CN103033078A - 回路热管和电子设备 - Google Patents
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Abstract
提供了一种回路热管和电子设备。该回路热管包括:蒸发器,用以将液相工作流体转换成气相工作流体;冷凝器,用以将气相工作流体转换成液相工作流体;第一蒸汽线和第一液体线,用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环主回路;以及第二蒸汽线和第二液体线,用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环辅助回路;其中,蒸发器包括:贮存器,其临时存储液相工作流体;第一蒸汽收集器,其与第一蒸汽线连通;第二蒸汽收集器,其与第二蒸汽线连通;第一吸液芯,其被布置在贮存器与第一蒸汽收集器之间;以及第二吸液芯,其被布置在贮存器与第二蒸汽收集器之间。
Description
技术领域
本文讨论的实施例涉及一种回路热管和包括回路热管的电子设备。
背景技术
回路热管是使用工作流体的相的改变的热传递装置。例如,回路热管被用于控制中央处理单元(CPU)或除了CPU之外的电子部件。回路热管包括蒸发器、冷凝器、以及允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环流动通道的蒸汽线和流体线。回路热管包含工作流体,诸如水或乙醇。
日本公开专利公布第2004-190976号、第2011-027321号和第2009-115396号是现有技术的示例。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够可靠地开始回路热管的操作而与其位置无关的回路热管、以及使用该回路热管的电子设备。
根据实施例的一个方面,回路热管包括:蒸发器,用以将液相工作流体转换成气相工作流体;冷凝器,用以将气相工作流体转换成液相工作流体;第一蒸汽管和第一液体管,用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环主回路;以及第二蒸汽管和第二液体管,用以允许蒸发器与冷凝器连通并形成循环辅助回路。其中,该蒸发器包括:贮存器,该贮存器临时存储从第一液体管和第二液体管流出的液相工作流体;第一蒸汽收集器,该第一蒸汽收集器与第一蒸汽管连通;第二蒸汽收集器,该第二蒸汽收集器与第一蒸汽收集器相比更靠近冷凝器并且与第二蒸汽管连通;隔离壁,该隔离壁将第一蒸汽收集器与第二蒸汽收集器分隔开;至少一个第一吸液芯,该至少一个第一吸液芯由多孔构件形成并被布置在贮存器与第一蒸汽收集器之间;以及至少一个第二吸液芯,该至少一个第二吸液芯由多孔构件形成并被布置在贮存器与第二蒸汽收集器之间。
附图说明
图1A是回路热管的示例的示意图;
图1B是回路热管的截面视图;
图2是示出了图1A和1B中示出的回路热管的问题的截面视图;
图3是根据示例性实施例的回路热管的平面视图;
图4A是图3中示出的回路热管的蒸发器的分解透视图;
图4B是图4A中示出的蒸发器的截面视图;
图5A和5B是当以顶部加热模式来布置回路热管时由根据示例性实施例的回路热管执行的操作的示意图(第一示意图);
图6A和6B是当以顶部加热模式来布置回路热管时由根据示例性实施例的回路热管执行的操作的示意图(第二示意图);
图7示出了图示根据示例性实施例的回路热管和比较示例的回路热管的热传递电阻的研究结果的图表;以及
图8是包括根据示例性实施例的回路热管的电子设备的透视图。
具体实施方式
为了便于理解本实施例,在描述示例性实施例之前,下面提供简要背景。
图1A是回路热管的示例的示意图。图1B是回路热管的截面视图。
如图1A所示,回路热管60包括蒸发器61、冷凝器62、以及允许蒸发器61与冷凝器62连通并形成循环流动通道的蒸汽线(管)63和流体线(管)64。回路热管60具有封闭在其中的工作流体,诸如水或乙醇。
蒸发器61与诸如CPU的电子部件热接触。因此,由电子部件生成的热被传递到蒸发器61,所以蒸发器61的温度增加。相比之下,冷凝器62具有附接到其上的鳍片65。通过布置在冷凝器62附近的鼓风机66向鳍片65提供冷却空气。
如图1B所示,蒸发器61被分隔成三个空间:被定位为与流体线64邻接的液体贮存器61a、被定位为与蒸汽线63邻接的蒸汽收集腔61b、以及位于液体贮存器61a与蒸汽收集腔61b之间的吸液芯布置腔。液体贮存器61a暂时保存从流体线64移出的液相工作流体。
吸液芯布置腔具有布置在其中的热传递块61c。每个热传递块61c具有多个孔,每个孔具有***到其中的吸液芯67。吸液芯67由多孔构件形成。吸液芯67具有一端闭合的圆柱状。吸液芯67被布置为使得闭合端朝向蒸汽收集腔61b并且敞开端朝向液体贮存器61a。此外,每个吸液芯67的***表面具有在其中心轴方向上延伸的多个沟槽(蒸汽排出沟槽),并且与蒸汽收集腔61b连通。
由于吸液芯67由多孔构件形成,液体贮存器61a中的液相工作流体渗进吸液芯67并由于毛细力而移向吸液芯67的***部分。此后,在吸液芯67的***部分中,液相工作流体通过经由热传递块61c从电子部件传递的热而被加热。因此,液相工作流体变为气相(蒸汽)。
当工作流体从液相变为气相时,工作流体的体积增加。此时,吸液芯67的孔填充有液相工作流体。因此,在吸液芯67的***部分中变为气相(蒸汽)的工作流体难以进入吸液芯67内部。因此,气相工作流体经由蒸汽线63从蒸汽收集腔61b移动到冷凝器62。
移动到冷凝器62的气相工作流体被鼓风机66提供的冷空气冷却并且变为液相。随后,液相工作流体被从蒸发器61移出的蒸汽推到冷凝器62外部。液相工作流体通过流体线64并且移动到蒸发器61中的液体贮存器61a中。
以这种方式,工作流体在回路热管60中循环同时从气相变为液相,反之亦然。因此,将热从蒸发器61传递到冷凝器62,并且连接到蒸发器61的电子部件被冷却。图1A和1B中示出的箭头“A”指示工作流体移动的方向。当蒸发器61的温度由于从电子部件传递的热而变得高于或等于预定温度时,回路热管60开始操作,并且当蒸发器61的温度变得低于预定温度时,回路热管60停止操作。
下面描述与回路热管60相关联的问题。如果回路热管60被水平布置或被布置成使得蒸发器61位于冷凝器62下方(底部加热模式),则在回路热管60停止操作之后,液相工作流体保留在蒸发器61的液体贮存器61a中。剩余的液相工作流体由于毛细力而进入每个吸液芯67的孔。因此,吸液芯67的孔填充有液相工作流体。因此,如果蒸发器61的温度变得高于或等于预定温度,则回路热管60通常开始操作。
然而,如果回路热管60被布置成使得蒸发器61处于冷凝器62上方(顶部加热模式),则当回路热管60停止操作时,所有液相工作流体由于重力而移动到蒸发器61的下部中,如图2所示。因此,在布置在蒸发器61的上部中的吸液芯67中,失去了液相工作流体,因此,使吸液芯67变干。
此时,如果将热从电子部件传递到蒸发器61,则在吸液芯67的***部分中生成气相工作流体。然而,如由图2中示出的箭头B所指示的,气相工作流体经由布置在蒸发器61的上部中的吸液芯67的孔而流回液体贮存器61a。
因此,没有生成用于从蒸发器61向冷凝器62推动工作流体的驱动力,因此,回路热管60不能够开始操作。结果,连接到蒸发器61的电子部件未被冷却,从而导致电子部件的错误操作或故障。
下面描述根据示例性实施例的、能够可靠地开始回路热管的操作而与其位置无关的回路热管以及使用该回路热管的电子设备。
示例性实施例
图3是根据本示例性实施例的回路热管的平面视图。在图3中,箭头C表示工作流体移动的方向。
根据本示例性实施例,回路热管100包括蒸发器1、冷凝器8、第一蒸汽线(管)12、第二蒸汽线(管)22、第一液体线(管)13、以及第二液体线(管)23。回路热管100具有封闭在其中的乙醇。乙醇用作工作流体。注意,可以使用水、丙酮、丁烷、氨、戊烷或R141B来替代乙醇。
蒸发器1具有平板状。蒸发器1被热连接到电子部件,诸如CPU。蒸发器1的一个端表面(图3中的左侧表面)包括第一出口部和第二出口部,通过第一出口部和第二出口部将气相工作流体排出。另一个端表面(图3中的右侧表面)包括第一入口部和第二入口部,液相工作流体通过第一入口部和第二入口部进入蒸发器1。第一蒸汽线12连接到第一出口部。第二蒸汽线22连接到第二出口部。第一液体线13连接到第一入口部。第二液体线23连接到第二入口部。
冷凝器8包括允许第一蒸汽线12与第一液体线13连通的第一冷凝器线8a、以及允许第二蒸汽线22与第二液体线23连通的第二冷凝器线8b。此外,第一冷凝器线8a和第二冷凝器线8b具有附接到其上的鳍片15。鳍片15驱散热。从鼓风机16向鳍片15提供冷空气,因此,流经第一冷凝器线8a和第二冷凝器线8b的工作流体被冷却。根据本示例性实施例,如图3所示,鼓风机16被布置在第一冷凝器线8a的与第二冷凝器线8b相反的侧上。
虽然已经参考对冷凝器8进行冷却的鳍片15和鼓风机16描述了本示例性实施例,但是冷凝器8可以通过将冷凝器8浸入具有低于或等于室温的温度的液体中而被冷却。
蒸发器1、第一蒸汽线12、冷凝器8(第一冷凝器线8a)和第一液体线13形成工作流体循环的主回路10。此外,蒸发器1、第二蒸汽线22、冷凝器8(第二冷凝器线8b)和第二液体线23形成工作流体循环的辅助回路20。如图3所示,辅助回路20被布置在主回路10内。
图4A是图3中示出的回路热管100的蒸发器1的分解透视图。图4B是通过平行于电子部件的连接表面的平面切割的回路热管100的蒸发器1的截面视图。
如图4B所示,蒸发器1包括热传递块21、多个第一吸液芯4a、以及第二吸液芯4b。热传递块2具有在其中形成的并被布置成行的通孔。吸液芯4a和吸液芯4b被***到通孔中并且被布置在通孔中。吸液芯4a和吸液芯4b中的每个由多孔构件形成。吸液芯4a和吸液芯4b中的每个具有一端闭合的圆柱状。吸液芯4a和吸液芯4b被布置成使得闭合端朝向第一蒸汽线12和第二蒸汽线22并且敞开端朝向第一液体线13和第二液体线23。此外,吸液芯4a和吸液芯4b中的每个的***表面具有在吸液芯4a和吸液芯4b的中心轴方向上延伸的多个沟槽。
注意,根据本示例性实施例,为了简便,在被布置在蒸发器1中的多个吸液芯之中,吸液芯中的最靠近冷凝器8的吸液芯被称作“第二吸液芯4b”,并且其它吸液芯被称作“第一吸液芯4a”。根据本示例性实施例,第一吸液芯4a和第二吸液芯4b彼此相似。然而,例如,第一吸液芯4a在大小或形状方面与第二吸液芯4b不同。
热传递块2由具有良好的热传导率的金属(诸如铜或铝)制成。热传递块2被热连接到电子部件,诸如CPU。如图4B所示,收集在吸液芯4a和4b的***部分中生成的气相工作流体的蒸汽收集器6被布置在热传递块2的一侧上。临时存储从第一液体线13和第二液体线23移出的液相工作流体的液体贮存器5被布置在另一侧上。
蒸汽收集器6包括隔离壁7。蒸汽收集器6通过隔离壁7被分隔成第一蒸汽收集部6a和第二蒸汽收集部6b。第一蒸汽收集部6a与第一蒸汽线12连通。在第一吸液芯4a中生成的气相工作流体被收集到第一蒸汽收集部6a中。第一蒸汽收集部6a和第一吸液芯4a形成主回路10的部分。
第二蒸汽收集部6b与第二蒸汽线22连通。在第二吸液芯4b中生成的气相工作流体被收集到第二蒸汽收集部6b中。第二蒸汽收集部6b和第二吸液芯4b形成辅助回路20的部分。
液体贮存器5不具有隔离壁。第一液体线13连接到液体贮存器5中的与第一蒸汽收集部6a对应的部分。第二液体线23连接到液体贮存器5中的与第二蒸汽收集部6b对应的部分。
虽然已经参考具有单个吸液芯(即,第二吸液芯4b)的辅助回路20描述了本示例性实施例,但是可以在辅助回路20中布置两个或更多个吸液芯。然而,希望使辅助回路20中的吸液芯的数目最小,这是因为当回路热管100的位置处于顶部加热模式时可以容易地启动回路热管100。此外,虽然已经参考具有四个吸液芯(第一吸液芯4a)的主回路10描述了本示例性实施例,但是可以在主回路10中布置任意数目的吸液芯。
下面参考图5A和5B以及图6A和6B中的示意截面视图来描述由具有顶部加热模式的上述结构的回路热管100执行的操作。如图5A和5B以及图6A和6B所示,如果以顶部加热模式放置回路热管100,则第二吸液芯4b位于第一吸液芯4a下方。
图5A示出了未操作的回路热管100。如图5A所示,如果由回路热管100执行的操作停止,则液相工作流体由于重力而向下移动并且在第一蒸汽线12、第二蒸汽线22、第一液体线13、第二液体线23和冷凝器8中累积。在这样的情况下,停留在液体贮存器5中的液相工作流体的大部分进入与蒸发器1的下部连接的第二液体线23。因此,在辅助回路20中累积了相对大量的工作流体。
此外,小量的液相工作流体保留在蒸发器1的下部中。因此,液相工作流体由于毛细作用而渗进被布置在蒸发器1的下部中的吸液芯4b。因此,吸液芯4b的孔填充有液相工作流体。
相比之下,被布置在蒸发器1的上部中的吸液芯4a被干燥,这是由于渗进吸液芯4a的液相工作流体由于重力而向下移动。
当从电子部件向蒸发器1传递热时并且如果蒸发器1的温度达到或超过预定温度,则在被布置在蒸发器1的下部中的吸液芯4b的***部分中生成蒸汽(气相工作流体)。如图5B所示,蒸汽将第二蒸汽收集部6b和第二蒸汽线22中的液相工作流体推向第二液体线23。结果,液相工作流体从第二液体线23流动到蒸发器1中的液体贮存器5中。此后,液体贮存器5中的工作流体的液位上升,因此,液相工作流体渗进吸液芯4a。
然而,在液相工作流体充分渗进所有吸液芯4a之前,甚至当在下吸液芯4a的***部分中生成气相工作流体时,气相工作流体通过第一蒸汽收集部6a和上吸液芯4a,并流回到液体贮存器5。因此,工作流体的循环没有在主回路10中开始。
随后,在过去特定量的时间之后,辅助回路20中的液相工作流体被进一步推进到液体贮存器5中,如图6A所示。因此,液体贮存器5中的工作流体的液位上升,并由此液相工作流体渗进所有的吸液芯4a。以这种方式,在吸液芯4a中生成的气相工作流体流动到第一蒸汽线12中,并且将停留在第一蒸汽线12中的液相工作流体从第一蒸汽线12推向第一液体线13。结果,如图6B所示,液体贮存器5填充有液相工作流体,并由此在主回路10中开始工作流体的稳定循环。
在主回路10中开始工作流体的稳定循环之后,可以将大量的热从蒸发器1传递到冷凝器8。因此,可以充分地冷却连接到蒸发器1的电子部件。
如上所述,根据本示例性实施例,由于回路热管100具有主回路10和辅助回路20,所以在蒸发器1的温度达到或超过预定温度的情况下,以顶部加热模式布置的回路热管100可靠地开始操作。
此外,在图1中示出的回路热管60中,由于某一原因,气泡会进入吸液芯67。此时,蒸汽从蒸汽收集腔61b流回到液体贮存器61a,并由此可以显著减小用以使工作流体循环的驱动力(即会发生干涸)。相比之外,在根据本示例性实施例的回路热管100中,甚至当气泡进入吸液芯4a并由此在主回路10中减小驱动力时,工作流体由于辅助回路20的存在而继续循环。因此,从第二液体线23流出的工作流体的压力被施加于液体贮存器5中的液相工作流体,并且随着时间将吸液芯4a中的气泡向第一蒸汽收集部6a推出。以这种方式,可以禁止干涸。
注意,根据本示例性实施例,如果回路热管100被水平布置或者如果以底部加热模式布置回路热管100,则甚至当回路热管100停止操作时,足量的液相工作流体保留在蒸发器1的液体贮存器5中。因此,工作流体被加载到吸液芯4a和吸液芯4b的孔中。因此,紧接在蒸发器1的温度达到或超过预定温度之后,除了辅助回路20之外,主回路10开始操作。
注意,根据本示例性实施例,如图3所示,鼓风机16被布置在冷凝器8的与第二冷凝器线8b相反的第一冷凝器线8a的侧上。其原因如下。
也就是,如果辅助回路20中的气相工作流体被过度冷却,则从气相转换到液相的工作流体的量增加。因此,将液相工作流体推进到液体贮存器5中的蒸汽的量减小,并由此液体贮存器5中的液位的上升速度减小。此外,在回路热管100正常开始操作之后,主回路10主要传递热。因此,为了增加热传递效率,希望与第二冷凝器线8b相比更强烈地冷却第一冷凝器线8a。
由于此原因,希望鼓风机16被布置成与第二冷凝器线8b相比更靠近第一冷凝器线8a,如图3所示。
实验
实际上制造了具有上述结构的回路热管,并且测量了该回路热管的热传递电阻。下面描述测量值连同比较示例的测量值。
作为实施例,制造了具有图3和4、图5A和5B以及图6A和6B中示出的结构的回路热管。
蒸发器1的尺寸为宽50mm、长50mm且高10mm。热传递块2由无氧铜制成。热传递块2具有在其中形成的五个通孔。每个通孔具有8mm的直径。通孔被布置成彼此平行。由多孔聚四氟乙烯(PTFE)制成的吸液芯4a和吸液芯4b被***并布置到通孔中。
吸液芯4a和吸液芯4b中的每个具有一端闭合的圆柱状。吸液芯4a和吸液芯4b中的每个的外直径是8mm。吸液芯4a和吸液芯4b中的每个的内直径是4mm。吸液芯4a和吸液芯4b中的每个的长度是30mm。吸液芯4a和吸液芯4b中的每个的***表面具有多个沟槽,每个沟槽具有1mm的宽度和1mm的深度。此外,吸液芯4a和吸液芯4b的平均孔直径为大约10μm,并且孔隙率为约50%。
具有布置在其中的吸液芯4a和吸液芯4b的热传递块2被附接到金属壳体。以这种方式,形成了包括液体贮存器5和蒸汽收集器6的蒸发器1。为了减少从金属壳体直接传递到工作流体的热,具有1mm厚度且用作热绝缘体的PTFE板被粘合到液体贮存器5的内表面。液体贮存器5的尺寸为宽6mm、长46mm且高10mm。液体贮存器5的内容积为大约3cc。此外,隔离壁7被设置在蒸汽收集器6中。因此,蒸汽收集器6被分隔成第一蒸汽收集部6a和第二蒸汽收集部6b。
具有6mm的外直径和4mm的内直径的铜管被用于制造形成了主回路10的第一蒸汽线12、第一冷凝器线8a和第一液体线13。此外,具有4mm的外直径和3mm的内直径的铜管被用于制造形成了辅助回路20的第二蒸汽线22、第二冷凝器线8b和第二液体线13。
此后,通过铜管来铜焊蒸发器1。此外,鳍片被附接到第一冷凝器线8a和第二冷凝器线8b。以这种方式,实现了图3中示出的包括主回路10和辅助回路20的根据实施例的回路热管。
第一蒸汽线12的长度是250mm。第一冷凝器线8a的长度是150mm。第一液体线13的长度是550mm。此外,第二蒸汽线22的长度是200mm。第二冷凝器线8b的长度是150mm。第二液体线23的长度是500mm。此外,在回路热管中封闭有用作工作流体的乙醇。
此外,作为比较示例,制造了具有图1中示出的结构的回路热管。与实施例相似,蒸发器61的尺寸为宽50mm、长50mm且高10mm。蒸汽线63、冷凝器62和流体线64中的每个由铜管制成。
根据实施例和比较示例的回路热管中的每个被附接到包括CPU的计算机板(电路板)。注意,热油脂被涂敷到CPU上。
此后,根据实施例和比较示例的计算机板的每个被竖直布置成使得以顶部加热模式布置回路热管。随后,研究了由CPU生成的热与回路热管的热传递电阻之间的关系。
图7是示出了实施例和比较示例的热传递电阻的研究结果的图表。在图表中,横坐标表示由CPU生成的热,并且纵坐标表示这两个回路热管的热传递电阻。
如图7所示,在比较示例的回路热管中,当由CPU生成的热是10W时,热传递电阻呈现0.4°C/W的高值。如果由CPU生成的热增加到高于10W,则CPU的温度快速上升。因此,难以测量热传递电阻。结果表明在比较示例的回路热管中发生干涸,因此没有使工作流体循环。
相比之下,在根据本实施例的回路热管中,当由CPU生成的热是50W时,热传递电阻是0.4°C/W。随着CPU生成的热增加,热传递电阻减小。此外,没有发生干涸。结果表明根据本实施例的回路热管可以可靠地冷却CPU,而与由CPU生成的热无关。
电子设备
图8是包括根据本实施例的回路热管的电子设备的透视图。
例如,电子设备80是刀片服务器或塔式个人计算机。如图8所示,底架86具有布置在其中的、电路板81(例如具有安装在其上的CPU 82和存储器84)、使冷却空气进入底架86中的鼓风机16、以及硬盘驱动器(存储单元)83。根据示例性实施例的回路热管100的蒸发器1(参考图3)连接到CPU 82。回路热管100的冷凝器8被布置在鼓风机16附近。从鼓风机16向冷凝器8提供冷却空气。第一蒸汽线12、第二蒸汽线22、第一液体线13和第二液体线23被连接在蒸发器1与冷凝器8之间。以这种方式,形成了主回路10和辅助回路20。
根据本示例性实施例,电子设备80具有以顶部加热模式布置在其中的回路热管100,在顶部加热模式中蒸发器1位于冷凝器8上方。如上所述,回路热管100包括主回路10和辅助回路20。如果蒸发器1的温度达到或超过预定温度,则回路热管100可靠地开始操作并且充分冷却CPU82。以这种方式,可以禁止CPU 82的错误操作或故障,因此,可以增加电子设备80的可靠性。
Claims (10)
1.一种回路热管,包括:
蒸发器,用以将液相工作流体转换成气相工作流体;
冷凝器,用以将气相工作流体转换成液相工作流体;
第一蒸汽管和第一液体管,用以允许所述蒸发器与所述冷凝器连通并形成循环主回路;以及
第二蒸汽管和第二液体管,用以允许所述蒸发器与所述冷凝器连通并形成循环辅助回路,
其中,所述蒸发器包括:贮存器,所述贮存器临时存储从所述第一液体管和所述第二液体管流出的液相工作流体;第一蒸汽收集器,所述第一蒸汽收集器与所述第一蒸汽管连通;第二蒸汽收集器,所述第二蒸汽收集器与所述第一蒸汽收集器相比更靠近所述冷凝器并且与所述第二蒸汽管连通;隔离壁,所述隔离壁将所述第一蒸汽收集器与所述第二蒸汽收集器分隔开;第一吸液芯,所述第一吸液芯由多孔构件形成并被布置在所述贮存器与所述第一蒸汽收集器之间;以及第二吸液芯,所述第二吸液芯由多孔构件形成并被布置在所述贮存器与所述第二蒸汽收集器之间。
2.根据权利要求1所述的回路热管,
其中,所述辅助回路被放置在所述主回路内。
3.根据权利要求1所述的回路热管,
其中,所述蒸发器具有平板状的外观,并且其中,在所述蒸发器中将所述第一吸液芯和所述第二吸液芯布置成行。
4.根据权利要求1所述的回路热管,
其中,所述第一吸液芯的数目大于所述第二吸液芯的数目。
5.根据权利要求1所述的回路热管,
其中,所述冷凝器具有附接到其上的散热鳍片。
6.一种电子设备,包括:
电路板,具有安装在其上的电子部件;以及
回路热管,所述回路热管包括:
蒸发器,用以将液相工作流体转换成气相工作流体;
冷凝器,用以将气相工作流体转换成液相工作流体;
第一蒸汽管和第一液体管,用以允许所述蒸发器与所述冷凝器连通并形成循环主回路;以及
第二蒸汽管和第二液体管,用以允许所述蒸发器与所述冷凝器连通并形成循环辅助回路,
其中,所述蒸发器包括:贮存器,所述贮存器临时存储从所述第一液体管和所述第二液体管流出的液相工作流体;第一蒸汽收集器,所述第一蒸汽收集器与所述第一蒸汽管连通;第二蒸汽收集器,所述第二蒸汽收集器与所述第一蒸汽收集器相比更靠近所述冷凝器并且与所述第二蒸汽管连通;隔离壁,所述隔离壁将所述第一蒸汽收集器与所述第二蒸汽收集器分隔开;第一吸液芯,所述第一吸液芯由多孔构件形成并被布置在所述贮存器与所述第一蒸汽收集器之间;以及第二吸液芯,所述第二吸液芯由多孔构件形成并被布置在所述贮存器与所述第二蒸汽收集器之间。
7.根据权利要求6所述的电子设备,
其中,所述蒸发器被布置在所述冷凝器上方。
8.根据权利要求6所述的电子设备,还包括:
鼓风机,用以向所述冷凝器提供空气;
其中,与所述辅助回路相比,所述鼓风机被布置成更靠近所述主回路。
9.根据权利要求6所述的电子设备,
其中,所述辅助回路被放置在所述主回路内。
10.根据权利要求6所述的电子设备,
其中,所述蒸发器具有平板状的外观,并且其中,在所述蒸发器中将所述第一吸液芯和所述第二吸液芯布置成行。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-214168 | 2011-09-29 | ||
JP2011214168A JP5741354B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103033078A true CN103033078A (zh) | 2013-04-10 |
CN103033078B CN103033078B (zh) | 2015-03-04 |
Family
ID=47992391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210241664.8A Expired - Fee Related CN103033078B (zh) | 2011-09-29 | 2012-07-12 | 回路热管和电子设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8705236B2 (zh) |
JP (1) | JP5741354B2 (zh) |
CN (1) | CN103033078B (zh) |
TW (1) | TWI451060B (zh) |
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JP2013072627A (ja) | 2013-04-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20150304 Termination date: 20190712 |