JP5332288B2 - コネクタ用基板及びコネクタの製造方法 - Google Patents
コネクタ用基板及びコネクタの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5332288B2 JP5332288B2 JP2008110083A JP2008110083A JP5332288B2 JP 5332288 B2 JP5332288 B2 JP 5332288B2 JP 2008110083 A JP2008110083 A JP 2008110083A JP 2008110083 A JP2008110083 A JP 2008110083A JP 5332288 B2 JP5332288 B2 JP 5332288B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connector
- substrate
- guide
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、以下に関する。
(1)挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を有してなるガイド用基板。
(2)前記(1)に記載のガイド用基板の両面のそれぞれに、コネクタ端子部とケーブル配線対応の引き回し配線を兼用した兼用配線基板と該配線基板と該ガイド用基板に接続するための接着材を配置し、その際、該接着材は、切り込み部分には形成しないで位置合わせ積層した構造を有する、コネクタ用基板。
(3)兼用配線基板には、熱可塑性液晶ポリマーを用い、両面に配置した該兼用配線板の外側には、嵌合の強度を安定させるための基材変形用窓を、切り込み部分の所定範囲を含むように設けた構造を有する、前記(2)に記載のコネクタ用基板。
(4)兼用配線基板の積層時に、プレス構成の副資材に弾性の低い基材を用いることにより、前記兼用配線基板の基材部分を、切り込み部分の所定範囲で、ガイド用基板に圧接してなる、前記(2)または(3)に記載のコネクタ用基板。
(5)前記(2)〜(4)いずれかに記載のコネクタ用基板を用いたコネクタの製造方法において、所定の外形加工の後、前記のガイド基板の切り込み部分を抜いて、凹型構造を形成する、コネクタの製造方法。
図1は、挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板の面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を作製して得られるガイド用基板の構造を示すものである。
図2は、ガイド用基板の両側それぞれに、コネクタ端子部とケーブル配線対応の引き回し配線を兼用した配線基板とこれをガイド用基板に接続するための接着材を配置し、その際、接着材は、切り込み部分には形成しないで位置合わせ積層した構造を示すものである。
図3は、この兼用配線基板に、熱可塑性液晶ポリマーを用い、また、両側に配置した配線板の外側には、嵌合の強度を安定させるための基材変形用窓を、切り込み部分の所定範囲を含むように設けた構造を示すものである。
図4は、兼用配線基板の積層時に、プレス構成の副資材に弾性の低い基材を用いることにより、兼用配線基板の基材部分は、切り込み部分の所定範囲で、圧接する製造方法を説明するためのプレス構成断面図(b)及び正面図(a)を示すものである。
図5は、所定の外形加工の後、切り込み部分を抜いて、凹型構造を有するコネクタを製造する方法を示すものである。なお、(a)は、切り込み部分を抜く前であり、(b)は、切り込み部分を抜いた後である。
(実施例1)
図1の基板として、日立化成工業株式会社製の銅張り積層板(ガラスエポキシ基板)またはジャパンゴアテックス社製(液晶ポリマー基板)を用い、厚さ0.3mmの基板をプロセス過程で用いるサイズに裁断し、レジストラミネート、露光、現像、銅エッチングの後、パターンをダイレクト電解金でめっきした。めっき厚は、0.3μm〜0.6μmとした。
実施例1で説明した図1のガイド用基板の、両側に、それぞれ、図2の符号7に示すコネクタ端子部とケーブル配線対応の引き回し配線を兼用した配線基板(以下兼用基板)を、少なくともコネクタ端子部が内側、すなわち、ガイド用基板の両面側に対向するように配置した。その際、兼用基板とガイド用基板の層間には、図の符号8で示す領域に接着剤を配置した。本実施例では、日立化成工業製KS7003(厚さ25μm)を、ガイド用基板の両面側に配置した。このときの位置あわせは、図1の符号3で示したガイドパターン(φ2.0穴あけ済み)を利用し、あらかじめ対応する位置に穴明けを行った接着剤をφ2.0のガイドピンを挿入して位置決め配置した。この接着剤の配置後、硬化を開始しない110℃で、アイロンにより、アイロンの自重程度で仮接着を行い、ガイドピンをはずした。
つぎに、この兼用配線基板には、ジャパンゴアテックス社製熱可塑性液晶ポリマーBIAC CCの125μm厚さの両面銅張り基材を用いた。内側の配線は、コネクタ端子部とケーブル配線対応の引き回し配線をエッチングで形成し、その外側は、積層時に、嵌合の強度を安定させるための基材変形用窓を、切り込み部分の所定の範囲を含むように、この実施例では、図3の符号10で示した部分がエッチングされ、その他の部分はベタのエッチングされない部分として残し、積層時に内側の基材が変形しないように平坦に保持される部分として機能する。積層した後には、ガイド用基板のうち、符号11で示す外形抜き取り線を切断した後に、これを抜き取り、基板や、カード、チップが挿入される空間を生じさせた。
図4(a)は、実施例3で示した正面図である。この基材変形用窓と平坦なベタのエッチングされない部分を断面でみると図4(b)に示すとおりとなる。積層時には、この基材窓の外側、すなわち兼用基板の外側に、符号13に示すクッション材を配置して加熱、加圧を行った。このときのクッション材としては、PE:積水化学ポリエチレンシート(厚み100μm)、PP:東レ トレファン(厚み60μm)などを組み合わせて嵌合強度を調整した。図の符号14に示すように、SUS(2.0mm厚)の基板を用いた。
積層後、大気圧、保護具をもちいてハンドリングできる程度の常温(25℃)〜80℃以下の程度まで冷却して、プレス構造のうち、クッション材料やSUS板を解体した後に、実施例3で示したとおり、符号11で示した部分をルーター加工機で切断して、当初切り込み部分を設けた部分と合わせてこの部分のガイド用基板を、矢印方向に、ゆっくりと引き出した。このときの温度は、すでに常温近くになっていることが望ましい。符号10で示したところで兼用基板の基材が変形して、ガイド用基板の端子と適度な、圧力で嵌合していることが確かめられた。
2 挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分
3 積層用ガイド(ガイドパターン)
4 挿入基板に対応した電極端子群(接続端子部に対応したパターン)
5 個片外形データ枠(外形線)
6 割付個片データ枠(単データを設計した領域)
7 コネクタ端子部とケーブル配線対応の引き回し配線
8 接着剤貼付領域
9 接着剤未貼付領域
10 嵌合の強度を安定させるための基材変形用窓
11 接着剤未貼付領域離脱用切り取り線(外形抜き取り線)
12 接着剤層
13 プレス副資材(クッション材)
14 SUS板
Claims (4)
- 挿抜して使用する基板、カード、チップの厚さを勘案して選定した配線基板面内に、挿抜が予定される空間に対応した切り込み部分を有してなるガイド用基板の両面のそれぞれに、基板の内側に配線を、外側にベタの金属層を配置してなる兼用配線基板と、該兼用配線基板及び前記ガイド用基板を接続するための接着材とを配置し、その際、該接着材は、切り込み部分には形成しないで位置合わせ積層した構造を有し、
前記兼用配線基板の内側の配線がコネクタ端子部とケーブル配線対応の引き回し配線とが一体化された構造をなし、外側のベタの金属層には、嵌合の強度を安定させるための基材変形用窓を、切り込み部分の所定範囲を含むように設けた構造を有する、コネクタ用基板。 - 兼用配線基板の基板が、熱可塑性液晶ポリマーを用いてなる、請求項1に記載のコネクタ用基板。
- 兼用配線基板の積層時に、プレス構成の副資材に弾性の低い基材を用いることにより、前記兼用配線基板の基材部分を、切り込み部分の所定範囲で、ガイド用基板に圧接してなる、請求項2に記載のコネクタ用基板。
- 請求項2又は3に記載のコネクタ用基板を用いたコネクタの製造方法において、前記ガイド用基板と前記兼用配線基板とを接続後、前記ガイド基板の切り込み部分を抜いて、凹型構造を形成する、コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008110083A JP5332288B2 (ja) | 2008-04-21 | 2008-04-21 | コネクタ用基板及びコネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008110083A JP5332288B2 (ja) | 2008-04-21 | 2008-04-21 | コネクタ用基板及びコネクタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009260175A JP2009260175A (ja) | 2009-11-05 |
JP5332288B2 true JP5332288B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=41387203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008110083A Expired - Fee Related JP5332288B2 (ja) | 2008-04-21 | 2008-04-21 | コネクタ用基板及びコネクタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5332288B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177497A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-06-24 | Sumise Device:Kk | 多層印刷回路基板のコネクターおよびその製造方法 |
JP4276881B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2009-06-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 多層プリント配線板の接続構造 |
JP5125115B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2013-01-23 | ソニー株式会社 | プリント配線板集合体 |
-
2008
- 2008-04-21 JP JP2008110083A patent/JP5332288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009260175A (ja) | 2009-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5516007B2 (ja) | 凹型コネクタ用基板及びその製造方法、コネクタ付きセンサ、測定用キット、並びにセンサ基板内挿シリンダ | |
JP4276882B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
US7232315B2 (en) | Connection structure for printed wiring board | |
JP4150396B2 (ja) | リジッドフレキシブル基板の製造方法 | |
CN109429443B (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
CN102487577A (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
TW201410093A (zh) | 軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及製作方法 | |
US20140182899A1 (en) | Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
JP2014045164A (ja) | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 | |
CN111278238B (zh) | 双面压接背板及其生产方法 | |
JP5332288B2 (ja) | コネクタ用基板及びコネクタの製造方法 | |
CN110972413B (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
JP5562551B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2016111358A (ja) | 電子素子内蔵基板及びその製造方法 | |
JP5353614B2 (ja) | 基板挿入用コネクタ及びその製造方法 | |
JP2009141129A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2007088140A (ja) | 集合プリント配線板 | |
JP2007317981A (ja) | フレキシブルプリント配線板及び液晶モジュールのバックライト装置 | |
JP2008205244A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
CN102422729B (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
CN107046761B (zh) | 印刷电路板 | |
JP4699136B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
CN110996563B (zh) | 一种埋嵌多维金属导体线路板的制作方法 | |
KR100771310B1 (ko) | 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
CN109950017B (zh) | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120723 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130715 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5332288 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |