JP5212347B2 - 部品実装方法及び部品実装機 - Google Patents
部品実装方法及び部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5212347B2 JP5212347B2 JP2009282490A JP2009282490A JP5212347B2 JP 5212347 B2 JP5212347 B2 JP 5212347B2 JP 2009282490 A JP2009282490 A JP 2009282490A JP 2009282490 A JP2009282490 A JP 2009282490A JP 5212347 B2 JP5212347 B2 JP 5212347B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- substrate
- component
- board
- transport path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 178
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 101001139126 Homo sapiens Krueppel-like factor 6 Proteins 0.000 description 2
- 102100029860 Suppressor of tumorigenicity 20 protein Human genes 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 108090000237 interleukin-24 Proteins 0.000 description 2
- 102100035353 Cyclin-dependent kinase 2-associated protein 1 Human genes 0.000 description 1
- 101000737813 Homo sapiens Cyclin-dependent kinase 2-associated protein 1 Proteins 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T29/53048—Multiple station assembly or disassembly apparatus
- Y10T29/53052—Multiple station assembly or disassembly apparatus including position sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
- Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
装着プロセスを実行する場合には、前後それぞれの基板搬送路によって位置決めされる基板に装着する部品はその基板搬送路に近い側のパーツフィーダから供給する必要があるため、交互実装形態で基板に対する部品装着プロセスを実行する場合のように、その基板に装着すべき部品を前後のパーツフィーダのいずれかに振り分けて配置するということができず、基台の幅の小さい部品実装機を使用することができないため、基板生産ラインの長さが増大しがちであるという問題点があった。
けられたプレート状の移動テーブル22、一端部が移動テーブル22に固定して設けられたビーム状のX軸テーブル23及びX軸テーブル23上をX軸方向に移動自在に設けられたプレート状の移動ステージ24から成る。各移動ステージ24には装着ヘッド16がひとつずつ取り付けられている。
プST3)、部品装着プロセスが終了したと判断したときには、基板2の搬出を行う(図5のステップST4)。そして、部品装着プロセスの実行対象となっている全ての基板2についての搬送動作(搬入、位置決め及び搬出動作)が終了したか否かの判断を行い(図5のステップST5)、全ての基板2についての搬送動作が終了していなかった場合にはステップST1に戻って次の基板2の搬入に備え、全ての基板2についての搬送動作が終了していた場合には、基板搬送路13による基板2の搬送作業を終了する。
の判断を行う工程を有したものとなっており、一の基板2に対する部品装着プロセスの実行中に一の装着ターンを完結することができないと判断された場合には、後述するように、現在部品装着対象となっている側とは反対側の基板搬送路13に基板2が位置決めされていることを条件に、その反対側の基板搬送路13に位置決めされた基板2を装着対象とした部品装着プロセスに移行するようになっている。
決めされているか否か(反対側の基板2があるか否か)の判断を行う(図6のステップST20)。そして、その結果、反対側の基板2があった場合には、それまで部品装着対象としていた基板2に対する2つの装着ヘッド16による部品装着プロセスを中断し、反対側の基板搬送路13により位置決めされている基板2(反対側の基板2)を新たな部品装着対象としたうえで(図6のステップST21)、ステップST12に戻り、新たに部品装着対象となった基板2に対して2つの装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行する(図8(b))。
なっている部品実装機1であり、装着ヘッド16が装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段(制御装置40の判断部40c)と、判断手段により、装着ヘッド16が行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品3の装着対象となっている基板2の位置決めを行っている基板搬送路13とは反対側の基板搬送路13により位置決めされている基板2を部品3の装着対象として装着ヘッド16による部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段(制御装置40の作業実行制御部40a)を備えたものとなっている。
2 基板
3 部品
13 基板搬送路
14 パーツフィーダ(部品供給部)
16 装着ヘッド
40a 作業実行制御部(部品装着プロセス実行手段)
40c 判断部(判断手段)
Claims (2)
- 基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、前記部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、前記2つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は前記装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機による部品実装方法であって、
前記装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う工程と、
前記装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断した場合に、その判断をした時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として前記装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 - 基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された2つの基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、前記部品供給部より供給される部品のピックアップからその部品の基板への装着までの一連の動作から成る装着ターンを繰り返して基板に対する部品装着プロセスを実行する装着ヘッドとを備え、前記2つの基板搬送路は交互に基板の位置決めを行うとともに、各基板搬送路は前記装着ヘッドによる基板への部品の装着が終了した後、その基板を搬出して次の基板の搬入及び位置決めを行うようになっている部品実装機であって、
前記装着ヘッドが装着ターンを行うごとに、その装着ターンを完結することができるか否かの判断を行う判断手段と、
判断手段により、前記装着ヘッドが行う一の装着ターンを完結することができないと判断された場合に、その判断をされた時点で部品の装着対象となっている基板の位置決めを行っている基板搬送路とは反対側の基板搬送路により位置決めされている基板を部品の装着対象として前記装着ヘッドによる部品装着プロセスを実行する部品装着プロセス実行手段とを備えたことを特徴とする部品実装機。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009282490A JP5212347B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 部品実装方法及び部品実装機 |
KR1020117021654A KR20120101279A (ko) | 2009-12-14 | 2010-12-13 | 부품 실장 방법 및 부품 실장기 |
PCT/JP2010/007240 WO2011074241A1 (ja) | 2009-12-14 | 2010-12-13 | 部品実装方法及び部品実装機 |
US13/255,119 US8528198B2 (en) | 2009-12-14 | 2010-12-13 | Component mounting method |
CN201080012118.6A CN102356708B (zh) | 2009-12-14 | 2010-12-13 | 元件安装方法和元件安装装置 |
DE112010004794T DE112010004794T5 (de) | 2009-12-14 | 2010-12-13 | Bauteilmontageverfahren und Bauteilmontagevorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009282490A JP5212347B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 部品実装方法及び部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011124463A JP2011124463A (ja) | 2011-06-23 |
JP5212347B2 true JP5212347B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=44167011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009282490A Active JP5212347B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 部品実装方法及び部品実装機 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8528198B2 (ja) |
JP (1) | JP5212347B2 (ja) |
KR (1) | KR20120101279A (ja) |
CN (1) | CN102356708B (ja) |
DE (1) | DE112010004794T5 (ja) |
WO (1) | WO2011074241A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018073927A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5212347B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-06-19 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装機 |
JP5408148B2 (ja) * | 2011-02-07 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP5872203B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2016-03-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
JP5781975B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-09-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
JP6105608B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機 |
EP3171685B1 (en) * | 2014-07-18 | 2023-03-15 | FUJI Corporation | Component mounting device |
JP6277424B2 (ja) * | 2014-09-17 | 2018-02-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
DE102015200414A1 (de) * | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten |
JP6500245B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2019-04-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品振分け方法ならびに部品実装装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2568623B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1997-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
US5212881A (en) * | 1990-09-20 | 1993-05-25 | Tokico Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
JPH0715171A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
JP3433218B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2003-08-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP3461643B2 (ja) * | 1995-11-29 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
US6584683B2 (en) * | 1996-04-18 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting electronic component method and apparatus |
JP3619346B2 (ja) * | 1996-09-19 | 2005-02-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び方法 |
JP4338848B2 (ja) | 1999-11-01 | 2009-10-07 | Juki株式会社 | 電子部品装着方法及び装置 |
US6739036B2 (en) * | 2000-09-13 | 2004-05-25 | Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. | Electric-component mounting system |
WO2002026011A2 (en) * | 2000-09-19 | 2002-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component suction device, component mounting apparatus and component mounting method |
JP2007287932A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法および同装置 |
JP4970023B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2012-07-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4942497B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2012-05-30 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4972521B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2012-07-11 | 富士機械製造株式会社 | 装着ラインにおけるオペレータ作業実施方法および装着ライン |
US8447566B2 (en) | 2008-02-21 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
JP5144548B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 実装条件決定方法 |
CN101587212A (zh) | 2008-05-19 | 2009-11-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 套筒及采用该套筒的光纤连接器插座 |
JP5212347B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-06-19 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装機 |
-
2009
- 2009-12-14 JP JP2009282490A patent/JP5212347B2/ja active Active
-
2010
- 2010-12-13 CN CN201080012118.6A patent/CN102356708B/zh active Active
- 2010-12-13 US US13/255,119 patent/US8528198B2/en active Active
- 2010-12-13 DE DE112010004794T patent/DE112010004794T5/de not_active Withdrawn
- 2010-12-13 WO PCT/JP2010/007240 patent/WO2011074241A1/ja active Application Filing
- 2010-12-13 KR KR1020117021654A patent/KR20120101279A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018073927A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
US10798859B2 (en) | 2016-10-27 | 2020-10-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method |
US11395451B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-07-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8528198B2 (en) | 2013-09-10 |
US20120240388A1 (en) | 2012-09-27 |
DE112010004794T5 (de) | 2012-11-08 |
CN102356708A (zh) | 2012-02-15 |
CN102356708B (zh) | 2015-10-14 |
KR20120101279A (ko) | 2012-09-13 |
WO2011074241A1 (ja) | 2011-06-23 |
JP2011124463A (ja) | 2011-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5212347B2 (ja) | 部品実装方法及び部品実装機 | |
JP5857190B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP5152147B2 (ja) | 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 | |
JP5293708B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP4898753B2 (ja) | 部品実装システム、部品実装方法、基板貼付状態検出装置、動作条件データ作成装置、基板貼付装置、部品搭載装置および検査装置 | |
JP4781945B2 (ja) | 基板処理方法および部品実装システム | |
JP2007214494A (ja) | マーク認識方法および表面実装機 | |
JP5533550B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP5338767B2 (ja) | 電子部品実装装置のキャリブレーション方法 | |
JP5408148B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP4995788B2 (ja) | 部品実装システム、部品実装方法、印刷条件データ作成装置および印刷機 | |
JP6204995B2 (ja) | 対基板作業装置 | |
JP2012094571A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2012094573A (ja) | 部品実装装置 | |
JP5467370B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2011228327A (ja) | 電子部品実装機及び電子部品実装方法 | |
JP5331061B2 (ja) | 部品実装方法、部品実装機 | |
JP5793692B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP5477255B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP5120363B2 (ja) | 部品実装機及び部品実装方法 | |
JP5860688B2 (ja) | 対基板作業機 | |
JP5402844B2 (ja) | 下受けピンの取り付け方法 | |
JP6837941B2 (ja) | 基板バックアップ装置及びこれを用いた基板処理装置 | |
JP5257415B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 | |
JP5476610B2 (ja) | 部品実装システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121113 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20121217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130211 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5212347 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |