CN101212887A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件进行散热，其包括一带有基座的散热器、一置于所述基座上的风扇及一罩设所述散热器与风扇的盖体，所述散热器基座底部嵌设至少一与所述电子元件接触的热管，该散热装置通过热管分布于散热器的基座底部，可将电子元件产生的热量快速而均匀地分布到整个基座上。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡上电子元件的发热量越来越大。例如图像卡，一般包括一单独的处理器，称作图像处理器(GPU)，其发热量也相当大，如不能有效散热将会影响其正常运行。因此，通常在GPU的表面安装一散热装置进行散热。所述散热装置一般包括与电子元件接触的散热器及设于散热器顶部的风扇，该散热器包括一基座及设于该基座上的若干散热片。风扇运转时其产生的气流吹过散热器的散热片并与散热片进行热交换，从而将散热器从电子元件吸收的热量散发。然而，该散热器的底部往往是金属实体与电子元件接触，电子元件产生的热量从热源中心向散热装置四周慢慢扩散，直接影响了整个散热装置的散热速度。
因此，需要设计一种新的散热装置，该散热装置可以将电子元件产生的热量更加快速、均匀地分布至整个散热装置。
发明内容
本发明旨在提供一种可快速、有效对电子元件进行散热的散热装置。
一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件进行散热，其包括一带有基座的散热器、置于所述基座上的一风扇及一罩设所述散热器与风扇的盖体，所述散热器基座底部嵌设至少一与所述电子元件接触的热管。
与现有技术相比，所述散热装置基座底部设有热管，直接吸收电子元件产生的热量，并将该热量快速而均匀地分布到整个散热器基座上，故本发明热管散热装置与传统散热装置相比，散热性能有显著的提升。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的第一实施例的立体分解图。
图2是图1中散热装置的组合图。
图3是本发明散热装置倒置后的部分组合图。
图4是图3中散热装置的组合图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，其揭示本发明一散热装置100。该散热装置100位于一附加卡10(例如一显卡)的一侧，用于对附加卡10上的处理器12进行散热，其中该散热装置100通过与位于附加卡10另一相对侧的背板70共同配合固定于所述附加卡10上。
该散热装置100包括一散热器20、安装至该散热器20上的风扇30、安装至该散热器20底部的第一、第二热管50、60及一扣合于散热器20上的盖体40。
散热器20在本实施例中为一铝挤型散热器，其包括一基座22及形成于基座22上的若干散热鳍片24。基座22为一板状体，包括一矩形主体部221及自主体部221一边缘一体延伸的半圆形延伸部223。所述若干散热鳍片24位于该主体部221上，该主体部221上形成有散热鳍片24的部分较基座22的其他部分厚，以在其底部容置第一及第二热管50、60。主体部221上设有四通孔2210以供螺栓82穿设。散热鳍片24垂直于基座22且相互平行以形成若干纵向的通风道240。请参考图3与图4，基座22底部与散热鳍片24相对的区域形成二沟槽27、28用以容置第一、第二热管50、60。该二沟槽27、28分别包括二相互连接且横向平行的臂部(图未标)使其呈U型状。每一沟槽27、28的其中一臂部的长度小于另一臂部的长度，二沟槽28的开口相反且其臂部相互交叉排列，即每一沟槽27、28较短的臂部伸入另一沟槽27、28的开口中，其中沟槽27的较长臂部与沟槽28的较短臂部邻接且连通。
盖体40具有一顶壁41及自该顶壁41向下延伸设置的侧壁44，该顶壁41与基座22相隔设置。该顶壁41设有一圆形的进风口412，盖体40与基座22之间形成一出风口216，该出风口216出风方向与进风口412的进风方向垂直，该出风口216远离风扇30。顶壁41末端靠近出风口216处设有一弧形开口410，以增大出风口216的出风面积。
第一、第二热管50、60均为扁平热管，其形状构造与散热器20的基座22底部的沟槽27、28大致相同。第一热管50包括容置于沟槽27较长臂部中的一较长吸热段51、容置于沟槽27较短臂部中的一较短放热段52及一连接吸热段51与放热段52的连接段53。第二热管60包括容置于沟槽28较短臂部中的一较短吸热段61、容置于沟槽28较长臂部中的一较长放热段62及一连接吸热段61与放热段62的连接段63。
风扇30为一轴流式风扇，安装于基座22的延伸部223上，与盖体40的进风口412对应，并临近散热鳍片24的通风道240。
背板70设置于附加卡10的另一侧。该背板70呈“十”字型，四角上各设有一通孔77，以供螺丝87穿设并与基座22上的螺栓82螺锁。背板70与附加卡10之间设有若干圆柱形隔离垫75，以防止背板70直接贴合于附加卡10上进而与附加卡10上的其它电子元件(图未标)发生干涉。
请再次参考图1至图4，组装时，首先将第一、第二热管50、60通过焊接或铆接等方式固定于散热器20底部的沟槽28内，并与基座22下表面一同形成一平面从而直接与附加卡10上的处理器12接触吸收其产生的热量。第一及第二热管50、60的U型开口方向相反放置，其中第一热管50较短放热段52伸入第二热管60的开口中，第二热管60较短的吸热段61伸入第一热管50的开口中，其中，第一及第二热管50、60的吸热段51、61相邻接，二者共同置于附加卡10的处理器12上吸收其产生的热量，二放热段52、62相互并行靠近，用以将吸热段落51、61吸收的热量快速传递至散热装置100的其他部分；然后，将风扇30安装至基座22上，螺栓82穿过散热器20的通孔2210及相应附加卡10上的贯穿孔15后，螺丝87穿过背板70的通孔77与螺栓82的内螺纹相互螺合，从而将固定散热装置100固定于附加卡10上；最后，将盖体40通过卡扣或者焊接的方式将散热器20及风扇30扣合。
工作时，处理器12产生的热量，一部分热量由第一、第二热管50、60的吸热段51、61吸收后通过放热段52、62传递至远离处理器12的基座22上，再由基座22传至其上的散热鳍片24上；另一部分热量由直接与处理器12接触的基座22吸收后传递至其上的散热鳍片24，最后风扇30提供的强制气流流经散热鳍片24的通风道240，将散热鳍片24的热量带走，实现良好的散热效果。
由于第一、第二热管50、60将处理器12的热量传递至远离处理器12的位置，从而可使热量更加快速、均匀地分布到整个基座22，进而提升散热装置100整体的散热能力。

Claims (13)

1.一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件进行散热，其包括一带有基座的散热器、置于所述基座上的一风扇及一罩设所述散热器与风扇的盖体，其特征在于：所述散热器基座底部嵌设至少一与所述电子元件接触的热管。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括与电子元件接触的吸热段及远离电子元件的放热段。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述热管为扁平热管，呈U型。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管的数量为二，其包括均呈U型设置的第一及第二热管，所述第一及第二热管均包括一吸热段及一放热段，所述第一及第二热管开口相对，第一热管的放热段***第二热管的开口中，第二热管的吸热段***第一热管的开口中。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第二热管的吸热段相邻接。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器进一步包括置于所述基座上的若干散热鳍片。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述盖体包括一与基座相隔的顶壁及自该顶壁向下延伸设置的侧壁，所述顶壁设有一与所述风扇相对的进风口。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述盖体与基座之间形成一出风口，该出风口与进风口连通，且其出风方向与进风口的进风方向垂直。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述顶壁末端靠近出风口处设有弧形开口。
10.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述风扇临近由散热鳍片形成的通道。
11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：一背板安装于所述附加卡另一侧以固定散热装置。
12.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器为一铝挤型散热器。
13.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管铆接在沟槽内，并与散热器底部位于同一平面内。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080702