CN104605988B - 一种带芯片的感应线及其制造设备和方法 - Google Patents

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Abstract

一种带芯片的感应线及其制造设备和方法，其中，感应线包括金属丝、固定在金属丝上的芯片、包裹在金属丝和芯片外的无纺布层和缠绕在无纺布层外的固定线。感应线植入到医用敷料，感应线里面含有细小的芯片，每个芯片对应一个独立的序列号，每片医用敷料只含有一个芯片，便于在手术中对医用敷料进行检测。

Description

一种带芯片的感应线及其制造设备和方法
技术领域
本申请涉及医疗器械领域，具体涉及一种用于医用敷料的带芯片的感应线及其制造设备和方法。
背景技术
在现有技术中，带感应线的纱布，其感应线一般都是X光显影线，其主要成分是硫酸钡。X光显影线可以是直接将显影液涂覆在纱布表面的一条直线，也可以是粘贴在纱布表面的一条浸渍有显影液的带状织物。
通常，使用带X光显影线的纱布时，在病人做完手术后，也就是伤口缝合后，将病人推出手术室通过X光机照射，以判断病人体内是否遗留有纱布。然而，X光机含有放射性物质，使用X光机进行检测，对病人的健康有很大的损害。如果通过照射发现病人体内遗留有纱布，需要将病人重新推回手术室进行二次开刀，取出纱布，对病人造成二次伤害，增加了医疗事故发生的几率。
发明内容
本申请提供一种带芯片的感应线及其制造设备和方法，感应线可用于植入到医用敷料中，以便于对医用敷料的检测。
根据本申请的第一方面，本申请提供了一种带芯片的感应线，包括：
金属丝；
固定在所述金属丝上的一个或间隔预设距离设置的多个芯片；
包裹在金属丝和芯片外的无纺布层；
缠绕在所述无纺布层外的固定线。
根据本申请的第二方面，本申请还提供了一种制造上述感应线的设备，包括：
输送平台；
下层无纺布片输出装置，用于输出下层无纺布到输送平台；
上层无纺布片输出装置，用于输出上层无纺布到输送平台；
芯片线输出装置，用于输出芯片线到输送平台，并将芯片线输出到下层无纺布和上层无纺布之间，所述芯片线为固定有一个或间隔预设距离设置的多个芯片的金属丝；
压辊，其设置在输送平台上，用于将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间，并将上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起；
固定线输出装置，用于输出固定线；
输出罗拉，用于将固定线输出装置输出的固定线与输送平台输出的无纺布层复合后一起输出；
卷绕机构，用于对输出罗拉输出的固定线和无纺布层进行卷绕，使得固定线缠绕在无纺布层外，以得到带芯片的感应线。
根据本申请的第三方面，本申请还提供了一种制造上述感应线的方法，包括：
将一个或多个间隔预设距离设置的芯片固定在金属丝上，得到芯片线；
将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间，并将上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起；
将固定线缠绕在重叠复合后的无纺布层外，以得到带芯片的感应线。
本申请提供的一种带芯片的感应线及其制造设备和方法中，感应线包括金属丝、固定在金属丝上的芯片、包裹在金属丝和芯片外的无纺布层和缠绕在无纺布层外的固定线。感应线植入到医用敷料，感应线里面含有细小的芯片，每个芯片对应一个独立的序列号，每片医用敷料只含有一个芯片，便于在手术中对医用敷料进行检测。
附图说明
图1为本申请一种实施例中带芯片的感应线的结构示意图；
图2为本申请一种实施例中制造带芯片的感应线的设备的结构示意图；
图3为本申请一种实施例制造带芯片的感应线的设备的局部示意图；
图4为本申请一种实施例制造带芯片的感应线的设备的局部示意图；
图5为本申请一种实施例制造带芯片的感应线的方法的流程示意图。
具体实施方式
由于在手术前和手术后，都需要对使用的医用敷料进行清点，以判断手术后是否遗留有医用敷料在患者体内。为了方便对医用敷料的清点，本实施例提供了一种主要用于医用敷料的带芯片的感应线，其可以植入到医用敷料内，通过感应线上的芯片发射的电波信号(例如射频信号)来检测敷料，从而判断是否遗留有医用敷料在患者体内。使用植入有感应线的医用敷料，一方面可以方便手术后对医用敷料的清点，另一方面，相比于X光显影的方式，其对医用敷料的检测方式对患者无伤害，更加安全。
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
请参考图1，本实施例提供了一种带芯片的感应线，包括金属丝903、芯片904、无纺布层905和固定线906。
金属丝903上固定有一个或间隔预设距离设置的多个芯片904。无纺布层905包裹在金属丝903和芯片904外。固定线906缠绕在无纺布层905外。
为使得感应线的厚度尽量小，金属丝903采用细小的金属线，例如铜线。并且，金属丝903可以为一条连续的铜线或多条首尾相接的铜线段。当金属丝903为多条首尾相接的铜线段时，每一段铜线上至少设置有一个芯片，且当只设置一个芯片时，芯片可以设置在铜线段的中点。芯片904可以发射电波信号，且每个芯片对应一个独立的序列号，通过无线接收电波信号的接收器来探测。两个芯片之间的距离可以根据实际需求设置，例如设置为29cm。芯片通过导电胶粘合在金属丝上，即采用倒装芯片(Flip Chip)技术，倒装的键合材料通过导电胶来实现芯片与铜线的互连。金属丝可以起到天线的作用，从而可以增加芯片的检测距离。
为了保证固定线906能够更牢固地缠绕在无纺布层905外，固定线906内复合有至少一根氨纶丝。固定线906可以由多根纱线组成，氨纶丝复合在多根纱线内。氨纶丝具有比普通纱线更高的弹性，从而提高固定线的弹性，使其缠绕更加紧密牢固。
需要说明的是，将本实施例提供的感应线植入到多层水刺无纺布叠合的医用敷料后，通常需要保证每一片敷料上只具有一根感应线，且每一片敷料上只具有一个芯片。由于医用敷料植入有感应线，在手术中，敷料掉入人体后，可以方便地被检查出来，从而避免医疗事故的发生。
当然，本实施例提供的感应线，除了用于植入到多层水刺无纺布叠合的医用敷料外，也可以用于其他需要通过感应线进行检测的地方。
本实施例提供的带芯片的感应线植入到医用敷料，感应线里面含有细小的芯片，每个芯片对应一个独立的序列号，每片医用敷料只含有一个芯片，医用敷料进入手术室前先经过一次扫描，医用敷料用完后会再经过一次扫描，看两次扫描是否一一对应，如果发现遗漏有医用敷料，检测设备可以通过报警的方向通知医务人员，医务人员收到报警信息后检查是否有敷料遗留在病人体内，如果前后扫描一一对应，医生则可以将病人伤口缝合，推出手术室，结束手术。
请参考图2，本实施例还相应提供了一种制造上述感应线的设备，包括输送平台101、下层无纺布片输出装置102、上层无纺布片输出装置103、芯片线输出装置104、压辊105、固定线输出装置106、输出罗拉107和卷绕机构114。
下层无纺布片输出装置102用于输出下层无纺布到输送平台。
上层无纺布片输出装置103用于输出上层无纺布到输送平台。
芯片线输出装置104用于输出芯片线到输送平台，并将芯片线输出到下层无纺布和上层无纺布之间。芯片线为固定有一个或间隔预设距离设置的多个芯片的金属丝。
压辊105设置在输送平台上，用于将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间，并将上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起。
固定线输出装置106用于输出固定线。
输出罗拉107用于将固定线输出装置输出的固定线与输送平台输出的重叠复合后的无纺布层复合后一起输出。
卷绕机构114用于对输出罗拉输出的固定线和无纺布层进行卷绕，使得固定线缠绕在无纺布层外，以得到带芯片的感应线。
请参考图3，为在输出罗拉107上将固定线缠绕在无纺布层外的一种实现机构。固定线输出装置输出的固定线201与输送平台输出的重叠复合后的无纺布层202依次通过导纱钩204和空心锭子205后，通过旋转的空心锭子实现固定线缠绕在无纺布层外。当然，在其他实施例中，也可以采用现有的任意一种结构实现固定线缠绕在无纺布层外。
请参考图4，为卷绕机构的一种实现方式，由输出罗拉输出的感应线经导纱钩115，穿过钢领301上的钢丝圈302而卷绕于紧套在锭子上的线管303上。因锭子、线管的回转，借助感应线张力的牵引，使钢丝圈沿钢领回转，钢丝圈转1转，感应线上就获得1个捻回，由于钢领板304的上下运动，感应线得以有规则地卷绕在线管上。输出罗拉不断地恒速输出固定线和无纺布层，线管便连续地卷绕，从而使得固定线缠绕在无纺布层外。
在输出罗拉和卷绕装置之间还可以设置导纱钩115，避免由于锭子的旋转使得固定线和无纺布层偏移。
本实施例中，感应线制造设备还包括设置在输送平台上、位于压辊前面的导辊108和设置在导辊与压辊之间的涂胶机109。
导辊108用于将芯片线输出装置输出的芯片线压合在下层无纺布表面。涂胶机109用于将粘性物涂布在下层无纺布表面上的芯片线上。
涂胶机具体可以采用喷涂或涂抹的方式将粘性物涂布在下层无纺布表面上的芯片线上。采用涂胶的方式可以保证使得植入的芯片线不会移位，能够稳固在两层纤网之间。对芯片线进行涂胶后，再经过压辊，芯片线将会紧密贴牢在纤网上。涂胶机在往芯片线上涂布粘性物时，可以间隔预设距离涂布一次。当芯片线为多条线段时，需要保证每段芯片线上涂有粘性物。
感应线制造设备还包括在输送平台与输出罗拉之间依次设置的芯纱罗拉110和导线罗拉111，芯纱罗拉和导线罗拉用于对输送平台输出的重叠复合后的无纺布层进行牵伸和速度控制，防止无纺布里面的铜线断裂。
优选的，感应线制造设备还包括氨纶丝输出装置112和设置在固定线输出装置与输出罗拉之间的前罗拉113。氨纶丝输出装置112用于输出一根或多根氨纶丝。前罗拉113用于将氨纶丝复合到固定线内，并将复合有氨纶丝的固定线输出到输出罗拉。在固定线中复合极细小氨纶丝的作用在于：使固定线缠绕无纺布时更加紧密，不易松脱。
通常，固定线的给线速度大于无纺布层，为了防止固定线断裂，感应线制造设备还包括在固定线输出装置与前罗拉之间依次设置的后罗拉116和中罗拉117，后罗拉和中罗拉用于对固定线输出装置输出的固定线进行牵伸。固定线输出装置输出的固定线可以是多个纱线，纱线在后罗拉和中罗拉的牵伸下，纱线呈平直状态，在前罗拉将氨纶丝置于纱线中间，在后面的高速旋转过程中，纱线可以很好地包住氨纶丝。
本实施例中，下层无纺布片输出装置102、上层无纺布片输出装置103、芯片线输出装置104、固定线输出装置106和氨纶丝输出装置112均为放卷装置。
在某些情况下，芯片线输出装置104输送过来的芯片线为一条连续的线，因此，芯片线输出装置104可以是一放卷装置，如图2所示。在另一些情况下，芯片线输出装置104输送过来的芯片线为多条线段，芯片线输出装置104将芯片线输送到输送平台101时，每一段芯片线自然掉落在输送平台101上。本实施例中，以芯片线为一条连续的线进行说明。
当然，在某些实施例中，芯片线输出装置104输送过来的芯片线为一条连续的线，在芯片线输出装置104和导辊108之间设置有裁切机构，用于将连续的芯片线裁切成等长的线段，裁切机构将裁切后的线段输送到输送平台101，并保证每条线段上至少有一个芯片。
请参考图5，本实施例还相应提供了一种制造上述感应线的方法，包括下面步骤：
步骤401：将一个或多个间隔预设距离设置的芯片固定在金属丝上，得到芯片线。金属丝可以为一条连续的铜线或多条首尾相接的铜线段。本实施例中，将芯片通过导电胶粘合在金属丝上，即采用倒装芯片(Flip Chip)技术，倒装的键合材料通过导电胶来实现芯片与铜线的互连。通过金属丝，可以增加芯片的检测距离。
步骤402：在输送平台上通过导辊将芯片线压合在下层无纺布表面，并通过涂胶机将粘性物涂布在下层无纺布表面上的芯片线上，以保证植入的芯片线不会移位，能够稳固在两层纤网之间。本实施例中，通过涂胶机在往感应线上涂布粘性物时，间隔预设距离涂布一次。
步骤403：在输送平台上通过压辊将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间，并将上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起。
步骤404：将至少一根氨纶丝复合到固定线内，使固定线缠绕无纺布时更加紧密，不易松脱。
步骤405：通过卷绕机构将固定线缠绕在重叠复合后的无纺布层外，以得到带芯片的感应线。
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (10)

1.一种带芯片的感应线，其特征在于，包括：
金属丝，起到天线的作用；
固定在所述金属丝上的一个或间隔预设距离设置的多个芯片；
包裹在金属丝和芯片外的无纺布层，所述无纺布层包括上层无纺布和下层无纺布，所述金属丝和芯片位于上层无纺布和下层无纺布之间，所述上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起；
连续缠绕在所述无纺布层外的固定线。
2.如权利要求1所述的感应线，其特征在于，所述固定线内复合有至少一根氨纶丝。
3.如权利要求1所述的感应线，其特征在于，所述芯片通过导电胶粘合在金属丝上，和/或述金属丝为一条连续的铜线或多条首尾相接的铜线段。
4.如权利要求1-3任一项所述的感应线，其特征在于，所述感应线用于植入到多层水刺无纺布叠合的医用敷料内。
5.一种制造权利要求1-4任一项所述感应线的设备，其特征在于，包括：
输送平台；
下层无纺布片输出装置，用于输出下层无纺布到输送平台；
上层无纺布片输出装置，用于输出上层无纺布到输送平台；
芯片线输出装置，用于输出芯片线到输送平台，并将芯片线输出到下层无纺布和上层无纺布之间，所述芯片线为固定有一个或间隔预设距离设置的多个芯片的金属丝；
压辊，其设置在输送平台上，用于将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间，并将上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起；
固定线输出装置，用于输出固定线；
输出罗拉，用于将固定线输出装置输出的固定线与输送平台输出的无纺布层复合后一起输出；
卷绕机构，用于对输出罗拉输出的固定线和无纺布层进行卷绕，使得固定线缠绕在无纺布层外，以得到带芯片的感应线。
6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，还包括设置在输送平台上、位于压辊前面的导辊，用于将芯片线输出装置输出的芯片线压合在下层无纺布表面；还包括设置在导辊与压辊之间的涂胶机，用于将粘性物涂布在下层无纺布表面上的芯片线上。
7.如权利要求6所述的设备，其特征在于，所述设备还包括：
氨纶丝输出装置，用于输出一根或多根氨纶丝；
设置在固定线输出装置与输出罗拉之间的前罗拉，用于将所述氨纶丝复合到所述固定线内，并将复合有氨纶丝的固定线输出到所述输出罗拉。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括在输送平台与输出罗拉之间依次设置的芯纱罗拉和导线罗拉，所述芯纱罗拉和导线罗拉用于对输送平台输出的重叠复合后的无纺布层进行牵伸和速度控制；还包括在固定线输出装置与前罗拉之间依次设置的后罗拉和中罗拉，所述后罗拉和中罗拉用于对固定线输出装置输出的固定线进行牵伸。
9.一种制造权利要求1-4任一项所述感应线的方法，其特征在于，包括：
将一个或多个芯片间隔预设距离固定在金属丝上，得到芯片线；
将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间，并将上层无纺布和下层无纺布重叠复合在一起；
将固定线连续缠绕在重叠复合后的无纺布层外，以得到带芯片的感应线。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，将一个或多个间隔预设距离设置的芯片固定在金属丝上，具体为：将芯片通过导电胶粘合在金属丝上；所述金属丝为一条连续的铜线或多条首尾相接的铜线段；
将芯片线植入上层无纺布和下层无纺布之间之前，还包括：将芯片线压合在下层无纺布表面，并将粘性物涂布在下层无纺布表面上的芯片线上；
将固定线缠绕在重叠复合后的无纺布层外之前，还包括：将至少一根氨纶丝复合到所述固定线内。
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