DE60107500T2

DE60107500T2 - Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren

Info

Publication number: DE60107500T2
Application number: DE60107500T
Authority: DE
Inventors: Hidenori Chuo-ku Yasukawa; Hiroyuki Chuo-ku Sakamoto; Toshinori Chuo-ku Takano; Tadashi Chuo-ku Kubota; Hiroshi Chuo-ku Tada; Masami Chuo-ku Yoshimoto
Original assignee: Toyo Aluminum KK
Current assignee: Toyo Aluminum KK
Priority date: 2000-06-23
Filing date: 2001-06-21
Publication date: 2005-04-07
Anticipated expiration: 2021-06-22
Also published as: DE60139036D1; EP1477928B1; EP1172760A1; EP1172760B1; EP1477928A1; US20020015002A1; US6400323B2; DE60107500D1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Antennenspule für eine Chipkarte und ein Verfahren zu deren Herstellung. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Antennenspule für eine Chipkarte, bei welcher eine Schaltungsmusterschicht der Antennenspule für die Chipkarte aus einer Aluminiumfolie besteht, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. Dabei ist die Aluminiumfolie nicht auf eine aus reinem Aluminium bestehende Folie beschränkt, sondern beinhaltet auch eine aus einer Aluminiumlegierung bestehende Folie.
Beschreibung der verwandten Technik
In letzter Zeit erfolgte bei Chipkarten eine bemerkenswerte Entwicklung, und der Gebrauch der Chipkarte erweiterte sich auf Telefonkarten, Kreditkarten, Pre-Paid-Karten, Bargeldkarten, ID-Karten und Schlüsselkarten. Als Basismaterial für herkömmliche Chipkarten wurde ein Kunstharzfilm wie beispielsweise ein Polyimidfilm, ein Allzweck-Polyethylen-Terephthalat-(PET)-Film oder dergleichen verwendet. Eine Kupferfolie oder eine aus hochreinem Aluminium bestehende Folie wird auf jede Seite des Harzfilms aufgebracht und einem Ätzvorgang unterzogen, wodurch eine Schaltungsmusterschicht aus Kupfer oder Aluminium auf einer Basismaterialfläche ausgebildet wird, welche eine Antennenspule für die Chipkarte liefert.
Der Vorgang des Ätzens der Kupferfolie zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht erfordert einen zu großen Zeitaufwand, und daher ist die Produktionseffizienz gering. Weiter besteht nach dem Ätzprozess der Kupferfolie die Tendenz, dass eine Oxidationsreaktion an der Oberfläche der Kupferfolie auftritt, was den elektrischen Widerstandswert der Oberfläche des Schaltungsmusters instabil macht.
Wenn ein derartiges Harz wie zuvor beschrieben als Basismaterial der Antennenspule für Chipkarten verwendet wird und Kupferfolien auf beide Seiten des Basismaterials aufgebracht werden sollen, ist es erforderlich, eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Schaltungsmusterschichten der Kupferfolien, die auf gegenüberliegenden Flächen des Basismaterials ausgebildet sind, zu erzielen. Zu diesem Zweck wird eine Plattierschicht eines Durchgangsloches zwischen den Schaltungsmusterschichten der Kupferfolie ausgebildet, oder es wird ein Bedrucken mit Silberpaste durchgeführt. Derartige Verfahrensschritte führen zu erhöhten Herstellungskosten der Antennenspule für Chipkarten und senken die Produktionseffizienz.
Wenn eine hochreine Aluminiumfolie (mit einer Reinheit von mindestens 99,8 Massen-%) als Material zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht verwendet wird, lässt sich eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit erzielen. Das Ätzen ist jedoch langwierig, was zu einer geringen Produktionseffizienz führt. Bei einer Chipkarte, bei welcher die Schaltungsmusterschicht unter Verwendung der aus hochreinem Aluminium bestehenden Folie ausgebildet ist, besteht die Gefahr einer möglichen Unterbrechung der Schaltung, bedingt durch eine Prägebearbeitung oder ein Aufdrucken beispielsweise einer auf dem Endprodukt vorgesehenen Aufschrift, wodurch die Zuverlässigkeit nicht sehr groß ist.
INHALT DER ERFINDUNG
Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Antennenspule für eine Chipkarte bereitzustellen, welche sich hervorragend bearbeiten lässt und eine größere Produktionseffizienz ermöglicht.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch die Antennenspule gemäß Anspruch 1 und durch das Verfahren gemäß Anspruch 11 erzielt.
Bei der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung weist die Folie, welche die Schaltungsmusterschicht bildet, einen geringen Reinheitsgrad des Aluminiums auf, und daher kann die Ätzgeschwindigkeit zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht verbessert werden, und somit die Herstellungseffizienz verbessert werden. Weiter ist es, dadurch dass die Schaltungsmusterschicht, wie zuvor erwähnt, Aluminium begrenzter Reinheit enthält, möglich, den elektrischen Widerstandswert der Oberfläche über einen langen Zeitraum stabil zu halten. Somit lässt sich eine Antennenspule für eine Chipkarte erzielen, welche über einen langen Zeitraum höhere Stabilität hat.
Vorzugsweise enthält bei der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung die Folie, welche die Schaltungsmusterschicht bildet, Eisen in einer Menge von mindestens 0,7 Massen-% und höchstens 1,8 Massen-%.
Da die Aluminiumfolie, welche die Schaltungsmusterschicht bildet, einen beschränkten Eisengehalt hat, verfügt sie über eine solche Festigkeit und Elongation, welche hervorragende Bearbeitbarkeit zur Folge haben. Daher kann bei den Schritten zur Herstellung der Antennenspule für eine Chipkarte oder während einer Prägebearbeitung des Endproduktes ein mögliches Zerreißen der Aluminiumfolie oder eine Unterbrechung der Stromkreise verhindert werden. Weiter kann, da die Ätzgeschwindigkeit zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht verbessert werden kann, die Produktionseffizienz verbessert werden.
Vorzugsweise enthält bei der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung die Aluminiumfolie, welche die Schal tungsmusterschicht bildet, Silizium in einer Menge von mindestens 0,03 Massen-% und höchstens 0,5 Massen-%.
Vorzugsweise enthält bei der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung die Aluminiumfolie, welche die Schaltungsmusterschicht bildet, Silizium in einer Menge von mindestens 0,03 Massen-% und höchstens 0,5 Massen-%, und Kupfer in einer Menge von höchstens 0,3 Massen-%.
Der Polyimidfilm, der als Basismaterial der Antennenspule für eine Chipkarte verwendet wird, ist teuer und absorbiert außerdem eine große Menge an Feuchtigkeit, was zu einer Veränderung der elektrischen Eigenschaften der Antennenspule während der Verwendung der Chipkarte führt, was möglicherweise eine Fehlfunktion verursacht. Wenn ein Allzweck-PET-Film als Basismaterial der Antennenspule für eine Chipkarte verwendet wird, würde ein unerwünschtes Schrumpfen auftreten, wenn das Basismaterial erwärmt wird, beispielsweise wenn ein IC-Chip auf der Oberfläche der Schaltungsmusterschicht angebracht wird. Daher wird die Abmessungsgenauigkeit der Schaltungsmusterschicht, die auf dem Basismaterial eines Allzweck-PET-Films ausgebildet ist, instabil und außerdem wird die Gleichmäßigkeit des Basismaterials beeinträchtigt.
Daher enthält das Basismaterial ein Harz, dessen Wärmekontraktion höchstens 0,3% beträgt, wenn es 30 Minuten lang auf 150 °C gehalten wird.
Dabei kann, da das Basismaterial das Harz enthält, welches einen derartigen beschränkten Wärmekontraktionskoeffizienten aufweist, eine Kontraktion in effektiver Weise verhindert werden, beispielsweise beim Schritt der thermischen Bearbeitung zum Zeitpunkt des Anbringens des IC-Chips. Somit lässt sich die Abmessungsgenauigkeit der Schaltungsmusterschicht stabil halten und die Gleichmäßigkeit des Basismaterials kann ebenfalls in zufriedenstellender Weise beibehalten werden.
Vorzugsweise ist das Harz, welches als Basismaterial für die Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung verwendet wird, mindestens eines, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus einem Low-Profile-Polyethylen-Terephthalat-(PET) und einem Low-Profile-Polyethylen-Naphthalat (PEN) besteht.
Vorzugsweise beinhaltet bei der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung die Schaltungsmusterschicht ein erstes Schaltungsmuster, das auf einer Fläche des Basismaterials ausgebildet ist, und eine zweite Schaltungsmusterschicht, die auf der anderen Fläche des Basismaterials ausgebildet ist. Dabei wird bevorzugt, dass sich mindestens ein Teil der ersten Schaltungsmusterschicht in Kontakt mit mindestens einem Teil des zweiten Schaltungsmusters befindet, und zwar durch Durchdringen des Basismaterials. Dies ermöglicht eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den ersten und zweiten Schaltungsmusterschichten. Der Kontakt zwischen den ersten und zweiten Schaltungsmusterschichten lässt sich ohne weiteres mittels eines Crimp-Verfahrens erzielen.
Vorzugsweise beinhaltet die Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung weiter eine Klebstoffschicht, die zwischen der Schaltungsmusterschicht und dem Basismaterial angeordnet ist, um diese miteinander zu verkleben. Es wird bevorzugt, dass die Klebeschicht einen ein Epoxidharz enthaltenden Klebstoff auf Polyurethanbasis enthält.
Es besteht das Problem, dass, wenn die hergestellten Antennenspulen für die Chipkarten für Versand oder Lagerung übereinander gestapelt werden oder als bandförmige Rolle aufgewickelt werden, sich überlappende Abschnitte miteinander verkleben (was nachfolgend als Blockbildung bezeichnet wird). Daher kann erwartet werden, dass, wenn eine Chipkarte unter Verwendung der Antennenspule gefertigt werden soll, ein Trennen der verklebten Antennenspulenabschnitte schwierig ist, was möglicherweise die Fertigungsstraße stoppt.
Um die Blockbildung zu verhindern, sollte überschüssiger Klebstoff, der sich auf dem als Basismaterial dienenden Harzfilm befindet, entfernt werden, oder loses Papier sollte zwischen überlappende Abschnitte der Antennenspule eingelegt werden. Ein vollständiges Entfernen des Klebstoffes ist sehr schwierig. Wenn ein loses Papier eingelegt wird, wird ein zusätzlicher Schritt des Entfernens des losen Papiers beim anschließenden Fertigungsprozess erforderlich. Daher wird in jedem Fall ein zusätzlicher Herstellungsschritt erforderlich, was zu erhöhten Herstellungskosten führt.
Daher wird bevorzugt, dass die Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung weiter eine auf einer Fläche des Basismaterials ausgebildete Unterlage-Überzugsschicht beinhaltet, die zwischen Basismaterial und Schaltungsmusterschicht eingefügt wird. Wenn die Unterlage-Überzugsschicht auf der Basismaterialfläche vorgesehen wird, tritt, sogar wenn Antennenspulen übereinander gestapelt werden, kein festes Verkleben zwischen den Basismaterialfolien auf, auf welchen die Schaltungsmusterschichten ausgebildet sind, wenn die Basismaterialfolien mit zwischen diesen angeordneten Unterlage-Beschichtungen übereinander gestapelt werden. Dies verhindert eine Blockbildung. Demgemäß kann ein unerwünschtes Stoppen der Chipkarten-Herstellungsstraße verhindert werden. Hierbei wird weiter bevorzugt, dass die Antennenspule für eine Chipkarte zusätzlich eine Klebstoffschicht für eine Klebeverbindung beinhaltet, die zwischen der Unterlage-Überzugsschicht und dem Basismaterial positioniert ist. Die Klebeschicht beinhaltet vorzugsweise einen Epoxidharz enthaltenden Klebstoff auf Polyurethanbasis.
Vorzugsweise beträgt bei der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung die Dicke der Unterlage-Überzugsschicht mindestens 0,1 μm und höchstens 5 μm.
Stärker bevorzugt beinhaltet die Unterlage-Überzugsschicht mindestens eines der folgenden, die aus der Gruppe gewählt sind, welche aus einem Primer auf Epoxidbasis, einem Acryl-Primer und einem Primer auf Basis eines Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymers bestehen.
Beim Fertigungsverfahren in Übereinstimmung mit der Erfindung wird die Schaltungsmusterschicht unter Verwendung einer Folie ausgebildet, welche beschränkte Dicke hat und Aluminium beschränkter Reinheit enthält, wie zuvor beschrieben wurde, und daher kann die zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht benötigte Ätzzeit verringert werden. Daher wird es möglich, die Herstellungseffizienz bei der Fertigung der Antennenspulen für Chipkarten zu verbessern.
Vorzugsweise beinhaltet beim Verfahren zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung der Schritt des Aufbringens einer Folie, dass eine Folie auf die eine Fläche und die andere Fläche des Basismaterials aufgebracht wird. Vorzugsweise beinhaltet der Schritt der Ausbildung der Schaltungsmusterschicht den Schritt, bei dem eine erste Schaltungsmusterschicht auf der einen Fläche des Basismaterials ausgebildet wird und eine zweite Schaltungsmusterschicht auf der anderen Fläche des Basismaterials ausgebildet wird.
Vorzugsweise beinhaltet das Verfahren zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung weiter den Schritt, bei dem durch einen Crimp-Prozess zumindest ein Teil der ersten Schaltungsmusterschicht in Kontakt mit zumindest einem Teil der zweiten Schaltungsmusterschicht gebracht wird. Dabei ist es, um eine elektrische Verbindung zwischen den ersten und zweiten Schaltungsmusterschichten herzustellen, die auf gegenüberliegenden Flächen des Basismaterials ausgebildet sind, möglich, zumindest Teile der ersten und zweiten Schaltungsmusterschichten durch den Crimp-Prozess in Kontakt zu bringen, und somit kann eine elektrisch leitende Verbindung durch einen einfachen Verfahrensschritt hergestellt werden. Daher können im Vergleich zum herkömmlichen Fertigungsverfahren die Herstellungskosten verringert und die Produktionseffizienz verbessert werden.
Vorzugsweise beinhaltet beim Verfahren zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung der Schritt des Aufbringens eines Basismaterials auf die Oberfläche der Unterlage-Überzugsschicht den Schritt, bei dem das Basismaterial auf der Oberfläche der Unterlage-Überzugsschicht unter Verwendung einen ein Epoxidharz enthaltenden Klebstoff auf Polyurethanbasis aufgebracht wird.
Vorzugsweise beinhaltet beim Verfahren zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung der Schritt des Aufbringens des Basismaterials, dass eine Fläche des Basismaterials auf eine Oberfläche der Unterlage-Überzugsschicht aufgeklebt wird, die auf einer Fläche einer ersten Aluminiumfolie ausgebildet ist und die andere Fläche des Basismaterials auf eine Oberfläche der Unterlage-Überzugsschicht aufgebracht wird, die auf einer Fläche einer zweiten Aluminiumfolie ausgebildet ist, und der Schritt des Ausbildens der Schaltungsmusterschicht beinhaltet, dass die erste Schaltungsmusterschicht durch Ätzen eines Teiles der ersten Aluminiumfolie auf einer Fläche des Basismaterials ausgebildet wird und eine zweite Schaltungsmusterschicht durch Ätzen eines Teils der zweiten Aluminiumfolie auf der anderen Fläche des Basismaterials ausgebildet wird. Es versteht sich, dass das Ätzen eines Teils der ersten Aluminiumfolie und das Ätzen eines Teils der zweiten Aluminiumfolie gleichzeitig erfolgen können.
Wie zuvor beschrieben, ist die Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung für eine Massenherstellung zu niedrigen Kosten und mit großer Effizienz geeignet und verfügt über hervorragende Bearbeitbarkeit, Abmessungsgenauigkeit, Wärmebeständigkeit, Langzeitstabilität und praktische Festigkeit. Daher kann die Antennenspule als Bauteil für eine Chipkarte bereitgestellt werden, die über große Zuverlässigkeit verfügt und über einen langen Zeitraum stabile Leistungsfähigkeit aufweist.
Weiter sorgt die Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung für eine gleichmäßige blattweise Abgabe oder Zuführung ohne eine Blockbildung. Daher lässt sich ein Absinken der Produktivität in einer nachfolgenden Stufe der Fertigungsstraße der Chipkarte verhindern.
Die vorhergehenden und weitere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der Erfindung gehen aus der folgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung hervor, die in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen erfolgt.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Draufsicht, welche eine Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt.
2 ist ein partieller Querschnitt entlang Linie II–II von 1.
3 bis 6 sind partielle Querschnitte, welche die Abfolge der Schritte zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigen.
7 ist eine Mikrofotografie eines Querschnitts, welche Teile von Aluminiumfolien zeigt, die auf gegenüberliegenden Seiten eines als Basismaterial dienenden Harzfilms angeordnet und in Kontakt miteinander gebracht sind, und zwar in einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung.
8 ist eine Mikrofotografie, welche einen weiter vergrößerten Abschnitt des Querschnittes von 7 zeigt.
9 ist eine schematische Darstellung des 7 entsprechenden Querschnittes.
10 ist eine schematische Darstellung des 8 entsprechenden Querschnittes.
11 zeigt eine Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei es sich um einen partiellen Querschnitt entlang Linie II–II von 1 handelt.
12 bis 16 sind partielle Querschnitte, welche die Abfolge der Schritte zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigen.
17 ist eine Mikrofotografie der Oberfläche eines Probestücks A, das bei einer Temperatur von 35 °C für 124 Sekunden geätzt wurde.
18 ist eine Mikrofotografie der Oberfläche eines Probestücks C, das bei einer Temperatur von 35 °C für 124 Sekunden geätzt wurde.
19 ist eine Mikrofotografie der Oberfläche eines Probestücks A, das bei einer Temperatur von 45 °C für 52 Sekunden geätzt wurde.
20 ist eine Mikrofotografie der Oberfläche eines Probestücks C, das bei einer Temperatur von 45 °C für 52 Sekunden geätzt wurde.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
1 ist eine Draufsicht der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, und 2 ist ein partieller Querschnitt entlang Linie II–II von 1.
Wie aus den 1 und 2 zu erkennen, beinhaltet eine Antennenspule 1 für eine Chipkarte ein Harzfilm-Basismaterial 11, Klebstoffschichten 12, die auf gegenüberliegenden Seiten des Harzfilm-Basismaterials 11 ausgebildet sind, und Schaltungsmusterschichten 13, die aus einem Aluminiumfilm in Übereinstimmung mit einem vorgeschriebenen Muster auf einer Oberfläche der Klebstoffschichten 12 ausgebildet sind. Die Schaltungsmusterschicht 13 ist in einem wirbelartigen Muster auf der Basismaterialfläche ausgebildet, wie in 1 dargestellt. Bei einem Endabschnitt der Schaltungsmusterschicht 13 sind Bereiche 13c und 13d ausgebildet, auf denen ein IC-Chip angebracht ist. Die durch die punktierte Linie in 1 bezeichnete Schaltungsmusterschicht ist auf der Rückseite des Basismaterials 11 angeordnet. Die Schaltungsmusterschicht 13, die auf der (Vorder-)Fläche des Basismaterials 11 angeordnet ist, befindet sich in Kontakt mit der Schaltungsmusterschicht 13, die auf der Rückseite des Basismaterials 11 angeordnet ist, so dass sie an den Druckkontaktabschnitten 13a bzw. 13b elektrisch leitend verbunden sind. Der Kontakt wird hergestellt, indem das Basismaterial 11 und die Klebstoffschicht 12 durch den Crimp-Prozess teilweise zerstört wird.
Im zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel hat die für die Schaltungsmusterschicht 13 verwendete Aluminiumfolie eine Dicke von mindestens 7 μm und höchstens 60 μm und die Reinheit des Aluminiums beträgt mindestens 97,5 Massen-% und höchstens 99,7 Massen-%. Stärker bevorzugt sollte die Dicke mindestens 15 μm und höchstens 50 μm betragen und die Reinheit des Aluminiums mindestens 98,0 Massen-% und höchsten 99,5 Massen-% betragen.
Wenn die Dicke der Aluminiumfolie kleiner ist als 7 μm, werden Nadelstichporen (Pin-Holes) in großer Anzahl erzeugt, und es ist wahrscheinlich, dass die Folie bei den Herstellungsschritten zerreißt. Wenn die Dicke der Aluminiumfolie 60 μm überschreitet, wird der Ätzprozess zur Erzeugung der Schaltungsmusterschicht 13 verlängert und die Materialkosten steigen.
Wenn die Reinheit des Aluminiums geringer ist als 97,5 Massen-%, ist die in der Aluminiumfolie enthaltene Verunreinigung zu groß, was zu einem zu großen elektrischen Widerstand der Schaltungsmusterschicht 13 führt und die Korrosionsbeständigkeit signifikant verschlechtert, wodurch möglicherweise schon bei geringer vorhandener Feuchtigkeitsmenge eine Korrosion erfolgt. Wenn die Reinheit des Aluminiums 99,7 Massen-% übersteigt, ist die Korrosionsbeständigkeit der Aluminiumfolie zu stark vergrößert, was zu einer längeren Ätzzeit führt.
Insbesondere kann als Material für die Schaltungsmusterschicht 13 eine aus reinem Aluminium bestehende Folie oder eine aus einer Aluminiumlegierung bestehende Folie, wie beispielsweise 1030, 1N30, 1050, 1100, 8021 und 8079 in Übereinstimmung mit der JIS-(AA)-Repräsentation verwendet werden.
In der Erfindung bezieht sich die Reinheit des Aluminiums auf einen Wert, der dadurch erzielt wird, dass die Gesamtmassenprozente der Hauptverunreinigungselemente, welche Eisen (Fe), Silizium (Si), Kupfer (Cu), Mangan (Mn), Magnesium (Mg), Zink (Zn), Gallium (Ga), Titan (Ti), Zirkon (Zr), Nickel (Ni) und Chrom (Cr) einschließen, von 100 Massen-% subtrahiert werden.
Vorzugsweise beträgt der Gehalt an Eisen (Fe) 0,7 bis 1,8 Massen-%. In der Aluminiumfolie beträgt vorzugsweise der Eisengehalt 0,7 bis 1,8 Massen-%, der Gehalt an Silizium (Si) beträgt 0,03 bis 0,5 Massen-%, und stärker bevorzugt beträgt der Eisengehalt 0,7 bis 1,8 Massen-%, der Siliziumgehalt 0,03 bis 0,5 Massen-% und der Gehalt an Kupfer (Cu) beträgt höchstens 0,3 Massen-%.
Wenn die Dicke der Aluminiumfolie geringer ist als 7 μm, werden Nadelstichporen in großer Anzahl erzeugt und es besteht die Wahrscheinlichkeit, dass die Folie während der Herstellungsschritte einreißt. Wenn die Dicke der Aluminiumfolie 60 μm überschreitet, erfordert der Ätzprozess zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht 13 viel Zeit und die Materialkosten steigen.
Im Hinblick auf die Ätzgeschwindigkeit, die Festigkeit und die Elongation der Aluminiumfolie liegt der Eisengehalt vorzugsweise im Bereich von 0,7 bis 1,8 Massen-%, und stärker bevorzugt im Bereich von 0,8 bis 1,4 Massen-%. Wenn der Eisengehalt geringer ist als 0,7 Massen-% nimmt die Festigkeit und die Elongation der Aluminiumfolie ab, was möglicherweise ein Einreißen der Aluminiumfolie und eine Unterbrechung der Schaltkreise im Verlauf der Herstellungsschritte oder zum Zeitpunkt einer Prägebearbeitung des Endproduktes bewirkt, und außerdem wird die Ätzgeschwindigkeit extrem niedrig, was die Produktionseffizienz beeinträchtigt. Wenn der Eisengehalt 1,8 Massen-% überschreitet, entstehend grobe eisenbasierte Verbindungen, was die Elongation der Aluminiumfolie verringert und die Walzeigenschaften bei der Herstellung der Aluminiumfolie verschlechtert.
Bevorzugt liegt der Siliziumgehalt zwischen 0,03 und 0,5 Massen-%, und stärker bevorzugt zwischen 0,05 und 0,3 Massen-%. Wenn der Siliziumgehalt 0,5 Massen-% übersteigt, besteht die Tendenz, dass die Kristallkorngröße zunimmt, was möglicherweise die Festigkeit und die Elongation der Aluminiumfolie verringert. Wenn der Siliziumgehalt geringer ist als 0,03 Massen-%, ist der Kristallkorngrößen-Verkleinerungseffekt gesättigt, hingegen nehmen die Herstellungskosten zu.
Vorzugsweise liegt der Kupfergehalt bei höchsten 0,3 Massen-%. Wenn der Kupfergehalt 0,3 Massen-% übersteigt, nimmt die Korrosionsbeständigkeit der Aluminiumfolie signifikant ab, was ein übermäßiges Ätzen und eine kürzere Lebensdauer der Chipkarte verursacht. Auch wenn die untere Grenze des Kupfergehaltes nicht speziell definiert ist, kann sie bei ca. 0,005 Massen-% liegen. Wenn der Gehalt geringer ist als 0,005 Massen-%, bleibt die Korrosionsbeständigkeit unverändert, jedoch nehmen die Herstellungskosten zu.
Bei der Aluminiumfolie können die Gehalte eines jeden Elementes der Hauptverunreinigungen, welche Mangan (Mn), Magnesium (Mg), Zink (Zn), Gallium (Ga), Titan (Ti), Zirkon (Zr), Nickel (Ni) und Chrom (Cr) beinhalten, höchstens 0,1 Massen-%, und die Gesamtmasse kann 0,3 Massen-% betragen. Wenn die Gehalte der Verunreinigungselemente diese Werte übersteigen, nimmt der elektrische Widerstandswert der Schaltungsmusterschicht übermäßig zu, die Leistung der Schaltungsanordnung nimmt ab und die mechanischen Eigenschaften, wie beispielsweise Elongation, Prägebearbeitungseigenschaften und Walzeigenschaften werden möglicherweise beeinträchtigt. Die Aluminiummatrix kann, solange die Effekte der Erfindung erzielt werden können, abgesehen von den oben aufgeführten Elementen unvermeidbare Verunreinigungselemente und eine geringe Menge an Verunreinigungselementen, wie beispielsweise Bor (B), Kalium (K), Natrium (Na), Chlor (Cl) und Kalzium (Ca) enthalten.
Vorzugsweise hat die Aluminiumfolie eine Zugfestigkeit von 70 MPa bis 120 MPa und eine Elongation von mindestens 4%. Wenn die Zugfestigkeit und die Elongation der Aluminiumfolie innerhalb dieser Bereiche liegen, tritt während der Herstellung oder während des Gebrauchs kein Verzug oder Faltenbildung auf, und daher besteht nicht die Möglichkeit, die Abmessungsgenauigkeit der Schaltungsmusterschicht zu beeinträchtigen. Weiter kann, da keine Möglichkeit zu einem Zerreißen oder einer Schalt kreisunterbrechung besteht, eine äußerste zuverlässige Chipkarte bereitgestellt werden. Bei der verwendeten Aluminiumfolie sollte es sich vorzugsweise um eine geglühte Folie oder eine halb-geglühte Folie handeln, und es wird eine solche bevorzugt, die durch Walzen einer Folie, gefolgt von einem Glühen bei einer Temperatur von ca. 250 bis ca. 550 °C hergestellt wurde. Wenn eine harte Aluminiumfolie verwendet wird, deren Zugfestigkeit 120 MPa übersteigt, besteht eine Tendenz zu einem Zurückbleiben von Walzöl, und die Flexibilität (Walzeneigenschaft) und Verarbeitbarkeit sind ungenügend.
Ein Harzfilm, der als Basismaterial für die Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung verwendet wird, besteht vorzugsweise aus mindestens einem, das aus der Gruppe gewählt ist, welche aus Polyethylen (Polyethylen hoher Dichte, Polyethylen niedriger Dichte, linearem Polyethylen niedriger Dichte und dergleichen), Polypropylen, Polyethylen-Terephthalat, Polyethylen-Naphthalat, Nylon, Vinylchlorid, einem Low-Profile-Polyethylen-Terephthalat-(PET)-Film, einem Low-Profile-Polyethylen-Naphthalat-(PEN)-Film und dergleichen besteht. Von diesen ist stärker bevorzugt das Harz mindestens eines, das aus einem Low-Profile-Polyethylen-Terephthalat-(PET)-Film und einem Low-Profile-Polyethylen-Naphthalat-(PEN)-Film ausgewählt ist. Es wird bevorzugt, dass der Harzfilm eine Dicke zwischen 15 bis 70 μm, und stärker bevorzugt zwischen 20 und 50 μm aufweist. Wenn die Dicke des Basismaterials geringer ist als 15 μm, wird die Steifigkeit eines gestapelten Körpers mit der die Schaltungsmusterschicht bildenden Aluminiumfolie ungenügend, was zu Problemen bei der Bearbeitung während der Herstellungsschritte führt. Wenn die Dicke des Basismaterials 70 μm überschreitet, kann eine sichere Durchführung des Crimp-Prozesses, der später noch beschrieben wird, schwierig sein.
Der für das Basismaterial verwendete Harzfilm weist einen Wärmekontraktionskoeffizienten von höchstens 0,3% auf, wenn er 30 Minuten lang bei 150 °C gehalten wird. Wenn der Wärmekontraktionskoeffizient 0,3% überschreitet, tritt das Problem auf, dass die Abmessungsgenauigkeit der auf dem Basismaterial ausgebildeten Schaltungsmusterschicht beeinträchtigt wird.
Der Begriff Wärmekontraktionskoeffizient wie er hier verwendet wird, bezieht sich auf das prozentuale Verhältnis der linearen Schrumpfung, das gemäß der folgenden Gleichung berechnet wird.
In der Gleichung repräsentiert L die Länge des Harzfilmes, wenn er 30 Minuten lang auf 150 °C gehalten wird, und L₀ repräsentiert die ursprüngliche Länge des Harzfilms.
Das Verkleben der Aluminiumfolie zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht mit dem als Basismaterial dienenden Harzfilm wird vorzugsweise durch Trockenlaminieren unter Verwendung eines ein Epoxidharz enthaltenden Polyurethan-(PU)-Klebstoffes realisiert. Als epoxidharz-haltiger Polyurethan-Klebstoff können AD506, AD503, AD76-P1 oder dergleichen, hergestellt von Toyo-Morton, Ltd., verwendet werden. Als Härtemittel kann CAT-10 verwendet werden, das vom gleichen Hersteller hergestellt wird, wobei das Mischungsverhältnis 2 bis 12 Teile Klebstoff auf 1 Teil Härtungsmittel beträgt. Wenn ein üblicher Polyurethan-Klebstoff, der kein Epoxyharz enthält, verwendet wird, besteht eine Tendenz, dass ein Entlaminieren während des Ätzens zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht oder zum Zeitpunkt des Anbringens des IC-Chips auftritt. Dies ist dadurch bedingt, dass der kein Epoxidharz enthaltende Polyurethan-Klebstoff eine schlechte chemische Beständigkeit oder Wärmebeständigkeit hat.
Beim Aufkleben der Aluminiumfolie zur Ausbildung der Schaltungsmusterschicht auf den als Basismaterial dienenden Harzfilm wird bevorzugt, dass der ein Epoxidharz enthaltende Klebstoff auf Polyurethanbasis in einer Gewichtsmenge nach dem Trocknen von ca. 1 bis ca. 15 g/m² aufgebracht wird. Wenn die aufgebrachte Menge geringer ist als 1 g/m² ist die Verklebung der Aluminiumfolie ungenügend. Wenn die Menge 15 g/m² überschreitet, wird der Crimp-Prozess, der später noch beschrieben wird, behindert und die Herstellungskosten steigen.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung beschrieben. 3 bis 6 sind partielle Querschnitte, welche die Schritte der Herstellung der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung darstellen. 3 bis 6 sind partielle Querschnitte entlang Linie II–II von 1.
Wie aus 3 zu ersehen, ist eine Klebeschicht 12 auf jeder Fläche des Harzfilm-Basismaterials 11 ausgebildet, und durch die Klebeschicht 12 wird die Aluminiumfolie 130 auf jeder Fläche des Harzfilm-Basismaterials 11 befestigt. Auf diese Weise wird ein geschichteter Körper, der aus Aluminiumfolie 130 und einem Harzfilm-Basismaterial 11 besteht, hergestellt.
Bezugnehmend auf 4, ist eine Resist-Farbschicht 14 auf die Oberfläche der Aluminiumfolie 130 so aufgedruckt, dass sie ein vorgeschriebenes wirbelartiges Muster in Übereinstimmung mit der Spezifikation der Antennenspule aufweist. Nach dem Bedrucken wird der Prozess zur Härtung der Resist-Farbschicht 14 durchgeführt.
Bezugnehmend auf 5, wird unter Verwendung einer Resist-Farbschicht 14 als Maske die Aluminiumfolie 130 geätzt, wodurch eine Schaltungsmusterschicht 13 ausgebildet wird.
Danach wird, wie dargestellt in 6, die Resist-Farbschicht 14 entfernt.
Zum Schluss wird der Crimp-Prozess bei einem vorgeschriebenen Gebiet der Schaltungsmusterschicht 13 durchgeführt, wobei dabei eine Metallplatte, welche Vertiefungen und Vorsprünge aufweist, und ein metallischer Vorsprung verwendet wird, wodurch ein Kontaktabschnitt oder Druckkontaktabschnitt 13a der Schaltungsmusterschicht ausgebildet wird, wie in 2 dargestellt. In dieser Weise wird die Antennenspule 1 für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung fertiggestellt.
Die Resist-Farbe, die beim Verfahren zur Herstellung in Übereinstimmung mit der Erfindung verwendet wird, ist nicht speziell beschränkt. Vorzugsweise wird eine ultraviolett härtende Resist-Farbe verwendet, die hauptsächlich aus einem alkali-löslichen Harz und einem Acrylmonomer besteht, welche mindestens eine Carboxylgruppe im Molekül aufweist. Die Resist-Farbe ermöglicht eine Bearbeitung mittels eines Tiefdruckverfahrens, verfügt über Säurebeständigkeit und kann durch ein Alkali mühelos entfernt werden. Daher ist die Resist-Farbe für eine kontinuierliche Massenherstellung geeignet. Dadurch, dass man ein Tiefdruckverfahren in einem vorgeschriebenen Schaltungsmuster auf einer Aluminiumfolie unter Verwendung einer Resist-Farbe durchführt, das Muster durch Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen härtet, und die Resist-Farbschicht mittels eines üblichen Verfahrens entfernt, beispielsweise durch Säureätzen der Aluminiumfolie unter Verwendung von Eisen(III)-Chlorid und Entfernen der Resist-Farbe durch ein Alkali wie beispielsweise Natriumhydroxid, kann die Schaltungsmusterschicht ausgebildet werden.
Ein Acrylmonomer, welches mindestens eine Carboxylgruppe aufweist, beinhaltet beispielsweise 2-Acryloyloxyethyl-Phthalsäure, 2-Acryloyloxyethyl-Succinsäure, (2-Acryloyloxyethyl)-Hexahydro-Phthalsäure, 2-Acryloyloxypropyl-Phthalsäure, (2-Acryloyloxypropyl)-Tetrahydro-Phthalsäure und (2-Acryloyloxypropyl-Hexahydro- Phthalsäure. Von diesen kann ein einzelnes Acrylmonomer oder eine Mischung von zwei oder mehr Acrylmonomeren verwendet werden. Das zuvor erwähnte acryl-lösliche Harz beinhaltet ein Styrol-Maleinsäure-Copolymerharz, ein Styrol-Acrylsäure-Copolymerharz und Rosin-Maleinsäure-Copolymerharz.
Außer den zuvor angeführten Bestandteilen kann ein übliches monofunktionales Acrylmonomer, ein multifunktionales Acrylmonomer oder ein Prepolymer in einer Menge zugesetzt werden, welche die Alkali-Entfernbarkeit nicht behindert, und kann durch geeignetes Zusetzen eines Photopolymerisations-Initiators, eines Pigmentes, eines Additivs, eines Lösungsmittels oder dergleichen fertiggestellt werden. Der Photopolymerisations-Initiator beinhaltet Benzophenon und dessen Derivate, Benzyl, Benzoin und dessen Alkylether, Thioxanton und dessen Derivate, RUSIRIN TPO, IRGACURE, hergestellt von Ciba Speciality Chemicals Inc., und ESACURE, hergestellt von FRATTERI RAMBERTY. Als Pigment kann ein Farbpigment zugesetzt werden, um für die Sichtbarkeit des Musters zu sorgen, oder es kann zusätzlich ein Streckmittel-Pigment, wie beispielsweise Siliziumdioxid, Talk, Ton, Bariumsulfat, Kalziumcarbonat oder dergleichen verwendet werden. Insbesondere Siliziumdioxid weist den Effekt auf, dass es eine Blockbildung verhindert, wenn die Aluminiumfolie mit darauf verbleibender, ultraviolettstrahlungshärtbarer Resist-Farbe gerollt werden soll. Als Additiv sind ein Polymerisationshemmer, wie beispielsweise ein 2-Tertiär-Butyl-Hydrochinon, Silizium, eine Fluorverbindung, ein Schaumverhütungsmittel wie beispielsweise ein Acrylpolymer, und ein Verlaufsmittel beinhaltet, welche je nach Bedarf geeignet zugesetzt werden können. Das Lösungsmittel beinhaltet Ethylacetat, Ethanol, denaturierten Alkohol, Isopropylalkohol, Toluol, MEK und dergleichen, von denen ein einziges verwendet werden kann, oder zwei oder mehr von diesen können miteinander vermischt verwendet werden. Es wird bevorzugt, dass nach dem Tiefdruckverfahren das Lösungsmittel aus der Resist-Farbschicht durch Heißlufttrocknen oder dergleichen verdampft wird.
Nach Ausbildung der Schaltungsmusterschicht wird der Crimp-Prozess bei Raumtemperatur an einer vorgeschriebenen Stelle durchgeführt, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen Abschnitten der vorderen und hinteren Seite hergestellt wird, so dass die Antennenspule ausgebildet wird. Hierbei betrifft der Crimp-Prozess einen Prozess zur Herstellung eines physischen Kontaktes zwischen Abschnitten der die Schaltungsmusterschicht bildenden Aluminiumfolien, und zwar dadurch, dass der als Basismaterial dienende Harzfilm und die Klebstoffschicht mittels eines Bohrers, einer Feile, Ultraschallwellen oder dergleichen zerstört wird. Insbesondere wird bei dem aus dem Harzfilm und der Aluminiumfolie bestehenden Schichtkörper der Kontakt mit einer Vertiefungen und Vorsprünge aufweisenden Metallplatte hergestellt, und auf den geschichteten Körper wird durch einen Metallvorsprung Druck ausgeübt, wodurch der als Basismaterial dienende Harzfilm und die Klebeschicht teilweise zerstört werden, wodurch der Kontakt zwischen den Aluminiumfolienoberflächen ermöglicht wird, wodurch eine elektrisch leitende Verbindung hergestellt wird. 7 und 8 sind vergrößerte Fotografien eines partiellen Querschnitts des geschichteten Körpers, welcher den Harzfilm und die Aluminiumfolien beinhaltet und welcher dem eigentlichen Crimp-Prozess unterzogen wurde. 7 ist eine Mikrofotografie mit Vergrößerung 48 und 8 ist eine Mikrofotografie mit Vergrößerung 160. 9 und 10 sind schematische Darstellungen der Querschnittsstrukturen, welche den Fotografien der 7 und 8 entsprechen.
Wie aus den 9 und 10 zu ersehen, ist bei den Oberflächen der die Schaltungsmusterschicht 13 bildenden Aluminiumfolie, welche sich auf beiden Seiten der Klebstoffschicht 12 und des Harzfilm-Basismaterials 11 erstrecken, am Druckkontaktabschnitt 13a ein lokaler Kontakt miteinander hergestellt.
Der Aufbau und das Verfahren zur Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung wurde beschrieben. Die folgenden Schritte werden in kontinuierlicher Weise durchgeführt, um das Endprodukt, d.h. die Chipkarte, bereitzustellen. IC-Chips werden auf Zonen 13c und 13d der Schaltungsmusterschicht 13 der Antennenspule 1 für die in 1 dargestellte Chipkarte aufgebracht. Danach kann eine Überzugsschicht, z.B. weißes PET, beispielsweise durch ein Heißschmelz-Beschichtungsverfahren auf die Oberfläche des aus Aluminiumfolie und dem Harzfilm bestehenden Schichtkörpers aufgebracht werden. Die Überzugsschicht ist nicht auf eine weiße Überzugsschicht beschränkt, und ein bekanntes Farbpigment, ein Streckmittelpigment, ein metallisches Pigment wie beispielsweise Aluminiumflocken, ein bekanntes Harz, ein Lack, ein Bindemittel oder dergleichen können verwendet werden. Weiter kann ein in einer bekannten Chipkarte verwendeter Bestandteil, beispielsweise eine aufgedruckte Schicht, eine magnetische Aufzeichnungsschicht, eine Magnetabschirmungsschicht, eine Überzugsschicht, eine aufgedampfte Schicht oder dergleichen, je nach Bedarf aufgebracht werden.
11 ist ein partieller Querschnitt entlang Linie II–II von 1, welcher eine Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt.
Wie aus den 1 und 11 zu ersehen, beinhaltet eine Antennenspule für eine Chipkarte ein Harzfilm-Basismaterial 11, Klebstoffschichten 12, die auf beiden Seiten des Harzfilm-Basismaterials 11 ausgebildet sind, als Unterlage-Überzugsschichten dienende Primer-Überzugsschichten 15, die auf den Oberflächen der Klebstoffschichten 12 ausgebildet sind, und aus Aluminiumfolien bestehende Schaltungsmusterschichten 13, die in Übereinstimmung mit einem vorgeschriebenen Muster auf den Oberflächen der Primer-Überzugsschichten 15 ausgebildet sind. Eine Schaltungsmusterschicht 13 ist in einem wirbelartigen Muster auf der Oberfläche des Basismaterials, wie dargestellt in 1, ausgebildet. Am Ende der Schal tungsmusterschicht 13 sind Zonen 13c und 13d ausgebildet, auf denen IC-Chips angebracht sind. Die durch die punktierte Linie in 1 bezeichnete Schaltungsmusterschicht ist auf der Rückseite des Basismaterials 11 angeordnet. Die Schaltungsmusterschicht 13, die auf der (Vorder-)Fläche des Basismaterials 11 angeordnet ist, befindet sich in Kontakt mit der Schaltungsmusterschicht 13, die auf der Rückseite des Basismaterials 11 angeordnet ist, so dass sie an den Druckkontaktabschnitten 13a bzw. 13b elektrisch leitend verbunden sind. Der Kontakt wird hergestellt, indem das Basismaterial 11, die Klebstoffschicht 12 und die Primer-Überzugschichten durch den Crimp-Prozess teilweise zerstört werden.
Als Material für die Primer-Überzugsschicht kann mindestens eines verwendet werden, das aus einem Primer auf Epoxidbasis, einem Acryl-Primer, einem Primer auf Basis eines Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymers und dergleichen ausgewählt ist. Vorzugsweise weist die Primer-Überzugsschicht eine Dicke von mindestens 0,1 μm und höchsten 5,0 μm auf. Wenn die Dicke der Primer-Überzugsschicht geringer als 0,1 μm ist, besteht die Tendenz zum Auftreten einer Blockbildung. Wenn die Dicke der Primer-Überzugsschicht 5 μm überschreitet, erhält die Antennenspule einen großen elektrischen Widerstand, was eine leitende Verbindung mit anderen Bauteilen oder Leitungen ungenügend macht und was möglicherweise eine Aufheizung oder eine Fehlfunktion verursacht.
Nachfolgend wird ein weiteres Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Fertigung einer Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit der Erfindung beschrieben. 12 bis 16 sind partielle Querschnitte, welche die Schritte zur Herstellung der Antennenspule für eine Chipkarte in Übereinstimmung mit diesem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellen. 12 bis 16 sind Querschnitte entlang Linie II–II von 1.
Bezugnehmend auf 12, wird eine Primer-Überzugsschicht 15 auf der einen Fläche einer jeden der zwei Aluminiumfolien 130 ausgebildet. Auf diese Weise erfolgt vor dem Aufkleben der Aluminiumfolie 130 auf das Harzfilm-Basismaterial 11 das Primer-Auftragsverfahren zumindest teilweise und vorzugsweise auf eine Fläche der Aluminiumfolie 130, um eine Primer-Überzugsschicht auszubilden. Das Verfahren zur Ausbildung der Primer-Überzugsschicht ist nicht speziell beschränkt und kann durch einen Bürstenauftrag, Eintauchen, eine Walzenbeschichtungseinrichtung, eine Stabbeschichtungseinrichtung, einen Rakel, durch Sprühbeschichten, Bedrucken oder dergleichen erfolgen. Bevorzugt wird ein Tiefdruckverfahren verwendet.
Nach der Ausbildung der Primer-Überzugsschicht wird bevorzugt, dass für ein ausreichendes Härten der Trocknungs- und Härtungsprozess bei einer Temperatur von ca. 50 °C bis ca. 250 °C für ca. 5 bis ca. 300 Sekunden durchgeführt wird.
Bezugnehmend auf 13 sind Klebstoffschichten 12 auf gegenüberliegenden Flächen des Harzfilm-Basismaterials 11 ausgebildet, und mittels der Klebstoffschichten 12 wird die eine Fläche der jeweiligen Aluminiumfolien 130, auf welcher die Primer-Überzugsschicht 15 ausgebildet ist, auf jede Fläche des Harzfilm-Basismaterials 11 aufgebracht. Auf diese Weise wird ein aus Aluminiumfolie 130 und einem Harzfilm-Basismaterial 11 bestehender Schichtkörper hergestellt.
Bezugnehmend auf 14, ist eine Resist-Farbschicht 14 auf die Fläche einer jeden Aluminiumfolie 130 so aufgedruckt, dass sie wie zuvor beschriebene wirbelförmige Muster in Übereinstimmung mit der Spezifikation der Antennenspule aufweist. Nach dem Bedrucken wird ein Härtungsverfahren der Resist-Farbschicht 14 durchgeführt.
Bezugnehmend auf 15, werden unter Verwendung der Resist-Farbschichten 14 als Maske die Aluminiumfolien 130 geätzt, wodurch Schaltungsmusterschichten 13 ausgebildet werden.
Danach werden, wie dargestellt in 16, die Resist-Farbschichten 14 entfernt.
Zum Schluss wird, unter Verwendung einer Metallplatte, welche Vertiefungen und Vorsprünge aufweist, und eines metallischen Vorsprungs der Crimp-Prozess bei einem vorgeschriebenen Gebiet der Schaltungsmusterschichten 13 durchgeführt, so dass der Kontaktabschnitt oder Druckkontaktabschnitt 13a der Schaltungsmusterschicht, wie dargestellt in 11, gebildet wird. Auf diese Weise wird eine Antennenspule 1 für eine Chipkarte in Übereinstimmung fertiggestellt.
Beispiel 1
Auf gegenüberliegenden Flächen eines Basismaterials aus Low-Profile-Polyethylen-Naphthalat mit einer Dicke von 50 μm wurden Aluminiumfolien (eine Aluminiumfolie mit einer Dicke von 30 μm auf der einen Fläche und eine Aluminiumfolie mit einer Dicke von 20 μm auf der anderen Basismaterialfläche), deren chemische Zusammensetzung (Massen-%) in Tabelle 1 angegeben ist, durch ein Trockenbeschichtungsverfahren unter Verwendung eines ein Epoxidharz enthaltenden Klebstoffes auf Polyurethanbasis aufgeklebt, um Schaltungsmusterschichten auszubilden, wodurch ein Schichtkörper hergestellt wurde.
Tabelle 1
In Tabelle 1 repräsentiert "tr", dass der Gehalt kleiner ist als 0,01 Massen-%.
Zur Vorab-Bewertung wurden die mechanischen Eigenschaften des auf diese Weise erhaltenen Schichtkörpers durch einen Spannungstest ausgewertet. Die Ergebnisse sind wie dargestellt in Tabelle 2. In Tabelle 2 sind die Zugfestigkeit und die Dehngrenze durch die Einheit N / 15 mm Breite angegeben.
Tabelle 2
Zur Vorab-Auswertung der Präge-Bearbeitbarkeit wurde die Berstfestigkeit durch Aufbringen von Druck bewertet. Die Messung der Berstfestigkeit erfolgte in Übereinstimmung mit dem in JIS P8112 spezifizierten Verfahren. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt.
Tabelle 3
Aus den Tabellen 1 bis 3 lässt sich entnehmen, dass Zugfestigkeit, Elongation und Berstfestigkeit mit zunehmendem Eisengehalt höhere Werte erreichen. Daher ist bei den Schichtkörpern (Probestücke A und B), auf welche Aluminiumfolien aus Aluminium geringer Reinheit aufgeklebt sind, die Möglichkeit eines Einreißens oder einer Stromkreisunterbrechung geringer, sogar wenn eine Prägebearbeitung oder dergleichen während der Fertigung der Chipkarte erfolgt oder wenn während des Gebrauchs der Chipkarte eine Verformungsbelastung aufgebracht wird, und zwar im Ver gleich zu den Probestücken, die eine höhere Aluminiumreinheit aufweisen (Probestück D).
Danach wurde auf beide Flächen des Schichtkörpers ein Aufdruckmuster wie dargestellt in 1 unter Verwendung einer Resist-Farbe der nachfolgend angegebenen Zusammensetzung durch ein Photo-Tiefdruckverfahren aufgedruckt. Nach dem Drucken wurde der entstehende Körper mit einer Ultraviolettstrahlungslampe mit einer Belichtung von 480 W/cm 15 Sekunden lang bestrahlt, um die Resist-Farbe zu härten, und somit wurde eine Resist-Farbschicht erzeugt.

Die Farbzusammensetzung war wie folgt:

Beckacite J-896 (Rogin-Maleinsäureharz, hergestellt von Dainippon Ink &. Chemicals):	21 Gewichtsteile
2-Acryloyl-Hexyethylhexa-Hydrophthalsäure:	25 Gewichtsteile
Unidic V-5510 (eine Mischung eines Prepolymers und eines Monomers, hergestellt von Dainippon Ink & Chemi-cals):	8 Gewichtsteile
IRGACURE 184:	3 Gewichtsteile
Ethylacetat:	28 Gewichtsteile
denaturierter Alkohol:	12 Gewichtsteile
Phthalocyaninblau:	1 Gewichtsteil
Siliziumdioxid:	2 Gewichtsteile

Der Schichtkörper der auf die zuvor beschriebene Weise ausgebildeten Resist-Farbschicht wurde in eine Salzsäurelösung eingetaucht, die mit einem Volumenverhältnis von 1 (Salzsäure) : 3 (reines Wasser) verdünnt war, und zwar mit den in Tabelle 4 angegebenen Ätzbedingungen (Temperatur, Zeit), so dass die Aluminiumfolie geätzt wurde, und die Schaltungsmusterschicht in Übereinstimmung mit dem vorgeschriebenen Muster hergestellt wurde. Danach wurde der Schichtkörper 10 Sekunden lang in eine 1%ige Natriumhydroxidlösung von 20 °C eingetaucht, um die Resist- Farbe zu entfernen. Danach wurde der Schichtkörper mit heißer Luft von 70 °C getrocknet, wodurch ein Schichtkörper wie dargestellt in 6 hergestellt wurde.
Durch Durchführen des Crimp-Prozesses wurde dadurch, dass eine Metallplatte, welche Vertiefungen und Vorsprünge aufweist, und ein Metallvorsprung an einer vorgeschriebenen Stelle des auf diese Weise erzielten Schichtkörpers verwendet wurde, eine Antennenspule für eine Chipkarte wie gezeigt in 2 hergestellt.
Beim zuvor beschriebenen Schritt des Ätzens der Aluminiumfolie wurden die Ätzeigenschaften der Probestücke A, B, C und D ausgewertet.
Tabelle 4 stellt die Leitungsbreite des Aluminiums der jeweiligen Probestücke dar, welche unter den jeweiligen Ätzbedingungen erhalten wurden.
Tabelle 4
Aus Tabelle 4 ist zu ersehen, dass, wenn die Ätztemperatur (Temperatur des Ätzmittels) 45 °C beträgt, die zum Erzielen der Soll- Leitungsbreite (0,40 mm) benötigte Ätzdauer ca. 124 Sekunden für Probestück C und ca. 70 Sekunden für die Probestücke A und B betrug. Für das Probestück D (Vergleichsbeispiel) war die Leitungsbreite größer als 0,6 mm, sogar nach einer Ätzzeit von 124 Sekunden. Aus diesen Ergebnissen lässt sich entnehmen, dass eine effiziente Herstellung einer Antennenspule für eine Chipkarte mit den Probestücken A und B möglich ist, welche die Aluminiumfolie verwenden, welche Eisen innerhalb des durch die Erfindung vor gegebenen Bereiches enthält. Bei Probestück A war ein Ätzen bis zur Leitungsbreite von 0,45 mm mittels einer Ätzzeit von 52 Sekunden möglich.
Weiter wurde der Einfluss der Ätztemperatur untersucht, während die Ätzzeit konstant auf 124 Sekunden gehalten wurde. Ein in ausreichendem Ausmaß erfolgendes Ätzen war für die Probestücke A und B möglich, sogar wenn die Ätztemperatur abgesenkt wurde, hingegen war die Leitungsbreite bei Probestück D breiter, und daher versteht es sich, dass das Ätzausmaß ungenügend war, wenn die Temperatur verringert wurde.
17–20 sind Fotografien der Oberflächen der Probestücke A und C mit ca. 35-facher Vergrößerung, die bei einer Temperatur von 35 °C 124 Sekunden lang geätzt wurden, bzw. von den Probestücken A und C, die 52 Sekunden lang bei einer Temperatur von 45 °C geätzt wurden. In den 17–19 haben die linearen Schaltungsmusterschichten grobes Aussehen mit einem schwarz-weiß gemischten Muster, und das Harzfilm-Basismaterial, das durch Ätzen der Aluminiumfolie freigelegt wurde, hat graues Aussehen. In 20 hat die Oberfläche der Aluminiumfolie nach Entfernen der Resist-Farbschicht schwarzes Aussehen mit weißen Punkten, und die Oberfläche der ungeätzt zurückbleibenden Aluminiumfolie hat graues Aussehen.
Beispiel 2
Auf gegenüberliegende Flächen von Basismaterial-Harzfilmen mit einer Dicke und aus einem Material wie angegeben in Tabelle 5, ausgebildet sind, wurden Folien mit einer Dicke und aus einem Material wie angegeben in Tabelle 5 durch ein Trockenbeschichtungsverfahren unter Verwendung der aus den in Tabelle 5 angegebenen Materialien bestehenden Klebstoffe aufgeklebt, um Schaltungsmusterschichten auszubilden, wodurch Schichtkörper hergestellt wurden. Auf beiden Seiten eines jeden auf diese Weise hergestellten Schichtkörpers wurde ein Aufdruckmuster wie dargestellt in 1 aufgedruckt, und zwar mittels einem Photo- Tiefdruckverfahren unter Verwendung einer Resist-Farbe, deren Zusammensetzung nachstehend beschrieben wird. Nach dem Bedrucken wurden die entstehenden Körper mit einer Ultraviolettlampe mit einer Belichtung von 480 W/cm 15 Sekunden lang bestrahlt, um die Resist-Farbe zu härten, wodurch Resist-Farbschichten ausgebildet wurden.

Die Farbzusammensetzung war wie folgt:

Beckacite J-896 (Rogin-Maleinsäureharz, hergestellt von Dainippon Ink & Chemicals):	21 Gewichtsteile
2-Acryloyl-Hexyethylhexa-Hydrophthalsäure:	25 Gewichtsteile
Unidic V-5510 (eine Mischung eines Prepolymers und eines Monomers, hergestellt von Dainippon Ink & Chemi-cals):	8 Gewichtsteile
IRGACURE 184:	3 Gewichtsteile
Ethylacetat:	28 Gewichtsteile
denaturierter Alkohol:	12 Gewichtsteile
Phthalocyaninblau:	1 Gewichtsteil
Siliziumdioxid:	2 Gewichtsteile

Der Schichtkörper, welcher die in der zuvor beschriebenen Weise ausgebildete Resist-Farbschicht aufwies, wurde für 5 Minuten in eine 35%-ige Eisen(III)-Chloridlösung von 40 °C eingetaucht, um die Aluminiumfolie zu ätzen, und eine Schaltungsmusterschicht in Übereinstimmung mit einem vorgeschriebenen Muster wurde ausgebildet. Danach wurde der Schichtkörper 10 Sekunden lang in eine 1%ige Natriumhydroxidlösung von 20 °C eingetaucht, um die Resist-Farbe zu entfernen. Danach wurde der Schichtkörper mit heißer Luft von 70 °C getrocknet, wodurch ein Schichtkörper wie dargestellt in 6 hergestellt wurde.
Durch Durchführen des Crimp-Prozesses wurde dadurch, dass eine Metallplatte, welche Vertiefungen und Vorsprünge aufweist, und ein Metallvorsprung an einer vorgeschriebenen Stelle des auf diese Weise erzielten Schichtkörpers verwendet wurde, eine Antennenspule für eine Chipkarte wie gezeigt in 2 hergestellt.
Antennenspulen der auf diese Weise erhaltenen Probestücke wurden 30 Minuten lang in einer Thermostateinrichtung von 150 °C gehalten, dann aus dieser entnommen und auf Raumtemperatur abgekühlt. Danach wurde das Aussehen der Antennenspulen visuell untersucht, und der Wärmekontraktionskoeffizient wurde durch Messen der Länge der Basismaterialien gemessen, um die Abmessungsgenauigkeit auszuwerten. Ergebnisse der Auswertung sind in Tabelle 5 dargestellt.
Die Antennenspulen der Probestücke Nr. 1 und 2 in Übereinstimmung mit der Erfindung wiesen geringen Wärmekontraktionskoeffizienten und gutes Aussehen auf. Im Gegensatz dazu war bei den Antennenspulen der Probestücke Nr. 3 und 4 der Wärmekontraktionskoeffizient in QR gering (QR=Querrichtung: Richtung senkrecht zur Walzrichtung), hingegen war er in BR hoch (BR=Bearbeitungsrichtung: Walzrichtung), und es wurde erkannt, dass die Abmessungsgenauigkeit der Schaltungsmusterschicht beeinträchtigt wurde. Bei der Antennenspule von Probestück Nr. 7 wurde gegossenes Propylen als Basismaterial verwendet und somit schmolz es, wenn es 30 Minuten lang auf 150 °C gehalten wurde. Bei Probestück Nr. 8 wurde ein Polyimidfilm als Basismaterial verwendet, ein Polyurethan-Klebstoff (PU), der kein Epoxidharz enthielt, wurde als Klebstoff verwendet, und eine Kupferfolie wurde als Material für die Schaltungsmusterschicht verwendet. Ein Verzug entstand, wenn es weiter auf Raumtemperatur gehalten wurde, und das Aussehen war nicht zufriedenstellend.
In Tabelle 5 war die Aussehensbewertung wie folgt:

– zufriedenstellendes Aussehen: ❍;
– Faltenbildung und Durchbiegung wurde beobachtet: Δ; und
– verformt und unbrauchbar: x

Unter Verwendung der Antennenspulen der Probestücke Nr. 1, 2, 5, 6 und 8 von Tabelle 5 wurden die elektrischen Leitungseigenschaften von Abschnitten ausgewertet, die einem Crimp-Prozess unterzogen wurden.
Für die Beispiele Nr. 1, 2 und 5 wurde eine Minute lang ein Hochtemperatur-Dauertest bei einer Temperatur von 180 °C und zusätzlich 1 Stunde lang bei einer Temperatur von 150 °C durchgeführt, wobei zu Anfang der elektrische Leitungswiderstand beim Crimp-Abschnitt 0,04 Ω betrug, und ein Wärmedrucktest wurde 5 Minuten lang bei einer Temperatur von 120 °C mit einem Druck von 5 kg/cm² durchgeführt, und der Leitungswiderstand blieb weiterhin bei 0,04 Ω. Für das Probestück Nr. 6 blieb beim Hochtemperatur-Dauertest, bei einem anfänglichen elekt rischen Leitungswiderstand von 0,04 Ω beim Crimp-Abschnitt, dieser Widerstand weiterhin auf 0,04 Ω , hingegen wurde beim Wärmedrucktest der Crimp-Abschnitt nichtleitend. Beim Probestück Nr. 8, bei dem der Anfangswert des Leitungswiderstandes beim Crimp-Abschnitt 0,04 Ω betrug, wurde der Crimp-Abschnitt bei allen beiden der oben beschriebenen Tests nichtleitend.
Beispiel 3
Wie in 12 dargestellt, wurde als Primer-Beschichtungsbearbeitung ein Epoxy-Beschichtungsmittel Nr. 8800 (hergestellt von Tanaka Chemical Kabushiki Kaisha) so aufgebracht, dass es nach dem Trocknen eine Dicke von 1,5 μm aufwies, und zwar auf die eine Fläche einer jeden der (bandförmigen) Aluminiumspulen (JIS IN30-0) von einer Dicke von 30 μm bzw. 20 μm als Metallfolien 130, und danach erfolgte 30 Sekunden lang ein Trocknen und Härten bei einer Temperatur von 200 °C. Auf diese Weise wurde eine Primer-Überzugsschicht 15 auf der einen Fläche einer jeden der zwei Aluminiumfolienspulen ausgebildet.
Danach wurde, bezugnehmend auf 13, die eine Fläche der Aluminiumfolienspule mit einer Dicke von 30 μm, auf welcher die Primer-Überzugsschicht 15 ausgebildet war, mittels einer Klebstoffschicht 12 auf eine Fläche eines PET-Films mit einer Dicke von 38 μm aufgeklebt, der als Harzfilm-Basismaterial 11 diente, und eine Fläche der Aluminiumfolienspule mit der Dicke von 20 μm, auf welcher die Primer-Überzugsschicht 14 ausgebildet war, wurde auf die andere Fläche des PET-Films aufgeklebt, wodurch ein Schichtkörper-Spulenmaterial hergestellt wurde. Ein Epoxyurethan-Trockenlaminatklebstoff AD76P1 (hergestellt von Toyo-Morton, Ltd.) wurde als Klebstoff verwendet und die Menge des aufgebrachten Klebstoffes betrug 4 g/m², bezogen auf das Gewicht nach der Trocknung.
Bezugnehmend auf 14, wurde auf die andere Fläche der als Metallfolie 130 dienenden Aluminiumfolienspule die Resist-Farbschicht 14 mit einem Schaltungsmuster wie dargestellt in 1 in kontinuierlicher Weise und wiederholt aufgedruckt. Als Resist-Farbe wurde ein Material ähnlich dem in Beispiel 2 verwendeten benutzt und die Gewichtsmenge der aufgebrachten Resist-Farbe nach dem Trocknen betrug 5 g/m².
Unter Verwendung der auf diese Weise ausgebildeten Resist-Farbschicht 14 als Maske, wurde die Aluminiumfolie geätzt, um eine Schaltungsmusterschicht 13, wie dargestellt in 15, auszubilden. Eine Eisen(III)-Chlorid-Lösung wurde als Ätzmittel verwendet.
Danach wurde, wie dargestellt in 16, die Resist-Farbschicht 14 unter Verwendung einer Natriumhydroxidlösung entfernt.
Zum Schluss wurde ein Crimp-Prozess zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen der Vorder- und Rückseite durchgeführt, und zwar indem eine Metallplatte, welche Vertiefungen und Vorsprünge aufweist, und ein Metallvorsprung bei einer vorgeschriebenen Position auf den Oberflächen des Schichtkörper-Spulenmaterials angewandt wurde, wodurch ein bandförmiges Material für die Antennenspulen für Chipkarten mit einem Querschnitt wie dargestellt in 11 hergestellt wurde.
Danach wurde das bandförmige Material der Antennenspulen für Chipkarten auf eine Spule mit einer Spannung von 1,96 × 10² N/m (Breite) mittels einer Aufwickelvorrichtung aufgerollt.
Beispiel 4
Das bandförmige Material der Antennenspulen für Chipkarten wurde mittels der gleichen Herstellungsschritte wie in Beispiel 2 hergestellt, abgesehen davon, dass ein Epoxy-Melamin-Beschichtungsmittel Nr. 952-H (hergestellt von Tanaka Chemical Kabushiki Kaisha), welches mit einer Dicke nach dem Trocknen von 2 μm aufgebracht wurde, zur Primer-Beschichtungsbearbeitung verwendet wurde.
Beispiel 5
Das bandförmige Material der Antennenspulen für Chipkarten wurde mittels der gleichen Herstellungsschritte wie in Beispiel 3 hergestellt, abgesehen davon, dass ein PEN-Film mit einer Dicke von 38 μm als Harzfilm-Basismaterial verwendet wurde.
Beispiel 6
Das bandförmige Material der Antennenspulen für Chipkarten wurde mittels der gleichen Herstellungsschritte wie in Beispiel 3 hergestellt, abgesehen davon, dass ein Epoxy-Beschichtungsmittel Nr. 8800 (hergestellt von Tanaka Chemical Kabushiki Kaisha), welches so aufgebracht wurde, dass es nach dem Trocknen einer Dicke von 0,05 μm hatte, zur Primer-Beschichtungsbearbeitung verwendet wurde.
Beispiel 7
Das bandförmige Material der Antennenspulen für Chipkarten wurde mittels der gleichen Herstellungsschritte wie in Beispiel 3 hergestellt, abgesehen davon, dass ein Epoxy-Beschichtungsmittel Nr. 8800 (hergestellt von Tanaka Chemical Kabushiki Kaisha), welches so aufgebracht wurde, dass es nach dem Trocknen einer Dicke von 6 μm hatte, zur Primer-Beschichtungsbearbeitung verwendet wurde.
Referenzbeispiel 1
Ein bandförmiges Material von Antennenspulen für Chipkarten wurde mittels der gleichen Herstellungsschritte wie in Beispiel 3 hergestellt, abgesehen davon, dass das Primer-Beschichtungsverfahren beim Aluminiumfolien-Spulenmaterial nicht durchgeführt wurde.
Die auf diese Weise hergestellten bandförmigen Materialien wurden 48 Stunden lang auf den in Tabelle 6 dargestellten vorgeschriebenen Temperaturen gehalten und danach wurde an den Enden eines jeden bandförmigen Materials gezogen, um auszuwerten, ob eine Blockbildung aufgetreten war. Eine Auswertung erfolgte in Übereinstimmung mit den folgenden Kennzahlen.
Bewertung 5: Überlappende Abschnitte lassen sich beim Abrollen des bandförmigen Materials leichtgängig trennen, ohne dass ein Ziehen erforderlich ist.
Bewertung 4: Auch wenn beim Abrollen des bandförmigen Materials ein geringes Geräusch zu hören ist, können überlappende Abschnitte getrennt werden, ohne dass ein Aufbringen einer besonders großen Kraft erforderlich ist.
Bewertung 3: Überlappende Abschnitte werden nur bei Aufbringen einer Kraft zum Abrollen des bandförmigen Materials getrennt, auch wenn diese Kraft nicht sehr groß ist.
Bewertung 2: Auch wenn überlappende Abschnitte beim Aufbringen einer Kraft zum Abrollen des bandförmigen Materials getrennt werden, wird das Material teilweise beschädigt.
Bewertung 1: Überlappende Abschnitte sind fest miteinander verklebt und werden nicht getrennt, sogar wenn eine Kraft zum Abrollen des bandförmigen Materials aufgebracht wird.
Von diesen Bewertungen für das Produkt des bandförmigen Materials für Antennenspulen stellt die Bewertung 5 die höchste Bewertung dar. Um jegliche Probleme in der sich daran anschließenden Fertigungsstraße für Chipkarten zu vermeiden, muss das Produkt mit 4 oder höher bewertet sein.
Weiter wurde der elektrische Widerstandswert der Crimp-Abschnitte der hergestellten bandförmigen Materialien mittels einer Prüfeinrichtung gemessen.
Weiter wurde das Aussehen der durch Ätzen erhaltenen Schaltungsmusterschichten bewertet.
Die Auswertung erfolgte durch visuelles Beobachten eines fehlerhaften Ätzens, einschließlich einer Schaltkreisunterbrechung, eines Dünnwerdens und eines Ab schälens der Schaltungsmusterschichten. Produkte ohne irgendwelche Ätz-Fehlstellen wurden mit "gut" bewertet und Produkte, bei denen möglicherweise Probleme in der Leistungsfähigkeit als Antennenspulenprodukt auftreten können, wurden als "nicht gut" bewertet.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 6 dargestellt.
Tabelle 6
Aus Tabelle 6 geht hervor, dass die Beispiele 3 bis 7 eine Blockbildungsbewertung von 4 oder mehr aufwiesen, hingegen die Blockbildungsbewertung für das Referenzbeispiel 1, bei dem die Primer-Beschichtungsbehandlung nicht erfolgt, den Wert 1 hat. In Beispiel 6 ist, da die Dicke der Primer-Überzugsschicht geringer als 0,1 μm war, im Vergleich zu den Beispielen 3 bis 5 eine Blockbildung wahrscheinlicher, so dass die Blockbildungsbewertung geringfügig niedriger ist. In Beispiel 7 wurde, da die Primer-Überzugsschicht eine Dicke von mehr als 5 μm aufwies, der elektrische Widerstandswert des Crimp-Abschnittes vergrößert.
Auch wenn die Erfindung hier detailliert beschrieben und dargestellt ist, ist klar, dass sich dies beispielhaft und die Erfindung nicht einschränkend versteht, wobei der Schutzumfang der Erfindung lediglich durch die anliegenden Ansprüche begrenzt wird.

Claims

Antennenspule (1) für eine Chipkarte, aufweisend: ein Basismaterial (11), das ein Harz enthält und eine Dicke von mindestens 15 μm und höchstens 70 μm hat; und eine Schaltungsmusterschicht (13), die auf einer Oberfläche des Basismaterials (11) ausgebildet ist, eine Dicke von mindestens 7 μm und höchstens 60 μm hat und aus einer Folie (130) gebildet ist, die mindestens 97,5 Massen-% und höchstens 99,7 Massen-% an Aluminium enthält, und eine Klebeschicht (12), die als Zwischenschicht zwischen der Schaltungsmusterschicht (13) und dem Basismaterial (11) angeordnet ist, um die Schaltungsmusterschicht und das Basismaterial zu verkleben, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz des Basismaterials (11) einen Wärmekontraktionskoeffizienten von höchstens 0,3% hat, nachdem die Antennenspule 30 Minuten lang auf 150 °C gehalten wurde.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, bei welcher das Harz des Basismaterials (11) einen Wärmekontraktionskoeffizienten von höchstens 0,3% sowohl in einer Bearbeitungsrichtung als auch in einer Querrichtung hat.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, bei welcher die Folie mindestens 0,7 Massen-% und höchstens 1,8 Massen-% an Eisen enthält.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, bei welcher die Folie mindestens 0,03 Massen-% und höchstens 0,5 Massen-% an Silicium enthält.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, bei welcher die Folie mindestens 0,03 Massen-% und höchstens 0,5 Massen-% an Silicium, sowie mindestens 0,3 Massen-% an Kupfer enthält.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, bei welcher das Harz mindestens eines ist, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus einem Low-Profile-Polyethylen-Terephthalat und einem Low-Profile-Polyethylen-Naphthalat besteht.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, bei welcher die Schaltungsmusterschicht (13) eine erste Schaltungsmusterschicht, die auf der einen Oberfläche des Basismaterials (11) ausgebildet ist, und eine zweite Schaltungsmusterschicht beinhaltet, die auf der anderen Oberfläche des Basismaterials (11) ausgebildet ist.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 7, bei welcher zumindest ein Teil der ersten Schaltungsmusterschicht sich in Kontakt mit zumindest einem Teil der zweiten Schaltungsmusterschicht befindet, welche das Basismaterial (11) durchdringt.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, bei welcher die Klebeschicht (12) ein Epoxidharz enthaltendes Klebemittel auf Polyurethanbasis enthält.
Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 1, welche weiter eine darunterliegende Überzugschicht (15) aufweist, die als Zwischenlage zwischen der Schaltungsmusterschicht (13) und der Klebeschicht (12) angeordnet ist.
Verfahren zur Herstellung einer Antennenspule (1) für eine Chipkarte, welches folgende Schritte umfasst: auf eine Oberfläche eines Basismaterial (11), das ein Harz enthält und eine Dicke von mindestens 15 μm und höchstens 70 μm hat, wird eine Folie (130) aufgebracht, die mindestens 97,5 Massen-% und höchstens 99,7 Massen-% an Aluminium enthält und die eine Dicke von mindestens 7 μm und höchstens 60 μm hat, und zwar unter Verwendung eines Klebemittels (12), wobei der Schritt des Aufbringens der Folie (130) beinhaltet, dass die Folie auf die eine Oberfläche und auf die andere Oberfläche des Basismaterials (11) aufgebracht wird; und eine ein vorgeschriebenes Muster aufweisende Resist-Farbschicht (14) wird auf die Folie (130) aufgedruckt, und die Folie (130) wird unter Verwendung der Resist-Farbschicht (14) als Maske geätzt, um eine Aluminium enthaltende Schaltungsmusterschicht (13) auszubilden; wobei die Schaltungsmusterschicht (13) eine erste Schaltungsmusterschicht, die auf der einen Oberfläche des Basismaterials (11) ausgebildet ist, und eine zweite Schaltungsmusterschicht beinhaltet, die auf der anderen Oberfläche des Basismaterials ausgebildet ist; und nach dem Ätzen der Folie (130) wird die Resist-Farbschicht (14) entfernt, und zumindest ein Teil der ersten Schaltungsmusterschicht (13) wird in Kontakt mit zumindest einem Teil der zweiten Schaltungsmusterschicht (13) gebracht, und zwar durch einen Crimp-Prozess, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz des Basismaterials (11) einen Wärmekontraktionskoeffizienten von höchstens 0,3% hat, nachdem die Antennenspule 30 Minuten lang auf 150 °C gehalten wurde.
Verfahren zur Herstellung einer Antennenspule (1) für eine Chipkarte nach Anspruch 11, bei welchem der Schritt des Aufbringens der Folie (130) auf eine Oberfläche des Basismaterials (11) beinhaltet, dass die Folie (130) auf eine Oberfläche des Basismaterials (11) unter Verwendung eines ein Epoxidharz enthaltenden Klebemittels (12) auf Polyurethanbasis aufgebracht wird.