CN110272627A - 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种高折光指数的有机硅凝胶，由组分A和组分B制备得到；所述组分A包括：乙烯基封端含苯基硅油0.1～100重量份，氢封端含苯基硅油0.1～100重量份，苯基含氢硅油0.1～30重量份，抑制剂0～1重量份；所述组分B包括：乙烯基封端含苯基硅油100重量份，铂催化剂0.0001～0.5重量份。本申请提供的有机硅凝胶折光率在1.5及以上，透光率好，可以用于光学领域，也可以用于各种电子产品的灌封保护；进一步的，该有机硅凝胶的生产工艺简单，只需按配比将组分A和组分B混合均匀即可。

Description

一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及有机硅凝胶技术领域，尤其涉及一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法。
背景技术
有机硅凝胶是一种固化后非常柔软的硅橡胶产品，具有硅橡胶耐高低温、耐候以及生理惰性等特点。有机硅凝胶的固化原理是硅氢加成反应，固化后不会释放出小分子，体积不收缩，固化速度只与温度有关，既可室温固化也可加热固化，使用方便，在电子电器、IGBT、显示屏以及医疗等领域都获得了广泛的应用。
硅凝胶在使用时要具有非常低的粘度，以利于流动填充，同时固化后要非常柔软以减少在发生形变时对电子元器件等的应力。因此，为了降低硅凝胶的粘度和增加硅凝胶的柔韧性，很多专利公布的方法是在配方体系中加入非反应型的稀释剂，例如：公开号为CN102964844A的中国专利以200mPa·s～10000mPa·s的乙烯基硅油为基胶，100mPa·s～1000mPa·s的二甲基硅油为稀释剂，以含氢量在0.1％～1％的含氢硅油为交联剂，炔醇为抑制剂，铂金为催化剂得到了一种硅凝胶，可用于电子灌封；公开号为CN104244920A的中国专利采用不饱和有机聚硅氧烷树脂为基胶，至少含有3个硅氢键的聚有机硅氧烷为基胶，甲基硅油或脂肪族或脂环族烃等为稀释剂，得到的硅凝胶对皮肤的接触感觉比较好。但是硅凝胶是一种交联不充分的硅橡胶产品，交联点的密度较低，加入稀释剂时间久了之后会从中渗透出来，影响硅凝胶与基材的粘接等性能。也有专利公布了不加稀释剂的方法，如公开号为CN102337032A的中国专利通过采用在分子中至少含有两个稀基的有机硅聚硅氧烷为基胶，至少含有三个硅氢键且至少含有一个支化形成单元的有机氢聚硅氧烷为交联剂，铂金为催化剂，得到了一种低粘度的硅凝胶；公开号为CN102516775A的中国专利采用端乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷或三甲氧基封端的甲基乙烯基硅油等为基胶，含氢量为0.01％～0.6％的含氢硅油为交联剂，铂金为催化剂，含有环氧基、烷氧基或不饱和碳，MQ树脂等为增粘剂得到了一种对许多基材具有良好粘附性的硅凝胶；公开号为CN102807757A的中国专利采用含乙烯基的聚硅氧烷或含乙烯基的MT、MQ液体树脂为基胶，磷酸酯类或亚磷酸酯类物质为阻燃剂，硅烷偶联剂为增粘剂，含氢硅油为交联剂，外加催化剂和抑制剂得到了一种阻燃型的有机硅凝胶。在硅凝胶中加入MT、MQ树脂以及增粘剂等虽然可以在一定程度上提高凝胶与基材的粘接性，但是会影响凝胶的透光性能，尤其是不同折光率的硅树脂，增粘剂含有烷氧基基团，会释放出甲醇、乙醇等小分子，对凝胶的透光率也会产生影响。通过以上这些方式得到的硅凝胶折光指数都在1.41，对一些透光率要求高的场合不能完全满足使用要求。
发明内容
本发明解决的技术问题在于提供一种有机硅凝胶，本申请提供的有机硅凝胶折光率和透光率均较高。
有鉴于此，本申请提供了一种高折光指数的有机硅凝胶，由组分A和组分B制备得到；
所述组分A包括：乙烯基封端含苯基硅油0.1～100重量份，氢封端含苯基硅油0.1～100重量份，苯基含氢硅油0.1～30重量份，抑制剂0～1重量份；
所述组分B包括：乙烯基封端含苯基硅油100重量份，铂催化剂0.0001～0.5重量份；
所述氢封端含苯基硅油为如式(Ⅱ)所示的两端各含一个硅氢键的聚甲基苯基硅氧烷；
所述苯基含氢硅油中至少含有三个硅氢键，具体为如式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的一种或两种；
式(Ⅱ)中，n为≥1的整数；
R5和R6各自独立的选自苯基或甲基，且不同时为甲基；
式(Ⅲ)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6各自独立的选自甲基、苯基或氢基，且至少有一个为苯基，一个为氢基，x，y，z均为≥1的整数；
式(Ⅳ)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6各自独立的选自甲基、苯基或氢基，且至少有一个为苯基，一个为氢基，x，y，z均为≥1的整数。
优选的，组分A中，所述乙烯基封端含苯基硅油为如式(Ⅰ)所示的两端含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷，所述乙烯基封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～20000mPa·s，乙烯基含量为0.01％～6％；苯基含量≥5mol％；组分B中，所述乙烯基封端含苯基硅油为如式(Ⅰ)所示的两端含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷，所述乙烯基封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～20000mPa·s，乙烯基含量为0.01％～6％；苯基含量≥5mol％；
其中，n和m均为≥1的整数；
R1和R2独立的选自甲基或苯基；
R3和R4独立的选自甲基或苯基；且R1、R2、R3、R4不能同时为甲基，至少有一个为苯基。
优选的，所述氢封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～2000mPa·s，氢含量为0.01％～2％。
优选的，所述苯基含氢硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～2000mPa·s，氢含量为0.01％～2％。
优选的，所述抑制剂选自甲基乙烯基环四硅氧烷、多乙烯基聚硅氧烷、3-甲基-1-丁炔-3-醇、三甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇和3-苯基-1-丁炔-3-醇中的一种或多种；所述铂催化剂选自氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、四氢呋喃配位的铂催化剂、二乙烯基四甲基硅氧烷配位的铂催化剂和1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二乙烯基二硅氧烷配位的铂催化剂中的一种或多种。
优选的，所述组分A和组分B的重量比为(0.95～1.05)：1。
优选的，所述组分A中，所述乙烯基封端含苯基硅油的含量为0.5～90重量份，所述氢封端含苯基硅油的含量为3～95重量份，所述苯基含氢硅油的含量为1.0～20重量份，所述抑制剂的含量为0.001～0.4重量份。
优选的，所述组分B中，所述铂催化剂的含量为0.0002～0.2重量份。
本申请还提供了所述的高折光指数的有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂混合，得到组分A；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂混合，得到组分B；
将组分A和组分B混合后固化，得到高折光指数的有机硅凝胶。
优选的，所述组分A和组分B的重量比为(0.95～1.05)：1，所述组分A和组分B混合后的混合物中乙烯基和硅氢键的摩尔比＞1。
本申请提供了一种有机硅凝胶，其由组分A和组分B制备得到，组分A包括乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂，组分B包括乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂；本申请提供的有机硅凝胶中的原料都含有苯基，属于苯基硅油类产品，使得到的有机硅凝胶的折光率都在1.5级以上；同时组分A和组分B的配合，使得到的有机硅凝胶具有较高的折光率和透光率。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
为了提高有机硅凝胶的应用领域，本申请提供了一种高折光指数的有机硅凝胶，该有机硅凝胶具有较好的折光指数与透光率，更具体的，本申请所述高折光指数的有机硅凝胶，由组分A和组分B制备得到；
所述组分A包括：乙烯基封端含苯基硅油0.1～100重量份，氢封端含苯基硅油0.1～100重量份，苯基含氢硅油0.1～30重量份，抑制剂0～1重量份；
所述组分B包括：乙烯基封端含苯基硅油100重量份，铂催化剂0.0001～0.5重量份；
所述氢封端含苯基硅油为如式(Ⅱ)所示的两端各含一个硅氢键的聚甲基苯基硅氧烷；
所述苯基含氢硅油中至少含有三个硅氢键，具体为如式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的一种或两种；
式(Ⅱ)中，n为≥1的整数；
R5和R6各自独立的选自苯基或甲基，且不同时为甲基；
式(Ⅲ)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6各自独立的选自甲基、苯基或氢基，且至少有一个为苯基，一个为氢基，x，y，z均为≥1的整数；
式(Ⅳ)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6各自独立的选自甲基、苯基或氢基，且至少有一个为苯基，一个为氢基，x，y，z均为≥1的整数。
本申请所述有机硅凝胶由组分A和组分B制备得到，单一的组分A或组分B则不能形成凝胶。更具体的，所述组分A包括乙烯基封端含苯基硅油0.1～100重量份，氢封端含苯基硅油0.1～100重量份，苯基含氢硅油0.1～30重量份，抑制剂0～1重量份。
在组分A中，所述乙烯基封端含苯基硅油具体如式(Ⅰ)所示的两端含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷，所述乙烯基封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～20000mPa·s，乙烯基含量为0.01％～6％；苯基含量≥5mol％；在具体实施例中，所述乙烯基封端含苯基硅油的粘度为500～10000mPa·s，更具体的，所述乙烯基封端含苯基硅油的粘度为750～8000mPa·s；所述乙烯基封端含苯基硅油的乙烯基含量为0.1～5％，更具体的，所述乙烯基封端含苯基硅油的乙烯基含量为0.5～3％。
其中，n和m均为≥1的整数；
R1和R2独立的选自甲基或苯基；
R3和R4独立的选自甲基或苯基；且R1、R2、R3、R4不能同时为甲基，至少有一个为苯基。
上述乙烯基封端含苯基硅油在组分A中作为基胶，所述乙烯基封端含苯基硅油在分子链中引入苯基可提高有机硅凝胶的折光指数。所述乙烯基封端含苯基硅油的含量为0.1～100重量份，在具体实施例中，所述乙烯基封端含苯基硅油的含量为0.5～90重量份，更具体的，所述乙烯基封端含苯基硅油的含量为20～85重量份，更具体的，所述乙烯基封端含苯基硅油的含量为40～80重量份。
组分A中的氢封端含苯基硅油作为扩链剂，在具体实施例中，其具体为如式(Ⅱ)所示的两端各含一个硅氢键的聚甲基苯基硅氧烷；所述氢封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～2000mPa·s，在具体实施例中，所述粘度为10～1000mPa·s，更具体的，所述粘度为30～600mPa·s；所述氢封端含苯基硅油的氢含量为0.01％～2％，在具体实施例中，所述氢含量为0.03～1.2％，更具体的，所述氢含量为0.3～1.0％；
其中，n是≥1的整数；
R5和R6各自独立的选自苯基或甲基，且不同时为甲基。
上述氢封端含苯基硅油的硅氢键可与上述乙烯基封端含苯基硅油中的乙烯基反应，延长氢封端含苯基硅油的分子链长度，使乙烯基硅油具有更好的柔韧性；所述氢封端含苯基硅油的分子链中含有苯基可提高折光指数。所述氢封端含苯基硅油的含量为0.1～100重量份，在具体实施例中，所述氢封端含苯基硅油的含量为3～95重量份，更具体的，所述氢封端含苯基硅油的含量为8～80重量份，更具体的，所述氢封端含苯基硅油的含量为20～50重量份。
所述苯基含氢硅油作为交联剂，其中的硅氢键与乙烯基封端含苯基硅油中的乙烯基反应形成三维网络结构，达到凝胶状态。所述苯基含氢硅油具体选自分子链中至少含有三个硅氢键的苯基含氢硅油，其在标准条件下粘度为1mPa·s～2000mPa·s，在具体实施例中，所述粘度为50～1800mPa·s，更具体的，所述粘度为100～800mPa·s；所述苯基含氢硅油的氢含量为0.01％～2％，在具体实施例中，所述氢含量为0.08～1.2％，更具体的，所述氢含量为0.1～0.8％。所述苯基含氢硅油的含量为0.1～30重量份，在具体实施例中，所述苯基含氢硅油的含量为1～20重量份，更具体的，所述苯基含氢硅油的含量为2～15重量份。
所述组分A中的抑制剂主要控制凝胶形成的速度；其在具体实施例中，可选自甲基乙烯基环四硅氧烷、多乙烯基聚硅氧烷、3-甲基-1-丁炔-3-醇、三甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇和3-苯基-1-丁炔-3-醇中的一种或多种。所述抑制剂的含量为0～1重量份，在具体实施例中，所述抑制剂的含量为0.001～0.4重量份，更具体的，所述抑制剂的含量为0.005～0.3重量份。
组分B包括乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂，其中乙烯基封端含苯基硅油同样作为基胶，其具体为如式(Ⅰ)所示的两端含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷，所述氢封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～2000mPa·s，在具体实施例中，所述粘度为10～1000mPa·s，更具体的，所述粘度为30～600mPa·s；所述氢封端含苯基硅油的氢含量为0.01％～2％，在具体实施例中，所述氢含量为0.03～1.2％，更具体的，所述氢含量为0.3～1.0％；
其中，n和m均为≥1的整数；
R1和R2独立的选自甲基或苯基；
R3和R4独立的选自甲基或苯基；且R1、R2、R3、R4不能同时为甲基，至少有一个为苯基。
在本申请中，组分A和组分B中的乙烯基封端含苯基硅油可以相同，也可以不同，对此本申请不进行特别的限制。所述组分B中的乙烯基封端含苯基硅油的含量为100重量份。
所述铂催化剂用以催化上述原料中的硅氢键与乙烯基反应，其具体选自氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、四氢呋喃配位的铂催化剂、二乙烯基四甲基硅氧烷配位的铂催化剂和1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二乙烯基二硅氧烷配位的铂催化剂中的一种或多种。所述铂催化剂的含量为0.0001～0.5重量份，在具体实施例中，所述铂催化剂的含量为0.0002～0.2重量份，更具体的，所述铂催化剂的含量为0.0004～0.005重量份。
本申请中组分A和组分B的重量比为(0.95～1.05)：1；在具体实施例中，所述组分A和组分B的重量比为1:1；上述比例关系以保证有机硅凝胶形成凝胶且保证凝胶的性质。
本申请还提供了上述有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂混合，得到组分A；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂混合，得到组分B；
将组分A和组分B混合后固化，得到高折光指数的有机硅凝胶。
上述制备过程中，原料已进行了详细说明，此处不进行赘述。
在上述组分A和组分B混合后，得到的混合物中乙烯基和硅氢键的摩尔比大于1，只有乙烯基的量比氢的量多才可形成稳定的凝胶。
上述固化为本领域技术人员熟知的固化方式，此处不进行特别的限制。
本发明采用乙烯基封端含苯基硅油为基胶，氢封端含苯基硅油为扩链剂，苯基含氢硅油为交联剂，得到了一种折光指数在1.5及以上的有机硅凝胶，光通量更好，抗硫化性能也比低折光指数的硅凝胶更好，该种有机硅凝胶可以用于光学领域，如LED封装领域，显示屏领域等，也可以用于各种电子产品的灌封保护；同时产品生产工艺简单，只需按配比将A组分和B组分混合均匀即可。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明提供的高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法进行详细说明，本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
实施例1
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂，按配比混合均匀，得到A组分；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂按配比混合均匀，得到B组分；
将A组分和B组分按1:1的重量比混合均匀固化后即可得到硅凝胶。
上述A组分和B组分的含量与相关参数具体如表1所示；
表1实施例1的组分含量数据表
实施例2
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂按配比混合均匀，得到A组分；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂按配比混合均匀，得到B组分；
将A组分和B组分按1:1的重量比混合均匀固化后即可得到硅凝胶。
上述A组分和B组分的含量与相关参数具体如表2所示；
表2实施例2的组分含量数据表
实施例3
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂按配比混合均匀，得到A组分；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂按配比混合均匀，得到B组分；
将A组分和B组分按1:1的重量比混合均匀固化后即可得到硅凝胶。
上述A组分和B组分的含量与相关参数具体如表3所示；
表3实施例3的组分含量数据表
实施例4
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂按配比混合均匀，得到A组分；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂按配比混合均匀，得到B组分；
将A组分和B组分按1:1的重量比混合均匀固化后即可得到硅凝胶。
上述A组分和B组分的含量与相关参数具体如表4所示；
表4实施例4的组分含量数据表
实施例5
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂按配比混合均匀，得到A组分；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂按配比混合均匀，得到B组分；
将A组分和B组分按1:1的重量比混合均匀固化后即可得到硅凝胶。
上述A组分和B组分的含量与相关参数具体如表5所示；
表5实施例5的组分含量数据表
实施例6
将上述实施例制备的有机硅凝胶进行性能检测，检测结果如表6所示；
表6实施例1～实施例5制备的有机硅凝胶的性能数据表
从表6中的测试结果可以看出，本发明的硅凝胶具有非常好的透光性能，在高温烘烤500h以及双85条件下老化500h后仍然保持无色透明状态。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种高折光指数的有机硅凝胶，由组分A和组分B制备得到；
所述组分A包括：乙烯基封端含苯基硅油0.1～100重量份，氢封端含苯基硅油0.1～100重量份，苯基含氢硅油0.1～30重量份，抑制剂0～1重量份；
所述组分B包括：乙烯基封端含苯基硅油100重量份，铂催化剂0.0001～0.5重量份；
所述氢封端含苯基硅油为如式(Ⅱ)所示的两端各含一个硅氢键的聚甲基苯基硅氧烷；
所述苯基含氢硅油中至少含有三个硅氢键，具体为如式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的一种或两种；
式(Ⅱ)中，n为≥1的整数；
R5和R6各自独立的选自苯基或甲基，且不同时为甲基；
式(Ⅲ)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6各自独立的选自甲基、苯基或氢基，且至少有一个为苯基，一个为氢基，x，y，z均为≥1的整数；
式(Ⅳ)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6各自独立的选自甲基、苯基或氢基，且至少有一个为苯基，一个为氢基，x，y，z均为≥1的整数。
2.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，组分A中，所述乙烯基封端含苯基硅油为如式(Ⅰ)所示的两端含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷，所述乙烯基封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～20000mPa·s，乙烯基含量为0.01％～6％；苯基含量≥5mol％；组分B中，所述乙烯基封端含苯基硅油为如式(Ⅰ)所示的两端含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷，所述乙烯基封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～20000mPa·s，乙烯基含量为0.01％～6％；苯基含量≥5mol％；
其中，n和m均为≥1的整数；
R1和R2独立的选自甲基或苯基；
R3和R4独立的选自甲基或苯基；且R1、R2、R3、R4不能同时为甲基，至少有一个为苯基。
3.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述氢封端含苯基硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～2000mPa·s，氢含量为0.01％～2％。
4.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述苯基含氢硅油在标准条件下粘度为1mPa·s～2000mPa·s，氢含量为0.01％～2％。
5.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂选自甲基乙烯基环四硅氧烷、多乙烯基聚硅氧烷、3-甲基-1-丁炔-3-醇、三甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇和3-苯基-1-丁炔-3-醇中的一种或多种；所述铂催化剂选自氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、四氢呋喃配位的铂催化剂、二乙烯基四甲基硅氧烷配位的铂催化剂和1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二乙烯基二硅氧烷配位的铂催化剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述组分A和组分B的重量比为(0.95～1.05)：1。
7.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述组分A中，所述乙烯基封端含苯基硅油的含量为0.5～90重量份，所述氢封端含苯基硅油的含量为3～95重量份，所述苯基含氢硅油的含量为1.0～20重量份，所述抑制剂的含量为0.001～0.4重量份。
8.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述组分B中，所述铂催化剂的含量为0.0002～0.2重量份。
9.权利要求1所述的高折光指数的有机硅凝胶的制备方法，包括以下步骤：
将乙烯基封端含苯基硅油、氢封端含苯基硅油、苯基含氢硅油和抑制剂混合，得到组分A；
将乙烯基封端含苯基硅油和铂催化剂混合，得到组分B；
将组分A和组分B混合后固化，得到高折光指数的有机硅凝胶。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述组分A和组分B的重量比为(0.95～1.05)：1，所述组分A和组分B混合后的混合物中乙烯基和硅氢键的摩尔比＞1。
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