CN100531535C - 散热模组 - Google Patents

散热模组 Download PDF

Info

Publication number
CN100531535C
CN100531535C CNB2005100364278A CN200510036427A CN100531535C CN 100531535 C CN100531535 C CN 100531535C CN B2005100364278 A CNB2005100364278 A CN B2005100364278A CN 200510036427 A CN200510036427 A CN 200510036427A CN 100531535 C CN100531535 C CN 100531535C
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiating fin
heat
heat radiation
radiation module
fin group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100364278A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1909772A (zh
Inventor
黄清白
洪锐彣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2005100364278A priority Critical patent/CN100531535C/zh
Priority to US11/307,619 priority patent/US7568517B2/en
Publication of CN1909772A publication Critical patent/CN1909772A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100531535C publication Critical patent/CN100531535C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热模组，用于对一发热元件进行散热，包括一板体、装设于该板体一侧的散热风扇与散热鳍片组及设于板体另一侧的至少一热管，该散热鳍片组设于散热风扇的出风口处，该热管包括一弯管部，该散热鳍片组的至少一部分散热鳍片的远离出风口的一端沿该弯管部的延伸方向呈阶梯状排列。该散热模组的至少一部分散热鳍片的远离出风口的一端沿热管的弯管部的延伸方向呈阶梯状设置，增加热管与散热鳍片组间的接触面积，从而提高该散热模组的散热效率。

Description

散热模组
【技术领域】
本发明是关于一种散热模组，特别是关于一种通过改变散热鳍片的排列方式使其具有较高散热效率的散热模组。
【背景技术】
现阶段，散热问题已成为制约电子元件发展的重要问题，业界通常采用一贴设于发热电子元件上的散热模组对该电子元件进行散热。
现有散热模组通常包括一板体，设于该板体上部的离心风扇与若干散热鳍片，及设于该板体下部的若干热管。其中，该散热鳍片平行设置，在离心风扇的出风口处排列形成一矩形的散热鳍片组。该热管包括贴设于发热电子元件上部的蒸发段、与散热鳍片组具良好热连接的冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的绝热段，且该热管在冷凝段与绝热段间弯折形成一弯管部。
工作时，热管的蒸发段吸收发热电子元件产生的热量，该等热量通过热管内部填充的工作介质的相变化传导至冷凝段，该冷凝段处的热量经过该板体传递至散热鳍片组，而散热鳍片组处的热量则经由散热鳍片组与离心风扇间的空气对流散发至周围环境中，实现对电子元件的散热。
该散热过程中，最终需要经过散热鳍片组和离心风扇间的空气对流将热量散失，因此散热鳍片组与离心风扇间空气的对流散热效率是散热模组设计的关键。
传统的改善散热鳍片组与风扇间空气对流的方式一般是增加散热鳍片组与风扇间空气对流的面积，具体做法是减小散热鳍片间之间距或增加单个鳍片的外形尺寸，该等方式在一定程度上可增强散热鳍片组与风扇间的空气对流。但，该散热鳍片组呈矩形设置，其与热管冷凝段的弯管部的接触面积较小，使对应该处热管的散热鳍片接收的热量较少，从而降低该发热元件传递给散热鳍片组的热量，进而降低该散热装置的散热效率。
【发明内容】
为解决上述散热模组散热效率较低的不足，下面以具体实施例说明一种具较高散热效率的散热模组。
该散热模组，用于对一发热元件进行散热，包括一板体、装设于该板体一侧的散热风扇与散热鳍片组及设于板体另一侧的至少一热管，该散热鳍片组设于散热风扇的出风口处，该热管包括一弯管部，该散热鳍片组的至少一部分散热鳍片的远离出风口的一端沿该弯管部的延伸方向呈阶梯状排列。
本实施例中，至少一部分散热鳍片的远离出风口的一端沿热管的弯管部的延伸方向呈阶梯状设置，增加热管与散热鳍片组间的接触面积，从而提高该散热模组的散热效率。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例作进一步描述：
图1为该散热模组第一实施例的分解图；
图2为图1的组装图；
图3及图4为第一实施例的部分透视图；
图5为该散热模组第二实施例的示意图；
图6为该散热模组第三实施例的示意图；
图7为该散热模组第四实施例的示意图。
【具体实施方式】
如图1及图2所示，该散热模组10包括与一发热元件20相接触的两根热管12、与该两根热管12热连接的散热鳍片组14及一用于对该散热鳍片组14散热的散热风扇如离心风扇16。该热管12、散热鳍片组14及风扇16均装设于一具有良好导热性的板体17上。发热元件20位于该板体17下部，与热管12的一端相接触。
该风扇16位于板体17上部，包括一壳体161、装设于该壳体161上的定子(图未示)及可相对该定子转动的转子162。该壳体161与板体17合围形成一容置空间163，将该定子及转子162收容于该容置空间163内，使转子162可在该容置空间163内相对定子顺时针转动。该转子162包括一轮毂162a及由轮毂162a周缘放射状延伸的若干扇叶162b。如图3所示，该等扇叶162b的自由端与壳体161侧壁间形成一风道164，该风道164的宽度沿转子162的运转方向呈渐开线的方式逐渐增加，以增加进入容置空间163内的气流的压力。为便于该气流进出容置空间163，该风扇16在壳体161与板体17上分别设置一开孔，作为该风扇16的进风口165，并在壳体161侧壁设有与该等进风口165垂直的出风口166。该风扇16运转时，在进风口165处产生负压，将其周围的空气由进风口165处吸入该容置空间163内，经加压后由风道164的末端进入出风口166，由该出风口166处离开，吹向散热鳍片组14，形成冷却散热鳍片组14的气流。
热管12设于板体17下部，沿板体17纵向设置，作为发热元件20与散热鳍片组14间热传递的桥梁。该热管12具有一与发热元件20相接触的蒸发段121 、一与散热鳍片组14热连接的冷凝段122及一分别与该蒸发段121和冷凝段122相连的绝热段123。其中，该蒸发段121在其与绝热段123相连接的部分设置一弯管部122a，该弯管部122a的延伸方向对应风道164宽度较大一端的气流方向，即风道164的延伸方向。
散热鳍片组14由若干相互平行的散热鳍片140排列形成。该散热鳍片组14装设于板体17上部，位于风扇16的出风口166处，沿板体17横向设置，并与设于热管12另一端的冷凝段122热连接。如图5所示实施例，该散热鳍片组14’正对设于板体17下部的热管12的冷凝段122，使该散热鳍片组14’正对冷凝段122弯管部122a的部分之靠近扇叶162b的一端呈弧状排列。为方便加工及节约成本，通常采用由同一模具冲压形成的具有相同尺寸的若干散热鳍片140呈阶梯状排列的方式，如图4所示。
工作时，热管12的蒸发段121由发热元件20处吸收热量，通过其内部填充的工作介质的蒸发与凝结将热量传导至冷凝段122，由冷凝段122传递给板体17，并进一步传递至散热鳍片组14，利用风扇16运转产生的气流将散热鳍片组14处的热量带走，达到对发热元件20散热的目的。
该散热过程中，由于部分散热鳍片140沿热管12的弯管部122a的延伸方向设置即正对热管12的弯管部122a，可增加热管12与散热鳍片140间的热接触面积，从而使热管12可将较多的热量传递给散热鳍片组14，进而提高散热模组10对发热元件20的散热效率；另外，由于部分散热鳍片140沿风扇16的风道164的宽度较大一端的气流方向排列，使该处的散热鳍片140靠近气流的高压及高速区，从而使到达该散热鳍片140处的气流具有较大的风压及风速，可快速地将散热鳍片140处的热量带走，进一步提高该散热模组10的散热效率。
作为本发明的改进，该散热鳍片组14”中远离热管12弯管部122a的散热鳍片140亦可呈弧状或阶梯状设置(如图6所示)，使该处的散热鳍片140沿气流的行进方向设置，以进一步增加散热鳍片组14”与风扇16间的空气对流。
如图7所示，本发明中，各散热鳍片140’上还可开设通风口140a，以更进一步增强该散热鳍片与风扇间的空气对流。
本发明中，散热鳍片组的设置采用弧状、阶梯状及矩形排列相结合的方式，保证至少一部分散热鳍片沿热管的弯管部的延伸方向设置，使其具较大的热接触面积，从而使该散热模组具较高的散热效率。

Claims (8)

1.一种散热模组，用于对一发热元件进行散热，包括一板体、装设于该板体一侧的散热风扇与散热鳍片组及设于板体另一侧的至少一热管，该散热鳍片组设于散热风扇的出风口处，该热管包括一弯管部，其特征在于：该散热鳍片组的至少一部分散热鳍片的远离出风口的一端沿该弯管部的延伸方向呈阶梯状排列。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该散热风扇包括一壳体及位于该壳体内的扇叶，该壳体与扇叶的自由端间形成一风道。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：该散热风扇沿顺时针方向运转，该风道的宽度沿风扇的运转方向逐渐增加。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：该弯管部的延伸方向对应风道宽度较大一端的气流方向。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该散热鳍片组的各散热鳍片平行设置。
6.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该部分散热鳍片由同一模具冲压形成。
7.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该散热鳍片上开设有通风口。
8.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：该散热鳍片组呈阶梯状排列的散热鳍片伸入至该散热风扇的风道中。
CNB2005100364278A 2005-08-05 2005-08-05 散热模组 Expired - Fee Related CN100531535C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100364278A CN100531535C (zh) 2005-08-05 2005-08-05 散热模组
US11/307,619 US7568517B2 (en) 2005-08-05 2006-02-15 Thermal module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100364278A CN100531535C (zh) 2005-08-05 2005-08-05 散热模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1909772A CN1909772A (zh) 2007-02-07
CN100531535C true CN100531535C (zh) 2009-08-19

Family

ID=37700729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100364278A Expired - Fee Related CN100531535C (zh) 2005-08-05 2005-08-05 散热模组

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7568517B2 (zh)
CN (1) CN100531535C (zh)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100437997C (zh) * 2003-10-30 2008-11-26 富士通株式会社 冷却装置和电子装置
JP2008508985A (ja) * 2004-08-09 2008-03-27 ルミポート エルエルシー 皮膚治療用フォトセラピー装置
US20070227707A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Machiroutu Sridhar V Method, apparatus and system for providing for optimized heat exchanger fin spacing
US7562696B2 (en) * 2006-05-16 2009-07-21 Cpumate, Inc. Juxtaposing structure for heated ends of heat pipes
CN101102655A (zh) * 2006-07-07 2008-01-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7434610B2 (en) * 2006-07-13 2008-10-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
US20080043436A1 (en) * 2006-08-21 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Thermal module
US20080105410A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
CN101207995B (zh) * 2006-12-20 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及采用该散热模组的电子装置
CN101212887A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
KR101429761B1 (ko) * 2007-02-09 2014-08-18 엘지전자 주식회사 히트파이프를 이용한 휴대용 컴퓨터의 냉각장치
JP2008270623A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Fujitsu Ltd 放熱部品および電子機器
CN101330813B (zh) * 2007-06-22 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其所使用的散热片
CN101413508B (zh) * 2007-10-19 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及使用该散热模组的电子装置
US20090211737A1 (en) * 2008-02-22 2009-08-27 Inventec Corporation Heatsink module having fin assembly structure corresponding to heat pipe
US20090323276A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Mongia Rajiv K High performance spreader for lid cooling applications
TWM357650U (en) * 2009-02-03 2009-05-21 Quanta Comp Inc Heat-dissipation module and electronic device using the same
CN101896054A (zh) * 2009-05-21 2010-11-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
CN101945560B (zh) * 2009-07-07 2014-04-02 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
CN101998807A (zh) * 2009-08-19 2011-03-30 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
US8305761B2 (en) * 2009-11-17 2012-11-06 Apple Inc. Heat removal in compact computing systems
CN102105035A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN102135117A (zh) * 2010-01-23 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇
JP5005788B2 (ja) * 2010-03-17 2012-08-22 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 冷却装置、及び、それを備えた電子機器
CN102238844A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8488320B2 (en) 2010-05-26 2013-07-16 Amtek Semiconductors Co., Ltd. Semiconductor package having a cooling fan and method of fabricating the same
CN102290389B (zh) * 2010-06-18 2013-04-10 晶致半导体股份有限公司 具散热风扇的半导体封装件及其堆叠结构
TW201251592A (en) * 2011-06-15 2012-12-16 Inventec Corp Heat dissipating device and electronic device having the same
TWI576038B (zh) * 2011-07-13 2017-03-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
TWI451540B (zh) * 2011-08-23 2014-09-01 Semiconductor package and its manufacturing method
TWI484321B (zh) * 2012-09-28 2015-05-11 Giga Byte Tech Co Ltd 可攜式電子裝置
CN103777682A (zh) * 2012-10-19 2014-05-07 技嘉科技股份有限公司 可携式电子装置
CN103906410A (zh) * 2012-12-28 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热模组
CN103906412A (zh) * 2012-12-29 2014-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US9252074B2 (en) 2013-01-23 2016-02-02 Amtek Semiconductors Co., Ltd. Heat dissipating device
TWI479579B (zh) 2013-01-23 2015-04-01 Semiconductor package and its manufacturing method
US9204571B2 (en) * 2013-01-30 2015-12-01 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Portable electronic device
CN104780738A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 奇鋐科技股份有限公司 热管结构及散热模块
US20150226492A1 (en) * 2014-02-12 2015-08-13 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat Pipe Structure and Thermal Module Using Same
JP6407214B2 (ja) * 2016-08-02 2018-10-17 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
TWM542170U (zh) * 2017-01-06 2017-05-21 Evga Corp 介面卡之散熱結構
CN108536265A (zh) * 2018-06-13 2018-09-14 广州大学 具备辐射换热功能的电子芯片散热装置
US11466190B2 (en) * 2018-06-25 2022-10-11 Abb Schweiz Ag Forced air cooling system with phase change material
CN108775732A (zh) * 2018-08-31 2018-11-09 厦门帕尔帖电子科技有限公司 一种半导体制冷模组
US11191187B2 (en) * 2019-04-30 2021-11-30 Deere & Company Electronic assembly with phase-change material for thermal performance
CN112486291B (zh) * 2019-09-12 2023-04-28 英业达科技有限公司 散热***
US11477911B1 (en) * 2021-05-19 2022-10-18 Dell Products L.P. Heat pipe tapered down in fin stack region and oppositely tapered fin stack
CN114423259A (zh) * 2022-03-11 2022-04-29 荣耀终端有限公司 电子设备及其制作方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3703873A1 (de) * 1987-02-07 1988-08-18 Sueddeutsche Kuehler Behr Kuehlkoerper, insbesondere zum kuehlen elektronischer bauelemente
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US5339214A (en) * 1993-02-12 1994-08-16 Intel Corporation Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe
CN2233069Y (zh) 1995-04-14 1996-08-14 李明烈 吹/吸式机内驱热装置
US5630469A (en) * 1995-07-11 1997-05-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for electronic chips
JP2001057492A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法
US6394175B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-28 Lucent Technologies Inc. Top mounted cooling device using heat pipes
JP4386219B2 (ja) * 2000-03-31 2009-12-16 富士通株式会社 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
TW543828U (en) * 2001-07-12 2003-07-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembly of heating-tube heat sink
US7128131B2 (en) * 2001-07-31 2006-10-31 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink for electronic devices and heat dissipating method
US6487076B1 (en) * 2001-10-01 2002-11-26 Auras Technology, Ltd. Compact heat sink module
US6626233B1 (en) * 2002-01-03 2003-09-30 Thermal Corp. Bi-level heat sink
TW545883U (en) 2002-11-20 2003-08-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipating device
TW545104B (en) 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
CN100572824C (zh) * 2002-12-25 2009-12-23 株式会社东芝 带空气口外壳内的吹风装置,包含该吹风装置的冷却单元及电子装置
US6781834B2 (en) * 2003-01-24 2004-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling device with air shower
TW560835U (en) * 2003-02-25 2003-11-01 Datech Technology Co Ltd Heat sink assembly with heat pipe
US7167364B2 (en) * 2003-03-27 2007-01-23 Rotys Inc. Cooler with blower between two heatsinks
US20040201958A1 (en) 2003-04-14 2004-10-14 Lev Jeffrey A. System and method for cooling an electronic device
JP2005051127A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Toshiba Home Technology Corp 冷却モジュールおよび放熱体の積層構造
US6779595B1 (en) * 2003-09-16 2004-08-24 Cpumate Inc. Integrated heat dissipation apparatus
US6967845B2 (en) * 2003-11-05 2005-11-22 Cpumate Inc. Integrated heat dissipating device with curved fins
US20050099774A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Kyu Sop Song Semiconductor chip cooling module with fin-fan-fin configuration
US7021368B2 (en) * 2003-11-12 2006-04-04 Cpumate Inc. Heat dissipating device with uniform heat points
TWM249411U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US7011144B2 (en) * 2004-03-31 2006-03-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling electronic assemblies
TW200537278A (en) * 2004-05-13 2005-11-16 Mitac Technology Corp Fin heat sink module having a tail air-guiding section
US6964295B1 (en) * 2004-11-16 2005-11-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
US7228889B1 (en) * 2006-01-09 2007-06-12 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TW200728673A (en) * 2006-01-27 2007-08-01 Mitac Technology Corp Heat pipe having directing groove section

Also Published As

Publication number Publication date
US20070029071A1 (en) 2007-02-08
US7568517B2 (en) 2009-08-04
CN1909772A (zh) 2007-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100531535C (zh) 散热模组
CN101370370B (zh) 散热模组
CN101853823B (zh) 散热装置及其制造方法
US20080156460A1 (en) Thermal module
CN100529426C (zh) 离心风扇、使用该离心风扇的散热模组及使用该散热模组的电子装置
CN101861079A (zh) 散热装置
CN100584171C (zh) 散热装置
CN102713486A (zh) 热沉
CN202284783U (zh) 一种热管散热装置
US20080185129A1 (en) Integrated liquid cooling unit for computers
CN107041098A (zh) 散热装置与电子***
CN100464621C (zh) 散热装置
CN102056455A (zh) 散热装置
CN201156534Y (zh) 一种扁形电子芯片散热器
CN102478025A (zh) 散热装置及其离心风扇
CN2438165Y (zh) 电脑散热用挠性风道装置
WO2021169449A1 (zh) 空调室外机
CN101399239B (zh) 扁形电子芯片散热器
CN208024588U (zh) Cpu散热风扇
CN201984415U (zh) 一种横流散热器及包括该横流散热器的显卡
CN103188914A (zh) 散热模组
CN101859739B (zh) 散热模组
CN101090619B (zh) 散热装置
CN214848600U (zh) 一种cpu散热器
TWI303968B (en) Thermal module

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090819

Termination date: 20140805

EXPY Termination of patent right or utility model