CN101896054A - 散热装置 - Google Patents

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杨红成
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Abstract

一种散热装置，用于对安装于电路板上的发热电子元件散热，包括一散热器及一离心风扇，所述散热器包括一底板及形成于底板上的若干散热片，所述离心风扇包括一扇框及安装于扇框上的扇叶，所述扇框罩设并安装于散热器的底板上，扇框与底板共同形成供气流流通的一腔室，所述扇框设有一进风口，所述散热器的散热片对应离心风扇的出风口形成若干气流通道。本发明中扇框与散热器的底板共同形成供气流流通的腔室，与传统的离心风扇相比省去了与扇框结合的盖板，降低制造成本。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是一种具有一离心风扇的散热装置。
背景技术
随着中央处理器(CPU)等电子元件功率的不断提高，散热问题越来越受到人们的重视，在笔记本电脑中更是如此。
通常业界在电路板上安装散热器，用以对设置在电路板上的发热电子元件散热。散热器通常包括一底座及设置于底座上的若干散热片，为加强散热效果常将一离心式风扇设置在底座上并位于散热片一侧，以便将电路板周围的冷空气吹向散热片。然而，由于发热电子元件贴设于散热片底部，散热片底部与周围空气的热交换效果不明显，整个散热器的散热效率有待提高。尤其对于一显卡上发热电子元件散热时，由于显卡所处空间狭窄，风扇所能吸入的风量较少，大量加热气流集中在散热片底部不易排出的情况更为突出。因此，需要提供一种不仅能快速对散热片底部散热，又能在有限的空间内增加散热面积的散热装置。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有一离心风扇的散热装置，该离心风扇与散热器底板结合以利于导流。
一种散热装置，用于对安装于电路板上的发热电子元件散热，包括一散热器及一离心风扇，所述散热器包括一底板及形成于底板上的若干散热片，所述离心风扇包括一扇框及安装于扇框上的扇叶，所述扇框罩设并安装于散热器的底板上，扇框与底板共同形成供气流流通的一腔室，所述扇框设有一进风口，所述散热器的散热片对应离心风扇的出风口形成若干气流通道。
本发明中扇框与散热器的底板共同形成供气流流通的腔室，与传统的离心风扇相比省去了与扇框结合的盖板，降低制造成本。
下面参照附图，结合具体的实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1的部分组装图。
图3是图1中气流方向示意图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，本发明散热装置用于对安装于电路板(图未示)，尤其用于对如显卡上的发热电子元件(图未示)散热，该散热装置包括一散热器10及安装于散热器10上的一离心风扇20。该散热器10底部直接与发热电子元件贴设，以吸收发热电子元件热量。为引导离心风扇20出风口气流，设置一导流板30于离心风扇20的出风口。
散热器10大致呈扁平状，包括一大致呈长条状的底板12及由底板12顶表面向上延伸出的若干散热片14。底板12大致分为三部分，第一部分位于底板12中部呈半圆形，一半圆形的第一进风口120开设于第一部分的中央处，底板12的底表面对应于第一进风口120处直接与发热电子元件贴设。第一部分向前延伸出一呈矩形的第二部分，所述散热片14由底板12的第二部分一体垂直向上延伸而成。第一部分向后延伸出呈矩形的第三部分，为增加散热面积可在第三部分加设若干散热鳍片(图未示)，底板12的具体形状是根据发热电子元件所在的位置决定的，故其三部分可以依据具体情况改变。三个固定柱16均匀分布在底板12的顶表面，位于第一部分的前端及第三部分的中间，所述固定柱16垂直于底板12，每一固定柱16设有固定孔160。底板12的第二部分的前端相对于底板12倾斜设置，即底板12位于前端的底表面142向下倾斜，以增加离心风扇20的出风口面积，并利于气流向下流动，吹向位于电路板上的其他发热电子元件。每一散热片14的顶部内凹形成一弧形边缘，所有弧形边缘于散热片14顶部形成与导流板30配合的一凹槽140。散热片14的长度沿底板12相对二侧边逐渐减小，以与离心风扇20的外形相适配，利于将离心风扇20安装在底板12上。
离心风扇20包括一扇框22与安装于扇框22顶部内侧面的扇叶24。扇框22包括一面板220及沿面板220垂直向下延伸的侧壁222，所述面板220的形状对应于散热器10底板12的第一部分，面板220对应于散热器10底板12的第一进风口120设有第二进风口2200。扇框22的侧壁222对应于底板12的固定柱16处，水平向外延伸出三个定位部224，每一定位部224设有一孔口2240，螺钉90穿过定位部224的孔口2240并螺锁于底板12的固定柱16的固定孔160内，将离心风扇20固定在散热器10的底板12的顶表面。
导流板30与离心风扇20并排设置，并直接盖设于散热片14顶部，以引导离心风扇20出风口的气流进入散热片14形成的气流通道后，沿底板12第二部分倾斜端部向下吹出，吹向电路板上的其他发热电子元件。导流板30包括一本体32及由本体32一侧朝下倾斜设置的斜面34，所述斜面34凹设于散热片14的凹槽140内。
请参阅图3，工作时，外界空气在离心风扇20引导下，同时由底板12的第一进风口120及离心风扇20的第二进风口2200吸入扇框22与底板12共同形成的腔室内，气流在扇叶24的作用下，吹向位于底板12一侧的散热片14，最后经散热片14的气流通道吹出。
本发明中离心风扇20的扇框22直接与散热器10的底板12配合形成供气流通过的通道，省去传统离心式风扇中与扇框22结合的盖板，节省制造成本；底板12加设第一进风口120，利于引导气流吹向底板12底表面，直接吹向贴设于底板12底表面的发热电子元件，加快散热。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对安装于电路板上的发热电子元件散热，包括一散热器及一离心风扇，所述散热器包括一底板及形成于底板上的若干散热片，所述离心风扇包括一扇框及安装于扇框上的扇叶，其特征在于：所述扇框罩设并安装于散热器的底板上，扇框与底板共同形成供气流流通的一腔室，所述扇框设有一进风口，所述散热器的散热片对应离心风扇的出风口形成若干气流通道。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的底板设有另一进风口，所述发热电子元件对应底板的另一进风口。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热器底板的另一进风口对应扇框的进风口设置。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器底板位于散热片的一端倾斜设置。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的散热片长度沿散热器相对二侧边逐渐减小。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的底板上设有固定离心风扇扇框的固定柱。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述离心风扇扇框对应底板上的固定柱设有定位部，螺钉穿过定位部并螺锁在底板的固定柱内将离心风扇固定在底板上。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括与离心风扇的扇框并排设置并盖设于散热器的散热片顶部的一导流板。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的散热片的顶部凹设一凹槽，所述导流板设置于凹槽内。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的底板包括位于中央处的第一部分及由第一部分向外延伸出的第二部分，所述离心风扇与散热片分别设于底板的第一部分与第二部分，所述发热电子元件对应于底板的第一部分。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102588346A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导流装置及具有该导流装置的散热模组
CN103853251A (zh) * 2012-12-04 2014-06-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置组合
CN105208841A (zh) * 2015-11-11 2015-12-30 林炳彩 一种可减震的防尘式电路板装置组件
CN104114008B (zh) * 2013-04-17 2017-03-01 建准电机工业股份有限公司 一种散热模块及其导流结构
CN108291726A (zh) * 2015-11-24 2018-07-17 三菱电机株式会社 空调机
CN111665910A (zh) * 2020-07-06 2020-09-15 惠州市五荣五金电子有限公司 一种电脑散热器

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5091984B2 (ja) * 2010-06-18 2012-12-05 株式会社東芝 電子機器
TW201221780A (en) * 2010-11-19 2012-06-01 Inventec Corp Heat dissipating device
TW201229729A (en) * 2011-01-06 2012-07-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Diversion divice and cooling module having the diversion device
SG10201609616TA (en) 2016-09-06 2018-04-27 Apple Inc Electronic device with cooling fan
CN112556269B (zh) * 2017-03-08 2023-04-11 青岛海尔特种电冰柜有限公司 卧式风冷冷柜
US10285303B2 (en) * 2017-07-14 2019-05-07 Apple Inc. Electronic device with integrated passive and active cooling
US10757809B1 (en) * 2017-11-13 2020-08-25 Telephonics Corporation Air-cooled heat exchanger and thermal arrangement for stacked electronics
US11249523B2 (en) * 2020-05-06 2022-02-15 Quanta Computer Inc. Adjustable air baffle for directing air flow in a computer system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5867365A (en) * 1997-06-10 1999-02-02 Chiou; Ming Chin CPU heat sink assembly
CN1909772A (zh) * 2005-08-05 2007-02-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5077601A (en) * 1988-09-09 1991-12-31 Hitachi, Ltd. Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system
US4953634A (en) * 1989-04-20 1990-09-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Low pressure high heat transfer fluid heat exchanger
US5810072A (en) * 1995-09-08 1998-09-22 Semipower Systems, Inc. Forced air cooler system
US6421239B1 (en) * 2000-06-06 2002-07-16 Chaun-Choung Technology Corp. Integral heat dissipating device
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
TW581381U (en) * 2001-06-13 2004-03-21 Delta Electronics Inc High-efficiency side-blowing type heat dissipating device
US7040384B2 (en) * 2004-01-27 2006-05-09 Molex Incorporated Heat dissipation device
TWI256874B (en) * 2004-05-10 2006-06-11 Asustek Comp Inc Heat sink assembly with rotatable fins
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
TWM265687U (en) * 2004-10-15 2005-05-21 Inventec Corp Foolproof device for heat sink module of notebook computer
US20060144558A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Inventec Corporation Fan-driven heat dissipating device with enhanced air blowing efficiency
US7333332B2 (en) * 2005-02-14 2008-02-19 Inventec Corporation Heatsink thermal module with noise improvement
US20070121291A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Inventec Corporation Heat sink module of a notebook computer
CN101282629B (zh) * 2007-04-06 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5867365A (en) * 1997-06-10 1999-02-02 Chiou; Ming Chin CPU heat sink assembly
CN1909772A (zh) * 2005-08-05 2007-02-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102588346A (zh) * 2011-01-10 2012-07-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导流装置及具有该导流装置的散热模组
CN103853251A (zh) * 2012-12-04 2014-06-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置组合
CN104114008B (zh) * 2013-04-17 2017-03-01 建准电机工业股份有限公司 一种散热模块及其导流结构
CN105208841A (zh) * 2015-11-11 2015-12-30 林炳彩 一种可减震的防尘式电路板装置组件
CN108291726A (zh) * 2015-11-24 2018-07-17 三菱电机株式会社 空调机
CN111665910A (zh) * 2020-07-06 2020-09-15 惠州市五荣五金电子有限公司 一种电脑散热器

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