DE3602759C2 - Induktives SMD-Bauelement - Google Patents

Induktives SMD-Bauelement

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DE3602759C2
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Description

In der Elektronik besteht ein großer Bedarf an Bauelementen, die auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung durch Lötung montiert werden, sogenannte "surface mounted devices (SMD)". Dies ist für Widerstände und Kondensatoren bereits gelöst. Induktivitäten mit nur einer Wicklung sind ebenfalls bereits aus DE-GM 79 02 224 bekannt.
Induktive Bauelemente, die mehrere Wicklungen und zusätzlich noch besondere hochfrequente Eigenschaften aufweisen müssen, wie z. B. Hochfrequenzübertrager (Impedanzwandler, Richtkoppler etc.) sind bisher noch nicht in SMD-Technik hergestellt worden.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein induktives Bauteil, das die bisherigen Hochfrequenzübertrager für die SMD-Technik verwendbar macht.
Beschreibung des erfindungsgemäßen Bauteils
Eine Wanne 1 ist mit Aussparungen 2 für die Wickeldrahtenden 3 versehen und weist Ausnehmungen 4 am Boden auf, in denen die umgebogenen Wickeldrahtenden fixiert werden, um eine Kontaktierung mit der Oberfläche der gedruckten Schaltung zu gewährleisten.
In die Wanne 1 wird der bewickelte Kern 5 (hier ein 2-Lochkern) dergestalt eingefügt, daß die Wickeldrahtenden, die bereits verzinnt sind, in die Aussparungen 2 zu liegen kommen.
Zur Festlegung des Kerns 5 mit Wicklungen und der Wickeldrahtenden 3 wird von oben eine Kappe 6 eingedrückt, die selbsthaltend ist.
Die noch herausstehenden, verzinnten Wickeldrahtenden 3 werden in die Ausnehmungen 4 umgebogen.

Claims (3)

1. Induktives SMD-Bauteil, bei dem der bewickelte Kern in ein Gehäuse eingebracht ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Wickeldrahtenden (3) den äußeren Umriß des Gehäuses (1) überragen und in die Ausnehmungen (4) des Gehäuses (1) umgebogen sind, um die Lötpunkte für die Verbindung mit der gedruckten Schaltung zu bilden.
2. Induktives SMD-Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der bewickelte Kern (5) im Gehäuse (1) durch einen selbstfixierenden Deckel (6) gehalten wird, der gleichzeitig die Wickeldrahtenden (3) festlegt.
3. Induktives SMD-Bauteil nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauelement ein Hochfrequenzübertrager, ein Impedanzwandler oder ein Richtkoppler ist.
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