CN108089116B - 一种可旋转的探针卡 - Google Patents
一种可旋转的探针卡 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108089116B CN108089116B CN201711249029.3A CN201711249029A CN108089116B CN 108089116 B CN108089116 B CN 108089116B CN 201711249029 A CN201711249029 A CN 201711249029A CN 108089116 B CN108089116 B CN 108089116B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- card
- semicircular hollow
- inner ring
- probe card
- hollow hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种可旋转的探针卡,将原一整块PCB探针卡拆分成两部分,外圈卡内边上有以圆心中心对称的3个半圆空心孔,1个大半圆空心孔和2相同大小的小半圆空心孔,内圈卡外边上有以圆心中心对称的8个半圆空心孔,8个半圆空心孔为一大一小间隔排列,这样内圈旋转放置后,只要内圈卡外边上的一个大半圆空心孔与外圈卡内边上一个大半圆空心孔对齐,就能保证另有一个小半圆空心孔对应对齐。实现内圈每90度旋转后再连接固定,从而能够避免因探针卡的方向错误而无法使用的问题,并且配合晶圆的方向旋转,一定可以达到预期的测试方向,从而保证数据也能达到预期的效果,无需后期处理,也能让针卡公司不必重新制作探针卡,节省了大量时间和成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆测试装置,特别涉及一种可旋转的探针卡。
背景技术
集成电路在晶圆测试时,探针卡是必不可少的一部分。在探针卡制作前期,需要根据晶圆上每个芯片的大小和坐标来确定每根针的具***置,由于晶圆方向问题很容易将XY坐标弄反,导致针卡可能无法使用,并且一旦针卡制作完成,其摆放在探针台上的位置是固定的,一旦和预期测试方向不一致只能通过旋转晶圆来解决,这样就可能使测试数据和预期不匹配。
晶圆是圆的,但是上面的芯片可不是圆的,上下左右分别会有不同数量的扎针点,这就规定了探针卡的方向其实是唯一的,但是有些时候提供晶圆资料的方向出错或者针卡公司把方向弄错了,就会导致探针卡无法使用,或者需要旋转晶圆才能使用。
图1为现有的探针卡结构图,现有的探针卡都是一整块完整的圆形PCB,人为分为内圈和外圈,内圈为测试区,外圈中没有任何线路仅仅为固定用的非测试区,在内圈和外圈分区的圆形线上存在以圆形圆心为中心对称的三个空心孔,位置和大小都是固定的,其中一个空心孔1较大,其余两个空心孔2和3大小相同,这三个空心孔的位置和大小是固定的,用来定位方向固定在探针台上,压点是测试机硬件相连的测试压点。
探针卡一旦制作完成后,其方向是固定的,只能通过旋转晶圆才能完全匹配针卡方向,这必然会导致测试的方向与预期方向不一致,而且需要后期对数据进行处理,非常麻烦。
发明内容
本发明是针对探针卡制作后没有可变动性导致测试耗时耗成本的问题,提出了一种可旋转的探针卡,本发明从探针卡的结构入手,使探针卡可以分离并旋转,能够做到90/180/270/360四个角度的摆放,避免针卡的制作失误造成的影响,和达成与预期数据一致的目的。
本发明的技术方案为:一种可旋转的探针卡,分为内圈卡和外圈卡,在内圈卡的外边上,在以圆心中心对称的4个凸出的定位槽,在外圈卡内边上,以圆心中心对称同样有对应大小匹配的4个凹槽,能让内圈卡的空位槽固定在外圈卡里面,在内圈卡和外圈卡对应固定后的槽上面用盖板扣扣住锁定;
外圈卡内边上有以圆心中心对称的3个半圆空心孔,1个大半圆空心孔和2相同大小的小半圆空心孔,内圈卡外边上有以圆心中心对称的8个半圆空心孔,8个半圆空心孔为一大一小间隔排列,内圈卡外边上大小半圆空心孔的孔径与外圈卡内边上大小半圆空心孔孔径对应相等;这样内圈旋转放置后,只要内圈卡外边上的一个大半圆空心孔与外圈卡内边上一个大半圆空心孔对齐,就能保证另有一个内圈卡外边上的一个小半圆空心孔与外圈卡内边上一个小半圆空心孔对齐。
本发明的有益效果在于:本发明可旋转的探针卡,通过改造探针卡的结构,使内圈和外圈分离,完成旋转动作后再连接固定,从而能够避免因探针卡的方向错误而无法使用的问题,并且配合晶圆的方向旋转,一定可以达到预期的测试方向,从而保证数据也能达到预期的效果,无需后期处理,也能让针卡公司不必重新制作探针卡,节省了大量时间和成本。
附图说明
图1为本发明现有探针卡结构示意图;
图2为本发明可旋转的探针卡结构示意图。
具体实施方式
本发明将原一整块PCB探针卡拆分成两部分,如图2所示,分为内圈卡和外圈卡,在内圈卡的外边上,在以圆心中心对称增加4个凸出的定位槽,在外圈卡内边上,以圆心中心对称同样有对应大小匹配的四个凹槽,能让内圈卡的空位槽固定在外圈卡里面,并在每个对应固定后的槽上面用盖板扣扣住锁定,扣上盖板扣起到固定内圈卡和外圈卡的作用,打开盖板扣即可分离内圈卡和外圈卡,旋转内圈卡方向。
将原一体式PCB探针卡上分区的圆形线上3个空心孔一拆为二,外圈卡内边上以圆心中心对称的3个半圆空心孔,一大半圆空心孔和2相同大小的小半圆空心孔,半圆空心孔的孔径与现在一整块PCB探针卡空心孔孔径相同。内圈卡外边上以圆心中心对称的8个半圆空心孔,8个半圆空心孔为一大一小间隔排列,大小半圆空心孔的孔径与外圈卡内边上大小半圆空心孔孔径对应相等。这样内圈旋转,只要内圈卡外边上的一个大半圆空心孔与外圈卡内边上一个大半圆空心孔对齐,就能保证另有一个内圈卡外边上的一个小半圆空心孔与外圈卡内边上一个小半圆空心孔对齐。大半圆空心孔1旋转后可变位置为图2中所示空心孔1’、空心孔1”、空心孔1”’,对应小半圆空心孔3可变位置为图2中所示空心孔3’、空心孔3”、空心孔3”’。
在探针制作完成后,一旦发现方向与预期不符,即可通过打开4个盖板扣,将内圈取出,旋转相应的角度后再放入到外圈之中,将盖板扣扣上固定。
Claims (1)
1.一种可旋转的探针卡,其特征在于,分为内圈卡和外圈卡,在内圈卡的外边上,在以圆心中心对称的4个凸出的定位槽,在外圈卡内边上,以圆心中心对称同样有对应大小匹配的4个凹槽,能让内圈卡的定位槽固定在外圈卡里面,在内圈卡和外圈卡对应固定后的槽上面用盖板扣扣住锁定;
外圈卡内边上有以圆心中心对称的3个半圆空心孔,1个大半圆空心孔和2相同大小的小半圆空心孔,内圈卡外边上有以圆心中心对称的8个半圆空心孔,8个半圆空心孔为一大一小间隔排列,内圈卡外边上大小半圆空心孔的孔径与外圈卡内边上大小半圆空心孔孔径对应相等;这样内圈旋转放置后,只要内圈卡外边上的一个大半圆空心孔与外圈卡内边上一个大半圆空心孔对齐,就能保证另有一个内圈卡外边上的一个小半圆空心孔与外圈卡内边上一个小半圆空心孔对齐。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711249029.3A CN108089116B (zh) | 2017-12-01 | 2017-12-01 | 一种可旋转的探针卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711249029.3A CN108089116B (zh) | 2017-12-01 | 2017-12-01 | 一种可旋转的探针卡 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108089116A CN108089116A (zh) | 2018-05-29 |
CN108089116B true CN108089116B (zh) | 2020-04-14 |
Family
ID=62173503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711249029.3A Active CN108089116B (zh) | 2017-12-01 | 2017-12-01 | 一种可旋转的探针卡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108089116B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112394274A (zh) * | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 | 一种晶圆测试设备 |
CN117214186B (zh) * | 2023-11-08 | 2024-01-26 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 样品失效分析方法、装置及介质 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101109766A (zh) * | 2006-07-19 | 2008-01-23 | 东京毅力科创株式会社 | 探针卡的固定机构、探针卡的固定方法以及探针装置 |
CN101458972A (zh) * | 2007-12-11 | 2009-06-17 | 京元电子股份有限公司 | 探针卡校正设备 |
CN101738575A (zh) * | 2008-11-11 | 2010-06-16 | 京元电子股份有限公司 | 可换用不同探针卡的ic测试机台 |
CN202837352U (zh) * | 2012-10-11 | 2013-03-27 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 探针卡安装台及探针测量装置 |
CN103969475A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-08-06 | 上海华力微电子有限公司 | 探针卡装置 |
CN104813458A (zh) * | 2012-11-22 | 2015-07-29 | 东京毅力科创株式会社 | 探针卡盒和探针卡输送方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004152916A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Nec Corp | 半導体デバイス検査装置及び検査方法 |
-
2017
- 2017-12-01 CN CN201711249029.3A patent/CN108089116B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101109766A (zh) * | 2006-07-19 | 2008-01-23 | 东京毅力科创株式会社 | 探针卡的固定机构、探针卡的固定方法以及探针装置 |
CN101458972A (zh) * | 2007-12-11 | 2009-06-17 | 京元电子股份有限公司 | 探针卡校正设备 |
CN101738575A (zh) * | 2008-11-11 | 2010-06-16 | 京元电子股份有限公司 | 可换用不同探针卡的ic测试机台 |
CN202837352U (zh) * | 2012-10-11 | 2013-03-27 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 探针卡安装台及探针测量装置 |
CN104813458A (zh) * | 2012-11-22 | 2015-07-29 | 东京毅力科创株式会社 | 探针卡盒和探针卡输送方法 |
CN103969475A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-08-06 | 上海华力微电子有限公司 | 探针卡装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
晶圆测试自动传输***的结构设计与优化;张在春;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》;20140815(第08期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108089116A (zh) | 2018-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI616657B (zh) | 探針和接觸檢測裝置 | |
CN108089116B (zh) | 一种可旋转的探针卡 | |
CN104459508B (zh) | 一种晶圆测试***和晶圆测试方法 | |
US8836363B2 (en) | Probe card partition scheme | |
US10641819B2 (en) | Alignment testing for tiered semiconductor structure | |
CN105291010B (zh) | 夹具 | |
US6642729B2 (en) | Probe card for tester head | |
CN101738575A (zh) | 可换用不同探针卡的ic测试机台 | |
CN202837352U (zh) | 探针卡安装台及探针测量装置 | |
CN205091522U (zh) | 一种用于液晶面板的探针对位机构 | |
CN101344537B (zh) | 定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具 | |
CN106595622B (zh) | 指南针测试治具 | |
CN112304553A (zh) | 冲击振动测试装置及*** | |
US7973548B2 (en) | Semiconductor test equipment with concentric pogo towers | |
TWI522604B (zh) | Circuit board spherical deflection strain test fixture | |
KR101332656B1 (ko) | 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스 | |
TWM536357U (zh) | 檢測治具 | |
CN204479612U (zh) | 新型可调节测试插座盖 | |
TWI467096B (zh) | 定位柱、定位系統及定位柱之設置方法 | |
CN208811650U (zh) | 一种多方向钻孔的定位装置 | |
CN220751034U (zh) | 一种测量风扇罩圆弧精度的工具 | |
CN110666712B (zh) | 一种用于芯片检测的支撑装置 | |
CN216055313U (zh) | 充电结构和电子设备 | |
US11348847B2 (en) | Testkey detection circuit | |
US20170131348A1 (en) | Multi-die Interface for Semiconductor Testing and Method of Manufacturing Same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |