CN104130741B - 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 49
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 43
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 15
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 13
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 17
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 abstract 2
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 abstract 1
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 abstract 1
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 7
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 6
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 glycidoxy Chemical group 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 230000027772 skotomorphogenesis Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明属于有机硅灌封胶领域,公开了一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。所述COB-LED灌封用透明有机硅胶原料配方是由如下重量份数的各组分组成:基料50~70份;改性MQ树脂20~40份;含氢硅油2~8份;抑制剂0.01~0.06份;催化剂0.1~0.5份;偶联剂0.5~1.5份;所述基料为乙烯基硅油。其制备方法为:将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀,再抽真空脱泡,然后灌封后,进行固化处理,则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶。本发明的COB-LED灌封用透明有机硅胶硬度好,可耐高温不变黄,并且粘接性及透光率都很优异,环保无副产物。
Description
技术领域
本发明属于有机硅灌封胶领域,涉及一种用于板上芯片封装(ChipOnBoard,BOD)的有机硅灌封胶,具体涉及一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。
背景技术
LED灯条又名LED灯带,产品形状就像带子,其应用非常广泛,适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明,藉由不同的LED颜色组合,展现完美的视觉效果。
COB封装是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
COB-LED光源具有高效率、低损耗、长寿命、光色纯、耐振动、响应速度快等优势。当LED光源采用COB工艺生产时,可直接将芯片贴装在导热金属基板上,大大提高散热效率。由于LED光源是整面封装,对灌封胶的硬度、透明度、粘接性都有较大要求,不少生产厂家面临着如何选择一款合适的COB-LED软灌封胶的问题。
目前,市场上常用的灌封胶主要是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶,这三种灌封胶各有其优点,但也都存在着一定的缺陷,如常用的环氧树脂灌封胶受高温就会变黄,不但影响LED灯的透视度,也影响了美观性;聚氨酯灌封胶的硬度无法做到很低,产品仅能适用于滴胶型或者半套管型软灯条,随着温度的降低,灯条的柔韧性出现较大的变化;有机硅灌封胶其粘结性较差等等。
有机硅灌封胶作为COB-LED光源灌封胶的一种趋势,研发高性能且粘接性好的有机硅灌封胶是本行业亟须解决的问题,具有很大的挑战性,且具有很高的市场价值
发明内容
为了克服现有技术的缺点与不足,本发明的首要目的在于提供一种COB-LED灌封用透明有机硅胶;
本发明的另一目的在于提供上述COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶,是一种加成型的有机硅灌封胶,其原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
其中,所述基料为乙烯基硅油,粘度为8000~9000mpa·s;所述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I)中,m=300~600,n=0~300,m+n=600。
优选的,所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂,乙烯基含量为2%~3%;
优选的,所述含氢硅油的氢含量为0.8%~0.9%;所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示:
上述通式(II)中,p=1~90,q=1~90,p/q=1~1.6;
优选的,所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇;
优选的,所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为:铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液),铂金含量为3000pmm;
优选的,所述偶联剂为3-(2,3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
本发明还对上述原料配方的用量进行了优化,优化后的配方各组份用量如下所示:
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法,包括如下步骤:
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀,再抽真空脱泡,然后灌封后,进行固化处理,则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶;
优选的,所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa;
优选的,所述固化处理所用的温度为80~100℃,固化时间为15~30min。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果:
本发明的COB-LED灌封用透明有机硅胶,通过配方中各组分的筛选和用量优化,所得产品硬度好,可耐高温不变黄,并且粘接性及透光率都很优异,环保无副产物。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶,其原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
其中,所述基料为乙烯基硅油,粘度为9000mpa·s;所述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I)中,m=300,n=300。
其中,所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂,乙烯基含量为3%;
所述含氢硅油的氢含量为0.9%;所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示:
上述通式(II)中,p=75,q=50;
所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇;
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为:铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液),铂金含量为3000pmm;
所述偶联剂为3-(2,3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法,包括如下步骤:
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀,再抽真空脱泡,然后灌封后,进行固化处理,则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶;
在制备方法中,所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa;所述固化处理所用的温度为100℃,固化时间为15min。
实施例2
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶,其原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
其中,所述基料为乙烯基硅油,粘度为8000mpa·s;所述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I)中,m=300,n=300。
其中,所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂,乙烯基含量为3%;
所述含氢硅油的氢含量为0.9%;所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示:
上述通式(II)中,p=90,q=70;
所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇;
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为:铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液),铂金含量为3000pmm;
所述偶联剂为3-(2,3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法,包括如下步骤:
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀,再抽真空脱泡,然后灌封后,进行固化处理,则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶;
在制备方法中,所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa;所述固化处理所用的温度为95℃,固化时间为15min。
实施例3
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶,其原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
其中,所述基料为乙烯基硅油,粘度为8500mpa·s;所述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I)中,m=400,n=200。
其中,所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂,乙烯基含量为2%;
所述含氢硅油的氢含量为0.8%;所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示:
上述通式(II)中,p=55,q=55;
所述抑制剂采用1-己炔-3-醇;
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为:铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液),铂金含量为3000pmm;
所述偶联剂为3-(2,3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法,包括如下步骤:
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀,再抽真空脱泡,然后灌封后,进行固化处理,则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶;
在制备方法中,所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa;所述固化处理所用的温度为80℃,固化时间为30min。
实施例4
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶,其原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
其中,所述基料为乙烯基硅油,粘度为9000mpa·s;所述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I)中,m=600,n=0。
其中,所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂,乙烯基含量为3%;
所述含氢硅油的氢含量为0.8%;所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示:
上述通式(II)中,p=85,q=65;
所述抑制剂采用2-丙炔-1-醇;
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为:铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液),铂金含量为3000pmm;
所述偶联剂为3-(2,3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法,包括如下步骤:
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀,再抽真空脱泡,然后灌封后,进行固化处理,则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶;
在制备方法中,所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa;所述固化处理所用的温度为90℃,固化时间为20min。
性能测试:
将实施例1~4所得的COB-LED灌封用透明有机硅胶进行性能测试,性能测试包括如下内容:
(1)透光率:按照GB/T2410-2008测试;
(2)拉伸强度:按GB/T528-1998测试;
(3)抗黄化:将LED软灯条有机硅灌封胶在烘箱中,90℃下烘烤90天;
(4)粘接性:按GB16776及GB/T13477测试。
性能测试结果如表1所示:
表1性能测试结果
性能测试项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 |
拉伸强度(MPa) | 3.9 | 3.5 | 3.6 | 3.5 |
抗黄化 | 无黄变 | 无黄变 | 无黄变 | 无黄变 |
透光率(%) | 98 | 96 | 95 | 96 |
粘接性(MPa) | 1.4 | 1.1 | 1.3 | 1.2 |
从表1中数据可知,本发明所得COB-LED灌封用透明有机硅胶硬度好,可耐高温不变黄,并且粘接性及透光率都很优异。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种COB-LED灌封用透明有机硅胶,其特征在于该COB-LED灌封用透明有机硅胶的原料配方是由如下重量份数的各组分组成:
其中,所述基料为乙烯基硅油,粘度为8000~9000mpa·s;所述基料的结构式如通式(I)所示:
上述通式(I)中,m=300~600,n=0~300,m+n=600。
2.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶,其特征在于:所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂,乙烯基含量为2%~3%。
3.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶,其特征在于:所述含氢硅油的氢含量为0.8%~0.9%;所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示:
上述通式(II)中,p=1~90,q=1~90,p/q=1~1.6。
4.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶,其特征在于:所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇。
5.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶,其特征在于:所述催化剂为卡斯特铂金催化剂,铂金含量为3000ppm。
6.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶,其特征在于:所述偶联剂为3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410305514.8A CN104130741B (zh) | 2014-06-29 | 2014-06-29 | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410305514.8A CN104130741B (zh) | 2014-06-29 | 2014-06-29 | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104130741A CN104130741A (zh) | 2014-11-05 |
CN104130741B true CN104130741B (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=51803604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410305514.8A Active CN104130741B (zh) | 2014-06-29 | 2014-06-29 | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104130741B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107501870A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-12-22 | 张荣斌 | 防静电阻燃电路板用密封层材料 |
CN105694800B (zh) * | 2016-02-17 | 2019-01-25 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法 |
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CN106098915A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 阜阳市光普照明科技有限公司 | 一种应用于led植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶 |
CN108102601B (zh) * | 2017-12-20 | 2020-11-10 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种用于紫外led芯片封装的有机硅胶粘剂 |
CN109266301B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-08-06 | 唐山师范学院 | 有机硅灌封胶及其制备方法 |
CN109796930B (zh) * | 2019-02-27 | 2020-09-22 | 华南理工大学 | 一种有机硅三防胶及其制备方法与应用 |
CN113025265A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-06-25 | 江苏科琪高分子材料研究院有限公司 | 一种溶剂型用于制作光学透明胶膜的有机硅胶水的制备方法 |
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-
2014
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---|---|
CN104130741A (zh) | 2014-11-05 |
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