JP4290510B2 - インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
JP4290510B2
JP4290510B2 JP2003299113A JP2003299113A JP4290510B2 JP 4290510 B2 JP4290510 B2 JP 4290510B2 JP 2003299113 A JP2003299113 A JP 2003299113A JP 2003299113 A JP2003299113 A JP 2003299113A JP 4290510 B2 JP4290510 B2 JP 4290510B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photocurable
inkjet
thermosetting composition
viscosity
solder resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003299113A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005068280A (ja
Inventor
征智 日馬
滋 宇敷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Priority to JP2003299113A priority Critical patent/JP4290510B2/ja
Publication of JP2005068280A publication Critical patent/JP2005068280A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4290510B2 publication Critical patent/JP4290510B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、ソルダーレジストインクとしてインクジェットプリンターを用いて直接描画するのに適する耐熱性のある光硬化性・熱硬化性組成物、及びその硬化物、並びにそれを用いて直接描画されたソルダーレジストパターンを有するプリント配線板に関する。
インクジェットプリンターを用いたプリント配線板の製造方法としては、プラスチック基板上の金属箔にインクジェットプリンターを用いて導体回路パターンを描くことによりエッチングレジストを形成し、エッチング処理を行なうことが既に提案されている(特許文献1〜4参照)。この方法は、CADデータに従って直接描画するので、感光性樹脂を使用してフォトマスクを必要とする写真現像法によるパターニングや、レジストインキをスクリーン印刷法によりパターニングする場合に比較して、工程にかかる手間や時間が大幅に短縮できると同時に、現像液、レジストインキ、洗浄溶剤などの消耗品も削減できるという利点を有する。
また、プリント配線板に形成された導体回路を保護するソルダーレジストについても、インクジェット方式により形成することが既に提案されており(特許文献5、6参照)、その工法はエッチングレジストの場合と同等である。この場合にも、写真現像法やスクリーン印刷法に比較して工程数、時間、消耗品の削減が可能である。さらに、エッチングレジスト、ソルダーレジスト、マーキングインキ及びそれらの硬化剤のインクタンクを分け、プリンターを共有することでさらにインクジェット方式の長所を引き出すことも提案されている(特許文献7参照)。
特開昭56−66089号公報(特許請求の範囲) 特開昭56−157089号公報(特許請求の範囲) 特開昭58−50794号公報(特許請求の範囲) 特開平6−237063号公報(特許請求の範囲) 特開平7−263845号公報(特許請求の範囲) 特開平9−18115号公報(特許請求の範囲) 特開平8−236902号公報(特許請求の範囲)
しかしながら、インクジェット用のインクは、粘度が塗布時に約20mPa・s以下であることが必要であるという制約があり、スクリーン印刷に使用されるインクの粘度である20,000mPa・s前後とは大きくかけ離れており、たとえ大量の希釈剤で希釈しても目標の粘度まで低下しない。また、たとえ粘度低下を達成したとしても、逆にソルダーレジストとして要求される耐熱性、耐薬品性などの物性は大きく低下してしまう。さらに、揮発性の溶剤で希釈した場合、不揮発分が非常に少なくなり、膜厚の確保が困難である。また、熱硬化時にパターンの熱ダレが生じるため、所望の塗膜形状を得ることが困難であった。そのため、プリント配線板のソルダーレジストとしては前記インクジェット方式はアイデアの域を出ておらず、インクジェットプリンターで使用できる実用的なソルダーレジストインクは存在しなかった。
本発明は、前記したような従来技術の問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、プリント配線基板にインクジェットプリンターを用いてソルダーレジストインクとして直接描画可能な耐熱性のある光硬化性・熱硬化性組成物及びその硬化物を提供しようとするものである。
さらに本発明の目的は、かかる光硬化性・熱硬化性組成物を用いて直接描画された耐熱性のあるソルダーレジストパターンを形成したプリント配線板を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明によれば、(A)25℃での粘度が150mPa・s以下である酸無水物、(B)25℃での粘度が150mPa・s以下である環状エーテル基を有する液状の化合物、(C)光反応性希釈剤、及び(D)光重合開始剤を含有し、粘度が25℃で150mPa・s以下であることを特徴とする耐熱性のあるプリント配線板のソルダーレジスト形成用又はマーキング用のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物が提供される。好適な態様においては、さらに(E)硬化促進剤を含有する。
ここでいう粘度は、JIS K2283に従って常温(25℃)で測定した粘度をいう。前記したように、インクジェット方式の場合、インクの粘度は塗布時の温度において約20mPa・s以下であることが必要であるが、常温で150mPa・s以下であれば、加温することによって塗布時にはこの条件を満足することができる。
本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、組成物全体として25℃での粘度が150mPa・s以下であればよいが、前記(A)成分及び(B)成分共にこの条件を満たすことが好ましい。すなわち、本発明の好適な態様によれば、(A)25℃での粘度が150mPa・s以下である酸無水物、(B)25℃での粘度が150mPa・s以下であるオキシラン基、オキセタニル基等の環状エーテル基を有する液状の化合物、(C)重量平均分子量700以下の光反応性希釈剤、及び(D)光重合開始剤を含有し、粘度が25℃で150mPa・s以下であることを特徴とする耐熱性のあるプリント配線板のソルダーレジスト形成用又はマーキング用のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物が提供される。
前記光硬化性・熱硬化性組成物の各成分の配合割合は、25℃での組成物の粘度が150mPa・s以下となるような割合であれば任意でよいが、一般に、前記オキシラン基、オキセタニル基等の環状エーテル基を有する液状の化合物(B)は、前記酸無水物(A)100質量部当たり20〜300質量部の範囲が適当である。また、光反応性希釈剤(C)の配合割合は、前記(A)成分及び(B)成分の合計量を100質量部とした場合に、20〜1,000質量部の範囲が適当である。一方、光重合開始剤(D)の配合割合は、組成物全体の0.1〜10質量%の範囲が適当である。
さらに本発明によれば、前記耐熱性のあるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物を用い、インクジェット方式にて塗布すると同時に又は塗布した後に活性エネルギー線を照射して硬化させ、次いで熱硬化させることにより、所定のソルダーレジストパターンに形成された硬化物が提供され、また、前記耐熱性のあるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物を用い、インクジェットプリンターで直接描画されたソルダーレジストパターンを有するプリント配線板も提供される。
本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、前記オキシラン基、オキセタニル基等の環状エーテル基を有する液状の化合物(B)の硬化剤として酸無水物(A)を含有することを第一の特徴としている。これにより、より速やかに熱硬化が促進されると共に、熱硬化性モノマーである前記化合物(B)の揮発を低減し、所望の膜厚を得ることが可能となる。しかも、硬化促進剤(E)を併用することにより、前記化合物(B)の揮発量をさらに低減することができる。また、光反応性希釈剤(C)を重合開始剤(D)と共に併用することを第二の特徴としている。これにより、熱硬化に先立って活性エネルギー線の照射により一次硬化させることで、塗布及び硬化時におけるダレを抑制せしめ、インクジェット方式で噴射可能なほど低粘度であるにも拘らず、ソルダーレジストとして要求される耐熱性、耐薬品性などの物性を有する所望の形状の硬化皮膜のパターンを形成できる。従って、本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物を用い、インクジェットプリンターでソルダーレジストパターンを直接描画し、活性エネルギー線を照射することによって一次硬化させることにより、パターンのダレを防止し、その後さらに加熱硬化することにより、耐熱性、はんだ耐熱性、耐薬品性、硬度、電気絶縁性、無電解めっき耐性等の諸特性に優れたファインパターンを形成できる。
本発明者らは、プリント配線基板にインクジェットプリンターを用いてソルダーレジストインクとして直接描画可能な耐熱性のある光硬化性・熱硬化性組成物について鋭意研究の結果、前記オキシラン基、オキセタニル基等の環状エーテル基を有する液状の化合物(B)を熱硬化性ベースモノマーとして、その硬化剤として酸無水物(A)を配合すると共に、光反応性希釈剤(C)と重合開始剤(D)を配合した光硬化性・熱硬化性組成物は、インクジェットプリンターで塗布可能なソルダーレジストとして耐熱性、耐薬品性等の実用的な特性を持つことを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
すなわち、本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、熱硬化性成分である前記オキシラン基、オキセタニル基等の環状エーテル基を有する液状の化合物(B)の硬化剤として酸無水物(A)を含有することを第一の特徴としており、これにより、前記化合物(B)の開環重合がより速やかに生起し、熱硬化が促進されると共に、熱硬化性モノマーである前記化合物(B)の揮発を低減し、所望の膜厚を得ることが可能である。すなわち、酸無水物、特に室温で液状の酸無水物は低粘度であるため、前記環状エーテル基を有する液状の化合物(B)の硬化剤として最適であり、これらを熱硬化性成分として含有する組成物は、インクジェット用組成物として従来達成されていなかった低粘度化が達成可能になる。しかしながら、酸無水物は、熱硬化の際に揮発し易いため、所望の硬化膜厚が得られないという難点がある。
そこで、本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物の第二の特徴は、光硬化性成分として室温で液状の光反応性希釈剤(C)を重合開始剤(D)と共に併用することにある。これにより、熱硬化に先立って活性エネルギー線の照射により一次硬化させることで塗膜を固め、熱硬化の際の酸無水物の揮発を効果的に防止すると共に、塗布及び硬化時におけるダレを抑制せしめ、所望の膜厚の硬化皮膜パターンを得るものである。また、室温で液状の光反応性希釈剤(C)は、インクジェット用組成物としての低粘度化達成にも有利である。
以上のような組成とした本発明の光硬化性・熱硬化性組成物は、インクジェット方式で噴射可能なほど低粘度であるにも拘らず、ソルダーレジストとして要求される耐熱性、耐薬品性などの物性を有する硬化皮膜のパターンを形成できる。例えば、本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物を用い、インクジェットプリンターでソルダーレジストパターンをプリント配線基板に直接描画し、活性エネルギー線を照射することによって一次硬化させることにより、パターンのダレを防止し、その後さらに加熱硬化することにより、耐熱性、はんだ耐熱性、耐薬品性、硬度、電気絶縁性、無電解めっき耐性等の諸特性に優れたファインパターンを形成できる。この際、活性エネルギー線の照射条件は、100mJ/cm2以上、好ましくは300mJ/cm2〜2000mJ/cm2とすることが望ましい。また、加熱硬化の条件は、80〜200℃で10分以上、好ましくは140〜180℃で20〜60分とすることが望ましい。
上記活性エネルギー線の照射は、インクジェットプリンターによるパターン描画後に行なうこともできるが、インクジェットプリンターによるパターン描画と平行して例えば側方や下方等から活性エネルギー線を照射するなど、同時に行なうことが好ましい。活性エネルギー線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが適当である。その他、電子線、α線、β線、γ線、X線、中性子線なども利用可能である。
以下、本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物について詳細に説明する。
まず、前記酸無水物(A)としては、室温で固形又は液状の酸無水物が使用できるが、無水トリメリット酸や無水ピロメリット酸などの固形の酸無水物の場合には組成物中への分散性の点から最大粒径1μm以下とする必要があり、そのため取り扱い性が悪いという難点がある。このような難点が無いことから、液状の酸無水物、特に25℃での粘度が150mPa・s以下である液状の酸無水物が最も好ましい。このような酸無水物の具体的な例としては、メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸(商品名:エピクロンB570/大日本インキ化学工業(株)製)、メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸(商品名:エピクロンB650/大日本インキ化学工業(株)製)、メチル−3,6−エンドメチレン−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸(商品名:無水ハイミック酸/日立化成工業(株)製)、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(商品名:リカシッドMH−700/新日本理化(株)製)、無水シトラコン酸、ドデセン無水コハク酸(商品名:リカシッドDDSA/新日本理化(株)製)、グリセロールビス(無水トリメリテート)モノアセテート(商品名:リカシッドMTA−10/新日本理化(株)製)等が挙げられ、市販品としてはクインハード−200(商品名/日本ゼオン(株)製)、エピキュア YH−306(商品名/ジャパンエポキシレジン(株)製)等がある。
前記酸無水物(A)は、単独で或いは複数併用して使用することができる。
前記環状エーテル基を有する化合物(B)としては、オキシラン基又はオキセタニル基を有する化合物、特に25℃での粘度が150mPa・s以下である液状の化合物が好ましい。このような化合物の具体的な例として、まずオキシラン基を有する化合物としては、グリシジルメタクリレート、(メタ)アクリロイル基含有脂環式エポキシ樹脂(商品名:サイクロマーM100、A200、A2000)等が挙げられる。その他、エチレングリコールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト40E/共栄社化学(株)製)、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト100E/共栄社化学(株)製)、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト200E、400E/共栄社化学(株)製)、プロピレングリコールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト70P/共栄社化学(株)製)、トロプロピレングリコールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト200P/共栄社化学(株)製)、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト400P/共栄社化学(株)製)、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト1500NP/共栄社化学(株)製)、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル(商品名:エポライト1600/共栄社化学(株)製)、グリセリンジグリシジルエーテル(商品名:エポライト80MF/共栄社化学(株)製)、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル(商品名:エポライト100MF/共栄社化学(株)製)、レゾルシノールジグリシジルエーテル(商品名:デナコールEX−201)、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル(商品名:エポライト4000/共栄社化学(株)製)、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:エピクロンN−730S、N−740/大日本インキ化学工業(株)製)、t−ブチルカテコール変性型エポキシ樹脂(商品名:エピクロンHP−820)、脂環式エポキシ樹脂(商品名:セロキサイド2021、2080、3000、エポリードGT301)、カルド変性エポキシ樹脂(商品名:BPEF−G/大阪ガス(株)製)等が挙げられる。
一方、オキセタニル基を有する液状の化合物としては、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン(商品名OXT−101)、1,4−ビス[[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]メチル]ベンゼン(商品名OXT−121)、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(商品名OXT−211)、ジ[1−エチル(3−オキセタニル)]メチルエーテル(商品名OXT−221)、3−エチル−3−(2−エチルヘキシロキシメチル)オキセタン(商品名OXT−212)、4,4′−ビス[3−エチル−(3−オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル(商品名ETERNACOLL OXBP/宇部興産(株)製)、シルセスキオキサン変性型オキセタン(商品名OX−SQ/東亜合成(株)製)、オキセタン(メタ)アクリレート(商品名:OXE−10、30/大阪有機化学(株)製)等が挙げられる。
前記環状エーテル基を有する化合物(B)は、単独で或いは複数併用して使用することができる。
前記光反応性希釈剤(C)は室温で液状であり、そのためには重量平均分子量が700以下であることが好ましく、また、その光反応性基としては、代表的には(メタ)アクリロイル基が挙げられる。なお、本明細書において、(メタ)アクリロイル基はアクリロイル基及びメタアクリロイル基を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
分子中に1個の(メタ)アクリロイル基を持ったモノマーの具体例としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリシジルメタクリレート等の(メタ)アクリレート類や、アクリロイルモルホリン等を挙げることができる。
分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を持った多官能モノマーの具体例としては、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコールジアクリレート、あるいはポリウレタンジアクリレート類及びそれ等に対応するメタアクリレート類、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールメタントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリアクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ビスフェノールフルオレンジヒドロキシアクリレート、ビスフェノールフルオレンジメタクリレート、あるいはこれらのシルセスキオキサン変性物等に代表される多官能アクリレート、あるいはこれらに対応するメタアクリレートモノマーが挙げられる。
またポリメタクリル酸、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸等のカルボキシル基含有ポリマーにブタンジオールモノアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート等をエステル化、アミド化反応させてアクリレート基を導入した多官能(メタ)アクリレート類を用いることもできる。
他の光反応性希釈剤(C)としては、ビニルエーテル類、エチレン誘導体、スチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレン、無水マレイン酸、ジシクロペンタジエン、ノルボルナジエン、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド等の不飽和二重結合を有する化合物が挙げられる。
前記光反応性希釈剤(C)は、単独で或いは複数併用して使用することができる。
本発明で用いる光重合開始剤(D)としては、光ラジカル重合開始剤を好適に用いることができる。光ラジカル重合開始剤は、光、レーザー、電子線等によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始する化合物であれば全て用いることができる。
光ラジカル重合開始剤の具体的な例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類;2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体;リボフラビンテトラブチレート;2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物;2,4,6−トリス−s−トリアジン、2,2,2−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物;ベンゾフェノン、4,4´−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン類;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。これら公知慣用の光重合開始剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用でき、さらにはN,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類などの光開始助剤を加えることができる。また可視光領域に吸収のあるCGI−784等(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)のチタノセン化合物等も、光反応を促進するために添加することもできる。特にこれらに限られるものではなく、紫外光もしくは可視光領域で光を吸収し、(メタ)アクリロイル基等の不飽和基をラジカル重合させるものであれば、光重合開始剤、光開始助剤に限らず、単独であるいは複数併用して使用することができる。
本発明の光硬化性・熱硬化性組成物は、前記各成分に加えて、硬化促進剤(E)を加えることが好ましい。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール誘導体類、グアナミン類、ポリアミン類並びにこれらの有機酸塩及び/又はエポキシアダクト、トリアジン誘導体類、三級アミン類、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩、四級アンモニウム塩、オクチル酸、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸、ナフテン酸等の脂肪族若しくは芳香族有機酸の銅、鉛、錫、マンガン、ニッケル、鉄、クロム、亜鉛、コバルト、リチウム、ナトリウム、カリウムなどとの金属塩、さらにはU−CAT 5002((株)サンアプロ製)、ノバキュアー HX−3612、3613、3741、3742(旭化成工業(株)製)、キュアアダクト(四国化成工業(株))などが挙げられ、単独で又は任意に2種以上を組み合わせて使用することができる。
硬化促進剤の添加量については特に限定されるものではないが、前記(A)〜(C)成分の合計量100質量部に対して、0.01〜25質量部の範囲が好ましく、0.1〜15質量部の範囲がさらに好ましい。硬化促進剤の添加量が0.01未満であると、未硬化部位の増大や硬化に長時間を要し、硬化組成の揮発を招く恐れがあり、一方、25質量部を超えると、経時安定性や塗膜の特性低下を招く恐れがある。
さらに、本発明の光硬化性・熱硬化性組成物は、前記各成分に加えて、本発明の効果を損なわない量的割合で、前記(A)〜(C)成分以外の硬化性化合物、例えば、ジエチレングルコールジビニルエーテルなどのビニル基含有化合物、トリアリルイソシアネートなどのアリル基含有化合物、ビスフェノールAやビスフェノールAの水添物、フェノールノボラック樹脂などの水酸基含有化合物、キシリレンジイソシアネートなどのイソシアネート基含有化合物、メラミンなどのアミノ基含有化合物、メタンジチオールなどのメルカプト基含有化合物、1,3−フェニレンビスオキサゾリンなどのオキサゾリン基含有化合物、マロン酸やコハク酸、シック酸などのカルボキシル基含有化合物、フェノールノボラック型オキセタンなどの室温で固形のオキセタニル基含有化合物、脂環式エポキシ樹脂やグルシジルエーテル型エポキシ樹脂などのエポキシ基含有化合物、メトキシメチル基含有化合物、イミノ基含有化合物、エトキシメチル基含有化合物をさらに熱硬化成分として配合することができる。かかる熱硬化成分を含有するインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、該化合物が架橋剤としての役割を果たし、硬化膜の架橋密度が上がることにより、耐熱性、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、無電解めっき耐性等の諸特性をさらに向上させることができる。
本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、前記したように(A)〜(C)成分が低粘度であるため、基本的に希釈溶剤の添加は不要であるが、粘度の調整を目的として希釈溶剤を添加することもできる。希釈溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤類、リモネン等のテルペン類などが挙げられる。
さらに本発明の光硬化性・熱硬化性組成物は、必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸アルミニウム、雲母粉等の公知慣用のフィラー、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を配合することができる。但し、これらの添加剤が固形の場合には、その最大粒径は1μm以下であることが好ましい。
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は質量部を意味するものとする。
実施例1〜14及び比較例1、2
表1に示す配合成分を、表2に示す配合割合で混合し、ディスパーマットCA−40及びMilling System(Getmann社製)で20分間分散させ、1.0μmのフィルターにて濾過を行ない、インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物を得た。
Figure 0004290510
Figure 0004290510
このようにして得られた各光硬化性・熱硬化性組成物を用い、以下の条件で、基板上にインクジェットプリンターにより描画し、次いでUV硬化させ、さらに熱硬化させて試験基板の作製を行なった。
<インクジェットプリンターによる描画条件>:
膜厚:20μm
装置:ピエゾ方式インクジェットプリンターを使用(ヘッド温度:50℃)
<UV硬化の条件>:
露光量:1000mJ/cm2
<熱硬化の条件>:
180℃×30分
上記のようにして作製した試験基板について、表3に示す各特性について試験・評価した。結果を表3に示す。
Figure 0004290510
表3に示されるように、本発明に係る実施例1〜14のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、インクジェット方式で噴射可能なほど低粘度であるにも拘らず、ソルダーレジストとして要求される耐薬品性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性に優れた硬化皮膜のパターンを形成できたが、本発明の(A)〜(C)成分を含有しない比較例2ではこれらの特性に劣っており、また本発明の(C)成分を含有しない比較例1では充分満足できる特性は得られなかった。また、本発明に係る実施例1と14によれば、硬化促進剤を添加することで、さらに揮発量を低減することができた。
なお、表3に示す各特性の評価方法は以下の通りである。
<粘度>
JIS K−2283の測定法に準拠して測定した。なお、測定温度は25℃である。
<塗膜硬度>
JIS K−5400に準拠して測定した。
<揮発量>
各光硬化性・熱硬化性組成物を、厚さ1.1mmのガラス板(110mm×160mm)にアプリケーターを用い、膜厚100μmになるように塗布し、これを精密天秤(メトラー社製)を用いて精秤し、その質量をw1とする。その後、UV照射機にて1000mJ/cm2の露光を行ない、その後180℃×60分間熱風循環式乾燥炉で硬化を行なった後、上記と同様に精密天秤を用いて精秤し、その質量をw2とし、次式にて揮発量(%)を算出した。
揮発量(%)={(w1−w2)÷w1}×100
<耐溶剤性>
硬化塗膜をアセトンに30分間浸漬した後の塗膜状態を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○:全く変化が認められないもの。
△:ほんの僅か変化(白化)しているもの。
×:塗膜の膨潤又は剥離が認められるもの。
<耐薬品性>
硬化塗膜を5wt.%の硫酸水溶液に10分間浸漬した後の塗膜状態を観察し、以下の基準で評価した。
○:全く変化が認められないもの。
△:ほんの僅か変化(白化)しているもの。
×:塗膜の膨潤又は剥離が認められるもの。
<はんだ耐熱性>
硬化塗膜を、JIS C−6481の方法に準拠し、260℃のはんだ槽に10秒間浸漬後、セロハン粘着テープによるピーリング試験を行なった後の塗膜状態を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○:塗膜に変化がないもの。
△:塗膜が変化しているもの。
×:塗膜が剥離したもの。
<無電解めっき耐性>
市販の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴を用いて、ニッケル0.5μm、金0.03μmの条件でめっきを行ない、硬化塗膜表面状態の観察を行なった。判定基準は以下の通りである。
○:全く変化のないもの。
△:ほんの僅かに変化があるもの。
×:顕著に白化若しくは曇りが生じたもの。
<硬化性>
硬化塗膜をアセトンを含ませたウエスで50回ふき取り、塗膜状態を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○:塗膜に変化がないもの。
△:塗膜が変化しているもの。
×:塗膜が剥離したもの。
本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は、プリント配線板のソルダーレジストとして有用であり、インクジェットプリンターでソルダーレジストパターンを直接描画し、活性エネルギー線を照射することによって一次硬化させることにより、パターンのダレを防止し、その後さらに加熱硬化することにより、耐熱性、はんだ耐熱性、耐薬品性、硬度、電気絶縁性、無電解めっき耐性等の諸特性に優れたファインパターンを形成できる。また、本発明のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物は耐熱性を有するため、耐熱性が要求されるマーキングインク等としても有用である。

Claims (4)

  1. (A)25℃での粘度が150mPa・s以下である酸無水物、(B)25℃での粘度が150mPa・s以下である環状エーテル基を有する液状の化合物、(C)光反応性希釈剤、及び(D)光重合開始剤を含有し、粘度が25℃で150mPa・s以下であることを特徴とする耐熱性のあるプリント配線板のソルダーレジスト形成用又はマーキング用のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物。
  2. さらに(E)硬化促進剤を含有することを特徴とする請求項1に記載のインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物。
  3. 前記請求項1又は2に記載の耐熱性のあるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物を用い、インクジェット方式にて塗布すると同時に又は塗布した後に活性エネルギー線を照射して硬化させ、次いで熱硬化させることにより、所定のソルダーレジストパターンに形成された硬化物。
  4. 前記請求項1又は2に記載の耐熱性のあるインクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物を用い、インクジェットプリンターで直接描画されたソルダーレジストパターンを有するプリント配線板。
JP2003299113A 2003-08-22 2003-08-22 インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板 Expired - Lifetime JP4290510B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003299113A JP4290510B2 (ja) 2003-08-22 2003-08-22 インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003299113A JP4290510B2 (ja) 2003-08-22 2003-08-22 インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005068280A JP2005068280A (ja) 2005-03-17
JP4290510B2 true JP4290510B2 (ja) 2009-07-08

Family

ID=34404422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003299113A Expired - Lifetime JP4290510B2 (ja) 2003-08-22 2003-08-22 インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4290510B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103119109A (zh) * 2010-09-22 2013-05-22 积水化学工业株式会社 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法
CN107869821B (zh) * 2016-09-27 2021-04-27 松下知识产权经营株式会社 风机和风机中使用的防尘过滤器

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1705228A1 (en) * 2005-03-22 2006-09-27 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Curable compositions for continuous inkjet printing and methods for using these compositions
KR100610273B1 (ko) 2005-04-19 2006-08-09 삼성전기주식회사 플립칩 방법
JP2006299095A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd インク組成物、画像形成方法および記録物
JP2007035911A (ja) * 2005-07-27 2007-02-08 Seiko Epson Corp ボンディングパッドの製造方法、ボンディングパッド、及び電子デバイスの製造方法、電子デバイス
KR100827312B1 (ko) * 2006-10-02 2008-05-06 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 커버레이 형성방법
JP5296342B2 (ja) * 2007-07-24 2013-09-25 ゼネラル株式会社 スクリーン印刷版の製造方法
US8568647B2 (en) 2007-11-09 2013-10-29 Bae Systems Plc Methods of fabricating structural elements
JP5518311B2 (ja) * 2008-08-26 2014-06-11 日新製鋼株式会社 エッチングレジスト用インクジェットインキ組成物
JP2010131936A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Hitachi Chem Co Ltd 構造体包埋フィルム及びこの構造体包埋フィルムの製造方法
JP2012052074A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化組成物及びプリント配線基板の製造方法
JP5498328B2 (ja) * 2010-09-14 2014-05-21 積水化学工業株式会社 プリント配線板の製造方法
JP5416725B2 (ja) 2010-09-24 2014-02-12 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
WO2012043473A1 (ja) * 2010-09-28 2012-04-05 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP5748170B2 (ja) * 2011-01-21 2015-07-15 セイコーエプソン株式会社 放射線硬化型インクジェット用インク、記録物、及びインクジェット記録方法
JP2012153056A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物用硬化剤、インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP5940828B2 (ja) * 2011-02-14 2016-06-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP5940827B2 (ja) * 2011-02-14 2016-06-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
EP2725075B1 (en) * 2012-10-24 2017-07-26 Agfa-Gevaert Radiation curable inkjet inks
JP6247148B2 (ja) * 2013-05-09 2017-12-13 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及びインクジェット塗布装置
JP6343439B2 (ja) * 2013-09-30 2018-06-13 太陽インキ製造株式会社 プリント配線板用硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板
JP5862901B2 (ja) * 2013-12-13 2016-02-16 Jnc株式会社 光硬化性インクジェット用インク
JP6329100B2 (ja) * 2015-04-03 2018-05-23 積水化学工業株式会社 インクジェット用マーキング材料、電子部品の製造方法及び電子部品
TW202219203A (zh) 2020-09-07 2022-05-16 日商積水化學工業股份有限公司 噴墨塗布用及led保護用硬化性組合物、led模組、led模組之製造方法及led顯示裝置
JP7441528B2 (ja) * 2021-08-30 2024-03-01 互応化学工業株式会社 接着剤

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3599404B2 (ja) * 1995-03-01 2004-12-08 キヤノン株式会社 プリント配線板の製造方法及び製造装置
JP4344082B2 (ja) * 2000-12-28 2009-10-14 大日本印刷株式会社 カラーフィルタ用インクジェットインク組成物、インク組成物の製造方法、及び、カラーフィルタ製造方法
JP3889953B2 (ja) * 2001-10-24 2007-03-07 大日本印刷株式会社 カラーフィルター用インクジェットインク、該インクとカラーフィルターの製造方法
GB0221893D0 (en) * 2002-09-20 2002-10-30 Avecia Ltd Process

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103119109A (zh) * 2010-09-22 2013-05-22 积水化学工业株式会社 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法
CN103119109B (zh) * 2010-09-22 2015-12-09 积水化学工业株式会社 喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法
CN107869821B (zh) * 2016-09-27 2021-04-27 松下知识产权经营株式会社 风机和风机中使用的防尘过滤器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005068280A (ja) 2005-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4290510B2 (ja) インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板
JP4936725B2 (ja) インクジェット用光硬化性・熱硬化性組成物とそれを用いたプリント配線板
US4943516A (en) Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof
US11535766B2 (en) Curable composition for inkjet printing, cured product of same, and electronic component having the cured product
KR101128571B1 (ko) 광경화성?열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프린트 배선판
KR20130050361A (ko) 잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법
WO2014050688A1 (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2012136681A (ja) インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP5940827B2 (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2012092312A (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
EP3778805A1 (en) Curable composition for inkjet, cured product of same, and electronic component comprising said cured product
JP2015121775A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板
JP5940828B2 (ja) インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP5758172B2 (ja) インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板
US20140295148A1 (en) Photosensitive resin composition
EP1487888B1 (en) Polymerisable composition
JP6491417B2 (ja) ソルダーレジスト用樹脂組成物、マーキングインク用樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板
JP5608413B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JP5829034B2 (ja) インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板
JP2012216588A (ja) ソルダーレジスト層及びその形成方法、並びにこれらのソルダーレジスト層を有するプリント配線板とその製造方法、及びその方法を用いて製造するプリント配線板
JP4700924B2 (ja) ソルダーレジスト組成物及びそれから形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板
JP6114641B2 (ja) インクジェット用硬化性組成物、硬化物及び電子部品の製造方法
JP2003149807A (ja) フレキシブル性を有する難燃型感光性樹脂組成物およびその硬化物
JP2005105006A (ja) 光硬化性・熱硬化性組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板
WO2001067178A1 (fr) Encre epargne pour soudures

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080909

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090324

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090401

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4290510

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120410

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410

Year of fee payment: 4

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130410

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140410

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term