CN101310137A - 用于制造薄膜包封的、由粉末填充的真空绝热体的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造薄膜包封的、由粉末填充的、特别是板状的真空绝热体(1)的方法，其中，在由高阻隔性薄膜(2)形成的、在一侧(6)敞开的袋(1)内，通过其开口(6)装入、特别是倒入不成型的松散粉末(4)；在已填充的薄膜袋(1)的开口(6)的区域内，将透气的、但不透粉末粉尘(4)的过滤材料(8)这样固定在薄膜袋(1)的内侧，使袋内部粉尘密封地封闭，但可排出空气；接着将粉尘密封地封闭的薄膜袋(1)的内部空间抽真空；以及最后将抽真空的薄膜袋在真空下气密地封闭。

Description

用于制造薄膜包封的、由粉末填充的真空绝热体的方法
技术领域
本发明涉及一种用于制造薄膜包封的、由粉末填充的真空绝热体。
背景技术
采用抽真空的绝热材料可以达到小于传统的透气的绝热材料下五至二十个因数的热导率。例如，因此可以为对温度敏感的物品制造紧凑高绝热的运输容器，或者实现建筑领域中特别细长的绝热结构件。
可承受压力的、适用于抽真空绝热板芯的材料通常为了便于加工而以板的形式存在。这些板通常由粉末挤压或由挤压的面板切割而成，并此外为降低粉尘形成还常用透气的聚酯无纺布(Polyestervlies)包封。因此防止在抽真空过程中，在真空室内，粉尘通过处于封口梁之间几毫米高的袋口到达，并既污染封口缝也污染真空室。
基本上无粉尘的芯板加热到150℃的温度，随后用真空密封的高阻隔性薄膜包封，放入真空室内并抽真空。在此，高阻隔性薄膜袋剩余的开口处于两个封口梁之间。抽真空过程结束时，两个封口梁彼此重叠挤压并通过加热作用将袋口封口。真空室送风后，大气压对抽真空的绝热板施加压力。
由微孔硅酸粉末构成的芯板具有非常细腻的孔隙结构并允许非常高的气压，而剩余气体的热导率不起作用。因此这种微孔材料为产生0.004-0.005W/mK的热导率仅需1-10mbar的真空。仅具有一个极薄蒸镀铝涂层的专用高阻隔性薄膜的包封，确保芯板材料内的气压每年仅以约1mbar左右的程度上升。但微孔硅酸粉末的上述制造过程和粉末板复杂的压制过程使这种芯板材料的价格相当高。在制造绝热板时，芯通常从挤压芯材料的大板中切割或锯开。这种切割不可避免地产生余料，其作为下脚料处理并因此该制造方法额外增加了成本。所制造的这种尺寸的绝热板厚度通过原料的板厚度预先给定并因此不可改变。采用这种已公知的方法根本不能制造不同于板状的造型。
发明内容
从已公知的现有技术的这些缺点出发，本发明的问题在于，提供一种抽真空绝热体的制造方法，其可以具有几乎任意的造型和/或者尺寸，其中芯的成型不产生废料。
该问题通过一种具有下述步骤的制造方法得以实现：在由高阻隔性薄膜形成的、在一侧敞开的袋内，通过其开口装入，特别是倒入不成型的松散或疏松粉末；在已填充的薄膜袋的开口区域内，将透气但不透粉末粉尘的过滤材料这样固定在薄膜袋的内侧，使袋内部粉尘密封地封闭，但还可排出空气；将粉尘密封地封闭的薄膜袋的内部空间抽真空；最后将抽真空的薄膜袋在真空下气密地封闭。
虽然可以设想将细粉末直接填入由高阻隔性薄膜构成的袋内并抽真空。但这一点不可能做到，因为通过处于两个抽真空期间打开的封口梁之间的袋口抽真空时，小部分的粉末会被一同抽出。在任何情况下，均可以将粗颗粒的材料，例如粒料，直接填入高阻隔性袋内并按照这种方式抽真空，因为粒料微粒被例如1-2mm的狭窄袋口阻挡，而且不会到达外面，如果其尺寸大于薄膜袋内的缝隙状抽真空口的厚度。但这种粗颗粒材料会在薄膜的下面形成具有锐边或锋利凸起部的非常不规则的支承面，这些凸起部由于外界大气压与内部真空之间的压差而会使薄膜局部负荷过大。此外，它们由于粗的多孔结构必须抽真空到非常小的气压，以杜绝孔隙内的气体热导率。
在依据本发明的方法中，取代其将不成型的细颗粒松散粉末直接装入由高阻隔性薄膜构成的袋内；过滤材料固定在开口内，该过滤材料能够阻挡封入的粉末，但可以使空气逸出；最后将袋在真空室内抽真空并气密的封闭。真空室送风之前，袋可以在真空室内仍通过机械挤压成型，确切地说是以几乎任意的造型和规格，前提是袋可以相应的尺寸制造。所要使用的粉末非常细，优选粒度低于0.1mm，特别是粒度低于0.05mm，从而可以在挤压过程期间为几乎不损坏薄膜层的产生一种非常平整的薄膜的支承面。但这种细颗粒粉末本身在抽真空期间的高气流情况下，完全被安装在袋口内的过滤材料阻挡在袋内，从而不污染抽真空室。由此无尘地保持高阻隔性薄膜袋的封口缝，从而确保最佳焊接并因此持久的真空密封性。此外，通过取消硬芯的预成型省去了几个处理步骤，并避免在根据所期望的尺寸切割芯时产生不能使用的切割余料。不再产生废料。
由高阻隔性薄膜构成的三面封闭的袋通过其保留的开口填充以事先计算的量的粉末。某些类型的粉末吸收空气中的水分并因此必须在填充之前采用常见的方法进行干燥处理。由于可以快速加工，水分的进入可以保持在非常小的程度上，从而填入的粉末可以非常及时有效地抽真空。
事实证明有利的是，薄膜袋由铝复合膜和/或者金属化高阻隔性薄膜制成。特别具有优点的是，所制造的袋具有一条在平面上分布的与开口垂直的定位的缝，例如以侧面留褶袋的方式。由此以后可以很容易地将粉末料压制成长方体形。薄膜袋也可以由两个薄膜制成，将它们彼此重叠放置并沿边缘封口，其中，首先留出用于填充和抽真空的一侧。在此，也可以将不同的薄膜相互组合：例如，为制造薄膜袋可以一侧上使用铝复合膜和另一侧上使用无铝膜的高阻隔性薄膜。
薄膜袋的内侧上可以固定具有传感无纺布的金属片，用于确定内部气压。这种传感器片例如在填充过程之前从内部利用胶带固定在高阻隔性薄膜上。因此以后可以检查：在生产真空绝热板时，根据所使用的粉末的精细度所需的气压是否达到低于2mbar-低于0.1mbar。这种检查必须对每个真空绝热板都进行，以便能够确保相应的质量。进行制造过程的这种检查和特别是在真空绝热件内的气压的这种检查在德国专利102 15 213中有所介绍。
适合作为粉末填料的例如有微孔硅酸粉末、珠光体粉末、由研磨的开孔有机泡沫或者可倾倒的具有短纤维长度的玻璃纤维材料构成的粉末。在这些材料中，珠光体粉末是一种特别物美价廉的材料。珠光体的材料成本比微孔硅酸低5-10个因数左右。相对较粗颗粒的粒料形式的珠光体作为无真空的散料例如在建筑领域中用于传统的绝热目的。但粒度在1mm和高于此范围内的珠光体粒料不适合用于由薄膜包封的承受压力的真空绝热板，因为大的孔径需要真空，该真空由薄膜仅可以在短时间保持在所需低水平上。珠光体粒料不能象在微孔硅酸情况下可以实现的那样，没有粘合剂地压制成板材。
相反地表明，在与依据本发明的方法结合下，现在可以将非常细粒度的珠光体粉末加工成具有良好性能的真空绝热板。情况表明，在热导率明显超过在完全抽真空状态(＜0.1mbar)下的热导率值之前，这种细珠光体粉末在真空绝热板内可以具有最高2mbar的气压。
如果为珠光体粉末添加热解硅酸和/或者沉淀硅酸，例如以最高40质量-％，优选10-30质量-％的比例，特别是以5-20％微孔硅酸的比例，那么可以成功地将热技术上允许的最大气压提高到高于2mbar的值。在此方面，确定允许最大气压的平均孔径进一步减小，因为微孔粉末利用其松散的高孔隙结构填满珠光体散料的间隙。因此使用期限结束时允许的气压可以提高到3-10mbar的数值上，且与纯珠光体粉末相比延长了使用期限。
本发明建议为粉末添加干燥剂，例如沸石或者氧化钙。其存在使真空变差的水蒸汽的吸收由此实现，即在填充之前或者之后(但在封入过滤材料之前)将干燥剂加入袋内。出于类似的考虑，可以为粉末添加吸收材料。
在装入粉末时，薄膜袋以数倍于真空绝热体以后厚度地鼓起。袋在此可以这样保持，使这种鼓起可以为所具有的最终厚度的数倍。因此填充高度首先明显小于真空嵌板的以后高度。
依据本发明，过滤材料安装在靠近薄膜袋开口的内部。对此存在多种方案。在一种方案中，过滤材料在放入之前槽形折叠和/或者预成型。槽具有：相当于所要加工的真空嵌板的宽度的长度，和相当于真空嵌板的计划厚度的厚度，从而粘入的过滤材料与薄膜袋形成一个里面可以分布粉末的长方体形内部容积。
这种预成型的槽形过滤件应这样放入，使其开口朝着薄膜袋的开口。优选地，这种过滤件在填充之后与薄膜袋的上缘或开口边缘相距至少2cm，例如与上缘相距5cm，地放入或者安装。在此，必须确保薄膜袋的彼此相对的封口层在开口区域内以后仍能封口。
但过滤材料也可以在填入粉末之前就已经整体固定在薄膜袋的内侧上，便于已填充的薄膜袋的操作。
过滤材料例如可以由聚酯无纺布组成，其与薄膜袋的聚乙烯封口层可以在热的作用下焊接。此外，优选同样可以使用扁平的过滤材料。在此具有优点的是，上表面装配以热活性胶粘涂覆，其与薄膜袋的封口层连接。为此将带有内置的无纺布部分的薄膜袋放置在封口装置之间并这样封口，使高阻隔性袋的封口层与无纺布部分连接。无纺布槽与袋的两个内侧封口到一起。该封口例如可以利用封口钳进行，将其从外面放在袋两侧，从而袋的熔化层与聚酯无纺布或者与无纺布的胶粘涂覆粘合。但在此聚酯槽的内侧保持并不粘合，从而以后使真空嵌板的长方形的最终形状成为可能。高阻隔性袋通过这种措施对粉末填料完全封闭，但尽管如此空气仍可通过。具有优点的是一种粘接层，其在约100℃的温度下就已经与薄膜袋的封口层连接，以便使该薄膜袋承受更少强热负荷。
经验表明，有益的是封口时将与真空嵌板以后的厚度和宽度尺寸相同的隔离件放入槽内。封口钳然后分别通过高阻隔性薄膜和过滤材料压在隔离件上，该隔离件例如由金属制成，其起到压板的作用。由此避免真空绝热板的棱边区域封口不当。棱边或端面区域利用压板单独封口。封口后再取出辅助隔离件。
另一种可能性在于，取代槽形预成型的过滤材料，仅放入一个(多次，例如两次)折叠的过滤材料。该过滤材料在其折叠部位的上面，以与成品真空嵌板至少一半厚度的距离与高阻隔性袋的封口层连接。封口缝在扁平袋上利用封口钳完成。在这种措施情况下，在两个外面或端面上，形成对粉尘密封的小空隙。该空隙可以通过从外面安装的夹板封闭。但在真空室内抽真空和封闭薄膜袋后，该夹板必须通过适当的机械去除。
作为隔离件，证明特别适用的是一种由可承受压力的多孔绝热材料，例如挤压硅酸，构成的棒料。这种棒料各面均利用过滤材料包封。棒料的长度相当于以后真空嵌板的宽度，棒料的厚度大约相当于真空嵌板的厚度，而棒料的宽度应大约相当于它的厚度。由绝热材料构成的隔离件保留在袋内并构成绝热性良好的真空绝热板的一部分。将例如利用聚酯无纺布包封的棒料这种程度上放入由粉末填充的高阻隔性带的开口内，使其以后形成真空嵌板的棱边区域。随后在两侧将聚酯无纺布在袋平面上利用封口装置与袋的内侧连接。两个棱边或端面可以封口到一起，但也可以保留不封口。因为由此所放入的棒料还吸收侧面的反压，所以以后可以在真空室内抽真空期间从侧面压在未封口的棱边区域上并将该区域粉尘密封地封闭。就此而言，这种隔离件特别适合在与不是槽形预成型的，而是仅折叠的过滤材料条状物的结合下使用。
为使以后抽真空期间在高阻隔性薄膜与所放入的隔离件之间形成间隙，过滤材料可以附加具有一个在袋内部空间的纵向上分布的小褶裥。在隔离件或棒料的末端区域内，该褶裥为更好定位也可以热连接。而在棒料/隔离件的中间区域内，过滤材料则相反可与粘接的高阻隔性薄膜共同从棒料/隔离件的表面抬离并可以形成一个排气的通道。这种方法的优点是，通过所放入的由绝热材料构成的棒料，可以在薄膜袋的封闭侧上良好地构成棱边。
通过使用具有垂直于开口的横截面的孔的隔离件，抽真空时可以将更多的空气从薄膜袋的内部排出，而不使粉尘到达外面。通过这种措施，粉末填料的袋完全封闭，但尽管如此在抽真空过程期间仍保持透气。
为使聚酯无纺布与薄膜袋的封口层更好地热粘接，也可以放入粘接无纺布，特别是聚烯烃粘接无纺布。因此可以明显降低粘接/封口温度，从而减少薄膜袋的负荷。
在粉尘密封地粘上过滤材料后，高阻隔性薄膜袋内的粉末优选通过振动和/或者挤压可以形成所期望的形状。多余的空气在此可以逸出。挤压力在此应尽可能最大仅为1bar，以便在低热导率的同时达到尽可能小的密度。对珠光体粉末来说在这种联系上证明行之有效的是，在压缩薄膜袋内的粉末时，追求140和250kg/m3之间的，特别是150和200kg/m3之间的密度。但在微孔硅酸粉末的情况下表明，按照这种方式的预压缩致密只能在很小范围内实现。成型在这里优选通过挤压装置在抽真空和封口之后在真空室内进行。
最后与本发明的教导相应的是，薄膜袋以或者不以粉末袋的成型来抽真空。为此将由粉末填充的高阻隔性袋如常见的那样放入真空室内，其中，开口处于两个封口梁之间。真空室与薄膜袋共同抽真空并将薄膜袋剩下的开口封口。细珠光体例如可以首先抽真空到0.1mbar的气压。依据本发明装入薄膜袋内的过滤***在此防止在可良好抽真空的情况下粉末排出。
真空室送风之前，粉末填充的封口了的薄膜袋仍可以(再次)进行所期望的造型，既使此前已经进行过。因为薄膜袋的成型仅通过外部的气压在送风期间进行，所以依据经验-如在真空室外面预挤压时那样-经常出现非常不匀称的板。通过真空袋侧面上适当的框架和从上面或者下面作用于薄膜袋平面的挤压装置，已经封口的袋可以在真空下例如形成长方体形。振动装置在此帮助松散地处于粉末袋内的、机械挤压开始时未承受负荷的粉末均匀分布。但也可以通过压型机的表面形状使真空嵌板压印出结构。例如可以是平行分布的凹陷，以后在真空室送风后，抽真空的绝热嵌板垂直于这些凹陷处弯曲或可弯曲。
在粉末填充的薄膜袋在真空室内成型后，该真空室送风，真空嵌板承受大气压并可以从室内取出。大气压使其产生固定形状，从而嵌板可以很容易操作。室内加装的封口缝可以随后在室外再通过另一封口缝补充，该封口缝更加靠近真空嵌板的棱边并使更佳的棱边形状成为可能。
附图说明
本发明基础上的其他特征、特性、优点和作用来自本发明的优选实施方式的以及借助附图的下列说明。其中：
图1在透视图中示出用可倾倒的粉末材料填充薄膜袋；
图2在透视图中示出将过滤材料置入已填充的薄膜袋的开口内；
图3示出图2的俯视图；
图4示出抽真空的薄膜袋的气密封闭；以及
图5示出抽真空薄膜袋在真空室内的挤压。
具体实施方式
在一侧敞开的、规格为450mm×470mm、由两个沿多个边缘3相互焊接的等幅铝复合膜2组成的扁平袋1内填充，也就是倒入900g粒度小于0.05mm的、松散的、可倾倒的珠光体粉末4。为此可以使用漏斗5或者类似的装置。
随后将槽形聚酯无纺布借助隔离件7，例如由金属构成的，以尺寸400mm×30mm×5mm***薄膜袋1的开口6内。该隔离件7支承槽形过滤材料8，特别是聚酯无纺布，其在对着薄膜袋内侧的所具有的粘接面上采用粘接膜涂层，并可以使用100℃左右的相当低的封口温度。隔离件7在这种程度上***，直至其上缘10以约65mm的距离处于薄膜袋1上侧开口6的下面。隔离件7通过从其上缘10向外凸起的棒11保持。
根据实施方式，现在从两侧利用手持焊钳的钳口12与内置的棒料7平行地产生各一个封口缝，确切地说大约在隔离件7棱边的高度上，以便将过滤材料8与薄膜袋1焊接。因此聚酯无纺布8在棒料7处与高阻隔性袋1的封口层连接。进一步的焊接利用侧面的封口钳口进行。
在这种状态下，将薄膜袋1放入真空室13内并抽真空。
在后面的步骤中，将薄膜袋1的开口6完全焊接，确切地说是借助设置在真空室13内的焊接夹具14进行。
然后将仍处于抽真空的真空室13内的抽真空的薄膜袋1通过设置在其内的压型机15压成规格400mm×400mm×30mm的板的形状。只要真空室仍抽真空，薄膜袋1就还是轻易可塑的。成型过程也可以通过振动装置进行支持，例如通过将压型机15的两个钳口设置在振动装置上并由该装置进行振动。
真空室13送风后，外界大气压强力压缩板状或者长方体形的成品真空嵌板，由此粉末4保持在压型机15内所成型的形状。将从边缘侧3凸起的焊接搭片折到嵌板的端面方向上，由此该嵌板完成。
制造过程结束后，检查成品嵌板内的气压，以确定在生产真空绝热板时，是否达到所需的0.1mbar-0.05mbar以下的气压值。对每个制造了的真空绝热板15都必须进行这种检查，以保证相应的质量。
这样制造的真空绝热板在填充精细珠光体粉末4的情况下，在抽真空的状态下，在约200kg/m3的密度下具有0.006和0.007W/mK之间的热导率。在2mbar的气压下，热导率上升到0.010W/mK的数值。这一点可以视为使用期限结束时允许的最大气压。
对其存在使真空变差的水蒸汽的吸收由此实现，即在填充到袋1内之前或者之后(但在槽形过滤材料8的封口之前)在热透的粉末4中加入干燥剂，例如沸石或者氧化钙。
由铝复合膜构成的薄膜包封例如造成0.6mbar·升/(m2·年)的进气。水蒸汽进入非常少。在30mm厚的、填充细珠光体的真空绝热件中，气压在这种情况下每年仅上升0.02mbar。对于1mbar的最大气压，因此达到这一极限需要约50年。因此在建筑领域也可以使用由细珠光体构成的铝膜包封的真空绝热板。但同时必须注意由于铝膜而在真空绝热板边缘上出现的热桥。这种热桥可以部分地由此减少，即只使用最低值0.5m2的大规格真空绝热板，以及此外采用双层设置，其中第二层覆盖第一层的接缝。
使用填充细珠光体的真空绝热板对冰柜的绝热也是有利的。这里在真空密封包封的框架内，可以将朝向冰柜壁冷却区那些平面上的金属蒸镀膜与相对平面上的铝复合膜相组合。由于气体和水蒸汽在-20至-30℃的低温下通过金属化复合膜的扩散更低，真空绝热件在这里完全可以达到10-20年的使用寿命。热桥由于通过金属化高阻隔性薄膜的低传导而明显低于采用两面铝复合膜的结构。

Claims (35)

1.用于制造薄膜包封的、由粉末(4)填充的，特别是板状的真空绝热体的方法，具有以下方法步骤：
a)在由薄膜(2)形成的、在一侧(6)敞开的袋(1)内，通过其开口(6)装入、特别是倒入不成型的松散粉末(4)；
b)在已填充的所述薄膜袋(1)的所述开口(6)的区域内，将过滤材料(8)这样固定在所述薄膜袋(1)的内侧，使袋内部粉尘密封地封闭，但还可排出空气，所述过滤材料(8)透气、但不透粉末粉尘(4)；
c)将粉尘密封地封闭的所述薄膜袋(1)的内部空间抽真空；
d)将抽真空的所述薄膜袋在真空下气密地封闭。
2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述薄膜袋(1)由铝复合膜(2)和/或者金属化的高阻隔性薄膜(2)制成。
3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述薄膜袋(1)在一侧上由铝复合膜(2)制成，以及在另一侧，特别是相对的侧上由无铝膜的高阻隔性薄膜(2)制成，它们沿它们的边缘(3)相互封口到一起。
4.按权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，在所述薄膜袋(1)的所述内侧固定具有传感无纺布的金属片，借助所述金属片可以无损坏地确定成品真空绝热体的内部气压。
5.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述粉末(4)以最高100％的比例含有热解硅酸和/或者沉淀硅酸。
6.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述粉末(4)以最高100％的比例含有珠光体粉末，特别是粒度小于0.1mm的珠光体粉末。
7.按权利要求5结合权利要求6所述的方法，其特征在于最高90％的所述珠光体粉末的比例，其与10-20％比例的所述热解硅酸和/或者沉淀硅酸混合。
8.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述粉末(4)含有一定比例干燥剂，例如沸石或者氧化钙。
9.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述粉末(4)含有一定比例吸收材料。
10.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述薄膜袋(1)在装入所述粉末(4)时以数倍于所述真空绝热体以后厚度地鼓起。
11.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，作为过滤材料(8)，使用扁平的、基本上二维的物体或者体积大的、三维的物体。
12.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，作为过滤材料(8)，使用由有机或者无机材料构成的无纺布，特别是聚酯无纺布。
13.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，扁平的过滤材料(8)由条状物折叠而成，其中，所述条状物的长度大约相当于所述薄膜袋(1)的宽度。
14.按前述权利要求之一所述用于制造真空绝热板的方法，其特征在于，所述扁平的过滤材料(8)大约槽形或者长方体形地、具有敞开的侧面地预成型，其中，长方体/槽的长度(大约)相当于所述真空绝热体的宽度，而所述长方体的宽度(大约)相当于所述真空绝热体的厚度。
15.按权利要求14所述的方法，其特征在于，所述扁平的槽形的过滤材料(8)的垂直于其敞开侧的高度约为所述长方体/槽的宽度的0.3-3倍，优选0.5-1.5倍。
16.按权利要求14或15之一所述的方法，其特征在于，平面的、槽形或者长方体形地预成型的过滤材料(8)这样放入所述已填充的薄膜袋(1)的所述开口(6)内，使所述长方体/槽的开口向外朝向所述薄膜袋(1)的所述开口(6)。
17.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述平面的、优选槽形或者长方体形地预成型的过滤材料(8)与所述已填充的薄膜袋(1)的开口边缘(6)相距一定距离地放入，优选与所述开口边缘(6)相距至少2cm的距离，从而袋口仍可以封闭和封口。
18.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述过滤材料(8)围绕隔离件(7)放置并与所述隔离件(7)共同引入所述薄膜袋(1)的所述开口(6)内，所述隔离件(7)的尺寸相当于成品真空嵌板的宽度和厚度。
19.按权利要求18所述的方法，其特征在于，使用优选由金属构成的棒料状隔离件(7)，所述隔离件(7)在引入真空室(13)内之前再次被去除。
20.按权利要求18所述的方法，其特征在于，使用隔离件(7)，所述隔离件(7)由开孔绝热材料组成，在10％顶锻时具有至少20kPa的压力负荷能力。
21.按权利要求20所述的方法，其特征在于，使用隔离件(7)，所述隔离件(7)由挤压的硅酸粉末或者由开孔泡沫组成，并保持在所述真空嵌板内。
22.按权利要求20或21之一所述的方法，其特征在于，使用隔离件(7)，所述隔离件(7)具有在垂直于袋口(6)的横截面的方向上的孔，优选具有在1mm和5mm之间的直径。
23.按权利要求18-22之一所述的方法，其特征在于，所述过滤材料(8)利用作为支座的所述隔离件(7)从外面利用封口工具(12)与所述薄膜袋(1)内侧上的封口面连接。
24.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述内置的过滤材料(8)借助封口装置(12)与所述高阻隔性薄膜(2)的所述内置的封口层连接，优选在2mm和15mm之间的宽度上，特别是5mm和10mm之间的宽度上。
25.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述内置的过滤材料(8)与所述薄膜袋(1)的所述内侧粘接或者焊接。
26.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述过滤材料(8)，特别是聚酯无纺布，借助平面的粘接材料(9)，特别是聚烯烃粘接无纺布，在温度作用下与所述薄膜袋(1)的所述内置的封口层连接。
27.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述过滤材料(8)，特别是所述折叠的条状物，在两侧或者多侧上与薄膜袋(1)的所述封口层封口到一起，其中，封口缝分布在所述折叠的条状物的敞开侧上。
28.按权利要求27所述的方法，其特征在于，所述薄膜袋(1)的一个或者多个未利用薄膜条(8)封口的平面区域利用夹板这样压紧，使粉末(4)不会逸出。
29.按权利要求28所述的方法，其特征在于，在所述薄膜袋(1)抽真空和封口后在所述真空室(13)内去除所述夹板。
30.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述粘入或者焊入的过滤件(8)与所述薄膜袋(1)形成长方体形的内部容积，所述粉末(4)可以分布在所述内部容积中。
31.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述粉末(4)在所述过滤材料(8)粉尘密封地粘入后通过振动和挤压产生所期望的形状。
32.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述抽真空和封口的薄膜袋(1)在所述真空室(13)内通过挤压和振动产生所期望的形状。
33.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述粉末(4)在所述过滤材料(8)粉尘密封地粘入后和/或者在所述薄膜袋(1)抽真空和/或者封口时/之后通过振动和挤压产生板状和/或者长方体形的形状。
34.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，将所述薄膜袋(1)内的所述(抽真空的)粉末(4)压缩到120-250kg/m3，优选180-220kg/m3的密度。
35.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，由所述粉末(4)填充的所述薄膜袋(1)在所述挤压期间在表面上压印出结构。
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