CN100499961C - 印刷线路板的连接结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可进行高密度安装的印刷线路板的连接结构。FPC2包括露出导体部2A，该露出导体部2A具有绝缘性基材22以及通过弹性部件23与该基材22层叠在一起的加强板24。在露出导体部2A中，在绝缘性基材22上配置有在表面上形成有突起20的多个导体21。露出导体部2A可在层叠基材22与加强板24的厚度方向上发生弹性变形。另一方面，印刷线路板1通过将内层板10、夹着该内层板10的第一外层板11与第二外层板12层叠在一起构成。在内层板10上形成有切槽10A，从而形成***口10B。第一外层板11上配置有在切槽10A侧露出的多个通孔端子11A。将FPC 2***到***口10B时，FPC 2的突起20从***口10B内与通孔端子11A嵌合，并与该通孔端子11A压接。

Description

印刷线路板的连接结构
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板(Printed Wiring Board)的连接结构。特别是涉及将多个基材层叠形成的、称作多层印刷线路板的印刷线路板和FPC(Flexible Printed Circuit柔性印刷电路)电连接的印刷线路板的连接结构。
背景技术
在电子设备的内部，安装有电子部件模块或印刷线路板。以往，FPC已经被用于连接印刷线路板和电子部件模块。
在这方面，印刷线路板包括：绝缘性的基材；形成于该基材上的配线图案；以及连接在该基材的配线图案上的IC或连接器等元件。作为构成印刷线路板上安装的电路元件的连接器，有基本上几乎不施力就能插拔FPC的ZIF(Zero Insertion Force：零***力)型连接器(例如参照特开2002—158055号公报)。
根据这种ZIF型连接器，在实现小型化的同时，能提高FPC及滑动器的操作性，并且，能确保连接的可靠性。
但是，近年来，像移动式电话机和移动式设备等电子设备的小型化不断发展，伴随这种电子设备的小型化，要求FPC和印刷线路板也要小型化、高集成化。于是，为了适应这种要求，近年来，将多个基材层叠而成的多层印刷线路板开始普及，以代替在基材两面形成配线图案的两面印刷基板。
虽然上述ZIF型连接器实现了薄型化，但是，由于安装在印刷线路板的基板的表面上，所以占据了基板上的一定面积，因此，有时很难以高密度安装元件。
发明内容
本发明就是为了解决上述课题提出的，其目的在于提供一种能以高密度安装元件的印刷线路板的连接结构。
本发明人为了满足上述目的，在印刷线路板、特别是在多层印刷线路板的厚度方向上，形成用于***FPC顶端的***口，借此，发明了将FPC与印刷线路板连接在一起的印刷线路板的连接结构。具体地，本发明提供下述的印刷配线板的连接结构。
(1)一种印刷线路板的连接结构，是将FPC和与该FPC电连接的印刷配线连接在一起的印刷线路板的连接结构，其特征是，上述FPC包括板状基材，并具有在厚度方向上可发生弹性变形的露出导体部；该露出导体部具有在上述基材的一个表面上配置多个导体的露出面；上述导体在表面上具有从上述基材向厚度方向突出的突起；上述印刷线路板通过层叠多个基板而形成，其包括在与基板层叠方向平行的一个端面上用于***上述FPC的***口，以及设置在该***口的内壁面上的多个通孔端子；将上述FPC***上述印刷线路板的***口时，上述FPC的突起与上述***口的通孔端子嵌合，并压接在该通孔端子上。
本发明的特征还在于，“一种多层印刷线路板的连接结构，其通过将FPC***到多层印刷线路板的板厚面中，来将该FPC与该多层印刷线路板电连接在一起，上述FPC具有在厚度方向上发生弹性变形的露出导体，在该露出导体部中，形成有向该露出导体部中的多个导体表面的外侧突出的突起，上述多层印刷线路板在该多层印刷线路板的板厚面上形成有用于***上述FPC的露出导体部的***口，在该***口中，在***上述FPC时与该FPC的突起嵌合的位置设有多个通孔端子，上述FPC的突起从上述***口内与上述通孔端子嵌合并压接在上述该通孔端子上”。
另外，本发明的特征还在于，“上述FPC包括露出导体部，该露出导体部具有：形成向外部的露出面，并在该露出面上形成有多个突起的箔状导体；以及紧密配置在该导体的露出面的相反面的绝缘性基材，另外，上述FPC为在该露出导体部的上述基材与加强板之间装有弹性部件的层叠结构。”
FPC可以是FFC(Flexible Flat Cable柔性扁平电缆)。也可以将低电压电源、地线、信号及差动信号等提供给FPC。提供给FPC的电信号，可以通过后述的形成于导体表面上的突起，与印刷线路板的通孔端子连接。
如下文所述，也可以将导体、基材及加强板顺次层叠在一起来形成FPC。基材可以由绝缘材料形成，也可以由例如薄膜状的聚酰亚胺板形成。导体、基材及加强板层叠在一起的层叠体的一部分，也可以用聚酰亚胺薄膜等覆盖。
FPC的导体露出部是FPC的导体的接触端子部，导体是没有被绝缘材料等覆盖的部分。露出导体部的基材与加强板之间也可以配置弹性部件。
导体可以由传导性与成形性良好的材料(例如铜合金板)形成，也可以在将多个导体配置在基材表面、形成露出面之后，对导体进行镀镍处理。上述镀镍也可以是传导性的加硬电镀。
在导体的表面上形成有突起，该突起可以是在每一带状板的导体上各形成一个，即与导体一对一地形成。该突起也可以预先形成在成为导体的板(导体板)上，也可以是在将带状板的导体板层叠(粘接)在基材上之后，通过蚀刻来形成多个导体。
突起的形状可以是球状、棱锥状或具有球状以外的曲面的***的形状。这些形状可以通过对箔状导体进行冲压成形(深冲加工)得到。导体露出部可在厚度方向，即沿着导体与基材等的层叠方向的方向上发生弹性变形，在将FPC***到印刷线路板中时，突起下沉以使PFC可以***。
本发明的印刷线路板，是通过层叠多个基板而形成的(多层印刷线路板)，导体层形成在表面与内部。在印刷线路板的两表面及内部形成的多个导体层也可以立体地连接在一起。即，在印刷线路板的厚度方向(多个基板层叠的方向)开有孔，在该孔的内壁面或孔的整个空间内形成有导体，借此，能够将印刷线路板的两表面及内部所形成的多个导体层立体地连接在一起。印刷线路板的立体连接通过电镀通孔法实施。
在与印刷线路板的厚度方向平行的一个端面(板厚面)，设置有用于***FPC的***口。在***口的内壁上设有通孔端子，在将FPC***印刷线路板的***口的情况下，FPC导体的突起与通孔端子嵌合并压接在一起，借此，可将FPC与印刷线路板彼此电连接在一起。所以，该通孔端子也可以作为本发明的FPC连接端子。
根据(1)所述的发明，由于在印刷线路板的内部设置FPC与印刷线路板的连接结构，因此，可以在印刷线路板的表面上安装表面安装型电子部件，或进行图案配线，从而在以高密度安装元件的基础上，还可增加设计自由度。
(2)根据(1)所述的印刷线路板的连接结构，其特征是，上述FPC的露出导体部包括由绝缘性材料形成的板状基材、和夹着弹性部件与该板状基材层叠在一起的加强板。
在(2)所述的发明中，露出导体部通过将基材、加强板、配置在基材与加强板之间的弹性部件层叠而形成。弹性部件也可以是在露出导体部的基材与加强板之间以规定厚度涂敷具有弹性的粘结剂而成的部件。另外，弹性部件还可以是在露出导体部的基材与加强板之间粘接有规定厚度的弹性体。
(3)根据(1)所述印刷线路板的连接结构，其特征是，上述FPC的露出导体部，包括由绝缘性材料形成的板状基材、以及紧密地层叠在该基材上的弹性加强板，上述FPC的露出导体部在作为上述基材与弹性加强板的层叠方向的厚度方向上弯曲，从而形成与该厚度方向正交的折痕；上述导体配置成上述突起沿着上述折痕排列。
在(3)所述的发明中，在基材的一个表面上层叠有多个导体，在层叠导体一侧的相反的表面一侧，层叠有弹性加强板，从而形成露出导体部。露出导体部在厚度方向上弯曲，形成沿与该厚度方向正交的方向延伸的折痕。导体以表面上的突起排列在上述折痕上的方式配置在基板表面上。
弹性加强板可以是预先弯曲相当于露出导体部的部分的板状部件，例如，可以是硬质合成树脂板或是外表面由非导电材料涂敷的金属薄板。将基材层叠在弹性加强板上，并将导体层叠在基材表面上，形成使这些层叠体为一体的弯曲的露出导体部。该弯曲的露出导体部可发生在受压的情况下变平的弹性变形。
将具有这样的露出导体部的FPC***印刷线路板的***口时，导体的突起与***口的前面缘抵接。进一步***FPC时，露出导体部发生弹性变形，突起相对下沉。即，露出导体部的弯曲角度进一步接近180度。并且当突起与通孔端子嵌合时，在弹性加强板的恢复力的作用下，突起与通孔端子压接。
(4)一种印刷线路板的连接结构，是将FPC和与该FPC电连接的印刷配线连接在一起的印刷线路板的连接结构，其特征是，上述FPC包括露出导体部，该露出导体部具有由绝缘性材料形成的板状基材、以及与该基材紧密地层叠在一起的加强板；该露出导体部具有在上述基材的一个表面上配置了多个导体的露出面，该露出导体部在使***夹具紧贴在上述加强板上后***到上述印刷线路板中；上述导体在表面上具有从上述基材向厚度方向突出的突起；上述***夹具具有***到上述印刷线路板中的导入部和卡定上述FPC的卡定部；上述导入部由宽度与上述FPC的露出导体部相同的弹性部件形成，并在作为上述露出导体部的基材与加强板的层叠方向的厚度方向上弯曲，从而形成沿着与该厚度方向正交的方向延伸的折痕；上述卡定部具有将上述FPC卡定用的一对卡片；上述印刷线路板通过将多个基板层叠形成，包括用于将上述FPC***到与基板层叠方向平行的一个端面上的***口，以及设置在该***口的内壁面上的多个通孔端子；将上述FPC***上述印刷线路板的***口时，上述FPC的突起与上述***口的通孔端子嵌合，并压接在该通孔端子上。
根据(4)所述的发明，其特征还可以是，“提供一种多层印刷线路板的连接结构，其中，在多层印刷线路板的板厚面中***有FPC，所述多层印刷线路板的连接结构将该FPC与该多层印刷线路板电连接在一起，上述FPC具有露出导体，该露出导体部包括：形成向外部的露出面，并在该露出面上形成有多个突起的箔状导体；以及紧贴配置在该导体的与露出面相反的一面上的绝缘性基材，另外，上述FPC为在上述基材上紧贴配置有加强板的层叠结构，***夹具具有***到上述多层印刷线路板中的导入部和将与上述FPC卡定的卡定部，该导入部具有与上述FPC的露出导体部相同的宽度，而且是弹性部件，其以在上述FPC的露出导体部上使上述多个突起与折痕一致且使上述多个突起向上***的方式弯曲，该卡定部具有突出片，该突出片用于***上述FPC的露出导体部上的在宽度方向对置的一对槽中，上述多层印刷线路板中，在该多层印刷线路板的板厚面上形成有用于***上述FPC的露出导体部的***口，在该***口中，在上述FPC***时与该FPC的突起嵌合的位置上，具有多个通孔端子，上述FPC以由上述***夹具引导的方式***到上述多层印刷线路板的上述***口中，上述FPC的上述突起从上述***口内与上述通孔端子嵌合，并与该通孔端子压接”。
在(4)所述的发明中，FPC在使露出导体部与***夹具紧贴后***到印刷线路板的***口中。该“***夹具”是用于通过与上述FPC组合，来使该FPC容易地***到印刷线路板中的夹具。例如，该***夹具也可以称为滑动器。
***夹具也可以由具有弹性的金属板或合成树脂板形成。***夹具的导入部也可以是向与***方向正交的方向弯曲的弹性板，也可以是弯曲成具有大曲率的圆弧状。
***夹具具有用于卡定FPC的卡定部。具体地，卡定部在宽度方向的两侧部设有沿着与导入部弯曲方向平行的方向延伸的一对突出片，该突出片可以***到设于FPC的露出导体部的宽度方向上的两侧部的一对矩形槽中。另外，也可以是这样的结构：在FPC的露出导体部的宽度方向上的两侧部形成有对峙的一对孔，***夹具的卡定部上立设有一对销，将该销***该孔中。
当将与该***夹具组合的FPC***到印刷线路板的***口时，虽然突起与***口的前面缘抵接，但是进一步***FPC时，***夹具的弯曲角度进一步接近180度，突起相对下沉。并且，在突起与通孔端子嵌合时，在***夹具的恢复力的作用下，突起压接在通孔端子上。
(5)在(1)～(4)中的任意一项所述的印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板包括第一外层板、第二外层板及配置在上述第一外层板与上述第二外层板之间的内层板；在上述内层板上形成有用于***上述FPC的露出导体部的切槽；上述第一外层板具有贯穿该第一外层板的多个通孔端子；在与层叠上述内层板、上述第一外层板、上述第二外层板的层叠方向平行的一个端面上，形成有上述***口。
本发明的印刷线路板还可以是在由作为内层芯的绝缘板形成的内层板上，层叠第一外层板与第二外层板的四层板。第一外层板与第二外层板还可以使用两面镀铜膜层叠板，并通过印刷板蚀刻法形成导体图案。
上述四层板上进一步层叠有预浸材料和铜箔，也可以根据需要层叠成五层、六层…n层板。在印刷线路板上开设有孔，还可以形成通孔、支柱、埋孔(pad-on-hole)等。
在内层板上形成有切槽，还可以通过用第一外层板与第二外层板夹持该内层板，来形成用于***上述FPC的***口。
在印刷线路板上，配置有贯穿第一外层板且与切槽连通的多个通孔端子。通孔端子还可以对应于形成在FPC上的突起的排列而配置图案。通孔端子不一定在与***FPC的方向正交的方向上配置成一列。还可以根据通孔端子的孔径和与通孔端子连接的图案宽度的制约，来适当地配置。
设在内层板上的切槽的宽度比FPC的露出导体部的宽度稍大一些，可以考虑在使切槽在宽度方向上引导FPC的同时对FPC进行限制。这样，通过限制FPC，很容易对准形成在FPC上的突起与形成在印刷线路板上的通孔端子的位置。
切槽的纵深可以形成为不妨碍突起与通孔端子的嵌合的程度。可以在FPC露出导体部顶端与切槽纵深壁抵接时，突起与通孔端子的位置重合，进而嵌合。另外，也可以在突起与通孔端子嵌合时，使FPC的露出导体部顶端与切槽纵深壁之间有间隙。
内层板的板厚虽然可取0.2～1.6mm，但是，供实施的内层板的板厚设定为0.6～1.0mm左右。
称为第一外层板与第二外层板的两面印刷基板的板厚为0.2mm左右，也可以根据需要层叠预浸材料与铜箔以增加板厚，还可以增加两面的印刷基板本身的板厚。另外，铜箔的厚度为35μm，是相对厚度方向可以考虑忽略不计的厚度。在本发明中，作为多级层叠的外层板，将层叠在内层板的两面上的印刷线路板分别作为第一外层板与第二外层板。
虽然一般将环氧树脂用作绝缘板、两面镀铜膜层叠板、预浸材料，但是，也可以根据用途使用聚酰亚胺、BT树脂等具有耐热特性的材料，还可以使用低介质常数的环氧树脂、聚苯***树脂等低介质常数材料。
(6)在(1)～(5)中的任意一项所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述突起呈球状***。
(7)在(1)～(5)中的任意一项所述印刷线路板的连接结构，其特征是，上述突起呈棱锥状***。
(8)在(6)或(7)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述突起排成一列。
(9)在(5)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板由绝缘板形成上述内层板；上述第一外层板与上述第二外层板在两面镀铜膜层叠板上，分别形成有配线图案；将该内层板、第一外层板及第二外层板层叠在一起，通过镀锡法在厚度方向上立体地连接在一起。
(10)在(9)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述印刷线路板，在上述第一外层板与上述第二外层板上，在两面镀铜膜层叠板上，分别形成有配线图案；在上述第一外层板与上述第二外层板上，进一步层叠预浸材料与铜箔，并通过镀锡法在厚度方向上立体地连接在一起。
(11)在(9)或(10)所述印刷线路板的连接结构中，其特征是，上述多个通孔端子露出于形成在上述印刷线路板上的上述切槽，在这些通孔端子中，与***上述FPC的方向平行的多个导线图案从该通孔端子延伸到该多层印刷线路板的边缘端部；并对该多个导线图案上实施了加硬电镀。
从通孔端子延伸的导线图案，在相对印刷线路板反复插拔本发明的FPC时，能降低因突起的滑动而引起的印刷线路板的内壁的磨损。例如，在印刷线路板是环氧玻璃材料的情况下，其表面接近粗糙的磨石，在相对于印刷线路板反复插拔FPC时，可以降低突起的磨耗。
另外，如果对从***口内露出的多个通孔端子实施镀镍之后再施加金的薄镀处理，则该通孔端子会成为导电性更好的接点。
附图说明
图1为表示本发明第一实施方式的FPC与印刷线路板的连接结构的立体图。
图2为表示本发明第二实施方式的FPC与印刷线路板的连接结构的立体图。
图3为表示本发明第三实施方式的FPC与印刷线路板的连接结构的立体图。
图4为从切槽侧观察本发明的印刷线路板的第一外层板时的第一外层板的后视图。
图5是表示本发明第一实施方式的FPC与印刷线路板的连接状态的局部剖面图。
图6是表示本发明第二实施方式的FPC与印刷线路板的连接状态的局部剖面图。
图7是表示本发明第三实施方式的FPC与印刷线路板的连接状态的局部剖面图。
图8是将本发明印刷线路板分解后的状态的立体图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的最佳实施方式。并且，对于相同部件赋予相同符号，并简化或省略其说明。
图1为表示本发明第一实施方式的FPC 2与印刷线路板1(为多层印刷线路板，下面简称多层板)的立体图。
FPC 2具有长条状的基材22；配置在基材22下面侧的加强板24，以及配置在基材22与加强板24之间的弹性部件23。FPC 2基端侧的一端部由聚酰亚胺薄膜25覆盖，未由聚酰亚胺薄膜25覆盖的顶端侧的另一端部成为露出的露出导体部2A。
露出导体部2A宽度为W2，具有配置了从FPC 2的基端侧延伸到顶端侧的多个导体21的露出面。导体21粘接在绝缘性基材22上，导体21的一个表面上***地形成有球状突起20。
在FPC 2的露出导体部2A上，在每一个导体21上形成一个突起20。这些突起20形成为在一块带状板的导体板上配置成一列，该带状板的导体板层叠(粘接)在绝缘性基材22之后，蚀刻该带状板的导体板，以便切断成多个导体21，从而将多个带突起20的导体21配置在基材22上。
突起20如图1所示，其外形可以成球状***或者成棱锥状***。突起20还可以以具有除球状以外的曲面(例如椭圆面)的方式***。突起20通过对导体板进行例如冲压成型(深冲成型)而得到。导体板可以采用传导性和成形性良好的材料(铜合金板)，也可以在粘接到基材22上并形成了多个导体21之后，对配置在露出面上的多个导体21进行镀镍处理。上述镀镍也可以是传导性的加硬电镀。
基材22由绝缘性材料形成，例如用薄膜状的聚酰亚胺板制作。弹性部件23，通过将有弹性的粘结剂以需要的厚度涂敷在FPC 2的露出导体部2A上，而层叠在基材22与加强板24之间，另外，也可以将具有规定厚度的弹性体粘接在FPC 2的露出导体部2A上，来作为弹性部件23。位于露出导体部2A上的弹性部件23的厚度，也可以逐渐减少。
另一方面，多层板1是将第一外层板11、与该第一外层板11相对的第二外层板12以及配置在第一外层板11与第二外层板12之间的内层板10层叠在一起的结构。第一外层板11与第二外层板12由两面镀铜膜层叠板形成，在该镀铜膜层叠板上利用印刷刻蚀法形成有导体图案。另外，内层板10由绝缘板形成，该绝缘板为内层芯。内层板10的一部分被切掉，从而形成切槽10A。切槽10A具有宽度W1及纵深D，在切槽10A中***有FPC 2的露出导体部2A。在第一外层板11上，形成具有贯穿第一外层板11并到达切槽10A的洞孔的多个通孔端子11A。
内层板10配置在第一外层板11与第二外层板12之间，设置在内层板10上的切槽10A形成用于***FPC 2的***口10B。
切槽10A的宽度W1比FPC 2的露出导体部2A的宽度W2稍大一些，在宽度方向上引导FPC 2的同时，对FPC 2进行限制。这样，通过在宽度方向限制FPC 2，容易让形成在FPC 2上的突起20与形成于多层板1上的通孔端子11A的位置重合。
如图1所示，通孔端子11A对应于形成在FPC 2上的突起20的排列，进行图案配置。通孔端子11A不一定在与FPC 2***方向正交的方向上配置成一列。也可以根据通孔端子11A的孔直径或连接于通孔端子11A上的图案宽度的制约，适当地进行配置。
下面，通过图2的立体图，说明本发明第二实施方式的FPC 3与印刷线路板。在第二实施方式中，印刷线路板(简称为多层板)1与图1相同。
图2所示的FPC 3，在绝缘性基材32的上表面粘接有导体31，下表面粘接有带弹性的弹性加强板33。在FPC 3的顶端侧，没有被聚酰亚胺薄膜34覆盖的部分，是露出的露出导体部3A。露出导体部3A沿着导体31、基材32及弹性加强板33的层叠方向，即厚度方向弯曲，从而形成沿着作为与该厚度方向正交的方向的宽度方向延伸的折痕。
另外，在每一个导体31的表面上形成一个突起30。配置在基材32上的导体31的多个突起30沿折痕山形排列。突起30通过对导体板进行例如冲压成型(深冲成型)而形成。导体板可以是在多个突起30成形后，以沿着突起30形成折痕的方式弯曲，还可以利用复合模具，在使突起30成形的同时进行弯曲加工。导体板在层叠(粘接)在基材32上之后，进行蚀刻加工。
在绝缘性基材32的上表面，层叠(粘接)着具有突起30的导体31，弹性加强板33预先弯曲而具有折痕，弹性加强板33层叠(粘接)在基材32上，并且导体31的突起30沿着该折痕山形排列并***。
弹性加强板33可以是硬质合成树脂板或外表面由非导电材料覆盖的金属薄板。导体31、基材32及弹性加强板33可以在露出导体部3A上一体地弯曲，并且在压住该弯曲的露出导体部3A时，可以发生弹性变形使之变平。基材32、导体31及突起30可使用与FPC 2的基材22、导体21及突起20同样的材料，并用同样的顺序构成。
将该FPC 3***多层板1的***口10B时，突起30与***口10B的前面缘抵接。进一步将FPC 3***时，突起30相对下沉。即，弯曲角度接近180度。接着，突起30与通孔端子11A嵌合时，突起30稍稍突出，在弹性加强板33恢复力的作用下，突起30压接在通孔端子11A中。
接着，根据图3说明本发明第三实施方式的FPC 4与印刷线路板的连接结构。在第三实施方式中，符号5是卡定在FPC 4上的***夹具，印刷线路板(简称为多层板)1与图1相同。
在图3中，FPC 4在绝缘性基材42的上表面层叠有带突起40的多个导体41，下表面粘接有加强板43。在FPC 4的顶端侧，没有被聚酰亚胺薄膜44覆盖的部分，是露出的露出导体部4A。基材42可以与FPC2的基材22使用相同的材料构成，突起40及导体41也可以使用与FPC2的导体21及突起20相同的材料，用相同的顺序构成。露出导体部4A基端侧的两侧缘部被切去一部分，从而形成一对槽45A和45B。
***夹具5由向多层板1导入的导入部51和卡定FPC 4的卡定部52构成。***夹具5是弹性板，***夹具5的导入部51如图3所示，在与宽度方向正交的方向上弯曲。***夹具5的导入部51可以弯曲成具有大曲率的圆弧状。***夹具5还可以通过具有弹性的金属板或合成树脂板成形。
***夹具5的卡定部52具有在宽度方向上相面对的一对突出片52A和52B，该突出片52A和52B***在形成于FPC 4的露出导体部4A上的矩形槽45A和45B中。
该***夹具5是通过与FPC 4组合来使FPC 4容易***到多层板1中的滑动器。将与该***夹具5组合的FPC 4***多层板1的***口10B时，突起40与***口10B的前面缘抵接。进一步***FPC4时，突起40相对下沉。即，***夹具5的弯曲角度更接近180度。接着，当突起40与通孔端子11A嵌合时，突起40稍稍突出，在***夹具5恢复力的作用下，使突起40压接在通孔端子11A中。
下面，说明本发明的作用。图4为从切槽10A侧观察图1的第一外层板11的图，即第一外层板11的后视图。通孔端子11A具有通孔挡圈11B，在通孔挡圈11B上形成有圆形孔。导线图案11C从通孔挡圈11B开始朝向第一外层板11的边缘端部延伸。
在第一外层板11上，配置有多个通孔端子11A，通孔挡圈11B贯穿第一外层板11，从切槽10A侧露出。在第一外层板11与内层板10层叠的情况下，位于切槽10A部分的第一外层板11构成***口10B的内壁。
第一外层板11上的多个导线图案11C，以沿着***本发明FPC的方向延伸的方式进行图案配置。在导线图案11C上，实施镀镍处理等。另外，导线图案11C还可以实施镀镍处理以外的加硬电镀处理。在切槽10A侧露出的多个通孔挡圈11B上，如果在镀镍之后再实施金的薄镀处理，则通孔挡圈11B会成为导电性更好的接点。
这样，将导线图案11C配置在***口10B的内壁上，在多层板1上反复拔插本发明的FPC时，可以降低例如因突起20(参照图1)的滑动而引起的多层板1(参照图1)内壁的磨损。
例如，在多层板1是环氧玻璃材料的情况下，其表面是粗糙磨石之类的不光滑的面，因此，通过使进行了电镀处理的导线图案11C在切槽10A的一侧露出，并将FPC的导体的突起沿着该导线图案11C***，可防止在多层板1中反复插拔FPC 2时例如突起(参照图1)的磨损。
下面，通过图5说明本发明第一实施方式的FPC 2与多层板1的连接状态。图5是在FPC 2***在多层板1的***口10B的状态下，沿着与FPC 2***方向平行的方向剖开的情况的局部剖面图。
如图5所示，将FPC 2的露出导体部2A***多层板1的***口10B中时，突起20与***口10B的前面缘抵接。进一步***FPC 2时，力向使突起20相对下沉的方向作用。
由于FPC 2的露出导体部2A通过层叠弹性部件23构成而可发生弹性变形，因此，通过压缩弹性部件23使其产生变形，可将露出导体部2A进一步向***口10B内的里面***。随后，当将露出导体部2A***到突起20的中心与通孔端子11A的中心一致的位置时，在弹性部件23的恢复力的作用下，突起20上升，突起20与通孔口11A嵌合。即，弹性部件23保持着使突起20压接在通孔端子11A上的弹力。
此外，在本实施方式中，如图5所示，在露出导体部2A的顶端与切槽10A的纵深壁抵接之前，虽然突起20与通孔端子11A嵌合，但是，也可以将纵深D设计成这样的尺寸，即当露出导体部2A的顶端与切槽10A的纵深壁抵接时，使突起20与通孔端子11A的位置重合。
下面，通过图6说明本发明第二实施方式的FPC 3与多层板1的连接状态。图6是代替图5的FPC 2，而使用图2所示FPC 3的情况下的连接状态的局部剖面图。
如图6所示，将FPC 3的露出导体部3A***多层板1的***口10B中时，突起30与***口10B的前面缘抵接。进一步***FPC 3时，力向使突起30相对下沉的方向作用。
由于FPC 3的导体31、基材32及弹性加强板33在露出导体部3A上是一体弯曲的，因此，在突起30处该弯曲的露出导体部3A被按压而比***前的初始状态变平，这样，可进一步将露出导体部3A向***口10B的里面***。
当露出导体部3A前进至突起30的中心与通孔端子11A的中心一致的位置时，在弹性加强板33的恢复力的作用下，突起30上升，突起30与通孔端子11A嵌合。于是，弹性加强板33保持着使突起30压接在通孔端子11A上的弹力。
切槽10A的纵深D与连接图5所示的FPC2和多层板1的情况同样，可以设计成这样的尺寸，即当露出导体部3A的顶端与切槽10A的纵深壁抵接时，使突起30与通孔端子11A的位置重合。
下面，通过图7说明本发明第三实施方式的FPC 4与多层板1的连接状态。图7是代替图5的FPC 2，使用图3所示FPC 4的情况下的FPC 4与多层板1的连接状态的局部剖面图。
如图7所示，将与***夹具5组合的FPC 4的露出导体部4A***多层板1的***口10B中时，突起40与***口10B的前面缘抵接，进一步***FPC 4时，力向使突起40相对下沉的方向作用。
***夹具5的导入部51，由于其与露出导体部4A抵接的部分弯曲并且可发生弹性变形，因此，该弯曲的导入部51在露出导体部4A的突起40处被按压，而比***前的初始状态变平，这样，可与***夹具5一起，进一步将露出导体部4A向***口10B的里面***。
当将露出导体部4A***到突起40的中心与通孔端子11A的中心一致的位置时，在导入部51的恢复力的作用下，突起40上升，突起40与通孔端子11A嵌合。于是，***夹具5保持着使突起40压接在通孔端子11A上的弹力。
另外，切槽10A的纵深D与连接图5所示的FPC 2和多层板1相连接的情况同样，可以设计成这样的尺寸，即当露出导体部4A及导入部51的顶端与切槽10A的纵深壁抵接时，使突起40与通孔端子11A的位置重合。
下面，通过图8的立体图说明本发明的多层板1的制造方法。
在成为内层芯的内层板10上，预先形成切槽10A。内层板10是例如环氧玻璃板。第一外层板11及第二外层板12是两个表面上具有铜箔的镀铜膜层叠板，并通过印刷蚀刻法形成有导体图案。此外，铜箔是35μm左右，但是，包括图8在内，本发明的说明书附图都夸张地描述了铜箔。
第一外层板11的配置有通孔端子11A的部分开有孔，以通孔端子11A作为始点，通过蚀刻第一外层板11的两个表面来形成图案。接着，形成通孔端子11A。
同样地，通过蚀刻第二外层板12的两个表面来形成图案。第二外层板12的表面如图8所示，形成有导线图案12A。该导线图案12A是在例如将图1所示的FPC 2***多层板1中时用于减少与FPC 2的接触面积、以减少摩擦阻力的。
将这些第二外层板12、内层板10及第一外层板11顺次堆积起来，通过冲压层叠在一起。在该层叠的多层板1上开有设孔，也可以形成所希望的通孔、导孔、埋孔(pad-on-hole)等，然后进行电镀处理、抗蚀处理，使其成为成品。
在本发明中，内层板10的板厚TO可取0.2～1.6mm，供实施本发明的内层板10的板厚设定为0.6～1.0mm左右。
由第一外层板11与第二外层板12组成的两面印刷基板各自的板厚T1和T2分别为0.2mm左右，也可以根据需要层叠预浸材料与铜箔层叠来增加板厚，还可以增加两面的印刷基板本身的板厚。另外，铜箔的厚度为35μm，相对厚度方向可以考虑忽略不计。
根据本发明，在FPC的露出导体部上，在多个导体上形成突起，并在FPC的露出导体部上附加对该突起施力的弹性体。在印刷线路板的板厚面上形成有用于***FPC的***口。***口由第一外层板11与第二外层板12夹着内层板的切槽形成，这些板构成***口的内壁。
将FPC***该***口时，突起与形成于该***口内部的成为连接端子的通孔端子嵌合。突起在弹性体的弹力的作用下压接在通孔端子上。
这样的印刷线路板的连接结构，有助于印刷线路板的高密度安装。即，由于FPC用连接器没有安装在印刷线路板的表面上，因此，可在以往的安装有FPC用连接器的部分上安装表面安装型电子部件，或进行图案配线，从而可增加设计自由度。

Claims (19)

1.一种印刷线路板的连接结构，是将FPC和与该FPC电连接的印刷配线连接在一起的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述FPC包括板状基材，具有在厚度方向上可发生弹性变形的露出导体部，
该露出导体部具有在所述基材的一个表面上配置多个导体的露出面，
所述导体在表面上具有从所述基材向厚度方向突出的突起，
所述印刷线路板通过层叠多个基板而形成，其包括用于将所述FPC***到与基板层叠方向平行的一个端面中的***口，以及设置在该***口的内壁面上的多个通孔端子，
将所述FPC***所述印刷线路板的***口时，所述FPC的突起与所述***口的通孔端子嵌合，并压接在该通孔端子上。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述FPC的露出导体部包括由绝缘性材料形成的板状基材、和夹着弹性部件与该板状基材层叠的加强板。
3.根据权利要求1所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述FPC的露出导体部，包括由绝缘性材料形成的板状基材、以及紧密层叠在该基材上的弹性加强板，并且该导体露出部在作为所述基材与弹性加强板的层叠方向的厚度方向上弯曲，从而形成与该厚度方向正交的折痕，
所述导体配置成所述突起沿着所述折痕排列。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板包括第一外层板、第二外层板及配置在所述第一外层板与所述第二外层板之间的内层板，
所述内层板上形成有用于***所述FPC的露出导体部的切槽，
所述第一外层板具有贯穿该第一外层板的多个通孔端子，
在与所述内层板、所述第一外层板、所述第二外层板层叠的层叠方向平行的一个端面上，形成有所述***口。
5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述突起呈球状***。
6.根据权利要求1～3中的任意一项所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述突起呈棱锥状***。
7.根据权利要求5所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述突起排列成一列。
8.根据权利要求4所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板用绝缘板形成所述内层板，
所述第一外层板与所述第二外层板在两面镀铜膜层叠板上，分别形成有配线图案，
层叠该内层板、该第一外层板及该第二外层板，并通过镀锡法在厚度方向上立体地连接在一起。
9.根据权利要求8所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板，在所述第一外层板与所述第二外层板上，在两面镀铜膜层叠板上，分别形成有配线图案，
在所述第一外层板与所述第二外层板上，再层叠预浸材料与铜箔，并通过镀锡法在厚度方向上立体地连接在一起。
10.根据权利要求8所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，
多个通孔端子露出于形成在所述印刷线路板上的所述切槽，在这些通孔端子中，与所述FPC的***方向平行的多个导线图案从该通孔端子延伸到该印刷线路板的边缘端部，
对该多个导线图案实施加硬电镀。
11.根据权利要求9所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，
多个通孔端子露出于形成在所述印刷线路板上的所述切槽，在这些通孔端子中，与所述FPC的***方向平行的多个导线图案从该通孔端子延伸到该印刷线路板的边缘端部，
对该多个导线图案实施加硬电镀。
12.一种印刷线路板的连接结构，是将FPC和与该FPC电连接的印刷配线连接在一起的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述FPC包括露出导体部，该露出导体部具有由绝缘性材料形成的板状基材、以及紧密层叠在该基材上的加强板，
该露出导体部具有在所述基材的一个表面上配置多个导体的露出面，在使***夹具紧贴在上述加强板上后将该露出导体部***到所述印刷线路板中，
所述导体在表面上具有从所述基材向厚度方向突出的突起，
所述***夹具具有***到所述印刷线路板的导入部，和与所述FPC卡定的卡定部，
所述导入部由宽度与所述FPC的露出导体部相同的弹性部件形成，并在作为所述露出导体部的基材与加强板的层叠方向的厚度方向上弯曲，从而形成沿着与该厚度方向正交的方向延伸的折痕，
所述卡定部具有卡定所述FPC的一对卡片，
所述印刷线路板通过层叠多个基板而形成，其包括用于将所述FPC***到与基板层叠方向平行的一个端面中的***口，以及设置在该***口的内壁面上的多个通孔端子，
将所述FPC***所述印刷线路板的***口时，所述FPC的突起与所述***口的通孔端子嵌合，并压接在该通孔端子上。
13.根据权利要求12中的任意一项所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板包括第一外层板、第二外层板及配置在所述第一外层板与所述第二外层板之间的内层板，
所述内层板上形成有用于***所述FPC的露出导体部的切槽，
所述第一外层板具有贯穿该第一外层板的多个通孔端子，
在与所述内层板、所述第一外层板、所述第二外层板层叠的层叠方向平行的一个端面上，形成有所述***口。
14.根据权利要求12中的任意一项所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述突起呈球状***。
15.根据权利要求12中的任意一项所述的印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述突起呈棱锥状***。
16.根据权利要求14所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，所述突起排列成一列。
17.根据权利要求13所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板用绝缘板形成所述内层板，
所述第一外层板与所述第二外层板在两面镀铜膜层叠板上，分别形成有配线图案，
层叠该内层板、该第一外层板及该第二外层板，并通过镀锡法在厚度方向上立体地连接在一起。
18.根据权利要求17所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，
所述印刷线路板，在所述第一外层板与所述第二外层板上，在两面镀铜膜层叠板上，分别形成有配线图案，
在所述第一外层板与所述第二外层板上，再层叠预浸材料与铜箔，并通过镀锡法在厚度方向上立体地连接在一起。
19.根据权利要求17或18所述印刷线路板的连接结构，其特征在于，
多个通孔端子露出于形成在所述印刷线路板上的所述切槽，在这些通孔端子中，与所述FPC的***方向平行的多个导线图案从该通孔端子延伸到该印刷线路板的边缘端部，
对该多个导线图案实施加硬电镀。
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