CN103906410A - 散热模组 - Google Patents
散热模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103906410A CN103906410A CN201210582588.7A CN201210582588A CN103906410A CN 103906410 A CN103906410 A CN 103906410A CN 201210582588 A CN201210582588 A CN 201210582588A CN 103906410 A CN103906410 A CN 103906410A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat radiation
- heat
- housing
- base plate
- blast fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
一种散热模组,包括一壳体及一安装于所述壳体内的风扇叶轮,所述壳体上装有一用于直接接触发热元件的散热片及一安装于所述散热片上的轴承,所述风扇叶轮包括一枢转安装于所述轴承内的安装柱及多个均匀排列于所述安装柱周围的扇叶,所述风扇叶轮由导热材料制作而成,既能传导来自所述散热片及所述轴承的热量从而为发热元件散热,还能在转动时产生气流将发热元件产生的热量散去。本发明散热模组散热效果较佳,且节省空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模组。
背景技术
传统的电脑散热模组包括一散热器及一安装于所述散热器上的风扇,然而,传统的散热模组占据的空间较大,不适合应用于轻薄型的电脑设备(如笔记本电脑或平板电脑)内。如果省去风扇直接利用散热器散热,又会导致散热效果差的后果。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种散热效果佳且节省空间的散热模组。
一种散热模组,包括一壳体及一安装于所述壳体内的风扇叶轮,所述壳体上装有一用于直接接触发热元件的散热片及一安装于所述散热片上的轴承,所述风扇叶轮包括一枢转安装于所述轴承内的安装柱及多个均匀排列于所述安装柱周围的扇叶,所述风扇叶轮由导热材料制作而成,既能传导来自所述散热片及所述轴承的热量从而为发热元件散热,还能在转动时产生气流将发热元件产生的热量散去。
一实施方式中,所述壳体包括一底板及一安装于所述底板上的主罩体,所述风扇叶轮安装于所述底板及所述主罩体之间。
一实施方式中,所述底板上开设一安装口,所述散热片安装于所述安装口内;所述底板还在所述安装口的周围开设多个通风口。
一实施方式中,所述主罩体包括一形状大小与所述底板相当的顶板及一自所述顶板的边缘向下垂直延伸的折边,所述顶板上开设一通风孔,所述折边的高度大于所述风扇叶轮的高度。
一实施方式中,所述主罩体包括凸伸于所述折边外的一第一凸耳及一第二凸耳,所述底板的边缘设有一抵靠所述第一凸耳的第一挡片及一抵靠所述第二凸耳的第二挡片。
一实施方式中,所述轴承的外侧套设有一电路板,所述电路板用于控制所述风扇叶轮的供电信号。
一实施方式中,所述轴承的外侧还套设有一安装件,所述安装件用于缠绕线圈,以传导提供给所述风扇叶轮的供电信号。
一实施方式中,所述风扇叶轮包括一中心圆面及一圆环外框,所述多个扇叶连接于所述中心圆面及所述圆环外框之间,所述安装柱自所述中心圆面的中心垂直凸起。
一实施方式中,一圆筒状的安装套自所述中心圆面周边垂直凸起,每一扇叶的内侧缘与所述安装套的外侧相连,并延伸至所述圆环外框,每一扇叶的外侧缘与所述圆环外框的外边缘相连,且与所述圆环外框垂直。
一实施方式中,所述安装套的直径大于所述安装件的最大外径,因而可将所述安装件安装于所述安装套内。
相较于现有技术,所述散热模组利用由一体成型的导热材料制作而成的风扇叶轮为发热元件散热,该风扇叶轮兼具散热器及风扇的功能,散热效果佳,且节省空间。
附图说明
图1是本发明散热模组一较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1中散热模组另一角度的立体分解图。
图3是图1中散热模组的立体组装图。
主要元件符号说明
散热片 | 10 |
底板 | 20 |
圆形开口 | 22 |
通风口 | 24 |
第一挡片 | 261 |
第二挡片 | 263 |
电路板 | 30 |
安装孔 | 32 |
轴承 | 40 |
安装槽 | 42、521 |
安装件 | 50 |
圆筒 | 52 |
安装部 | 54 |
风扇叶轮 | 60 |
中心圆面 | 62 |
安装柱 | 621 |
安装套 | 623 |
圆环外框 | 64 |
扇叶 | 66 |
主罩体 | 70 |
顶板 | 72 |
出风孔 | 721 |
折边 | 74 |
第一凸耳 | 741 |
第二凸耳 | 743 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图2,在本发明的一较佳实施方式中,一散热模组包括一散热片10、一底板20、一电路板30、一轴承40、一安装件50、一风扇叶轮60及一主罩体70。
所述散热片10呈圆形,由导热性能较佳的金属材料组成,可用于直接接触发热源,并将发热源的产生的热量带走。
所述底板20的中部开设一用于安装所述散热片10的圆形开口22,所述散热片可安装固定于所述圆形开口22内。所述底板20还在所述圆形开口22周围开设有多个通风口24。所述底板20的边缘设有一第一挡片261及一第二挡片263,所述第一挡片261及第二挡片263均呈n形,且与所述底板20垂直。
所述电路板30的中部开设有圆形的安装孔32,因此呈圆环状,该圆环的外径大于所述底板20的圆形开口22的直径。
所述轴承40呈空心的圆柱状,其中部开设一安装槽42。所述轴承40的外径稍小于所述电路板30的安装孔32,从而可伸进所述安装孔32内。
所述安装件50包括一圆筒52及四个凸设于所述圆筒52周围的安装部54,所述安装部54近似于T形或蘑菇形。所述圆筒52内设一圆形的安装槽521,所述安装槽521的直径稍大于所述轴承40的外径,因而所述轴承40可伸进所述安装件50的安装槽521内。
所述风扇叶轮60包括一中心圆面62、一圆环外框64及多个连接于所述中心圆面62及所述圆环外框64之间的扇叶66。所述中心圆面62及圆环外框64均位于所述风扇叶轮60的顶部。每一扇叶66均垂直凸设于所述中心圆面62及所述圆环外框64上。一圆筒状的安装套623自所述中心圆面62周边垂直向下凸起,一安装柱621自所述中心圆面62的中心向下凸起,所述安装柱621的直径小于所述安装套623的直径。每一扇叶66的内侧缘与所述安装套623的外侧相连,并延伸至所述圆环外框64;每一扇叶66的外侧缘与所述圆环外框64的外边缘相连,且与所述圆环外框64垂直;每一扇叶66高度与所述安装套623的高度相当。所述安装套623的直径稍大于所述安装件50的最大外径,因而可将所述安装件50安装于所述安装套623内。所述安装柱621的直径稍小于所述轴承40的安装槽42的直径。
所述主罩体70包括一顶板72及一自所述顶板72的边缘垂直向下延伸的折边74。所述顶板72的中部开设一圆形的出风孔721,所述出风孔721的直径稍小于所述风扇叶轮60的圆环外框64的外径。所述折边74的外侧凸设有一第一凸耳741及一第二凸耳743,分别与所述底板20的第一挡片261及第二挡片263对应。所述顶板72的形状及大小与所述底板20的形状及大小相当。
请参阅图1至图3,组装时,所述轴承40固定于所述散热片10的中部,所述散热片10固定于所述底板20的圆形开口22内,所述电路板30的安装孔32对准所述轴承40的顶面,所述轴承40伸进所述电路板30的安装孔32内,所述电路板30套设于所述轴承40的底部并抵靠于所述底板20上,所述安装件50的安装槽521对准所述轴承40的顶面,所述轴承40伸进所述安装件50的安装槽521内,所述安装件50安装套设于所述轴承40的外侧且抵靠于所述电路板30上,所述轴承40的安装槽42对准所述风扇叶轮60的安装柱621,并向上移动,所述安装柱621伸进所述轴承40的安装槽42内,所述安装件50装进所述安装套623内,再将所述主罩体70对应安装于所述底板20上,使所述第一挡片261抵靠于所述第一凸耳741的左侧,所述第二挡片263抵靠于所述第二凸耳743的右侧,从而阻止所述主罩体70左右转动,再利用螺钉固定或其他方式将主罩体70固定于所述底板20上。
在一实施方式中,所述风扇叶轮60的高度稍小于所述主罩体70的折边74的高度,因而可在所述主罩体70及底板20组成的外壳内自由转动。所述电路板30及所述安装件50均为电器组件,所述电路板30用于控制所述风扇叶轮60的供电信号,所述安装件50的安装部54用于缠绕线圈从而组成变压器,调节提供给所述风扇叶轮60的电压。在一实施方式中,所述主罩体70及所述底板20组成的外壳亦由导热的金属材料制作而成,避免影响散热效果。
使用所述散热模组时,所述散热片10可直接接触发热元件,所述散热片10将发热元件的热量传导至所述轴承40,所述轴承40与所述风扇叶轮60的安装柱621之间可涂覆导热膏,热量通过导热膏传导至所述风扇叶轮60,所述风扇叶轮60由一体成型的导热金属材料组成,既可作为散热器传导发热元件的热量,还可作为风扇将发热元件的热量迅速散去。
Claims (10)
1.一种散热模组,包括一壳体及一安装于所述壳体内的风扇叶轮,其特征在于:所述壳体上装有一用于直接接触发热元件的散热片及一安装于所述散热片上的轴承,所述风扇叶轮包括一枢转安装于所述轴承内的安装柱及多个均匀排列于所述安装柱周围的扇叶,所述风扇叶轮由导热材料制作而成,既能传导来自所述散热片及所述轴承的热量从而为发热元件散热,还能在转动时产生气流将发热元件产生的热量散去。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述壳体包括一底板及一安装于所述底板上的主罩体,所述风扇叶轮安装于所述底板及所述主罩体之间。
3.如权利要求2所述的散热模组,其特征在于:所述底板上开设一安装口,所述散热片安装于所述安装口内;所述底板还在所述安装口的周围开设多个通风口。
4.如权利要求3所述的散热模组,其特征在于:所述主罩体包括一形状大小与所述底板相当的顶板及一自所述顶板的边缘向下垂直延伸的折边,所述顶板上开设一通风孔,所述折边的高度大于所述风扇叶轮的高度。
5.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于:所述主罩体包括凸伸于所述折边外的一第一凸耳及一第二凸耳,所述底板的边缘设有一抵靠所述第一凸耳的第一挡片及一抵靠所述第二凸耳的第二挡片。
6.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述轴承的外侧套设有一电路板,所述电路板用于控制所述风扇叶轮的供电信号。
7.如权利要求6所述的散热模组,其特征在于:所述轴承的外侧还套设有一安装件,所述安装件用于缠绕线圈,以传导提供给所述风扇叶轮的供电信号。
8.如权利要求7所述的散热模组,其特征在于:所述风扇叶轮包括一中心圆面及一圆环外框,所述多个扇叶连接于所述中心圆面及所述圆环外框之间,所述安装柱自所述中心圆面的中心垂直凸起。
9.如权利要求8所述的散热模组,其特征在于:一圆筒状的安装套自所述中心圆面周边垂直凸起,每一扇叶的内侧缘与所述安装套的外侧相连,并延伸至所述圆环外框,每一扇叶的外侧缘与所述圆环外框的外边缘相连,且与所述圆环外框垂直。
10.如权利要求9所述的散热模组,其特征在于:所述安装套的直径大于所述安装件的最大外径,因而能将所述安装件安装于所述安装套内。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210582588.7A CN103906410A (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 散热模组 |
TW102101238A TW201430533A (zh) | 2012-12-28 | 2013-01-11 | 散熱模組 |
US14/016,228 US20140182822A1 (en) | 2012-12-28 | 2013-09-03 | Heat dissipation module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210582588.7A CN103906410A (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 散热模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103906410A true CN103906410A (zh) | 2014-07-02 |
Family
ID=50997487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210582588.7A Pending CN103906410A (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 散热模组 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140182822A1 (zh) |
CN (1) | CN103906410A (zh) |
TW (1) | TW201430533A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105407692A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-16 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置和电子设备 |
WO2020000182A1 (zh) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的无人机 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106151106B (zh) * | 2015-04-10 | 2019-05-07 | 讯凯国际股份有限公司 | 主动式元件的壳体及其制造方法 |
TWI621781B (zh) * | 2016-01-12 | 2018-04-21 | 超眾科技股份有限公司 | 複合式扇葉及其散熱裝置 |
CN113194679B (zh) * | 2021-04-22 | 2022-09-13 | 上海四卜格网络科技有限公司 | 一种基于大数据处理过程中散热装置 |
CN114513103B (zh) * | 2022-02-28 | 2023-09-15 | 沈阳工业大学 | 一种抽油机用无刷永磁力矩电机及速度时变控制方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6753628B1 (en) * | 1999-07-29 | 2004-06-22 | Encap Motor Corporation | High speed spindle motor for disc drive |
US6876550B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-04-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Active heat sink for high power microprocessors |
US20060021735A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Industrial Design Laboratories Inc. | Integrated cooler for electronic devices |
CN100531535C (zh) * | 2005-08-05 | 2009-08-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US7922447B2 (en) * | 2007-07-24 | 2011-04-12 | Ming-Shing Kao | Fan bearing structure |
CN102238846A (zh) * | 2010-04-27 | 2011-11-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US9121414B2 (en) * | 2010-11-05 | 2015-09-01 | Gentherm Incorporated | Low-profile blowers and methods |
TW201221780A (en) * | 2010-11-19 | 2012-06-01 | Inventec Corp | Heat dissipating device |
-
2012
- 2012-12-28 CN CN201210582588.7A patent/CN103906410A/zh active Pending
-
2013
- 2013-01-11 TW TW102101238A patent/TW201430533A/zh unknown
- 2013-09-03 US US14/016,228 patent/US20140182822A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105407692A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-16 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置和电子设备 |
WO2020000182A1 (zh) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 散热装置及具有该散热装置的无人机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201430533A (zh) | 2014-08-01 |
US20140182822A1 (en) | 2014-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3080274U (ja) | モータの放熱装置 | |
CN103906410A (zh) | 散热模组 | |
WO2016015388A1 (zh) | 用于水冷式cpu散热器的水冷头 | |
CN101950197A (zh) | 一种计算机电源 | |
CN201601122U (zh) | 散热装置 | |
CN209608932U (zh) | 电路板散热器和电子装置 | |
CN104251522B (zh) | 空调电器盒组件及其空调室外机 | |
CN203810590U (zh) | 一种空调电控盒散热装置及具有其的空调器 | |
CN209474657U (zh) | 便携式超声设备 | |
CN208369932U (zh) | 一种具有散热结构的pcba板 | |
CN208242085U (zh) | 带有散热结构的新型解码器 | |
CN205721569U (zh) | 压铸车载电脑壳体 | |
CN109002104A (zh) | 一种快速散热笔记本电脑外壳 | |
WO2020177415A1 (zh) | 电机组件和烤箱 | |
CN106125866A (zh) | 一种计算机cpu的散热装置 | |
TWI327633B (zh) | ||
CN201673450U (zh) | 一种计算机电源 | |
CN202938275U (zh) | Led灯具及led灯具的散热装置 | |
CN207836060U (zh) | 图传模块 | |
JP3074274U (ja) | 一体式放熱装置 | |
CN113242677B (zh) | 一种dc/dc电源模块过热保护装置 | |
CN210488453U (zh) | 一种散热高效的室外工控机 | |
CN208351233U (zh) | 高质量的投影仪散热装置 | |
TWI681285B (zh) | 雙氣流散熱系統 | |
CN214474868U (zh) | 易拆装计算机散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140702 |