BR102013012776A2

BR102013012776A2 - método e medição de alinhamento de processo a laser

Info

Publication number: BR102013012776A2
Application number: BR102013012776A
Authority: BR
Inventors: Tom Marttila
Original assignee: Tecnomar Oy
Priority date: 2012-06-08
Filing date: 2013-05-23
Publication date: 2016-09-13
Also published as: CN103481662A; JP6013967B2; US9030512B2; EP2671664B1; ES2777004T3; FI124325B; PL2671664T3; BR102013012776B1; EP2671664A3; US20130328994A1; BR102013012776A8; RU2552906C2; JP2013257309A; FI20125633A; EP2671664A2; RU2013125608A; CN103481662B

Abstract

“metodo de mediçao de alinhamento de processo a laser”, aplicavel a um processo de fabricaoao bobina a bobina incluindo um estagio de processo a laser, caracterizado em que antes de pelo menos um estagio de processo a laser, marcas, padroes ou superficies (4, 9) sejam feitos no material base ou transportador da rede (2) com tinta de impressao, no qual o feixe de laser utilizado possa fazer uma marca (7, 10), por exemplo, pela remooao ou mudanoa da tinta de impressao, por meio do qual no estagio de processo a laser, outra marca seja representada graficamente com o feixe de laser na mencionada marca impressa com tinta de impressao, e a posioao da marca impressa com tinta de impressao (4, 9) e a marca representada graficamente com o laser (7, 10) sejam lidas oticamente para medir o alinhamento do estagio de tinta de impressao e o estagio de processo a laser.

Description

"MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER" O presente pedido de patente de invenção refere-se ao alinhamento mútuo preciso, ou controle de registro, dos processos a laser ou outros processos utilizados na produção era massa bobina a bobina. Histórico Muitos processos de fabricação bobina a bobina incluem um ou mais estágios de processo de impressão e sistemas de controle de registro pré-fabricados estão disponíveis parti vários estágios de processo de impressão sucessivos, sistemas que tomam por base a identificação das marcas impressas em cada unidade de impressão por meio de visão computadorizada e no controle das unidades de impressão cora base nas observações feitas por uma visão do computador nas marcas. Um bom. sistema de controle de registro é capaz de alinhar processos de impressão realizados em diferentes unidades de modo que, por exemplo, uma foto colorida, de alta. qualidade é produzida, no produto acabado, mesmo que cada cor seja impressa na sua própria unidade.. O laser jã. abriu, seu caminho para dentro de muitos processos industriais e se tornará mais amplamente utilizado também em diferentes processos de fabricação- bobina a bobina. No- estágio de processamento a laser, os procedimentos são frequentemente realizados no material percorrendo de bobina a bobina, os quais não deixam nenhuma marca no material base ou transportador da rede móvel, mas traz mudanças em alguma outra parte ou carrada da rede - do ponto de vista do processo, é especificamente vantajoso se o comprimento da onda e outras propriedades do laser puderem ser selecionados -de- modo que o. laser não tenha nenhum efeito sobre o matéria 1 base ou transportador da rede. Um problema que surge neste caso é que, ao contrário dos estágios do processo de impressão», o estágio de processo a laser não pode produzir nenhuma dessas marcas ou traços nc material base ou transportador da. rede, as quais poderíam ser utilizadas no controle do registro. Este tipo de luz laser tipicamente também não é mostrado na superfície do material base.

Com frequência, os processos de fabricação bobina a bobina, incluindo um estágio de processo a laser, especificamente, são os que têm uma necessida.de particularmente grande de alinhamento mútuo, ou. controle de registro, dos estágios .de processo, e assim, a inabilidade do laser de produzir uma. marca, adequada para. controle de registro é um problema real. O objetivo do presente pedido de patente de invenção é oferecer uma solução- por meio da qual um processo de fabricação bobina a bobina, incluindo estágios de processo de impressão e/ou estágios de processo a laser, pode ser fornecido com controle de registro para garantir o alinhamento mútuo dos estágios de processo. O presente pedido de patente de invenção também proporciona uma solução para o alinhamento mútuo dos scanners .em. um aparelhe a laser que compreende vários dispositivos de padronização a laser em paralelo. Técnica anterior e o problema a ser resolvido 0 processamento a laser já é aplicado em processos de fabricação bobina a bobina que também incluem estágios de processo de impressão. Tipicamente, este tipo de estágio de processo a laser é disparado a partir das marcas impressas no material base ou transportador da rede, controlado por um sensor ótico ou visão computadorizada. Já que o laser, norma Imente, ê incapaz de produzir uma marca, correspondente no material base ou transportador da rede, a precisão do alinhamento não pode ser monitorada ou corrigida e, p.or exemplo, os desvios típicos dos dispositivos de processo a. laser, tais corno scanners a laser, possuem o efeito de que um alinhamento mútuo suficiente, preciso entre o estágio do processo- de impressão e o estágio do processo a laser não pode ser mantida no processo de produção.

Na patente do Requerente FI 121592 B é descrito um método que aplica laminaçâo seletiva, isto é, adesivo padronizado entre o- material base e a folha condutora, e onde a folha condutora for padronizada, até a. forma desejada, depois da laminaçâo seletiva. É preferível realizar a laminaçâo seletiva com um método de. impressão, em cujo c-aso as marcas de registro podem ser impressas no material base ou transportador da rede, tipicamente nas suas bordas fora da folha condutora, para processamento adicional, tal como padronização. Ά padronização da folha condutora, por outro lado, é preferivelmente feita por laser, o que d.i f ici Imente deixa qualquer marca no ir.at.er ia 1 rase ou 1 ransport a :lor da rede e r.-a qual o feixe de ρ a < i r: :· η I 7. aç à o e c o r:. t r o 1 a d o p c r u na s c a η n e r c o r n b a s e a m «spe nos giratórios. for mei.o da ;:olagem padrorti cada seletiva acima mencionada, a f c lha condutora é larínsda até a: mataria.] base sei et iva mente . Mee to caso, a padrori zaçuo do adesivo permanece embaixo cc fi..lme condutor, e o laser é .rrilitdc:; pura padronizar ura padr-ic: çor.ducor pa.rci a Imente na área ades:, va, pare ia 1.mente ao .1 ergo de bordas na área adesiva. Os padrões adesivos assim, são escondidos embaixo da folha condutora antes da padronização do laser, após da padronização do laser não é possível ver onde a borda do padrão adesivo está ou estava com respeito à borda do padrão condutor cortado pelo laser, e assim, o alinhamento da padronização do laser ou sua monitoria não podem ser realizados com base nos Limites dos padrões adesivos.

Ha produção industrial, os processos de produção são, há tempos, medidos pelas dimensões da rede, os padrões e pelo tempo, por meio do qual os típicos fenômenos de desvio dos dispositivos a laser, por exemplo, como resultado de aquecimento, possuem um efeito significativo sobre a precisão da padronização, .salvo se puderem ser compensados ou eliminados. O efeito poderá ser tão grande que sem compensação ou eliminação, não poderá ser possível atender os requisitos de precisão configurados para o produto final, e em qualquer caso, o efeito sobre a precisão é desvantajoso e significativo. O o b jetívo d o p resente pedido de patente de invenção é fornecer urna solução, por meio da qual, os estágios de processo de impressão e laser na produção em massa de bobina a bobina possam ser alinhados uns com ©s: outros, também para duração de um longo processo de produção em massa. 0 presente pedido de patente de invenção também pode ser aplicado no alinhamento do estágio de processo a laser com outros estágios de processo e outros estágios de processo a laser.

Descrição do presente pedido de patente de invenção O método, conforme o presente pedido de patente de invenção, baseia-se nas soluções técnicas de dispositivos de processo a laser cornumente utilizados e sistemas de controle de registro, o que torna o presente pedido de patente de invenção fácil de implementar. A essência do presente pedido de patente de invenção é que, com base na experiência, mesmo um laser que dificilmente deixa alguma marca, ou nenhuma, no material base ou transportador da rede, representa graficamente uma marca negativa em uma marca de registro feita com tinta de impressão. Aqui, uma marca negativa significa que a tinta de impressão pode ser precisa e facilmente removida com o laser, mesmo embaixo, até a superfície do material base ou transportador da rede, por onde uma marca é criada a qual é facilmente detectável pela visão- computadorizada. A marca de registro é preferivelmente impressa de modo que haja um bom contraste entre a marca e o material base ou transportador da rede, e quando a marca negativa feita pelo laser revela urna parte do material base ou transportador da rede embaixo da marca de registro impressa, a marca negativa também terá um bom contraste. A representação gráfica de urna marca negativa, em uma marca ou superfície feita com tinta de impressão, normalmente, também é um. evento claramente visível e observável, mesmo que seja difícil ou impossível ver e observar o impacto do- feixe -de laser na superfície, do material base» Além. disso, tem sido observado que a área coberta por tinta de impressão traz uma. mudança na reflexão e/ou penetração da luz a partir do feixe de laser comparado a uma área na qual. não exista tinta de impressão, do método, conforme o presente pedido de patente de invenção, no processo de impressão as marcas de estágio são impressas com tinta de impressão no material base, ou transportador da rede, no estágio de processo a. laser uma marca negativa é feita com o laser nesta marca impressa no estágio de processo de impressão, com também durante ou após o estágio de processo a laser, visão computadorizada cu outro equipamento de sensor adequado são utilizados para monitorar a combinação da marca impressa e da marca negativa feita nela, uma com a outra, assim o estágio de processo a laser é controlado com base na informação de modo que o estágio de processo a laser é alinhado com o estágio de processo de impressão, O alinhamento pode, alternativamente, .ser monitorado pela medição da mudança causada pela marca feita com tinta de impressão na reflexão ou penetração do feixe de laser em comparação às áreas sem tinta de impressão sobre elas.

Quandc un siszen.a compute:::)!"! :;ado de visualização ou outro equipamento de ser.sor adequado estiver loca.) i zado depois do estágio do processo a laser, c tamanho e e forma da marca negativa poden sei selecionados livremente. Na seleção, ê aconse.l hável concentrar-se na facilidade que um sistema computadorizado de ví suaiitaçao ou equipamento similar tem para determinar precisa e rapidaner.t e as distâncias mútuas entre as marcas, isto é, a precisão ao alinhamento. Quaticc um sistema computadorizado de visualização ou outro equipamento de sensor adequado estiver localizado n.o estágio de processo a laser., isto é, o equipamento é utilizado para monitorar a representação gráfica da marca negativa com o laser, é aconselhável selecionar o tamanho e a forma da marca negativa para ficar us no d o que a rede seja capar ue movimentar-se somente em uma curta distância enquanto 1 a .3erep re s e nta gr a f i : amen t e a ma r ca - uma ma r ca n eg a t .1 va preit-rivel, neste caso, f requerí tenente mancha que o Laser faz com um ou poucos pulsou, em cujo ce.sc a representação gráfica ria marca pode ser posicionada em uma foto tirada pele câmera de um sistema computadorizado de visualização cr um sensor similar, mesmo que exposição curta seja utilizada. Neste caso, a oeterxinaçãc do a Li imamento das marcas pode ser feita rapidamente, ou melhor tão rapidamente que se o laser come ca.: seu ciclo operacional pela representação grá rica de urna rr.arca negativa ou marcas, o alinhamento rm fim do ciclo operaciona.; pede ser corrigí do ccr, base nesta informação. Se nenhum estágio de processo posterior asseverar a qualidade ou outra finalidade claramente que requeira marcas negativas distintas, uma marca não precisa ser representada graficamente com o laser descendo até o material base, mas é suficiente que o impacto do- feixe de laser, na marca ou na superfície feita com tinta de impressão, seja detectável no momento da ocorrência.

Quando um sistema computadorizado de visualização ou outro equipamento de sensor adequado for incluído no estágio de processo a laser, o equipamento também pode ser utilizado para escartear uma marca negativa recentemente produzida. Neste caso, é aconselhável selecionar o tamanho e forma da marca negativa para que dessa forma, possa, rapidamente, ser graficamente representada pelo laser e lida pelo equipamento. A representação gráfica das marcas e a determinação do alinhamento podem ser realizadas rapidamente, tào rapidamente que se o laser começar seu ciclo operacional pela representação gráfica de uma marca negativa ou marcas, o alinhamento do fim do mesmo ciclo operacional pode ser controlado .com base nesta informação.

Nas duas soluções descritas acima, uma marca negativa pode facilmente ser representada graficamente, também, depois da correção do alinhamento, por meio do qual o sucesso e precisão da correção do alinhamento podem ser monitorados.

Quando um sistema computadorizado de visualização ou outro equipamento de sensor adequado for incluído no estágio de processo a laser, a monitoria e medição do alinhamento também poderão basear-se na diferente maneira com a qual a luz de laser reflete das superfícies do material base, ou da marca impressa, ou. na maneira com. que a luz laser penetra, somente no material base e o tipo da parte do material base na superfície na qual está uma marca impressa. Se o material base penetrar bem a. luz laser, o alinhamento pode ser mensurado a partir do lado· oposto do material base em relação ao laser e, neste caso, não é uma vantagem se o material base refletir a luz laser de modo fraco. Se o material base refletir a. luz laser de modo fraco, e for desejável medir o alinhamento no lado do laser do material base, a superfície do material base pode ser tratada, por exemplo, pela impressão, para melhor refletir a luz do laser e as marcas impressas refletindo de diferentes maneiras, podendo então, serem feitas de modo que esta superfície tratada do material base circunde as marcas impressas. Então, é suficiente que a marca impressa traga uma mudança na reflexão ou penetração da luz laser em comparação a um material base plano ou tratado - a marca não precisa reagir à luz laser de outro modo. Assim, a. diferença essencial desta alternativa em comparação com a. descrita acima é que o laser não deixa na rede nenhuma marca em. relação ao seu controle de registro, que poderá ser uma limitação a partir do ponto de vista, de processamento e/ou garantia de qualidades adicionais.

Uma configuração preferida é aquela em que, pelo menos no momento da determinação do alinhamento, o diâmetro do feixe de laser é maior -que a .marca impressa, em cujo caso a marca impressa encaixa dentro do feixe de luz laser e o local da marca impressa com respeito ao feixe de luz laser pode ser determinado fácil e rapidamente. Ao ajustar a ótica do equipamento de laser, o diâmetro do feixe, frequentemente, pode ser aumentado, o que é vantajoso tanto para encaixe da marca impressa dentro do feixe quanto para diminuição da intensidade do laser até esse nível baixo em que a marca impressa não seja, pelo menos, excessivamente danificada. A monitoria e medição do alinhamento baseiam-se na identificação com o sistema computadorizado de visualização de luz laser ou outro sistema, de sensor adequado da mudança causada pela marca impressa no feixe de laser na reflexão ou penetração do feixe em comparação a uma área que não esteja coberta pela tinta de impressão. Ao aplicar esta configuração, o equipamento deve ser incluído no estágio de processo a laser e a medição do alinhamento poderá, ser muito rápida - ela poderá basear-se, por exemplo, somente em um disparo de pulso pelo laser. Se a medição do pulso foi: realizada no inicio da fase -de trabalho do laser, no melhor caso o alinhamento no fim da mesma fase de trabalho- pode ser controlado com base nesta informação. A. vantagem desta configuração é que o local d.e um feixe parado também pode ser medido a partir de um pulso único e medições podem ser feitas muito mais precisamente do que o diâmetro no momento da medição. O ato de medir meramente o local da marca impressa por meio de um feixe de laser maior que a marca requer que o feixe de laser seja distinguível do material base. Se este não for o caso, uma marca, ou uma área maior que o feixe de laser pode ser utilizada, na qual uma marca negativa é feita, por exemplo, um padrão anular, por meio do qual a borda do feixe utilizado para medições atinge o padrão impresso e a marca, negativa feita no padrão impresso, ,por exemplo, um anel ou um buraco vazio, age como referência. A marca negativa poderá ser impressa ou poderá ter sido representada graficamente em um. estágio inicial de processo a laser. Obviamente também é possível, por exemplo, imprimir uma área maior fora da marca, que produza um contraste adequado para medição. Ά monitoria e medição do alinhamento também podem ser realizadas sem um sistema computadorizado de visualização real pela conexão de um .sensor de luz relativamente simples ao equipamento de laser. Este tipo de arranjo pode ser realizado, tanto de modo que uma marca negativa seja representada graficamente na marca impressa, quanto de modo que nenhuma marca negativa, seja representada graficamente na marca impressa. Por meio de sensor de luz é identificado o que o· feixe de luz está representando graficamente, uma marca negativa na marca impressa ou que o feixe de laser atinja a marca negativa. As duas situações mudam, a iluminação em comparação a uma situação onde o feixe de laser encontra o material base sozinho. 0 arranjo, portanto, baseia-se em um feixe de laser .móvel cruzando a fronteira, entre o material base e a marca impressa em tantos locais que a localização da marca possa ser identificada. O equipamento de laser sempre sabe a localização do feixe com respeito a suas próprias coordenadas e, com base na informação fornecida pelo sensor de luz, o equipamento de laser é capaz de determinar a localização da marca impressa nas suas próprias coordenadas e portanto,, monitorar e medir o alinhamento do processo a laser nas marcas impressas. A vantagem deste arranjo é a simplicidade e a condição financeira para se ter o sensor de luz em comparação a um sistema computadorizado de visualização e o fato de que uma visualização direta, a partir do sensor para o feixe de laser, não é necessariamente requerida, sua desvantagem é que 5 medição do alinhamento baseia-se na identificação das bordas da marca impressa por meio de um feixe de laser móvel, devido a qual a medição é tipicamente mais lenta que com os arranjos descritos acima..

Uma configuração preferida é aquela em que a marca impressa for, por exemplo, circular ou quadrada, contendo sobre ela uma cruz escaneada com um feixe de laser, cruz essa que seja suficientemente maior do que ela, tão grande que cada braço da cruz cruze a fronteira entre o material base e a marca impressa. O tamanho da marca impressa é selecionado para ficar de modo que o centro da cruz sempre esteja dentro da marca. Pode ser vantajoso para a precisão da medição do posicionamento que o laser represente graficamente cada braço da cruz, quer seja do centro para fora ou de; fora para o centro, sobre a parte onde o feixe cruzar a fronteira entre o material base e a marca impressa sempre na mesma direção, isto é, quer seja a partir da lateral da marca para a lateral do material base ou vice versa. Caso seja desejável para. o laser não representar graficamente uma marca negativa, a energia do laser deve ser diminuída consideravelmente, pois, o aumento do diâmetro do feixe não é vantajoso para a precisão da medição. Se o laser puder representar graficamente uma marca negativa na marca impressa, não é necessário mudar a energia do laser ou diâmetro do feixe, então a marca negativa produzida pode ser utilizada em estágios posteriores ou, por exemplo, na garantia de qualidade. Ά posição de um feixe com um grande diâmetro, mas com bordas agudas também pode ser medida de modo que o feixe seja movimentado sobre uma marca, aproximadamente do tamanho do diâmetro do feixe, por exemplo, sobre uma linha, onde o ato de cruzar as bordas aumente, consideravelmente, a quantidade de luz penetrando a rede transparente. O·, feixe também, pode ser movimentado ao longo da linha em um pequeno ângulo com respeito à linha central da linha, sobre a qual a parte do feixe se move lentamente, de modo perpendicular à linha. Desta maneira, o cruzamento da borda pelo feixe pode ser medido nos dois lados da linha, a linha central da linha estando entre eles.

Uni caso especial de controle de registro de processo a laser ê o controle de registro interno do equipamento de laser. Por exemplo, quando a rede for larga com respeito à área de trabalho de um scanner a laser, o estágio cie processo a laser pode ser realizado com equipamento de laser compreendendo vários scanners adjacentes, dessa forma a largura da rede pode ser coberta, Sm tal caso, frequentemente não é possível, ou sensato, fazer marcas impressas no material base para alinhai; cada scanner a laser independentemente, mas alinhar os scanners a laser uns com os outros. Assim, por exemplo, somente ura scanner é alinhado com marcas de registro impressas na borda da. rede e por meio de alinhamento mútuo 'dos scanners garante-se que o alinhamento do processo a laser esteja em ordem sobre toda largura da rede.

Dois scanners a Laser podem ser alinhados um com. o outro ao fazer uma marca negativa com ambos e determinar seu alinhamento um com o outro por meio de um sistema computadorizado de visualização, ou outro equipamento de sensor adequado. Quando uma rede ampla é coberta por vários scanners a laser., suas áreas de trabalho tipicamente se cruzara e frequentemente é vantajoso fazer cora que as marcas negativas sejam rastreadas nestas áreas de intexsecçâo. 0 alinhamento dos dois scanners a laser, um com o outro, requer uma superfície na qual o feixe de laser é capaz de representar, graficamente, uma marca, Esta superfície pode ser uma superfície impressa, revestida ou de outro modo tratada no topo do material base, não havendo grandes demandas de tamanho, forma ou precisão da localização da área desde que cada scanner seja capaz de representar graficamente sua marca sobre ela. Quando o produto a ser processado for um laminado seletivamente laminado, a camada do laminado a ser padronizada, tal como uma folha condutora, pode ser utilizada como a superfície de união. As marcas então, podem, ser feitas na parte da camada, a ser padronizada no restante do laminado ou na parte a ser removida do laminado. Quando as narcaa forem feitas na parte da camada a ser padronizada restante no laminado, também a parte restante em si pode ser a. marca - uma parte restante no laminado poderá ser em qualquer caso uma projeção ou outro recurso ou uma área aderida separada feita para alinhamento. Em conexão com um laminado seletivamente padronizado, também poderá ser utilizada uma área impressa, revestida, ou .de outro modo tratada embaixo da. parte da camada padronizada a ser removida, pois o laser pode tipicamente representar graficamente uma marca, também, por meio da camada a ser padronizada.

Uma configuração preferida em conexão com um laminado, seletivamente. laminado, é uma aquela em que os scanners estejam mutuamente alinhados e que façam suas marcas em una área na parte da camada a ser padronizada removida do laminado, onde suas áreas de trabalho se cruzam. Ά limitação aqui é que um sistema computadorizado de visualização ou outro equipamento de sensor adequado deve ser posicionado antes da remoção da parte a ser removida da camada a ser padronizada. As vantagens são que as marcas podem ser posicionadas uma no topo da outra, que nenhuma superfície separada é requerida como uma .base para as marcas e que nenhuma marca do alinhamento é tipicamente deixada no produto acabado.

Em geral, poderá se dizer que a partir do ponto de vista de monitoria e medição de alinhamento, é vantajoso selecionar as marcas a serem rastreadas por um sistema computadorizado de visualização ou outro equipamento de sensor adequado para estarem localizados de maneira que o seu centro seja fácil e/ou rápido de determinar, mesmo com um algoritmo existente, além de posicionar as marcas, uma com relação à outra, dessa forma os centros se cruzam quando o alinhamento estiver no lugar. A distância entre os centros das marcas, então, é igual ao erro de alinhamento e, portanto, a distância não precisa ser comparada a nenhum valor meta, o que no pior caso, muda em cada caso. Portanto, uma configuração preferida para alinhamento de processamento a laser é imprimir marcas circulares ou quadradas na rede, bem como, esforçar-se para representar graficamente uma marca negativa na forma de um circulo, ponto ou cruz no centro de cada um com o laser, uma configuração preferida para alinhamento mútuo de scanners a laser é representar graficamente marcas circulares com um scanner e esforçar-se para representar graficamente uma marca na forma de um circulo de tamanho diferente,, ponto ou cruz no· .centro de .cada um com outrc scanner. No caso mais simples, as marcas de registro sãc impressas em. uma. borda do material, base ou transportador da rede no estágio do processo de impressão, sobre cujas marcas o laser, então, faz marcas negativas .no estágio de processo a laser. Assim, pela monitoria do alinhamento mútuo das marcas e pelo controle do· estágio de processo a iaser e com base nela, o estágio de processo a laser pode ser alinhado com o estágio do processo de impressão ria direção longitudinal, ou na direção do percurso da rede e, se necessário, também transversalmente à rede até mesmo para a duração de um lon.go processo de produção, Se as marcas forem impressas em outro lugar na rede, além. de somente em uma borda dc material base ou transportador da rede, e sobre estas marcas forem feitas marcas negativas com o laser no· estágio de processo a laser, o alinhamento do estágio de processe a laser com o estágio de processo de impressão pode ser monitorado e controlado de maneira, mais versátil que por meio de marcas impressas somente em uma borda. Por exemplo, se marcas de registro forem impressas nas duas bordas dc material, base ou transportador da rede, no estágio do processo de impressão, e marcas negativas forem feitas sobre estas marcas no estágio de processo a laser pela monitoria do alinhamento das marcas urnas com as outras, o processo a laser po.de ser controlado para corresponder ao estágio do processo de impressão, também levando em conta o ângulo de impressão e possíveis mudanças, ocorrendo nele com respeito à direção da viagem da rede. De. modo similar, por meio de pelo- menos duas ou mais marcas, a escala do processamento a laser pode ser monitorada e controlada, assim teve se ter cautela com relação as dimensões -do processamento a laser para que permaneçam corretas com relação às dimensões da impressão, mesmo até, para duração de um processo de produção relativamente longo. Para calibrar uma mudança dimensional na direção lateral da- rede, pelo menos duas marcações na direção lateral são requeridas, por exemplo, nas duas bordas, Ά rede, normalmente, é dividida, em várias placas de circuito impresso na direção lateral, as quais são finalmente cortadas uma da outra. Normalmente, isto: é suficiente, para alinhar um ponto de coordenada de cada circuito a ser desacopiado na direção lateral, Um único circuito, regularmente, é tão pequeno, que um. erro de escalonamento não irá ficar muito grande dentro da sua área, Nos estágios de processo após o estágio de processo a laser, uma marca negativa feita pelo laser pode ser utilizada como marcas de registro ao invés de uma marca de registro impressa ou uma combinação d:e uma marca impressa e uma marca negativa feita pelo laser. Frequentemente é necessário alinhar processamento adicional específicamente com processamento a laser exclusivamente ou com ênfase nele e assim as marcas negativas ou a utilização de uma combinação de uma marca impressa e urna marca negativa proporcionam uma oportunidade vantajosa para- esta. A marca impressa também, poderá ser um padrão adesivo impresso na laminação seletiva descrita acima, especialmente se um padrão separado for impresso coino uma marca ou o padrão adesivo se estender além da folha condutora, em. cujo caso a marca permanece visível e uma marca negativa pode ser feita sobre ela com o laser. Uma área adequada ou superfície para o laser também pode s;e,r impressa com outra tinta de impressão, por meio do .qual a marca negativa, feita sobre ela pelo laser pode ser comparada com uma marca feita em algum outro estágio, por exemplo, uma marca impressa com um adesivo. Neste caso, a outra tinta de impressão pode ser selecionada de modo que um bom contraste seja adquirido tanto para o adesivo quanto para a marca de laser. Outros métodos também podem ser utilizados ao invés de impressão. Por exemplo, ao longo de toda área de borda do material base pode ser feita uma faixa para marcações a laser e as marcas de registro podem ser impressas nesta área, mas as marcas a laser podem ser feitas fora das rnarcas de registro imoressas. Isto coderá ser vantajoso ou necessário se o laser utilizado não representar graficamente de modo adequado sobre as marcas impressas. Neste caso, um padrão, por exemplo, um circulo, pode ser representado graficamente fora da marca impressa ou sobre a marca impressa pode ser deixada uma área vazia para representação gráfica. A marca impressa poderá ser, por exemplo, um padrão de linha, tal como um circulo, dentro do qual está representado graficamente outro· círculo com o laser, a concentricidade da qual é medida. com uma visualização computador i. zada. O presente pedido de patente de invenção também pode ser aplicado aos processos de fabricação nos quais o estágio de processo a laser é o primeiro dos estágios reais de processo. Neste caso, antes do estágio de processo a laser, sobre a rede são impressas marcas de registro ou outras áreas cora tinta de impressão, sobre as quais o laser pode fazer uma marca negativa. Os estágios seguintes ao estágio de processo a laser então podem ser alinhados com as marcas negativas feitas pelo laser .

Com o laser também podem ser feitas várias marcas negativas distinguíveis umas das outras na mesma superfície, por exemplo, círculos ou quadrados ou suas combinações com urna cruz. Isto pode ser utilizado no alinhamento de vários estágios de processo a laser uns com outros e possivelmente com outros estágios de processo. Também é possível fazer uma marca antes da correção baseada no controle de registro e outra depois dela, por meio das quais a extensão e sucesso da correção podem ser monitoradas. O presente pedido de patente de invenção pode ser aplicado independente de onde os estágios do processo estiverem, nas mesmas linhas de produção ou em di ferentes.

Uma configuração preferida do presente pedido de patente de invenção é descrita a seguir, com referência aos desenhos que acompanham. Ά figura 1 mostra uma configuração preferida do método conforme o presente pedido de patente de invenção com marcas em apenas urna borda da rede; e A figura 2 mostrei uma configuração preferida do método conforme o presente pedido de patente de invenção com marcas nas duas bordas da rede, Na figura 1, a rede se move da esquerda para direita. Ao passar pelo estágio de processo de impressão 1, marcas de registro 4 são impressas em uma borda da base ou no material do transportador 2 da rede, e na área a ser processada tipicamente também algo, tais como os padrões 3 aqui. Quando a rede passa pelo estágio de processo a laser 5, o laser faz uma marca negativa 7 na marca de registro 4 impressa ao mesmo tempo em que muda a área a ser processada de ura jeito ou de outro, o que é mostrado como uma mudança entre os padrões 3; e 6. Depois o estágio de processo a laser é acompanhado pela visão do computador ou outro sistema de sensor 8 por meio do qual a posição da marca negativa 7 com respeito à marca, de registro 4 impressa é determinada e por .meio desta informação o estágio de processo a laser 5 é controlado de modo que as marcas negativas 7 permanecem com suficiente precisão na posição correta, por exemplo, no centro, com respeito às marcas de registro 4 impressas em todo o processo de produção.

Na figura 2, a rede se move da esquerda para direita. Ao passar pelo- estágio de processo de impressão 1, marcas de registro 4 e 9 são impressas nas bordas da base ou do material do transportador 2 da rede, e na área a ser processada algo tipicamente também é, tais como os padrões 3 aqui. Quando a rede passa pelo estágio de processo a laser 5, o· laser faz. as marcas negativas 7 e 10 nas marcas de registro 4 e 9 impressas ao mesmo tempo em que muda a área a ser processada de um jeito ou de outro, o que é mostrado como uma mudança entre os padrões 3 e 6. Depois o estágio de processo a laser é seguido pela visão do computador ou outros sistemas de sensor 8 e 11, por meio dc qual é determinada a posição das marcas negativas 7 e 10 com .respeito às marcas de registro 4 e 9 impressas, e o estágio de processo a laser 5 é controlado com esta informação de modo que as marcas negativas 7 e 10 permanecem. cora suficiente precisão na posição correta com respeito às marcas de registro 4 e 9- impressas em todo o processo de produção. Ao utilizar duas ou mais marcas, é possível manter o estágio ce processo a laser tanto na mesma posição na direção da viagem da. rede quando n.o mesmo ângulo com respeito à direção da viagem da rede. como a impressão e também é possível escalonar o processamento a laser de modo que a distância entre as marcas negativas permaneça a mesma que a distância entre as marcas impressas.

Aqui, as marcas de registro 4 e 9 são círculos e as marcas negativas 7 e 10 são anulares, mas suas formas não são importantes como tais, 0. que é essencial é que as marcas funcionam de modo confiável com a visão do computador ou outro sistema de sensor. Também é possível utilizar, por exemplo, listras paralelas sucessivas, em. cujo caso um tipo de dispositivo de scanner de código de barra, também pode ser utilizado para medir seu alinhamento, o qual mede a posição da barra representada graficamente pelo laser nas listras impressas em cada listra, A. medição da posição também é possível por meio de medição da. taxa de- pulso, em cujo caso a largura da listra impressa é medida nos dois lados da barra de laser, Somente uma dimensão pode- obviamente ser medida, por vez por meio das barras.

Entre o estágio de processo de impressão 1 e o estágio de processo a laser 5 poderão estar-os estágios de processo·, tal como laminação da folha de metal, em cujo caso os padrões 3 são adesivos de laminação, aos quais a folha de metal cobrindo a parte central da rede é acoplada no estágio, do processo de laminação, a folha sendo padronizada no estágio de processo a laser 5 ao mesmo tempo em que o laser é utilizado para fazer as marcas negativas 7 e possivelmente também 10 nas mareas de registro 4 e também possivelmente 9, REIVINDICAÇÕES

Claims

1. "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", aplicável a um processo de fabricação bobina a bobina incluindo um estágio de processo a laser, caracterizado por: antes de pelo menos um estágio de processo·· a laser, marcas, padrões ou superfícies (4, 9) serem feitos para dentro do material base ou transportador da rede (2) com tinta de impressão, na qual o feixe de laser utilizado pode fazer uma marca {7, 10} pela, por exemplo, remoção ou mudança da tinta de impressão; onde, no estágio de processo a laser, outra marca seja representada graficamente com o feixe, de laser na mencionada marca impressa com tinta de impressão, e as posições da marca impressa com tinta de impressão (4, 9) e da marca representada graficamente com o laser (7, 10) são lida eticamente para medir o alinhamento do estágio de tinta de impressão e o estágio de processo a laser.

2. "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo coro a reivindicação 1, caracterizado por uma marca negativa ser feita com, o laser, na marca feita com tinta de impressão pela remoção da tinta, sendo assim, a marca feita com tinta de impressão e a marca a laser devem ser escaneadas, o posicionamento mútuo da marca feita com tinta de impressão e da marca representada graficamente com o· laser são comparados, uma vez que a marca feita com o laser tenha sido representada graficamente.

3 . "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO Ά LASER", de acordo a reivindicação 1, caracterizado por a luz refletida e/ou radiada. ser escaneada durante representação gráfica com o laser.

4 . "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo com a reivindicação 3, caracterizado por um feixe de laser ser adicionalmente direcionado à marca feita com tinta de impressão, a intensidade da qual foi reduzida pela diminuição ou aumento do feixe de modo que o feixe não representará graficamente uma marca permanente na tinta de impressão e a posição do feixe seja escaneada com uma câmera ou medida por meio da luz refletida pela movimentação da posição da marca impressa e medição da quantidade de luz refletida, ou luz que penetrou no material base.

5. "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo com as reivindicações X, ou 2, ou 3, ou 4, caracterizado por a marca feita com tinta de impressão ser feita em conexão cora a padronização restante oculta sob uma camada subsequente de modo que a marca feita com tinta de impressão seja utilizada para alinhar a camada oculta, por meio do qual a marca da tinta de impressão permaneça fora. da camada subsequente, por meio do qual a fase de trabalho do laser seja alinhada por meio das marcas impressas para padronização da camada restante oculta.

6. "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo com a reivindicação 5, caracterizado por a padronização restante oculta seja a padronização adesiva por meio da qual uma folha ou camada sela seletívamente conectada a uma placa de circuito- impressa.

7. "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo com as reivindicações 1, ou 2, ou 3, ou 4, ou 5, ou 6, caracterizado por antes do estágio de processo a laser, marcas, padrões ou superfícies sejam feitos no material base ou transportador da rede -(2), sobre o qual o feixe de laser representa as marcas graficamente e que o- estágio de processo a laser seja controlado pela leitura, tanto das marcas feitas com o feixe de laser quanto outras marcas, ou p a d r õ es fe i, tos na rede.

8 . "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo com as reivindicações 1, ou 2, o.u 3, ou 4, ou 5, ou 6, ou 7, caracterizado por o estágio de processo a laser seja controlado para alinhar o- processamento a laser com um ou mais estágios de processo precedendo-o na direção longitudinal, ou transversal da rede- ou angular a elas.

9. "MÉTODO DE. MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo as reivindicações 2 ou 3, caracterizado por o estágio de processo a laser seja controlado para escalonar o processamento a laser para combinar com um ou mais estágios de processo que o precedem.

10. "MÉTODO DE MEDIÇÃO DE ALINHAMENTO DE PROCESSO A LASER", de acordo as reivindicações 1, ou 2, ou 3, ou 4, ou 5, ou 6, cu 7, ou 8, ou 9, caracterizado por, adiciona Imente, há pelo menos dois dispositivos a laser adjacentes na direção transversal da rede, por meio dos quais os dispositivos a laser paralelo sejam utilizados para representar graficamente ou iluminar marcas na borda, ou fechar até a borda, da área de trabalho do dispositivo adjacente e o alinhamento mútuo de dois ou mais dispositivos a laser seja medido com respeito ao dispositivo adjacente.