JP5092243B2

JP5092243B2 - 狭ピッチフレキシブル配線

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Publication number: JP5092243B2
Application number: JP2006026124A
Authority: JP
Inventors: 英司山本
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
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Priority date: 2006-02-02
Filing date: 2006-02-02
Publication date: 2012-12-05
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Description

本発明は、ソケット型のフレキシブルケーブル用コネクタ（以下、ＦＣ用コネクタという）に脱着でき高密度配線が可能な狭ピッチのフレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣという）又はフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）を用いた狭ピッチフレキシブル配線に関する。

小型軽量化が進む携帯電話、パソコン、薄型ディスプレイのような電子機器において、それらに使用される配線基板や部品等は、多くが銅や銅合金を配線として使用され、これらを他の配線基板等と電気的に接続する場合、小型化と回路接続の容易さからＦＰＣコネクタ等を用いたコネクタ接続も多く行なわれている。このようなコネクタ接続する場合には、配線とコネクタの接触抵抗を低くして導通不良をなくすために銅配線端子に通常、金、錫−鉛合金等による電解めっきの表面処理が行なわれている。しかしながら、金めっきはコスト的に高くなる問題があり、また鉛を含む合金によるめっき処理では、鉛が溶出して環境を汚染する問題が指摘されており、鉛フリー化が望まれている。このために、純錫めっきや鉛を含まない錫合金系のめっきが検討されている。しかし純錫めっきや鉛を含まない錫合金めっきの場合には、銅配線端子部をＦＰＣコネクタと嵌合して使用すると、ＦＰＣコネクタのピンによって押付けられた箇所の周辺のめっき皮膜から、ウイスカと称する髭状の結晶が急速に発生する。そして、このウイスカは、フレキシブル基板のメッキ表面、ＦＰＣコネクタのメッキ表面、ＦＰＣコネクタにフレキシブル基板を挿入したときに発生するバリの表面等で発生する。いずれもＦＰＣコネクタがフレキシブル基板を挟み込む嵌合力が外部応力として作用することに起因していると言われている。このようなウイスカの成長は、銅配線間等での短絡を生じて電子機器等のトラブルの原因ともなる。

そこで、このようなピンを有するＦＰＣコネクタとの嵌合によって生じるウイスカ発生の抑える従来のフレキシブル配線として、純錫又は錫系合金による電解めっき処理が施されたＦＰＣ又はＦＦＣの銅配線端子部と、コネクタの挿抜時の駆動力が小さくて済むＺＩＦ（ＺｅｒｏＩｎｓｅｒｔｉｏｎＦｏｒｃｅ）型コネクタを嵌合する接続部において、銅配線端子部のＺＩＦ型コネクタのピンと導通させる部分に予め薄い樹脂被膜層を形成することによってウイスカの発生を抑えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この従来例では、ＦＰＣ又はＦＦＣの銅配線端子に薄い樹脂被膜層を精度良く形成する必要があり、また、ＦＰＣ又はＦＦＣに形成された樹脂被膜層の膜圧のバラツキによりＺＩＦ型コネクタのピンとの接触抵抗値が変化して大きくなる虞があった。また、繰り返し使用されたとき、ウイスカ発生を抑制することが難しい。

なお、従来におけるフレキシブルコネクタとして、例えば、１枚の絶縁シートの両面に可撓性のある導電性板からなるピンコンタクトを貼り合わせて３層構造として高密度化したコネクタ（例えば、特許文献２参照）や、ＦＰＣにおけるベースフィルムのコネクタ対応部の表裏両面にコネクタ配線部を各々接近して平行に配設することにより電極配列を高密度化したコネクタ構造（例えば、特許文献３参照）や、フィルムベースのコンタクト部分に２系列の平行する接触用のランド部を設け、この２つのランド部を表裏両面に設けたリードパターンに接続することによりＦＰＣにおける電極配列を高密度化するフレキブル配線基板及びそれを用いたコネクタ相互接続構造が知られている（例えば、特許文献４参照）。また、ＦＰＣにおける絶縁フィルムベースの表面と背面に、表面側リードパターン及び背面側リードパターンを印刷し、接触用のコンタクトを増やして高密度化するフレキブル配線基板接続用コネクタが知られている（例えば、特許文献５参照）。しかしながら、このような各従来のフレキシブルケーブル及びその接続コネクタ構造は、いずれも接触電極の高密度化を目的とした構造であるので、これらのコネクタ構造ではウイスカによる影響を受け易い。
特開２００５−３０２５７５号公報実開平７−１１７８３号公報実開昭６４−１６０８３号公報特開２００１−１７７２０６号公報特開２００３−５９５６０号公報

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、ウイスカの影響を排除できる狭ピッチフレキシブル配線を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため請求項１の発明は、平面状に横一列に狭ピッチの配線を持つフレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣという）の配線端子を、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ（以下、ＦＣ用コネクタという）の接触端子に接続する狭ピッチフレキシブル配線において、前記ＦＦＣは、絶縁基板上に絶縁樹脂で覆われた前記狭ピッチ配線を備えており、前記ＦＣ用コネクタの接触端子と接続される部位において、前記狭ピッチ配線の隣接する各２本配線の一方が前記絶縁基板上面に沿って通り、他方が前記絶縁基板に設けたスルーホールを介して前記絶縁基板下面に沿って通すことで、前記狭ピッチ配線を絶縁基板の表裏に交互に配して配線間隔を２倍に拡大した配線端子を有していることを特徴とする。

請求項２の発明は、平面状に横一列に狭ピッチの配線を持つフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）の配線端子を、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ（以下、ＦＣ用コネクタという）の接触端子に接続する狭ピッチフレキシブル配線において、前記ＦＰＣは、絶縁基板上に前記狭ピッチ配線を備えており、前記ＦＣ用コネクタの接触端子と接続される部位において、前記狭ピッチ配線の隣接する各２本配線の一方が前記絶縁基板上面に沿って通り、他方が前記絶縁基板に設けたスルーホールを介して前記絶縁基板下面に沿って通すことで、前記狭ピッチ配線を絶縁基板の表裏に交互に配して配線間隔を２倍に拡大した配線端子を有していることを特徴とする。

請求項１又は２の発明によれば、狭ピッチのＦＣ用コネクタと接続される補助基板の配線端子の配線間隔が、ＦＦＣ又はＦＰＣの狭ピッチ配線の配線間隔の２倍となるので、ＦＣ用コネクタの接触端子が１端子毎にしか補助基板の配線端子と接触しないため、隣接する接触端子間でウイスカの発生が防止できる。従って、ウイスカによる配線端子間及び接触端子間でのそれぞれの端子間短絡の発生を防止することができる。また、配線端子がＦＦＣ又はＦＰＣ自らの絶縁基板の表裏に形成されるため、別基板が不要で、コンパクト化と低コスト化を図ることができる。

以下、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル配線について、図１乃至図７を参照して説明する。本実施形態による狭ピッチフレキシブル配線１は、平面状に横一列にピッチ間隔０．５ｍｍの狭ピッチ配線２１を持つフレキシブルフラットケーブル（ＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔＣａｂｌｅ；以下、ＦＦＣという）２と、このＦＦＣ２の、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ５（以下、ＦＣ用コネクタという）の接触端子と接続される部位に設けた絶縁樹脂からなるフレキシブルな補助基板３とを備えている。このＦＦＣ２は、隣り合う狭ピッチ配線２１がフレキシブルな絶縁被覆部２２内に所定間隔をおいて相互に絶縁されて配列されている。また、この絶縁被覆部２２は、フレキシブルな２つの絶縁樹脂２２ａ、２２ｂを持ち、狭ピッチ配線２１をこの絶縁樹脂２２ａ、２２ｂで挟み込んでＦＦＣ２を形成し、この絶縁被覆部２２の厚みは、ＦＦＣ２にフレキシブル性を持たすため１．００ｍｍ以下程度と薄く形成されている。

補助基板３は、その表裏にＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１が交互に配設され、配線端子２３，２４となっている。これにより、配線端子２３、２４は、それぞれ補助基板３の両面において、狭ピッチ配線２１の配線間隔（ｄ１）の２倍の端子間間隔を有する。また、補助基板３の両面の配線端子２３、２４は、ＦＦＣ２の狭ピッチ配線２１を伸延して配線端子２３、２４の導体配線としている。これにより、ＦＦＣ２の狭ピッチ配線２１と補助基板３の配線端子２３、２４とは一体化配線されるので、基板間での配線接続によって生じる電気線路の不連続性が生じず、電気信号をスムーズに伝送することができる。

上記ＦＦＣ２と接続されるＦＣ用コネクタ５は、可撓性を有するＦＦＣ２に適したＺＩＦ（ＺｅｒｏＩｎｓｅｒｔｉｏｎＦｏｒｃｅ）構造を用いている。このＺＩＦ構造は、ＦＦＣ２とＦＣ用コネクタ５との接続において、ＦＦＣ２が接触圧を受けずに低挿入力で挿入することができると共に、ＦＦＣ２を挿入した後は、所定の接触圧でＦＣ用コネクタ５の接触端子と接続し、安定した電気接続ができるコネクタ接続を得るものである。

このＦＣ用コネクタ５は、図１、図２に示すように、誘電体４１の表裏両面に配線４２、４３と接地導体４４を設けたプリント基板４上に実装される絶縁ハウジング６と、絶縁ハウジング６に対して着脱自在に取付けられるスライダ７を備えている。絶縁ハウジング６は、絶縁性プラスチック樹脂により、細長い直方体状に形成され、筺体６１と、スライダ７とを係合する係合爪を持つ係合部６２ａ、６２ｂを備えている。筺体６１は、その１側面に上底面６３と下底面６４で挟まれる開口６５を有し、この開口６５は、さらに上底面６３と下底面６４の中間に各面に略平行に設けられた可動絶縁板６６により２つの横長スリット状の開口に分離される。この可動絶縁板６６は、開口６５と反対側でその１端が筐体６１と一体に固定され、上下方向（開口６５の短手方向）に可動する薄い絶縁基板からなる。この可動絶縁板６６で分離された２つの開口は、ＦＦＣ２に接続される補助基板３が挿入される挿入開口部６５ａとスライダ７の押圧板部７２が挿入される挿入開口部６５ｂとからなっている。また、挿入開口部６５ａの上下両面を形成する可動絶縁板６６と下底面６４には、互いに対向する下底面６４の表面と可動絶縁板６６の裏面に、ＦＣ用コネクタ５の両接点となるピッチ間隔が０．５ｍｍの接触端子６７、６８がそれぞれ互いに対称形に対向して設けられている。これにより、ＦＣ用コネクタ５は、狭ピッチ配線対応で両面で接触する両面接点型を成す。また、挿入される補助基板３の配線端子２３、２４と接触する接触端子６８、６７は、筺体６１を貫通するスルーホール６１ａ、６１ｂを通してプリント基板４の配線４２．４３に接続され、他の接続配線や回路に接続される。

スライダ７は、スライダ本体７１と、前方（図１の矢印Ｂ１方向）に水平に突設された押圧板部７２と、筺体６１の側面に設けられた係合部６２ａ、６２ｂに係合する係合爪７１ａ、７１ｂを有している。このスライダ７の係合爪７１ａ、７１ｂと絶縁ハウジング６の係合部６２ａ、６２ｂとの係合により絶縁ハウジング６とスライダ７が強固に結合される。また、押圧板部７２の長手方向の横幅は、押圧板部７２が筺体６１の挿入開口部６５ｂに嵌入できるように挿入開口部６５ｂの横幅に略等しく、その厚さは、押圧板部７２の先端部で細く、スライダ本体７１に近いほど厚くしている。そして、この厚みは、挿入開口部６５ｂの短手方向の開口幅である上底面６３と可動絶縁板６６間の間隔と、挿入開口部６５ａに補助基板３を挿入したときの挿入開口部６５ａの上下方向（挿入開口部６５ａの短手方向）の隙間間隔との合計間隔よりもわずかに大きくして、押圧板部７２と挿入開口部６５ｂが嵌合するようにしている。これにより、押圧板部７２を挿入開口部６５ｂに挿入したときに、可撓性の可動絶縁板６６が下底面６４側に押圧され、挿入開口部６５ａに挿入されている補助基板３の配線端子２３、２４が可動絶縁板６６の接触端子６８及び下底面６４の接触端子６７の両方に圧着されて接続されるように構成されている。

このＦＣ用コネクタ５とＦＦＣ２との接続においては、図２に示すように、先ず、ＦＦＣ２の補助基板３がＦＣ用コネクタ５におけるスライダ７の本体７１とプリント基板４間の間隙７３を通して、絶縁ハウジング６の挿入開口部６５ａに挿入される。このとき、ＦＣ用コネクタ５はＺＩＦ構造なので、挿入開口部６５ａは補助基板３を挿通させるのに十分な開口の間隙があり、挿入抵抗が少なく、ＦＦＣ２が接触圧を受けずに低挿入力で挿入され、接触端子６７、６８と略接触する。次に、スライダ７の押圧板部７２を絶縁ハウジング６の挿入開口部６５ｂに挿入し、絶縁ハウジング６の両側面の係合部６２ａ、６２ｂとスライダ７の両側面の係合爪７１ａ、７１ｂを係合することにより、絶縁ハウジング６とスライダ７が強固に接続され、押圧板部７２が挿入開口部６５ｂの奥まで挿入される。これにより、押圧板部７２の厚みにより、可撓性の可動絶縁板６６が下底面６４の方向（矢印Ｂ２の方向）に押付けられ、図３に示すように、補助基板３の配線端子２３、２４が可動絶縁板６６の接触端子６８と下底面６４の接触端子６７に圧接されて強固に接触される。

絶縁ハウジング６の接触端子６７、６８と接続される補助基板３では、図４、図５、図６に示すように、ＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１が交互に分離されて補助基板３の表裏に配設され、補助基板３の配線端子と２３、２４となる。従って、ＦＦＣ２において、０．５ｍｍの狭ピッチ配線間隔ｄ１（隣接する狭ピッチ配線間における配線幅の中心間の距離）を持つ狭ピッチ配線２１が、補助基板３においては、狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍の１．０ｍｍの間隔を持つ広ピッチの配線端子間隔ｄ５（隣接する配線端子間における配線幅の中心間の距離）を有することになる。ここで、狭ピッチ配線２１の導体配線の線幅を０．３ｍｍとすると、平行して隣接する狭ピッチ配線２１間の配線スペース間隔ｄ３（配線と配線間のスペース間隔）は、０．２ｍｍとなる。これにより、補助基板３の広ピッチの配線端子２３、２４の配線端子間の配線スペース間隔ｄ４は０．７ｍｍとなり、狭ピッチ配線２１における０．２ｍｍの配線スペース間隔ｄ３より２倍以上に広くなる。

これにより、補助基板３の表裏で広ピッチの配線端子間隔ｄ５を持つ配線端子２３、２４は、絶縁ハウジング６の狭ピッチ配線間隔ｄ１を持つ接触端子６８、６７に対して２倍の端子間隔を持つので、前述の図３（ｂ）に示したように、配線端子２３、２４は接触端子６８、６７と１接触端子毎に接触する。即ち、補助基板３とＦＣ用コネクタ５との接触は、広ピッチの配線端子間隔ｄ５（ｄ５＝２ｄ１）で接続される。従って、狭ピッチ間隔のＦＦＣ２と狭ピッチのＦＣ用コネクタ５の接続は、広ピッチの配線端子間隔ｄ５（ここでは１．０ｍｍ）の配線端子２３、２４と狭ピッチ配線間隔ｄ１（ここでは、０．５ｍｍ）の接触端子６８、６７の接触により行われる。これにより、ＦＦＣ２の狭ピッチ配線（配線間隔ｄ１）による配線接続が実質的に２倍の配線端子間隔ｄ５を持つ広ピッチの配線接続に変換されることになる。ここで、ウイスカの伸長は、最大約０．１５ｍｍと言われている。これにより、補助基板３とＦＣ用コネクタ５との接続において、例えウイスカが発生しても、広ピッチの配線間の隣接する配線スペース間隔ｄ４の０．７ｍｍに対して、ウイスカが最大の０．１５ｍｍを発生したとしても、広ピッチの配線端子間でトータルで０．３ｍｍしか発生しないので、配線スペース間隔にまだ０．４ｍｍの余裕がある。従って、補助基板３の表裏の配線端子２３、２４はＦＣ用コネクタ５との接続で発生するウイスカによる配線端子間の短絡をほぼ完全に排除することができる。また、ＦＣ用コネクタ５側においては、狭ピッチの接触端子が１接触端子間隔毎にしか補助基板３の配線端子２３、２４と接触しないので、隣り合う接触端子間で連続してウイスカが発生しない。すなわち、隣接する接触端子間で片方の接触端子からしかウイスカが発生しない。これにより、ウイスカが最大長の０．１５ｍｍで発生したとしても、ＦＣ用コネクタ５の接触端子間の配線スペース間隔が０．２０ｍｍあるので、ウイスカによる接触端子間の短絡を回避することができる。

このように、本実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線１によれば、０．５ｍｍの狭ピッチ配線２１を有するＦＦＣ２の、ＦＣ用コネクタ５の接触端子６７、６８と接続される部位に絶縁樹脂からなるフレキシブルな補助基板３を設け、この補助基板３の表裏にＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１を交互に配設して配線端子２３、２４とすることにより、この配線端子２３、２４の補助基板３の両面のそれぞれにおける配線端子間隔（ｄ５）を狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍に拡大できる。これにより、この補助基板３の配線端子２３、２４をＦＣ用コネクタの接触端子６８、６７に接続した際、ＦＣ用コネクタ５の隣り合う接触端子間でのウイスカの発生を防止できる。この結果、ＦＦＣ２と両面接点型のＦＣ用コネクタ５の接続におけるウイスカによる配線端子間、接触端子間の短絡を容易に排除することができる。また、ウイスカの影響の排除に特別な化学的処理を用いないので、製造プロセスが簡単であると共に、化学処理に伴う環境問題も発生しない。

また、ＦＦＣ２からの配線端子２３、２４を補助基板３に形成する工程では、先に配線端子２３、２４を補助基板３の表裏に装着した後、狭ピッチ配線２１を上下両面より絶縁樹脂２２ａ、２２ｂで固め込んでＦＦＣ２を形成することもできる。なお、上記説明では、狭ピッチフレキシブル配線１としてＦＣ用コネクタ２を用いる場合について説明したが、フレキシブルプリント配線板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｃｕｉｔｂｏａｒｄｓ；以下、ＦＰＣという）を用いる場合も同様に行うことができる（以下の実施形態においても同様）。

次に、本発明の第２の実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線ついて、図７、図８及び図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を参照して説明する。本実施形態の狭ピッチフレキシブル配線１は、平面状に横一列に狭ピッチの配線２１を持つフレキシブルフラットケーブル２（以下、ＦＦＣという）を、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ（以下、ＦＣ用コネクタという）の接触端子６７、６８への接続において、ＦＦＣ２の、ＦＣ用コネクタの接触端子と接続されるコンタクト部２ａの表裏にＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１を交互に配設して配線端子２３、２４ａとし、ＦＦＣ２の両面のそれぞれの配線端子２３、２４ａの間隔を狭ピッチ配線２１の配線間隔の２倍に拡大するものである。

本実施形態における狭ピッチフレキシブル配線１は、図９（ａ）乃至（ｄ）に示すように、誘電体から成る絶縁基板２５の上面に絶縁樹脂２２ｃで覆われた０．５ｍｍ間隔の狭ピッチ配線２１を備えたＦＦＣ２と、このＦＦＣ２上の一端に、ＦＣ用コネクタ５と接触するコンタクト部２ａを設け、このコンタクト部２ａの表裏にＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１を交互に配設して配線端子２３、２４ａを形成する。この配線端子２３、２４ａの内、表面側の配線端子２３は隣接する狭ピッチ配線２１の一方がコンタクト部２ａ上に伸延されて形成され、裏面側の配線端子２４ａは、隣接する狭ピッチ配線２１の他方が、コンタクト部２ａにおいて、その狭ピッチ配線２１に設けたスルーホール２７を通して接続されるコンタクト部２ａの裏面に配設されることにより形成される。これにより、ＦＦＣ２におけるコンタクト部２ａの両面の配線端子２３、２４ａのそれぞれの間隔を狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍に拡大することができる。

本実施形態の狭ピッチフレキシブル配線１とＦＣ用コネクタ５との接続は、図７、図８に示すように、まず、ＦＦＣ２のコンタクト部２ａを矢印Ｂ１の方向からＦＣ用コネクタ５の挿入開口部６５ａに挿入した後、スライダ７の押圧板部７２を挿入開口部６５ｂに挿入する。この押圧板部７２の挿入により可撓性の可動絶縁板６６が矢印Ｂ２の方向の下底面６４側に押圧され、挿入開口部６５ａに挿入されているコンタクト部２ａの表裏の配線端子２３、２４ａが可動絶縁板６６の接触端子６８及び下底面６４の接触端子６７の両方に圧着されて接続される。

この配線端子２３、２４ａと接触端子６８、６７の接触では、前記第１の実施形態と同様に、配線端子２３、２４ａの各配線端子間隔ｄ５（１．０ｍｍ）が接触端子６８、６７の狭ピッチ配線間隔ｄ１（０．５ｍｍ）の２倍の間隔を持つため、接触端子６８、６７では１接触端子毎しか接触しない。従って、コンタクト部２ａの配線端子２３、２４ａとＦＣ用コネクタの接触端子６８、６７との接続では、隣り合う接触端子間でのウイスカの発生を防止することができる。これにより、ウイスカによる配線端子２３、２４ａの各配線端子間及び接触端子６８、６７の各接触端子間における短絡を防止することができる。

このように本実施形態による狭ピッチフレキシブル配線１によれば、狭ピッチ配線を持つＦＦＣ２の同一基板に狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍の間隔を持つ広ピッチの配線端子２３、２４ａを簡単に設けることができるので、ＦＦＣ２とＦＣ用コネクタ５との接続時に生じるウイスカによる配線端子間及び接触端子間でのそれぞれの端子間短絡の発生を容易に防止することができる。また、広ピッチの配線端子２３、２４ａが別基板ではなく、ＦＦＣ２に一体化して形成されるので、コンパクト化と低コスト化を図ることができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線ついて、図１０、図１１及び図１２（ａ）乃至（ｄ）を参照して説明する。本実施形態の狭ピッチフレキシブル配線１は、平面状に横一列に０．５ｍｍの狭ピッチの配線２１を持つフレキシブルフラットケーブル２（以下、ＦＦＣという）と、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ（以下、ＦＣ用コネクタという）の接触端子６７、６８の接続において、ＦＦＣ２の全長に亘って表裏に、隣接する狭ピッチ配線２１を全て交互に配設し、ＦＦＣ２の表裏両面のそれぞれの配線端子２３、２４の各配線端子間隔ｄ５を狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍に拡大したものである。

本実施形態における狭ピッチフレキシブル配線１は、図１２（ａ）乃至（ｄ）に示すように、誘電体から成る絶縁基板２５と、隣接する狭ピッチ配線２１を交互に分けた配線２１ａ、２１ｂとを有し、絶縁基板２５の全長に亘って表裏に、全て交互に配線２１ａ、２１ｂを分けて配設されたＦＦＣ２を備える。この配線２１ａ、２１ｂは、狭ピッチ配線２１の狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍の１．０ｍｍの広ピッチ配線間隔を持ち、絶縁樹脂２８ａ、２８ｂで覆われて配設されている。そして、ＦＦＣ２は、その先端にＦＣ用コネクタ５と接触するコンタクト部２ａを有し、このコンタクト部２ａでは接触のため絶縁樹脂２８ａ、２８ｂが除去され、広ピッチの配線２１ａ、２１ｂは、コンタクト部２ａの表裏において、ＦＣ用コネクタ５と接続する配線端子２３、２４となる。

このＦＦＣ２とＦＣ用コネクタ５の接続では、図１０、図１１に示すように、ＦＦＣ２はＦＣ用コネクタ５におけるスライダ７の本体７１とプリント基板４間の間隙７３を通して、絶縁ハウジング６の挿入開口部６５ａに挿入された後、スライダ７の押圧板部７２が挿入開口部６５ｂに挿入される。そして、この押圧板部７２による押圧により、可撓性の可動絶縁板６６が下底面６４の方向（矢印Ｂ２方向）に撓むことにより、ＦＣ用コネクタ５の接触端子６７、６８の両方に圧接されて接続される。

また、本実施形態の狭ピッチフレキシブル配線１では、図１２（ａ）乃至（ｄ）に示したように、表裏の全長に亘って狭ピッチ配線端子が交互に配設されている。これにより、平面的に見た配線端子２３及び２４における表裏それぞれの配線端子間隔ｄ５は、狭ピッチ配線２１の狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍の間隔を有する。これにより、前記と同様に、ＦＦＣ２とＦＣ用コネクタ５の接続において、隣接する接触端子間でウイスカが発生しないので、ウイスカによる配線端子間の短絡及び接触端子間の短絡をほぼ完全に排除することができる。

このように、本実施形態による狭ピッチフレキシブル配線１では、ＦＦＣ２の全体において配線間隔が狭ピッチ配線２１の配線間隔の２倍の間隔を持つので、ＦＦＣ２の配線ピッチ幅を広ピッチ配線端子に変換する必要がなく、そのまま広ピッチ配線端子としてＦＣ用コネクタ５と接続することができる。これにより、ＦＦＣ２の配線端子２３、２４とＦＣ用コネクタ５の接触端子６８、６７とが隣接して接触しないため、ウイスカによる配線端子間及び接触端子間におけるそれぞれの端子間短絡を容易に防止することができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線ついて、図１３、図１４（ａ）乃至（ｃ）を参照して説明する。本実施形態の狭ピッチフレキシブル配線１は、平面状に横一列に０．５ｍｍの狭ピッチの配線２１を持つフレキシブルフラットケーブル２（以下、ＦＦＣという）と、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ５（以下、ＦＣ用コネクタという）との接続におけるＦＦＣ２の配線端子２３、２４を、ＦＦＣ２の、ＦＣ用コネクタ５の接触端子６８、６７と接続される部位に、表裏にＦＦＣ２の狭ピッチ配線２１の２倍の間隔で配設される配線端子を有する補助配線基板を設けることにより形成したものである。

本実施形態における狭ピッチフレキシブル配線１は、図１４（ａ）乃至（ｃ）に示すように、平面状に横一列にピッチ間隔０．５ｍｍの狭ピッチ配線２１を絶縁被覆部２２内に配設したＦＦＣ２と、このＦＦＣ２の、狭ピッチ配線対応で両面接点型のＣ用コネクタ５の接触端子６７、６８と接続される部位に設けた絶縁樹脂からなるフレキシブルな補助配線基板８とを備えている。このＦＦＣ２では、隣り合う狭ピッチ配線２１がフレキシブルな絶縁被覆部２２内に所定間隔をおいて相互に絶縁されて配列されている。また、この絶縁被覆部２２は、フレキシブルな２つの絶縁樹脂２２ａ、２２ｂを持ち、狭ピッチ配線２１をこの絶縁樹脂２２ａ、２２ｂで挟み込んでＦＦＣ２を形成し、ＦＦＣ２にフレキシブル性を持たすため、この絶縁被覆部２２の厚みは１．００ｍｍ以下程度と薄く形成されている。

補助配線基板８は、両面配線される誘電体の絶縁基板８１を備え、その表裏にＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１の配線間隔（ｄ１）の２倍の配線間隔（ｄ５）で配設された広ピッチ配線端子８２、８３を有する。この広ピッチ配線端子８２、８３は、ＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１と交互にそれぞれ接続される。これにより、狭ピッチ配線２１を有するＦＦＣ２と、狭ピッチの接触端子６７、６８を持つＦＣ用コネクタ５との接続は、広ピッチ配線端子８２、８３を持つ補助配線基板８と狭ピッチの接触端子６８、６７を持つＦＣ用コネクタ５との接続により行うことができる。

この補助配線基板８とＦＣ用コネクタ５との接続では、図１３に示すように、狭ピッチの接触端子６７、６８が広ピッチ配線端子８３、８２に１接触端子毎に接触するので、隣り合う接触端子間でのウイスカの発生を防止することができる。これにより、前述と同様に、補助配線基板８とＦＣ用コネクタ５の接触によるウイスカが発生したとしても、接触端子６７、６８と接触する配線端子８３、８２の配線端子間隔を２倍にしたことにより、ウイスカによる補助配線基板８の配線端子間及びＦＣ用コネクタ５の接触端子間における短絡を排除することができる。

このように、本実施形態による狭ピッチフレキシブル配線１によれば、補助配線基板８
を用いて狭ピッチ配線間隔ｄ１の２倍の配線端子間隔を持つ広ピッチの配線端子８２、８３を形成できるので、ウイスカによる配線端子間及び接触端子間における短絡等の影響を排除することができる。また、ＦＦＣ２と独立した補助配線基板８を用いることにより、ＦＦＣ２側の仕様変更を殆ど伴わず、補助配線基板８側のみ配線設計すればよいので設計が簡単となり、独立して製作できるので、製造が容易になる。また、ＦＦＣ２側の変更を抑え、補助配線基板８側の設計のみで対応することが可能なので、ＦＦＣ２の従来の接続互換性を保つことができる。

上述した各種実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線１によれば、平面状に横一列に０．５ｍｍの狭ピッチの配線２１を持つＦＦＣ２を、狭ピッチ配線対応で両面接点型のＦＣ用コネクタ５の接触端子６７、６８に接続する狭ピッチフレキシブル配線１において、ＦＦＣ２の、ＦＣ用コネクタ５の接触端子６７、６８と接続される部位又はこの部位に設けられた基板の各表裏に、ＦＦＣ２の隣接する狭ピッチ配線２１を交互に接続して配線端子２３、２４を設けることにより配線端子２３、２４の配線間隔を狭ピッチ配線２１の配線端子間隔の２倍に拡大することができる。これにより、配線端子２３、２４とＦＣ用コネクタ５の接触端子６８、６７に接続において、隣り合う接触端子間でのウイスカの発生を防止することができ、信頼性の高い狭ピッチフレキシブル配線１を実現することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。上記では、ＦＦＣについて述べたがＦＰＣについても、ＦＰＣのＦＣ用コネクタとのコンタクト部位において、広ピッチの配線端子を設けることにより同様にウイスカの影響を排除することができる。

本発明の第１の実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線の全体構成図。図１のＹ１−Ｙ１断面図。（ａ）は図２のＡ部の拡大斜視図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１断面図。上記狭ピッチフレキシブル配線の斜視図。（ａ）は図４のＸ２−Ｘ２断面図、（ｂ）は図４のＹ２−Ｙ２断面図。図４の平面図。本発明の第２の実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線の全体構成図。図７のＹ３−Ｙ３断面図。（ａ）は上記狭ピッチフレキシブル配線の平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ４−Ｙ４断面図、（ｃ）は（ｂ）のＸ３−Ｘ３断面図、（ｄ）は（ｂ）のＸ４−Ｘ４断面図。本発明の第３の実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線の全体構成図。図１０のＹ５−Ｙ５断面図。（ａ）は上記狭ピッチフレキシブル配線の平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ６−Ｙ６断面図、（ｃ）は（ｂ）のＸ５−Ｘ５断面図、（ｄ）は（ｂ）のＸ６−Ｘ６断面図。本発明の第４の実施形態に係る狭ピッチフレキシブル配線の断面構成図。（ａ）は上記狭ピッチフレキシブル配線の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ７−Ｙ７断面図、（ｃ）は（ｂ）のＸ７−Ｘ７断面図。

符号の説明

１狭ピッチフレキシブル配線
２ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）
３補助基板
４プリント基板
５ＦＣ用コネクタ（フレキシブルケーブル用コネクタ）
６絶縁ハウジング（ＦＣ用コネクタ）
７スライダ部（ＦＣ用コネクタ）
８補助配線基板
２１狭ピッチ配線
２３、２４、２４ａ配線端子
６７、６８接触端子

Claims

平面状に横一列に狭ピッチの配線を持つフレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣという）の配線端子を、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ（以下、ＦＣ用コネクタという）の接触端子に接続する狭ピッチフレキシブル配線において、
前記ＦＦＣは、絶縁基板上に絶縁樹脂で覆われた前記狭ピッチ配線を備えており、前記ＦＣ用コネクタの接触端子と接続される部位において、前記狭ピッチ配線の隣接する各２本配線の一方が前記絶縁基板上面に沿って通り、他方が前記絶縁基板に設けたスルーホールを介して前記絶縁基板下面に沿って通すことで、前記狭ピッチ配線を絶縁基板の表裏に交互に配して配線間隔を２倍に拡大した配線端子を有している、ことを特徴とする狭ピッチフレキシブル配線。
平面状に横一列に狭ピッチの配線を持つフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）の配線端子を、狭ピッチ配線対応で両面接点型のフラットケーブル用コネクタ（以下、ＦＣ用コネクタという）の接触端子に接続する狭ピッチフレキシブル配線において、
前記ＦＰＣは、絶縁基板上に前記狭ピッチ配線を備えており、前記ＦＣ用コネクタの接触端子と接続される部位において、前記狭ピッチ配線の隣接する各２本配線の一方が前記絶縁基板上面に沿って通り、他方が前記絶縁基板に設けたスルーホールを介して前記絶縁基板下面に沿って通すことで、前記狭ピッチ配線を絶縁基板の表裏に交互に配して配線間隔を２倍に拡大した配線端子を有している、ことを特徴とする狭ピッチフレキシブル配線。