CN101861079A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101861079A
CN101861079A CN200910301479A CN200910301479A CN101861079A CN 101861079 A CN101861079 A CN 101861079A CN 200910301479 A CN200910301479 A CN 200910301479A CN 200910301479 A CN200910301479 A CN 200910301479A CN 101861079 A CN101861079 A CN 101861079A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
heat
heat pipe
heat abstractor
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910301479A
Other languages
English (en)
Inventor
陈俊吉
杨红成
孔程
聂伟成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN200910301479A priority Critical patent/CN101861079A/zh
Priority to US12/504,682 priority patent/US8059410B2/en
Publication of CN101861079A publication Critical patent/CN101861079A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S292/00—Closure fasteners
    • Y10S292/16—Flexible bolts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44291—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof including pivoted gripping member
    • Y10T24/4453—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof including pivoted gripping member with position locking-means for gripping members
    • Y10T24/44538—Integral locking-means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述散热装置还包括一扣具，该扣具包括一横跨于所述热管上的主体部，该主体部的一端形成有一枢接部，该主体部的另一端形成有一卡持部，所述枢接部枢接于基板上，所述卡持部可分离式连接到所述基板上，将该热管固定于基板上。与现有技术相比，本发明的散热装置的扣具通过所述枢接部连接于所述基板上，该扣具的主体部抵压于所述热管上，该扣具的卡持部可分离式连接到所述基板上，使得热管与基板之间装卸方便且配合牢固。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更为重要。在超薄型机种的设计下，发热电子元件如中央处理器(CPU)与机壳上下盖的距离很近，为了在有限的空间内高效地带走电子元件产生的热量，目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组，将其安装于中央处理器(CPU)上，使热管与其接触以吸收其所产生的热量。
热管采用一金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷循环，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热管的性能而将热管一端贴设于电子元件上，由热管吸收热量，通过热管传到散热器，再进一步散发出去，由于液体循环速度快，使散热装置整体散热效率大幅度提高，同时合理利用了电子元件周围的空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率，但在安装热管时，通常采用焊接等方式连接以确保热管与电子元件接触牢固、紧密。如果在装配热管时出现虚焊等情况，就会直接影响散热装置正常工作。而且，当需要更换热管时，需要使用相关的专业工具拆卸，更换流程较复杂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于装卸且配合稳固的散热装置。
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述散热装置还包括一扣具，该扣具包括一横跨于所述热管上的主体部，该主体部的一端形成有一枢接部，该主体部的另一端形成有一卡持部，所述枢接部枢接于基板上，所述卡持部可分离式连接到所述基板上，将该热管固定于基板上。
与现有技术相比，本发明的散热装置的扣具通过所述枢接部连接于所述基板上，该扣具的主体部抵压于所述热管上，该扣具的卡持部可分离式连接到所述基板上，使得热管与基板之间装卸方便且配合牢固。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的散热装置的立体组合图。
图2是图1中的散热装置倒置的立体组合图。
图3是图1中的散热装置的立体分解图。
图4是图1中的散热装置中的扣具的立体示意图。
图5是图1中的散热装置的V部分的放大图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的散热装置用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件100进行散热，其包括一散热器10、位于该散热器10一侧的一离心风扇20用以向该散热器10提供强制气流、与所述散热器10导热连接的一第一热管30及第二热管40、与该第一热管30的自由端相导热结合的一第一基板50及与该第二热管40的自由端相导热结合的一第二基板60。所述散热装置还包括二扣具70将所述第二热管40卡扣固定于所述第二基板60上。
请同时参阅图3，上述散热器10包括若干相互结合的散热鳍片12。这些散热鳍片12相互平行且竖直设置。每相邻二散热鳍片12之间形成一气流通道(未标示)。这些散热鳍片12分别于面向所述离心风扇20一侧的中部向内凹陷形成一缺口(未标示)，这些缺口相连形成一横向贯穿所述散热器10的条形容置槽120，用以供所述第一、第二热管30、40穿设其中。
上述离心风扇20包括与所述散热器10相结合的一中空导风罩22及装设于该导风罩22内部的一叶轮24。所述导风罩22包括一顶盖220、与该顶盖220相平行设置的一底盖222及由该底盖222外周缘向上延伸而出并与所述顶盖220相连的一环形侧壁224。所述顶盖220中部形成有一圆形进风口(未标示)。该顶盖220、底盖222及侧壁224共同围成一容置空间(未标示)。所述叶轮24收容于该容置空间内并与所述进风口相连。所述导风罩22的一侧形成一条形出风口(未标示)。该出风口与所述散热器10的若干气流通道相正对，以使所述叶轮24产生的强制气流经出风口后正面穿过该散热器10。
上述第一热管30大致呈扁平状，其包括一平直的第一蒸发段32、一平直的第一冷凝段34及连接该第一蒸发段32与第一冷凝段34的一弯折的第一连接段36。该第一连接段36与第一蒸发段32、第一冷凝段34处于同一水平面上。所述第一热管30的顶面与底面均为平面，便于其与其他元件相配合。该第一热管30的第一蒸发段32对应贴置于所述第一基板50上，该第一热管30的第一冷凝段34对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。
上述第一基板50为一矩形板体，由导热性能良好的金属如铜、铝等一体制成，其底面与中央处理器(CPU)的顶面相对应贴合。所述第一基板50的相对两侧分别加设有一纵长连接件52，用以将该第一基板50固定于电路板上。所述第一热管30可通过焊接或加设扣合元件(图未示)等方式与第一基板50固定相连。
上述第二热管40大致呈扁平状，与所述第一热管30的结构基本相同，其包括一平直的第二蒸发段42、一平直的第二冷凝段44及连接该第二蒸发段42与第二冷凝段44的一弯折的第二连接段46。该第二连接段46与第二蒸发段42、第二冷凝段44处于同一水平面上。所述第二热管40的顶面与底面均为平面，便于其与其他元件相配合。该第二热管40的第二蒸发段42对应贴置于所述第二基板60上，该第二热管40的第二冷凝段44对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。该第二冷凝段44与所述第一热管30的第一冷凝段34相并排设置。该第二热管40的第二连接段46与第一热管30的第一连接段36由所述散热器10的同一侧向外弯折延伸而出。
请同时参阅图4及图5，上述第二基板60整体上为一矩形板体，可由导热性能良好的金属如铜、铝等一体制成，在本实施例中，为节省成本而选用铝一体制成，其在面积上远大于所述第一基板50。该第二基板60的底面可与中央处理器(CPU)***的一些发热电子元件100如VGA、内存等相贴合而进行散热。所述第二基板60的外周缘间隔、水平向外凸伸出三安装臂62，用以定位固定该第二基板60于所述电路板上。每一安装臂62上靠近端部处均形成有一垂直贯通孔620，以供固定件(图未示)如螺钉穿过。每一安装臂62的外缘处垂直向下凸伸而出一定位钩622，用以在安装该第二基板60时将其定位于所述电路板上的一定位置。所述第二基板60的顶面间隔、垂直向上凸伸出两对相对设置的卡钩64。每一卡钩64整体上呈倒置的L形，包括一由该第二基板60垂直凸伸而出的支撑部640及由该支撑部640顶部水平凸伸而出的一卡制部642。每一组相对的二卡钩64的卡制部642相正对设置。每一卡制部642的顶部形成一自上向下倾斜的引导面6420，便于装配所述扣具70。所述卡钩64可经冲压与第二基板60一体形成。所述第二基板60于每一组卡钩64的一侧开设有相并排且间隔设置的二矩形通口66。该二通口66之间形成一条状固定部68。该二通口66的纵长方向与其对应的一组卡钩64相平行。此外，由于所述第二基板60可对多个电子元件100进行散热，为保证第二基板60的底面与这些电子元件100均能紧密接触，该第二基板60对应电子元件100所在位置处向下凹陷形成若干吸热部200。
上述扣具70为一纵长的、一体形成的弯折金属片体，其包括一“ㄇ”形主体部72、由该主体部72一侧向外延伸而出的一卡持部74及由该主体部72于所述卡持部74相对侧向外延伸而出的一枢接部76。所述主体部72水平压置于所述第二热管40的顶面，且该主体部72具有分别位于所述第二热管40的相对两侧并对应夹持以固定该第二热管40的二夹持臂720。所述卡持部74由所述主体部72的一夹持臂720的底部水平向外延伸而出，其包括二平行间隔设置的卡持臂740及垂直连接该二卡持臂740的一平直连接部742。所述连接部742与所述主体部72相连。所述二卡持臂740的间距大于所述二卡钩64的卡制部642的间距。每一卡持臂740的末端向上凸伸出一卡块744，该卡块744对应卡制于压制该卡持臂740的所述卡制部642的一侧，以防止该卡持臂740与该卡制部642之间发生相对滑动而脱离。所述枢接部76由所述主体部72的另一夹持臂720的底部向外延伸而出，其包括一由该夹持臂720倾斜向下延伸而出的一平直延伸部760、由该延伸部760末端水平向外延伸的一水平部762及由该水平部762末端垂直向上延伸而出的一扣持部764。
请再次参阅图1至图5，组装本发明的散热装置时，所述离心风扇20装置于散热器10的一侧，向其提供强制气流。所述第一热管30的第一蒸发段32导热性贴合于所述第一基板50上。该第一热管30的第一冷凝段34穿置于散热器10的容置槽120内，与所述散热鳍片12导热性结合。所述第二热管40的第二冷凝段44与所述第一冷凝段34相并排穿置于容置槽120内，与所述散热鳍片12导热性结合。该第二热管40的第二蒸发段42水平放置于所述第二基板60上的卡钩64与通口66之间。所述扣具70的枢接部76穿过对应的所述二通口66并与所述固定部68相卡扣，其中所述延伸部760穿过靠近第二热管40的通口66，所述水平部762与固定部68的底面相贴合，所述扣持部764穿置于远离第二热管40的通口66内并与固定部68的侧面贴合。可以理解的，所述扣具70的枢接部76亦可直接枢接于第二基板60上。所述主体部72压制于该第二蒸发段42上。将所述二卡持臂740分别沿二卡钩64的引导面6420向下滑动进而压制于所述二卡制部642底面下。所述卡持部74受二卡持臂740被下压产生的弹性力进而带动所述主体部72紧密抵压该第二热管40的第二蒸发段42顶面，从而将该第二热管40与第二基板60的顶面相紧密贴合。拆卸所述第二热管40时，只需直接用手指夹紧扣具70的二卡持臂740，使二卡持臂740相向靠紧直至与对应的二卡钩64的卡制部642相脱离，该扣具70以枢接部76绕所述固定部68为轴转动打开后，即可使第二热管40与第二基板60相分离。
综上所述，本发明的散热装置工作时，所述第一、第二热管30、40分别连接于散热器10与所述第一、第二基板50、60之间。该散热装置充分利用电路板上方的空间，可同时对多个电子元件100进行散热，从而提升了整体散热效率。同时，所述散热装置的扣具70一端的枢接部76卡扣并枢接于第二基板60上，其另一端的卡持部74与所述卡钩64可分离式相卡合，其主体部72将第二热管40紧密压制于第二基板60上，使得第二热管40与第二基板60之间装卸方便且配合牢固，进而确保该散热装置稳定工作。

Claims (14)

1.一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于：所述散热装置还包括一扣具，该扣具包括一横跨于所述热管上的主体部，该主体部的一端形成有一枢接部，该主体部的另一端形成有一卡持部，所述枢接部枢接于基板上，所述卡持部可分离式连接到所述基板上，将该热管固定于基板上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述扣具的主体部呈“ㄇ”形，其压置于所述热管的顶面，该主体部具有分别位于热管的相对两侧并对应夹持以固定该热管的二夹持臂。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述扣具的枢接部穿置并固定于所述基板上。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板于所述热管的一侧开设有相并排且间隔设置的二通口，该二通口之间形成一条状固定部，供所述扣具的枢接部枢接。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述扣具的枢接部穿过所述二通口并与所述固定部相卡扣，其包括一延伸部由所述主体部延伸而出并穿过靠近热管的通口、一水平部与固定部的底面相贴合及一扣持部穿置于相对远离热管的通口内并与固定部的侧面贴合。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述卡持部包括与所述主体部相连的一连接部及二卡持臂，该二卡持臂由连接部的相对两侧分别向外延伸而出，所述二卡持臂卡扣于所述基板上。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述基板的顶面间隔、向上凸伸出二卡钩，每一卡钩呈L形，包括一由该基板向上凸伸而出的支撑部及由该支撑部顶部水平凸伸而出的一卡制部，所述二卡制部相对设置。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述卡持部的卡持臂压制于所述卡钩的卡制部下。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述卡钩通过冲压与所述基板一体形成。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述扣具由一弹性金属片一体弯曲成型。
11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括与基板相连的一蒸发段、与散热器相连的一冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的一连接段。
12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于：还包括一贴设于另一电子元件上的另一基板及一导热连接该另一基板与所述散热器的另一热管。
13.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的一侧设有一风扇，该风扇包括与所述散热器相结合的一中空导风罩及装设于该导风罩内部的一叶轮，所述导风罩的一侧形成一出风口，该出风口与所述散热器相正对。
14.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板的外周缘间隔向外凸伸出若干安装臂，用以定位固定该第二基板于所述电路板上，每一安装臂上均形成有一贯通孔以供固定件穿过，每一安装臂的外缘向下凸伸而出一定位钩与电路板相配合。
CN200910301479A 2009-04-10 2009-04-10 散热装置 Pending CN101861079A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301479A CN101861079A (zh) 2009-04-10 2009-04-10 散热装置
US12/504,682 US8059410B2 (en) 2009-04-10 2009-07-17 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910301479A CN101861079A (zh) 2009-04-10 2009-04-10 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101861079A true CN101861079A (zh) 2010-10-13

Family

ID=42933409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910301479A Pending CN101861079A (zh) 2009-04-10 2009-04-10 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8059410B2 (zh)
CN (1) CN101861079A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102427655A (zh) * 2011-08-31 2012-04-25 昆山锦泰电子器材有限公司 一种散热片结构
CN102468252A (zh) * 2010-11-03 2012-05-23 超众科技股份有限公司 散热器的薄型化扣具
CN102738097A (zh) * 2011-04-01 2012-10-17 奇鋐科技股份有限公司 散热装置组合结构
CN102984915A (zh) * 2011-09-05 2013-03-20 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
CN103052299A (zh) * 2011-10-12 2013-04-17 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组及其固定方法
TWI397371B (zh) * 2010-12-20 2013-05-21 Wistron Corp 散熱模組
TWI510897B (zh) * 2012-10-26 2015-12-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
CN105864069A (zh) * 2016-04-27 2016-08-17 宁波生久散热科技有限公司 新型散热风扇

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101861078A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
CN101998806A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102105035A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN102238846A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102445975A (zh) * 2010-10-15 2012-05-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
US8488322B2 (en) * 2010-10-28 2013-07-16 Chaun-Choung Technology Corp. Thin fastener of heat sink
JP5383740B2 (ja) * 2011-04-18 2014-01-08 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
CN102869229B (zh) * 2011-07-05 2016-09-28 江苏中能金石机电设备有限公司 散热装置
TWI576038B (zh) * 2011-07-13 2017-03-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
CN103019338A (zh) * 2011-09-21 2013-04-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
TWI451832B (zh) * 2011-10-11 2014-09-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組及其固定方法
TWI514120B (zh) * 2011-11-25 2015-12-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組
TWI475363B (zh) * 2012-04-27 2015-03-01 Wistron Corp 具有散熱結構之電子裝置
TW201405291A (zh) * 2012-07-20 2014-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱模組
US20140131013A1 (en) * 2012-11-15 2014-05-15 Chin-Hsing Horng Low-profile heat pipe
US9081554B2 (en) * 2012-12-28 2015-07-14 Intel Corporation Heat exchanger assembly for electronic device
JP6486965B2 (ja) 2014-06-04 2019-03-20 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド 電子デバイス
JP6469183B2 (ja) * 2017-07-25 2019-02-13 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
CN112105218B (zh) * 2019-06-17 2022-02-25 华为技术有限公司 可折叠的电子设备及其枢转式的散热装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6347036B1 (en) * 2000-03-29 2002-02-12 Dell Products L.P. Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system
US6400565B1 (en) * 2000-04-21 2002-06-04 Dell Products L.P. Thermally conductive interface member
US7461661B2 (en) * 2005-01-12 2008-12-09 Goody Products, Inc. Hair clip with friction member
CN101242723A (zh) * 2007-02-09 2008-08-13 富准精密工业(深圳)有限公司 弹片固定结构及散热模组
CN101853823B (zh) * 2009-03-31 2013-01-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
CN101861078A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102468252A (zh) * 2010-11-03 2012-05-23 超众科技股份有限公司 散热器的薄型化扣具
CN102468252B (zh) * 2010-11-03 2013-09-04 超众科技股份有限公司 散热器的薄型化扣具
TWI397371B (zh) * 2010-12-20 2013-05-21 Wistron Corp 散熱模組
CN102738097A (zh) * 2011-04-01 2012-10-17 奇鋐科技股份有限公司 散热装置组合结构
CN102738097B (zh) * 2011-04-01 2016-09-21 奇鋐科技股份有限公司 散热装置组合结构
CN102427655A (zh) * 2011-08-31 2012-04-25 昆山锦泰电子器材有限公司 一种散热片结构
CN102984915A (zh) * 2011-09-05 2013-03-20 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
CN102984915B (zh) * 2011-09-05 2016-11-23 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
CN103052299A (zh) * 2011-10-12 2013-04-17 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组及其固定方法
TWI510897B (zh) * 2012-10-26 2015-12-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
CN105864069A (zh) * 2016-04-27 2016-08-17 宁波生久散热科技有限公司 新型散热风扇
CN105864069B (zh) * 2016-04-27 2018-07-31 宁波生久散热科技有限公司 散热风扇

Also Published As

Publication number Publication date
US20100258277A1 (en) 2010-10-14
US8059410B2 (en) 2011-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101861079A (zh) 散热装置
CN101861078A (zh) 散热装置及其制造方法
CN101853823B (zh) 散热装置及其制造方法
CN100499979C (zh) 散热装置
CN102111985A (zh) 散热装置
CN101909417A (zh) 散热装置及其制造方法
CN101370370A (zh) 散热模组及其鳍片组
CN101998806A (zh) 散热装置
CN102480895A (zh) 电子装置及其导风罩
CN101616565A (zh) 散热装置
CN202284783U (zh) 一种热管散热装置
CN102111984A (zh) 散热装置
CN101203122A (zh) 双热源散热模块
CN220473946U (zh) 一种扩展型服务器散热器结构
CN220795786U (zh) 一种新型散热器结构、主板以及便携式智能设备
CN203689356U (zh) 热管固定牢固的电脑散热模组
CN217932631U (zh) 散热装置及服务器
CN213276506U (zh) 一种新型计算机信息处理装置
CN214848600U (zh) 一种cpu散热器
CN203706076U (zh) 防错笔记本散热模组的散热板体与铜片组件
CN203689313U (zh) 新型热管固定牢固的电脑散热模组
CN210042686U (zh) 一种双重散热的散热模组
CN203689357U (zh) 热管固定牢固的笔记本散热模组
CN203689323U (zh) 新型笔记本散热模组
CN203689310U (zh) 一种笔记本散热模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20101013