CN101853823B - 散热装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于所述容置部内。与现有技术相比，本发明的散热装置将热管连接于所述散热器与基板之间，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于容置部内，使得热管与基板之间配合牢固，进而确保散热装置稳定工作。

Description

散热装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热装置及其制造方法，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置及其制造方法。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更为重要。在超薄型机种的设计下，发热电子元件如中央处理器(CPU)与机壳上下盖的距离很近，为了在有限的空间内高效地带走电子元件产生的热量，目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组，将其安装于中央处理器（CPU）上，使热管与其接触以吸收其所产生的热量。
热管采用一金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷循环，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热管的性能而将热管一端贴设于电子元件上，由热管吸收热量，通过热管传到散热器，再进一步散发出去，由于液体循环速度快，使散热装置整体散热效率大幅度提高，同时合理利用了电子元件周围的空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率，但在安装热管时，需确保热管与电子元件接触牢固、紧密。而且，在使用时有时会发生碰撞，可能造成热管部分受力变形甚至损坏，进而导致散热装置失效。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热性能较好且配合稳固的散热装置及其制造方法。
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于所述容置部内。
一种散热装置的制造方法，其包括如下步骤：（A）提供一基板；（B）冲压所述基板，于所述基板上形成有若干中部向上拱起的卡制部；（C）提供一热管，将热管的一端穿设于所述卡制部内；（D）向下压制所述卡制部的两相对侧，使得该卡制部的中部压制所述热管的顶面，从而将该热管固定夹制于所述基板上；（E）提供一散热器导热结合于所述热管的另一端。
与现有技术相比，本发明的散热装置将热管连接于所述散热器与基板之间，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于容置部内，使得热管与基板之间配合牢固，进而确保散热装置稳定工作。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例的散热装置的立体分解图。
图2是图1中的散热装置倒置的立体分解图，其中该散热装置的第二基板的一部分被切掉。
图3是图1中的散热装置的立体组合图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的散热装置用于对安装于电路板（图未示）上的电子元件（图未示）进行散热，其包括一散热器10、位于该散热器10一侧的一离心风扇20用以向该散热器10提供强制气流、与所述散热器10导热连接的一第一热管30及第二热管40、与该第一热管30的自由端相导热结合的一第一基板50及与该第二热管40的自由端相导热结合的一第二基板60。
上述散热器10包括若干相互结合的散热鳍片12。这些散热鳍片12相互平行且竖直设置。每相邻二散热鳍片12之间形成一气流通道（未标示）。这些散热鳍片12分别于面向所述离心风扇20一侧的中部向内凹陷形成一缺口（未标示），这些缺口相连形成一横向贯穿所述散热器10的条形容置槽120，用以供所述第一、第二热管30、40穿设其中。
上述离心风扇20包括与所述散热器10相结合的一中空导风罩22及装设于该导风罩22内部的一叶轮24。所述导风罩22包括一顶盖220、与该顶盖220相平行设置的一底盖222及由该底盖222外周缘向上延伸而出并与所述顶盖220相连的一环形侧壁224。所述顶盖220中部形成有一圆形进风口（未标示）。该顶盖220、底盖222及侧壁224共同围成一容置空间（未标示）。所述叶轮24收容于该容置空间内并与所述进风口相连。所述导风罩22的一侧形成一条形出风口（未标示）。该出风口与所述散热器10的若干气流通道相正对，以使所述叶轮24产生的强制气流经出风口后正面穿过该散热器10。
上述第一热管30大致呈扁平状，其包括一平直的第一蒸发段32、一平直的第一冷凝段34及连接该第一蒸发段32与第一冷凝段34的一弯折的第一连接段36。该第一连接段36与第一蒸发段32、第一冷凝段34处于同一水平面上。所述第一热管30的顶面与底面均为平面，便于其被夹置。该第一热管30的第一蒸发段32对应贴置于所述第一基板50上，该第一热管30的第一冷凝段34对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。
上述第一基板50为一矩形板体，由导热性能良好的金属如铜、铝等一体制成，其底面与中央处理器（CPU）的顶面相对应贴合。所述第一基板50的相对两侧分别加设有一纵长连接件52，用以将该第一基板50固定于电路板上。该第一基板50的中部加设有一卡持片54。该卡持片54的两相对端通过螺钉（未标示）固定于第一基板50的顶面上。该卡持片54的中部向上拱起而形成一位于该卡持片54与第一基板50顶面之间的卡置部（未标示）。所述第一热管30的第一蒸发段32对应卡置于该卡置部内。
上述第二热管40大致呈扁平状，与所述第一热管30的结构基本相同，其包括一平直的第二蒸发段42、一平直的第二冷凝段44及连接该第二蒸发段42与第二冷凝段44的一弯折的第二连接段46。该第二连接段46与第二蒸发段42、第二冷凝段44处于同一水平面上。所述第二热管40的顶面与底面均为平面，便于其被夹置。该第二热管40的第二蒸发段42对应贴置于所述第二基板60上，该第二热管40的第二冷凝段44对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。该第二冷凝段44与所述第一热管30的第一冷凝段34相并排设置。该第二热管40的第二连接段46与第一热管30的第一连接段36由所述散热器10的同一侧向外弯折延伸而出。
上述第二基板60整体上为一矩形板体，由导热性能良好的金属如铜、铝等一体制成，其在面积上远大于所述第一基板50。该第二基板60的底面可与中央处理器（CPU）***的一些发热电子元件如VGA、内存等相贴合。所述第二基板60的外周缘间隔、水平向外凸伸出三安装臂62，用以定位固定该第二基板60于所述电路板上。每一安装臂62上靠近端部处均形成有一垂直贯通孔620，以供固定件（图未示）如螺钉穿过。每一安装臂62的外缘处垂直向下凸伸而出一定位钩622，用以在安装该第二基板60时将其定位于所述电路板上的一定位置。所述第二基板60的顶面间隔、垂直向上凸伸出二条形卡制部64。每一卡制部64整体上呈拱形，其包括分别由所述第二基板60的顶面向上相向、弯折凸伸而出的二弯折段642及位于该第二基板60上方且连接该二弯折段642的一平直段644。每一所述卡制部64与第二基板60之间形成一容置部646。该二卡制部64的容置部646相平行、正对设置，以使所述第二热管40的第二蒸发段42能够同时卡制于该二容置部646内。所述第二基板60于每一卡制部64的正下方开设一矩形通口640。所述通口640纵向连接于所述卡制部的二弯折段642之间。该通口640在横向上的宽度上等于或略大于所述卡制部64。所述卡制部64可通过冲压方式与所述第二基板60一体形成。在预组装状态下，所述卡制部64的容置部646的高度略大于所述第二热管40的第二蒸发段42的厚度。此外，由于所述第二基板60可对多个电子元件进行散热，为保证第二基板60的底面与这些电子元件均能紧密接触，该第二基板60对应电子元件所在位置处向下凹陷形成若干吸热部（未标示）。
请参阅图1至图3，组装本发明的散热装置时，所述离心风扇20装置于散热器10的一侧，向其提供强制气流。所述第一热管30的第一蒸发段32卡置于所述第一基板50的卡持片54的卡置部内，而与该第一基板50紧密贴合。该第一热管30的第一冷凝段34穿置于散热器10的容置槽120内，与所述散热鳍片12导热性结合。所述第二热管40的第二冷凝段44与所述第一冷凝段34相并排穿置于容置槽120内，与所述散热鳍片12导热性结合。该第二热管40的第二蒸发段42依次穿过所述第二基板60上的二卡制部64的容置部646。通过工具下压所述卡制部64的二弯折段642，带动平直段644向下压制所述第二蒸发段42的顶面，从而将该第二蒸发段42与第二基板60相紧密贴合。另外，可通过焊接的方式确保所述第二热管40与第二基板60之间配合稳固。
综上所述，本发明的散热装置工作时，所述第一、第二热管30、40分别连接于散热器10与所述第一、第二基板50、60之间。该散热装置充分利用电路板上方的空间，可同时对多个电子元件进行散热，从而提升了整体散热效率。同时，所述第二基板60上形成有拱形卡制部64，所述第二热管40穿设并卡制于所述卡制部64内，使得该散热装置的第二热管40与第二基板60之间配合牢固，进而确保所述散热装置稳定工作。

Claims (17)

1.一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于：所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于所述容置部内，所述卡制部包括由所述基板向上且相向凸伸而出的二弯折段及位于该基板上方且连接该二弯折段的一平直段。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板于所述卡制部的下方形成有一通口。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述卡制部通过冲压形成于所述基板上。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括与基板相连的一蒸发段、与散热器相连的一冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的一连接段。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：还包括一贴设于另一电子元件上的另一基板及一导热连接该另一基板与所述散热器的另一热管。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述二热管的冷凝段相并排设置，穿设于所述散热器内。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述二热管的连接段由所述散热器的同一侧向外弯折延伸而出。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述二热管均呈扁平状，该二热管的顶面与底面均为平面。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的一侧设有一风扇，该风扇包括与所述散热器相结合的一中空导风罩及装设于该导风罩内部的一叶轮，所述导风罩的一侧形成一出风口，该出风口与所述散热器相正对。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述散热器面向所述风扇的一侧开设有一容置槽，以供所述热管穿设其中。
11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括若干相互结合的散热鳍片，每相邻二散热鳍片之间形成有一气流通道。
12.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板的外周缘间隔向外凸伸出若干安装臂，用以定位固定该基板于所述电路板上，每一安装臂上均形成有一贯通孔以供固定件穿过。
13.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于：每一安装臂的外缘向下凸伸而出一定位钩与电路板相配合。
14.一种散热装置的制造方法，其中该散热装置用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，该散热装置的制造方法包括如下步骤：
（A）提供一基板；
（B）冲压所述基板，于所述基板顶面上形成有若干中部向上拱起的卡制部；
（C）提供一热管，将热管的一端穿设于所述卡制部内；
（D）向下压制所述卡制部的两相对侧，使得该卡制部的中部压制所述热管的顶面，从而将该热管固定夹制于所述基板上；
（E）提供一散热器导热结合于所述热管的另一端。
15.如权利要求14所述的散热装置的制造方法，其特征在于：所述卡制部包括由所述基板向上且相向凸伸而出的二弯折段及位于该基板上方且连接该二弯折段的一平直段，所述热管夹制于该平直段与基板之间。
16.如权利要求14所述的散热装置的制造方法，其特征在于：所述基板的外周缘间隔向外凸伸出若干安装臂，用以定位固定该基板于所述电路板上，每一安装臂上均形成有一贯通孔以供固定件穿过，每一安装臂的外缘向下凸伸而出一定位钩与电路板相配合。
17.如权利要求14所述的散热装置的制造方法，其特征在于：所述基板顶面对应电子元件位置向下凹陷形成一吸热部，所述卡制部位于该吸热部内。
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