CN104813458B - 探针卡盒和探针卡输送方法 - Google Patents

探针卡盒和探针卡输送方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种探针卡盒，其能够容易地进行探针卡的操作处理且还能够应对小径化(小型化)了的探针卡。一种用于收纳探针卡的探针卡盒，其特征在于，包括：第1盒部件，其能够将上述探针卡载置在规定位置；第2盒部件，其能够与上述第1盒部件的上侧嵌合，具有用于固定上述探针卡的探针卡固定机构；和盒固定机构，其用于固定上述第1盒部件和上述第2盒部件，能够在将上述探针卡收纳在上述探针卡盒的内部、且将上述第1盒部件和上述第2盒部件固定了的状态下进行输送，并且，能够在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下，将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送。

Description

探针卡盒和探针卡输送方法
技术领域
本发明涉及探针卡盒和探针卡输送方法。
背景技术
在半导体器件的制造步骤中，使用用于进行形成在半导体晶片上的半导体器件的电检查的探针装置。在这样的探针装置中，使用配置有与半导体晶片上的电极极板接触的多个探针的探针卡(例如参照专利文献1。)。
在上述的探针卡中，开发有使探针与形成在半导体晶片上的多个半导体器件一起接触的探针卡，来实现半导体器件检查的效率化。在这样的探针卡中，有时在从探针装置取下的状态下作业员将探针卡拿在手中进行输送。
但是，在使探针一起与半导体器件接触的探针卡中，存在大型化、其重量也变重的趋势。另外，在用手保持探针卡时，也需要使手不与探针接触。因此，以在探针的配置区域的外侧确保一定程度的较宽的区域的方式配置构成部件，或者设置用于保持探针卡的把手等。
但是，在上述的构成中，产生探针卡进一步大径化(大型化)，重量也变重，制造成本也增大等的问题。另一方面，为了避免这样的问题，当使探针卡小径化(小型化)时，存在对其的操作处理变得困难的问题。
此外，也已知有将探针卡收纳于盒来保护探针等的技术(例如参照专利文献2、专利文献3。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-80775号公报
专利文献2：日本特开平7-169800号公报
专利文献3：日本特开2003-100821号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
如上所述，在现有技术中，存在探针卡大型化、其重量也变重的趋势。为了避免这样的问题，当使探针卡小径化(小型化)时，产生对其的操作处理变得困难的问题。
本发明是针对上述现有的情况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地进行探针卡的操作处理且也能够应对小径化(小型化)的探针卡的探针卡盒和探针卡输送方法。
用于解决技术课题的技术方案
根据本发明，提供一种用于收纳探针卡的探针卡盒，其特征在于，包括：第1盒部件，其能够将上述探针卡载置在规定位置；第2盒部件，其能够与上述第1盒部件的上侧嵌合，具有用于固定上述探针卡的探针卡固定机构；和盒固定机构，其用于固定上述第1盒部件和上述第2盒部件，能够在将上述探针卡收纳在上述探针卡盒的内部、且将上述第1盒部件和上述第2盒部件固定了的状态下进行输送，并且，能够在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下，将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送。
本发明中，优选能够通过上述探针卡固定机构从上述第2盒部件的外侧固定上述探针卡，能够将被固定的上述探针卡从上述第2盒部件脱离。
本发明中，优选上述第2盒部件的至少一部分为透明，从外部能够目视收纳于上述探针卡盒的内部的上述探针卡。
本发明中，优选在上述第2盒部件设置有多个用于搬运的把手。
本发明中，优选在上述第2盒部件的上表面和上述第1盒部件的下表面各自配置有在将多个上述探针卡盒重叠时相互嵌合的嵌合部。
根据本发明，提供一种输送探针卡的探针卡输送方法，上述探针卡包括：绝缘性的基板；配置在上述基板的下表面的探针；配置在上述基板的上表面且通过与上述探针电连接而与电测定装置连接的电连接部；和包围上述基板的周围的框体，上述探针卡输送方法包括：在上述的探针卡盒内收纳上述探针卡的步骤；和在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下，将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送的步骤。
发明效果
根据本发明，能够容易地进行探针卡的操作处理且还能够应对小径化(小型化)了的探针卡。
附图说明
图1是本发明的实施方式的探针卡盒的上侧盒的俯视图。
图2是本实施方式的探针卡盒的下侧盒的俯视图。
图3探针卡的俯视图。
图4是表示将探针卡载置在下侧盒的状态的俯视图。
图5是表示将探针卡收纳在探针卡盒的状态的俯视图。
图6A是图5的探针卡盒的仰视图。
图6B是沿图5和图6A中的线A-A的截面图。
图7是表示将探针卡固定在上侧盒的状态的俯视图。
图8是用于说明探针卡的搬运步骤的图。
图9是用于说明探针卡的搬运步骤的图。
图10是用于说明探针卡的搬运步骤的图。
图11是表示晶片检查装置的概略构成的图。
图12是表示沿图11的晶片检查装置中的线B-B的截面概略构成的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是构成本发明的实施方式的探针卡盒100(参照图5)的上侧盒(第2盒部件)200的俯视图，图2是表示构成探针卡盒100的下侧盒(第1盒部件)300的构成的俯视图。
本实施方式中，上侧盒200至少一部分或整体由透明的树脂构成，呈大致矩形形状。上侧盒200具有板状的顶板部201和从该顶板部201的周缘部向下方延伸的侧壁部202。另外，上侧盒200中，在相对的侧壁部202(图1中的上下的侧壁部)配置有把手203，能够握住把手203输送该上侧盒200以及使上侧盒200和下侧盒300合体了的状态下的探针卡盒100。
另外，在上侧盒200配置有多个翼形螺钉204(图1所示的例中为3个)，作为用于将后述的探针卡400固定在上侧盒200的探针卡固定机构。这些翼形螺钉204***配置在上侧盒200的贯通孔205中。另外，如后述的图6B所示配置成，用于使翼形螺钉204旋转的翼部204a位于上侧盒200的外侧，用于与探针卡400螺合的阳螺纹部204b位于上侧盒200的内侧。
并且，在上侧盒200的四个角各自设置有用于固定上侧盒200和下侧盒300的构成盒固定机构的上侧固定机构206。上侧固定机构206包括：在上侧盒200的上表面环状地突出的有底圆筒状的框部206a，其配置在上侧盒200的外侧；以能够自由旋转的方式配置在该框部206a内的旋钮206b；板状的卡合部206c，其与该旋钮206b连结，配置在上侧盒200的内部。而且，通过使旋钮206b旋转，卡合部206c转动，通过与图2中后述的下侧盒300的下侧固定机构304卡合，固定上侧盒200和下侧盒300。另外，上侧盒200由透明的树脂构成，因此从外部能够目视固定在内部的探针卡400。
如图2所示，下侧盒300由树脂等构成，呈大致矩形形状。下侧盒300包括板状的底板部301和从底板部301的周缘部向上方延伸的侧壁部302。而且，与上侧盒200嵌合而构成容器状的探针卡盒100。在下侧盒300的底板部301，用于以将探针卡400(参照图5)定位在规定位置的状态载置探针卡400的多个(本实施方式中为3个)载置部303分离地配置在规定位置。
在载置部303的外周侧配置有定位部303b，其具有从探针卡400的载置面向上方突出且向内周侧突出的突起部303a。该定位部303b与后述的探针卡400的定位部404(参照图5)的外周部抵接，突起部303a嵌合在探针卡400的用于定位的切口部404a内。
另外，在下侧盒300的底板部301，与上侧盒200的上侧固定机构206对应地配置有4个构成盒固定机构的下侧固定机构304。在这些下侧固定机构304各自设置有球塞304a。如图6B所示，下侧固定机构304为在上下方向的中间部具有隙缝304b的结构，球塞304a以成为其顶端部在该隙缝304b内突出的状态的方式被固定。而且，如上所述，配置在上侧盒200的上侧固定机构206的卡合部206c一边转动一边***该下侧固定机构304的隙缝304b内，与球塞304a卡合而被固定。
图3是从上侧观察探针卡400的俯视图。如图3所示，探针卡400包括绝缘性的基板401和以包围基板401的周围的方式配置的环状的框体402。基板401例如能够由陶瓷等构成，框体402例如能够由金属等构成。
在基板401的上表面配置有用于取得与测试器等电测定设备电连接的多个电连接部(未图示)。图3中所示的多个四边形表示针对1个半导体芯片的多个电连接部的集合403，实际上在该四边形的区域配置有多个电连接部。在基板401的下表面与电连接部对应地配置有与电连接部电连接的多个探针(未图示)。这些电连接部例如能够与弹性针等抵接而获得电导通。
本实施方式中，框体402为了使探针卡400整体小径化，以稍微向基板401的外周延伸(例如5mm～20mm左右)的方式配置。另外，在框体402沿着周向隔开规定间隔地设置有多个(本实施方式为3个)用于将探针卡400定位固定在规定位置的定位部404。这些定位部404以从框体402向外周突出的方式配置，包括用于定位的切口部404a和用于与上述的上侧盒200的翼形螺钉204的阳螺纹部204b螺合的螺纹孔404b。另外，与定位部404同样地，用于粘贴记载有ID等的标签等的突出部405以从框体402向外周突出的方式在周向上隔开间隔地配置有多个(本实施方式为3个)。
图4表示在下侧盒300的载置部303载置有探针卡400的状态。在该状态下，通过探针卡400的定位部404及切口部404a和载置部303的定位部303b及突起部303a，探针卡400以定位于下侧盒300的规定位置的状态而被载置。此外，在探针卡400的下表面侧如上所述配置有多个探针。因此，载置部303具有在载置有探针卡400时探针卡400的探针不与下侧盒300的底板部301接触的高度。
图5表示从图4所示的状态在下侧盒300之上覆盖上侧盒200的状态。在上侧盒200与配置在探针卡400的定位部404的螺纹孔404b的位置对应地分别配置有翼形螺钉204。通过使这些翼形螺钉204的翼部204a(参照图6B)旋转，将翼形螺钉204的阳螺纹部204b(图6B参照)螺合于螺纹孔404b。由此，在探针卡盒100内，探针卡400成为固定于上侧盒200的状态。
而且，通过使配置在上侧盒200的四个角的上侧固定机构206的旋钮206b旋转，使卡合部206c(参照图1)转动，与下侧盒300的下侧固定机构304卡合，而成为将上侧盒200和下侧盒300固定的状态。由此，探针卡400收纳于探针卡盒100中，且探针卡400成为被固定于探针卡盒100的状态，能够安全地输送和保管探针卡400。
图6A和图6B表示将上侧盒200和下侧盒300组合而构成探针卡盒100的状态，图6A表示探针卡盒100的底面结构，图6B表示沿图5以及图6A中的线A-A的截面结构。如图6A所示，在下侧盒300的底板部301的外侧形成有呈环状突出的2个环状突起部305和呈半环状突出的2个半环状突起部306。这些环状突起部305和半环状突起部306，在使探针卡盒100重叠时与配置在上侧盒200的旋转部件206的框部206a的外周部嵌合，在使多个探针卡盒100重叠时能够以稳定的状态保持多个探针卡盒100。
如图6B所示，在上侧盒200的侧壁部202的顶端部形成有外侧比内侧突出的上侧台阶部202a，在下侧盒300的顶端部形成有内侧比外侧突出的下侧台阶部302a。而且，在这些上侧台阶部202a和下侧台阶部302a嵌合的状态下，组合上侧盒200和下侧盒300。
如上所述，将收纳于探针卡盒100内的探针卡400从探针卡盒100内取出安装于晶片检查装置等进行使用的情况下，通过使配置于上侧盒200的四个角的上侧固定机构206的旋钮206b旋转，能够使上侧盒200和下侧盒300分开。此时，成为探针卡400固定于上侧盒200的状态。由此，通过握住上侧盒200的把手203，能够将探针卡400与上侧盒200一起输送。
图7表示如上所述使上侧盒200和下侧盒300分离，在上侧盒200固定有探针卡400的状态。在图7所示的状态下，探针卡400由上侧盒200覆盖，成为由上侧盒200保护的状态，所以能够防止手接触探针卡400的探针而污染探针或者损伤探针等事故。
而且，例如如图8所示，在固定于上侧盒200、由上侧盒200覆盖的状态下，将探针卡400输送至所期望的位置、例如晶片检查装置500的探针卡收纳部510。
接着，如图9所示，在探针卡收纳部510中，在利用探针卡400的定位部404(图9中未图示)进行了对位的状态下，将探针卡400载置在规定部位，通过使翼形螺钉204旋转，使探针卡400从上侧盒200脱离。
而且，如图10所示，仅输送使探针卡400脱离后的上侧盒200，将该上侧盒200与下侧盒300一起保管在规定的场所。
如上所述，在本实施方式中，没有在探针卡400设置用于手持进行搬运的把手，就能够安全地搬运探针卡400。因而，如图3所示的探针卡400，能够使结构简单化且能够小径化(小形化)。由此，能够实现探针卡的制造成本的减少，并且还能够实现探针卡的重量的轻量化。
接着，参照图11、图12对晶片检查装置500的结构进行说明。图11表示晶片检查装置500的水平截面结构，图12表示沿着图11中的线B-B的截面的结构。
晶片检查装置500具有检查室501。检查室501包括：进行形成于半导体晶片的半导体器件的电检查的检查区域502；对检查室501进行半导体晶片以及探针卡400的搬出搬入的搬出搬入区域503；和设置于检查区域502与搬出搬入区域503之间的输送区域504。
在检查区域502配置有多个作为检查用接口的测试器505。具体而言，形成由水平地排列的多个测试器505构成的测试器列的3层结构，对测试器列的每一列配置有一个测试器侧照相机506。各测试器侧照相机506沿着对应的测试器列水平地移动，位于构成测试器列的各测试器505的前面来确认输送台512输送的探针卡400等的位置。
搬出搬入区域503被划分为多个收纳空间507，在各收纳空间507配置有：接收收纳多个半导体晶片的FOUP等的端口508、进行半导体晶片的对位的对准器509、探针卡400被搬入、搬出并且收纳多个探针卡的探针卡收纳部510、控制晶片检查装置500的各构成要素的动作的控制器511等。
在输送区域504配置有不仅该输送区域504而且也能够向检查区域502、搬出搬入区域503自由移动的输送台512。输送台512从搬出搬入区域503的端口508接收半导体晶片并向各测试器505输送，将结束了半导体器件的电检查的半导体晶片从各测试器505输送到端口508。另外，输送台512从各测试器505将需要更换的探针卡400输送到探针卡收纳部510，从探针卡收纳部510向各测试器505输送要进行安装的探针卡400。
在上述结构的晶片检查装置500中，通过输送台512将在各测试器505中使用的探针卡400从探针卡收纳部510输送至各测试器505进行安装。另外，通过输送台512从端口508将半导体晶片向各测试器505输送，进行形成于半导体晶片的半导体器件的电检查。在各测试器505中，使配置于探针卡400的探针一起与形成于半导体晶片的半导体器件的电极极板接触而获得电导通，来进行电检查。
此外，本发明不限于上述的实施方式，当然能够进行各种变形。
本申请主张基于2012年11月22日申请的日本专利申请第2012-256209号的优先权，将该日本专利申请中记载的全部内容引用于本申请。
附图标记说明
100 探针卡盒
200 上侧盒
201 顶板部
202 侧壁部
203 把手
204 翼形螺钉
205 贯通孔
206 上侧固定机构
300 下侧盒
301 底板部
302 侧壁部
303 载置部
304 下侧固定机构
400 探针卡
401 基板
402 框体
403 电连接部的集合
404 定位部
405 突出部

Claims (6)

1.一种用于收纳探针卡的探针卡盒，其特征在于，包括：
第1盒部件，其被安装所述探针卡，所述探针卡包括绝缘性基板和配置在该绝缘性基板的下表面的探针；
第2盒部件，其能够与所述第1盒部件的上表面侧嵌合，具有用于固定所述探针卡的探针卡固定机构；和
盒固定机构，其可选择将所述第1盒部件固定于所述第2盒部件，或者将所述第1盒部件从所述第2盒部件分开，
能够在将所述探针卡收纳在所述探针卡盒内、将所述第1盒部件固定于所述第2盒部件的状态下进行输送，并且，
能够在将所述探针卡固定在所述第2盒部件且将所述第1盒部件从所述第2盒部件分开的状态下，将所述探针卡仅与所述第2盒部件一起输送。
2.如权利要求1所述的探针卡盒，其特征在于：
能够利用所述探针卡固定机构从所述第2盒部件的外侧固定所述探针卡，能够将被固定的所述探针卡从所述第2盒部件脱离。
3.如权利要求1所述的探针卡盒，其特征在于：
所述第2盒部件的至少一部分为透明，从外部能够目视收纳于所述探针卡盒的内部的所述探针卡。
4.如权利要求1所述的探针卡盒，其特征在于：
在所述第2盒部件设置有多个用于搬运的把手。
5.如权利要求1所述的探针卡盒，其特征在于：
在所述第2盒部件的上表面和所述第1盒部件的下表面各自配置有在将多个所述探针卡盒重叠时相互嵌合的嵌合部。
6.一种输送探针卡的探针卡输送方法，所述探针卡包括：
绝缘性的基板；
配置在所述基板的下表面的探针；
配置在所述基板的上表面且通过与所述探针电连接而与电测定装置连接的电连接部；和
包围所述基板的周围的框体，
所述探针卡输送方法的特征在于，包括：
在权利要求1所述的探针卡盒内收纳所述探针卡的步骤；和
在将所述探针卡固定在所述第2盒部件的状态下，将所述探针卡仅与所述第2盒部件一起输送的步骤。
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