CN100585756C - 用于电子元件的支座和带有所述支座的组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于容纳带有金属线端(51a)的电子元件的支座(1)，金属线端用作元件的电接头。该支座具有一本体(10)，该本体包括一个中间部分，在该中间部分内形成用于容纳电子元件的向上敞开的凹穴(2)。凹穴(2)的垂直侧壁具有向上敞开的狭缝(3)，这些狭缝适合引导电子元件的金属线端(51a)。

Description

用于电子元件的支座和带有所述支座的组件
技术领域
本发明涉及一种用于如环形铁心扼流圈的电子元件的支座，以及一种包括电子元件和支座的组件。
背景技术
例如，专利文献DE 3318527 A1，DE 9412107 U1和EP 0468314 B1公开了用于环形铁心扼流圈的塑料支座，该支座包括在支座体内喷射形成的插头脚或者连接销以及用于环形铁心扼流圈不同金属线圈的电位分离装置。
专利文献US 5309130公开了一种适合表面安装的组件，该组件包括环形铁心扼流圈和支座，该环形铁心扼流圈具有两个金属线圈。该支座具有一凹穴，环形铁心扼流圈装配在该凹穴内。在支座的本体上设有用于缠绕金属线圈的金属线端的突出部。在凹穴的壁内设有多个开口，金属线端松动地被引导穿过这些开口。金属线端固定在各自的突出部上。在制造这种组件时，很难将引导金属线端穿过这些开口这一过程自动化。
发明内容
本发明的任务在于，提供一种用于电子元件的支座，该支座适合完全自动化地制造相应组件。
为此，本发明提出一种支座，用于容纳带有金属线端的电子元件，该金属线端用作元件的电接头，该支座具有本体，该本体包括中间部分，在该中间部分内形成用于容纳元件的凹穴，其中，所述凹穴的侧壁具有狭缝，这些狭缝适合引导元件的金属线端，其中，所述凹穴和狭缝都是朝着本体的同一侧敞开，其特征在于，适合缠绕所述金属线端的第一突出部设置在所述支座的侧面上，其中，在所述本体上形成第二突出部，该第二突出部设置在所述狭缝和第一突出部之间并且适合引导金属线端。
此外，本发明还提出一种带有所述支座的组件，包括电子元件，其中，所述电子元件不超出所述凹穴的上边缘。
电子元件的金属线端固定在容纳该电子元件的凹穴的狭缝内，这具有这样的优点，即元件的不同金属线端之间的间隔由狭缝的间隔固定地预先确定。
根据本发明的支座可以用于带有如环形铁心扼流圈的电子元件的组件。电子元件例如可以是环形铁心扼流圈，该环形铁心扼流圈包括闭合的磁心和两个不同且相互分开的金属线圈。该电子元件可以粘贴或浇铸到凹穴内。
优选地，狭缝是纵向狭缝。但是，该狭缝也可以关于支座的纵向轴线倾斜延伸。
优选根据金属线端的直径选取狭缝的宽度，使得金属线端可以固定在其中，例如夹在其中。
优选地，凹穴是一盲孔凹穴，也就是说带有封闭底部的凹穴。凹穴底部在组件外侧构成一表面，该表面例如用于给组件贴标签以及用于借助真空抓具的抓持。
优选地，垂直于支座纵向轴线的凹穴的横截面与电子元件的形状相适应。
在一优选的变型方案中，支座具有用于缠绕金属线端的第一突出部，其中这些第一突出部设置在支座的侧面上。第一突出部可以具有背向本体的凸缘，该凸缘的表面垂直于第一突出部的纵向轴线延伸。优选地，在第一突出部上设有用于引导金属线端的凹槽。
在将金属线端缠绕到第一突出部时形成组件的接点，其中不必(通过其他措施)保持不同金属线端之间的导线间距。此外，特别地可以不需要其他的，例如浇铸在支座本体内的如插头脚的连接件。
在本体上可以形成第二突出部，这些第二突出部设置在狭缝和凹槽的凸肩之间，并且用于引导金属线端。这些第二突出部阻止各自的金属线端向上滑脱。
优选地，狭缝的最低点比第一或者第二突出部的底边更低，例如低与金属线直径相当的值。在这里，金属线端在狭缝和与狭缝相对应的第一突出部之间通过第二突出部基本平行于本体底面被引导。
优选选取第一突出部的位置和凹槽的深度，使得金属线端的上边突出到本体的上表面之外，并形成适合组件的表面装配的电接点。此外，优选选取凹穴的高度，使得电子元件不会突出到凹穴的上边缘之外。
支座优选由塑料组成。中间部分、第一和第二突出部优选一起构成组件的整体式壳体或者分体壳体。
附图说明
下面借助实施例和及其相关附图进一步详细描述本发明。附图借助示意性而非严格按照比例的视图示出了本发明不同的实施例。同样或者同样作用的部件用相同的附图标记表示。
图1是按照本发明的支座的示意仰视图；
图2A是按照图1的支座的示意正视图；
图2B是按照图1，2A的支座的示意侧视图；
图3是支座的俯视图；
图4是带有按照图1至图3的支座和环形铁心扼流圈的组件的视图；
图5是按照图4的组件的正视图；
图6是按照图4和图5的组件的示意俯视图。
图1至图3示出了一种用于容纳环形铁心扼流圈的支座。
具体实施方式
图1示出了包括本体10的支座1。本体10具有一中间部分，该中间部分用于容纳例如环形铁心扼流圈的电子元件。本体10的中间部分基本上为圆柱形。在本体10内形成四个第一突出部11和四个第二突出部12，它们分别与中间部分10连接。第一突出部11的纵向轴线平行于本体10的上侧延伸。第一突出部11设置在本体10相对的侧面上。
突出部11(或12)设计成彼此镜像对称并且原则上是相同的。此外，这里仅详细描述一个第一突出部和与之相对应的第二突出部。在这里，这些描述涉及所有在图中所示的第一和第二突出部。
第一突出部11在纵截面上具有线圈体的形状。突出部11具有凸缘14以及凹槽13用于引导金属线端51a。
在本体10的中间部分的侧壁内形成狭缝3(图2A)。狭缝3是朝着本体10的上侧敞开。凹穴2也是朝着本体的上侧敞开。
图2B示出了第一突出部11的上边平行于本体10的上侧延伸。因此，在带有支座1的组件内可以形成平行于本体10的上侧延伸并且适合表面装配的组件接点(图6)。
图4至图6示出了带有按照本发明的支座1和一个环形铁心扼流圈5的组件。环形铁心扼流圈5是平放设置在本体10的凹穴2内，其中环形铁心扼流圈的高度不超过凹穴2的深度。
凹穴2设计成圆柱形。环形铁心扼流圈具有闭合的磁心53以及两个金属线圈51，52。首先，金属线圈51的金属线端51a从上方被引导到狭缝3内，然后在第二突出部12的下方被引导到第一突出部。第二突出部12阻止金属线端51a向上滑脱。金属线端51a围绕着第一突出部11被卷起。组件的组件接点51b是由金属线端51a超出本体10的上侧的区域形成。
该组件以其在图6所示的上侧，向下或者朝着电路板装配在电路板上。组件接点51b与为其设置的电路板连接面焊接在一起。
金属线端51a在环绕第一突出部11时在凹槽13内被引导。凸缘14也用于引导金属线端51a。金属线端51a的一部分镀锡。这部分在图4至图6中用阴影线表示。
在图5中，狭缝3的深度和第一及第二突出部11，12的下边缘的高度的选取，使得金属线端51a基本上平行于本体10的上侧被引导，直到它导入凹槽13内。狭缝3的宽度是与金属线端51a的横截面尺寸形状配合连结地相适应。金属线端优选地被夹在狭缝3内。
本发明不限于这里所示的实施例或者特定的材料选择。介绍的组成部分可以以任何数量和布置相互结合。原则上，狭缝可以用其他单侧敞开的凹部，例如切口和导槽来代替。
附图标记列表：
1：支座
10：本体
11：第一突出部
12：第二突出部
13：在突出部11内的凹槽
14：第一突出部的凸缘
2：本体10内的凹穴
3：在凹穴2的侧壁内的狭缝
5：环形铁心扼流圈
51：环形铁心扼流圈的一金属线圈
51a：金属线端
51b：组件接点
52：环形铁心扼流圈的另一金属线圈
53：闭合磁心

Claims (13)

1.一种支座(1)，用于容纳带有金属线端(51a)的电子元件，该金属线端用作元件的电接头，该支座具有本体(10)，该本体包括中间部分，在该中间部分内形成用于容纳元件的凹穴(2)，其中，所述凹穴(2)的侧壁具有狭缝(3)，这些狭缝适合引导元件的金属线端(51a)，其中，所述凹穴(2)和狭缝都是朝着本体(10)的同一侧敞开，其特征在于，适合缠绕所述金属线端(51a)的第一突出部(11)设置在所述支座(1)的侧面上，其中，在所述本体(10)上形成第二突出部(12)，该第二突出部设置在所述狭缝(3)和第一突出部(11)之间并且适合引导金属线端(51a)。
2.如权利要求1所述的支座，其特征在于，所述第一突出部(11)的纵向轴线平行于本体(10)上侧所处的平面延伸。
3.如权利要求2所述的支座，其特征在于，所述第一突出部(11)在其背向本体(10)的一侧上分别具有凸缘(14)，其中，所述凸缘的边界面垂直于相应的第一突出部(11)的纵向轴线延伸。
4.如权利要求3所述的支座，其特征在于，所述第一突出部(11)在横截面具有线圈体的形状。
5.如权利要求4所述的支座，其特征在于，在所述第一突出部(11)上设有用于引导金属线端(51a)的凹槽(13)。
6.如权利要求5所述的支座，其特征在于，所述第一突出部(11)的上边平行于本体(10)的上侧延伸。
7.如权利要求6所述的支座，其特征在于，所述狭缝(3)的最低点低于第一突出部(11)或者第二突出部(12)的底边。
8.一种带有如权利要求1至7中任一项所述的支座的组件，包括电子元件，其特征在于，所述电子元件不超出凹穴(2)的上边缘。
9.如权利要求8所述的组件，其特征在于，所述金属线端(51a)在狭缝(3)和与该狭缝相对应的第一突出部(11)之间，通过第二突出部(12)基本平行于所述本体(10)的底面被引导。
10.如权利要求9所述的组件，其特征在于，所述第二突出部(12)阻止相应的金属线端(51a)向上滑脱。
11.如权利要求9至10中任一项所述的组件，其特征在于，选取所述第一突出部(11)的位置和凹槽(13)的深度，使得所述金属线端(51a)的上边突出到本体(10)的上表面之外，并形成适合组件的表面装配的电接点(51b)。
12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述电子元件是环形铁心扼流圈(5)，以及其中，所述金属线端(51a)是环形铁心扼流圈(5)的金属线圈的线端。
13.如权利要求12所述的组件，其特征在于，所述电子元件是包括闭合的磁心(53)和两个不同的金属线圈(51，52)的环形铁心扼流圈(5)。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004039230A1 (de) * 2004-08-12 2006-02-23 Epcos Ag Induktives Bauelement für hohe Ströme und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102005006344A1 (de) * 2005-02-11 2006-08-17 Epcos Ag Isolierteil und Ringkerndrossel
DE102005010342A1 (de) * 2005-03-07 2006-09-14 Epcos Ag Induktives Bauelement
JP2007258194A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Sumida Corporation インダクタ
US20110074383A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Astec International Limited Assemblies and Methods for Sensing Current Through Semiconductor Device Leads
JP5275332B2 (ja) * 2010-12-21 2013-08-28 株式会社東芝 電子機器
US8570768B2 (en) * 2011-04-15 2013-10-29 Power Integrations, Inc. Low-cost transformer assembly
WO2015080708A1 (en) * 2013-11-26 2015-06-04 Schneider Electric USA, Inc. Current transformer retainers for enclosure knock outs
JP6393578B2 (ja) * 2014-10-22 2018-09-19 岡谷電機産業株式会社 台座付コモンモードチョークコイル
JP6525676B2 (ja) * 2015-03-31 2019-06-05 ヴィオニア日信ブレーキシステムジャパン株式会社 ブレーキ制御装置用チョークコイル
DE102015107605B4 (de) 2015-05-13 2018-01-25 Sma Solar Technology Ag Induktives Bauelement für Leiterplattenmontage und Wechselrichter mit einem leiterplattenmontierten induktiven Bauelement
EP3933861A1 (en) 2020-07-03 2022-01-05 Eltek AS Method for manufacturing a cm or dm inductor and cm or dm inductor
DE102021214578A1 (de) 2021-12-17 2023-06-22 Zf Friedrichshafen Ag Haltevorrichtung zur Aufnahme eines Bauteils eines Motors während eines Verfahrens zum Erwärmen und Kühlen des Bauteils

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE854382C (de) * 1951-02-27 1952-11-04 Schaub Appbau Ges M B H G Verfahren zum Festlegen von Spulen an Kernen oder in Rohren
US4263479A (en) 1978-12-28 1981-04-21 Western Electric Company, Inc. Terminated inductive coil assembly
DE3318527A1 (de) 1983-05-20 1984-11-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halterung fuer ein elektrisches bauelement, insbesondere eine ringkerndrossel
DE3602759C2 (de) * 1986-01-30 1995-11-09 Vogt Electronic Ag Induktives SMD-Bauelement
JPH01115224A (ja) * 1987-10-29 1989-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 入力保護装置
JPH0644089Y2 (ja) * 1988-01-27 1994-11-14 株式会社トーキン 面実装用コモンモードチョークコイル
JPH0350807A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Mitsubishi Electric Corp 巻線用ボビン
DE4023869A1 (de) 1990-07-27 1992-01-30 Taller Gmbh Halterung fuer eine im steckerkoerper eines elektrischen netzsteckers integrierte ringkerndrossel
JP2965222B2 (ja) 1991-07-31 1999-10-18 太平洋セメント株式会社 導体ペースト
JPH0541110U (ja) * 1991-11-07 1993-06-01 太陽誘電株式会社 面実装コイル
US5309130A (en) * 1992-10-26 1994-05-03 Pulse Engineering, Inc. Self leaded surface mount coil lead form
JP3432290B2 (ja) * 1994-06-29 2003-08-04 エヌイーシートーキン株式会社 表面実装コイル
DE9412107U1 (de) 1994-07-27 1994-09-22 Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München Gehäuse für eine Ringkerndrossel
JPH0855738A (ja) * 1994-08-12 1996-02-27 Murata Mfg Co Ltd トランス
JP2799687B2 (ja) * 1995-04-19 1998-09-21 東邦亜鉛株式会社 表面実装型チョークコイル
US5789712A (en) * 1996-07-19 1998-08-04 Power Trends, Inc. Toroid holder
JP3295355B2 (ja) * 1997-09-19 2002-06-24 東光株式会社 電子部品
US5986894A (en) * 1997-09-29 1999-11-16 Pulse Engineering, Inc. Microelectronic component carrier and method of its manufacture
US6225560B1 (en) * 1997-11-25 2001-05-01 Pulse Engineering, Inc. Advanced electronic microminiature package and method
DE19815852A1 (de) * 1998-04-08 1999-10-21 Vacuumschmelze Gmbh Trägerkörper für elektronische Bauelemente
US6081180A (en) * 1998-09-22 2000-06-27 Power Trends, Inc. Toroid coil holder with removable top
US7002074B2 (en) * 2002-03-27 2006-02-21 Tyco Electronics Corporation Self-leaded surface mount component holder
TW573887U (en) * 2003-05-13 2004-01-21 Ferrico Corp Base for electronic device
JP4315425B2 (ja) * 2003-07-23 2009-08-19 スミダコーポレーション株式会社 超小型面実装コイル装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4751390B2 (ja) 2011-08-17
DE502005008113D1 (de) 2009-10-22
WO2006012822A1 (de) 2006-02-09
EP1774545B1 (de) 2009-09-09
US7898822B2 (en) 2011-03-01
DE102004037844A1 (de) 2006-02-23
EP1774545A1 (de) 2007-04-18
US20070285911A1 (en) 2007-12-13
JP2008508732A (ja) 2008-03-21
CN1993781A (zh) 2007-07-04

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