CN101953242A - 贴装条件确定方法 - Google Patents

Abstract

一种贴装条件确定方法，包括：获取包括与被调度来由贴片机执行的组件贴装操作相关的信息的贴装信息(S1)；使用在所述获取步骤中获取的贴装信息，判断同步模式和异步模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作，或者判断交替模式和独立模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作(S2，S3)；以及选择在所述判断步骤的判断结果所指示的生产模式作为要由贴片机执行的生产模式(S5，S6)。

Description

贴装条件确定方法

技术领域

本发明涉及用于确定贴片机的贴装条件的贴装条件确定方法，该贴片机包括平行布置的多个载体传送机。并且更加具体地，本发明涉及关于选择作为贴装条件类型的生产模式的处理。

背景技术

通常，贴片机(mounter)可用作将电子组件(在下文中简称为“组件”)贴装到比如印刷电路板之类的电路板上的装置。

此外，近年来，存在包括多个平行布置的载体传送机的贴片机，并且该贴片机并行地对各个载体传送机所运载(carry)的电路板执行组件贴装。特别地，存在具有多个通道(lane)的贴片机，该多个通道是将组件贴装到电路板的运载路径，并且该贴片机并行地执行组件贴装操作。

通过使用具有多个通道的贴片机，贴装有组件的电路板的每单位面积所产生的电路板数目多于使用仅仅具有一个通道的贴片机时所产生的电路板数目。

此外，针对具有多个通道的贴片机的一个贴装头，例如，当对一个通道上的电路板的组件贴装结束时，可以开始将组件贴装到另一通道上的电路板上，而不用等待该通道上的下一电路板。

换言之，可以减少在运载电路板时花费的时间。换言之，可以减少贴装头空闲时间。

已经公开了关于这种具有多个通道的贴片机的技术。例如，公开了关于连接有多个贴片机的生产线的技术，其中每个贴片机具有两个通道(例如，参见专利文献1)。

根据这种技术，使用程序来控制各个贴片机的两个通道中的相应通道是用作执行组件贴装的贴装阶段还是用作仅仅执行运载的旁路阶段。

由此，后续电路板可以超越前一电路板，并且因此变得可以支持各种贴装形式，而无需提供旁路专用的电路板运载机制。

此外，已经公开了一种用于在具有两个通道的贴片机中匹配电路板的***顺序和载出顺序的技术(例如，参见专利文献2)。

根据这种技术，在两个通道之间分配电路板的分配传送机被放置在贴片机之前以及之后。此外，根据载入侧的分配传送机所使用的电路板到贴片机的载入顺序，确定在通过载出侧的分配传送机将电路板载出到下游侧时的载出顺序。

由此，可以根据先入先出规则来维持在批量生成时电路板的运载顺序。

专利文献1：日本未审专利申请公开No.2003-204191

专利文献2：日本未审专利申请公开No.2003-204192

发明内容

技术问题

取决于在多个通道中的每条通道中的电路板运载时序等，可以将使用具有上述特征的包括多个通道的贴片机生产贴装有组件的电路板时的生产模式广义地分为两种。

例如，可以使得具有多个通道的贴片机工作，从而使得在组件贴装后电路板的载出(carry out)在各个通道之间是同步的。在这种例如称为同步模式的生产模式下，可以防止产生半成品(intermediate stock)等。

图33A是用于描述具有两个通道的贴片机中的同步模式的示图。

图33A中示出的贴片机包括两个彼此平行布置的载体传送机，以及彼此面对的两个贴装头，其中载体传送机位于两个贴装头之间。此外，用于组件贴装的两个通道由对应的载体传送机形成，其中对应的通道被称为第一通道和第二通道。

当电路板被运载直到第一通道和第二通道的各自电路板放置区时，通过两个贴装头将组件贴装到各个电路板上。另外，当对两个电路板的组件贴装完成时，同时载出两个电路板。换言之，如同两个电路板是单个电路板那样来处理该两个电路板。

例如，假设其中通过组合多种类型的贴装有组件的电路板来完成一个电路板单元的情形。在这种情形下，通过使用同步模式来并行地生成这些多种类型的贴装有组件的电路板，可以防止在电路板单元生产场所产生半成品。

此外，与上述同步模式不同，还可以操作贴片机，使得在完成对一个通道上的电路板的组件贴装时，载出已经贴装有组件的电路板，并且载入(carry in)下一电路板，而不管是否完成对另一通道上的电路板的组件贴装。这种生产模式例如称为异步模式。

图33B是用于描述具有两个通道的贴片机中的异步模式的示图。

如同图33A中示出的贴片机，图33B中示出的贴片机包括两个通道和两个贴装头。

然而，在异步模式中，例如如图33B中所示，当两个贴装头正在将组件贴装到第二通道上的电路板上时，在第一通道中执行载出贴装有组件的电路板以及载入裸板。

此外，当完成将组件贴装到第二通道上的电路板时，立即载出该电路板，并且开始利用两个贴装头来将组件贴装到第一通道上的电路板上。

这里，在同步模式中，从两个电路板中的每个电路板到达电路板放置区时开始组件贴装。由此，执行使得两个贴装头中的每个贴装头仅仅将组件贴装到靠近它的通道上的电路板上的操作。使得两个贴装头按照这种方式操作的生产模式例如被称为独立模式。

此外，在异步模式中，由于独立地执行在每个通道上的电路板运载，所以电路板一起到达各自的电路板放置区基本上是不可能的。

由此，在异步模式的情况下，从生产效率的角度来看，通常是使得贴片机执行称为交替模式的操作，其中两个贴装头按照到达组件贴装区的顺序，将组件交替地贴装到各个电路板上。

当两个贴装头按照上述方式交替时，与每个贴装头仅仅将组件贴装到离它近的通道上的电路板上相比，每个贴装头沿Y轴方向移动的距离增加。

贴装头的移动距离是直接影响每个电路板生产节拍时间(生产时间)的重要要素。由此，其中每个贴装头仅仅将组件贴装到离它近的通道上的电路板上的同步模式的生产节拍时间通常比异步模式的生产节拍时间更短。

因此，当并行地执行对大量电路板的组件贴装时，选择同步模式增加了生产率，并且因此被认为是有利的。

然而，存在一些情形，在这些情形中，在将组件贴装到多个电路板上期间，由于某种原因任一通道中的组件贴装操作停止。与异步模式相比，在同步模式下，停止各个通道的组件贴装操作对生产效率的影响更大。

图34是描述在同步模式下和在异步模式下由于停止贴装操作而带来的对生产效率的影响的差异的示图。

在同步模式下，在对各个通道上的电路板的组件贴装完成后，载出贴装有组件的电路板。由此，如图34中所示，当第二通道中的组件贴装停止以便例如替换组件盒时，最起码的是，不执行载出第一通道上的电路板。换言之，第一通道中的组件贴装操作停止。

然而，在异步模式下，对于每个通道，独立地执行组件贴装操作，并且因此，如图34中所示，即使在第二通道停止操作时，在第一通道中继续组件贴装操作。换言之，异步模式是防故障生产模式。

按照这种方式，在同步模式下，半成品的减少是可能的，此外，同步模式的有利之处在于，它能够在生产率上实现比异步模式更大的增长。然而，当考虑到由于某种原因而导致任一通道中停止组件贴装操作时，还可以说的是，异步模式更有利。

因此，当在生产贴装有组件的电路板之前，从生产效率的角度判断同步模式和异步模式中哪个有利时，必须逐情形地进行判断。

应该注意的是，上述同步模式和异步模式是在关注多个电路板的运载模式时的生产模式类型。另一方面，独立模式和交替模式是在关注多个贴装头的操作模式时的生产模式类型。

此外，如上所述，作为一般规则，当贴片机采用同步模式时，采用独立模式，并且如上所述，作为一般规则，当采用异步模式时，采用交替模式。

这些对应关系是旨在改进生产效率的结果，具体地，是旨在缩短每电路板生产节拍时间(生产时间)的结果。

然而，这些对应关系仅仅是一般规则，并且由于在组件贴装操作中使用的电路板和组件的类型和尺寸以及贴片机的机械结构，存在从生产效率角度看这些组合不适合的情形，以及存在这些组合不可能的情形。

因此，当确定贴片机的生产模式时，除了应该采用同步模式和异步模式中的哪个的问题之外，还存在应该采用独立模式和交替模式中的哪个的问题。

在下文中，将更为详细地描述独立模式和交替模式。

例如，假设包括两个贴装头和两个载体传送机的贴片机。取决于两个贴装头和该两个贴装头进行组件贴装的目标电路板之间的关系，在这种贴片机生产贴装有组件的电路板时的生产模式可以更广义地分为两种。

具体地，可以操作贴片机，使得两个贴装头中的每个仅仅将组件贴装到由两个载体传送机中更靠近组件供应单元的载体传送机所运载的电路板上，该组件供应单元是这种贴装头的组件供应源。如上所述，这种生产模式例如被称为独立模式。

图35A是用于描述具有两个通道的贴片机中的独立模式的示图。

在图35A中示出的贴片机中，由两个载体传送机形成用于组件贴装的两个通道，其中对应通道被称为第一通道和第二通道。

此外，第一通道侧的贴装头仅仅接受从第一通道侧的组件供应单元供应组件。此外，第二通道侧的贴装头仅仅接受从第二通道侧的组件供应单元供应组件。这与交替模式相同，交替模式是后面将要描述的另一生产模式。

在独立模式中，第一通道侧的贴装头仅仅将组件贴装到放置在第一通道的电路板放置区中的块上。此外，第二通道侧的贴装头仅仅将组件贴装到放置在第二通道的电路板放置区中的块上。

图35B是用于描述具有两个通道的贴片机中的交替模式的示图。

在交替模式中，第一通道侧的贴装头和第二通道侧的贴装头彼此协作地将组件贴装到第一通道中的块上。此外，所述两个贴装头还彼此协作地将组件贴装到第二通道中的块上。

独立模式和交替模式中的每个都具有有利于生产效率的特征，并且不可能无条件地说应该采用哪个模式。

例如，在独立模式的情况下，每个贴装头仅仅需要将组件贴装到靠近组件供应单元的电路板上，该组件供应单元是该贴装头的组件供应源。由此，如前所述，存在每个贴装头被要求移动的距离比较短的特征。

此外，在交替模式下，存在下述特征，即所述两个贴装头中的一个可以将组件贴装到另一贴装头侧的电路板上，同时该另一贴装头正在拾取组件。换言之，存在可以改进每个贴装头的工作效率的特征。

因此，当在开始生产贴装有组件的电路板之前，判断独立模式和交替模式中的哪个适合于被调度的组件贴装操作时，必须按照与如上所述选择同步模式或异步模式相同的方式，逐情形地进行判断。

具体地，在针对选择同步模式或异步模式中的任一个作为贴片机的生产模式的判断以及针对选择独立模式或交替模式中的任一个作为贴片机的生产模式的判断时，应该在考虑单独的具体环境后执行该判断。

因此，传统地，这种判断通常取决于例如有经验的操作者的经验法则。这导致一种情形，其中当操作者改变时，该判断也变得不同。

这种情形与希望在最短的可能时间内生产大量的各种类型的贴装有组件的电路板的要求相矛盾，并且可能变成降低生产效率的主要因素。

这里，在专利文献1中公开的传统技术是在异步地执行两个通道中的组件贴装操作时，允许改变两个通道上运载的电路板的顺序的技术。

另一方面，在专利文献2中公开的传统技术是例如在使用贴片机将组件贴装到两种类型的电路板上时，通过使用分配传送机实现与同步模式类似的贴装形式来便于跟踪电路板的技术。

因此，如上所述的两种传统技术中的每种是涉及同步模式或异步模式的技术，并且该技术能够实现生产管理的便利性。然而，任何一种都不是解决在同步模式和异步模式之间进行选择、以及在独立模式和交替模式之间进行选择的问题的技术方案。

本发明考虑上述传统问题，并且其目的在于提供贴装条件确定方法，该贴装条件确定方法用于在包括多个平行放置的传送机的贴片机开始生产贴装有组件的电路板之前，定量地判断和选择适于组件贴装操作的生产模式。

技术方案

为了实现上述目的，本发明中的贴装条件确定方法是用于确定贴片机的贴装条件的贴装条件确定方法，该贴片机包括两个贴装头、两个组件供应单元以及多个载体传送机，并且该贴片机对要由多个载体传送机中的每一个载体传送机运载的电路板并行地执行组件贴装操作，两个组件供应单元中的每一个组件供应单元将组件供应到两个贴装头中的对应贴装头，并且多个载体传送机平行地布置在两个组件供应单元之间，所述贴装条件确定方法包括：获取包括与被调度来由贴片机执行的组件贴装操作相关的信息的贴装信息；使用在所述获取步骤中获取的贴装信息，(a)判断同步模式和异步模式中的哪个生产模式适合于所述被调度的组件贴装操作，所述同步模式使得所述多个载体传送机彼此同步地载出贴装有组件的电路板，所述异步模式使得所述多个载体传送机彼此独立地载入电路板和载出贴装有组件的电路板；或者(b)判断交替模式和独立模式中的哪个生产模式适合于所述被调度的组件贴装操作，所述交替模式使得所述两个贴装头交替地将组件贴装到要由所述多个载体传送机运载的每个电路板上，所述独立模式使得所述两个贴装头中的每个贴装头仅仅将组件贴装到由所述多个载体传送机中的最接近组件供应单元的载体传送机所运载的电路板上，该组件供应单元是该贴装头的组件供应源；以及将所述判断步骤中的判断结果指示的生产模式选择作为要由贴片机执行的生产模式。

按照这种方式，根据本发明中的贴装条件确定方法，获取包括与组件贴装操作相关的信息的贴装信息。另外，基于所获取的贴装信息，同步模式或异步模式中的任一个或者独立模式或交替模式中的任一个被选择作为适合组件贴装操作的生产模式。

具体地，本发明中的贴装条件确定方法可以基于所获取的客观事实，通过定量判断来选择要在随后执行的组件贴装操作的适合生产模式。

相应地，在开始生产贴装有组件的电路板之前，可以与操作者无关地确定同步模式和异步模式中的哪个或者独立模式或交替模式中的哪个适合作为组件贴装操作的生产模式。

此外，在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括与被调度来并行执行的每个组件贴装操作的连续性相关的信息，并且，所述判断步骤可以包括使用在所述获取步骤中获取的贴装信息，计算指示当贴片机在同步模式和异步模式中的每个模式下操作时的生产效率的信息。并且，在所述判断步骤中，可以基于在所述计算步骤中计算出的指示生产效率的信息，判断同步模式和异步模式中具有更高生产效率的生产模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

根据本发明的贴装条件确定方法，获取包括与组件贴装操作的连续性相关的信息的贴装信息。另外，基于所获取的贴装信息，选择同步模式和异步模式中具有更高生产效率的生产模式。

由此，可以基于所获取的对象事实，通过定量判断来选择具有有利生产效率的生产模式。

此外，在所述计算步骤中，可以使用在所述贴装信息中包括的与连续性相关的信息来计算出预计停止时间，所述预计停止时间中的每个是被调度来在同步模式和异步模式中的每个模式下并行执行的组件贴装操作中的一个对应组件贴装操作的停止时间的预计值。并且，可以使用所计算出的预计停止时间，计算指示同步模式和异步模式中的每个模式的生产效率的信息。

按照这种方式，可以使用根据所获取的信息计算出的预计停止时间，获取每个生产模式的对应生产效率。例如，可以通过从在每个生产模式的情形中不存在停止时的生产效率值(例如，每单位时间生产的电路板数目)中减去与预计停止时间对应的生产效率值(例如，由于停止而不能生产的电路板数目)，来获得指示相应生产模式的生产效率的信息。

此外，可以将一个或多个组件存储单元装载到两个组件供应单元中的每个组件供应单元中，每个组件存储单元存储多个一种类型的组件，在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括使用量和所存储的组件量作为与连续性相关的信息，每个使用量是针对每种类型的组件，在被调度来并行执行的每个组件贴装操作中要贴装到电路板上的组件的数目，以及每个所存储的组件量是在多个组件存储单元中的每个组件存储单元中存储的组件的数目。并且，在所述计算步骤中，可以使用所述使用量和所存储的组件量来计算组件用尽所造成的预计停止时间。

具体地，可以使用比如组件的使用量之类的信息来计算组件用尽所造成的预计停止时间，例如当出现组件用尽时伴随组件供应单元的替换的停止时间的预计值，并且，可以根据这个预计值来计算指示每个模式的生产效率的信息。

通过完成上述，例如，当使用不允许组件带拼接的组件带时，可以选择适于这种情形下的贴片机的生产模式。

此外，在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括相应组件的拾取率或贴装率，作为与连续性相关的信息，相应组件在每个被调度来并行执行的组件贴装操作中被贴装到电路板上。并且，在所述计算步骤中，可以使用所述拾取率和所述贴装率来计算拾取错误或贴装错误所造成的预计停止时间。

具体地，可以计算拾取错误或贴装错误所造成的预计停止时间，例如在出现拾取失败或贴装失败时伴随比如丢弃组件之类的附加处理的停止时间的预计值，并且，可以根据这样的预计值来计算指示每个模式的生产效率的信息。

按照这种方式，通过使用根据比如组件拾取率和贴装率之类的过去实际性能获得的信息，可以选择在发生拾取错误和贴装错误的情形下适用于贴片机的生产模式。

此外，在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括指示贴片机的可操作率的信息，作为与连续性相关的信息，所述可操作率中的每个对应于由贴片机并行执行的组件贴装操作中的一个，并且，在所述计算步骤中，可以使用在所述贴装信息中包括的可操作率，计算指示同步模式和异步模式中的每个模式的生产效率的信息。

因此，例如，当导致组件贴装操作停止的特定问题与贴片机自身相关时，可以选择用于利用这个贴片机获得更好的生产效率的生产模式。

此外，在所述获取步骤中获取的贴装信息还可以包括与在被调度的组件贴装操作中使用的电路板或组件相关的数据。并且，在所述判断步骤中，当根据在所述计算步骤中计算出的指示生产效率的信息，判断为同步模式适合于所述被调度的组件贴装操作时，还可以使用包括与所述电路板或组件相关的数据的贴装信息，进一步判断该贴片机是否可以在独立模式下操作；(c)当判断为贴片机可以在独立模式下操作时，可以判断为同步模式适合于所述被调度的组件贴装操作；以及(d)当判断为贴片机不可以在独立模式下操作时，可以判断为异步模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

相应地，即使在同步模式被判断为适合时，当独立模式的执行不可能时，也选择异步模式。

具体地，当贴片机不能在独立模式下操作时，即，当贴片机仅仅可以在交替模式下操作时，选择异步模式，从生产效率的角度看，异步模式是有利的。

此外，在所述选择步骤中，在选择同步模式的情况下，可以选择独立模式与同步模式一起作为生产模式来由贴片机执行，而在选择异步模式的情况下，可以选择交替模式与异步模式一起作为生产模式来由贴片机执行。

相应地，以组合的形式选择两种类型的生产模式，该生产模式的组合在生产效率方面是有利的。

此外，在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括与要在所述被调度的组件贴装操作中使用的电路板或组件相关的数据，并且，在所述判断步骤中，可以使用在所述获取步骤中获取的贴装信息，判断交替模式和独立模式中的哪个生产模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

根据本贴装条件确定方法，获取包括与要在所述被调度的组件贴装操作中使用的组件和电路板相关的信息的贴装信息。另外，基于所获取的贴装信息，在独立模式和交替模式之间选择适合于所述被调度的组件贴装操作的生产模式。

通过完成上述，同样可以使用关于在组件贴装操作中使用的各种元件的客观事实，通过定量判断来选择适合于所述被调度的组件贴装操作的生产模式。

此外，所述多个载体传送机可以由两个载体传送机组成。在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括电路板信息，该电路板信息是与要由两个载体传送机中的每条载体传送机运载的电路板相关的信息，并且，在所述判断步骤中，可以使用该电路板信息，判断在独立模式下，由两个载体传送机运载的每个电路板中的至少一部分或该每个电路板中的包括贴装位置的部分是否放置在受限制区域内来进行组件贴装，在所述两个贴装头中的一个贴装头处于内部时，所述受限制区域禁止所述两个贴装头中的另一贴装头进入，并且，在该每个电路板的至少一部分或包括贴装位置的部分被放置在所述受限制区域内时，判断为所述交替模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

相应地，例如，当在独立模式的情形下由于贴片机的结构导致存在受限制区域时，在考虑这个受限制区域的情况下，选择适合于相应电路板的尺寸或贴装位置的生产模式。

此外，所述多个载体传送机可以由两个载体传送机组成。可以将一个或多个组件存储单元装载到两个组件供应单元中的每个组件供应单元中，每个组件存储单元存储多个一种类型的组件。在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括电路板信息和供应单元信息，所述电路板信息指示要贴装到由两个载体传送机中的每条载体传送机运载的电路板上的组件的类型，所述供应单元信息指示与所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元对应的一个或多个组件存储单元的属性。并且，在所述判断步骤中，可以使用所述电路板信息和所述供应单元信息，判断两个组件供应单元是否都可以供应要被贴装到由所述两个载体传送机中的一个载体传送机运载的电路板和由所述两个载体传送机中的另一个载体传送机运载的电路板上的公共组件，所述公共组件是具有相同类型的组件。并且，在所述两个组件供应单元中的仅仅一个组件供应单元可以提供公共组件时，判断为交替模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

相应地，基于所获取的数据，定量地判断是否两个组件供应单元都可以供应公共组件。此外，通过这样的定量判断来选择组件贴装操作的适当的生产模式。

此外，所述供应单元信息可以包括指示被装载到或者可以装载到所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元中的一个或多个组件存储单元的类型的信息作为属性，组件存储单元对应于所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元。并且，在所述判断步骤中，当基于所述电路板信息和所述供应单元信息，判断为存储公共组件的组件存储单元被装载到或可以被装载到所述两个组件供应单元中的仅仅一个组件供应单元时，可以判断所述两个组件供应单元中的仅仅一个组件供应单元可以供应公共组件。

按照这种方式，通过使用比如存储公共组件的组件盒之类的组件存储单元是否被实际装载到两个组件供应单元中的准则，或者使用装载是否是可能的准则，准确地执行关于两个组件供应单元是否可以供应公共组件的判断。

此外，所述供应单元信息还可以包括指示针对可以被装载到两个组件供应单元中的每个组件供应单元中的一个或多个组件存储单元中的每个组件存储单元，可以在所述被调度的组件贴装操作中使用的量的信息，作为属性。并且，在所述判断步骤中，当所述供应单元信息指示存储公共组件的组件存储单元的可用量为1时，可以判断为可以仅仅将存储公共组件的组件存储单元装载到两个组件供应单元中的一个组件供应单元中。

相应地，基于可用组件存储单元的数目的可变属性，判断在某一时间点上将公共组件布置到两个组件供应单元中的可能性。例如，可以提供的存储公共组件的组件盒的数目根据个体(individual)场所或时段而变化。由此，通过使用可用组件存储单元的数目来判断将公共组件布置到两个组件供应单元中的可能性，执行更为实际的生产模式选择。

此外，所述多个载体传送机可以由两个载体传送机组成。一个或多个管嘴(nozzle)可以被附接到所述两个贴装头中的每个贴装头上，所述一个或多个管嘴中的每个拾取组件并将组件贴装到电路板上。在所述获取步骤中获取的贴装信息可以包括组件信息和管嘴信息，所述组件信息指示要被贴装到由两个载体传送机中的每条载体传送机运载的电路板上的组件的类型，以及能够将该组件贴装到电路板上的管嘴的类型，所述管嘴信息指示与所述两个贴装头的每个贴装头对应的一个或多个管嘴的类型。在所述判断步骤中，可以使用所述组件信息和所述管嘴信息，判断是否两个组件供应单元都可以将公共组件贴装到由所述两个载体传送机中的一个载体传送机运载的电路板上以及由所述两个载体传送机中的另一载体传送机运载的电路板上，所述公共组件是具有相同类型的组件。当所述两个组件供应单元中仅仅一个组件供应单元可以供应公共组件时，可以判断为交替模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

相应地，基于所获取的数据，定量地判断是否两个贴装头都可以贴装公共组件。此外，通过这种定量判断，选择组件贴装操作的适合生产模式。

另外，本发明可以实现为贴装条件确定装置，该贴装条件确定装置执行在本发明的贴装条件确定方法中的特有处理步骤。此外，还可以将本发明实现为贴片机，该贴片机包括本发明的贴装条件确定装置，并且该贴片机根据贴装条件确定装置的确定结果，执行组件贴装。

另外，本发明可以实现为程序，该程序使得计算机执行在本发明的贴装条件确定方法中的特有处理步骤。并且，本发明还可以实现为比如CD-ROM的记录介质，在该记录介质上记录有所述程序，以及实现为集成电路。所述程序还可以经由比如通信网络之类的传输介质分发。

有益效果

本发明可以提供一种贴装条件确定方法，该贴装条件确定方法用于在包括多个平行布置的传送机的贴片机开始生产贴装有组件的电路板之前，定量判断和选择适合于组件贴装操作的生产模式。

根据本发明，例如，从同步模式和异步模式中，为包括多个载体传送机的一个贴片机以及连接多个这种贴片机的生产线选择具有更高生产效率的生产模式。

另外，根据本发明的贴装条件确定方法的生产模式选择可以在开始生产贴装有组件的电路板之前执行。相应地，可以在开始生产之前，执行比如根据所选择的生产模式将组件的类型和载体传送机相关联之类的准备过程，以及将组件分配到组件供应单元，然后开始生产。

因此，在生产贴装有组件的电路板期间，例如，不需要从同步模式改变到异步模式，或者从异步模式改变到同步模式。换言之，在生产贴装有组件的电路板期间，不需要执行比如改变用于将电路板***到贴片机中的时序之类的复杂控制。

此外，本发明可以提供一种贴装条件确定方法，该贴装条件确定方法用于在包括多个载体传送机的贴片机开始生产贴装有组件的电路板之前，定量地判断独立模式和交替模式中的哪个是合适的，其中所述贴片机例如是包括两个贴装头、两个组件供应单元以及在两个组件供应单元之间平行布置的两个载体传送机的贴片机，该两个组件供应单元向两个贴装头供应组件。

具体地，在本发明的判断使用与作为在被调度来由贴片机执行的组件贴装操作中使用的元件的电路板和组件相关的信息。由此，确定适合于执行组件贴装操作的生产模式。

因此，在生产贴装有组件的电路板期间，例如，不需要从独立模式改变到交替模式，或者从交替模式改变到独立模式。换言之，不需要执行跟随生产模式变化而变化的复杂控制，比如改变每个贴装头的组件拾取顺序。

包括说明书、附图和权利要求的2008年2月21日提交的日本专利申请No.2008-40473的公开内容以及包括说明书、附图和权利要求的2008年3月3日提交的日本专利申请No.2008-52018的公开内容在此全文引入作为参考。

附图说明

根据本发明的结合附图的下述详细说明，本发明的这些和其它目的、优点和特征将变得显而易见，附图例示了本发明的具体实施例。在附图中：

图1是示出第一实施例中的贴片机的轮廓的轮廓视图；

图2是示出第一实施例中的贴片机的通道结构的顶视图；

图3是示出了第一实施例中的贴装头和组件供应单元之间的位置关系的示意图；

图4是示出第一实施例中的贴片机的主功能结构的功能方框图；

图5是示出第一实施例中的贴装信息的数据结构的第一示例的示图；

图6是示出第一实施例中的组件盒布置的示例和贴片机中的电路板分配的示例的示图；

图7A是描述第一实施例中的贴片机中的同步模式的轮廓的示图；

图7B是描述第一实施例中的贴片机中的异步模式的轮廓的示图；

图8是示出第一实施例中的同步模式和异步模式中的各个情形的生产率值的示例的示图；

图9A是描述第一实施例中在同步模式情形下，组件贴装操作停止时间对生产率造成的影响程度的示图；

图9B是描述第一实施例中在异步模式情形下，组件贴装操作停止时间对生产率造成的影响程度的示图；

图10是示出第一实施例中在同步模式和异步模式中的每个情形下，生产率和停止时间之间的关系的示图；

图11是示出第一实施例中贴装条件确定装置进行生产模式选择的处理流程的第一示例的流程图；

图12A是示出在图11中示出的处理中使用的关于A电路板的信息的具体示例的示图；

图12B是示出在图11中示出的处理中使用的关于B电路板的信息的具体示例的示图；

图13是示出第一实施例中的由计算单元计算出的指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息的第一示例的示图；

图14是示出第一实施例中的贴装信息的数据结构的第二示例的示图；

图15是示出第一实施例中贴装条件确定装置进行生产模式选择的处理流程的第二示例的流程图；

图16A是示出在图15中示出的处理中使用的关于A电路板的信息的具体示例的示图；

图16B是示出在图15中示出的处理中使用的关于B电路板的信息的具体示例的示图；

图17是示出第一实施例中的由计算单元计算出的指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息的第二示例的示图；

图18是示出出第二实施例中的贴片机的主功能结构的功能方框图；

图19是示出第二实施例中的电路板数据的数据结构的示例的示图；

图20是示出第二实施例中的组件库的数据结构的示例的示图；

图21是示出第二实施例中的供应单元数据的数据结构的示例的示图；

图22是示出第二实施例中的管嘴数据的数据结构的示例的示图；

图23是示出第二实施例中的贴装条件确定装置进行生产模式选择的基本处理流程的流程图；

图24是示出第二实施例中的贴装条件确定装置进行生产模式选择的详细处理流程的流程图；

图25是示出第二实施例中的在交替模式情形下受限制区域的示例的示图；

图26A示出了其中在独立模式下F电路板和R电路板未放置在受限制区域内的状态；

图26B示出了其中在交替模式下F电路板和R电路板的每一个中的一部分未放置在受限制区域内的状态；

图27是示出第二实施例中的贴片机中的组件布置的示例的示图；

图28是示出第二实施例中的贴片机中的组件布置的另一示例的示图；

图29是示出第二实施例中的每个贴装头中的管嘴的布置的示例的示图；

图30是示出第二实施例中的两个贴装头的专用操作控制的示例的示图；

图31是示出第三实施例中的贴片机的主功能结构的功能方框图；

图32是示出第三实施例中的贴装条件确定装置进行生产模式选择的处理流程的流程图；

图33A是描述具有两个通道的传统贴片机中的同步模式的示图；

图33B是描述具有两个通道的传统贴片机中的异步模式的示图；

图34是描述在同步模式下和在异步模式下由于停止贴装操作而带来的对生产效率的影响的差异的示图；

图35A是描述具有两个通道的传统贴片机中的独立模式的示图；和

图35B是描述具有两个通道的传统贴片机中的交替模式的示图。

参考标记说明

100，200，300贴片机

101第一传送机

101a，102a固定轨道

101b，102b可移动轨道

102第二传送机

104，107贴装头

105，108横梁

106，109组件供应单元

110组件盒

120，220，320贴装条件确定装置

121，221，321通信单元

122，222，322获取单元

123，331计算单元

124，224选择单元

130贴装信息存储单元

130a  电路板数据

130b  组件库

130c  供应单元数据

130d  管嘴数据

140加工控制单元

150加工单元

223判断单元

330第一判断单元

332第一选择单元

340第二判断单元

341适合性判断单元

342第二选择单元

具体实施方式

在下文中，将参照附图来描述本发明的实施例。

(第一实施例)

首先，将使用图1到图5描述本发明的第一实施例中的贴片机100的结构。

图1是示出第一实施例中的贴片机100的轮廓的轮廓视图。

如图1中所示，第一实施例中的贴片机100是包括平行布置的多个载体传送机的贴片机，该贴片机对在多个传送机中的每条传送机上运载的电路板并行地执行组件贴装操作。

具体地，通过包括两个载体传送机，贴片机100具有两个通道，该两个通道是将组件贴装到电路板上的运载路径。贴片机100以对两个通道中的每个通道上的电路板并行地执行组件贴装。

图2是示出第一实施例中的贴片机100的通道结构的顶视图。

如图2中所示，贴片机100包括彼此面对的贴装头104和贴装头107，以及将组件供应到贴装头的组件供应单元106和组件供应单元109，作为用于将组件贴装到运载到贴片机的各个电路板上的机制。

另外，贴片机100包括第一传送机101和第二传送机102，该第一传送机101和第二传送机102平行地布置在组件供应单元106和组件供应单元109之间。

此外，如图2所示，在贴片机100中，作为前侧(图2中的底侧)上的通道的前(F)通道由第一传送机101形成。此外，作为后侧(图2中的顶侧)上的通道的后(R)通道由第二传送机102形成。

第一传送机101和第二传送机102中的每个可以根据正在运载的电路板的宽度(电路板在Y轴方向的长度)来改变它自己的宽度。

具体地，第一传送机101由固定轨道101a和可移动轨道101b构成，并且可以通过在Y轴方向移动可移动轨道101b来改变它自己的宽度。

此外，按照相同的方式，第二传送机102由固定轨道102a和可移动轨道102b构成，并且可以通过在Y轴方向移动可移动轨道102b来改变它自己的宽度。

由于第一传送机101和第二传送机102可以按照上述方式改变宽度，所以贴片机100能够对各种尺寸的电路板执行组件贴装。

在F通道和R通道中的每个通道中，从图2中的左侧(其是上游侧)向图2中的右侧(其是下游侧)运载电路板。

一个或多个管嘴可以附接到前侧贴装头104和后侧贴装头107。此外，当附接有多个管嘴时，可以共同地拾取多个组件。

此外，贴装头104将从组件供应单元106拾取的组件贴装到电路板上。

贴装头107将从组件供应单元109拾取的组件贴装到电路板上。

在第一实施例中，存储多个一种类型的组件的一个或多个组件盒可以被装载到组件供应单元106和组件供应单元109中的每个中。

贴装头104可以沿着横梁105在X轴方向移动，以及贴装头107可以沿着横梁108在X轴方向移动。另外，横梁105和横梁108中的每个可以独立地沿Y轴方向移动。

利用这种结构，贴装头104和贴装头107中的每个可以彼此独立地在XY平面上的预定范围内移动。

通过贴装头104和贴装头107按照这种方式进行的移动，可以将组件贴装到分别由第一传送机101和第二传送机102运载直到电路板放置区的两个电路板上。

此外，贴片机100可以采用同步模式或异步模式作为生产贴装有组件的电路板时的生产模式，其中同步模式使得在每个载体传送机之间同步地载出已经贴装有组件的电路板，异步模式使得在每个载体传送机之间独立地执行载入电路板以及载出已经贴装有组件的电路板。

例如，如图2所示，假设在F通道上和R通道上运载的两个电路板分别为F电路板和R电路板。在这种情形下，在同步模式和异步模式的每个情形下电路板和贴装头组合如下所述。

在同步模式的情形下，作为一般规则，前侧贴装头104将组件贴装到F电路板上，以及后侧贴装头107将组件贴装到R电路板上。换言之，执行独立模式。

这是因为贴装头104和贴装头107在Y轴方向的移动距离在独立模式下比在交替模式下更短，并且因此得到的结果是，生产节拍时间缩短。

此外，在异步模式的情形下，作为一般规则，贴装头104和贴装头107交替地将组件贴装到F电路板和R电路板中的每个电路板上。换言之，执行交替模式。

这是因为当贴装头104和贴装头107在交替模式下操作时，由于贴装头104和贴装头107的组件拾取操作而导致的贴装操作中的中断时段更短，并且因此得到的结果是，生成节拍时间缩短。

例如，假设其中F电路板和R电路板在同步模式下运载以及贴装头104和贴装头107在独立模式下操作的情形。在这种情形下，仅仅贴装头104对F电路板执行贴装。由此，在贴装头104拾取组件时，F电路板的贴装操作中断。此时，当R电路板不在贴装阶段时，给贴装头107造成不必要的等待时间。

然而，当贴装头104和贴装头107在交替模式下操作时，在贴装头104正在拾取组件时，贴装头107可以将组件贴装到F电路板上。由此，可以最小化F电路板的组件贴装操作中断。

应该注意的是，即使在F电路板和R电路板与贴装头104和贴装头107的组合是与上述不同的组合，将组件贴装到电路板上也是可能的。然而，从生产效率的角度看，上述组合用作适合于同步模式的组合。

图3是示出贴装头104和组件供应单元106之间的位置关系的示意图。

如先前描述的，一个或多个管嘴可以附接到贴装头104上。在第一实施例中，可以附接最多8个管嘴。

此外，8个管嘴形成两个平行列，其中在每列中4个管嘴排成一个直线。由此，可以(在一个上下动作中)同时从最多4个组件盒110中的每个中拾取组件。

此外，在第一实施例中，一个组件卷筒(reel)PT被装载到每个组件盒110中。存储多个一种类型的组件的组件带缠绕在组件卷筒PT上，并且经由组件盒110将组件从组件卷筒PT供应到贴片机100。

应该注意的是，多个组件盒110中的每个是本发明的贴装条件确定方法中的组件存储单元的一个示例。此外，取代组件盒110，可以将部件输送器或组件托盘等用作组件存储单元。

此外，贴装头107具有与贴装头104相同的结构，并且可以从设置在组件供应单元109中的多个组件盒110中的每个拾取组件，并且将所拾取的组件贴装到电路板上。

应该注意的是，使用图1到图3描述的贴片机100中包括的用于组件贴装的机械结构与稍后描述的第二实施例中的贴片机200中包括的用于组件贴装的机械结构、以及第三实施例中的贴片机300中包括的用于组件贴装的机械结构相同。

图4是示出第一实施例中的贴片机100的主功能结构的功能方框图。

如图4所示，贴片机100包括贴装条件确定装置120、贴装信息存储单元130、加工控制单元140以及加工单元150，该加工单元150包括贴装头104等。

贴装条件确定装置120是用于确定贴片机100的贴装条件的装置。在第一实施例中，贴装条件确定装置120确定生产模式，该生产模式是一种类型的贴装条件。

具体地，在开始一系列组件贴装操作之前，贴装条件确定装置120从同步模式和异步模式中选择适合于这些组件贴装操作的生产模式。

如图4中所示，贴装条件确定装置120包括通信单元121、获取单元122、计算单元123和选择单元124。

通信单元121是用于执行贴装条件确定装置120和贴片机100内的其它组成单元以及其它外部设备间的信息交换的处理单元。

获取单元122是用于获取各种贴装信息的处理单元，所述贴装信息包括与比如运载电路板、拾取组件和将组件贴装到电路板上之类的组件贴装操作的连续性相关的信息。

在第一实施例中，获取单元122获取在贴装信息存储单元130中存储的组件贴装信息，该组件贴装信息包括与组件贴装操作的连续性相关的信息。

在贴装信息存储单元130中存储的贴装信息将使用图5来进行描述。

计算单元123是用于使用获取单元122所获取的贴装信息，计算指示在贴片机100在同步模式和异步模式中的每个模式下操作时的生产效率的信息的处理单元。

选择单元124是用于执行本发明的贴装条件确定方法中的判断步骤的处理单元的示例。具体地，选择单元124使用所述贴装信息，选择同步模式和异步模式中的哪个适合于所述被调度的组件贴装操作。此外，选择单元124是用于将被判断为适合的生产模式选择作为要由贴片机100执行的生产模式的处理单元。

具体地，选择单元124基于由计算单元123使用所述贴装信息计算出的指示生产效率的信息，从同步模式和异步模式中选择具有更高生产效率的模式。

贴装条件确定装置120将各种指令发送到加工控制单元140，从而使得贴片机100在根据这种选择确定的生产模式下操作。

按照这些指令，加工控制单元140控制在加工单元150中包括的第一传送机101、和第二传送机102等的操作。

此外，例如，经由通信单元121，将贴装条件确定装置120进行的确定的确定结果发送到储料器，该储料器将所存储的多个电路板***到贴片机100中。

储料器在符合所确定的生产模式的时序下，将多个电路板中的每个电路板***到贴片机100的相应载体传送机中。

应该注意的是，例如，利用具有中央处理单元(CPU)、存储设备、执行信息的输入和输出的接口等的计算机，来实现由第一实施例中的贴装条件确定装置120包括的通信单元121、获取单元122、计算单元123和选择单元124进行的处理。

例如，CPU经由接口获取贴装信息。另外，CPU计算每个生产模式的生产效率，基于计算结果选择生产模式等。由计算机进行的这种处理例如通过执行本发明的程序的计算机实现。

图5是示出第一实施例中的贴装信息的数据结构的示例的示图。

如图5中所示，组件信息和电路板信息被存储在贴装信息存储单元130中，作为包括与组件贴装操作的连续性相关的信息的贴装信息。

组件信息是与由贴片机100贴装到各个电路板上的组件相关的信息。

数据项“盒编号”是用于识别组件盒110的类型的信息。例如，表示的是，具有组件类型“0603”的组件被存储在盒编号为“C01”的组件盒110中。

此外，“包含量”指的是所存储的组件数目。换言之，表示的是，“2000”片具有组件类型“0603”的组件被存储在盒编号为“C01”的组件盒110中。

此外，数据项“继续供应”是指示是否可以连续供应组件而不会发生组件用尽的信息。

例如，当被装载到组件盒110中的组件卷筒PT的组件带接近组件用尽时，可以通过将新的组件带连接到当前的组件带来防止组件用尽。

应该注意的是，按照这种方式或连接组件带的技术来连接组件带被称为是例如带拼接。

在第一实施例中，作为一般规则，具有继续供应数据项“1”的组件盒110是可以通过带拼接来防止发生组件用尽的组件盒110。

此外，具有继续供应数据项“0”的组件盒110是由于带宽度的问题等而导致带拼接不可能的以及在拾取具有所指示的包含量的组件时将发生组件用尽的组件盒110。

数据项“停止时间”是与替换组件盒110相关联的组件贴装操作的停止时间，并且基于秒/停止来表示。

例如，表示的是，当盒编号为“C04”的组件盒110的组件用尽时，必须停止组件贴装操作240秒。

具体地，这意味着，从盒编号为“C04”的组件盒110的组件用尽以及这个组件盒110所在的通道中的组件贴装操作停止时到操作者执行新的“C04”组件盒的递送和替换且继续组件贴装操作时，需要大约240秒。

此外，对于具有数据项继续供应“1”的组件盒110，因为由于上述带拼接而导致不会发生组件用尽，所以停止时间被记录为“0”。

电路板信息是关于要由贴片机100将组件贴装到其上的电路板的信息，并且每种类型的电路板的信息被记录在电路板信息中。

具体地，对于每种类型的电路板，记录指示作为要被贴装的组件的“所使用组件”以及每个电路板上的每种组件类型的“使用量”的信息。

例如，对于A电路板，表示的是，需要贴装20片组件类型为“D32QFP”的组件。此外，对于其它组件类型，也指示A电路板的每电路板上的使用量。

贴装条件确定装置120获取上述组件信息和电路板信息，并且计算指示贴片机100在同步模式和异步模式的每个模式的情形下进行操作的生产效率的信息。此外，贴装条件确定装置120基于上述计算结果，选择具有更高生产效率的生产模式。

应该注意的是，上述“电路板类型”由要贴装的组件的贴装位置或组件的类型指定。换言之，即使两个电路板物理上分离，当要贴装的组件的类型和位置相同时，该两个电路板也是相同类型的电路板。

此外，即使电路板在物理上是单个电路板，当该电路板是在它的两侧都要贴装组件的双侧板，并且要被贴装到每一面上的组件的类型或贴装位置不同时，取决于要由贴片机100贴装组件的表面，该电路板被处理为不同类型的电路板。

接下来，将使用图6到图17来描述第一实施例中的贴片机100和贴装条件确定装置120的操作。

首先，将使用图6到图10来描述当贴片机100在同步模式下操作时以及当贴片机100在异步模式下操作时的基本操作。

首先，将在假设贴片机100将组件贴装到在图5中的电路板信息中指示的A电路板和B电路板上的情形下进行描述。

在这种情形下，由于贴片机100具有两个通道，例如，所以F通道被分配给A电路板，以及R通道被分配给B电路板，如图6中所示。

图6是示出第一实施例中的在贴片机100中放置组件盒110和分配电路板的示例的示图。

此外，如图6中所示，具有图5中的组件信息指示的编号C01到C05的组件盒110可以被设置到组件供应单元106和组件供应单元109中的每个中。

应该注意的是，在第一实施例中，将在图5中的组件信息中指示的包含量的组件存储到相同类型的每个组件盒110中，该相同类型的每个组件盒110被设置到组件供应单元106和组件供应单元109中的每个中，并且在这种状态下开始生产贴装有组件的电路板。

图7A是描述第一实施例中的贴片机100中的同步模式的轮廓的示图；以及图7B是描述第一实施例中的贴片机100中的异步模式的轮廓的示图。

首先，将使用图7A来描述当贴片机100在同步模式下操作时的操作的轮廓。

[1]当A电路板到达F通道上的电路板放置区以及B电路板到达R通道上的电路板放置区时，开始将组件贴装到A电路板和B电路板上。

具体地，贴装头104将组件贴装到F通道上的A电路板上，以及贴装头107将组件贴装到R通道上的B电路板上。

[2]当完成将组件贴装到A电路板上以及完成将组件贴装到B电路板上时，同时将A电路板和B电路板载出到下游侧。

随后，重复上述操作[1]和[2]，直到实现生产预定数目的电路板为止。

按照这种方式，在同步模式下，当两个电路板一起对齐时，开始贴装组件，以及当完成将组件贴装到两个电路板上时，将两个电路板一起载出。

因此，例如，当一个电路板单元由A电路板和B电路板构成时，可以最小化半成品数量。此外，当A电路板和B电路板组成一个双侧电路板的正面和背面时，同样可以最小化半成品数量。

此外，贴装头104和贴装头107中的每个仅仅将组件贴装到两个电路板中的更靠近的电路板上。具体地，贴装头104和贴装头107在独立模式下操作，并且因此，沿Y轴方向的移动距离变得比较短。

接着，将使用图7B来描述当贴片机100在异步模式下操作时的操作的轮廓。

应该注意的是，图7B示出了在从开始A电路板和B电路板的组件贴装操作开始已经经过预定时段后的外观图。

[1]当完成将组件贴装到F通道上的A电路板时，将该A电路板载出到下游侧，而不管R通道中的组件贴装操作的进展如何。

[2]贴装头104和贴装头107彼此协作地将组件贴装到R通道上的B电路板。在此期间，A电路板被载入到F通道上的电路板放置区。

[3]当完成将组件贴装到B电路板时，将该B电路板载出到下游侧。此外，贴装头104和贴装头107开始将组件贴装到已经到达F通道上的电路板放置区的A电路板上。

[4]在对F通道上的A电路板执行组件贴装时，运载B电路板直到到达R通道上的电路板放置位置。

随后，重复F通道和R通道中的相互独立的组件贴装操作，直到实现生产预定数目的电路板为止。

按照这种方式，在异步模式下，进行每个通道上的电路板的载入、组件贴装和载出，而不管另一通道中的组件贴装操作的进展如何。

因此，即使两个通道中的一个通道中的组件贴装操作将要停止，另一通道中的组件贴装操作也在继续。

然而，在异步模式的情形下，由于使用交替模式将组件贴装到一个电路板上，贴装头104和贴装头107在Y轴方向上的移动距离变得更长。结果是，如前所述，与贴装头104和贴装头107中的每个仅仅将组件贴装到更靠近它的电路板相比，生产节拍时间变得更长。

由此，当将同步模式的生产率与异步模式的生产率相比，作为一般规则，可以认为的是，同步模式将具有更大的生产率。

图8是示出第一实施例中的同步模式和异步模式中的每个情形的生产率值的示例的示图。

如图8中所示，例如，假设同步模式下A电路板和B电路板的生产节拍时间是32秒。此外，假设在异步模式下，A电路板的生产节拍时间是40秒，以及B电路板的生产节拍时间是36秒。

应该注意的是，在同步模式的情形下，完成对A电路板和B电路板的组件贴装是同步执行的。由此，例如，即使在仅仅考虑B电路板的情形下的生产节拍时间是25秒，当A电路板的生产节拍时间是32秒时，两个电路板的生产节拍时间也变为32秒。

在这种假设下，当计算每个模式下每小时生产的A电路板和B电路板的总电路板数量时，同步模式下将是225块电路板，而在异步模式下将是190块电路板。

然而，这种计算结果是在任一通道中的组件贴装操作不会停止的假设下获得的。在实际中，存在由于组件用尽等而导致至少任一通道中的组件贴装操作必须停止的情形。

按照这种方式，当任一通道中的组件贴装操作停止时，与异步模式相比，在同步模式下这种停止时间对生产率的影响更大。

图9A是描述在同步模式情形下，组件贴装操作停止时间对生产率造成的影响程度的示图，以及图9B是描述在异步模式情形下，组件贴装操作停止时间对生产率造成的影响程度的示图。

如图9A中所示，假设在贴片机100在同步模式下的操作期间，例如，组件供应单元106的组件盒110中的一个的组件用尽，以及F通道中的组件贴装操作停止X秒。

在这种情形下，在R通道中，至少不能执行B电路板的载出。换言之，F通道和R通道中的组件贴装操作停止X秒。

随后，按照相同的方式，当R通道中的组件贴装操作停止Y秒时，F通道和R通道中的组件贴装操作停止Y秒。

结果是，F通道和R通道中的组件贴装操作的停止时间都变为(X+Y)。

与之对照，在异步模式下，每个通道中的停止不会影响另一通道。

例如，如图9中所示，当在贴片机100在同步模式下的操作期间，F通道中的组件贴装操作停止X秒时，在该停止期间继续R通道中的组件贴装操作。

随后，当R通道中的组件贴装操作停止Y秒时，在该停止期间继续F通道中的组件贴装操作。

结果是，F通道中的组件贴装操作的停止时间是X秒，以及R通道中的组件贴装操作的停止时间是Y秒。换言之，与同步模式的情形相比，每个停止时间更短。

根据上述描述，由于停止时间(X+Y)变得更长，所以与异步模式相比，同步模式下F通道和R通道中的每个通道的实际操作时间更加显著地减少。换言之，生产率甚至更加显著地减少。

图10是示出在同步模式和异步模式中的每个情形下，生产率和停止时间之间的关系的示图。

如图10中所示，当停止时间为0时，同步模式具有更大的生产率。例如，如图8中所示，同步模式的生产率是225块电路板/每小时，而异步模式的生产率是190块电路板/每小时。

然而，随着F通道和R通道中的组件贴装操作的停止时间变得更长，同步模式和异步模式的生产率彼此接近，并且当超过损益平衡点时，异步模式的生产率变得更大。

因此，在贴片机100开始生产贴装有组件的电路板之前，第一实施例中的贴装条件确定装置120基于指示组件贴装操作的连续性的信息，在同步模式和异步模式之间选择具有更高的生产效率的生产模式。

此外，贴装条件确定装置120向加工控制单元140发送各种指令，从而使得贴片机100在所选择的生产模式下操作。

将使用图11到图17描述第一实施例中的由贴装条件确定装置120执行的这些各种信息处理。

图11是示出第一实施例中的贴装条件确定装置120所进行的生产模式选择的处理流程的第一示例的流程图。

首先，贴装条件确定装置120的获取单元122经由通信单元121，从贴装信息存储单元130中获取贴装信息，该贴装信息包括与被调度来彼此并行执行的组件贴装操作中的每个组件贴装操作的连续性相关的信息(S1)。

具体地，获取单元122获取与作为组件贴装的目标的A电路板和B电路板相关的电路板信息，以及与要被贴装到电路板上的组件相关的组件信息。

计算单元123使用这种贴装信息，计算指示在贴片机100在同步模式和异步模式中的每个模式下操作时的生产效率的信息(S2)。

例如，计算单元获取F通道和R通道中的每个通道中的组件贴装操作的预计停止时间，并且基于所获取的停止时间，计算在贴片机100在每个生产模式下操作时的生产率。

基于计算单元123计算出的指示生产效率的信息，选择单元124从同步模式和异步模式中选择具有更高生产效率的生产模式(S3)。

具体地，当同步模式具有更高的生产效率时(S4中同步)，选择单元124选择同步模式(S5)。此外，当异步模式具有更高的生产效率时(S4中异步)，选择单元124选择异步模式(S6)。

贴装条件确定装置120向加工控制单元140发送各种指令，从而使得贴片机100在根据这个选择确定的生产模式下操作。

应该注意的是，指示生产效率的信息的计算(S2)以及基于计算结果进行的判断(S4)对应于本发明的贴装条件确定方法中的判断步骤中的处理。此外，根据判断结果进行的同步模式或异步模式的选择(S5，S6)对应于本发明的贴装条件确定方法中的选择步骤中的处理。

图12A是示出在图11中示出的处理中使用的关于A电路板的信息的具体示例的示图；以及图12B是示出在图11中示出的处理中使用的关于B电路板的信息的具体示例的示图。

应该注意的是，图12A和图12B中指示的每个值是在图5中示出的组件信息和电路板信息中包括的值以及根据这些值计算出的值。

计算单元123基于在获取单元122所获取的组件信息和电路板信息中指示的值，计算各个电路板的每电路板预计停止时间。

具体地，计算单元基于由于要被贴装到各个电路板上的每种类型组件的组件用尽而导致的停止频率以及完成各个组件盒的替换的停止时间，计算该组件的单元停止时间。另外，对于每个电路板，计算单元123对组件盒110的各个单元停止时间进行加和。

例如，对于A电路板，由于对于具有盒编号“C02”和“C03”的组件盒110的继续供应是“1”，所以将不会发生组件用尽。由此，单元停止时间都为“0”。

具有盒编号“C04”的组件盒110的继续供应为“0”，以及包含量为200。此外，A电路板的D32QFP使用量是每个电路板20片。

基于这些，可知的是，一旦10块A电路板都贴装有20片D32QFP，组件贴装操作就停止。换言之，停止频率是10块电路板/停止。

此外，具有盒编号“C04”的组件盒110组件用尽时的停止时间是240秒。换言之，对于每10块A电路板，组件贴装操作停止240秒。

当基于每个电路板计算上述时，停止时间是24秒。换言之，具有盒编号“C04”的组件盒110的单元停止时间是24秒/电路板。

此外，使用相同的计算方法，具有盒编号“C05”的组件盒110的单元停止时间是6秒/电路板。根据上述，每个A电路板的预计停止时间被计算为30秒/电路板。

另外，同样，对于B电路板，获取各个组件盒110的单元停止时间，以及每个B电路板的预计停止时间被计算为17秒/电路板。

另外，使用A电路板和B电路板中的每个电路板的每电路板预计停止时间，计算单元123计算指示同步模式和异步模式中的每个模式的生产效率的信息。

应该注意的是，在异步模式的情形下，如针对图7B的描述中提及的，通过贴装头104和贴装头107两者来将组件贴装到A电路板和B电路板上。

由此，可以从被分别设置到组件供应单元106和组件供应单元109的两个“C04”组件盒110，供应被贴装到A电路板和B电路板上的D32QFP。这对于作为要被贴装到A电路板和B电路板上的连接器而言，同样是正确的。

在这种情况下，A电路板和B电路板中的每个电路板的单元停止时间与图12中示出的值不同。

然而，为了清楚地描述本发明的特征，假设即使在异步模式的情形下，从设置在组件供应单元106中的“C04”组件盒110供应的D32QFT以及从设置在组件供应单元106中的“C05”组件盒110供应的连接器，被贴装到在F通道上运载的A电路板上。

此外，在从设置在组件供应单元109中的“C04”组件盒110供应的D32QFT以及从设置在组件供应单元109中的“C05”组件盒110供应的连接器，被贴装到在R通道上运载的BA电路板上的假设下，进行下面的描述。

图13是示出由计算单元123计算出的指示同步模式和异步模式中的各个情形的生产效率的信息的第一示例的示图。

在同步模式的情形下，当不存在停止时，A电路板和B电路板中的每个电路板的生产节拍时间是32秒/电路板(参见图8)。

然而，如图12中所示，对于A电路板，由于组件用尽而导致的每电路板预计停止时间是30秒/电路板。对于B电路板，由于组件用尽而导致的每电路板预计停止时间是17秒/电路板。

此外，在同步模式的情形下，如图9A中所示，每个通道中的组件贴装操作的停止时间是将每个通道的每个停止时间加和在一起所得到的值。

因此，计算单元123计算出32+(30+17)＝79秒，作为A电路板和B电路板中的每个电路板的预计停止时间经过调整后的每电路板生产节拍时间。

换言之，在79秒中完成一块A电路板和一块B电路板的组件贴装操作。基于这个结果，针对同步模式的情形，计算单元123将每电路板生产节拍时间Ts计算为是39.5秒。

另一方面，在异步模式的情形下，当不存在停止时，每个A电路板的生产节拍时间是40秒/电路板，以及每个B电路板的生产节拍时间是36秒/电路板(参见图8)。

此外，在异步模式的情形下，如图9B中所示，每个通道中的组件贴装操作的停止时间不会影响另一通道中的组件贴装操作的停止时间。

因此，计算单元123将A电路板的预计停止时间经过调整后的每电路板生产节拍时间计算为是40+30＝70秒。此外，计算单元123将B电路板的预计停止时间经过调整后的每电路板生产节拍时间计算为是36+17＝53秒。

换言之，在作为70秒和53秒的最小公倍数的3,710秒内，完成对由53块A电路板和70块B电路板组成的123块电路板的组件贴装操作。因此，计算单元123将在异步模式情形下的每电路板生产节拍时间Ta计算为是近似于通过将3,710除以123而获得的30.2秒。

选择单元124基于来自计算单元123的指示各自生产效率的信息，选择具有更高生产效率的生产单元。

具体地，当将同步模式情形的生产节拍时间Ts和异步模式情形的生产节拍时间Ta相比较时，Ta更短。此外，这意味着异步模式情形的生产率大于同步模式情形的生产率。基于上述结果，选择单元124选择异步模式。

通过比如上述的信息处理，在贴片机100开始生产贴装有组件的电路板之前，贴装条件确定装置120确定同步模式和异步模式中的哪个合适。此外，贴装条件确定装置120向加工控制单元140发送各种指令，从而使得贴片机100在所确定出的生产模式下操作。

此外，例如，在贴片机100中包括的显示设备上，显示贴装条件确定装置120所进行的生产模式确定结果。响应于所显示的生产模式，操作者将各种组件盒110设置到组件供应单元106和组件供应单元109中的每个中。

通过从贴装条件确定装置120接收各种指令或者从操作者接收开始生产的指令，例如，加工控制单元140对加工单元150进行控制，从而使得加工单元150在异步模式下执行F通道中的组件贴装操作以及R通道中的组件贴装操作。

按照这种方式，在贴片机100开始生产贴装有组件的电路板之前，第一实施例中的贴装条件确定装置120可以基于定量判断，确定同步模式和异步模式中的哪个模式合适。

应该注意的是，组件信息和电路板信息包括作为要被贴装到电路板上的组件的供应源的组件盒110中的包含量、该组件的每电路板使用量、由于替换该组件盒110而导致的组件贴装操作停止的时间长度等。此外，可以使用该包含量等，计算组件贴装操作停止时间的预计值。

由此，组件信息和电路板信息是包括与组将贴装操作的连续性相关的信息的贴装信息。

比如上述的那些信息的贴装信息不限于图5中示出的组件信息和电路板信息，并且可以以其它方式获得。例如，当发生组件拾取错误和贴装错误时，存在由于处理这种错误的操作而导致对电路板的组件贴装停止的情形，该组件贴装被认为是实际的组件贴装操作。

此外，还存在不仅由于与组件和电路板相关的缺陷，而且由于贴片机100的硬件和软件问题而导致实际组件贴装操作停止的情形。

换言之，指示各种实际性能值的信息是与组件贴装操作的连续性相关的信息，所述各种实际性能值比如是组件的拾取率和贴装率以及贴片机100的可操作率。

因此，贴装条件确定装置120还可以基于这些信息，确定贴片机100的生产模式。

图14是示出第一实施例中的贴装信息的数据结构的第二示例的示图。

在图14中示出的示例中，将包括拾取率和贴装率的组件信息、可操作率信息以及电路板信息存储为包括与组件贴装操作的连续性相关的信息的贴装信息。

这里，图14中示出的电路板信息与图5中示出的电路板信息相同。然而，与图5中示出的组件信息不同，每个组件的拾取率和贴装率存储在图14中示出的组件信息中。

这些拾取率和贴装率是根据过去的实际性能获取的值。例如，具有组件类型“0603”的组件的拾取率是“98％”。这意味着，在过去的预定时段内，对于具有组件类型“0603”的组件，在拾取期间每100次中有2次发生一些形式的错误。

此外，取代拾取率，可以存储拾取错误率。此外，取代贴装率，可以存储贴装错误率。

另外，这种拾取率等不需要针对每个组件来存储。例如，可以针对每种类型的管嘴存储拾取率等。在这种情形下，通过使用电路板信息和示出贴装头104和贴装头107的各个管嘴和由该各个管嘴拾取的组件之间的对应关系的信息，识别每电路板的拾取错误或贴装错误的发生频率。

此外，图14中示出的可操作率信息包括指示每个通道的可操作率的信息。具体地，这些可操作率是与并行执行的各个组件贴装操作对应的贴片机100的可操作率，并且是根据过去的实际性能获得的值。

例如，F通道的可操作率是“98％”。这意味着，在预定时段内的实际性能中，在每100小时内，由于例如第一传送机101中的问题导致F通道中的组件贴装操作停止2个小时。

应该注意的是，图14中示出的每个可操作率是不考虑拾取错误和贴装错误造成的停止时间的值。

贴装条件确定装置120中的获取单元122经由通信单元121，从贴装信息存储单元130中获取这种信息。计算单元123计算指示在贴片机100在同步模式和异步模式中的每个模式下操作时的生产效率的信息。

图15是示出第一实施例中由贴装条件确定装置120进行的生产模式选择的处理流程的第二示例的流程图。

应该注意的是，假设其中按照与图11中示出的流程图相同的方式，在贴片机100将组件贴装到多个A电路板和B电路板中的每个电路板时选择生产模式，进行下面的描述。

首先，贴装条件确定装置120的获取单元122获取贴装信息，该贴装信息包括指示在要在被调度来彼此并行执行的各个组件贴装操作中贴装的每种类型的组件的拾取率和贴装率的信息(S11)。

此外，获取单元122获取贴装信息，该贴装信息包括指示与并行执行的各个组件贴装操作对应的贴片机100的可操作率的信息(S11)。

具体地，获取单元122经由通信单元121从贴装信息存储单元130中获取电路板信息以及组件信息，该组件信息包括要被贴装到A电路板和B电路板上的组件的拾取率等。此外，获取单元122从贴装信息存储单元130中获取可操作率信息。

这里，假设其中获取单元122已经获取组件信息和电路板信息的情形，进行下面的描述。

使用在组件信息中包括的每种组件类型的拾取率和贴装率，计算单元123获取每个通道中的组件贴装操作的预计停止时间，该预计停止时间是拾取错误或贴装错误造成的。另外，计算单元123基于所获取的预计停止时间，计算指示贴片机100在每个生产模式下操作时的生产效率的信息(S12)。

基于计算单元123计算出的指示生产效率的信息，选择单元124从同步模式和异步模式中选择具有更高生产效率的生产模式(S13)。

具体地，当同步模式具有更高的生产效率时(S14中同步)，选择单元124选择同步模式(S15)。此外，当异步模式具有更高的生产效率时(S14中异步)，选择单元124选择异步模式(S16)。

贴装条件确定装置120向加工控制单元140发送各种指令，从而使得贴片机100在根据这个选择确定的生产模式下操作。

图16A是示出在图15中示出的处理中使用的关于A电路板的信息的具体示例的示图；以及图16B是示出在图15中示出的处理中使用的关于B电路板的信息的具体示例的示图。

应该注意的是，图16A和图16B中指示的各个值是在图15中示出的组件信息和电路板信息中包括的值以及根据这些值计算出的值。

计算单元123根据例如要被贴装到每个电路板上的组件的拾取率，计算在拾取错误中涉及的每个电路板的每种组件类型的块数。计算单元123基于所计算出的在拾取错误中涉及的块数和由于一个组件的拾取错误导致的组件贴装操作的停止时间，计算每种组件类型的单元停止时间。另外，计算单元123将各个电路板的每种组件类型的单元停止时间加和在一起。

例如，对于A电路板，组件“1005”的使用量是200，以及组件“1005”的拾取率是99％。因此，每A电路板的在与组件“1005”对应的拾取错误中涉及的块数被计算为2块/电路板。

此外，由于发生一个组件的拾取错误而造成的组件贴装操作的停止时间，例如丢弃一块在正确状态下没有拾取的组件所需要的时间，是2秒。

这意味着，在用于将组件贴装到A电路板上的F通道中，由于加工单元150丢弃这种1块组件的操作，导致实际组件贴装操作停止大约2秒。

基于此，组件“1005”的单元停止时间被计算为4秒/电路板。

此外，使用相同的计算方法，计算其它组件类型的单元停止时间，并且通过将这些单元停止时间加和，A电路板的每电路板预计停止时间被计算为是16秒/电路板。

另外，同样获得B电路板的每种组件类型的单元停止时间，以及B电路板的每电路板预计停止时间被计算为是15秒/电路板。

应该注意的是，在本实施例中，由于发生一个组件的拾取错误而造成的组件贴装操作的停止时间是所有组件类型共有的值，并且是由计算单元123预先获得的值。

然而，对于每种组件类型，该停止时间可以不同。此外，例如，可以将停止时间存储在贴装信息存储单元130中。在这种情形下，计算单元123可以经由获取单元122获得相关的停止时间。

使用在上述处理中计算出的A电路板和B电路板中的每个电路板的每电路板预计停止时间，计算单元123计算指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息。

图17是示出由计算单元123计算出的指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息的第二示例的示图。

在同步模式的情形下，当不存在停止时，A电路板和B电路板中的每个电路板的生产节拍时间是32秒/电路板(参见图8)。

然而，如图16中所示，对于A电路板，由于组件用尽而导致的每电路板预计停止时间预计为16秒/电路板；对于B电路板，由于组件用尽而导致的每电路板预计停止时间预计为15秒/电路板。

此外，在同步模式的情形下，如图19A中所示，每个通道中的组件贴装操作的停止时间是通过将每个通道的相应停止时间加和在一起而得到的值。

因此，计算单元123计算出32+(16+15)＝63秒，作为A电路板和B电路板中的每个电路板的预计停止时间经过调整后的每电路板生产节拍时间。

换言之，在63秒中完成一块A电路板和一块B电路板的组件贴装操作。基于这个结果，针对同步模式的情形，计算单元123将每电路板生产节拍时间Ts计算为是31.5秒。

另一方面，在异步模式的情形下，当不存在停止时，每个A电路板的生产节拍时间是40秒/电路板，以及每个B电路板的生产节拍时间是36秒/电路板(参见图8)。

此外，在异步模式的情形下，如图9B中所示，每个通道中的组件贴装操作的停止时间不会影响另一通道中的组件贴装操作的停止时间。

因此，计算单元123将A电路板的预计停止时间经过调整后的每电路板生产节拍时间计算为是40+16＝56秒。此外，计算单元123将B电路板的预计停止时间经过调整后的每电路板生产节拍时间计算为是36+15＝51秒。

换言之，在作为56秒和51秒的最小公倍数的2,856秒内，完成对由51块A电路板和56块B电路板组成的107块电路板的组件贴装操作。因此，计算单元123将在异步模式情形下的每电路板生产节拍时间Ta计算为是近似于通过将2,856除以107而获得的26.7秒。

选择单元124基于计算单元123的计算结果，选择具有更高生产效率的生产单元。

具体地，当将同步模式情形的生产节拍时间Ts和异步模式情形的生产节拍时间Ta相比较时，Ta更短。此外，这意味着异步模式情形的生产率大于同步模式情形的生产率。基于上述结果，选择单元124选择异步模式。

通过比如上述的信息处理，在贴片机100开始生产贴装有组件的电路板之前，贴装条件确定装置120基于定量判断来确定同步模式和异步模式中的哪个合适。

应该注意的是，在使用组件的贴装率的情形下，还使用与上述在使用拾取率的所述情形相同的处理来确定生产模式。

例如，计算单元123基于每种组件类型的贴装率以及当发生贴装错误时每1块组件的组件贴装操作的停止时间，获取每电路板的预计停止时间。

例如，根据在发生所谓的组件回收(take-back)时该组件的丢弃操作所需要的时间，获得当发生贴装错误时每1块组件的组件贴装操作的停止时间，在组件回收中，在贴装时组件不与管嘴分离。

另外，当不存在停止时，根据生产节拍时间和每个电路板的预计停止时间，计算同步模式和异步模式的每个情形的预计停止时间经过调整的生产节拍时间。

生产节拍时间的计算方法与图17中示出的计算方法相同。在同步模式的情形下，在电路板A和电路板B的每电路板生产节拍时间中，将两个电路板的每电路板预计停止时间与在没有停止时的生产节拍时间(32秒/电路板)相加。

此外，在异步模式的情形下，在电路板A的每电路板生产节拍时间中，将A电路板的每电路板预计停止时间与在没有停止时的生产节拍时间(40秒/电路板)相加。此外，在B电路板的每电路板生产节拍时间中，将B电路板的每电路板预计停止时间与在没有停止时的生产节拍时间(36秒/电路板)相加。

根据这些结果，分别计算作为同步模式和异步模式下的生产节拍时间的Ts和Ta。另外，根据所计算出的Ts和Ta，选择具有更高生产效率的生产模式。

此外，当使用可操作率确定生产模式时，执行下述处理。

例如，如图14中所示，假设与F通道中的组件贴装操作对应的贴片机100的可操作率是98％，以及与R通道中的组件贴装操作对应的贴片机100的可操作率是96％。

在这种情形下，对于F通道，每小时(3600秒)的预计停止时间是72秒，以及对于R通道，每小时(3600秒)的预计停止时间是144秒。

具体地，在同步模式下，计算单元123将F通道和R通道中的组件贴装操作的预计停止时间计算为72+144＝216秒。

这里，假设在同步模式下A电路板和B电路板中的每个电路板的生产节拍时间是32秒/电路板，则可以使用下面的公式(公式1)来获得同步模式下的生产率Ps。

Ps＝((3600-216)/32)+((3600-216)/32)        (公式1)

如计算的，生产率Ps变为接近212块电路板/小时。

此外，假设在异步模式下A电路板和B电路板中的每个电路板的生产节拍时间分别是40秒/电路板和36秒/电路板，则可以使用下面的公式(公式2)来获得异步模式下的生产率Pa。

Pa＝((3600-72)/40)+((3600-144)/36)        (公式2)

如计算的，生产率Pa变为接近184块电路板/小时。

由于Ps和Pa的关系为Ps＞Pa，所以选择单元124选择生产率大于另一模式的异步模式，作为贴片机100的生产模式。

应该注意的是，在本计算中使用的可操作率不考虑由于组件或电路板造成的停止时间，比如由于组件用尽等造成的停止时间。

因此，在由于贴片机自身的问题而造成的停止时间在组件贴装操作的停止时间中占主导地位的情形下，比如，当例如所有所使用的组件通过带拼接连续供应且组件拾取错误和贴装错误极少时，上述使用可操作率选择生产模式的方法是有利的。

此外，按照相同的方式，在组件拾取错误或贴装错误的发生在组件贴装操作的停止时间中占主导地位的情形下，比如，当组件用尽的频率低且贴片机100自身造成一些种类的错误的可能性非常低时，使用组件拾取率或贴装率来选择生产模式的方法是有利的。

此外，还可以通过组合与相应组件贴装操作的连续性相关的各种信息来确定贴片机100的生产模式。

例如，可以使用将由于组件用尽导致的停止时间和由于拾取错误导致的停止时间组合出的值，计算指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息。

具体地，当在影响组件贴装操作的连续性的各种事件中任何一个事件(例如，组件用尽)占主导地位时，可以使用由于该事件造成的停止时间等，计算指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息。

此外，当所有多个时间影响组件贴装操作的连续性的程度都不能忽视时，可以使用根据将这些多个事件造成的相应停止时间相加得到的值，计算指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息。

如目前为止所述，第一实施例中的贴装条件确定装置120可以基于在生产贴装有组件的电路板时使用的各个元件唯一的信息，比如组件信息等，确定生产模式。由此，可以与操作者无关且通过定量判断来确定合适的生产模式。

此外，由于可以在开始生产贴装有组件的电路之前执行这种确定，所以不需要比如在开始生产后改变每个载体传送机的电路板***时序之类的复杂控制。

应该注意的是，在第一实施例中，贴装条件确定装置120选择适合于贴片机100的生产模式，其中该贴片机100包括彼此平行布置的两个载体传送机。

然而，贴装条件确定装置120可以选择适合于贴片机的生产模式，其中该贴片机包括彼此平行布置的三个或更多的载体传送机。

假设执行对包括三个载体传送机的贴片机的生产模式的选择的情形，也就是说，其中该贴片机在三个通道中并行地生产贴装有组件的电路板的情形。

在这种情形下，在开始生产贴装有组件的电路板之前，计算单元123基于贴装信息计算每个通道的预计停止时间，该贴装信息比如是每种类型的组件盒的包含量、各个电路板的每种组件类型的使用量、以及在各个电路板和要运载这些电路板的通道之间的对应关系。

另外，使用这些停止时间，计算单元123计算指示同步模式和异步模式中的每个情形的生产效率的信息。由此，可以判断同步模式和异步模式中的哪个具有更高的生产效率。

此外，在第一实施例中，贴装条件确定装置120在一个贴片机100生产贴装有组件的电路板的情形下选择生产模式。

然而，在例如通过连接多个贴片机100来配置具有两个平行通道的一个生产线的情形下，贴装条件确定装置120还可以选择适合于这条生产线的生产模式。

例如，假设连接有两个贴片机100的生产线的情形。另外，假设上游贴片机100的F通道的停止时间是X，以及R通道的停止时间是Y。此外，假设下游贴片机100的F通道的停止时间是W，以及R通道的停止时间是Z。

在这种情形下，在同步模式下，作为一般规则，整个F通道和整个R通道的预计停止时间都是X+Y+W+Z。

此外，在异步模式下，作为一般规则，整个F通道的预计停止时间都是X+W，以及整个R通道的预计停止时间是Y+Z。

根据上述，可以获得在同步模式和异步模式中的各个情形下的整个F通道和整个R通道中的每个的生产率。另外，还可以获得在同步模式和异步模式中的每个情形下的整个生产线的生产率。

因此，通过比较生产率，可以判断同步模式和异步模式中的哪个具有更高的生产效率。

(第二实施例)

将使用图18到图22来描述本发明的第二实施例中的贴片机200的结构。

应该注意的是，在贴片机200中包括的用于组件贴装的机械结构与使用图1到图3描述的第一实施例中的贴片机100中的机械结构相同，并且因此将省略其描述。

此外，贴片机200还可以采用独立模式或交替模式中的任一个，作为在生产贴装有组件的电路板时的生产模式。

独立模式是使得贴装头104和贴装头107中的每个仅仅将组件贴装到由第一传送机101和第二传送机102之间靠近组件供应单元的载体传送机运载的电路板上的生产模式，其中该组件供应单元是该载体传送机的组件供应源。

具体地，在独立模式下，贴装头104仅仅将组件贴装到第一传送机101运载的电路板上，该第一传送机101靠近作为贴装头104的组件的供应源的组件供应单元106。此外，贴装头107仅仅将组件贴装到第二传送机102运载的电路板上，该第二传送机102靠近作为贴装头107的组件的供应源的组件供应单元109。

此外，交替模式是使得贴装头104和贴装头107交替地将组件贴装到第一传送机101和第二传送机102运载的两个电路板上的生产模式。

例如，假设在F通道和R通道上运载的两个电路板分别为F电路板和R电路板，如图2中所示。在这种情形下，独立模式和交替模式的相应情形下的电路板和贴装头的组合如下所述。

在独立模式的情形下，贴装头104仅仅将组件贴装到F电路板上，而贴装头107仅仅将组件贴装到R电路板上。

此外，在交替模式的情形下，贴装头104和贴装头107交替地将组件贴装到F电路板和R电路板上。

图18是示出第二实施例中的贴片机200的主功能结构的功能方框图。

如图18所示，贴片机200包括贴装条件确定装置220、贴装信息存储单元130、加工控制单元140以及加工单元150，该加工单元150包括贴装头104等。

贴装条件确定装置220是用于确定贴片机200的贴装条件的装置。在第二实施例中，贴装条件确定装置220确定生产模式，该生产模式是一种类型的贴装条件。

具体地，在开始一系列组件贴装操作之前，贴装条件确定装置220从独立模式和交替模式中选择适合于这些组件贴装操作的生产模式。

如图18中所示，贴装条件确定装置220包括通信单元221、获取单元222、判断单元223和选择单元224。

通信单元221是用于执行贴装条件确定装置220和贴片机200内的其它组成单元以及其它外部设备间的信息交换的处理单元。

获取单元222是用于获取各种贴装信息的处理单元，所述贴装信息包括与在被调度来由贴片机200执行的组件贴装操作中使用的电路板和组件相关的信息。

在第二实施例中，获取单元222获取在贴装信息存储单元130中存储的电路板数据130a等，作为上述的各种贴装信息。

贴装信息存储单元130是用于存储电路板数据130a、组件库130b、供应单元数据130c以及管嘴数据130d的存储设备。

使用图19至图22来描述贴装信息存储单元130中存储的各种贴装信息。

判断单元223是执行在本发明的贴装条件确定方法中的判断的处理单元的另一示例。具体地，判断单元223是使用获取单元222获取的贴装信息，判断独立模式和交替模式中的哪个是适合于被调度的组件贴装操作的生产模式的处理单元。

选择单元224是用于执行本发明的贴装条件确定方法中的选择步骤的处理单元的另一示例。具体地，选择单元224是用于将判断单元223判断为适合于贴片机200的生产模式选择作为贴片机200的生产模式的处理单元。

贴装条件确定装置220将各种指令发送到加工控制单元140，从而使得贴片机200在根据这种选择确定的生产模式下操作。

按照这些指令，加工控制单元140控制在加工单元150中包括的贴装头104、贴装头107等的操作。

应该注意的是，例如，利用具有中央处理单元(CPU)、存储设备、执行信息的输入和输出的接口等的计算机，实现由第二实施例中的贴装条件确定装置220包括的通信单元221、获取单元222、判断单元223和选择单元224进行的处理。

例如，CPU经由接口获取贴装信息。另外，CPU判断每个生产模式下的组件贴装操作的适合度，基于判断结果选择生产模式等。由计算机进行的这种处理例如通过执行本发明的程序的计算机实现。

图19是示出第二实施例中的电路板数据130a的数据结构的示例的示图。

电路板数据130a是本发明的贴装条件确定方法中的电路板信息的示例，如图19中所示，电路板数据130a是包括与作为贴片机200中组件贴装的目标的各种类型的电路板相关的信息的数据。

具体地，电路板数据130a包括多种类型的电路板中的每种类型电路板的长度(L)和宽度(W)的值(单位：mm)。另外，电路板刷据130a包括每个电路板类型的每电路板的要被贴装的组件的类型和组件量。

应该注意的是，电路板的长度(L)是在运载方向上的电路板的长度，也就是，在X轴方向上的电路板的长度，以及电路板的宽度(W)是Y轴方向上的电路板的长度。

此外，尽管在图19中省略了例示，但是电路板数据130a还包括针对每个电路板类型的指示要被贴装的组件的类型以及它们的贴装位置的信息。

此外，上述“电路板类型”根据组件的贴装位置以及要被贴装的组件类型来指定。换言之，即使两个电路板物理上分离，当要贴装的组件的类型和位置相同时，该两个电路板也是相同类型的电路板。

此外，即使电路板在物理上是单个电路板，当该电路板是在它的两侧都要贴装组件的双侧板，并且要被贴装到每一面上的组件的类型或贴装位置不同时，取决于要由贴片机200贴装组件的表面，该电路板被处理为不同类型的电路板。

图20是示出第二实施例中的组件库130b中的数据结构的示例的示图。

如图20中所示，组件库130b是其中收集对于可以由贴片机200处理的多种类型的组件中的每种类型组件为唯一的信息的库。

例如，对于每种组件类型(组件名称)，组件库130b包括组件尺寸、节拍时间(在固定条件下对于组件类型是唯一的节拍时间)、其它约束信息(可用管嘴类型、组件识别照相机所使用的识别方法、组件头的最大加速比率)、以及每个组件的外观数据。

图21是示出第二实施例中的供应单元数据130c的数据结构的示例的示图。

如图21中所示，供应单元数据130c是包括与组件盒110、组件供应单元106和组件供应单元109相关的各种信息的数据，这些信息是与组件相关的信息。

具体地，供应单元数据130c包括组件盒数据以及装载宽度数据，该组件盒数据指示其中存储在被调度的组件贴装操作中使用的组件的组件盒110的属性的数据，装载宽度数据指示组件供应单元106和组件供应单元109的最大总装载宽度。

如图21中所示，组件盒数据包括每个组件盒110的盒ID、组件名称、装载间距和储存量。

盒ID是用于标识组件盒110的类型的标识符。组件名称是用于指定在该组件盒110中存储的组件的类型的信息。装载间距是指示将该组件盒110装载到组件供应单元106或组件供应单元109中需要的宽度的值。

储存量是这种组件盒110的储存量。换言之，它是可以在贴片机220进行的组件贴装操作中使用的这种组件盒110的数目。此外，这个存储量可以例如通过与外部设备通信来进行更新。

例如，对于具有组件ID“C16”的组件盒110，存储称为LLCAP的多片组件，当将该组件盒110装载到组件供应单元106或组件供应单元109中时需要的宽度为“42mm”。

此外，由于储存量是“1”，该组件盒110可以被装载到组件供应单元106或组件供应单元109中的仅仅一个中。

装载宽度数据包括指示对于组件供应单元106和组件供应单元109中的每个，当装载组件盒110时的最大总装载宽度的值。

应该注意的是，装载宽度数据“F”表示作为前侧组件供应单元的组件供应单元106，以及装载宽度数据“R”表示作为后侧组件供应单元的组件供应单元109。

在图21中示出的装载宽度数据中，对于组件供应单元106和组件供应单元109，最大总装载宽度都是“567mm”。

具体地，在装载宽度为21mm的组件盒110的情形下，可以将567/21＝27个这种组件盒110装载到组件供应单元106和组件供应单元109两者中。

此外，例如，还可以将21个装载间距为21mm的组件盒110以及3个装载间距为42mm的组件盒110装载到组件供应单元106和组件供应单元109中。

图22是示出第二实施例中的管嘴数据130d的数据结构的示例的示图。

如图22中所示，管嘴数据130d是与组件相关的信息，并且管嘴数据130d是包括与拾取组件的管嘴相关的信息的数据。具体地，管嘴数据130d包括指示附接到贴装头104和贴装头107上的管嘴的类型和数量的信息。

应该注意的是，贴装头[F]表示作为前侧贴装头的贴装头104，以及贴装头[R]表示作为后侧贴装头的贴装头107。

例如，在图22中示出的管嘴数据130d中，所示出的是，两个S管嘴和两个L管嘴被附接到贴装头107上。

此外，当执行对贴装头104和贴装头107的管嘴的附接、移除或替换时，例如由加工控制单元140来更新管嘴数据130d的内容。

使用在贴装信息存储单元130中存储的这些各种贴装信息，贴装条件确定装置220可以判断独立模式和交替模式中的哪个适合于被调度来由贴片机200执行的组件贴装操作。

接下来，使用图23到图30来描述本发明的第二实施例中由贴片机200和贴装条件确定装置220进行的操作或处理。

首先，将使用图23来描述由贴装条件确定装置220进行的基本处理。

图23是示出第二实施例中的由贴装条件确定装置220进行的生产模式选择中的基本处理流程的流程图。

首先，贴装条件确定装置220的获取单元222经由通信单元221，从贴装信息存储单元130中获取贴装信息，该贴装信息包括与被调度的组件贴装操作中要使用的电路板或组件相关的数据(S10)。

具体地，获取单元222从贴装信息存储单元130中获取电路板数据130a、组件库130b、供应单元数据130c以及管嘴数据130d。

应该注意的是，关于电路板数据130a、组件库130b和供应单元数据130c，取代获取所有信息，可接受的是，获取仅仅与在被调度的组件贴装操作中要使用的电路板或组件相关的一部分信息。

判断单元223使用这种贴装信息，判断独立模式和交替模式中的哪个适合与组件贴装操作(S20)。适合度判断的细节将在稍后使用图24到图30来描述。

选择单元224根据判断单元223的判断结果，选择贴片机200的生产模式(S30)。

具体地，当判断为独立模式适合于组件贴装操作时(S20中独立模式)，选择单元224选择独立模式(S31)。此外，当判断为交替模式适合于组件贴装操作时(S20中交替模式)，选择单元224选择交替模式(S32)。

应该注意的是，上述适合度判断(S20)对应于本发明的贴装条件确定方法中的判断步骤中的处理，以及用于选择生产模式的处理(S30)对应于本发明的贴装条件确定方法中的选择步骤中的处理。

贴装条件确定装置220向加工控制单元140发送各种指令，从而使得贴片机200在根据这个选择确定的生产模式下操作。

按照来自贴装条件确定装置220的指令，加工控制单元140控制加工单元150的操作。

图24是示出第二实施例中的贴装条件确定装置220进行的生产模式选择中的详细处理流程的流程图。

使用图24详细描述由判断单元223进行生产模式合适度的判断。

判断单元223首先基于在所获取的电路板数据130a中包括的作为组件贴装的目标的电路板的尺寸，判断该电路板是否将被放置在贴片机200的受限制区域内，以用于在独立模式下进行组件贴装(S21)。

这里，受限制区域指的是其中当存在贴装头104和贴装头107中的一个时，不允许另一贴装头进入的区域。

该区域是被设置来以便防止贴装头104和贴装头107彼此干扰，并且该区域也称为干扰区域。

判断单元223从例如加工控制单元140中获取贴片机200中的受限制区域的位置信息。此外，判断单元223可以基于所获取的位置信息和在电路板数据130a中指示的电路板的宽度尺寸，获取电路板和受限制区域之间的位置关系。

应该注意的是，贴装头104和贴装头107中的每个的可移动范围在独立模式的情形下和在交替模式的情形下不同，对于每个模式，受限制区域也是不同的。

图25是示出第二实施例中的在交替模式的情形下的受限制区域的示例的示图。

在交替模式的情形下，贴装头104和贴装头107中的每个将组件贴装到F电路板和R电路板上，并且因此它们的可移动范围大。

由此，如图25中所示，例如，当贴装头107进入虚线之间的受限制区域时，禁止贴装头104进入该受限制区域，直到贴装头107移出该受限制区域为止。

此外，按照相同的方式，当贴装头104进入受限制区域时，禁止贴装头107进入该受限制区域。

另一方面，在独立模式下，仅仅由贴装头104来将组件贴装到F电路板上，以及仅仅由贴装头107来将组件贴装到R电路板上就足够。由此，与在交替模式的情形下相比，贴装头104和贴装头107的各自可移动范围变窄。

因此，在独立模式的情形下的受限制区域小于在交替模式的情形下的受限制区域。

图26A和图26B是示出在独立模式的情形下的受限制区域的示例的示图。此外，图26A示出了由于F电路板和R电路板非常小，F电路板和R电路板都没放置在受限制区域内的状态。

图26B示出了由于F电路板和R电路板非常大，F电路板和R电路板中的每个的一部分放置在受限制区域内的状态。

当F电路板和R电路板的宽度是大约图26A中示出的宽度时，移动以便将组件贴装到F电路板的贴装头104和移动以便将组件贴装到R电路板的贴装头107彼此不干扰。

具体地，加工控制单元140仅仅需要执行控制，从而使得贴装头104和贴装头107均将组件贴装到它负责的电路板上，并且不需要执行考虑贴装头104和贴装头107的相互位置的控制。

由此，当F电路板和R电路板未被放置在受限制区域内时，判断单元223作出独立模式适合于组件贴装操作的初步判断(S21中为否)。

然而，假设F电路板和R电路板是具有相对宽的宽度的电路板，并且由此，F电路板和R电路板中的每个电路板的至少一部分被放置在受限制区域内，如图26B中所示。在这种情形下，贴装头104和贴装头107彼此干扰的可能性增加。

因此，当在独立模式的情形下每个电路板的至少一部分要被放置在受限制区域内时，如图26B中所示，判断单元223判断出交替模式适合于组件贴装操作(S21中为是)。

选择单元224根据判断单元223的判断结果，选择交替模式作为贴片机200的生产模式(S32)。

此外，假设例如由于在第一传送机101和第二传送机102之间在Y轴方向上存在足够的距离或者第一传送机101和第二传送机102的可变宽度小的事实，F电路板和R电路板不会靠近为使得贴装头彼此之间干扰的情形。在这种情形下，对于独立模式的情形，不存在受限制区域。然而，假设在第二实施例中，对于独立模式的情形，存在受限制区域。

此外，即使在F电路板和R电路板中的每个电路板的一部分位于受限制区域内时，只要它们的贴装位置不是存在于该受限制区域内，贴装头104和贴装头107就不会将组件贴装在受限制区域内。因此，不会发生贴装头104和贴装头107之间的干扰。

由此，可接受的是，从电路板数据130a中获取指示F电路板和R电路板中的每个电路板的贴装信息的信息，并且根据F电路板和R电路板各自的包含贴装位置的部分是否放置在受限制区域内，判断生产模式的适合度。

具体地，当判断为F电路板和R电路板各自的包含贴装位置的部分放置在受限制区域内时，可以判断为交替模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

当作出独立模式适合于组件贴装操作的初始判断时(S21中为否)，判断单元223基于组件和管嘴的放置状态或放置可能性，判断是否在两个通道上可以供应并将要贴装的一种类型的组件(下文中称为“公共组件”)贴装到第一传送机101运载的F电路板和第二传送机102运载的R电路板上(S22)。

具体地，首先，判断单元223使用获取单元222所获取的电路板数据130a和供应单元数据130c，判断公共组件是否可以供应到组件供应单元106和组件供应单元109。

另外，判断单元223使用获取单元222所获取的组件库130b和管嘴数据130d，判断贴装头104和贴装头107是否可以将公共组件贴装到每个电路板上。

在判断为可以针对两个通道进行公共组件的供应和电路板贴装时，判断单元223判断独立模式适合于组件贴装操作(S22中为可能)。

选择单元224根据判断单元223的判断结果，选择独立模式作为贴片机200的生产模式(S31)。

此外，在判断为对于至少一个通道，公共组件的供应和电路板贴装中的至少一个是不可能时，判断单元223判断为交替模式适合于组件贴装操作(S22中为不可能)。

选择单元224根据判断单元223的判断结果，选择交替模式作为贴片机200的生产模式(S32)。

图27是示出贴片机200中的组件布置的示例的示图。此外，图28是示出贴片机200中的组件布置的另一示例的示图。

将使用图27和图28来描述判断单元223判断组件供应单元106和组件供应单元109两者是否都可以供应公共组件的具体示例。

应该注意的是，图27和图28中示出的符号a到e、ALPHA、BETA和GAMMA中的每个表示一种组件类型。此外，a到e中的每个表示小组件，以及ALPHA、BETA和GAMMA中的每个表示大组件。

(ALPHA：α)

(BETA：β)

(GAMMA：γ)

首先，假设要被贴装到F电路板上的组件是a、b、c、d和e，以及要被贴装到R电路板上的组件是a、c、ALPHA、BETA和GAMMA，如图27中所示。

在这种情形下，a和c是需要贴装到F电路板和R电路板两者上的公共组件。

判断单元223参照获取单元222所获取的关于F电路板和R电路板的电路板数据130a。由此，识别每个电路板所使用的组件，比如公共组件和除了公共组件之外的其它组件。

当考虑例如如上所述将组件贴装到F电路板和R电路板上时，必须将a、b、c、d和e布置在组件供应单元106中，以及将a、c、ALPHA、BETA和GAMMA布置在组件供应单元109中。

这里，a、b、c、d和e中每个是小组件，以及用于存储这些组件的组件盒110的装载间距是相对小的值。

例如，假设组件供应单元106的最大总装载宽度是“100”，以及a、b、c、d和e的各自组件盒110的装载间距是“15”。在这种情形下，5个组件盒110的总装载间距是“75”。因此，判断单元223判断所有所需要的组件盒110可以装载到组件供应单元106中，该所需要的组件盒110包括存储公共组件的组件盒110(在下文中称为“公共组件盒110”)。

另一方面，作为由组件供应单元109供应的且仅仅是R电路板需求的组件的ALPHA、BETA和GAMMA中的每个是大组件，且用于存储这些组件的组件盒110的装载间距是相对大的值。

由此，存在用于分别存储公共组件a和c的两个组件盒110不能被装载到组件供应单元109中的情形。

例如，假设组件供应单元109的最大总装载宽度是“100”，以及ALPHA、BETA和GAMMA的各自组件盒110的装载间距是“30”。

在这种情形下，判断单元223从最大总装载宽度“100”中减去ALPHA、BETA和GAMMA的组件盒110的总装载间距“90”，其中ALPHA、BETA和GAMMA的组件盒110是用于不是公共组件的组件的组件盒110。相应地，计算出剩余装载间距为“10”。

另外，判断单元223将剩余装载间距“10”与a和c的组件盒110中的每个的装载宽度“15”进行比较。因此，判断单元223判断为a和c的组件盒110不能装载到组件供应单元109中。

因此，判断单元223判断仅仅组件供应单元106可以供应公共组件。

按照这种方式，判断单元223通过考虑称作装载间距的组件盒110的尺寸，判断公共组件盒110是否可以装载到组件供应单元106和组件供应单元109两者中。

这里，即使假设公共组件盒110在尺寸上可以装载到组件供应单元106和组件供应单元109两者中，还存在可用公共组件盒110是否存在的问题。

因此，判断单元223通过进一步考虑可用公共组件盒110的数量，判断公共组件盒110是否可以装载到组件供应单元106和组件供应单元109两者中。

应该注意的是，可以首先执行对公共组件盒110的装载性的基于尺寸判断或对公共组件盒110的装载性的基于可用数量的判断中的任一个。

例如，假设要被贴装到F电路板上的组件是a、d、e和f，以及要被贴装到R电路板上的组件是a、b和c的情形，如图28中所示。

在这种情形下，a是需要贴装到F电路板和R电路板两者上的公共组件。

在这种假设下，当考虑在独立模式下将组件贴装到F电路板和R电路板上时，必须将a、d、e和f布置在组件供应单元106中，以及将a、b和c布置在组件供应单元109中。

然而，当可以提供仅仅一个a的组件盒110时，或者具体地，在供应单元数据130c中指示的a的组件盒110的储存量为1时，不能将a的组件盒110装载到组件供应单元106和组件供应单元109两者上。

具体地，判断单元根据获取单元222获取的供应单元数据130c，识别公共组件盒110的储存量。另外，当储存量为“1”时，判断单元223判断a的组件盒110可以装载到组件供应单元106和组件供应单元109中的仅仅一个中。

因此，判断单元223判断为组件供应单元106和组件供应单元109中的仅仅一个可以供应公共组件。

这里，假设的使得贴片机200利用图27和图28中的每个示出的组件布置来在独立模式下操作的情形下，可以经由仅仅通过贴片机200一次，将所有被需求的组件贴装到完成组件布置的一侧的电路板上。

具体地，仅仅经由通过贴片机200一次，将所有需求的组件贴装到在图27的情形下的F电路板和图28的情形下的R电路板上。

然而，在任一情形下，经由仅仅通过贴片机200一次，不是所有需求的组件都可以被贴装到另一电路板上。由此，必须将这些电路板重新***到贴片机200中，并且使得贴片机200贴装未被贴装的组件。

或者，需要连接该贴片机200下游的另一贴片机，并且使得这个贴片机贴装未被贴装的组件。

换言之，从时间或成本节约的角度看，当组件布置和电路板的组合是图27或图28中示出的组合时，使得贴片机200在独立模式下操作是毫无意义的。

由此，当组件供应单元106和组件供应单元109中的仅仅一个可以供应公共组件时，判断单元223判断为交替模式适合于F电路板和R电路板的组件贴装操作(图24中的S22中为不可能)。

具体地，当即使在可以提供两个公共组件盒110的情形下，装载到组件供应单元106和组件供应单元109中的一个中在尺寸上也是不可能时，判断单元223判断为交替模式适合于F电路板和R电路板的组件贴装操作。

此外，即使在在尺寸上可以将公共组件盒110装载到组件供应单元106和组件供应单元109这两者中的情形下，在仅可以提供一个公共组件盒110时，判断单元223判断为交替模式适合于F电路板和R电路板的组件贴装操作。

应该注意的是，当判断单元223基于电路板数据130a和供应单元数据130c，判断可以提供两个公共组件盒110，以及该两个公共组件盒110可以装载到组件供应单元106和组件供应单元109两者中时，判断单元223随后执行关于管嘴的判断。

具体地，判断单元223基于附接到贴装头104和贴装头107的管嘴的类型，判断是否贴装头104可以拾取公共组件并将公共组件贴装到F电路板上，以及贴装头107可以拾取公共组件并将公共组件贴装到R电路板上。

图29是示出贴装头104和贴装头107的管嘴的布置的示例的示图。

假设要被贴装到F电路板上的组件是c、ALPHA和BETA，要被贴装到R电路板上的组件是a、b和ALPHA的情形，如图29中所示。在这种情形下，ALPHA是需要贴装到F电路板和R电路板两者上的公共组件。

此外，假设两个L管嘴和两个S管嘴附接到贴装头104，以及8个S管嘴附接到贴装头107的情形，如图29中所示。

此外，L管嘴是用于大组件的管嘴，以及S管嘴是用于小组件的管嘴。

通过参照获取单元222获取的管嘴数据130d，判断单元223识别附接到贴装头104和贴装头107中的每个贴装头上的管嘴的类型和数量。

在上述假设下，贴装头104能够拾取并将大组件和小组件贴装到F电路板上。然而，仅仅用于小组件的S管嘴附接到贴装头107上。

因此，尽管贴装头104可以将作为公共组件的a贴装到F电路板上，但是贴装头107不能将公共组件贴装到R电路板上。

换言之，当贴片机200在这种管嘴布置和电路板的组合的情形下，在独立模式下操作时，经由仅仅通过贴片机200一次，将所有需求的组件贴装到F电路板上。然而，经由仅仅通过贴片机200一次，不是所有需求的组件都能被被贴装到R电路板上。

由此，需要由贴片机200或另一贴片机再次执行R电路板的组件贴装操作。换言之，从时间或成本节约的角度看，在这种情形下选择独立模式是毫无意义的。

因此，当贴装头104和贴装头107中的仅仅一个可以将公共组件贴装到电路板上时，判断单元223判断为交替模式适合于组件贴装操作(图24中的S22中为不可能)。

此外，当贴装头104和贴装头107两个都可以将公共组件贴装到电路板上时，判断单元223判断为独立模式适合于组件贴装操作(图24中的S22中为可能)。

选择单元根据判断单元223的判断结果，选择交替模式和独立模式中的一个作为贴片机200的生产模式。

贴装条件确定装置220将各种指令发送到加工控制单元140，从而使得贴片机200在根据这个选择确定的生产模式下操作。

贴片机200通过接受来自操作者或外部设备的开始生产的指令，或者利用加工控制单元140对来自贴装条件确定装置220的生产模式指令的接受作为触发，开始在贴装条件确定装置220确定的生产模式下操作。

应该注意的是，可以在如使用图27和图28所述来判断是否组件供应单元106和组件供应单元109两个都可以供应公共组件之前，如使用图29所述来判断是否贴装头104和贴装头107两个都可以贴装公共组件。

此外，图24中示出的处理预先假设贴片机200可以采用同步模式和异步模式两者。

然而，当预先已知贴片机200不能在同步模式下操作时，也就是说，当采用异步模式是前提时，如第一实施例中所述，从生产效率的角度看，使得贴片机200在交替模式下操作更为有利。

由此，当异步模式是前提时，可以省略关于受限制区域的判断(S21)。此外，在这种情形下，取代判断独立模式的适合度(S22)，足以判断交替模式的适合度，比如判断要被贴装到R电路板上的组件是否被布置在F通道侧的组件供应单元106中。

此外，在贴片机200采用同步模式是前提的情形下，当在图24中示出的处理中，F电路板和R电路板中的每个的至少一部分要被放置在受限制区域内时(S21中为是)，选择交替模式(S32)。

然而，即使当F电路板和R电路板中的每个的至少一部分要被放置在受限制区域内时，可以使得贴装头104和贴装头107在修改后的交替模式(稍后描述)下操作，该修改后的交替模式是其中基本交替模式中的操作被部分修改的交替模式的一个实施例，通过控制，该修改后的交替模式避免贴装头104和贴装头107之间的干扰。

例如，当贴装头104和贴装头107中的一个进入受限制区域时，可以执行控制，从而使得另一个贴装头停止将组件贴装到电路板上，并且在受限制区域之外的预定位置处等待。

图30是示出贴装头104和贴装头107的专用操作控制的示例的示图。

例如，如图30中所示，在贴装头104正在将组件贴装到F电路板上时，贴装头107执行组件拾取操作。随后，在贴装头107正在将组件贴装到R电路板上时，贴装头104执行组件拾取操作。

具体地，在维持贴装头104和贴装头107交替地执行组件贴装操作的交替模式的特征的同时，贴装头104和贴装头107在引入独立模式的特征的模式(下文中称为“修改后的交替模式)下操作，该独立模式的特征是贴装头104仅仅将组件贴装到F电路板上，以及贴装头107仅仅将组件贴装到R电路板上。这在所有时间都防止贴装头104和贴装头107之间的干扰。

因此，当同步模式是前提时，比如当在F通道中生产的电路板的数目和在R通道中生产的电路板的数目之间的匹配在生产计划中是优先项目时，足以判断为修改后的交替模式适合于组件贴装操作，而不管受限制区域和相应电路板之间的关系如何。

应该注意的是，不是修改后的交替模式的交替模式是其中两个贴装头交替地将组件贴装到F电路板上以及两个贴装头还交替地将组件贴装到R电路板上的模式。由两个贴装头进行的这种操作是交替模式的基本操作。

此外，当F电路板和R电路板中的每个的至少一部分要被放置在受限制区域内时(S21中为是)，还可以在考虑组件贴装位置的情形下优化贴装顺序，从而使得贴装头104和贴装头107不会同时进入受限制区域。

比如上述的贴装顺序优化的措施使得能够在图26B中示出的状态下，在独立模式下将组件贴装到两个电路板上。

然而，当采用同步模式或异步模式中的任一个是前提时，可能具有另一个问题，即，由于例如采用修改后的独立模式而导致出现处理延迟或复杂。由此，在第二实施例中，通过考虑两个贴装头104和贴装头107同时进入受限制区域的可能性，执行对生产模式的判断。

如上所述，在贴片机200开始组件贴装操作之前，贴装条件确定装置220可以使用比如电路板数据130a和组件库130b之类的信息，判断独立模式和交替模式中的哪个适合于被调度的组件贴装操作。

具体地，贴装条件确定装置220获得比如要在被调度的组件贴装操作中使用的元件(比如组件和电路板)的类型和尺寸的信息，并且通过处理这些信息来选择独立模式和交替模式中的一个。

因此，贴装条件确定装置220可以与操作者无关地且利用定量判断，确定适合于被调度的组件贴装操作的生产模式。

应该注意的是，在第二实施例中，判断单元223根据公共组件盒110是否可以装载到组件供应盒106和组件供应盒109中，判断是否组件供应单元106和组件供应单元109两个都可以供应公共组件。

然而，判断单元223可以根据公共组件盒110是否可以装载到组件供应单元106和组件供应单元109中，判断是否组件供应单元106和组件供应单元109两个都可以供应公共组件。

换言之，在这种判断时，判断单元223可以检查组件的布置，并且根据这种布置确定生产模式。

例如，当判断单元223判断出独立模式和交替模式中的哪个适合于要随后开始的组件贴装操作时，获取单元222例如从贴片机200获取指示此时被装载到组件供应单元106和组件供应单元109中的组件盒110的类型和数量的信息。

基于该信息和电路板数据130a，判断单元223判断公共组件盒110是否被装载到组件供应单元106和组件供应单元109中。

当基于这些信息，判断单元223判断出公共组件盒110被装载到组件供应单元106和组件供应单元109中的仅仅一个中时，判断单元223判断为交替模式适合于组件贴装操作。

此外，当判断单元223判断出公共组件盒110被装载在组件供应单元106和组件供应单元109两者中时，判断单元223随后执行先前相关于管嘴描述的判断。

贴装条件确定装置220可以甚至通过这种信息处理来确定适合的生产模式。

此外，当判断单元223判断出公共组件盒110被装载在组件供应单元106和组件供应单元109中的仅仅一个中时，判断单元223可以取代判断为交替模式适合于组件贴装操作，进一步判断公共组件盒110是否可以被装载在组件供应单元106和组件供应单元109两者中。

例如，假设判断单元223判断出公共组件盒110被装载在仅仅组件供应单元106中。

在这种情形下，这意味着在这种判断时，公共组件盒110未被装载在组件供应单元109中。然而，当在组件供应单元109在尺寸上允许装载公共组件盒110，以及公共组件盒110的储存量多于1时，也可以将公共组件盒110装载到组件供应单元109中。

在这种情形下，判断单元223参照供应单元数据130c，判断在尺寸和数量方面是否可以将公共组件盒110装载到组件供应单元109中。

当判断单元223判断为可以将公共组件盒110装载到组件供应单元109中时，判断单元223还执行关于管嘴的判断。

当判断单元223判断为贴装头104和贴装头107都可以将公共组件贴装到电路板上时，选择单元224选择独立模式作为贴片机200的生产模式。

在这种情形下，贴装条件确定装置220例如在贴片机200中包括的显示设备上，显示通过将公共组件盒110装载到组件供应单元109中，独立模式是可以的。

相应地，通过将公共组件盒110装载到组件供应单元109中，贴片机200的操作者可以在独立模式下操作贴片机200，并且生产贴装有组件的电路板。

此外，例如，当判断单元223判断为组件供应单元109在尺寸上不允许装载公共组件盒110时，判断单元223可以检查此时要开始的组件贴装操作中不是必需的组件盒110是否被装载在组件供应单元109中。

在这种情形下，当从组件供应单元109中移除非必需的组件盒110时，判断单元223通过比较非必需的组件盒110的装载间距和公共组件盒110的装载间距，判断是否可以装载公共组件盒110。

另外，当判断单元223判断为通过从组件供应单元109移除非必需的组件盒110可以装载公共组件盒110时，贴装条件确定装置220例如在贴片机200中包括的显示设备上显示这个事实。

相应地，通过从组件供应单元109中移除非必需的组件盒110，并且将公共组件盒110装载到组件供应单元109中，贴片机200的操作者可以在独立模式下操作贴片机200，并且生产贴装有组件的电路板。

此外，在第二实施例中，判断单元223根据可以拾取和装载公共组件的类型的管嘴(下文中称为“公共管嘴”)是否附接到贴装头104和贴装头107上，判断是否贴装头104和贴装头107都可以将公共组件贴装到电路板上。

然而，判断单元223可以根据公共管嘴是否可以附接到贴装头104和贴装头107上，判断是否贴装头104和贴装头107都可以将公共组件贴装到电路板上。

例如，当如图29中所示，L管嘴没有附接到贴装头107上时，判断单元223通过与贴片机200通信，检查在贴片机200中包括的管嘴站中例如是否保存L管嘴，而不是判断交替模式适合于组件贴装操作。

另外，即使在执行管嘴替换时，判断单元223也判断贴装头107是否可以将所需求的组件贴装到R电路板上。

例如，假设为了将一个L管嘴附接到贴装头107中，必须移除三个S管嘴。

在这个示例的情形下，由于8个S管嘴被附接到贴装头107上，所以即使在利用1个L管嘴来替换3个S管嘴时，贴装头107也可以将所有a、b和ALPHA贴装到R电路板上。

因此，当在管嘴站中保存有L管嘴时，贴装条件确定装置220指示加工控制单元140，并且利用L管嘴来替换附接到贴装头107的预定位置的三个S管嘴。

或者，按照与组件盒数据相同的方式(参见图21)，预先在管嘴数据130d中包括可以附接到贴装头104和贴装头107的管嘴的类型以及每种类型的储存量(可用量)。

另外，当L管嘴没有附接到贴装头107上时，判断单元223通过检查这个管嘴数据130d，判断L管嘴是否可以附接到贴装头107上。

例如，当L管嘴的储存量为1时，贴装条件确定装置220在贴片机200中包括的显示设备上，显示通过将L管嘴附接在贴装头107中，独立模式是可能的。

相应地，通过将L管嘴附接在贴装头107中，贴片机200的操作者可以在独立模式下操作贴片机200，并且生产贴装有组件的电路板。

贴装条件确定装置220甚至可以通过这种信息处理，确定合适的生产模式。

此外，在第二实施例中，贴装条件确定装置220包括在贴片机200中，并且仅仅针对贴片机200执行生产模式确定。

然而，贴装条件确定装置220可以被实现为与贴片机200独立的装置。此外，贴装条件确定装置220可以获取要由多个贴片机中的每个执行的组件贴装操作中使用的各种与组件、电路板等相关的数据，并且确定多个贴片机的生产模式。

在这种情形下，由于可以共同使用在多个贴片机之间共用的各种数据，所以在确定多个贴片机的生产模式时需求的数据总量减少。

此外，如上所述，存在根据贴片机的结构，在独立模式的情形下不存在受限制区域的情形。因此，在这种情形下，贴装条件确定装置220不需要判断受限制区域和电路板之间的关系(图24中的S21)。

此外，当很清楚所有需求的组件被布置在组件供应单元106和组件供应单元109两者中，以及很清楚所需求的管嘴被附接到贴装头104和贴装头107两者上时，贴装条件确定装置220不需要判断公共组件的供应和贴装是否是可能的。

(第三实施例)

在第三实施例中，将描述贴装条件确定装置320，该贴装条件确定装置320包括第一实施例中的贴装条件确定装置120和第二实施例中的贴装条件确定装置220两者的功能。

首先，将使用图31来描述第三实施例中的贴片机300的主功能结构。

应该注意的是，在贴片机300中包括的用于组件贴装的机械结构与使用图1到图3描述的第一实施例中的贴片机100的机械结构相同，并且将省略其描述。

图31是示出第三实施例中的贴片机300的主功能结构的功能框图。

如图31中所示，贴片机300包括贴装条件确定装置320、贴装信息存储单元130、加工控制单元140以及包括贴装头104等的加工单元150。

贴装条件确定装置320是用于确定贴片机300的贴装条件的装置。具体地，在开始一系列组件贴装操作之前，贴装条件确定装置320使用与第一实施例的贴装条件确定装置120中相同的处理，判断(第一判断)同步模式和异步模式中的哪个是适合于组件贴装操作的生产模式。

当选择同步模式时，贴装条件确定装置320还使用与第二实施例的贴装条件确定装置220中相同的处理，判断(第二判断)独立模式和交替模式中的哪个是适合于组件贴装操作的生产模式。

应该注意的是，当根据第二判断选择独立模式时，贴装条件确定装置320最终根据第一判断的结果，选择同步模式。结果是，贴片机300在同步模式和独立模式下操作。

然而，当根据第二判断选择交替模式时，贴装条件确定装置320推翻第一判断的结果，并且最终选择异步模式。结果是，贴片机300在异步模式和交替模式下操作。

这是因为根据第二判断的结果，判断为在独立模式下操作是不可能的。在这种情形下，选择在该模式下操作是实际可能的交替模式。

如图31中所示，贴装条件确定装置320包括通信单元321、获取单元322、第一判断单元330和第二判断单元340。

通信单元321是用于执行贴装条件确定装置320和贴片机300内的其它组成单元以及其它外部设备间的信息交换的处理单元。

获取单元322是用于获取与被调度来由贴片机300执行的组件贴装操作相关的各种贴装信息的处理单元。

第一判断单元330包括计算单元331和第一选择单元332。计算单元331是具有在第一实施例的计算单元123中设置的生产效率计算功能的处理单元。第一选择单元332是具有在第一实施例的选择单元124中设置的生产效率比较功能和生产模式选择功能的处理单元。

第二判断单元340包括适合度判断单元341和第二选择单元342。适合度判断单元341是具有在第二实施例的判断单元223中设置的生产模式适合度判断功能的处理单元。第二选择单元342是具有在第二实施例的选择单元224中设置的生产模式选择功能的处理单元。

贴装信息存储单元130是用于存储各种贴装信息的存储设备。具体地，贴装信息存储单元130存储图5中示出的组件信息和电路板信息、以及图19到图22中示出的电路板数据130a到管嘴数据130d等等。

获取单元322从贴装信息存储单元130中，读取第一判断单元330和第二判断单元340所需求的贴装信息，并且将所读取的贴装信息输出到第一判断单元330和第二判断单元340。

接下来，将描述第三实施例中的贴装条件确定装置320进行的生产模式选择的处理流程。

图32是示出第三实施例中的贴装条件确定装置320进行的生产模式选择的处理流程的流程图。

如图32中所示，在获取贴装信息(S100)后，贴装条件确定装置320执行第一判断(S110)和第二判断(S120)。

在第一判断(S110)中，第一判断单元330执行与第一实施例中的贴装条件确定装置120相同的信息处理。

具体地，计算单元331计算指示在同步模式和异步模式中的每个模式下操作时的生产效率的信息(S111)。

基于计算单元331所计算出的指示生产效率的信息，第一选择单元332从同步模式和异步模式中选择具有更高生产效率的模式(S112)。

具体地，当同步模式具有更高生产效率时(S112中为同步)，第一选择单元332选择同步模式(S113)。此外，当异步模式具有更高生产效率时(S112中为异步)，第一选择单元332选择异步模式(S114)。

应该注意的是，当选择异步模式时，第一选择单元332选择交替模式，在交替模式中，贴装头104和贴装头107彼此协作地将组件贴装到F电路板和R电路板中的每个电路板上。换言之，第一选择单元332选择异步模式和交替模式作为贴片机300的生产模式。

当第一选择单元332选择同步模式时，随后，第二判断单元340执行与第二实施例中的贴装条件确定装置220相同的针对独立模式和交替模式的适合度判断。

具体地，即使当选择同步模式来增加生产效率时，是否可以执行独立模式是不可知的，该独立模式实现足以实现同步模式的高生产效率的电路板运载形式。

由此，当选择同步模式时，贴装条件确定装置320还判断是否可以执行独立模式。

具体地，当第一判断单元330选择同步模式时，适合度判断单元341基于在电路板数据130a中包括的作为组件贴装目标的电路板的尺寸，判断该电路板是否将被放置在独立模式的情形下的贴片机300的受限制区域内，用于组件贴装(S121)。

应该注意的是，适合度判断单元341可以如第二实施例中一样，通过F电路板和R电路板中的每个电路板的包含贴装位置的部分是否要被放置在受限制区域内，判断生产模式的适合度。

在判断为电路板未被放置在独立模式情形下的贴片机300的受限制区域内来进行组件贴装时(S121中为否)，适合度判断单元341还判断对于两个通道，进行公共组件的供应和电路板贴装是否是可能的(S 122)。

在这个可能性判断(S122)中，按照与第二实施例中的可能性判断(图24中的S22)相同的方式，使用供应单元数据130c、组件库130b以及管嘴数据130d。

在判断为对于两个通道，进行公共组件的供应和电路板贴装是可能时(S122中为可能)，适合度判断单元341判断为独立模式适合于组件贴装操作。

由此，第二选择单元342选择同步模式和独立模式作为贴片机300的生产模式(S123)。

此外，在判断为对于两个通道，进行公共组件的供应和电路板贴装是不可能时(S122中为不可能)，适合度判断单元341判断为交替模式适合于组件贴装操作。

此外，在判断为电路板被放置在独立模式情形下的贴片机300的受限制区域内来进行组件贴装时(S121中为是)，适合度判断单元341判断为交替模式适合于组件贴装操作。

当基于这些判断结果选择交替模式时，这意味着，如前所述，在独立模式下的操作是不可能的。由此，第二选择单元342选择异步模式和交替模式作为贴片机300的生产模式(S124)。

应该注意的是，当判断为电路板要被放置在受限制区域内时(S121中为是)，可接受的是，判断对于两个通道，进行公共组件的供应和电路板贴装是否是不可能的(S122)，而不选择异步模式。

具体地，如使用图29所述，通过使得贴装头104和贴装头107在修改后的交替模式下操作，可以防止贴装头104和贴装头197之间的干扰，而不管受限制区域和相应电路板之间的关系如何。

由此，即使当判断为该电路板要被放置在受限制区域内时(S121中为是)，第二判断单元340可以在对于两个通道，进行公共组件的供应和电路板贴装是可能时，选择同步模式和修改后的交替模式，而不是立即选择异步模式。

虽然如上已经详细描述了本发明的仅仅一些示例性实施例，但是本领域技术人员将容易明白的是，可以对这些示例性实施例进行许多修改，而不会实质背离本发明的新颖性教导和优点。因此，所有这些修改意在被包括在本发明的范围内。

工业适用性

本发明可以用作包括平行布置的多个载体传送机的贴片机以及连接有多个这种贴片机的生产线的最佳贴装条件的确定方法。具体地，本发明可以基于定量判断，从同步模式和异步模式中确定适合于被调度的组件贴装操作的生产模式。

此外，本发明还可以基于定量判断，从独立模式和交替模式中确定适合于被调度的组件贴装操作的生产模式。

由此，本发明特别有利地作为用于改进在并行地生产贴装有组件的电路板时的生产效率的贴装条件确定方法。此外，本发明还可以作为确定比如上述的贴装条件的贴装条件确定装置等。

Claims (15)

1.一种用于确定贴片机的贴装条件的贴装条件确定方法，所述贴片机包括两个贴装头、两个组件供应单元以及多个载体传送机，并且所述贴片机对要由所述多个载体传送机中的每个载体传送机所运载的电路板并行地执行组件贴装操作，所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元将组件供应到所述两个贴装头中的对应一个贴装头，并且所述多个载体传送机平行地布置在所述两个组件供应单元之间，所述贴装条件确定方法包括：

获取贴装信息，所述贴装信息包括与被调度来由所述贴片机执行的组件贴装操作相关的信息；

使用在所述获取步骤中获取的贴装信息，进行以下判断：

(a)判断同步模式和异步模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作，所述同步模式使得所述多个载体传送机彼此同步地载出贴装有组件的电路板，所述异步模式使得所述多个载体传送机彼此独立地载入电路板和载出贴装有组件的电路板；或者

(b)判断交替模式和独立模式中的哪个生产模式适合于被调度的组件贴装操作，所述交替模式使得所述两个贴装头交替地将组件贴装到要由所述多个载体传送机运载的每个电路板上，所述独立模式使得所述两个贴装头中的每个贴装头将组件贴装到仅仅由所述多个载体传送机中的与组件供应单元最接近的载体传送机所运载的电路板上，该组件供应单元是该贴装头的组件供应源；以及

将所述判断步骤中的判断结果指示的生产模式选择作为要由所述贴片机执行的生产模式。

2.如权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，在所述获取步骤中获取的贴装信息包括与被调度来并行执行的每个组件贴装操作的连续性相关的信息，以及

所述判断步骤包括使用在所述获取步骤中获取的贴装信息，计算指示当所述贴片机在所述同步模式和所述异步模式中的每个模式下操作时的生产效率的信息，以及

在所述判断步骤中，基于在所述计算步骤中计算出的指示生产效率的信息，将所述同步模式和所述异步模式中具有更高生产效率的生产模式判断为适合于所述被调度的组件贴装操作。

3.如权利要求2所述的贴装条件确定方法，

其中，在所述计算步骤中：

使用在所述贴装信息中包括的与连续性相关的信息来计算出预计停止时间，所述预计停止时间中的每个预计停止时间是在所述同步模式和所述异步模式中的每个模式下被调度来并行执行的组件贴装操作中的对应一个组件贴装操作的停止时间的预计值；以及

使用所计算出的预计停止时间，计算指示所述同步模式和所述异步模式中的每个模式的生产效率的信息。

4.如权利要求3所述的贴装条件确定方法，

其中，能够将一个或多个组件存储单元装载到所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元中，每个所述组件存储单元存储多个一种类型的组件，

在所述获取步骤中获取的贴装信息包括使用量和所存储的组件量作为与连续性相关的信息，每个使用量是针对每种类型的组件，在被调度来并行执行的每个组件贴装操作中要贴装到电路板上的组件的数目，以及每个所存储的组件量是在所述多个组件存储单元中的每个组件存储单元中存储的组件的数目，以及

在所述计算步骤中，使用所述使用量和所存储的组件量来计算组件用尽所造成的预计停止时间。

5.如权利要求3所述的贴装条件确定方法，

其中，在所述获取步骤中获取的贴装信息包括各个组件的拾取率或贴装率，作为与连续性相关的信息，所述各个组件在被调度来并行执行的每个组件贴装操作中被贴装到所述电路板上，以及

在所述计算步骤中，使用所述拾取率和所述贴装率来计算拾取错误或贴装错误所造成的预计停止时间。

6.如权利要求2所述的贴装条件确定方法，

其中，在所述获取步骤中获取的贴装信息还包括与在所述被调度的组件贴装操作中使用的电路板或组件相关的数据，以及

在所述判断步骤中：

当根据在所述计算步骤中计算出的指示生产效率的信息，将所述同步模式判断为适合于所述被调度的组件贴装操作时，还使用包括与所述电路板或组件相关的数据的贴装信息，进一步判断所述贴片机是否能够在所述独立模式下操作；以及

(c)当判断为所述贴片机能够在所述独立模式下操作时，将所述同步模式判断为适合于所述被调度的组件贴装操作；以及

(d)当判断为所述贴片机不能在所述独立模式下操作时，将所述异步模式判断为适合于所述被调度的组件贴装操作。

7.如权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，在所述选择步骤中：

在选择所述同步模式的情况下，选择所述独立模式与所述同步模式一起作为要由所述贴片机执行的生产模式；以及

在选择所述异步模式的情况下，选择所述交替模式与所述异步模式一起作为要由所述贴片机执行的生产模式。

8.如权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，在所述获取步骤中获取的贴装信息包括与要在所述被调度的组件贴装操作中使用的电路板或组件相关的数据，以及

在所述判断步骤中，使用在所述获取步骤中获取的所述贴装信息，判断所述交替模式和所述独立模式中的哪个生产模式适合于所述被调度的组件贴装操作。

9.如权利要求8所述的贴装条件确定方法，

其中，所述多个载体传送机由两个载体传送机组成，在所述获取步骤中获取的贴装信息包括电路板信息，所述电路板信息是与要由所述两个载体传送机中的每个载体传送机运载的电路板相关的信息，以及

在所述判断步骤中：

使用所述电路板信息，判断在所述独立模式的情形下，由所述两个载体传送机运载的每个电路板中的至少一部分或每个电路板中的包括贴装位置的部分是否被放置在受限制区域内来用于组件贴装，在所述两个贴装头中的一个贴装头处于所述受限制区域内时，禁止所述两个贴装头中的另一贴装头进入所述受限制区域；以及

在所述每个电路板中的至少一部分或每个电路板中的包括贴装位置的部分被放置在所述受限制区域内时，将所述交替模式判断为适合于所述被调度的组件贴装操作。

10.如权利要求8所述的贴装条件确定方法，

其中，所述多个载体传送机由两个载体传送机组成，能够将一个或多个组件存储单元装载到所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元中，每个组件存储单元存储多个一种类型的组件，

在所述获取步骤中获取的贴装信息包括电路板信息和供应单元信息，所述电路板信息指示要贴装到由所述两个载体传送机中的每个载体传送机运载的电路板上的组件的类型，所述供应单元信息指示与所述两个组件供应单元中的每个组件供应单元对应的一个或多个组件存储单元的属性，以及

在所述判断步骤中，：

使用所述电路板信息和所述供应单元信息，判断所述两个组件供应单元是否都能够供应公共组件，所述公共组件是要被贴装到由所述两个载体传送机中的一个载体传送机运载的电路板和由所述两个载体传送机中的另一个载体传送机运载的电路板上的相同类型的组件，以及

在所述两个组件供应单元中的仅仅一个组件供应单元能够供应所述公共组件时，将所述交替模式判断为适合于所述被调度的组件贴装操作。

11.如权利要求8所述的贴装条件确定方法，

其中，所述多个载体传送机由两个载体传送机组成，能够将一个或多个管嘴附接到所述两个贴装头中的每个贴装头上，所述一个或多个管嘴中的每个管嘴拾取组件并将组件贴装到电路板上，在所述获取步骤中获取的贴装信息包括组件信息和管嘴信息，所述组件信息指示要被贴装到由所述两个载体传送机中的每个载体传送机运载的电路板上的组件的类型、以及能够将该组件贴装到电路板上的管嘴的类型，所述管嘴信息指示与所述两个贴装头中的每个贴装头对应的一个或多个管嘴的类型，

在所述判断步骤中：

使用所述组件信息和所述管嘴信息，判断所述两个组件供应单元是否都能够供应公共组件，所述公共组件是要被贴装到由所述两个载体传送机中的一个载体传送机运载的电路板和由所述两个载体传送机中的另一个载体传送机运载的电路板上的相同类型的组件；以及

当所述两个组件供应单元中仅仅一个组件供应单元能够供应所述公共组件时，将所述交替模式判断为适合于所述被调度的组件贴装操作。

12.一种用于确定贴片机的贴装条件的贴装条件确定装置，所述贴片机包括多个载体传送机，并且所述贴片机并行地对由所述多个载体传送机中的每个载体传送机所运载的电路板执行组件贴装操作，所述贴装条件确定装置包括：

获取单元，用于获取贴装信息，所述贴装信息包括与被调度来并行执行的每个组件贴装操作的连续性相关的信息；

计算单元，用于使用所述获取单元所获取的贴装信息，计算指示所述贴片机在同步模式和异步模式中的每个模式下进行操作时的生产效率的信息，所述同步模式使得所述多个载体传送机彼此同步地载出贴装有组件的电路板，所述异步模式使得所述多个载体传送机彼此独立地载入电路板和载出贴装有组件的电路板；以及

选择单元，用于基于所述计算单元所计算出的指示所述生产效率的信息，在所述同步模式和所述异步模式中选择具有更高生产效率的生产模式。

13.一种包括多个载体传送机的贴片机，所述贴片机并行地对由所述多个载体传送机中的每个载体传送机所运载的电路板执行组件贴装操作，所述贴片机包括：

如权利要求12所述的贴装条件确定装置；

贴装头，用于拾取组件，并将所拾取的组件贴装到由所述多个载体传送机运载的每个电路板上；以及

控制单元，用于对所述多个载体传送机和所述贴装头进行控制，从而使得所述贴片机在由所述贴装条件确定装置在所述同步模式和所述异步模式中选择的生产模式下操作。

14.一种用于对多个电路板并行地执行组件贴装的组件贴装方法，所述组件贴装方法包括：

使得多个载体传送机中的每个载体传送机根据通过如权利要求2所述的贴装条件确定方法在同步模式和异步模式中选择的生产模式，来运载电路板；以及

根据所选择的生产模式，将组件贴装到由所述多个载体传送机中的每个载体传送机所运载的电路板上。

15.一种在计算机可读记录介质上记录的计算机程序，用于确定贴片机的贴装条件，所述贴片机包括多个载体传送机，并且所述贴片机并行地对由所述多个载体传送机中的每个载体传送机所运载的电路板执行组件贴装操作，所述计算机程序使得计算机执行如下步骤：

获取贴装信息，所述贴装信息包括与被调度来并行执行的每个组件贴装操作的连续性相关的信息；

使用在所述获取步骤中获取的贴装信息，计算指示所述贴片机在同步模式和异步模式中的每个模式下进行操作时的生产效率的信息，所述同步模式使得所述多个载体传送机彼此同步地载出贴装有组件的电路板，所述异步模式使得所述多个载体传送机彼此独立地载入电路板和载出贴装有组件的电路板；以及

基于在所述计算步骤中计算出的指示所述生产效率的信息，在所述同步模式和所述异步模式中选择具有更高生产效率的生产模式。

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