KR102015917B1 - 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉각 장치에 관한 것으로 특히, 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 냉각 용기; 상기 냉각 용기와 제1위치에서 접촉하는 제1열전 모듈; 및 상기 제1열전 모듈에 접촉하여 설치되는 제1방열 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 제1방열 모듈은, 상기 제1열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제1증발부; 상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제1응축부; 상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제1증기 파이프; 및 상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제1액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성될 수 있다.

Description

열전 모듈을 이용하는 냉각 장치 {Cooling device using thermo-electric module}
본 발명은 냉각 장치에 관한 것으로 특히, 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치에 관한 것이다.
일반적으로 정수기, 냉수기 및 냉장고와 같은 냉각 장치의 냉각 방식으로서 압축기, 증발기, 응축기 등을 통하여 냉매를 순환시켜 냉각하는 압축 냉각 방식이 이용되고 있다.
이와 함께, 열전 반도체를 이용하는 냉각 방식이 이용되고 있다. 이러한 열전 반도체는 열전 현상(thermoelectric effect)을 이용하여 대상을 냉각시키는 소자이다.
열전 현상은 열과 전기 사이의 가역적이고, 직접적인 에너지 변환을 의미한다. 열전 현상은 재료 내부의 전하 운반자(charge carrier), 즉 전자와 정공의 이동에 의해 발생하는 현상이다.
제벡 효과(Seebeck effect)는 온도 차이가 전기로 직접적으로 변환되는 것으로서, 열전 소재 양단의 온도 차이로부터 발생하는 기전력을 이용하여 발전분야에 응용된다. 펠티어 효과(Peltier effect)는 회로에 전류를 흘릴 때 상부 접합(upper junction)에서 열이 발생하고 하부 접합(lower junction)에서 열이 흡수되는 현상으로서, 외부로부터 인가된 전류에 의해 형성된 양단의 온도차를 이용하여 냉각분야에 응용된다. 한편, 제벡 효과, 펠 티어 효과는 열역학적으로 가역적인 점에서 그렇지 않은 줄 가열(Joule heating)과 다르다.
현재 열전소재는 수동형 냉각 시스템으로 발열 문제 해결이 어려운 반도체 장비 및 다른 전자기기의 능동형 냉각 시스템으로 적용되고 있으며, DNA 연구에 응용되는 정밀 온도제어 시스템 등 기존의 냉매가스 압축방식의 시스템으로는 해결 불가능한 분야에서의 수요가 확대되고 있다.
열전 소재를 이용하는 냉각 방식은 환경문제를 유발하는 냉매가스를 사용하지 않는 무진동, 저소음의 친환경 냉각기술이다. 이러한 냉각 방식은 상업용 및 가정용 냉장고, 에어컨 등 범용 냉각 분야에까지 응용의 폭을 확대할 수 있다.
이용한 열전 소재를 이용하는 냉각 효과는 아직까지는 제한적이다. 즉, 열전 반도체를 이용하여 냉각 용기의 측면부 또는 바닥부를 냉각시킴에 따라 열의 대류현상이 제한적으로 진행되어 부분적인 냉각 효과만을 얻을 수 있기 때문이다.
따라서, 이러한 열전 소재의 성능을 효율적으로 이용하여 냉각 효과를 향상시킬 필요성이 요구된다.
1. 등록실용신안공보 제20-0383783호 (2005년 5월 9일 공개)
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 냉각 장치에 있어서, 방열 모듈로서 루프 히트파이프 구조를 이용하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 냉각 장치에 있어서, 적어도 냉각 용기의 온도에 따라 간헐적으로 운전하는 열전 모듈과 연관된 방열 모듈에는 루프 히트파이프 구조를 적용하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 제공하고자 한다.
즉, 정수기에 적용되는 구체적인 예로서, 보냉 구간에서 운전을 멈추는 열전 모듈과 연결된 방열 모듈에는 루프 히트파이프 구조를 적용하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 제공하고자 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 제1관점으로서, 본 발명은, 냉각 용기; 상기 냉각 용기와 제1위치에서 접촉하는 제1열전 모듈; 및 상기 제1열전 모듈에 접촉하여 설치되는 제1방열 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 상기 제1방열 모듈은, 상기 제1열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제1증발부; 상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제1응축부; 상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제1증기 파이프; 및 상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제1액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 냉각 용기의 제2위치에 접촉하는 제2열전 모듈; 및 상기 제2열전 모듈에 접촉하여 설치되는 제2방열 모듈을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2방열 모듈은, 하나의 밀폐된 공간을 이루며 내부에 작동 유체가 위치하는 파이프부; 및 상기 파이프부 내부 전체에 위치하는 윅 구조를 포함하는 히트파이프를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 제2방열 모듈은, 상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부; 상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제2응축부; 상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제2증기 파이프; 및 상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제2액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 제2방열 모듈은, 상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부를 포함하고, 상기 제2증발부는 상기 제1증발부와 상기 제1증기 파이프 및 상기 제1액체 파이프에 병렬로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1증발부 및 상기 제2증발부는 서브 액체 파이프 및 서브 증기 파이프를 통하여 상기 제1증기 파이프 및 상기 제1액체 파이프에 병렬로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1응축부 및 상기 제2응축부 중 적어도 어느 하나는 일정 면적 내에서 구부러져 연결되는 구조를 가질 수 있다.
또한, 상기 제1열전 모듈은 상기 냉각 용기의 온도에 따라 간헐적으로 작동되는 열전 모듈이고, 상기 제2열전 모듈은 연속적으로 작동되는 열전 모듈일 수 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 제2관점으로서, 본 발명은, 냉각 용기; 상기 냉각 용기와 제1위치에서 접촉하는 제1열전 모듈; 상기 제1열전 모듈에 접촉하여 설치되고 루프 히트파이프 구조를 가지는 제1방열 모듈; 상기 냉각 용기의 제2위치에 접촉하는 제2열전 모듈; 및 상기 제2열전 모듈에 접촉하여 설치되고 루프 히트파이프 구조 또는 히트파이프 구조를 가지는 제2방열 모듈을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1방열 모듈은, 상기 제1열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제1증발부; 상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제1응축부; 상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제1증기 파이프; 및 상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제1액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 제2방열 모듈은, 하나의 밀폐된 공간을 이루며 내부에 작동 유체가 위치하는 파이프부; 및 상기 파이프부 내부 전체에 위치하는 윅 구조를 포함하는 히트파이프를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 제2방열 모듈은, 상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부; 상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제2응축부; 상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제2증기 파이프; 및 상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제2액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 제2방열 모듈은, 상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부를 포함하고, 상기 제2증발부 및 상기 제1증발부는 서브 액체 파이프 및 서브 증기 파이프를 통하여 상기 제1증기 파이프 및 상기 제1액체 파이프에 병렬로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1응축부 및 상기 제2응축부 중 적어도 어느 하나는 일정 면적 내에서 구부러져 연결되는 구조를 가질 수 있다.
또한, 상기 제1열전 모듈은 상기 냉각 용기의 온도에 따라 간헐적으로 작동되는 열전 모듈이고, 상기 제2열전 모듈은 연속적으로 작동되는 열전 모듈일 수 있다.
본 발명은 다음과 같은 효과가 있는 것이다.
먼저, 일반 히트파이프 구조는 많은 양의 열 수송을 이루는데 상대적으로 어려울 수 있으나, 본 발명에서 냉각 장치에 적용하는 루프 히트파이프는 증기 통로 및 액체 통로가 별도로 구성되어 있어 일반 히트파이프 대비 많은 양의 열 수송이 가능한 효과가 있다.
또한, 루프 히트파이프 구조는 증발부에만 윅(wick) 구조가 있고, 응축부에는 윅 구조가 없어, 관련된 열전 모듈의 작동이 멈춘 경우에는 열 전달이 이루어지지 않는다.
즉, 히트 파이프 구조의 응축부 측의 온도가 증발부 측의 온도보다 높은 상황이 되어도 외기 열이 냉각 용기로 유입되는 상황은 발생하지 않는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 루프 히트파이프 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 루프 히트파이프 구조의 작동 원리를 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 히트파이프 구조의 작동 원리를 나타내는 개략도이다.
도 6은 히트파이프를 이용한 냉각 장치를 구비한 정수기의 열 흐름을 나타내는 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 개략도이다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 이용하는 경우의 성능을 나타내는 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다.
층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
비록 제1, 제2 등의 용어가 여러 가지 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들을 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 이러한 요소들, 성분들, 영역들, 층들 및/또는 지역들은 이러한 용어에 의해 한정되어서는 안 된다는 것을 이해할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 냉각 장치는, 냉각 용기(100) 및 이 냉각 용기(100)에 설치되는 적어도 둘 이상의 열전 모듈(210, 220) 및 이 열전 모듈(210, 220)에 접촉하여 설치되는 방열 모듈(300, 400)을 포함한다.
냉각 용기(100)는 열전 모듈(210, 220)을 이용한 냉각 작용을 이용하는 장치의 일부일 수 있다. 예를 들어, 냉각 용기(100)는, 정수기의 정수 탱크(냉수 탱크), 냉장고의 냉장실 등의 냉각 작용을 이용하는 장치의 내부 공간일 수 있다. 이러한 냉장고는 휴대용 냉장고 및 차량용 냉장고를 포함할 수 있다. 그러나 냉각 용기(100)는 이러한 장치에 제한되지 않으며, 열전 모듈(210, 220)을 이용한 냉각 현상을 이용하는 모든 장치에 적용될 수 있다.
열전 모듈(thermo-electric module; TEM; 210, 220)은 열전 현상을 이용하는 열전 소재를 포함한다.
열전 현상은 열과 전기 사이의 가역적이고, 직접적인 에너지 변환을 의미한다. 열전 현상은 재료 내부의 전하 운반자(charge carrier), 즉 전자와 정공의 이동에 의해 발생하는 현상이다. 이러한 열전 모듈은 제벡 효과(Seebeck effect)와 펠티어 효과(Peltier effect)를 이용한다.
제벡 효과는 온도 차이가 전기로 직접적으로 변환되는 것으로서, 열전 소재 양단의 온도 차이로부터 발생하는 기전력을 이용하여 발전분야에 응용된다. 펠티어 효과는 회로에 전류를 흘릴 때 상부 접합(upper junction)에서 열이 발생하고 하부 접합(lower junction)에서 열이 흡수되는 현상으로서, 외부로부터 인가된 전류에 의해 형성된 양단의 온도차를 이용하여 냉각분야에 응용된다. 한편, 제벡 효과, 펠티어 효과는 열역학적으로 가역적인 점에서 그렇지 않은 줄 가열(Joule heating)과 다르다.
방열 모듈(300, 400)은 열전 모듈(210, 220)에서 냉각 작용과 함께 발생하는 열을 외부로 전달하기 위한 요소일 수 있다. 이러한 방열 모듈(300, 400)은 각각의 열전 모듈(210, 220)에 접촉하여 설치될 수 있다.
이러한 방열 모듈(300, 400)은 히트파이프 구조 또는 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있다. 일례로, 열전 모듈(210, 220) 중 하나는 간헐적으로 작동할 수 있고, 다른 하나는 연속적으로 작동할 수 있다. 이때, 간헐적으로 작동되는 열전 모듈에 설치되는 방열 모듈(이하, 제1방열 모듈(300)이라 한다.)은 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있고, 연속적으로 작동되는 열전 모듈에 설치되는 방열 모듈(이하, 제2방열 모듈(400)이라 한다.)은 루프 히트파이프 구조 또는 히트파이프 구조를 가질 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
이때, 도 1은 제1방열 모듈(300) 및 제2방열 모듈(400)이 모두 루프 히트파이프 구조를 가지는 예를 도시하고 있다.
이와 같은 루프 히트파이프 구조의 방열 모듈은, 열전 모듈(210)과 접촉하고 내부에 윅 구조(wick structure; 311, 411)가 구비된 증발부(310, 410), 냉각 용기(100) 외측에 위치하는 응축부(320, 420), 증발부(310, 410)와 응축부(320, 420)의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 증기 파이프(330, 430) 및 증발부(310, 410)와 응축부(320, 420)의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 액체 파이프(340, 440)를 포함할 수 있다.
또한, 응축부(320, 420)에는 히트 싱크(350, 450)가 접촉하여 설치될 수 있다. 그리고 이러한 히트 싱크(350, 450)에는 방열팬(600)이 설치될 수 있다.
이러한 윅 구조(311, 411)는 그 재료에 따라 그르부 형, 메쉬 형, 신터링 형 등이 있으며, 이러한 재료에 따라 설치 방향에 따른 열전달 능력에 차이가 있을 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 루프 히트파이프 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2에는 제1방열 모듈(300)을 구성하는 루프 히트파이프 구조를 도시하고 있다. 도 2를 참조하면, 루프 히트파이프 구조는 위에서 설명한 바와 같이, 열전 모듈(210)과 접촉하고 내부에 윅 구조(311)가 구비된 증발부(310), 냉각 용기(100) 외측에 위치하는 응축부(320), 증발부(310)와 응축부(320)의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 증기 파이프(330) 및 증발부(310)와 응축부(320)의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 액체 파이프(340)를 포함할 수 있다.
또한, 도시하는 바와 같이, 응축부(320)는 일정 면적 내에서 구부러져 연결되는 파이프 구조(321)를 가질 수 있다. 즉, 응축부(320)의 형상은 표면적을 키우기 위해 여러 겹으로 구부러져 구성되거나 별도의 블록으로 구성될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 루프 히트파이프 구조의 작동 원리를 나타내는 개략도이다.
이와 같은 루프 히트파이프는 증발부(310)와 응축부(320)를 서로 연결하는 증기 파이프(vapor line; 330) 및 액체 파이프(liquid line; 340)를 포함한다.
증발부(310)는 보상 챔버(compensation)를 이루며 내부에 윅 구조(311)를 포함하고 있다. 이와 같이, 루프 히트파이프는 증발부(310) 내에만 윅 구조(311)를 포함하고 있다.
또한, 응축부(320)에는 히트 싱크(350)가 설치될 수 있다.
이와 같이, 루프 히트파이프는 증기 파이프(vapor line; 330) 및 액체 파이프(liquid line; 340)를 포함하여, 증기 파이프(330)를 통하여 기화된 유체가 통과하고 액체 파이프(340)를 통하여 액화된 유체가 통과하게 된다.
이러한 증기 파이프(330) 및 액체 파이프(340)는 직선 형태로 되어 있거나 일부 구간이 자유로운 형상으로 구부러져 구성될 수도 있다.
증발부(310)에서는 열이 유입되어 작동 유체가 액체에서 증기로 상 변화가 일어난다. 이러한 증발부(310)는 외부로부터 많은 열량을 흡수할 수 있다. 또한, 위에서 설명한 바와 같이, 내부에 윅(311)을 포함하고 일단에 보상 챔버(Reservoir)가 구비된다. 이러한 보상 챔버에는 액화된 작동 유체가 상시 저장되어 있다.
이러한 과정에 의해서 증기 파이프(330)는 증발부(310)에서 기화된 작동 유체의 이동 통로가 된다(증발부(310)에서 응축부(320) 방향으로 기화된 작동 유체가 흐르게 된다.).
응축부(320)에서는 이와 같이 기화된 작동 유체를 히트 싱크(350) 및 방열팬(600)을 포함하는 열교환기를 통해 액화시키게 된다. 즉, 이러한 히트 싱크(350) 및 방열팬(600)을 통하여 열을 방출하고 기체 상태의 유체는 액체 상태로 상 전이된다.
그러면, 액체 파이프(340)를 통하여 액화된 작동 유체가 지나게 된다. 즉, 액체 파이프(340)는 액화된 작동 유체의 이동 통로가 된다(응축부(320)에서 증발부(310) 방향으로 액화된 작동 유체가 흐르게 된다.).
도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 냉각 장치는, 냉각 용기(100) 및 이 냉각 용기(100)에 설치되는 적어도 둘 이상의 열전 모듈(210, 220) 및 이 열전 모듈(210, 220)에 접촉하여 설치되는 방열 모듈(300, 400)을 포함한다.
여기서, 냉각 용기(100)는 열전 모듈(210, 220)을 이용한 냉각 작용을 이용하는 장치의 일부일 수 있다. 예를 들어, 냉각 용기(100)는, 정수기의 정수 탱크(냉수 탱크), 냉장고의 냉장실 등의 냉각 작용을 이용하는 장치의 내부 공간일 수 있다. 이러한 냉장고는 휴대용 냉장고 및 차량용 냉장고를 포함할 수 있다. 그러나 냉각 용기(100)는 이러한 장치에 제한되지 않으며, 열전 모듈(210, 220)을 이용한 냉각 현상을 이용하는 모든 장치에 적용될 수 있다.
열전 모듈(thermo-electric module; TEM; 210, 220)은 열전 현상을 이용하는 열전 소재를 포함한다.
방열 모듈(300, 400)은 열전 모듈(210, 220)에서 냉각 작용과 함께 발생하는 열을 외부로 전달하기 위한 요소일 수 있다. 이러한 방열 모듈(300, 400)은 각각의 열전 모듈(210, 220)에 접촉하여 설치될 수 있다.
이러한 방열 모듈(300, 400)은 히트파이프 구조 또는 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있다. 일례로, 열전 모듈(210, 220) 중 하나는 간헐적으로 작동할 수 있고, 다른 하나는 연속적으로 작동할 수 있다. 이때, 간헐적으로 작동되는 열전 모듈에 설치되는 방열 모듈(이하, 제1방열 모듈(300)이라 한다.)은 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있고, 연속적으로 작동되는 열전 모듈에 설치되는 방열 모듈(이하, 제2방열 모듈(400)이라 한다.)은 루프 히트파이프 구조 또는 히트파이프 구조를 가질 수 있다.
이때, 도 4는 제1방열 모듈(300)이 루프 히트파이프 구조를 가지고 제2방열 모듈(400)은 히트파이프 구조를 가지는 예를 도시하고 있다.
루프 히트파이프 구조를 가지는 제1방열 모듈(300)은 위에서 설명한 바와 같은 구성을 가지며, 중복되는 설명은 생략한다.
한편, 히트파이프 구조의 제2방열 모듈(400)은, 하나의 밀폐된 공간을 이루며 내부에 작동 유체가 위치하는 파이프부(470) 및 이 파이프부 내부 전체에 위치하는 윅 구조(도 5 참조)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 파이프부(470)의 단부에는 작동 유체를 주입할 수 있는 주입부(471)가 구비될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 히트파이프 구조의 작동 원리를 나타내는 개략도이다.
도시하는 바와 같이, 히트파이프 구조는 하나의 밀폐된 공간을 이루며 내부에 작동 유체가 위치하는 파이프부 및 이 파이프부 내부 전체에 위치하는 윅 구조를 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 일측 단부가 증발부의 구성을 이루고 타측 단부가 응축부의 구성을 이루게 된다.
응축부에서 열을 방출하고 액체 상태가 된 작동 유체는 파이프부의 내부 표면을 따라 증발부 측으로 흐르게 된다. 이후, 증발부에서는 열을 흡수하고 작동 유체는 기체 상태로 상 전이되어 파이프부의 내측의 윅 구조를 따라 응측부 측으로 이동하게 된다.
이와 같은 작동 유체의 흐름에 따라 증발부와 응축부 사이에서 열교환이 이루어진다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 이상에서 설명한 바와 같은 냉각 장치의 작동을 구체적으로 설명한다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 의한 냉각 장치는 정수기의 냉수 탱크에 적용된 경우를 예로 설명한다. 즉, 냉각 용기(100)는 정수기의 냉수 탱크인 예를 설명한다.
이러한 정수기의 냉수를 만들기 위한 운전 조건은 아래의 표 1과 같다. 즉, 최초로 냉각 스위치를 켠 경우 또는 급랭 구간에서는 제1열전 모듈(TEM 1; 210) 및 제2열전 모듈(TEM 2; 220)이 모두 작동(On)할 수 있다.
그러나 이후 냉수 탱크가 일정 온도에 도달하면 보냉 구간으로 진입하면, 제1열전 모듈(TEM 1; 210)은 운전을 정지(Off)하고 제2열전 모듈(TEM 2; 220)만 작동(On)할 수 있다.
Figure 112018000302244-pat00001
여기서, 제1열전 모듈(210)과 제2열전 모듈(220)은 도 1 및 도 4에서의 위치에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 1 및 도 4에서, 제1열전 모듈(210)이 하측에 위치할 수도 있음은 물론이다.
이와 같이, 제1열전 모듈(210)은 냉각 용기(100)의 온도에 따라 간헐적으로 작동할 수 있다. 이렇게 간헐적으로 작동하는 제1열전 모듈(210)에 히트파이프 구조가 이용되는 경우는 외기온이 냉각 용기(100)에 유입되는 상황이 발생할 수 있다. 이러한 상황을 도 6을 참조하여 설명한다.
도 6은 히트파이프를 이용한 냉각 장치를 구비한 정수기의 열 흐름을 나타내는 개략도이다.
도 6을 참조하면, 냉각 용기(100)에는 열전 모듈(TEM; 210)이 위치하고, 이 열전 모듈(210)에는 히트파이프 구조를 이용한 방열 모듈(10)이 설치된 상태를 도시하고 있다. 또한, 방열 모듈(10)은 히트 싱크(20)와 열적으로 결합 되어있다.
이 경우, 열전 모듈(210)이 작동할 때(TEM On), 냉수 탱크(100)와 접촉하는 부분에는 저온부(Cold)가 형성되고 그 반대 측에는 고온부(Hot)가 형성된다. 따라서, 방열 모듈(10)의 증발부 측의 온도(T2 ℃)가 방열 모듈(10)의 응축부 측의 온도(T1 ℃)보다 높게 된다.
따라서, 도 6에서 실선 화살표로 표시된 바와 같이, 이러한 고온부(Hot)의 열은 히트파이프를 이용한 방열 모듈(10)을 통하여 히트 싱크(20)로 전달되고, 이와 같이 히트 싱크(20)로 전달된 열은 히트 싱크(20)에 구비된 냉각핀을 통하여 냉각된다. 또한, 이러한 히트 싱크(20)는 냉각팬에 의해 강제로 공랭 될 수 있다.
이때, 열전 모듈(210)의 작동은 상온의 물을 저온의 물로 냉수화하기 위한 급냉 운전과 이와 같이 냉수화 된 물의 온도를 유지하기 위한 보냉 운전을 통하여 이루어질 수 있다.
두 가지의 열전 모듈(210)이 이용되는 경우, 급랭 운전 구간에서는 두 개의 열전 모듈이 동시에 운전되고, 이후 보냉 구간에서는 하나의 열전 모듈만 운전되고 나머지 하나의 열전 모듈은 운전을 멈추게 된다.
이와 같이, 열전 모듈(210)의 작동이 멈추는 경우(TEM Off), 운전되지 않은 열전 모듈(210)의 고온부(Hot)에서 열이 발생하지 않기 때문에, 방열 모듈(10)의 응축부 측의 온도(T1 ℃)가 방열 모듈(10)의 증발부 측의 온도(T2 ℃)보다 높은 상황이 된다.
따라서, 이러한 상황에서는 도 6의 점선 화살표로 표시된 바와 같이, 외기 열(대기 열)이 히트 싱크(20)와 방열 모듈(10) 및 열전 모듈(210)을 통하여 냉각 용기(100)로 유입되는 상황이 발생할 수 있다. 즉, 외기 열이 냉각 용기(정수기의 냉수 탱크; 100)로 유입되어 정수기 냉수 탱크의 온도가 상승할 수 있다.
그러므로, 본 발명에서는 이와 같은 방열 모듈로서 루프 히트파이프 구조를 이용하는 것을 제안한다. 또는, 적어도 냉각 용기의 온도에 따라 간헐적으로 운전하는 열전 모듈과 연관된 방열 모듈에는 루프 히트파이프 구조를 적용하는 것을 제안한다. 즉, 정수기에 적용되는 구체적인 예로서, 보냉 구간에서 운전을 멈추는 열전 모듈과 연결된 방열 모듈에는 루프 히트파이프 구조를 적용하는 것이다.
또한, 이와 같이, 루프 히트파이프 구조를 이용하면 일반 히트파이프 구조를 이용하는 경우에 비하여 하기와 같은 장점이 있다.
즉, 일반 히트파이프 구조는 동일 파이프부 내에 증기 통로와 액체 통로가 함께 구성되어 있고, 파이프부 내부 전체에 윅(wick) 구조가 구비되어, 크기가 크고 증기, 액체 유로 저항이 커서 많은 양의 열 수송을 이루는데 상대적으로 어려울 수 있다.
그러나, 루프 히트파이프는 증기 통로 및 액체 통로가 별도로 구성되어 있어 일반 히트파이프 대비 많은 양의 열 수송이 가능한 특징이 있다.
또한, 루프 히트파이프 구조는 증발부에만 윅(wick) 구조가 있고, 응축부에는 윅 구조가 없어, 관련된 열전 모듈의 작동이 멈춘 경우에는 열 전달이 이루어지지 않는다.
한편, 루프 히트파이프와 일반 히트파이프에서 작동 유체는 공통적인 물질을 이용할 수 있다.
위에서 설명한 도 1에 도시한 냉각 장치는, 제1열전 모듈(210) 및 제2열전 모듈(220)을 포함하는 두 개의 열전 모듈이 설치되고, 이 각각의 열전 모듈에 제1방열 모듈(300) 및 제2방열 모듈(400)이 설치된 상태를 설명하고 있다.
이러한 열전 모듈(210, 220)의 고온부에 히트 싱크(350, 450)를 직접 부착하여 냉각할 수 있으나, 열전 모듈(210, 220)은 발열 밀도가 높고(약 2.5W/㎠ 이상), 히트 싱크(350, 450)의 열저항이 커서 열전 모듈(210, 220)의 고온부 온도를 충분히 낮출 수가 없을 수 있다.
따라서, 도시한 바와 같이, 방열 모듈(300, 400)을 설치하여 냉각 효과를 향상시킬 수 있다.
이때, 정수기의 보냉 운전 시에, 제1열전 모듈(210) 및 제2열전 모듈(220)을 동시에 운전하면서 보냉할 경우 방열 모듈(300, 400)의 응축부(320, 420)가 외기 온도보다 높아 외기 열이 방열 모듈(300, 400)을 통해 냉각 용기(100)로 유입되지는 않지만 두 개의 열전 모듈(210, 220)을 동시에 운전하면서 보냉할 경우 한 개의 열전 모듈을 운전하면서 보냉할 때보다 더 많은 전력이 소비될 수 있다.
따라서, 보냉 시에는 제2열전 모듈(400)을 운전하고, 제1열전 모듈(300)은 않는 것이 소비전력 면에서 유리할 수 있다.
도 1에서는 제1방열 모듈(300) 및 제2방열 모듈(400) 모두에 루프 히트파이프 구조를 적용한 경우를 도시하고 있다.
이때, 급랭 운전 시에는 위에서 언급한 바와 같이, 보냉 운전 시, 두 개의 열전 모듈(210, 220)을 동시에 운전하고, 이에 따라 제1방열 모듈(300) 및 제2방열 모듈(400) 모두가 작동하게 된다.
한편, 보냉 운전 시에는 제2열전 모듈(400)은 정상적으로 운전하나 제1열전 모듈(300)은 작동을 멈추게 된다. 그러나 이때, 제1방열 모듈(300)의 응축부 (320) 측의 온도가 증발부(310) 측의 온도보다 높은 상황이 되어도 외기 열이 냉각 용기(100)로 유입되는 상황은 발생하지 않는다.
이러한 상황을 보다 구체적으로 설명하면, 루프 히트파이프의 작동 조건은 아래의 수학식 1과 같다.
Figure 112018000302244-pat00002
수학식 1에서, ΔPcap .은 모세관 힘(capillary force)의 차이를 나타내고, ΔPv는 증기 파이프의 압력 저하를 나타내며, ΔPl는 액체 파이프의 압력 저하를 나타내고, ΔPg는 중력에 의한 압력 저하를 나타낸다.
이때, 모세관 힘(ΔPcap .)은 작동 유체의 표면장력(σ)을 모세관 반경(rw)으로 나눈 값(ΔPcap . = σ/rw)에 해당한다.
이 경우, 응축부(320)에는 윅(wick) 구조가 없으므로 모세관 힘은 '0'이 된다. 따라서, 제1열전 모듈(300)이 작동을 멈추어 제1방열 모듈(300)의 응축부 (320) 측의 온도가 증발부(310) 측의 온도보다 높은 상황이 되어도 외기 열이 냉각 용기(100)로 유입되는 상황은 발생하지 않는 것이다.
한편, 도 4의 경우는 제1방열 모듈(300)은 루프 히트파이프 구조를 가지나, 제2방열 모듈(400)은 일반 히트파이프 구조를 적용한 경우를 도시하고 있다.
이때, 급랭 운전 시에는 위에서 언급한 바와 같이, 보냉 운전 시, 두 개의 열전 모듈(210, 220)을 동시에 운전하고, 이에 따라 제1방열 모듈(300) 및 제2방열 모듈(400) 모두가 작동하게 된다.
한편, 보냉 운전 시에는 제2열전 모듈(400)은 정상적으로 운전하나 제1열전 모듈(300)은 작동을 멈추게 된다. 이때, 제2열전 모듈(400)은 항시 작동하므로, 일반 히트파이프 구조를 이용하는 것도 무방하다.
그러나 이때, 제1방열 모듈(300)은 루프 히트파이프 구조를 가지므로, 위에서 설명한 바와 같이, 응축부 (320) 측의 온도가 증발부(310) 측의 온도보다 높은 상황이 되어도 외기 열이 냉각 용기(100)로 유입되는 상황은 발생하지 않는다. 이에 대한 설명은 도 1의 경우와 동일하므로 이하 생략한다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 8은 본 발명의 제3실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 개략도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 냉각 장치는, 냉각 용기(100) 및 이 냉각 용기(100)에 설치되는 적어도 둘 이상의 열전 모듈(210, 220) 및 이 열전 모듈(210, 220)에 접촉하여 설치되는 방열 모듈(300, 400)을 포함한다.
여기서, 냉각 용기(100)는 열전 모듈(210, 220)을 이용한 냉각 작용을 이용하는 장치의 일부일 수 있다. 예를 들어, 냉각 용기(100)는, 정수기의 정수 탱크(냉수 탱크), 냉장고의 냉장실 등의 냉각 작용을 이용하는 장치의 내부 공간일 수 있다. 이러한 냉장고는 휴대용 냉장고 및 차량용 냉장고를 포함할 수 있다. 그러나 냉각 용기(100)는 이러한 장치에 제한되지 않으며, 열전 모듈(210, 220)을 이용한 냉각 현상을 이용하는 모든 장치에 적용될 수 있다.
열전 모듈(thermo-electric module; TEM; 210, 220)은 열전 현상을 이용하는 열전 소재를 포함한다.
방열 모듈(300, 400)은 열전 모듈(210, 220)에서 냉각 작용과 함께 발생하는 열을 외부로 전달하기 위한 요소일 수 있다. 이러한 방열 모듈(300, 400)은 각각의 열전 모듈(210, 220)에 접촉하여 설치될 수 있다.
이러한 방열 모듈(300, 400)은 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있다. 일례로, 열전 모듈(210, 220) 중 하나는 간헐적으로 작동할 수 있고, 다른 하나는 연속적으로 작동할 수 있다.
이때, 간헐적으로 작동되는 열전 모듈에 설치되는 방열 모듈(이하, 제1방열 모듈(300)이라 한다.)은 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있고, 연속적으로 작동되는 열전 모듈에 설치되는 방열 모듈(이하, 제2방열 모듈(400)이라 한다.) 또한 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있다.
루프 히트파이프 구조를 가지는 제1방열 모듈(300) 및 제2방열 모듈(400)은 위에서 설명한 바와 같은 구성을 가지며, 중복되는 설명은 생략한다.
이때, 제1방열 모듈(300)의 제1증발부(310) 및 제2방열 모듈(400)의 제2증발부(410)는 서브 액체 파이프(341) 및 서브 증기 파이프(331)를 통하여 제1증기 파이프(330) 및 제1액체 파이프(340)에 병렬로 연결될 수 있다.
한편, 경우에 따라, 세 개 이상의 증발부가 서브 액체 파이프(331) 및 서브 증기 파이프(341)를 통하여 제1증기 파이프(330) 및 제1액체 파이프(340)에 병렬로 연결될 수도 있다.
이러한 제3실시예에 의한 냉각 장치의 작동은 도 1의 경우와 동일하므로 이하, 자세한 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 의한 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 나타내는 사시도이다.
도 9을 참조하면, 도 1과 같은 구성에서 제3열전 모듈(230)과, 이 제3열전 모듈(230)에 접촉하여 설치되는 제3방열 모듈(500)이 더 구비된 예가 도시되어 있다.
이와 같이, 열전 모듈이 세 개 이상 설치되고, 이에 따라 방열 모듈이 세 개 이상 설치되는 경우에도 본 발명의 사상은 그대로 적용될 수 있다.
일례로, 간헐적으로 작동되는 열전 모듈(210)에 설치되는 방열 모듈(제1방열 모듈(300))은 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있고, 연속적으로 작동되는 열전 모듈(220, 230)에 설치되는 방열 모듈(제2방열 모듈(400) 및 제3방열 모듈(500))은 루프 히트파이프 구조 또는 히트파이프 구조를 가질 수 있다.
다른 예로, 간헐적으로 작동되는 열전 모듈(210, 220)에 설치되는 방열 모듈(제1방열 모듈(300) 및 제2방열 모듈(400))은 루프 히트파이프 구조를 가질 수 있고, 연속적으로 작동되는 열전 모듈(230)에 설치되는 방열 모듈(제3방열 모듈(500))은 루프 히트파이프 구조 또는 히트파이프 구조를 가질 수 있다.
도 10은 본 발명의 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치를 이용하는 경우의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 10을 참조하면, 두 개의 열전 모듈(TEM 1(210), TEM 2(220))을 이용한 경우, 그리고 적어도 보냉 구간에서는 작동을 멈추는 열전 모듈(TEM 2(220))에는 루프 히트파이프 구조의 방열 모듈(400)이 적용된 경우의 냉각 성능을 나타내고 있다.
즉, 급랭 구간에는 두 개의 열전 모듈(TEM 1(210), TEM 2(220))이 모두 작동하며, 이에 따라 두 개의 방열 모듈(300, 400)이 모두 작동한다.
한편, 보냉 구간에서는 제1열전 모듈(TEM 1(210))은 운전하나 제2열전 모듈(TEM 2(220))은 정지된 상태이다.
이때, 일반 히트파이프 구조에 의한 방열 모듈을 적용할 경우, 외부의 열이 냉각 용기로 유입되어 다시 온도가 상승할 수 있다.
그러나, 본 발명과 같이, 루프 히트파이프 구조를 적용할 경우에는 외기 열이 냉각 용기로 유입되지 않아서 온도가 효율적으로 유지될 수 있는 것이다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
100: 냉각 용기
210: 제1열전 모듈
220: 제2열전 모듈
300: 제1방열 모듈
310: 제1증발부
320: 제1응축부
330, 430: 증기 파이프
340, 440: 액체 파이프
350: 제1히트 싱크
400: 제2방열 모듈
410: 제2증발부
420: 제2응축부
450: 제히트 싱크
500: 제3방열 모듈
600: 방열팬

Claims (15)

  1. 냉각 용기;
    상기 냉각 용기와 제1위치에서 접촉하는 제1열전 모듈;
    상기 제1열전 모듈에 접촉하여 설치되는 제1방열 모듈;
    상기 냉각 용기의 제2위치에 접촉하는 제2열전 모듈; 및
    상기 제2열전 모듈에 접촉하여 설치되는 제2방열 모듈을 포함하여 구성되고,
    상기 제1방열 모듈은,
    상기 제1열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제1증발부;
    상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제1응축부;
    상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제1증기 파이프; 및
    상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제1액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성되고,
    상기 제1열전 모듈은 상기 냉각 용기 내부의 온도를 유지하기 위한 보냉 운전 시에 작동을 멈추어 상기 냉각 용기의 온도에 따라 간헐적으로 작동되는 열전 모듈이고, 상기 제2열전 모듈은 연속적으로 작동되는 열전 모듈인 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2방열 모듈은,
    하나의 밀폐된 공간을 이루며 내부에 작동 유체가 위치하는 파이프부; 및
    상기 파이프부 내부 전체에 위치하는 윅 구조를 포함하는 히트파이프를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2방열 모듈은,
    상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부;
    상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제2응축부;
    상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제2증기 파이프; 및
    상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제2액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성되는 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2방열 모듈은,
    상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부를 포함하고, 상기 제2증발부는 상기 제1증발부와 상기 제1증기 파이프 및 상기 제1액체 파이프에 병렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1증발부 및 상기 제2증발부는 서브 액체 파이프 및 서브 증기 파이프를 통하여 상기 제1증기 파이프 및 상기 제1액체 파이프에 병렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 제1응축부 및 상기 제2응축부 중 적어도 어느 하나는 일정 면적 내에서 구부러져 연결되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  8. 삭제
  9. 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치에 있어서,
    냉각 용기;
    상기 냉각 용기와 제1위치에서 접촉하는 제1열전 모듈;
    상기 제1열전 모듈에 접촉하여 설치되고 루프 히트파이프 구조를 가지며 상기 냉각 용기가 냉각되어 일정 온도에 도달하면 작동을 멈추는 제1방열 모듈;
    상기 냉각 용기의 제2위치에 접촉하는 제2열전 모듈; 및
    상기 제2열전 모듈에 접촉하여 설치되고 루프 히트파이프 구조 또는 히트파이프 구조를 가지고 상기 냉각 장치가 작동시에는 연속적으로 작동되는 제2방열 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1방열 모듈은,
    상기 제1열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제1증발부;
    상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제1응축부;
    상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제1증기 파이프; 및
    상기 제1증발부와 상기 제1응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제1액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2방열 모듈은,
    하나의 밀폐된 공간을 이루며 내부에 작동 유체가 위치하는 파이프부; 및
    상기 파이프부 내부 전체에 위치하는 윅 구조를 포함하는 히트파이프를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제2방열 모듈은,
    상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부;
    상기 냉각 용기 외측에 위치하는 제2응축부;
    상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 일측을 서로 연결하며 내부에 기체가 위치하는 제2증기 파이프; 및
    상기 제2증발부와 상기 제2응축부의 타측을 서로 연결하며 내부에 작동 유체가 위치하는 제2액체 파이프를 포함하는 루프 히트파이프를 포함하여 구성되는 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제2방열 모듈은,
    상기 제2열전 모듈과 접촉하고 내부에 윅 구조가 구비된 제2증발부를 포함하고, 상기 제2증발부 및 상기 제1증발부는 서브 액체 파이프 및 서브 증기 파이프를 통하여 상기 제1증기 파이프 및 상기 제1액체 파이프에 병렬로 연결되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제1응축부 및 상기 제2응축부 중 적어도 어느 하나는 일정 면적 내에서 구부러져 연결되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
  15. 제10항에 있어서, 상기 일정 온도는 상기 냉각 용기 내부의 온도를 유지하기 위한 보냉 운전을 시작하는 온도인 것을 특징으로 하는 열전 모듈을 이용하는 냉각 장치.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11883606B2 (en) 2013-03-15 2024-01-30 Sleep Solutions Inc. Stress reduction and sleep promotion system
US11602611B2 (en) 2013-03-15 2023-03-14 Sleepme Inc. System for enhancing sleep recovery and promoting weight loss
US11896774B2 (en) 2013-03-15 2024-02-13 Sleep Solutions Inc. System for enhancing sleep recovery and promoting weight loss
US11633053B2 (en) 2013-03-15 2023-04-25 Sleepme Inc. Weighted blanket with thermally regulated fluid
US20170280590A1 (en) * 2014-08-27 2017-09-28 Nec Corporation Phase-change cooling device and phase-change cooling method
US11249522B2 (en) * 2016-06-30 2022-02-15 Intel Corporation Heat transfer apparatus for a computer environment
WO2018183731A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 Rockwell Collins, Inc. Liquid chilled galley bar unit
CN107765795A (zh) 2017-11-08 2018-03-06 北京图森未来科技有限公司 一种计算机服务器
CN107885295A (zh) 2017-11-08 2018-04-06 北京图森未来科技有限公司 一种散热***
TWI658776B (zh) * 2017-11-27 2019-05-01 宏碁股份有限公司 電子裝置的散熱系統
JP6904321B2 (ja) * 2018-10-25 2021-07-14 セイコーエプソン株式会社 冷却装置及びプロジェクター
CN109168306A (zh) * 2018-10-26 2019-01-08 英业达科技有限公司 冷却装置
US10746476B2 (en) * 2018-11-30 2020-08-18 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Underwater remote cooling apparatus
US20200404805A1 (en) * 2019-06-19 2020-12-24 Baidu Usa Llc Enhanced cooling device
DE102019210190B4 (de) * 2019-07-10 2022-08-11 Dometic Sweden Ab Thermoelektrische kühleinheit
CN110854721B (zh) * 2019-12-12 2021-03-23 合隆防爆电气有限公司 一种多功能的配电柜
US11313625B2 (en) * 2019-12-16 2022-04-26 Yuan-Hsin Sun Intensified cassette-type heat dissipation module
US20220377942A1 (en) * 2021-05-21 2022-11-24 Baidu Usa Llc Multiple channels based cooling device for chips
JP7179266B1 (ja) 2021-06-10 2022-11-29 アンプレックス株式会社 複数のペルチェ素子を使用した高効率な冷却制御方式
CN114080143A (zh) * 2021-11-05 2022-02-22 珠海格力电器股份有限公司 控制器散热组件、控制器组件和电机
GB2621968A (en) * 2022-02-17 2024-03-06 Botanic Energy Ltd Improvements to heat pumps

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200383783Y1 (ko) * 2005-02-24 2005-05-09 (주)엘고테크 루프식 히트파이프 시스템
JP2009250516A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Fujitsu Ltd 冷却装置
JP2012067981A (ja) 2010-09-24 2012-04-05 Fujitsu Ltd 冷却システム
JP6217746B2 (ja) * 2013-03-22 2017-10-25 富士通株式会社 冷却システム及び電子機器

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08253296A (ja) * 1994-11-10 1996-10-01 Fuji Electric Co Ltd 飲料用冷水ディスペンサ
TW331586B (en) * 1997-08-22 1998-05-11 Biing-Jiun Hwang Network-type heat pipe device
JPH11225936A (ja) * 1998-02-13 1999-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 食器洗浄機
US6615912B2 (en) * 2001-06-20 2003-09-09 Thermal Corp. Porous vapor valve for improved loop thermosiphon performance
US7134486B2 (en) * 2001-09-28 2006-11-14 The Board Of Trustees Of The Leeland Stanford Junior University Control of electrolysis gases in electroosmotic pump systems
US20040112571A1 (en) * 2002-11-01 2004-06-17 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
CN1759643B (zh) * 2003-03-12 2011-06-08 富士通株式会社 电子设备的冷却结构
US20050178532A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Huang Meng-Cheng Structure for expanding thermal conducting performance of heat sink
CN100491888C (zh) * 2005-06-17 2009-05-27 富准精密工业(深圳)有限公司 环路式热交换装置
TW200829852A (en) * 2007-01-09 2008-07-16 Univ Tamkang Loop heat pipe with a flat plate evaporator structure
FR2919922B1 (fr) * 2007-08-08 2009-10-30 Astrium Sas Soc Par Actions Si Dispositif passif de regulation thermique a micro boucle fluide a pompage capillaire
US8443613B2 (en) * 2008-08-27 2013-05-21 Thermotek, Inc. Vehicle air comfort system and method
TWM354785U (en) * 2008-09-26 2009-04-11 Wistron Corp Heat dissipation module and electronic device having the same
KR101111194B1 (ko) * 2009-05-18 2012-02-21 신상용 열전모듈이 구비된 차량용 공조장치
JP5360226B2 (ja) * 2009-11-19 2013-12-04 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプシステム及び情報処理装置
TW201040480A (en) * 2010-07-30 2010-11-16 Asia Vital Components Co Ltd Low-pressure circulation type thermosiphon device driven by pressure gradients
US20120198859A1 (en) * 2011-02-03 2012-08-09 Iberica del Espacio, S.A., Thermal control device
CN102723316A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 北京奇宏科技研发中心有限公司 环路热管结构
JP5741354B2 (ja) * 2011-09-29 2015-07-01 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
US20130091866A1 (en) * 2011-10-12 2013-04-18 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
US9146059B2 (en) * 2012-05-16 2015-09-29 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Temperature actuated capillary valve for loop heat pipe system
DK3047219T3 (en) * 2013-09-16 2017-08-14 Phononic Devices Inc IMPROVED HEAT TRANSPORT SYSTEMS FOR COOLING ROOMS AND SURFACES
ES2625404T3 (es) * 2014-08-14 2017-07-19 Ibérica Del Espacio, S.A. Bucle de transferencia de calor de dos fases de control avanzado
US9702635B2 (en) * 2014-12-31 2017-07-11 Cooler Master Co., Ltd. Loop heat pipe structure with liquid and vapor separation
JP6747937B2 (ja) * 2016-10-25 2020-08-26 ヤンマーパワーテクノロジー株式会社 熱電発電システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200383783Y1 (ko) * 2005-02-24 2005-05-09 (주)엘고테크 루프식 히트파이프 시스템
JP2009250516A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Fujitsu Ltd 冷却装置
JP2012067981A (ja) 2010-09-24 2012-04-05 Fujitsu Ltd 冷却システム
JP6217746B2 (ja) * 2013-03-22 2017-10-25 富士通株式会社 冷却システム及び電子機器

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US20190203983A1 (en) 2019-07-04
KR20190082523A (ko) 2019-07-10

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