JP5212347B2 - 部品実装方法及び部品実装機 - Google Patents

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Description

本発明は、2つの基板搬送路によって位置決めされる各基板に対し、装着ヘッドによる装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する部品実装方法及び部品実装機に関するものである。
基板生産ラインは基板に半田を印刷する半田印刷機、半田印刷機により半田が印刷された基板に部品(電子部品)を実装する部品実装機、部品実装機により部品が実装された基板の半田リフローを行うリフロー炉等が基板の搬送方向に連結された構成となっている。このうち部品実装機は、基板の搬送、位置決め及び搬出を行う基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドを備えている。
このような部品実装機の中には、基台の前後に並行に並べて設置された2つの基板搬送路を有し、これら2つの基板搬送路がそれぞれ基板を搬入して位置決めした各基板に対し、基台の前後に備えられた2つの装着ヘッドにより部品装着プロセスを実行するようにしたものが知られている。このような部品実装機では、2つの基板搬送路によって交互に位置決めされる各基板に対して2つの装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する交互実装形態と、2つの装着ヘッドがそれぞれ独立してその装着ヘッドに近い側の基板搬送路によって位置決めされる基板に対して部品装着プロセスを実行する独立実装形態のいずれかを選択して基板に対する部品実装を行うことができるようになっている(例えば、特許文献1)。
部品実装機が交互実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合には、各基板に実装すべき部品を基台の前後のパーツフィーダのいずれかに振り分けて配置すればよいので基台に装着するパーツフィーダの数を少なくすることができ、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができることから、基板生産ラインの長さの増大を抑えることができるという利点がある。一方、部品実装機が独立実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合には、一方の基板搬送路により位置決めした基板に対する部品装着プロセスを継続できなくなったとき(例えば部品切れを起こした場合)であっても、他方の基板搬送路により位置決めされる基板に対して部品装着プロセスを継続実行すればよいため、基板生産ラインの基板生産動作が完全に停止してしまうことがないという利点がある。
特開2009−239257号公報
しかしながら、交互実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合には、部品の装着対象となっている基板に対する部品装着プロセスの実行が終了してから反対側の基板搬送路によって位置決めされている基板に対する部品装着プロセスの実行に移るようになっているため、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合には、その部品切れとなった部品の補充が完了するまでは基板生産ラインの基板生産動作が完全に停止してしまうという問題点があった。一方、独立実装形態で基板に対する部品
装着プロセスを実行する場合には、前後それぞれの基板搬送路によって位置決めされる基板に装着する部品はその基板搬送路に近い側のパーツフィーダから供給する必要があるため、交互実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合のように、その基板に装着すべき部品を前後のパーツフィーダのいずれかに振り分けて配置するということができず、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができないため、基板生産ラインの長さが増大しがちであるという問題点があった。
そこで本発明は、基板生産ラインの長さの増大を抑えつつ、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができるようにした部品実装方法及び部品実装機を提供することを目的とする。
請求項1に記載の部品実装方法は、基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、前記部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、前記2つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は前記装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機による部品実装方法であって、前記装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う工程と、前記装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として前記装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する工程とを含む。
請求項2に記載の部品実装機は、基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、前記部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、前記2つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は前記装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機であって、前記装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段と、判断手段により、前記装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として前記装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段とを備えた。
本発明では、2つの基板搬送路によって交互に位置決めされる各基板に対して装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行しているとき、装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行い、装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行するようになっているので、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができる。また、通常は従来の交互実装形態に対応する実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行することから、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができ、基板生産ラインの長さの増大を抑えることができる。
本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装機の側面図 本発明の一実施の形態における部品実装機の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える各基板搬送路の動作制御手順を示すフローチャート 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える装着ヘッドの動作制御手順を示すフローチャート (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態における部品実装機による基板への部品の装着手順の説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態における部品実装機による基板への部品の装着手順の説明図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1に示す部品実装機1は、図示しない半田印刷機や検査機、リフロー炉等の他の部品実装用装置と連結されて基板生産ラインを構成しており、上流側の装置(例えば半田印刷機)から受け取った基板2の搬入及び位置決め、位置決めした基板2への部品(電子部品)3の装着及び部品装着後の基板2の下流側の装置(例えば検査機)への搬出の各ステップから成る部品実装工程を繰り返し実行する。
図1、図2及び図3において、部品実装機1は、カバー部材11により覆われた基台12上に平行に並んだ基板位置決め部としての2つの基板搬送路13、部品供給部としての複数のパーツフィーダ14、XYロボットから成るヘッド移動機構15、ヘッド移動機構15を介して基台12に対して互いに独立して移動自在に設けられた部品装着部としての2つの装着ヘッド16を備えている。
図1、図2及び図3において、基板搬送路13は一対のベルトコンベアから成り、上流側の装置(例えば半田印刷機)より受け取った基板2を水平面内方向に搬送(搬入)して(図1中に示す矢印S)、基台12の中央の作業位置(図1及び図3に示す位置)に位置決めする。以下、説明の便宜上、基板搬送路13による基板2の搬送方向をX軸方向とし、X軸方向と直交する水平面内方向をY軸方向とする。また、上下方向をZ軸方向とする。
図1、図2及び図3において、複数のパーツフィーダ14は2つの基板搬送路13を挟んでY軸方向に対向する基台12の端部領域にX軸方向に並んで装着されている。これら複数のパーツフィーダ14はオペレータ(図示せず)によって床面上を運転操作される台車Cに保持されており、オペレータが台車Cを基台12に結合させることによって、複数のパーツフィーダ14が一括して基台12に装着される。基台12に装着された各パーツフィーダ14は、基台12の中央部側(基板搬送路13側)の端部に設けられた部品供給口14aに部品3を連続的に供給する。
図1、図2及び図3において、2つの装着ヘッド16はそれぞれヘッド移動機構15によって水平面内で移動自在になっており、各装着ヘッド16は下方に延びた複数の吸着ノズル17を昇降及び上下軸(Z軸)回り回転自在に備えている。
図1〜図3において、ヘッド移動機構15は、基板搬送路13をY軸方向に跨ぐように設けられたビーム状のY軸テーブル21、Y軸テーブル21上をY軸方向に移動自在に設
けられたプレート状の移動テーブル22、一端部が移動テーブル22に固定して設けられたビーム状のX軸テーブル23及びX軸テーブル23上をX軸方向に移動自在に設けられたプレート状の移動ステージ24から成る。各移動ステージ24には装着ヘッド16がひとつずつ取り付けられている。
図1、図2及び図3において、ヘッド移動機構15が備える2つの移動ステージ24のそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ31が設けられており、基台12上の2つの基板搬送路13を挟む両領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ32が設けられている。
各基板搬送路13による基板2の搬送及び位置決め動作は、部品実装機1が備える制御装置40の作業実行制御部40a(図4)が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部41(図4)の作動制御を行うことによってなされ、各パーツフィーダ14による部品供給口14aへの部品3の供給動作は、制御装置40の作業実行制御部40aが図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ駆動部42(図4)の作動制御を行うことによってなされる。
ヘッド移動機構15による各装着ヘッド16の水平面内での移動動作は、制御装置40の作業実行制御部40aが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部43(図4)の作動制御(Y軸テーブル21に対する各移動テーブル22のY軸方向への移動制御及び各X軸テーブル23に対する各移動ステージ24のX軸方向への移動制御)を行うことによってなされ、各吸着ノズル17の装着ヘッド16に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置40の作業実行制御部40aが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部44(図4)の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル17による部品3の吸着及び離脱動作は、制御装置40の作業実行制御部40aが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部45(図4)の作動制御を行い、吸着ノズル17内に真空圧を供給し、又は真空圧の供給を解除することによってなされる。
基板カメラ31及び部品カメラ32による撮像動作は、制御装置40の作業実行制御部40aが基板カメラ31及び部品カメラ32の作動制御を行うことによってなされる(図4)。基板カメラ31及び部品カメラ32の撮像動作によって抽出された画像データは記憶部46(図4)に取り込まれて記憶され、制御装置40が備える画像認識部40b(図4)において画像認識される。
このような構成の部品実装機1により上流側の装置(例えば半田印刷機)から搬出された基板2に部品3を実装する部品実装工程を実行する場合、制御装置40の作業実行制御部40aは、2つの基板搬送路13の作動制御に合わせて2つの装着ヘッド16の作動制御を行う。
制御装置40の作業実行制御部40aは、各基板搬送路13の作動制御では、先ず、図示しない基板投入検出器により上流側の装置から搬出された基板2が投入されたことを検知したら、基板搬送路13を作動させてその基板2を受け取り、X軸方向に搬送(搬入)して、作業位置に位置決めする(図5のステップST1及びステップST2)。このステップST2の基板2の位置決め時には、基板2に設けられた基板マーク(図示せず)の上方にその基板搬送路13に近い側の装着ヘッド16を移動させて基板カメラ31により基板マークを撮像し、得られた画像を画像認識部40bに画像認識させることによって、基板2の正規の作業位置からの位置ずれを算出する。
制御装置40の作業実行制御部40aは、基板2の位置ずれを算出したら、2つの装着ヘッド16による後述の部品装着プロセスが終了したか否かの判断を行い(図5のステッ
プST3)、部品装着プロセスが終了したと判断したときには、基板2の搬出を行う(図5のステップST4)。そして、部品装着プロセスの実行対象となっている全ての基板2についての搬送動作(搬入、位置決め及び搬出動作)が終了したか否かの判断を行い(図5のステップST5)、全ての基板2についての搬送動作が終了していなかった場合にはステップST1に戻って次の基板2の搬入に備え、全ての基板2についての搬送動作が終了していた場合には、基板搬送路13による基板2の搬送作業を終了する。
制御装置40の作業実行制御部40aは、2つの装着ヘッド16の作動制御では、2つの基板搬送路13によって位置決めされた基板2のうち、先に位置決めされた側の基板2を部品装着対象とし(図6のステップST11)、2つの装着ヘッド16のそれぞれにより、部品装着対象とした基板2に対して部品装着プロセスを実行する(図6のステップST12〜ステップST16。図7(a))。
この基板2に対する部品装着プロセスでは、制御装置40の作業実行制御部40aは先ず、部品装着対象とした基板2に装着する部品3の供給を行うパーツフィーダ14の上方に装着ヘッド16を移動させて吸着ノズル17を下降させ、パーツフィーダ14の部品供給口14aに供給されている部品3に吸着ノズル17の下端部を接触させた状態で吸着ノズル17内に真空圧を供給し、吸着ノズル17に部品3を吸着させてから吸着ノズル17を上昇させることによって部品3をピックアップする(図6のステップST12)。そして、装着ヘッド16を基板2側に移動させながら、各吸着ノズル17に吸着させた部品3が順次部品カメラ32の上方を通過するようにし、部品カメラ32に各部品3の撮像を行わせて、部品カメラ32が撮像した各部品3の画像データを記憶部46に取り込んで画像認識部40bに画像認識を行わせる(図6のステップST13)。制御装置40の作業実行制御部40aは、画像認識部40bによる画像認識結果に基づいて、部品3の異常(変形や欠損など)の有無を検査するとともに、部品3の吸着ノズル17に対する位置ずれ(吸着ずれ)を算出する。また、制御装置40が備える判断部40c(図4)は、画像認識部40bによる部品3の画像認識結果から得られる、吸着ノズル17に部品3が吸着されているか否かの情報に基づいて、パーツフィーダ14が部品切れを起こしているか否かの判断を行う(図6のステップST14)。
制御装置40の作業実行制御部40aは、判断部40cにより、パーツフィーダ14が部品切れを起こしていなかったと判断された場合には、基板2上の目標装着位置(この目標装着位置にある図示しない電極上には、半田印刷機によって半田が印刷されている)の上方に装着ヘッド16を移動させて吸着ノズル17を下降させ、部品3が基板2上の目標装着位置に接触したところで吸着ノズル17への真空圧の供給を解除し、吸着ノズル17から部品3を離脱させてから吸着ノズル17を上昇させることによって部品3を基板2に装着する(図6のステップST15)。なお、部品3を基板2上に装着するときには、ステップST2で算出した基板2の位置ずれとステップST13で算出した部品3の吸着ずれが修正されるように、基板2に対する吸着ノズル17の位置補正(回転補正を含む)を行う。
このように各装着ヘッド16は、ステップST12からステップST15にかけて行う動作、すなわち、パーツフィーダ14より供給される部品3のピックアップからその部品3の基板2への装着までの一連の動作(以下、この一連の動作を「装着ターン」と称する)を繰り返すことによって、基板2に対する部品装着プロセスを実行する。そして、各装着ターンでは、その途中において、パーツフィーダ14が部品切れを起こしているか否かの判断がなされ(ステップST14)、パーツフィーダ14が或る部品3について部品切れを起こしていた場合には、その部品3を基板2に装着することができないことから、その装着ターンは完結することができないと判断する。このように本実施の形態では、各装着ヘッド16が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否か
の判断を行う工程を有したものとなっており、一の基板2に対する部品装着プロセスの実行中に一の装着ターンを完結することができないと判断された場合には、後述するように、現在部品装着対象となっている側とは反対側の基板搬送路13に基板2が位置決めされていることを条件に、その反対側の基板搬送路13に位置決めされた基板2を装着対象とした部品装着プロセスに移行するようになっている。
制御装置40の作業実行制御部40aは、吸着ノズル17に吸着させた部品3を基板2上の目標装着位置に装着する部品装着動作を装着ヘッド16が備える各吸着ノズル17について行うことによって一の装着ターンが完結(終了)したら、現在部品装着対象となっている基板2について、全ての部品装着(行うべき全ての装着ターンの実行)が終了したかどうかの判断を行う(図6のステップST16)。そして、その結果、全ての部品装着が終了していなかったときには、ステップST12に戻って、まだ基板2に装着していない部品3についての装着ターンを実行する。なお、この間、現在部品の装着対象となっている基板2を位置決めしている基板搬送路13とは反対側の基板搬送路13により、新たに基板2が搬入され、位置決めされる(図7(b)。図中に示す矢印A1)。
一方、上記ステップST16の判断において、全ての部品装着が終了していたときには、部品装着対象となっている基板2が位置決めされている側とは反対側の基板搬送路13に基板2が位置決めされているか否か、すなわち反対側の基板2があるか否かの判断を行い(図6のステップST17)、その結果、反対側の基板搬送路13に基板2が位置決めされていた場合(反対側の基板2があった場合)には、その反対側の基板2が現在部品3の補充待ちであるかどうかの判断を行う(図6のステップST18)。ここで、部品3の補充待ちとは、基板2に装着する部品3を供給するパーツフィーダ14が部品切れを起こしているためにその基板2への部品3の装着動作を継続することができず、オペレータによるパーツフィーダ14への部品3の補充を待っている状態をいう。
制御装置40の作業実行制御部40aは、上記ステップST18の判断において、現在部品装着対象となっている基板2が位置決めされている側とは反対側の基板搬送路13によって位置決めされている基板2(反対側の基板2)が現在部品3の補充待ちでないと判断したときには、その反対側の基板2(反対側の基板搬送路13によって位置決めされている基板2)を新たな部品装着対象とし(図6のステップST19)、そのうえでステップST12に戻り、新たに部品装着対象となった基板2に対して2つの装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行する(図7(c)及び図7(d))。なお、この間、現在部品の装着対象となっている基板2を位置決めしている基板搬送路13とは反対側の基板搬送路13により、部品装着プロセスが終了した基板2は搬出され(図7(c)中に示す矢印A2)、更に、新たな基板2が搬入及び位置決めされる(図7(d)中に示す矢印A3)。
一方、上記ステップST18の判断において、反対側の基板2が現在部品3の補充待ちであると判断したときには、そのまま(反対側の基板2を新たな部品装着対象とすることなく)ステップST12に戻り、基板搬送路13(この基板搬送路13は、それまで部品装着対象となっていた基板2の位置決めを行った基板搬送路13)によって新たに搬入及び位置決めされた基板2について2つの装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行する。
ここで、前述のステップST14の、パーツフィーダ14が部品切れを起こしているか否かの判断において、制御装置40の判断部40cにより、パーツフィーダ14が部品切れを起こしていたと判断された場合には(図8(a)。図中に斜線を付して示すパーツフィーダ14が部品切れを起こしたパーツフィーダ14)、制御装置40の作業実行制御部40aは、現在部品装着対象となっている側とは反対側の基板搬送路13に基板2が位置
決めされているか否か(反対側の基板2があるか否か)の判断を行う(図6のステップST20)。そして、その結果、反対側の基板2があった場合には、それまで部品装着対象としていた基板2に対する2つの装着ヘッド16による部品装着プロセスを中断し、反対側の基板搬送路13により位置決めされている基板2(反対側の基板2)を新たな部品装着対象としたうえで(図6のステップST21)、ステップST12に戻り、新たに部品装着対象となった基板2に対して2つの装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行する(図8(b))。
一方、上記ステップST20において、反対側の基板2がなかった場合には、現在部品切れとなっているパーツフィーダ14に部品3が補充されたか否かの判断を行い(図6のステップST22)、パーツフィーダ14に部品3が補充されたと判断したときには、ステップST12に戻り、部品3の補充待ちとなっていた基板2に対する2つの装着ヘッド16による部品装着プロセスを再開する。
このように、本実施の形態における部品実装機1(部品実装機による部品実装方法)では、装着ヘッド16が行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合(ここではパーツフィーダ14が部品切れを起こしていたと判断した場合)には、その判断をした時点で部品3の装着対象となっている基板2の位置決めを行っている基板搬送路13とは反対側の基板搬送路13により位置決めされている基板2を部品3の装着対象として装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行するものとなっている。すなわち、2つの基板搬送路13によって位置決めされる2つの基板2のうちの一方に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合、その時点で基板生産動作を完全に停止させてしまうのではなく、他方の基板搬送路13によって位置決めされる基板2に対する部品装着プロセスに移行して基板2の生産を継続するようになっている。
以上説明したように、本実施の形態における部品実装方法は、基板2の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路13と、部品3の供給を行う部品供給部としてのパーツフィーダ14と、パーツフィーダ14より供給される部品3のピックアップからその部品3の基板2への装着までの一連の動作から成る装着ターン(ステップST12〜ステップST15)を繰り返して基板2に対する部品装着プロセス(ステップST12〜ステップST16)を実行する装着ヘッド16を備え、2つの基板搬送路13は交互に基板2の位置決めを行うとともに、各基板搬送路13は装着ヘッド16による基板2への部品3の装着が終了した後、その基板2を搬出して次の基板2の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機1による部品実装方法であり、各装着ヘッド16が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う工程(ステップST14)と、各装着ヘッド16が行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品3の装着対象となっている基板2の位置決めを行っている基板搬送路13とは反対側の基板搬送路13により位置決めされている基板2を部品3の装着対象として装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行する工程(ステップST21及びステップST12〜ステップST16)を含むものとなっている。
また、本実施の形態における部品実装機1では、基板2の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路13と、部品3の供給を行う部品供給部としてのパーツフィーダ14と、パーツフィーダ14より供給される部品3のピックアップからその部品3の基板2への装着までの一連の動作から成る装着ターン(ステップST12〜ステップST15)を繰り返して基板2に対する部品装着プロセス(ステップST12〜ステップST16)を実行する装着ヘッド16を備え、2つの基板搬送路13は交互に基板2の位置決めを行うとともに、各基板搬送路13は装着ヘッド16による基板2への部品3の装着が終了した後、その基板2を搬出して次の基板2の搬入及び位置決めを行うように
なっている部品実装機1であり、装着ヘッド16が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段(制御装置40の判断部40c)と、判断手段により、装着ヘッド16が行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品3の装着対象となっている基板2の位置決めを行っている基板搬送路13とは反対側の基板搬送路13により位置決めされている基板2を部品3の装着対象として装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段(制御装置40の作業実行制御部40a)を備えたものとなっている。
本実施の形態における部品実装方法及び部品実装機1では、2つの基板搬送路13によって交互に位置決めされる各基板2に対して装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行しているとき、装着ヘッド16が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行い、装着ヘッド16が行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品3の装着対象となっている基板2の位置決めを行っている基板搬送路13とは反対側の基板搬送路13により位置決めされている基板2を部品3の装着対象として装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行するようになっているので、一の基板2に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板2の生産を継続することができる。また、通常は従来の交互実装形態に対応する実装形態で基板2に対する部品装着プロセスを実行することから、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができ、基板生産ラインの長さの増大を抑えることができる。
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、装着ヘッド16が行う一の装着ターンを完結することができない場合の例としてパーツフィーダ14が部品切れを起こした場合を示したが、装着ヘッド16が行う一の装着ターンを完結することができない場合としては、その他、吸着ノズル17が不適当であったり破損したことが検出されたりしたような場合等も含まれる。
基板生産ラインの長さの増大を抑えつつ、一の基板に対する部品装着プロセスの実行中に部品切れが生じた場合であっても基板の生産を継続することができるようにした部品実装方法及び部品実装機を提供する。
1 部品実装機
2 基板
3 部品
13 基板搬送路
14 パーツフィーダ(部品供給部)
16 装着ヘッド
40a 作業実行制御部(部品装着プロセス実行手段)
40c 判断部(判断手段)

Claims (2)

  1. 基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、前記部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、前記2つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は前記装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機による部品実装方法であって、
    前記装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う工程と、
    前記装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として前記装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
  2. 基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、前記部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、前記2つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は前記装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機であって、
    前記装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段と、
    判断手段により、前記装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として前記装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段とを備えたことを特徴とする部品実装機。
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