hampshire Thermally conductive polymer compositions having low thermal expansion characteristics
JP2006129373A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Broad Wireless Kk 中継アンテナ装置
CN101056934B (zh) * 2004-11-10 2010-09-29 陶氏环球技术公司 两性嵌段共聚物改性的环氧树脂以及由此制造的粘合剂
KR101226377B1 (ko) * 2004-11-10 2013-01-24 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 양친매성 블록 공중합체-강인화된 에폭시 수지 및 그로부터제조된 분말 코팅
CN101056933B (zh) * 2004-11-10 2012-11-21 陶氏环球技术有限责任公司 两亲嵌段共聚物增韧的环氧树脂和由其制成的电层压材料
ATE456621T1 (de) * 2004-11-10 2010-02-15 Dow Global Technologies Inc Mit amphiphilem blockcoplymer gehärtete epoxidharze und daraus hergestellte, bei umgebungstemperatur ausgehärtete hochfeste beschichtungen
MX2007005646A (es) * 2004-11-10 2008-03-11 Dow Global Technologies Inc Resinas epoxicas endurecidas con copolimero de bloque anfifilico.
US8029889B1 (en) * 2004-12-03 2011-10-04 Henkel Corporation Prepregs, towpregs and preforms
US7193489B2 (en) * 2004-12-03 2007-03-20 Motorola, Inc. Radio frequency cavity resonator with heat transport apparatus
EP1925026A2 (en) * 2005-08-26 2008-05-28 Cool Options, Inc. Thermally conductive thermoplastics for die-level packaging of microelectronics
US20070080162A1 (en) * 2005-10-11 2007-04-12 Cool Options, Inc. Thermally conductive resin article for food contact and food processing and method for manufacturing same
JP4747918B2 (ja) * 2005-11-04 2011-08-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
US20070121648A1 (en) * 2005-11-28 2007-05-31 Philip Hahn Wireless communication system
US8194585B2 (en) * 2005-11-28 2012-06-05 OMNI-WiFi, LLC. Wireless communication system
WO2007076014A2 (en) * 2005-12-23 2007-07-05 World Properties, Inc. Thermal management circuit materials, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
KR20090113169A (ko) 2006-11-13 2009-10-29 주식회사 케이엠더블유 무선 주파수 필터
US20080153959A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 General Electric Company Thermally Conducting and Electrically Insulating Moldable Compositions and Methods of Manufacture Thereof
US20080166563A1 (en) * 2007-01-04 2008-07-10 Goodrich Corporation Electrothermal heater made from thermally conducting electrically insulating polymer material
JP2008208316A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Teijin Ltd 炭素繊維複合材料
JP5807299B2 (ja) * 2007-06-12 2015-11-10 ゼフィロス インコーポレイテッド 強化接着性材料
WO2009018193A1 (en) * 2007-08-02 2009-02-05 Dow Global Technologies Inc. Amphiphilic block copolymers and inorganic nanofillers to enhance performance of thermosetting polymers
JP2009108425A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Teijin Ltd 炭素繊維およびそれを用いた複合材料
US20090142567A1 (en) * 2007-12-03 2009-06-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive aramid-based dielectric substrates for printed circuit boards and integrated circuit chip packaging
KR100956888B1 (ko) * 2008-01-24 2010-05-11 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
US20110103021A1 (en) * 2008-03-20 2011-05-05 Robert Hendrik Catharina Janssen Heatsinks of thermally conductive plastic materials
US9018667B2 (en) * 2008-03-25 2015-04-28 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and dual adhesives
US8299159B2 (en) * 2009-08-17 2012-10-30 Laird Technologies, Inc. Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions
JP5327024B2 (ja) * 2009-12-03 2013-10-30 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 放熱部付き二色成形品及び発熱体付き機器
JP5482343B2 (ja) * 2010-03-18 2014-05-07 コニカミノルタ株式会社 難燃性ポリエステル樹脂組成物
FR2969167B1 (fr) * 2010-12-15 2013-01-11 Arkema France Composition thermoplastique modifiee choc amelioree
US20120153217A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E.I.Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive polymeric resin composition
JP2012180497A (ja) * 2011-02-08 2012-09-20 Kaneka Corp 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物
JP2012186384A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Tdk Corp 電磁ノイズ抑制部材
WO2012142613A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Ada Technologies, Inc. Thermal interface materials and systems and devices containing the same
JP2012238820A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート、絶縁シートおよび放熱部材
KR101976890B1 (ko) * 2011-12-20 2019-05-09 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 경화된 에폭시 수지 복합체의 제조 방법
BR112015006912A2 (pt) * 2012-09-28 2017-07-04 Dow Global Technologies Llc aparelho
EP2900838A1 (en) * 2012-09-28 2015-08-05 Dow Global Technologies LLC Microsphere-filled-metal components for wireless-communication towers
CA2882409A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Dow Global Technologies Llc Foamed-metal components for wireless-communication towers
KR20150049452A (ko) * 2013-10-30 2015-05-08 한국전자통신연구원 튜닝 볼트 고정 부재를 포함하는 rf 캐비티 필터 및 튜닝 볼트 고정 부재

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1544940A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-22 Alcatel Tower mounted amplifier filter and manufacturing method thereof
EP1544938A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-22 Alcatel Multiple cavity filter
CN101115800A (zh) * 2005-02-03 2008-01-30 旭化成化学株式会社 高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体
CN102046710A (zh) * 2008-06-04 2011-05-04 阿尔卡特朗讯美国公司 用于射频滤波应用的轻重量低热膨胀的聚合物泡沫

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108141988A (zh) * 2015-08-13 2018-06-08 电弧技术公司 电磁辐射吸收服务器通风口
CN109843956A (zh) * 2016-06-24 2019-06-04 陶氏环球技术有限责任公司 金属化聚氨酯复合材料及其制备方法
CN113402202A (zh) * 2021-06-03 2021-09-17 Oppo广东移动通信有限公司 制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备
CN113402202B (zh) * 2021-06-03 2022-07-12 Oppo广东移动通信有限公司 制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备
CN117362804A (zh) * 2023-12-07 2024-01-09 弘飞线缆集团股份公司 一种环保型线缆护套材料及线缆
CN117362804B (zh) * 2023-12-07 2024-04-12 弘飞线缆集团股份公司 一种环保型线缆护套材料及线缆

Also Published As

Publication number Publication date
MX361304B (es) 2018-12-03
JP2016513139A (ja) 2016-05-12
EP2935464A1 (en) 2015-10-28
BR112015014041A2 (pt) 2017-07-11
US20150284618A1 (en) 2015-10-08
KR20150097521A (ko) 2015-08-26
EP2935464B1 (en) 2017-08-16
KR102137296B1 (ko) 2020-07-23
JP6377074B2 (ja) 2018-08-22
CA2894268C (en) 2021-01-05
US10287473B2 (en) 2019-05-14
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WO2014099187A1 (en) 2014-06-26
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