CN103154327A - 铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板 - Google Patents

铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种带有载体的铜箔，其能够在层积铜箔的印刷电路板上设置线宽/间距为15μm/15μm以下的布线，本发明还提供一种印刷电路板和多层印刷电路板，其通过该铜箔能够实现线宽/间距为15μm/15μm以下的精细图形布线。在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，将所述铜箔从载体箔上剥离，形成铜箔的载体箔，在该铜箔的载体箔上依次层积剥离层、铜箔形成带有载体的铜箔，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，使层积铜箔的所述载体箔其基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。此外，根据需要，在所述铜箔的表面依次层积粗化处理层、表面处理层。

Description

铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板
技术领域
本发明涉及铜箔或带有载体的铜箔，特别涉及适宜在高密度微细布线的印刷电路板或多层印刷电路板的制备中使用的铜箔或带有载体的铜箔及其制备方法。
另外，本发明涉及使用了所述铜箔或所述带有载体的铜箔的印刷电路板、多层印刷电路板。
背景技术
作为在高密度微细布线（精细图形）用途中使用的铜箔，采用厚度为1～9μm、特别优选为1～5μm的铜箔。
这种在精细图形用途中使用的薄铜箔，主要以带有载体的铜箔出现在市场上。该带有载体的铜箔通过下述方法制备，即采用电解铜箔作为载体箔，在该载体箔上设置1μm以下的剥离层，使铜箔在该剥离层上成膜。通过这样的制备方法，析出的铜箔厚度为5μm左右，直接延续（复制）载体箔的表面形状，制成的铜箔，其粗糙面的粗糙度十分粗糙。
例如，载体箔（电解箔）的表面粗糙度Rz为2μm左右，如果在其上面进行5μm厚度的镀铜，则该铜镀层（铜箔）的表面粗糙度Rz为2～4μm左右。并且，如果在该铜箔表面实施用于提高与树脂基板间粘接性的粗化处理，表面粗糙度Rz则进一步增大。由于这种粗糙面上的粗糙度，因而无法用作要求高水准的精细图形用铜箔。
为了解决这样的技术问题，提出有下述铜箔，所述铜箔以表面粗糙度Rz为1.5μm以下的铜箔为载体箔，在其表面依次层积剥离层和电解铜镀层，在该电解铜镀层的最外层表面上实施粗糙面（参见专利文献1）。
另外，还提出有下述技术，即对载体铜箔的表面进行平滑处理（机械研磨、化学研磨、电化学研磨等），使表面粗糙度Rz为2.0μm以下（参见专利文献2）。
但是，即使使用表面粗糙度Rz为1.5μm以下的电解铜箔作为载体箔，有时制成的薄铜箔的表面粗糙度以Rz计也为3.5μm左右。使用了表面粗糙度Rz为3.5μm左右的铜箔的印刷电路板，切割成线宽/间距（line/space）约为30μm/30μm～25μm/25μm的细线已经达到极限，几乎不可能切割成线宽/间距为15μm/15μm以下的细线。
这样仅规定载体箔的表面粗糙度Rz，而其上面析出的铜箔的表面粗糙度未必平滑，有时无法满足作为形成精细图形的印刷电路板用铜箔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-269637号公报
专利文献2：日本特开2005-076091号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明人深入研究了该技术问题，结果发现如果使铜电沉积在载体箔表面上，则铜集中析出在载体箔基体表面突起的凸部，铜在凸部与凹部的析出速度不同，因此最终得到的铜箔表面的表面粗糙度变大。即，发现如果使铜电沉积在载体箔表面上，则铜集中析出在载体箔基体表面突起的凸部，铜在凸部与凹部的析出速度不同，因此最终所得到的铜箔表面的表面粗糙度变大。
本发明人基于该发现，对载体箔表面与铜的析出过程进行了深入研究，结果发现通过适当设置载体箔基体表面突起的凹凸间距，可使在载体箔表面上析出的铜箔表面（粗糙面）平滑，进而完成了本发明。
本发明的目的是提供一种铜箔或带有载体的铜箔，其能够在层积了铜箔的印刷电路板上，设置线宽/间距为15μm/15μm以下的布线。
另外，本发明的目的是提供一种印刷电路板、多层印刷电路板，其通过该铜箔能够实现线宽/间距为15μm/15μm以下的精细图形的布线。
解决技术问题的技术手段
本发明的铜箔，其是在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，并将所述铜箔从载体箔上剥离而成。
另外，本发明还涉及一种铜箔的制备方法，其在所述载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，并将所述铜箔从载体箔上剥离。
本发明涉及一种铜箔，其是在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层，并将实施了所述粗化处理层、表面处理层的铜箔从载体箔上剥离而成。
另外，本发明还涉及一种铜箔的制备方法，其在所述载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层，并将实施了所述粗化处理层、表面处理层的铜箔从载体箔上剥离。
本发明涉及一种铜箔，其是在由JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的电解铜箔构成的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层，并将实施了所述粗化处理层、表面处理层的铜箔从载体箔上剥离而成。
另外，本发明还涉及一种铜箔的制备方法，其在所述载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层，并将实施了所述粗化处理层、表面处理层的铜箔从载体箔上剥离。
本发明涉及一种带有载体的铜箔，其是在载体箔上依次层积剥离层、铜箔而成的带有载体的铜箔，其特征在于，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，层积铜箔的所述载体箔的基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。
另外，本发明还涉及一种带有载体的铜箔的制备方法，其在所述载体箔上，依次层积剥离层、铜箔。
本发明的带有载体的铜箔，其是在具有表面粗糙度Rz为1.5μm以下的处理面的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，以及视需要层积粗化处理层、表面处理层而成的带有载体的铜箔，其特征在于以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，层积铜箔的所述载体箔的基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。
另外，本发明还涉及一种带有载体的铜箔的制备方法，其在所述载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，以及视需要层积粗化处理层、表面处理层。
本发明涉及一种带有载体的铜箔，其是在具有表面粗糙度Rz为1.5μm以下的处理面的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，以及视需要层积粗化处理层、表面处理层而成的带有载体的铜箔，其特征在于层积铜箔的所述载体箔为电解铜箔，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，其基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。
另外，本发明还涉及一种带有载体的铜箔的制备方法，其在所述载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，以及视需要层积粗化处理层、表面处理层。
优选粗糙面的表面粗糙度Rz的偏差（3σ）为0.65以下。
所述剥离层优选Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P或/和它们的合金层或它们的水合氧化物层，或者为有机覆膜。
所述粗化处理层最好是在铜箔的表面上电沉积微小铜粒子的粗化处理层。
本发明的印刷电路板，其特征在于，在所述铜箔或带有载体的铜箔的表面上贴合树脂基板而成。
本发明的多层印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板上，根据需要施加布线电路，并将它们层积多张而成。
此外，在本发明中，表面突起的凹凸平均间距Sm，是JIS-B-06012-1994所规定的粗糙度曲线的基准长度内的凹凸平均间距（μm）。
另外，表面粗糙度Rz为JIS-B-0601所规定的Rz值。
发明效果
本发明，通过使用表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的电解铜箔作为载体箔，能够提供一种可在布线基板上设置线宽/间距为15μm/15μm以下布线的薄铜箔。并且，本发明还能够提供一种印刷电路板，其通过将该铜箔层积在树脂基板上，可设置高密度微细布线。
另外，本发明还可提供一种多层印刷电路板，其层积多张通过本发明的铜箔或带有载体的铜箔可形成高密度微细布线的印刷电路板，从而能够形成高密度布线。
另外，所述Sm值高的载体铜箔的起伏非常少，在其上面层积的薄铜箔起伏也非常少而能够制膜，因此能够提供高频特性优异的铜箔。
附图说明
图1为表示铜箔的制备方法的工序图。
图2为制得的铜箔的截面图。
具体实施方式
本发明的实施方式中的载体箔，以表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的电解铜箔作为载体铜箔。优选载体箔的表面粗糙度Rz为1.5μm以下。
使Sm值为25μm以上，是因为如果在Sm值为25μm以下的载体箔表面上电沉积铜，铜集中析出在载体箔基体表面突起的凸部，铜在凸部与凹部的析出速度不同，因此最终得到的铜箔表面的表面粗糙度变大，如果想要在基于该铜箔的印刷电路板中设置线宽/间距为15μm/15μm以下的布线，会产生不能形成直线性等问题。
通过使载体箔表面的Sm值为25μm以上，于该载体箔上析出的铜箔，在凹凸面上以不同的析出速度生长，能够制备出铜箔表面极平滑无起伏的铜箔，即使实施线宽/间距为15μm/15μm以下的高密度微细布线时，也能够制备布线线条直线性良好的印刷电路板。
并且，通过使所述载体箔的平均间距Sm值为50μm以上，即使实施线宽/间距为10μm/10μm以下的高密度微细布线时，也能够制备布线线条直线性良好的印刷电路板，通过层积该印刷电路板，能够制备多层印刷电路板。
另外，通过使用Sm值为25μm以上的载体箔，能够在平滑的载体箔上形成厚度均匀的剥离层，因此剥离载体箔和铜箔时的载体剥离强度稳定。
本发明的实施方式的铜箔、带载体的铜箔，通过剥离层析出在所述载体箔上的铜箔的厚度为即使从载体箔上剥离也能够形成产品的情况下，以铜箔提供给市场；当厚度为难以剥离的情况下，以带有载体的铜箔提供给市场。
关于载体箔的平均间距Sm值为25μm以上的电解铜箔的制备，研磨钛鼓（チタンドラム）的表面使表面粗糙度达到一定值，并且通过可形成平滑的镜面光泽表面的铜镀液进行镀铜至所希望的厚度，仅选择制箔后的Sm值为25μm以上的铜箔作为载体铜箔。此外，根据镀液的溶液组成、电流密度、电镀时间，能够使各种Sm值的铜箔成膜。
作为可形成平滑的镜面光泽的铜镀液，能够使用日本专利3313277号所公开的铜镀液，或市售的含有装饰用光泽电镀添加剂的镀液。
在本发明的实施方式中，在连续制备载体箔时，设置镀液的溶液组成、电流密度、电镀时间为固定参数，分阶段研磨或边旋转制箔中的鼓边研磨，从而进行钛鼓的研磨，使载体箔的Sm值为25μm以上。并且，为了使鼓的粗糙面形成平滑的面，边测定光泽剂的消耗，边进行自动补充，设法使载体箔粗糙面的Sm值为25μm以上。
设置在上述载体箔粗糙面上的剥离层，理想的是Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P或/和它们的合金、或它们的水合氧化物构成的层，或有机覆膜。这些形成剥离层的金属（包含合金）及它们的水合氧化物优选通过阴极电解处理，在载体箔上成膜。此外，在谋求将带有载体的铜箔热压在绝缘基材上后的剥离稳定化的基础上，最好同时在剥离层的基底上设置镍、铁、铁-镍合金或它们的合金层。
作为适合用作剥离层的铬合金，作为二元合金，可以列举镍-铬、钴-铬、铁-铬、铬-钼、铬-钛、铬-钨、铬-磷、镍-钴、镍-铁、镍-钼、镍-钛、镍-钨、镍-磷、铁-钴、钴-钼、钴-钛、钴-钨、钴-磷、铁-钼、铁-钛、铁-钨、铁-磷、钛-钼、钼-钨、钼-磷、钛-钨、钛-磷、钨-磷。
另外，作为三元合金，可列举镍-铬-钴、镍-铬-铁、镍-铬-钼、镍-铬-钛、镍-铬-钨、镍-铬-磷、钴-铬-铁、钴-铬-钼、钴-铬-钨、钴-铬-钛、钴-铬-磷、镍-钴-钼、镍-铁-钼、镍-钛-钼、镍-钼-钨、镍-磷-钼、镍-钴-钼、镍-钴-铁、镍-钴-钛、镍-钴-钨、镍-钴-磷、镍-钼-铁、镍-钼-钛、镍-钼-钨、镍-钼-磷、铬-铁-钼、铬-钼-钛、铬-钼-钨、铬-钼-磷、铁-铬-钛、铁-铬-钨、铁-铬-磷、铁-镍-钛、铁-镍-钨、铁-镍-磷、铁-钴-钛、铁-钴-钨、铁-钴-磷等。
另外，使用有机覆膜作为剥离层的情况下，优选使用由选自含氮有机化合物（可列举1-羟基苯并***、1-羟基苯并***的N水合物、苯并***、5-甲基-1-羟基苯并***、6-甲基-1-羟基苯并***、6-乙基-1-羟基苯并***、羧基苯并***、3-氨基-1,2,4-***等）、含硫有机化合物（可列举4-(1-萘酚）苯并三硫醇等）及羧酸（可列举草酸、丙二酸、琥珀酸等）中的一种或两种以上构成的混合物。
制备方法
通过在上述剥离层上进行阴极电解处理，形成薄铜箔。为了使薄铜箔的粗糙面的平均间距Sm为26μm以上或表面粗糙度Rz为3.5μm以下，除了使载体箔的粗糙面的平均间距Sm为25μm以上或Rz为1.5μm以下之外，还对供电辊的表面实施电阻小的表面处理，使其对载体箔上500mm的宽度供给均匀的电流密度，来形成剥离层或薄铜箔。例如，对供电辊的表面实施镀银。另外，设法在供电辊宽度方向上增加电触点，在胶带横切粘附试验中，能够制得宽度方向的表面状态为无斑点（例如，胶带的残胶为十点以下）、不但平滑而且均匀的表面状态。深入而言，由于是相对于这样的500mm宽度为具有平滑且均匀的粗糙面的载体箔，因此能够得到稳定的载体箔的剥离强度。
另外，根据使用的树脂基板，层积时，在薄铜箔上即使仅实施表面处理（防锈处理、偶合处理），也有贴附力不充分的情况。此时，为了提高树脂基板与薄铜箔的贴附强度，根据需要，在铜箔表面设置粗化处理层。实施粗化处理的情况下，与上述相同，通过供给均匀的电流密度，可得到均匀的粗化表面。同样，在胶带横切粘着试验中，胶带上附着的铜粒例如为10粒以下。能够制作出均匀的粗化状态，并提高贴附性，同时蚀刻直线性也良好。
实施例
接着，对本发明的实施例进行详细说明。
此外，以下实施例是用于对本发明进行一般性说明而记载的，并不具有任何限定意义。
（1）载体铜箔的制作；图1、步骤1
通过下述成分的光泽镀浴，如图2所示，制作宽度为500mm、厚度为35μm的电解铜箔1。电解铜箔的制备装置，是由以#3000磨片研磨钛鼓表面从而调整了表面粗糙度的旋转鼓状的阴极，和与该阴极呈同心圆状配置的阳极（铅或贵金属氧化物覆盖的钛电极）构成的装置，向该装置内，通入光泽镀浴（液态），同时向两极间通入电流，使铜析出在该阴极表面上形成规定厚度，然后从该阴极表面剥离铜，制成载体铜箔。
在实施例中，以35μm的厚度实施，但也可根据需要使铜箔的厚度为35μm以上。若考虑经济性，设定其上限为200μm以下。
实施例及比较例的制备条件如下所示。
（实施例1～8）
镀液
·镀浴组成：
Figure BDA00003010282100091
·浴温         58℃
·电流密度     5～50A/dm2
通过上述镀浴组成的镀液，改变电流密度和时间，在研磨好的钛鼓上制成平均间距Sm值不同的载体铜箔（35μm）（实施例1～8）。
测量实施例1～8的电解铜箔的粗糙面（与镀液接触的部分）的平均间距Sm值，将该值表示在表1中。
（比较例1、2）
镀液
·镀浴组成：
   金属铜        60g/l
   硫酸          100g/l
·浴温           50℃
·电流密度       4～20A/dm2
通过上述镀浴组成的镀液，改变电流密度和时间，在研磨了的钛鼓上制成平均间距Sm值不同的载体铜箔（35μm）（比较例1、2）。测量比较例1、2的电解铜箔的粗糙面的Sm值，将该值表示在表1中。
（2）剥离层的制作；图1、步骤2
接着，在得到的载体铜箔的粗糙面或比较例3所示的S面上，连续进行铬的电镀，如图2所示，形成厚度为0.05μm的铬镀层（剥离层）2。
（3）薄铜箔的制作；图1、步骤3
以下述条件在实施例1、4、8或比较例1、3所制得的铬镀层上进行铜的电解电镀，如图2所示，成膜为厚度为5μm、表面粗糙度Rz为3.5μm以下的电解铜镀层（铜箔）3，制得实施例9、10、11或比较例4、5。
镀液
·镀浴组成：
·浴温         58℃
·电流密度     5～50A/dm2
另外，通过调整电镀时间，能够使薄铜箔的厚度变化至1μm～12μm，但在实施例1～8中，使全部铜箔厚度为5μm。可根据需要，制备铜箔的厚度达到载体箔的厚度。
粗糙面Rz的偏差
关于实施例10～12及比较例4、5，求出粗糙面的表面粗糙度Rz的偏差3σ。实施例10～12为0.6以下。即，粗化处理后的粗糙面的Rz的偏差小，带有载体箔的铜箔均匀。
（4）微细粗化粒子的电沉积；图1、步骤4
根据需要，通过下述条件，在实施例1、2制得的薄铜箔（电解铜镀层）上，实施基于直流电的阴极电解处理，使铜微细粗化粒子（图2、4）电沉积。
（4-1）微细粒子核的形成
（a）电解液的组成；
Figure BDA00003010282100111
（b）电解液的温度      35℃
（c）电流密度          40A/dm2
（d）处理时间          3.5秒
（4-2）胶囊镀（カプセルめっき）
（a）电解液的组成；
    硫酸铜（CuSO4·5H2O）      250g/l
    硫酸（H2SO4）              100g/l
（b）电解液的温度              50℃
（c）电流密度                  20A/dm2
（d）处理时间                  7.0秒
需要进一步提高铜箔剥离强度的情况下，可以在铜箔的表面上进行粗化处理，提高至规定的表面粗糙度。
（5）表面处理；图1、步骤5
为了提高与树脂间的贴附强度及为了防锈，在薄铜箔表面或在实施了粗化处理的薄铜箔上实施的薄铜箔表面，实施表面处理，如图2所示，形成表面处理层5。
作为表面处理，实施镀镍-磷（Ni=0.1mg/dm2）和镀锌（Zn=0.1mg/dm2），进一步地，在其上面实施铬酸盐处理（Cr=0.06mg/dm2），然后实施环氧类硅烷偶联剂处理（Si=0.004mg/dm2）。
线条直线性的评价
通过蚀刻制成印刷电路板的布线。在铜箔的厚度不固定的情况下，由于蚀刻线宽/间距为10μm/10μm及线宽/间距为15μm/15μm时，因厚度产生蚀刻速度的偏差，结果可能使线条直线性变差。因此，线条直线性能够评价出铜箔的平滑且厚度为一定。
在220℃×90min、15kgf/cm2的冲压条件下，将实施例1～12、比较例1～5制得的带有载体的铜箔层积至BT树脂基板上，制得印刷电路板，通过蚀刻制得线宽/间距为10μm/10μm及线宽/间距为15μm/15μm的布线，以SEM观察其微细布线截面并测量底部宽度和顶部宽度，求得其差。由于微细布线中要求底部宽度与顶部宽度的差小，因此差为15%以内记为合格。另外，判定基准为：5%以内记为◎、5～10%记为○、10～15%记为△、15%以上记为×，将评价结果一并表示在表1中。
横切粘附试验（JIS K5400-8.5）
在220℃×90min、15kgf/cm2的冲压条件下，将实施例1～9、比较例1～3制得的带有载体的铜箔层积至BT树脂基板上，制得印刷电路板，使用专用导向器，以铰刀在剥离掉载体铜箔的薄铜箔上切入11条切痕形成间距为1mm的沟槽。
然后，方向变化90°，再切下11条切痕，制成100块（マス）棋盘格子状的样品。
然后，使用粘附力为2.94N/10mm（300gf/10mm）以上、宽度为18mm或24mm的玻璃纸胶带，均等地粘贴至样品的薄铜箔面上，使长度为50mm，并用橡皮擦拭，使其完全贴附于样品的薄铜箔面上。这样，在薄铜箔面的长度方向上，以50mm间距，反复进行3次相同的操作。
最后，在贴附胶带1～2分钟后，使用胶带钳（テープの箸）保持与薄铜箔面垂直，瞬间剥离。
另外，关于本次横切粘附试验的判定方法，由于薄铜箔越平滑其与树脂间的贴附强度越低，因此用胶带剥离的100块中，粘附在胶带侧的铜箔数为96～100个记为◎、76～95个记为○、51～75个记为△、0～50记为×，进行评价。
（表1）
本发明实施例的带有载体的铜箔，由表1明确可知，通过使载体铜箔的表面的平均间距Sm值为25μm以上，能够制得表面粗糙度小、无起伏的铜箔，将该铜箔层积至树脂基板上形成的印刷电路板，能够不破坏线条直线性地制成线宽/间距为15μm/15μm以下的高密度微细布线。另外，进一步提高了Sm值为50μm及Sm值为60μm以上时的高密度微细布线的线条直线性。
本发明的实施例，通过使用平均间距Sm值为25μm以上的载体箔，能够在平滑的载体箔上形成厚度均匀的剥离层，因此在剥离载体箔与铜箔时的载体剥离强度稳定。Sm值高的载体铜箔起伏非常少，在其上层积的铜箔的起伏也非常少，因此能够提供高频特性优异的铜箔。
如上所述，本发明能够提供高密度微细布线（超精细图形）的印刷电路板及超精细图形的多层印刷电路板，所述印刷电路板通过使用Sm值为25μm以上的电解铜箔作为载体箔，能够蚀刻出线宽/间距为15μm以下的极细宽度，并且不破坏布线线条的直线性。
工业实用性
本发明的铜箔可用作各种布线设备的电路导体，另外，印刷电路板可应用于各种电子设备。

Claims (21)

1.一种铜箔，其特征在于，其是在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，并将所述铜箔从载体箔上剥离而成的铜箔。
2.一种铜箔，其特征在于，其是在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层，并将实施了所述粗化处理层、表面处理层的铜箔从载体箔上剥离而成的由所述铜箔及所述表面处理层构成的铜箔。
3.如权利要求2所述的铜箔，其特征在于，其粗糙面的表面粗糙度的偏差3σ为0.65以下。
4.一种铜箔，其特征在于，其是在由JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的电解铜箔构成的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、以及视需要层积粗化处理层、表面处理层，并将所述铜箔从载体箔上剥离而成的由所述铜箔及所述表面处理层构成的铜箔。
5.一种铜箔的制备方法，其特征在于，在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，并将所述铜箔从载体箔上剥离。
6.一种铜箔的制备方法，其特征在于，在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层，并将实施了所述粗化处理层、表面处理层的铜箔从载体箔上剥离。
7.一种铜箔的制备方法，其特征在于，在由JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的电解铜箔构成的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、以及视需要层积粗化处理层、表面处理层，并将所述铜箔从载体箔上剥离。
8.一种带有载体的铜箔，其是在具有表面粗糙度Rz为1.5μm以下的处理面的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔而成的带有载体的铜箔，其特征在于，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，层积铜箔的所述载体箔的基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。
9.一种带有载体的铜箔，其是在具有表面粗糙度Rz为1.5μm以下的处理面的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层而成的带有载体的铜箔，其特征在于，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，铜箔的处理基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。
10.如权利要求9所述的带有载体的铜箔，其特征在于，粗糙面的表面粗糙度的偏差3σ为0.65以下。
11.一种带有载体的铜箔，其是在由具有表面粗糙度Rz为1.5μm以下的处理面的电解铜箔构成的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、以及视需要层积粗化处理层、表面处理层而成的带有载体的铜箔，其特征在于，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，铜箔的处理基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。
12.一种带有载体的铜箔的制备方法，其特征在于，在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔。
13.一种带有载体的铜箔的制备方法，其特征在于，在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、粗化处理层、表面处理层。
14.一种带有载体的铜箔的制备方法，其特征在于，在由JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的电解铜箔构成的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔、以及视需要层积粗化处理层、表面处理层。
15.如权利要求1～4中任意一项所述的铜箔，其特征在于，所述剥离层为Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P或/和它们的合金层或它们的水合氧化物层，或者为有机覆膜。
16.如权利要求2～4中任意一项所述的铜箔，其特征在于，所述粗化处理层是在铜箔的表面电沉积出微细铜粒子的粗化处理层。
17.如权利要求8～11中任意一项所述的带有载体的铜箔，其特征在于，所述剥离层为Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P或/和它们的合金层或它们的水合氧化物层，或者为有机覆膜。
18.如权利要求9或10所述的带有载体的铜箔，其特征在于，所述粗化处理层是在铜箔的表面上电沉积出微细铜粒子的粗化处理层。
19.一种印刷电路板，其特征在于，其是在权利要求1～4中任意一项所述的铜箔表面上贴附树脂基板而成。
20.一种印刷电路板，其特征在于，其是在权利要求8～11中任意一项所述的带有载体的铜箔的铜箔侧表面上贴附树脂基板而成。
21.一种多层印刷电路板，其特征在于，其是在权利要求19或20所述的印刷电路板上根据需要施加布线电路，并将它们层积多张而成。
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