CN102965069A - 一种耐硫化led封装硅胶 - Google Patents

一种耐硫化led封装硅胶 Download PDF

Info

Publication number
CN102965069A
CN102965069A CN2012104659146A CN201210465914A CN102965069A CN 102965069 A CN102965069 A CN 102965069A CN 2012104659146 A CN2012104659146 A CN 2012104659146A CN 201210465914 A CN201210465914 A CN 201210465914A CN 102965069 A CN102965069 A CN 102965069A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vinyl
component
parts
led packaging
sulfuration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012104659146A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102965069B (zh
Inventor
陈维
庄恒冬
王建斌
陈田安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd
Original Assignee
YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd filed Critical YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201210465914.6A priority Critical patent/CN102965069B/zh
Publication of CN102965069A publication Critical patent/CN102965069A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102965069B publication Critical patent/CN102965069B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种LED封装硅胶，特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶具有对银、PPA、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，且因为引入含苯基官能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能。

Description

一种耐硫化LED封装硅胶
技术领域
本发明涉及一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。
背景技术
LED目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，其中环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域，但是有机硅材料特别是低折射率有机硅材料，因为使用长链的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，分子链长，乙烯基含量低，造成交联密度低，导致胶层透气性佳，在含硫气体作用下，会部分穿透硅胶封装材料，在硅胶界面与银层发生反应，生成硫化银，导致银层发黑，光衰迅速提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装硅胶。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，
所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；
所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、甲基乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。
本发明的有益效果是：本发明LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供苯基及多官能度乙烯基与粘接剂，B组分提供苯基、多官能度乙烯基及交联剂，本发明LED封装硅胶具有对银、PPA、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，且因为引入含苯基官能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅油的粘度为1000～20000厘泊，结构式为：
Figure BDA00002418237300021
其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，n1=20～50，n2=25～55，n3＝10～30
采用上述进一步方案的有益效果是：作为基体树脂，对比端乙烯基聚二硅氧烷，含有部分的苯基，不影响与其他低折射率原料的相容性，引入苯基固化后降低硅胶材料的透气性，而且端基、侧基都含有乙烯基，提高了交联的密度，还可以调整不同的粘度。
进一步，所述的甲基乙烯基MQ树脂的结构式为：(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2)，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基,a=06～0.8,b=0.1～0.2。
采用上述进一步方案的有益效果是：甲基乙烯基MQ树脂的加入，提高了整个硅胶的交联密度及强度，降低了硅胶的透气性。
进一步，所述的甲基乙烯基MQ树脂中乙烯基的摩尔质量占含量为3-5%。
进一步，所述的粘接剂含有环氧官能团，其结构式为：
Figure BDA00002418237300031
结构式一；
或者，
Figure BDA00002418237300032
结构式二
进一步，所述的交联剂为聚甲基氢硅氧烷。
进一步，所述的铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的任意一种。
进一步，所述的铂系催化剂优选铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂的质量含量为3000～7000ppm。
进一步，所述的抑制剂为乙炔基环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或苯并***中的任意一种。
进一步，所述的抑制剂有选为乙炔基环己醇。
本发明所述的耐硫化LED封装硅胶的制备方包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为50～60份的甲基苯基乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、甲基乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20～40分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在80～100℃温度下加热0.5～1.5小时，再在100～200℃加热1.5～4小时，固化即可。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油50g，甲基乙烯基MQ树脂44.9g，粘接剂5g（即上述结构式一），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，其中铂的质量含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油50g，甲基乙烯基MQ树脂34.8g交联剂聚甲基氢硅氧烷15g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。
实施例2
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油60g，甲基乙烯基MQ树脂36.7g，粘接剂3g（即上述结构式二），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.3g，其中铂的质量含量为7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油40g，甲基乙烯基MQ树脂50g，交联剂聚甲基氢硅氧烷9.8g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。
实施例3
A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油53.9g，甲基乙烯基MQ树脂42g，粘接剂4g（结构式一），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，其中铂的质量含量5000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油45g，甲基乙烯基MQ树脂41g，交联剂聚甲基氢硅氧烷13.8g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。
对比例1
A组分的制备：称取端乙烯基聚二硅氧烷50g，甲基乙烯基MQ树脂44.9g，粘接剂5g（结构式一），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，铂的质量含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取端乙烯基聚二硅氧烷50g，甲基乙烯基MQ树脂34.8g，交联剂聚甲基氢硅氧烷15g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。
对比例2
A组分的制备：称取端乙烯基聚二硅氧烷98.8g，粘接剂2g（结构式二），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.2g，铂的质量含量5000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
B组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷89.8g，交联剂聚甲基氢硅氧烷10g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。
将实施例1、2、3和对比实施例1、2的A、B组分按重量比1:1的比例称量，然后混合均匀，脱泡30分钟，一是将混合物点胶至经过处理的3528LED支架上；二是分别根据GB/T528-2009要求制作片材，将混合物在模具内流平。固化条件：先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时。测试一：将固化后的样品进行透光率测试；测试二：将固化封装硅胶后的LED芯片（3528）的样品进行硫化光衰实验，样品放置于100ml密闭玻璃瓶内，瓶内放置0.2g粉末硫，在60℃密闭条件下放置24h，并用LED光衰测试仪测试光衰；测试三：根据GB/T528-2009要求制作哑铃状硅胶样件，用拉力机测试拉伸强度；测试四：用邵氏A硬度计测试固化后硅胶的硬度，测试方法根据GB/T2411-2008。
表1性能指标表
Figure BDA00002418237300061
通过表1可以看出，实施例1与对比实施例1比较可以看出，含苯基支链乙烯基硅油比端乙烯基聚二硅氧烷固化后交联密度增加，从而硬度及强度明显增加；实施例1、2、3加入含苯基支链乙烯基硅油以及甲基乙烯基MQ树脂，与对比实施例1及2比较，交联密度增加，硬度、强度高，而且硫化测试后光衰明显降低，满足有硫化要求的客户使用
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，
所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；
所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、甲基乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。
2.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，所述的甲基苯基乙烯基硅油的粘度为1000～20000厘泊，结构式为：
Figure FDA00002418237200011
其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，n1=20～50，n2=25～55，n3＝10～30。
3.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基MQ树脂的结构式为：(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2)，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基,a=06～0.8,b=0.1～0.2。
4.根据权利要求1或3所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基MQ树脂中乙烯基的质量含量为3-5%。
5.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的粘接剂含有环氧官能团，其结构式为：
或者
Figure FDA00002418237200021
6.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的交联剂为聚甲基氢硅氧烷。
7.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的任意一种。
8.根据权利要求1或7所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的铂系催化剂优选铂-乙烯基硅氧烷配合物，其中铂的质量含量为3000～7000ppm。
9.根据权利要求1所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的抑制剂为乙炔基环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或苯并***中的任意一种。
10.根据权利要求1或9所述的耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，所述的抑制剂为乙炔基环己醇。
CN201210465914.6A 2012-11-16 2012-11-16 一种耐硫化led封装硅胶 Expired - Fee Related CN102965069B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210465914.6A CN102965069B (zh) 2012-11-16 2012-11-16 一种耐硫化led封装硅胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210465914.6A CN102965069B (zh) 2012-11-16 2012-11-16 一种耐硫化led封装硅胶

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102965069A true CN102965069A (zh) 2013-03-13
CN102965069B CN102965069B (zh) 2016-01-27

Family

ID=47795506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210465914.6A Expired - Fee Related CN102965069B (zh) 2012-11-16 2012-11-16 一种耐硫化led封装硅胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102965069B (zh)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103184031A (zh) * 2013-04-03 2013-07-03 深圳市锦联科技有限公司 一种led封装胶及其制备方法
CN103613931A (zh) * 2013-10-21 2014-03-05 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法
CN103740323A (zh) * 2013-12-26 2014-04-23 惠州市永卓科技有限公司 一种新型led软灯条有机硅灌封胶及其制备方法
CN103740274A (zh) * 2013-12-26 2014-04-23 惠州市永卓科技有限公司 一种汽车安全气囊涂层材料及其制备方法
CN104130741A (zh) * 2014-06-29 2014-11-05 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法
CN104130742A (zh) * 2014-06-29 2014-11-05 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led有机硅灌封胶及其制备方法
CN104178080A (zh) * 2014-09-01 2014-12-03 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺
CN104762058A (zh) * 2015-04-14 2015-07-08 复旦大学 一种硅胶液晶屏胶黏剂及其使用方法
CN104774585A (zh) * 2015-04-14 2015-07-15 复旦大学 一种液晶屏胶黏剂及其使用方法
CN104774586A (zh) * 2015-04-14 2015-07-15 复旦大学 新型液晶屏粘合剂及其使用方法
CN105176483A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
CN106010427A (zh) * 2016-06-28 2016-10-12 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶
CN106634807A (zh) * 2016-10-28 2017-05-10 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种萘基超高折led封装硅胶
CN106675504A (zh) * 2015-11-09 2017-05-17 北京科化新材料科技有限公司 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物
CN107286898A (zh) * 2017-05-19 2017-10-24 合肥市惠科精密模具有限公司 一种高折射率耐硫化tft‑lcd封装硅胶
CN107501956A (zh) * 2017-09-15 2017-12-22 厦门万新橡胶有限公司 一种新型led用高透明液体硅胶
CN109266302A (zh) * 2018-09-03 2019-01-25 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种改性的高折射率led封装硅胶
CN110894421A (zh) * 2019-12-02 2020-03-20 烟台德邦科技有限公司 一种单组分双固化体系有机硅密封胶
CN110922937A (zh) * 2019-11-19 2020-03-27 烟台德邦科技有限公司 一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶
CN110922935A (zh) * 2019-12-07 2020-03-27 杭州之江新材料有限公司 一种双组份有机硅密封胶及在充气中空玻璃中的应用
CN112251190A (zh) * 2020-09-10 2021-01-22 烟台德邦科技有限公司 一种led封装胶组合物

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108130038A (zh) * 2017-11-24 2018-06-08 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种led有机硅杂化固晶胶

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007297445A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Harima Chem Inc エマルション粘着剤
CN102334202A (zh) * 2009-02-27 2012-01-25 东芝照明技术株式会社 发光模块及照明装置
CN102382618A (zh) * 2011-08-25 2012-03-21 江苏创景科技有限公司 双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶
CN102676113A (zh) * 2012-04-28 2012-09-19 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种led封装硅胶及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007297445A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Harima Chem Inc エマルション粘着剤
CN102334202A (zh) * 2009-02-27 2012-01-25 东芝照明技术株式会社 发光模块及照明装置
CN102382618A (zh) * 2011-08-25 2012-03-21 江苏创景科技有限公司 双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶
CN102676113A (zh) * 2012-04-28 2012-09-19 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种led封装硅胶及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
黄文润: "《液体硅橡胶》", 30 June 2009, 四川科学技术出版社, article "《液体硅橡胶》", pages: 245 *

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103184031A (zh) * 2013-04-03 2013-07-03 深圳市锦联科技有限公司 一种led封装胶及其制备方法
CN103184031B (zh) * 2013-04-03 2014-10-15 深圳市锦联科技有限公司 一种led封装胶及其制备方法
CN103613931A (zh) * 2013-10-21 2014-03-05 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法
CN103613931B (zh) * 2013-10-21 2016-01-27 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法
CN103740323A (zh) * 2013-12-26 2014-04-23 惠州市永卓科技有限公司 一种新型led软灯条有机硅灌封胶及其制备方法
CN103740274A (zh) * 2013-12-26 2014-04-23 惠州市永卓科技有限公司 一种汽车安全气囊涂层材料及其制备方法
CN103740323B (zh) * 2013-12-26 2015-12-02 惠州市永卓科技有限公司 一种新型led软灯条有机硅灌封胶及其制备方法
CN103740274B (zh) * 2013-12-26 2016-02-24 惠州市永卓科技有限公司 一种汽车安全气囊涂层材料及其制备方法
CN104130742A (zh) * 2014-06-29 2014-11-05 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led有机硅灌封胶及其制备方法
CN104130741B (zh) * 2014-06-29 2016-03-02 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法
CN104130742B (zh) * 2014-06-29 2016-01-20 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led有机硅灌封胶及其制备方法
CN104130741A (zh) * 2014-06-29 2014-11-05 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法
CN104178080A (zh) * 2014-09-01 2014-12-03 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺
CN104178080B (zh) * 2014-09-01 2015-11-18 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高强度igbt大功率模块封装硅胶及其封装工艺
CN104762058A (zh) * 2015-04-14 2015-07-08 复旦大学 一种硅胶液晶屏胶黏剂及其使用方法
CN104774586A (zh) * 2015-04-14 2015-07-15 复旦大学 新型液晶屏粘合剂及其使用方法
CN104774585A (zh) * 2015-04-14 2015-07-15 复旦大学 一种液晶屏胶黏剂及其使用方法
CN104762058B (zh) * 2015-04-14 2017-02-22 复旦大学 一种硅胶液晶屏胶黏剂及其使用方法
CN105176483B (zh) * 2015-08-14 2018-02-06 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
CN105176483A (zh) * 2015-08-14 2015-12-23 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
CN106675504A (zh) * 2015-11-09 2017-05-17 北京科化新材料科技有限公司 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物
CN106010427A (zh) * 2016-06-28 2016-10-12 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶
CN106634807A (zh) * 2016-10-28 2017-05-10 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种萘基超高折led封装硅胶
CN107286898A (zh) * 2017-05-19 2017-10-24 合肥市惠科精密模具有限公司 一种高折射率耐硫化tft‑lcd封装硅胶
CN107501956A (zh) * 2017-09-15 2017-12-22 厦门万新橡胶有限公司 一种新型led用高透明液体硅胶
CN109266302A (zh) * 2018-09-03 2019-01-25 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种改性的高折射率led封装硅胶
CN110922937A (zh) * 2019-11-19 2020-03-27 烟台德邦科技有限公司 一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶
CN110922937B (zh) * 2019-11-19 2021-12-07 烟台德邦科技股份有限公司 一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶
CN110894421A (zh) * 2019-12-02 2020-03-20 烟台德邦科技有限公司 一种单组分双固化体系有机硅密封胶
CN110894421B (zh) * 2019-12-02 2022-01-04 烟台德邦科技股份有限公司 一种单组分双固化体系有机硅密封胶
CN110922935A (zh) * 2019-12-07 2020-03-27 杭州之江新材料有限公司 一种双组份有机硅密封胶及在充气中空玻璃中的应用
CN110922935B (zh) * 2019-12-07 2022-05-24 杭州之江新材料有限公司 一种双组份有机硅密封胶及在充气中空玻璃中的应用
CN112251190A (zh) * 2020-09-10 2021-01-22 烟台德邦科技有限公司 一种led封装胶组合物
CN112251190B (zh) * 2020-09-10 2022-08-19 烟台德邦科技股份有限公司 一种led封装胶组合物

Also Published As

Publication number Publication date
CN102965069B (zh) 2016-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102965069A (zh) 一种耐硫化led封装硅胶
CN103013431B (zh) 一种高折射率的led封装硅胶
CN106010427B (zh) 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶
CN102676113B (zh) 一种led封装硅胶及其制备方法
CN110055027B (zh) 一种中折折射率led封装硅橡胶材料及其制备方法
TWI595052B (zh) 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠
CN103725249B (zh) 一种高折射率led封装硅胶
CN102863799B (zh) 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
CN104164209B (zh) 一种透明可加成固化的led灯丝封装硅胶
WO2017028008A1 (zh) 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
CN101787211B (zh) 一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法和应用
CN105969301B (zh) 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
CN102070996A (zh) 一种Led大功率封装硅胶
CN104232015B (zh) 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法
CN103242798B (zh) 一种高透明单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法
CN104531056A (zh) 一种用于led灯丝封装的有机硅封装胶
CN102850804A (zh) 一种led用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法
CN104710796A (zh) 一种cob封装用有机硅封装硅胶组合物及其制备方法
CN106675504A (zh) 大功率集成led封装用的有机硅橡胶复合物
CN106947429A (zh) 一种改性高折射率led封装硅胶
CN110016319A (zh) 一种led封装用耐老化硅胶材料的制备方法
CN102516501A (zh) 一种用于制作led透镜的光固化材料
CN110272627A (zh) 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法
CN113444487A (zh) Led照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶
CN103525095A (zh) 一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160127

Termination date: 20171116

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee