CN102238844A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,用于对电子元件散热,包括一底座及安装于底座上的一风扇及一鳍片组,该底座包括一底板及一自底板延伸出的侧壁,风扇及鳍片组并排设置于底板上,侧壁部分环绕风扇且在底座一侧开设一供风扇气流穿过的开口。本发明的散热装置的体积较小,适用于多种机箱的需求。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一用于电子元件的散热装置。
背景技术
由于当前电子元件的发热量越来越大,如不能有效地对其进行散热,将容易导致电子元件过热而造成工作不稳定甚至于烧坏。因此,通常在电子元件上加装散热装置以对其散热。
传统的散热装置通常为一由多个鳍片堆叠而成的散热器。为提升散热效率,一般会在散热器的鳍片上方设置一风扇,以产生强制气流来促进冷热空气对流。为使风扇气流能够得到充分利用,风扇与散热器之间通常还会安装一导风罩。
然而,由于使用了包括风扇及导风罩等诸多体积相对较大的辅助散热设备,散热装置将会占用较大的空间,不利于安装于内部空间有限的机箱内。
发明内容
本发明旨在提供一体积较小的散热装置。
一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一导热底座、一安装在底座上的风扇及一安装于底座上的鳍片组,该底座包括一基板及一自基板延伸而出的侧壁,该风扇与鳍片组并排设置于基板上,该侧壁部分围绕该风扇并在底座的一侧形成一供风扇气流穿过的开口。
与现有技术相比,本发明的散热装置的导热底座不仅可对风扇及鳍片组起到支撑作用,还可通过其侧壁来对风扇进行导风。本发明的散热装置将风扇、鳍片组及导风罩均集成于底座上,从而减小散热装置所占据的空间,可适应当前小型化机箱的需求。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明的散热装置的组装图,其中一电路板位于散热装置下方。
图2是图1的散热装置的分解图。
图3是图1的散热装置的倒置图。
图4是图3的散热装置的分解图。
主要元件符号说明
  底座  10
  底板  12
  窗口  120
  支撑片  121
  基座  122
  扣脚  123
  沟槽  124
  舌部  126
  沟槽  128
  侧壁  14
  开口  140
  凸柱  142
  支架  20
  板体  22
  转轴  24
  鳍片组  3
  鳍片  300
  沟槽  32
  风扇  40
  热管  50
  蒸发段  52
  冷凝段  54
  绝热段  56
  盖板  60
  窗口  600
  保护罩  62
  导流部  64
  折边  66
  吸热板  70
  沟槽  72
  扣件  80
  螺丝  82
  螺丝  84
  电路板  90
  电子元件  92
具体实施方式
请参阅图1-4,示出了本发明的散热装置,其用于对安装于电路板90上的电子元件92散热。该散热装置包括一导热底座10、安装于底座10上的一支架20及一鳍片组30、一装设于支架20上的风扇40、若干连接鳍片组30与底座10的热管50及一盖住风扇40的盖板60。该底座10由金属材料一体成型,其包括一底板12及一自底板12周缘垂直向上延伸的侧壁14。该底板12包括一半圆形部分及一矩形部分。一圆形的窗口120开设于该底板12上并跨设底板12的半圆形部分及矩形部分。底板12在窗口120内形成一下凸的基座122,用于承接支架20。基座122的底面开设三平行的沟槽124,以供热管50嵌入(如图4)。该侧壁14部分环绕底板12周缘且在底板12矩形部分的末端位置处留出一开口140。底板12矩形部分的末端沿水平方向延伸超出侧壁14而形成一外凸的舌部126,以供鳍片组30放置。一沟槽128形成于舌部126的顶面以嵌入热管50。除舌部126外,底板12还具有四支撑片121水平延伸超出侧壁14。每一支撑片121向下凸伸出一扣脚123,以供扣件80穿过而将底座10固定于电路板90上。四竖直的凸柱142形成于侧壁14外周面且分别临近四支撑片121,以供螺丝82锁入。
该支架20包括一板体22及一自板体22中部垂直向上凸出的转轴24。板体22的四角分别通过四螺丝84锁固于基座122上,以将支架20稳固于底座10上。板体22的尺寸与基座122尺寸相当,以避免板体22安装于底座10上之后挡住窗口120而影响风扇40气流流通。风扇40安装于支架20上并被侧壁14所部分环绕。该风扇40为一涡流式风扇,其从窗口120吸入空气并经由底座10的侧壁14引导而将空气从开口140排出底座10外。
该鳍片组30放置于底座10的舌部126顶面,其由多个平行的鳍片300彼此串接而成。鳍片组30开设有供热管50嵌入的三沟槽32,其中一沟槽32位于鳍片组30的底部且与与底座10舌部126的沟槽128相对应,另一沟槽32贯穿鳍片组30的中部,剩下的一沟槽32位于鳍片组30的顶部。
每一热管50呈U形,其包括一蒸发段52、一与蒸发段52平行的冷凝段54及一连接蒸发段52及冷凝段54的绝热段56。该三热管50的蒸发段52并排穿入底座10的基座122的三沟槽124内,一热管50的冷凝段54穿入底座10的舌部126的沟槽128及鳍片组30的底部的沟槽32内,另一热管50的冷凝段54穿入鳍片组30中部的沟槽32内,剩余一热管50的冷凝段54穿入鳍片组30顶部的沟槽32内。
为增强散热装置的散热效率,底座10下方还设置有一与电子元件92接触的吸热板70。该吸热板70的顶面开设有与底座10的基座122沟槽124对应的三沟槽72,以供热管50的蒸发段52穿设而将热管50的蒸发段52夹置于吸热板70与基座122之间。吸热板70的底面涂覆有一层导热胶,以改善吸热板70与电子元件92之间的热传输性能。
该盖板60的形状与底座10底板12的形状相仿。四螺丝82穿过盖板60周缘并锁入底座10的四凸柱142内,从而将盖板60固定于底座10顶部。盖板60中部亦开设一与底座10窗口120对应的圆形窗口600,以供气流流入底座10内。一保护罩62形成于窗口600内以保护位于底座10内的风扇40。盖板60在对应于底座10舌部126的位置处形成一导流部64。该导流部64呈半开放状态,其口径自内向外逐渐增大并在末端形成二竖直的折边66及一水平的折边66。这些折边66用于分别抵接鳍片组30的顶部及侧部,以将鳍片组30固定于底座10上。
由于本发明的底座10不仅可起到对鳍片组30及风扇40起到支撑作用,还可充当导风罩对风扇40的气流进行引导,即是说,底座10同时集成了现有技术中的散热器、风扇及导风罩的多种功能。因此本发明的散热装置无需再添加其他的辅助散热设备,从而将整体体积控制在较小的范围内,可适用于多种不同的机箱。
此外,由于将用于固定底座10的扣脚123设置于侧壁14所围设出的空间的范围外,风扇40的气流在流动过程中将不会被扣脚123所干扰,从而有利于整体的快速散热。

Claims (10)

1.一种散热装置,用于对电子元件散热,包括一底座及安装于底座上的一风扇及一鳍片组,其特征在于:该底座包括一底板及一自底板延伸出的侧壁,风扇及鳍片组并排设置于底板上,侧壁部分环绕风扇且在底座一侧开设一供风扇气流穿过的开口。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该底座由金属一体成型。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:底板的末端延伸超出侧壁而形成一舌部,该鳍片组固定于该舌部上。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该侧壁自底板的周缘向上延伸而出,底座还包括若干自底板向下凸伸的扣脚。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:这些扣脚位于侧壁所围设的空间外部。
6.如权利要求1至5任一项所述的散热装置,其特征在于:该底座开设一窗口并在窗口内形成一基座,风扇通过一支架安装于基座上。
7.如权利要求1至5任一项所述的散热装置,其还包括一热管,其特征在于:该热管的一端贴设于基座底部,另一端穿入鳍片组内。
8.如权利要求7所述的散热装置,其还包括一吸热板,其特征在于:该热管贴设于基座底部的一端被夹置于基座与吸热板之间。
9.如权利要求1所述的散热装置,其还包括一固定于底座顶部的盖板,其特征在于:该盖板开设一与风扇对应的窗口。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:该盖板在对应开口的位置处形成一导流部,该导流部的口径朝向鳍片组逐渐增大且导流部的末端形成若干抵压鳍片组的折边。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104156044A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9092353B1 (en) 2013-01-29 2015-07-28 Pmc-Sierra Us, Inc. Apparatus and method based on LDPC codes for adjusting a correctable raw bit error rate limit in a memory system
US10230396B1 (en) 2013-03-05 2019-03-12 Microsemi Solutions (Us), Inc. Method and apparatus for layer-specific LDPC decoding
US9813080B1 (en) 2013-03-05 2017-11-07 Microsemi Solutions (U.S.), Inc. Layer specific LDPC decoder
US9397701B1 (en) 2013-03-11 2016-07-19 Microsemi Storage Solutions (Us), Inc. System and method for lifetime specific LDPC decoding
US9454414B2 (en) 2013-03-15 2016-09-27 Microsemi Storage Solutions (Us), Inc. System and method for accumulating soft information in LDPC decoding
US9450610B1 (en) 2013-03-15 2016-09-20 Microsemi Storage Solutions (Us), Inc. High quality log likelihood ratios determined using two-index look-up table
US9590656B2 (en) 2013-03-15 2017-03-07 Microsemi Storage Solutions (Us), Inc. System and method for higher quality log likelihood ratios in LDPC decoding
CN104253097B (zh) * 2013-06-27 2017-02-01 纬创资通股份有限公司 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法
US9417804B2 (en) 2014-07-07 2016-08-16 Microsemi Storage Solutions (Us), Inc. System and method for memory block pool wear leveling
US10332613B1 (en) 2015-05-18 2019-06-25 Microsemi Solutions (Us), Inc. Nonvolatile memory system with retention monitor
US9799405B1 (en) 2015-07-29 2017-10-24 Ip Gem Group, Llc Nonvolatile memory system with read circuit for performing reads using threshold voltage shift read instruction
US10034411B2 (en) 2015-09-25 2018-07-24 Apple Inc. Thermal flow assembly including integrated fan
US9886214B2 (en) 2015-12-11 2018-02-06 Ip Gem Group, Llc Nonvolatile memory system with erase suspend circuit and method for erase suspend management
US9892794B2 (en) 2016-01-04 2018-02-13 Ip Gem Group, Llc Method and apparatus with program suspend using test mode
US9899092B2 (en) 2016-01-27 2018-02-20 Ip Gem Group, Llc Nonvolatile memory system with program step manager and method for program step management
US10157677B2 (en) 2016-07-28 2018-12-18 Ip Gem Group, Llc Background reference positioning and local reference positioning using threshold voltage shift read
US10291263B2 (en) 2016-07-28 2019-05-14 Ip Gem Group, Llc Auto-learning log likelihood ratio
US10236915B2 (en) 2016-07-29 2019-03-19 Microsemi Solutions (U.S.), Inc. Variable T BCH encoding
US10989218B2 (en) * 2018-05-29 2021-04-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Fan wheel structure

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
CN1848035A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 富准精密工业(深圳)有限公司 锁固组件
CN1957315A (zh) * 2004-04-12 2007-05-02 辉达公司 有效冷却处理器的***

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100531535C (zh) * 2005-08-05 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101413508B (zh) * 2007-10-19 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及使用该散热模组的电子装置
CN102065665A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器风扇组合
CN102105037A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置及其安装方法
CN102111985A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102111984A (zh) * 2009-12-23 2011-06-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102148208A (zh) * 2010-02-04 2011-08-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN102238846A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1957315A (zh) * 2004-04-12 2007-05-02 辉达公司 有效冷却处理器的***
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
CN1848035A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 富准精密工业(深圳)有限公司 锁固组件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104156044A (zh) * 2013-05-14 2014-11-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇模组及应用于该风扇模组中的基座

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Publication number Publication date
US20110261533A1 (en) 2011-10-27
US8254112B2 (en) 2012-08-28

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