WO2020170762A1 - 蒸着マスク - Google Patents

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WO2020170762A1
WO2020170762A1 PCT/JP2020/003651 JP2020003651W WO2020170762A1 WO 2020170762 A1 WO2020170762 A1 WO 2020170762A1 JP 2020003651 W JP2020003651 W JP 2020003651W WO 2020170762 A1 WO2020170762 A1 WO 2020170762A1
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WO
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vapor deposition
upper plate
lower plate
deposition mask
support frame
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PCT/JP2020/003651
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English (en)
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Inventor
洋平 岩井
淳 高城
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • the present invention relates to a vapor deposition mask when a pixel of an organic EL display device or the like is formed by vapor deposition.
  • the organic EL display device has an organic layer, which is a light emitting material, formed by vapor deposition for each pixel.
  • the pixel pitch is small, and therefore the size of the light-emitting body formed of the organic EL layer in each pixel formed by vapor deposition is also small.
  • the pitch of the holes and the size of the holes in the vapor deposition mask are very small. Therefore, the accuracy of the vapor deposition mask is important.
  • the vapor deposition mask is composed of a portion of the mask foil in which a large number of holes for vapor deposition on the pixels are formed, and a support frame for indicating the mask foil.
  • the support frame is composed of two pieces, an upper frame and a lower frame, and the upper frame and the lower frame are bonded by an adhesive material. The configuration is described.
  • the vapor deposition mask in the present invention is composed of a foil-shaped mask corresponding to the pixels of the display area of the organic EL display device and having a large number of holes, a support frame for supporting the foil-shaped mask, and a foil-shaped mask.
  • a foil-shaped mask in which a large number of holes are formed is simply referred to as a mask, and an assembly of the mask and the supporting frame is referred to as a vapor deposition mask.
  • the pixel pitch of the organic EL display device is very small, and the diameter of the mask hole corresponding to each pixel is also very small. Therefore, the thickness of the mask in which the holes are formed needs to be very small. Further, the mask needs to be flattened along the substrate to be deposited. In order to maintain the flatness of the mask, it is necessary to apply tension to the outside of the mask by the support frame. At this time, inward tension is applied to the support frame as a reaction.
  • the support frame has a two-layer structure consisting of an upper frame and a lower frame in order to improve dimensional accuracy and prevent distortion of the frame itself, and a configuration in which the upper frame and the lower frame are bonded with an adhesive is used. At this time, the tension on the support frame as a reaction from the mask is mainly applied to the upper frame.
  • the present invention is to prevent displacement of the upper frame and the lower frame due to shearing force, maintain the dimensional accuracy of the vapor deposition mask, and thereby enable manufacturing of an organic EL display device of excellent quality.
  • the present invention overcomes the above problems, and the main concrete means are as follows.
  • a vapor deposition mask used for manufacturing a display device wherein the vapor deposition mask includes a mask for forming a vapor deposition material on a pixel and a support frame that supports the mask, and the support frame includes: An upper plate and a lower plate, and an adhesive material for bonding the upper plate and the lower plate, and when a shearing force is applied between the upper plate and the lower plate, in the main surface direction of the support frame, A vapor deposition mask having a stopper for preventing the plate and the lower plate from being displaced from each other.
  • a vapor deposition mask used for manufacturing a display device wherein the vapor deposition mask includes a mask for forming a vapor deposition material on a pixel and a support frame that supports the mask, and the support frame includes: It is composed of an upper plate and a lower plate, and an adhesive material that adheres the upper plate and the lower plate, and one surface of the upper plate is formed with projections at a predetermined pitch, and one surface of the lower plate.
  • the concave portions are formed at the predetermined pitch, and the convex portions and the concave portions are fitted together.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line AA of FIG. 8. It is sectional drawing of a support frame in the state where tension was added to the upper plate of a support frame. It is sectional drawing which shows the outline of this invention. It is a top view which shows the outline of this invention. 6A and 6B are cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the first embodiment of the first example. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 13A. 3 is a sectional view showing Embodiment 1 of Example 1.
  • FIG. 9 is a sectional view showing Embodiment 1 of Example 1.
  • FIG. 7A and 7B are cross-sectional views showing the manufacturing process of the second exemplary embodiment. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 14A. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 14B. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 1 of Example 2.
  • FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the first embodiment of Example 2; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 15A. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 15B. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 15C. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 1 of Example 2.
  • FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the first embodiment of Example 2; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 15A. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 15B. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 15C. 7 is a
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the second embodiment of Example 2; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 16A.
  • FIG. 17C is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 16B.
  • 7 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 2 of Example 2.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the third embodiment of Example 2; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 17A. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 17B. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 17C. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 17D.
  • 11 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 3 of Example 2.
  • FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the first embodiment of Example 3; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 18A. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 18B. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 18C.
  • 7 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 1 of Example 3.
  • FIG. 7 is a plan view showing the configuration of Embodiment 1 of Example 3.
  • FIG. 11 is a plan view showing the configuration of another example of Embodiment 1 of Example 3.
  • FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the second embodiment of Example 3; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 19A. It is sectional drawing which shows the process of following FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 2 of Example 3.
  • FIG. 11 is a plan view showing the configuration of Embodiment 2 of Example 3.
  • FIG. 11 is a plan view showing the configuration of another example of Embodiment 2 of Example 3.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the first embodiment of Example 4; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 20A. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 20B. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 20C. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 20D.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the final step of the first embodiment of Example 4;
  • FIG. 7 is a plan view showing the configuration of the first exemplary embodiment of the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the second embodiment of Example 4; It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 21A.
  • FIG. 22C is a cross-sectional view showing a step that follows FIG. 21B. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 21C. It is sectional drawing which shows the process of following FIG. 21D.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the configuration of the second embodiment of Example 4; FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the first embodiment of Example 5; 13 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 1 of Example 5.
  • FIG. FIG. 13 is a diagram showing an example of a convex portion and a concave portion in the fifth embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram showing another example of the convex portion and the concave portion in the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing still another example of the convex portion and the concave portion in the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing still another example of the convex portion and the concave portion in the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing still another example of the convex portion and the concave portion in the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing still another example of the convex portion and the concave portion in the fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view showing still another example of the convex portion and the con
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the second embodiment of Example 5; 13 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 2 of Example 5.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the third embodiment of Example 5; 13 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 3 of Example 5.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the third embodiment of Example 5; 13 is a cross-sectional view showing the configuration of Embodiment 3 of Example 5.
  • FIG. 1 is a plan view of the organic EL display device.
  • a display area 10 for displaying an image is formed on a TFT substrate 40 formed of glass or polyimide resin.
  • a frame region 21 is arranged around the display region 10.
  • a current supply line that supplies a current to the pixel 14, the scanning line drive circuit 20, and the like are arranged.
  • the scanning lines 11 extend in the horizontal direction (x direction) and are arranged in the vertical direction (y direction).
  • the video signal lines 12 and the power supply lines 13 extend in the vertical direction and are arranged in the horizontal direction.
  • a region surrounded by the scanning line 11, the video signal line 12, and the power supply line 13 is a pixel 14, and in the pixel 14, an organic EL layer that emits light, a driving transistor formed by a TFT, and a switching transistor are formed. , Etc. are formed.
  • the terminal area 30 is formed on one side of the substrate 40.
  • a driver IC 31 is mounted on the terminal area 30 to drive the video signal line 12, and a flexible wiring board 32 is connected to supply power and signals to the organic EL display device.
  • FIG. 2 is a plan view of the display area of the organic EL display device.
  • a red pixel having a red light emitter R, a green pixel having a green light emitter G, or a blue pixel having a blue light emitter B is formed in a portion corresponding to the pixel 14 in FIG.
  • the light emitters are in a delta configuration.
  • the red light emitter R, the green light emitter G, and the blue light emitter B are made of different organic EL materials, and thus are separately deposited. Therefore, three vapor deposition masks are required to obtain the pixel configuration as shown in FIG.
  • each light-emitting body is a circle, and each light-emitting body is arranged in a delta, but this is an example, and the planar shape of the light-emitting body may be a square, a rectangle, a stripe, or the like. It is possible.
  • the arrangement of the light emitters is not limited to the delta, but may be a rhombus, a parallelogram, a stripe arrangement, or the like.
  • the diameter d1 of the light emitter is, for example, 15 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the pixel pitch pp is, for example, 30 ⁇ m to 40 ⁇ m. In this case, the diameter of the mask is the same as the diameter of the light emitter.
  • the pitch pm of the holes of the mask is 50 ⁇ m to 67 ⁇ m.
  • the distance between the different colors arranged adjacent to each other, that is, the alignment margin of the vapor deposition mask is required to be about 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, but in consideration of the enlargement of the light emitting region of each pixel and the high definition of the display region. Then, it is preferable to reduce this distance.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state of a mask 50 and a substrate 40 for depositing an organic EL material which is one of three color issuers.
  • the thickness ts of the vapor deposition substrate 40 that is, the TFT substrate 40 is, for example, 0.5 mm.
  • the mask 50 is similarly formed with holes having the hole diameter d1.
  • the organic EL material is deposited on the surface of the substrate 40 exposed through the holes provided in the mask 50.
  • the plate thickness tm of the mask 50 needs to be thin, about 5 ⁇ m to 10 ⁇ m. If the mask 50 has a large plate thickness, it serves as a shield against the organic EL material to be obliquely deposited, so-called "vignetting" occurs, and vapor deposition becomes defective.
  • the mask 50 and the vapor deposition substrate 40 be in a substantially contact state as shown in FIG.
  • the arrow 80 in FIG. 3 is an evaporated material of the organic EL material.
  • a magnet may be arranged so as to face the opposite side of the substrate 40 with respect to the mask 50, and the mask 50 may be brought into close contact with the substrate 40 by magnetic force.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view showing the state of vacuum vapor deposition.
  • the vapor deposition material 80 evaporates from the vapor deposition source 900 toward the substrate 40.
  • the light emitting material is vapor-deposited on the substrate 40 through the mask 50 of the vapor deposition mask.
  • two vapor deposition sources 90 are used in FIG. The number of the vapor deposition sources 90 is increased or decreased as necessary to make the vapor deposition film uniform.
  • the vapor deposition mask is a foil-shaped mask 50 and a support frame 60 joined by a joining member 70.
  • the support frame 60 has a configuration in which an upper plate 61 and a lower plate 62 are bonded by an adhesive material 63.
  • the support frame 60 and the mask 50 are joined by a joining member 70 formed by plating.
  • the mask 50 is tensioned by a support frame 60 so that the thin mask 50 does not bend. As a reaction thereof, an inward tension is generated in the support frame 60, and a shear stress is generated in the adhesive 63 that bonds the upper plate 61 and the lower plate 62.
  • FIG. 5 is a detailed view of the vapor deposition mask 5.
  • the upper side is a plan view and the lower side is a cross-sectional view. Since the organic EL display device is not efficient if manufactured individually, a large number of organic EL display panels are formed on a large substrate. Therefore, the vapor deposition mask 5 also corresponds to this large substrate.
  • the vapor deposition mask 5 is divided into four parts by the support frame 60, and the mask 50 is present in each part. 16 organic EL display devices correspond to each mask 50. Therefore, 64 organic EL display devices are formed by the vapor deposition mask 50 of FIG. Although the vapor deposition mask 5 is divided into four in FIG. 5, this is an example, and the number of the divisions is not limited to four.
  • Each mask 50 includes an opening area 51 in which a large number of holes are formed corresponding to each pixel in the display area of the organic EL display device, and a peripheral area 52 in which no holes are present.
  • the mask 50 is, for example, Ni or Ni alloy having a thickness of several ⁇ m to several tens of ⁇ m, and is formed by plating.
  • the support frame 60 has an upper plate 61 and a lower plate 62 bonded by an adhesive 63.
  • the support frame 60 has a two-layered structure for one reason that when the plate material is formed by the rollers, the thinner the number of rollers, the more the number of rollers increases. Another reason is to prevent distortion of the laminated support frames by offsetting the strain inherent in the plate materials by the two plate materials.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 are formed of, for example, an Invar material having a thickness of about 0.5 mm.
  • the Invar material is an alloy of iron and nickel and has a very small coefficient of thermal expansion.
  • the upper plate 61, the lower plate 62, and the support frame 60 formed of the adhesive 63 and the mask 50 are joined by a joining member 70 by plating. Tension is applied to the completed mask 50 by the support frame 60 to prevent the mask 50 from bending.
  • FIG. 6A to 6E are sectional views showing a process for forming the vapor deposition mask shown in FIG.
  • FIG. 6A is a sectional view showing a state in which the mask 50 is formed by plating.
  • a metal plate having a flat surface is prepared, this is used as a base material 90, and the mask 50 is formed on the base material 90. That is, a foil 91 is formed by forming a photoresist 91 for patterning on the base material 90 and growing plating at a predetermined position.
  • the photoresist 91 is formed only on the outer shape of the mask 50. However, the photoresist is formed to form a hole in the opening region, and a hole for vapor deposition of the pixel portion is formed in the opening of the mask 50. Can be formed at the same time.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the support frame 60 formed separately from the mask 50.
  • the support frame 60 is, for example, an upper plate 61 and a lower plate 62 made of an Invar material having a thickness of 0.5 mm, which are bonded together by an adhesive 63.
  • the thickness of the adhesive material 63 is, for example, 15 ⁇ m. Since the plate material is provided in the form of a roll as a stretched material, warpage in the arc direction may remain. In such a case, it is possible to secure the flatness by attaching the two plates to each other with the front and back reversed and canceling the warpage.
  • the supporting frame 50 may be processed by cutting or etching.
  • FIG. 6C is a sectional view showing a state in which the support frame 60 is temporarily bonded to the base material 90 on which the mask 50 is formed.
  • the temporary adhesive 92 used for the temporary adhesion it is preferable to use a material that facilitates the peeling of the base material 90 in a later step.
  • FIG. 6D shows that a photoresist 91 is formed on the structure of FIG. 6C to bond the mask 50 and the support frame 60, and then plating is grown to form a connection member 70 between the mask 50 and the support frame 60. It is sectional drawing which shows the state. In FIG. 6D, a portion of the joining member 70 other than the portion where plating is to be formed is covered with a photoresist 91, and the joining member 70 is formed by plating.
  • the resist 91 is formed on the support frame 60 except for the portion where the joining member 70 is formed by plating. Not limited to this, the entire surface of the support frame 60 may be plated. However, in this case, since the support frame 60 may be deformed due to the stress of the plating film by plating the entire surface of the support frame 60, caution is required.
  • FIG. 6E is a cross-sectional view showing a state where the base material 90 made of metal is removed from the vapor deposition mask 5 after the photoresist 91 is removed. Thereby, the vapor deposition mask 5 is completed.
  • the mask 50 is formed on the base material 90 by plating, stress is generated in the mask 50.
  • the base material 90 is separated from the vapor deposition mask 5, the stress acts in a direction in which the mask 50 contracts and supports it.
  • the frame 60 supports the mask 50 against contraction. In other words, the support frame 60 causes the mask 50 to be tensioned outward. The flatness of the mask 50 is maintained by this tension.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the support frame 60.
  • the support frame 60 is formed by bonding an upper plate 61 and a lower plate 62 with an adhesive 63. Since the plate materials for the upper plate 61 and the lower plate 62 are provided in a roll shape as a stretched material, the warp in the arc direction remains. Therefore, as shown in FIG. 7, two plates are attached to each other with the front and back reversed to ensure flatness.
  • FIG. 8 is a plan view of the vapor deposition mask 5 in the following description. In FIG. 8, only one section in FIG. 5 is shown. That is, one mask 50 is formed in the support frame 60.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line AA of FIG.
  • the mask 50 and the support frame 60 are joined by a joining member 70 formed by plating, but in FIG. 9, the joining member 70 is omitted, and the mask 50 includes the supporting frame 70. It is joined to the upper plate 61.
  • FIG. 10 is a sectional view showing a problem solved by the present invention.
  • Tension is applied to the mask 50 to maintain the flatness.
  • a tension is applied to the inside of the support frame 60, which causes shear stress in the adhesive 63 that bonds the upper plate 61 and the lower plate 62, and the upper plate 61 and the lower plate 62 are separated from each other. It shifts in the plane direction. Then, as a result, the positions of the holes in the mask 50 move.
  • both the substrate 40 and the lower plate 62 of the vapor deposition mask 5 are fixed to the vapor deposition apparatus, and as a result, the opening in the mask 50 joined to the upper plate 61 of the support frame 60 deviates from the substrate 40.
  • the pixel pitch is very small. Therefore, when the displacement as shown in FIG. 10 occurs, the position of the light emitting body in the pixel, that is, the organic EL layer is displaced, Significantly affects display quality.
  • the support frame 60 is provided with the stopper 100 that prevents the upper plate 61 and the lower plate 62 from being displaced, and thus, even if the stopper 100 is provided between the upper plate 61 and the lower plate 62. Even when shear stress due to tension is applied, the upper plate 61 and the lower plate 62 are prevented from being displaced from each other, and the position of the organic EL layer as a light emitting body is not displaced.
  • FIG. 12 is a plan view of the vapor deposition mask 5 showing the structure for this purpose.
  • stoppers 100 for fixing the upper plate 61 and the lower plate 62 of the support frame 60 are formed on the long sides, the short sides, and the corners outside the mask 50.
  • the planar position of the stopper 100 is not limited to that shown in FIG. 12, and the position may be selected according to the property of the stopper 100.
  • the embodiments described below show various stopper 100 configurations.
  • FIG. 13A to 13C are views showing the first embodiment in the first embodiment.
  • the support frame 60 is sandwiched between a lower rigid body (mounting table) 115 having holes and an upper rigid body (holding table) 114, and the punching tool 110 is applied to the supporting frame 60.
  • FIG. The drawing on the lower side of 13A is a plan view showing the hitting points 111 of the punching tool 110 arranged on the support frame 60.
  • FIG. 13B shows a state in which the upper plate 61 and the lower plate 62 of the support frame 60 are penetrated by the punching tool 110.
  • the upper diagram is a cross-sectional view and the lower diagram is a plan view.
  • the burrs 113 are generated on the upper plate 61 and the lower plate 62, and the burrs 113 prevent the upper plate 61 and the lower plate 62 from being displaced from each other.
  • 112 is a through hole
  • 1121 is a portion in which the support frame 60 is deformed so as to generate burrs.
  • FIG. 13C is a sectional view showing a state of the burr 113 formed in the through hole 112.
  • the hole 112 formed is, for example, circular. Therefore, the upper plate 61 and the lower plate 62 of the support frame 60 are restrained from moving relative to each other in any of the planar directions.
  • (Embodiment 2) 14A to 14D are cross-sectional views showing Embodiment 2 of Example 1.
  • a burr 113 is formed as a protrusion on the back side of the support frame 60 punched by the punching tool 110. In a vapor deposition device or the like, such a protruding burr 113 may be an obstacle.
  • the second embodiment deals with this problem.
  • FIG. 14A In the upper sectional view of FIG. 14A, the support frame 60 is sandwiched between a lower rigid body 115 having holes and an upper rigid body 114, and an end mill 116 for end milling the lower plate 62 is applied.
  • FIG. A hole is formed only in the lower plate 62 by the end mill 116.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view showing a state in which after forming a hole in the lower plate 62, the support frame 60 is arranged in a portion where the diameter of the lower rigid body 115 is small, and the punching tool 110 is applied to the upper plate 61 side.
  • FIG. 14C is a cross-sectional view showing a state where the upper plate 61 is punched by the punching tool 110.
  • the burr 113 of the upper plate 61 does not protrude below the lower plate 62, It comes into contact with the end portion of the lower plate 62.
  • FIG. 14D is a sectional view of the support frame 60 after processing.
  • the burr 113 of the punched upper plate 61 does not project from the lower surface of the lower plate 62, but contacts the end surface of the lower plate 62.
  • the burr 113 of the upper plate 61 prevents the lower plate 62 and the upper plate 61 from shifting in the plane direction. Moreover, the burr 113 does not project below the lower surface of the lower plate 62.
  • FIG. 15A shows a state in which the reamer 117 is applied to the upper plate 61 to form through holes in the upper plate 61 and the lower plate 62.
  • the lower rigid body 115 on which the support frame 60 is placed has an opening formed in a portion corresponding to the reamer 117.
  • FIG. 15B shows that the support plate 60 having the through holes is placed on the lower rigid body 115 having no opening, and the upper plate is formed to form the holes for accommodating the heads of the driven pins. It is sectional drawing which shows the state which the end mill 116 is contacting at 61.
  • FIG. 15C is a cross-sectional view showing a state in which a hole corresponding to the head of the pin is drilled by the end mill 116.
  • FIG. 15D is a cross-sectional view showing a state in which the pin 120 is inserted into the holes of the upper plate 61 and the lower plate 62 thus formed.
  • the relationship between the main body of the pin 120 and the through holes of the upper plate 61 and the lower plate 62 is "tight fit” rather than "space fit”. Better.
  • FIG. 15E is a sectional view showing a state in which the pin 120 is inserted into the holes formed in the upper plate 61 and the lower plate 62.
  • the pin 120 is completely accommodated in the upper plate 61 and the lower plate 62 by reamer processing and end mill processing.
  • the pin 120 can prevent the upper plate 61 and the lower plate 62 from being displaced from each other in the support frame 60. Further, the reproducibility is excellent as compared with the case where the burr 113 prevents the upper plate 61 and the lower plate 62 from being displaced as in the first embodiment.
  • 16A to 16D are cross-sectional views illustrating Embodiment 2 of Example 2. The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the pins used are parallel pins 121 as shown in FIG. 16C. In the case of the parallel pin 121, since the pin has no head, the end milling used in the first embodiment is unnecessary.
  • FIG. 16A is a cross-sectional view showing a state in which the reamer 117 is applied onto the lower rigid body 115 having holes.
  • FIG. 16B is a cross-sectional view showing a state in which the support frame 60 having a through hole formed by the reamer 117 is placed on the lower rigid body 115 having no hole.
  • FIG. 16C is a cross-sectional view showing a state in which the parallel pin 121 is inserted into the through hole of the support frame 60. Also in this case, in order to eliminate the deviation of the upper plate 61 and the lower plate 62 in the plane direction, the relationship between the parallel pin 121 and the through hole of the upper plate 61 and the lower plate 62 is not “tight fit” but “tightening”. "Fit" is better.
  • FIG. 16D is a cross-sectional view showing a state in which the parallel pin 121 is inserted into the through hole of the support frame 60 by hitting.
  • the second embodiment does not require the end mill processing, and thus the process can be simplified.
  • (Embodiment 3) 17A to 17D are sectional views showing Embodiment 3 of Example 2.
  • the pins used are hollow pins 122 as shown in FIG. 17D.
  • the outer shape of the pin 122 is similar to that of the pin 120 of the first embodiment. Therefore, the through holes formed in the support frame 115 and the holes formed by the end mill 116 in the upper plate 61 are the same as those in the first embodiment, and the machining process shown in FIGS. 15A, 15B, and 15C in FIG.
  • FIG. 17D The difference between FIG. 17D and FIG. 15D is that the length of the pin 122 used in FIG. 17D is longer than the length of the pin 120 used in FIG. 15D.
  • a hole is formed in the lower rigid body 115 on which the support frame 60 is placed, and at this portion, the tip of the pin 122 projects below the lower surface of the lower plate 62.
  • FIG. 17E is a cross-sectional view showing a state in which the support frame 60 is turned over and the hollow portion of the pin 122 is tapped by the tool (strike rod) 123 on the lower rigid body 115 having no hole. This crushes the tip of the hollow pin 122 and fixes the hollow pin 122.
  • FIG. 17F is a cross-sectional view showing a state where the hollow pin 122 is fixed by crushing the tip of the hollow pin 122. As shown in FIG. 17F, the crushed portion of the tip of the hollow pin 122 projects below the lower surface of the lower plate 62. In the vapor deposition apparatus, the configuration as shown in FIG. 17F can be used as long as the vapor deposition mask 5 may have protrusions on any surface thereof.
  • the lower plate 62 is made smaller than the upper plate 61 in a plan view, and a material capable of strongly adhering to the lower plate 62 and the upper plate 61 is used for the end lower surface of the upper plate 61.
  • a material capable of strongly adhering to the lower plate 62 and the upper plate 61 is used for the end lower surface of the upper plate 61.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 are prevented from shifting in the plane direction.
  • FIG. 18A is a cross-sectional view showing a state in which the upper plate 61 and the lower plate 62 are placed upside down on the lower rigid body 115.
  • the size of the lower plate 62 is smaller than the size of the upper plate 61, and the upper plate 61 projects outward from the lower plate 62 at the end portion.
  • FIG. 18B shows a state in which the modeled object 133 is stacked on the end portion of the upper plate 61 using a three-dimensional printer.
  • Reference numeral 130 denotes a nozzle of the three-dimensional printer.
  • the modeled object 133 formed in this manner is a material having a property of strongly adhering to the upper plate 61 and the lower plate 62 and the adhesive 63 or more after being subjected to heat treatment or ultraviolet irradiation. ..
  • FIG. 18C is a cross-sectional view showing a state in which the three-dimensional printer 133 has finished stacking the shaped objects 133.
  • a barbell mark 135 in FIG. 18C and the like indicates that the layered product 133 is strongly bonded to the upper plate 61 and the lower plate 62.
  • FIG. 18D is a cross-sectional view showing a state in which the modeling tool 133 is polished using the polishing tool 132 to flatten the plane and side surfaces of the support frame 60.
  • FIG. 18E is a cross-sectional view of the support frame 60 after processing. 18A to 18D, the upper plate 61 and the lower plate 62 are processed upside down, but in FIG. 18E, the vertical relationship between the upper plate 61 and the lower plate 62 is returned to the original state. ..
  • FIG. 18F is a rear surface plan view of the support frame 60 as viewed from the rear surface.
  • the outer shape of the lower plate 62 is smaller than that of the upper plate 61 over the entire circumference.
  • the layered product 131 is discretely formed outside the lower plate 62 as shown in FIG. 18F. You can do it.
  • the layered product 131 may be formed on the entire outer periphery of the lower plate 62.
  • FIG. 18G is an example in which the layered product 131 is formed on the inner peripheral side of the support frame 60. Since FIG. 18G is a back plan view, only the lower plate 62 is visible. When the width of the lower plate 62 is smaller than that of the upper plate 61 on the entire inner circumference, the layered product 113 is formed on the entire inner circumference of the lower plate 62.
  • (Embodiment 2) 19A to 19E are sectional views showing Embodiment 2 of Example 3. The difference between the second embodiment and the first embodiment is that in the support frame 60, the lower plate 62 and the upper plate 61 are initially set to have the same size, and the end portion of the lower plate 62 is removed by an end mill. A space for forming the modeled article 131 by the three-dimensional printer is secured.
  • FIG. 19A shows a state in which the support frame 60 having the same size as the upper plate 61 and the lower plate 62 is placed upside down on the lower rigid body 115, and a part of the end portion of the lower plate 62 is removed.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the end mill 116 is applied in order to do so.
  • the support frame 60 in FIGS. 19A to 19E is placed upside down and placed on the lower rigid body 115.
  • FIG. 19B is a cross-sectional view showing a state where the end portion of the lower plate 62 is cut and removed by the end mill 116.
  • FIG. 19C is a cross-sectional view showing a state in which the layered product 133 is formed on the end portion of the upper plate 61 by the three-dimensional printer.
  • Reference numeral 130 denotes a nozzle of the three-dimensional printer.
  • FIG. 19C is similar to the configuration described in FIG. 18B.
  • FIG. 19D corresponds to FIG. 18C of the first embodiment
  • FIG. 19E corresponds to FIG. 18D of the first embodiment.
  • 19F is a cross-sectional view showing the support frame 60 after processing, and corresponds to FIG. 18E of the first embodiment.
  • FIG. 19G is a backside plan view of the support frame 60 according to the second embodiment.
  • the layered product 133 formed by a three-dimensional printer is filled in the hole formed by the end mill 116 formed at the end of the lower plate 62. Since the holes are formed by the end mill, the holes and the laminate-molded product 133 are discretely formed on the outer circumference.
  • FIG. 19H is a back plan view of another example of the support frame 60 according to the second embodiment.
  • a hole is formed by the end mill 116 at the end portion on the inner peripheral side of the lower plate 62, and the layered product 133 formed by a three-dimensional printer is filled in this hole.
  • the holes are formed by the end mill 116, the holes and the layered molded article 133 are discretely formed on the inner circumference.
  • the removed portion formed on the lower plate 62 is formed by the end mill 116, it has a circular hole.
  • the planar shape of the removed portion at the end of the lower plate 62 can be made a shape other than a circle.
  • the fourth embodiment is an example in which the upper plate 61 and the lower plate 62 are fixed by plating at the ends of the support frame 60 in order to eliminate the displacement between the upper plate 61 and the lower plate 62.
  • 20A to 20F are cross-sectional views showing Embodiment 1 of Example 4, and FIG. 20G is a plan view of a support frame 60 according to Example 4.
  • 20A is a cross-sectional view of the support frame 60 before performing the process of the present embodiment
  • the lower diagram is an adhesive material that bonds the upper plate 61 and the lower plate 62 of the support frame 60.
  • It is sectional drawing of the solvent tank 141 which contains the solvent 140 which melt
  • FIG. 20B is a cross-sectional view showing a state where one end of the support frame 60 is immersed in the solvent 140.
  • a circle in the portion where the support frame 60 is immersed in the solvent 140 indicates a process in which the adhesive 63 is being dissolved in the solvent 140.
  • FIG. 20C is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive material 63 in the range immersed in the solvent 140 is removed.
  • the plating is configured to form plating between the end faces of the upper plate 61 and the lower plate 62 and between the upper plate 61 and the lower plate 62 at the ends.
  • the upper drawing of FIG. 20D is a cross-sectional view showing a state in which the masking tape 142 is attached so that plating is not formed on the main surfaces of the upper plate 61 and the lower plate 62 before plating.
  • the drawing on the lower side of FIG. 20 is a cross-sectional view showing a state in which the plating solution 143 is contained in the plating tank 145.
  • FIG. 20E is a sectional view showing a state where the end portion of the support frame 60 is immersed in the plating liquid 143.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 which are in contact with the plating solution 143, are plated.
  • FIG. 20F is a cross-sectional view showing a state in which the support frame 60 with the plating 144 applied to the end plate between the upper plate 61 and the lower plate 62 and the end side surface is taken out from the plating tank 145 at the end. As shown on the upper side of FIG.
  • the plating 144 fills the space between the lower plate 62 and the upper plate 61 to firmly bond the upper plate 61 and the lower plate 62 together, and the shearing force is applied to the upper plate 61 and the lower plate 62. Misalignment can be prevented.
  • the plating thickness between the upper plate 61 and the lower plate 62 is the same as that of the adhesive material 63, and is 15 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • FIG. 20G is a plan view showing a state where the support frame 60 is plated 144 according to the present embodiment. As shown in FIG. 20G, the plating 144 is applied to the entire outer edges of the four sides of the support frame 60 and can cope with shearing force in any direction. The dotted line in FIG. 20G indicates that the plating is formed between the upper plate 61 and the lower plate 62 at the end of the support frame 60.
  • (Embodiment 2) 21A to 21E are cross-sectional views illustrating Embodiment 2 of Example 4.
  • FIG. 21A is a cross-sectional view showing a state where the end of the support frame 60 is immersed in the solvent 140 to melt the adhesive 63, and corresponds to FIG. 20B in the first embodiment.
  • the distance between the upper plate 61 and the lower plate 62 is likely to be large in the range where the adhesive 63 is removed.
  • FIG. 21B is a cross-sectional view showing a state where the distance between the upper plate 61 and the lower plate 62 is large at the end of the support frame 60. Then, even if the upper plate 61 and the lower plate 62 are plated 144, the upper plate 61 and the lower plate 62 are not joined by the plating 144.
  • FIG. 21C is a cross-sectional view showing a state in which the clamp 146 prevents expansion of the distance between the upper plate 61 and the lower plate 62 before plating in order to prevent this.
  • the masking tape 142 is attached to the support frame 60 from which the adhesive material 63 has been removed at the end, and then the clamp 146 suppresses the expansion of the distance between the upper plate 61 and the lower plate 62.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 are plated with a uniform thickness.
  • the clamps 146 may be formed on one entire side of the support frame 60 or may be formed discretely. In this state, it is immersed in the plating solution 143 shown in FIG. 21C.
  • FIG. 21D is a cross-sectional view showing a state in which the clamped support frame 60 is immersed in the plating solution 143 to perform plating 144.
  • FIG. 21D is a cross-sectional view showing a state in which the support frame 60 having the ends plated in this manner is taken out from the plating solution 143.
  • 21E is a sectional view of the support frame 60 showing a state in which the clamp 146 and the masking tape 142 are removed.
  • a plan view of the support frame 60 in the second embodiment thus formed is the same as FIG. 20G in the first embodiment.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 can be reliably adhered to each other by the plating 144 at the end portion, so that the displacement due to the shearing force can be reliably prevented. I can.
  • the cross-sectional structure of the support frame 60 of the fifth embodiment is different from that of the first to fourth embodiments.
  • an upper plate 61 having a convex portion 611 and a concave portion 612 on one surface and a lower plate 62 having a convex portion 621 and a concave portion 622 on one surface are prepared.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 are attached to each other by fitting the convex part of the above and the other concave part of the upper plate 61 or the lower plate 62.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the support frame 60 according to the first embodiment of the fifth example.
  • an upper plate 61 having a convex portion 611 and a concave portion 612 formed on one surface, and a lower plate 62 having a convex portion 621 and a concave portion 622 formed on one surface are prepared.
  • Such a plate material can be manufactured by pressing or machining.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 are bonded to each other by a roller with the uneven surfaces facing each other.
  • the bonding is performed while applying the adhesive liquid 152 from the nozzle 153 to the bonding surface so that the upper plate 61 and the lower plate 62 are not separated by the force in the direction perpendicular to the main surface of the support frame 60.
  • the roller 150 allows the protrusions of one of the upper plate 61 or the lower plate 62 and the recesses of the other of the upper plate 61 or the lower plate 62 to be attached to each other. Even if a shearing force is applied between the upper plate 61 and the lower plate 62, the displacement of the upper plate 61 and the lower plate 62 in the main surface direction does not occur. Further, since the convex portion and the concave portion are fitted while being crushed by the roller 150, it is possible to prevent the deviation of the convex portion and the concave portion due to the manufacturing tolerance.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of the support frame manufactured in this way.
  • the upper plate 61 and the concave portion of the lower plate are fitted and combined with each other, the upper plate 61 and the lower plate 62 do not shift even if a shearing force is applied. Further, since the adhesive is present between the upper plate 61 and the lower plate 62, the upper plate 61 and the lower plate 62 do not separate even if a force is applied in the direction perpendicular to the main surface.
  • FIG. 24 is a diagram showing a state of a surface on which convex portions and concave portions are formed on the upper plate 61 and the lower plate 62.
  • the left side of FIG. 24 is the upper plate 61, and the right side is the lower plate 62.
  • the convex portions 611 are formed on the upper plate 61 at a predetermined pitch.
  • the upper side is a plan view and the lower side is a BB sectional view thereof.
  • the convex portions 611 are formed in an island shape and arranged in a matrix.
  • the planar shape of each convex portion 611 is circular in FIG. 24, but may be square or rectangular.
  • a recess 622 is formed in the lower plate 62 at a portion corresponding to the protrusion 611 of the upper plate 61.
  • the upper side of the drawing on the right side of FIG. 24 is a plan view, and the lower side is its CC cross-sectional view.
  • the concave portions 622 of the lower plate 62 are formed at the same pitch as the convex portions 611 of the upper plate 61, and the planar shape of each concave portion 622 is the same as the convex portion 611 of the upper plate 61.
  • the convex portion 611 of the upper plate 61 and the concave portion 622 of the lower plate 62 are fitted and bonded to each other, whereby the support frame 60 in which the upper 61 plate and the lower plate 62 are not displaced even if shearing force is applied Can be manufactured.
  • FIG. 25 is a diagram showing another example of the state of the surfaces of the upper plate 61 and the lower plate 62 on which the concave portions and the convex portions are formed.
  • the left side of FIG. 24 is the upper plate 61, and the right side is the lower plate 62.
  • the convex portions 611 are formed on the upper plate 61 at a predetermined pitch.
  • the upper side is a plan view and the lower side is a DD cross-sectional view thereof.
  • the lower plate 62 is formed with the convex portions 621 at a predetermined pitch, like the upper plate 61.
  • the upper side is a plan view
  • the lower side is its EE cross-sectional view. That is, the lower plate 62 and the upper plate 61 are the same.
  • the convex portion 611 of the upper plate 61 is fitted to the concave portion of the lower plate 62 indicated by a dotted circle.
  • the space between the four convex portions 621 forms the concave portion 622.
  • the effect is the same as that in FIG. 24.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 need to be formed in separate steps, but in the configuration of FIG. 25, the upper plate 61 and the lower plate 62 can be simultaneously formed. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 26 is a plan view showing another example of the convex portion and the concave portion formed on the upper plate 61 and the lower plate 62 of the support frame 60.
  • the convex portions 611 are formed in a stripe shape in the vertical direction (y direction) and are formed at a predetermined pitch in the horizontal direction (x direction).
  • a concave portion 612 is formed between the convex portions 611. 26 to 28, since the upper plate 61 and the lower plate 62 have the same shape, only the upper plate 61 is shown.
  • the convex portions 611 and the concave portions 612 having the same width are formed at the same pitch.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 can be simultaneously formed.
  • the support frame 60 can be formed by fitting the convex portions and the concave portions of the upper plate 61 and the lower plate 62 thus formed. Note that spraying the adhesive liquid 152 when the upper plate 61 and the lower plate 62 are fitted together is the same as described with reference to FIG.
  • the upper plate 61 and the lower plate 62 do not shift with respect to the shearing force applied in the lateral direction (the x direction in FIG. 26).
  • the bonding area increases due to the unevenness formed on the upper plate 61 and the lower plate 62, so that there is some effect.
  • FIG. 27 is a plan view showing another example of the convex portion 611 and the concave portion 612 formed on the upper plate 61 and the lower plate 62 of the support frame 60.
  • the convex portions 611 extend obliquely in the form of stripes and are formed at a predetermined pitch in the direction orthogonal thereto.
  • a concave portion 612 is formed between the convex portions 611.
  • the configuration of FIG. 27 is the same as that of FIG. 26 except that the convex portions 611 are formed in a stripe shape in an oblique direction.
  • the support frame 60 formed by fitting the upper plate 61 and the lower plate 62 according to the configuration of FIG. 27 disperses the shearing force in the horizontal direction (x direction in FIG. 27) and the vertical direction (y direction in FIG. 27). Therefore, the displacement between the upper plate 61 and the lower plate 62 is unlikely to occur in both the x direction and the y direction. However, when the shearing force in the x direction or the y direction is very large, the upper plate 61 and the lower plate 62 may be slightly displaced.
  • FIG. 28 is a plan view showing another example of the convex portion and the concave portion formed on the upper plate and the lower plate of the support frame 60.
  • the convex portions 611 are formed in a zigzag shape in the vertical direction on one surface of the upper plate 61, and are arranged at a predetermined pitch in the direction perpendicular to the zigzag shape.
  • a concave portion 612 is formed between the convex portions 611.
  • the configuration of FIG. 28 is the same as that of FIG. 26 except that the convex portion 61 is formed in a zigzag shape.
  • the support frame 60 formed by fitting the upper plate 61 and the lower plate 62 with the configuration of FIG. 28 disperses the shearing force in the horizontal direction (x direction in FIG. 28) and the vertical direction (y direction in FIG. 28). Therefore, the displacement between the upper plate and the lower plate is unlikely to occur in both the x direction and the y direction.
  • the shearing force applied in the x direction or the y direction is canceled by the vertical and horizontal directions and becomes zero. Therefore, even if a large shearing force is generated, the upper plate 61 and the lower plate 62 do not shift.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the configuration of the second exemplary embodiment. 29 is the same as FIG. 22 of the first embodiment except that the cross section of the convex portion 611 of the upper plate 61 and the cross section of the convex portion 621 of the lower plate 62 are triangular.
  • the convex portions 611 and 621 as shown in FIG. 29 can also be formed by pressing or machining.
  • the planar shape of the upper plate 61 or the lower plate 62 in the second embodiment is the same as that described with reference to FIGS. 24 to 28.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of the support frame 60 according to the second embodiment.
  • the second embodiment shows the case where the cross section is a triangle, this cross section is not limited to the triangle, and the same applies to a case where the curvature R is formed at the apex of the triangle or a trapezoid.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the configuration of the third embodiment of Example 5.
  • the third embodiment is different from the first embodiment in that a convex portion 65 is formed on the upper plate 61 and a convex portion 66 is formed on the lower plate 62 by a three-dimensional printer.
  • 22 is the same as that described in FIG. 22 in the first embodiment except that the convex portions 65 and 66 are formed by the three-dimensional printer.
  • FIG. 32 is a sectional view of the support frame in the third embodiment.
  • 23 is the same as that described in Embodiment 1 with reference to FIG. 23, except that the convex portions 65 and 66 are formed by a three-dimensional pre-printer.
  • the planar shape of the upper plate 61 or the lower plate 62 in the third embodiment is the same as that described with reference to FIGS. 24 to 28.
  • the present invention is not limited to this, and can be used as a vapor deposition mask in a display device other than an organic EL display device when vapor deposition with a fine pitch is required.
  • Vapor deposition mask 10... Display area, 11... Scan line, 12... Video signal line, 13... Power line, 14... Pixel, 14... Pixel, 14... Pixel, 20... Scan line driving circuit, 21 ...Frame area, 30...terminal area, 31...driver IC, 32...flexible wiring board, 40...board, 50...mask, 51...opening area, 52...peripheral area, 60...support frame, 61...upper plate, 62... Lower plate, 63... Adhesive material, 65... Convex part by 3D printer, 66... Convex part by 3D printer, 70... Joining member, 80... Evaporated material, 90... Base material, 91... Resist, 92...
  • Temporary bonding Material 100...Stopper, 110...Punching tool, 111...Doting point, 112...Hole, 113...Burr, 114...Upper rigid body (mounting stand), 115...Lower rigid body (holding stand), 116...End mill, 117...Reamer, 120... pin, 121... parallel pin, 122... hollow pin, 123... striking rod, 130... 3D printer nozzle, 131... 3D model, 132... polishing tool, 133... ejected product, 135... show strong adhesion Mark, 140... Solvent, 141... Solvent tank, 142... Masking tape, 143... Plating liquid, 144... Plating, 145... Plating tank, 150... Roller, 152...
  • Adhesive liquid 153... Nozzle, 150... Common electrode, 151... Capacitance insulating film, 152... Pixel electrode, 153... Alignment film, 611... Convex part, 612... Recessed part, 621... Convex part, 622... Recessed part, 900... Deposition source, 1000... Vacuum deposition chamber, 1121... Deformed part of support frame , B... blue light emitter, G... green light emitter, R... red light emitter

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Abstract

表示装置の製造において、画素に発光体を精度よく蒸着することが出来る蒸着マスクを実現する。このために、本発明は次のような構成を有する。表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスク５０と、前記マスク５０を支える支持枠６０とで構成され、前記支持枠６０は、上板６１と下板６２と、前記上板６１と前記下板６２を接着する接着材６３によって構成され、前記上板６１と前記下板６２の間にせん断力が加わったときに、前記支持枠６０の主面方向に、前記上板６１と前記下板６２が互いにずれることを防止するためのストッパー１００を有することを特徴とする蒸着マスク。

Description

蒸着マスク
　本発明は、有機ＥＬ表示装置等の画素を、蒸着によって形成する場合の、蒸着マスクに関する。
　有機ＥＬ表示装置は、画素毎に発光材料である有機層を蒸着によって形成している。画素ピッチは小さく、したがって、蒸着によって形成される各画素における有機ＥＬ層で構成される発光体のサイズも小さい。これに伴い、蒸着マスクにおける孔のピッチも孔の大きさも非常に小さい。したがって、蒸着マスクの精度は重要である。
　蒸着マスクは、画素に蒸着するための孔が多数形成されたマスク箔の部分と、このマスク箔を指示する支持枠とから構成されている。特許文献１には、この支持枠のゆがみを低減し、かつ、寸法精度を向上させるために、支持枠を上枠と下枠の２枚構成とし、上枠と下枠を接着材によって接着した構成とすることが記載されている。
特開２０１７－２１０６３３号公報
　本発明における蒸着マスクは、有機ＥＬ表示装置の表示領域の画素に対応し、孔が多数形成された箔状のマスクと、箔状マスクを支える支持枠と、箔状マスクとによって構成される。以後本明細書では、孔が多数形成された箔状のマスクを単にマスクとよび、マスクと支持枠の組み立て体を蒸着マスクと呼ぶ。
　有機ＥＬ表示装置の画素ピッチは非常に小さく、また、各画素に対応するマスク孔の径も非常に小さい。したがって、孔が形成されるマスクの厚さも非常に小さくする必要がある。また、マスクは蒸着される基板に沿って平坦化しておく必要がある。マスクの平坦度を維持するために、支持枠によって、マスクに対して外側にテンションを加えておく必要がある。この時、支持枠には、反作用として、内側に向かうテンションが加わる。
　支持枠は、寸法精度の向上及び枠自体のゆがみを防止するために、上枠と下枠の２枚構造とし、接着材によって上枠と下枠を接着した構成が使用される。この時、マスクからの反作用としての、支持枠に対するテンションは、主として上枠に加わる。
　そうすると、上枠と下枠を接着する接着層に剪断力が加わり、上枠と下枠が互いに平面方向にずれる現象を生ずる。このような剪断力による、上枠と下枠のずれは蒸着マスクによる蒸着精度に対して重要な影響を生ずる。
　本発明は、剪断力による上枠と下枠のずれを防止し、蒸着マスクの寸法精度を維持し、これによって、優れた品質の有機ＥＬ表示装置の製造を可能とすることである。
　本発明は上記課題を克服するものであり、主な具体的な手段は次のとおりである。
　（１）表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、前記上板と前記下板の間にせん断力が加わったときに、前記支持枠の主面方向に、前記上板と前記下板が互いにずれることを防止するためのストッパーを有することを特徴とする蒸着マスク。
　（２）表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、前記上板の一方の面には、所定のピッチで凸部が形成され、前記下板の一方の面には、前記所定のピッチで凹部が形成され、前記凸部と前記凹部が勘合している構成であることを特徴とする蒸着マスク。
有機ＥＬ表示装置の平面図である。 有機ＥＬ表示装置の画素構成を示す平面図である。 表示領域における基板と蒸着マスクの関係を示す断面図である。 蒸着装置の概要を示す断面図である。 蒸着マスクの詳細図である。 蒸着マスクにおけるマスクを形成した状態を示す断面図である。 支持枠の断面図である。 支持枠とマスクを仮付けした状態を示す断面図である。 メッキで形成した接合部材によってマスクと支持枠を接合した状態を示す断面図である。 マスクから母材を剥離した状態を示す断面図である。 支持枠の製造工程を示す断面図である。 蒸着マスクの平面図である。 図８のＡ－Ａ断面図である。 支持枠の上板にテンションが加わった状態における支持枠の断面図である。 本発明の概略を示す断面図である。 本発明の概略を示す平面図である。 実施例１の実施形態１の製造工程を示す断面図である。 図１３Ａに続く工程を示す断面図である。 実施例１の実施形態１を示す断面図である。 実施例１の実施形態２の製造工程を示す断面図である。 図１４Ａに続く工程を示す断面図である。 図１４Ｂに続く工程を示す断面図である。 実施例２の実施形態１構成を示す断面図である。 実施例２の実施形態１の製造工程を示す断面図である。 図１５Ａに続く工程を示す断面図である。 図１５Ｂに続く工程を示す断面図である。 図１５Ｃに続く工程を示す断面図である。 実施例２の実施形態１の構成を示す断面図である。 実施例２の実施形態２の製造工程を示す断面図である。 図１６Ａに続く工程を示す断面図である。 図１６Ｂに続く工程を示す断面図である。 実施例２の実施形態２の構成を示す断面図である。 実施例２の実施形態３の製造工程を示す断面図である。 図１７Ａに続く工程を示す断面図である。 図１７Ｂに続く工程を示す断面図である。 図１７Ｃに続く工程を示す断面図である。 図１７Ｄに続く工程を示す断面図である。 実施例２の実施形態３の構成を示す断面図である。 実施例３の実施形態１の製造工程を示す断面図である。 図１８Ａに続く工程を示す断面図である。 図１８Ｂに続く工程を示す断面図である。 図１８Ｃに続く工程を示す断面図である。 実施例３の実施形態１の構成を示す断面図である。 実施例３の実施形態１の構成を示す平面図である。 実施例３の実施形態１の他の例の構成を示す平面図である。 実施例３の実施形態２の製造工程を示す断面図である。 図１９Ａに続く工程を示す断面図である。 図１９Ｂに続く工程を示す断面図である。 図１９Ｃに続く工程を示す断面図である。 図１９Ｄに続く工程を示す断面図である。 実施例３の実施形態２の構成を示す断面図である。 実施例３の実施形態２の構成を示す平面図である。 実施例３の実施形態２の他の例の構成を示す平面図である。 実施例４の実施形態１の製造工程を示す断面図である。 図２０Ａに続く工程を示す断面図である。 図２０Ｂに続く工程を示す断面図である。 図２０Ｃに続く工程を示す断面図である。 図２０Ｄに続く工程を示す断面図である。 実施例４の実施形態１の最終工程を示す断面図である。 実施例４の実施形態１の構成を示す平面図である。 実施例４の実施形態２の製造工程を示す断面図である。 図２１Ａに続く工程を示す断面図である。 図２１Ｂに続く工程を示す断面図である。 図２１Ｃに続く工程を示す断面図である。 図２１Ｄに続く工程を示す断面図である。 実施例４の実施形態２の構成を示す断面図である。 実施例５の実施形態１の製造工程を示す断面図である。 実施例５の実施形態１の構成を示す断面図である。 実施例５における凸部と凹部の例を示す図である。 実施例５における凸部と凹部の他の例を示す図である。 実施例５における凸部と凹部のさらに他の例を示す平面図である。 実施例５における凸部と凹部のさらに他の例を示す平面図である。 実施例５における凸部と凹部のさらに他の例を示す平面図である。 実施例５の実施形態２の製造工程を示す断面図である。 実施例５の実施形態２の構成を示す断面図である。 実施例５の実施形態３の製造工程を示す断面図である。 実施例５の実施形態３の構成を示す断面図である。
　図１は有機ＥＬ表示装置の平面図である。図１において、ガラスあるいはポリイミドの樹脂で形成されたＴＦＴ基板４０の上に、画像を表示する表示領域１０が形成されている。表示領域１０の周辺には、額縁領域２１が配置している。額縁領域２１には、画素１４に電流を供給する電流供給線や、走査線駆動回路２０等が配置されている。表示領域１０には、横方向（ｘ方向）に走査線１１が延在し、縦方向（ｙ方向）に配列している。また、映像信号線１２及び電源線１３が縦方向に延在し、横方向に配列している。走査線１１と、映像信号線１２及び電源線１３で囲まれた領域が画素１４となっており、画素１４内には、光を発光する有機ＥＬ層、ＴＦＴで形成された駆動トランジスタ、スイッチングトランジスタ、等が形成されている。
　基板４０の１辺には端子領域３０が形成されている。端子領域３０には、映像信号線１２を駆動するためにドライバＩＣ３１が搭載され、有機ＥＬ表示装置に電源や信号を供給するためにフレキシブル配線基板３２が接続されている。
　図２は、有機ＥＬ表示装置の表示領域の平面図である。図２において、図１の画素１４に対応する部分には、赤発光体Ｒを有する赤画素、緑発光体Ｇを有する緑画素、または、青発光体Ｂを有する青画素が形成され、各画素あるいは発光体は、デルタ配置となっている。赤発光体Ｒ、緑発光体Ｇ、青発光体Ｂは、各々別な有機ＥＬ材料で構成されるので、別々に蒸着される。したがって、図２のような画素構成とするためには、３個の蒸着マスクが必要である。
　図２では、各発光体の平面形状は円であり、各発光体はデルタ配置している例であるが、これは一例であり、発光体の平面形状が正方形、長方形、ストライプ等の場合もありうる。また、発光体の配置は、デルタに限らず、ひし形、平行四辺形、ストライプ配置等の場合もありうる。図２において、発光体の直径ｄ１は例えば、１５μｍ乃至２０μｍである。画素ピッチｐｐは、例えば３０μｍ乃至４０μｍである。この場合、マスクの径は発光体の径と同じである。一方、マスクの孔は、各発光体別に形成されるので、マスクの孔のピッチｐｍは５０μｍ乃至６７μｍである。隣り合って配置される異なる色同士の間隔は、すなわち蒸着マスクのアライメントマージンとなり、１０μｍ乃至３０μｍ程度が必要とされるが、各画素の発光領域の拡大化や、表示領域の高精細化を鑑みると、この距離は小さくすることが好ましい。
　図３は、３色の発行体の一つとなる有機ＥＬ材料を蒸着するためのマスク５０と基板４０の状態を示す断面図である。図３において、蒸着基板４０、すなわち、ＴＦＴ基板４０の厚さｔｓは、例えば０．５ｍｍである。一方、発光体の径ｄ１を１５μｍ乃至２０μｍとするために、マスク５０にも、同様に、孔径ｄ１の孔を形成している。有機ＥＬ材料は、マスク５０に設けられた孔から露出した基板４０の表面に蒸着される。孔径ｄ１の領域に過不足なく有機ＥＬ材料が蒸着されるためには、マスク５０の板厚ｔｍは５μｍ乃至１０μｍ程度と薄くする必要がある。マスク５０の板厚が厚いと、斜め方向から堆積しようとする有機ＥＬ材料に対する遮蔽物となり、いわゆる「ケラレ」が生じて蒸着不良となる。
　図２に示すような高精細の画素構成とするためには、図３に示すように、マスク５０と蒸着基板４０とはほぼ密着状態とする必要がある。このためには、マスク５０にテンションを加えてマスク５０を平坦に保つ必要がある。なお、図３における矢印８０は有機ＥＬ材料の蒸発物である。図示しないが、マグネットを、マスク５０に対して基板４０の反対側に面するように配置し、磁力によってマスク５０を基板４０に密着させる場合もある。
　図４は真空蒸着の状態を示す概略断面図である。図４の真空チャンバ１０００内において、蒸着源９００から蒸着材料８０が基板４０に向けて蒸発する。基板４０には、蒸着マスクのマスク５０を介して発光材料が蒸着される。蒸着膜厚を均一にするために、図４においては、蒸着源９０が２個使用されている。蒸着源９０は、蒸着膜を均一にするために、必要に応じて数が増減される。
　蒸着マスクは、箔状のマスク５０と支持枠６０を接合部材７０で接合したものである。支持枠６０は上板６１と下板６２が接着材６３によって接着した構成である。支持枠６０とマスク５０とは、メッキによる接合部材７０によって接合している。薄いマスク５０がたわまないように、マスク５０には、支持枠６０によってテンションがかけられている。その反作用として、支持枠６０には、内側に向かうテンションが発生し、上板６１と下板６２を接着している接着材６３には、剪断応力が発生する。
　図５は蒸着マスク５の詳細図である。図５において上側が平面図であり、下側が断面図である。有機ＥＬ表示装置は個々に製造したのでは効率が悪いので、大きな基板に多数の有機ＥＬ表示パネルが形成される。したがって、蒸着マスク５もこの大きな基板に対応するものになっている。
　図５において、蒸着マスク５は、支持枠６０によって４つに区画されており、各区画毎に、マスク５０が存在している。各マスク５０には、１６個の有機ＥＬ表示装置が対応している。したがって、図５の蒸着マスク５０によって、６４個の有機ＥＬ表示装置が形成される。なお、図５では、蒸着マスク５は４つに区画されているが、これは例であり、区画の数は４には限らない。
　各マスク５０には、有機ＥＬ表示装置の表示領域の各画素に対応して多数の孔が形成された開口領域５１と、孔の存在していない周辺領域５２から構成されている。マスク５０は、例えば、厚さが数μｍから十数μｍのＮｉ、あるいはＮｉ合金であり、メッキによって形成されている。
　支持枠６０は、上板６１と下板６２が接着材６３によって接着したものである。支持枠６０を２層構成としているのは、ローラによって板材を形成するときに、薄板としたほうが、ローラ回数が増えるので、寸法を正確に出しやすいということが一つの理由である。他の理由は、板材固有のひずみを２枚の板材によって相殺することによって、積層された支持枠にゆがみが生ずることを防止することである。
　上板６１、下板６２は、例えば、厚さ０．５ｍｍ程度のインバー材で形成される。インバー材は、鉄とニッケルの合金であり、熱膨張係数が非常に小さい。上板６１、下板６２、及び接着材６３で形成される支持枠６０とマスク５０とは、メッキによる接合部材７０によって接合されている。完成したマスク５０には支持枠６０によってテンションが加えられ、マスク５０の撓みを防止する。
　図６Ａ乃至図６Ｅは、図５に示す蒸着マスクを形成するためのプロセスを示す断面図である。図６Ａは、メッキによってマスク５０を形成した状態を示す断面図である。平面が平滑な金属板を用意し、これを母材９０として使用し、この母材９０の上に、マスク５０を形成する。すなわち、母材９０の上に、パターニングのためのフォトレジスト９１を形成し、所定の箇所にメッキを成長させることによって、箔を形成する。図６Ａでは、フォトレジスト９１はマスク５０の外形部にのみ形成されているが、開口領域における孔を形成するためにフォトレジストを形成し、マスク５０の開口部に画素部の蒸着のための孔を同時に形成することも出来る。
　図６Ｂは、マスク５０とは別途に形成される支持枠６０の断面図である。支持枠６０は、例えば、厚さが０．５ｍｍのインバー材でなる上板６１と下板６２とを接着材６３によって貼り合わせたものである。接着材６３の厚さは、例えば１５μｍである。板材は延伸材としてロール状で提供されるために、円弧方向への反りが残っている場合がある。このような場合、２枚の板を表裏逆で貼り合わせ、反りを相殺して平坦性を確保することが出来る。支持枠５０の加工は切削加工でもエッチング加工でもよい。
　図６Ｃは、マスク５０が形成された母材９０に支持枠６０を仮接着した状態を示す断面図である。仮接着に用いられる仮接着材９２は、後の工程で、母材９０の剥離が容易になるようなものを用いることが好ましい。
　図６Ｄは、マスク５０と支持枠６０を接合するために、図６Ｃの構造に対して、フォトレジスト９１を形成し、その後、メッキを成長させてマスク５０と支持枠６０の接続部材７０を形成した状態を示す断面図である。図６Ｄにおいて、接合部材７０としてのメッキを形成する部分以外をフォトレジスト９１で覆い、メッキによって接合部材７０が形成されている。
　図６Ｄでは、支持枠６０において、メッキによって接合部材７０を形成する部分を除いてレジスト９１を形成している。これに限らず、支持枠６０全面に対してメッキを施してもよい。但し、この場合、支持枠６０全面にメッキを施すことによって、メッキ膜の応力により、支持枠６０が変形する場合があるので、注意が必要である。
　図６Ｅは、フォトレジスト９１を剥離した後、金属で形成された母材９０を蒸着マスク５から剥離している状態を示す断面図である。これによって蒸着マスク５が完成する。なお、母材９０に、メッキによってマスク５０を形成する時に、マスク５０に応力が生じ、この応力は、母材９０を蒸着マスク５から剥離すると、マスク５０が収縮する方向に働き、それを支持枠６０が収縮に逆らってマスク５０を支えることになる。言い換えると、マスク５０には、支持枠６０によって、外側に引張られるようなテンションが発生することになる。このテンションによってマスク５０の平坦性が保たれる。
　図７は、支持枠６０の製造方法を示す断面図である。支持枠６０は、上板６１と下板６２を接着材６３で貼り合わせたものである。上板６１、下板６２のための板材は延伸材としてロール状で提供されるので、円弧方向への反りが残っている。そこで、図７に示すように、２枚の板を表裏逆で貼り合わせ、平坦性を確保している。
　本発明における蒸着マスク５は図５に示すとおりであるが、以後の説明では、わかりやすくするために、簡略図面を用いる。図８は、以後の説明における蒸着マスク５の平面図である。図８では、図５における１区画のみが記載されている。すなわち、支持枠６０内に１個のマスク５０が形成されている。図９は、図８のＡ－Ａ断面図である。実際の蒸着マスク５は図５に示すように、マスク５０と支持枠６０はメッキによる接合部材７０によって接合されているが、図９では、接合部材７０は省略され、マスク５０は、支持枠７０の上板６１に接合されている。以後、本発明の説明における蒸着マスク５の断面は、図９を用いておこなう。なお、図５に示すような接合部材７０が存在している場合も、マスク５０からの支持枠６０へのテンションは主として上板６１に生ずることは、図９と同じである。
　図１０は、本発明が解決する問題点を示す断面図である。マスク５０には平坦性を保つために、テンションが加えられている。一方、支持枠６０には、反作用として、内側にテンションがかかり、これによって、上板６１と下板６２を接着している接着材６３にせん断応力が発生し、上板６１と下板６２が平面方向にずれてしまう。そうすると、結果的にマスク５０の孔の位置が移動することになる。
　つまり、基板４０も蒸着マスク５の下板６２も蒸着装置に固定されるので、結果的に、支持枠６０の上板６１と接合したマスク５０における開口が基板４０に対してずれることになる。図２等で説明したように、有機ＥＬ表示装置では、画素ピッチが非常に小さいので、図１０のようなずれが発生すると、画素における発光体、すなわち、有機ＥＬ層の位置がずれてしまい、表示品質に重大な影響をもたらす。
　本発明の構成は、図１１に示すように、支持枠６０において、上板６１と下板６２のずれを防止するストッパー１００を設け、これによって、たとえ、上板６１と下板６２の間にテンションによるせん断応力が加わった場合においても、上板６１と下板６２の間にずれが生じないようにし、発光体としての有機ＥＬ層の位置がずれないようにすることである。
　図１２は、このための構成を示す、蒸着マスク５の平面図である。図１２において、マスク５０の外側において、支持枠６０の上板６１と下板６２を固定するためのストッパー１００が長辺上、短辺上、及びコーナー部に形成されている。なお、ストッパー１００の平面的な位置は、図１２に限らず、ストッパー１００の性質に応じて位置を選べばよい。以下に示す実施例は、種々のストッパー１００の構成を示すものである。
　実施例１は、アイスピック、千枚通し、あるいはキリ等のような、先の尖った打ち抜き具１１０で上板６１と下板６２を貫通して打ち抜くことにより、打ち抜き部分における上板６１の変形によって、上板６１と下板６２の平面方向のずれを防止するものである。
（実施形態１）
　図１３Ａ乃至図１３Ｃは実施例１における実施形態１を示す図である。図１３Ａの上側の断面図は、支持枠６０を、孔を有する下側剛体（載置台）１１５と上側剛体（抑え台）１１４の間に挟み、打ち抜き具１１０を支持枠６０に当てた状態を示す図である。１３Ａの下側の図は、支持枠６０の上に配置した打ち抜き具１１０の打点１１１を示す平面図である。
　図１３Ｂは、打ち抜き具１１０によって、支持枠６０の上板６１と下板６２を貫通した状態を示すものであり、上側の図は断面図、下側の図は平面図である。図１３Ｂの断面図に示すように、支持枠６０を打ち抜いたとき、上板６１と下板６２にバリ１１３が発生し、このバリ１１３によって、上板６１と下板６２の相互のずれを防止するものである。図１３Ｂの下側の平面図において、１１２は貫通孔、１１２１は、バリを発生させるように支持枠６０が変形した部分である。
　図１３Ｃは、貫通孔１１２に形成されたバリ１１３の状態を示す断面図である。形成される孔１１２は例えば円形である。したがって、支持枠６０における上板６１と下板６２は、平面方向のいずれの方向においても、相互の動きは抑えられる。
（実施形態２）
　図１４Ａ乃至図１４Ｄは、実施例１の実施形態２を示す断面図である。実施形態１では、図１３Ｃに示すように、打ち抜き具１１０で打ち抜いた支持枠６０の裏側には、バリ１１３が突起として生じている。蒸着装置等において、このような突起状のバリ１１３が邪魔になる場合がある。実施形態２はこの問題を対策したものである。
　図１４Ａの上側の断面図は、支持枠６０を、孔を有する下側剛体１１５と、上側剛体１１４の間に挟み、下板６２に対してエンドミル加工を施すためのエンドミル１１６を当てているところを示す断面図である。エンドミル１１６によって、下板６２のみに孔を形成する。
　図１４Ｂは、下板６２に孔を形成した後、下側剛体１１５の径が小さい部分に支持枠６０を配置し、打ち抜き具１１０を上板６１側に当てた状態を示す断面図である。図１４Ｃは、打ち抜き具１１０によって上板６１を打ち抜いた状態を示す断面図である。この時、下板６２には、あらかじめ孔が形成されており、かつ、下側剛体１１５の径が小さくなっているので、上板６１のバリ１１３は、下板６２よりも下方に出っ張らず、下板６２の端部に当接することになる。
　図１４Ｄは、加工後の支持枠６０の断面図である。図１４Ｄにおいて、打ち抜かれた上板６１のバリ１１３は、下板６２の下面よりも突出することは無く、下板６２の端面と当接している。上板６１のバリ１１３によって、下板６２と上板６１が平面方向にずれることは防止されている。また、バリ１１３が下板６２の下面よりも下方に突出することは無い。
　実施例２は、支持枠６０の上板６１と下板６２に形成したスルーホールにピンを打ち込むことによって、上板６１と下板６２が相互にずれることを防止するものである。
（実施形態１）
　図１５Ａ乃至１５Ｅは、実施例２の実施形態１を示す断面図である。図１５Ａは、上板６１と下板６２にスルーホールを形成するために、リーマ１１７を上板６１に当てている状態を示している。支持枠６０が載置されている下側剛体１１５には、リーマ１１７に対応する部分に開口が形成されている。
　図１５Ｂは、スルーホールが形成された支持枠６０を開口が形成されていない下側剛体１１５の上に載置し、打ち込まれるピンの頭を収容するための穴を形成するために、上板６１にエンドミル１１６を当接している状態を示す断面図である。図１５Ｃは、エンドミル１１６によって、ピンの頭に対応する部分に穴をあけた状態を示す断面図である。
　図１５Ｄは、このようして形成された上板６１と下板６２の孔にピン１２０を差し込む状態を示す断面図である。上板６１と下板６２の平面方向のずれを無くすには、ピン１２０の本体と、上板６１と下板６２のスルーホールとの関係は、「隙間嵌め」ではなく、「締り嵌め」のほうがよい。
　図１５Ｅは、上板６１と下板６２に形成された孔にピン１２０を差し込んだ状態を示す断面図である。リーマ加工とエンドミル加工によって、ピン１２０は上板６１と下板６２に完全に収容されている。図１５Ｅにおいて、ピン１２０によって支持枠６０における上板６１と下板６２のずれは防止することが出来る。また、実施例１のように、バリ１１３で上板６１と下板６２のずれを防止する場合に比較して、再現性が優れている。
（実施形態２）
　図１６Ａ乃至１６Ｄは、実施例２の実施形態２を示す断面図である。実施形態２が実施形態１と異なる点は、使用するピンが、図１６Ｃに示すような、平行ピン１２１だということである。平行ピン１２１の場合、ピンに頭が無いので、実施形態１で用いたようなエンドミル加工は不要である。
　図１６Ａは孔を有する下側剛体１１５の上にリーマ１１７を当てた状態を示す断面図である。図１６Ｂは、リーマ１１７によってスルーホールを形成した支持枠６０を、孔の存在しない下側剛体１１５の上に載置した状態を示す断面図である。図１６Ｃは、支持枠６０のスルーホールに平行ピン１２１を挿入する状態を示す断面図である。この場合も、上板６１と下板６２の平面方向のずれを無くすには、平行ピン１２１と、上板６１と下板６２のスルーホールとの関係は、「隙間嵌め」ではなく、「締り嵌め」のほうがよい。
　図１６Ｄは、平行ピン１２１を支持枠６０のスルーホール内に打ち付けによって挿入した状態を示す断面図である。実施形態２は実施形態１にくらべてエンドミル加工が不要な分、工程を簡略化できる。
（実施形態３）
　図１７Ａ乃至１７Ｄは、実施例２の実施形態３を示す断面図である。実施形態３が実施形態１と異なる点は、使用するピンが、図１７Ｄに示すような、中空ピン１２２だということである。ピン１２２の外形形状は、実施形態１のピン１２０と類似である。したがって、支持枠１１５に形成するスルーホールや上板６１にエンドミル１１６によって形成する穴は実施形態１と同様であり、実施形態３における図１７Ａ、図１７Ｂ、図１７Ｃに示す加工プロセスは、実施形態１における図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃと同じである。
　図１７Ｄが図１５Ｄと異なる点は、図１７Ｄで使用されるピン１２２の長さが、図１５Ｄで使用されるピン１２０の長さよりも長いということである。図１７Ｄにおいて、支持枠６０が載置されている下側剛体１１５には、孔が形成されており、この部分において、ピン１２２の先端が下板６２の下面よりも下方に突出している。
　図１７Ｅは、支持枠６０をひっくり返し、孔の存在しない下側剛体１１５上で、ピン１２２の中空部分を工具（打ち棒）１２３によって叩く状態を示す断面図である。これによって、中空ピン１２２の先端をつぶし、中空ピン１２２を固定する。
　図１７Ｆは、中空ピン１２２の先端をつぶして、中空ピン１２２を固定した状態を示す断面図である。図１７Ｆに示すように、中空ピン１２２の先端のつぶした部分は、下板６２の下面よりも、下方に突出している。蒸着装置において、蒸着マスク５のいずれかの面に突起が存在してもよいような構成であれば、図１７Ｆのような構成を使用することが出来る。
　実施例３は、平面形状において、下板６２を上板６１よりも小さくしておき、端部に下板６２及び上板６１と強力に接着することが出来る材料を上板６１の端部下面及び下板６２の端部側面に形成することによって、上板６１と下板６２の平面方向へのずれを防止するものである。
（実施形態１）
　図１８Ａ乃至１８Ｅは、実施例３の実施形態１を示す断面図である。図１８Ａは、上板６１と下板６２が上下逆に下側剛体１１５の上に載置されている状態を示す断面図である。図１８に示すように、下板６２のサイズは上板６１のサイズよりも小さくなっており、端部において、上板６１が下板６２よりも外側に突き出た状態になっている。
　図１８Ｂは、上板６１の端部に３次元プリンタを用いて造形物１３３を積層している状態を示している。１３０は、３次元プリンタのノズルを示している。このようにして形成される造形物１３３は、例えば、熱処理あるいは紫外線照射等を行った後は、上板６１及び下板６２と、接着材６３以上に、強力に接着する性質を有する材料である。図１８Ｃは、３次元プリンタによって、造形物１３３を積層し終わった状態を示す断面である。この状態で例えば、熱処理を加えて、あるいは、紫外線照射を行って、造形物１３３を固化するとともに、造形物１３３を、上板６１及び下板６２と強力に接着させる。図１８Ｃ等におけるバーベル印１３５は、積層造形物１３３が、上板６１及び下板６２に強く接着していることを示している。
　図１８Ｄは、研磨工具１３２を用いて造形物１３３を研磨して、支持枠６０の平面及び側面を平坦化している状態を示す断面図である。図１８Ｅは、加工後の支持枠６０の断面図である。図１８Ａ乃至図１８Ｄは、上板６１と下板６２を上下逆の状態で加工しているが、図１８Ｅは、上板６１と下板６２の上下関係を元に戻した状態になっている。
　図１８Ｆは、支持枠６０を裏面から視た場合の裏面平面図である。下板６２は上板６１よりも全周において外形が小さい。３次元プリンタで、全周に積層造形物１３１を形成することが時間的、コスト的に不利な場合は、図１８Ｆに示すように、積層造形物１３１を下板６２の外側に離散的に形成することが出来る。もちろん、条件が許せば、積層造形物１３１を下板６２の外周全域に形成してもよい。
　図１８Ｇは、積層造形物１３１を支持枠６０の内周側に形成した例である。図１８Ｇは、裏面平面図であるから、下板６２のみが見えている。下板６２が内周の全周において、上板６１よりも幅が小さい場合、積層造形物１１３は下板６２の内周の全周に形成されている。
（実施形態２）
　図１９Ａ乃至１９Ｅは、実施例３の実施形態２を示す断面図である。実施形態２が実施形態１と異なる点は、支持枠６０において、当初は下板６２と上板６１の大きさを同じにしておき、下板６２の端部をエンドミルによって、除去することにより、３次元プリンタによる造形物１３１を形成するスペースを確保するものである。
　図１９Ａは、上板６１と下板６２が同じ大きさである支持枠６０を、上下逆の状態にして下側剛体１１５上に配置した状態において、下板６２端部の一部を除去するために、エンドミル１１６を当てている状態を示す断面図である。なお、図１９Ａ乃至図１９Ｅにおける支持枠６０は上下逆の状態になって、下側剛体１１５の上に載置されている。
　図１９Ｂは、エンドミル１１６によって、下板６２端部を切削除去した状態を示す断面図である。図１９Ｃは、３次元プリンタによって、上板６１端部に積層造形物１３３を形成している状態を示す断面図である。１３０は、３次元プリンタのノズルを示している。図１９Ｃは図１８Ｂで説明した構成と同様である。図１９Ｄは、実施形態１の図１８Ｃに対応し、図１９Ｅは、実施形態１の図１８Ｄに対応する。１９Ｆは、加工後の支持枠６０を示す断面図であり、実施形態１の図１８Ｅに対応する。
　実施形態２における支持枠６０の平面図は、実施形態１とは異なっている。つまり、実施形態２は、エンドミル１１６によって、下板６２の端部を除去しているので、通常は、除去部分の平面は円となる。図１９Ｇは、実施形態２における支持枠６０の裏面平面図である。図１９Ｇにおいて、下板６２端部に形成したエンドミル１１６による穴に３次元プリンタで形成した積層造形物１３３が充填されている。穴をエンドミルで形成しているので、穴及び積層造形物１３３は外周において、離散的に形成されている。
　図１９Ｈは、実施形態２における支持枠６０の他の例における裏面平面図である。図１９Ｈにおいて、下板６２の内周側の端部に、エンドミル１１６によって穴を形成し、この穴に３次元プリンタで形成した積層造形物１３３が充填されている。図１９Ｈにおいても、穴をエンドミル１１６で形成しているので、穴及び積層造形物１３３は内周において、離散的に形成されている。
　なお、図１９Ｇ、図１９Ｈ等は、下板６２に形成する除去部分を、エンドミル１１６によって形成しているので、円形の穴となっている。しかし、エンドミル１１６以外の工具を用いることによって、下板６２の端部の除去部分の平面形状を円以外の形状にすることは可能である。
　実施例４は、支持枠６０において、上板６１と下板６２のずれを無くすために端部において、上板６１と下板６２をメッキによって固定する例である。
（実施形態１）
　図２０Ａ乃至図２０Ｆは、実施例４の実施形態１を示す断面図であり、図２０Ｇは、実施例４による支持枠６０の平面図である。図２０Ａの上側の図は、本実施形態の処理を施す前の支持枠６０の断面図であり、下側の図は、支持枠６０の上板６１と下板６２を接着している接着材６３を溶かす溶剤１４０が入っている溶剤槽１４１の断面図である。この溶剤の中に、支持枠６０の１辺の端部を浸漬させる。
　図２０Ｂは、支持枠６０の１辺の端部を溶剤１４０に浸漬させた状態を示す断面図である。図２０Ｂにおいて、支持枠６０が溶剤１４０に浸漬された部分における丸印は、接着材６３が溶剤１４０に溶け出している途中過程を示している。図２０Ｃは、溶剤１４０に浸漬された範囲の接着材６３が除去された状態を示す断面図である。
　本実施形態では、メッキは上板６１と下板６２の端面、及び、端部において上板６１と下板６２の間にメッキを形成する構成である。図２０Ｄの上側の図は、メッキを施す前に上板６１と下板６２の主面にメッキが形成されないように、マスキングテープ１４２を貼り付けた状態を示す断面図である。図２０の下側の図は、メッキ液１４３がメッキ槽１４５に収容されている状態を示す断面図である。
　図２０Ｅは、支持枠６０の端部をメッキ液１４３に浸漬させた状態を示す断面図である。図２０Ｅにおいて、メッキ液１４３と接している上板６１と下板６２にメッキが施されることになる。図２０Ｆは、端部において、上板６１と下板６２の間および端部側面にメッキ１４４が施された状態の支持枠６０をメッキ槽１４５から取り出した状態を示す断面図である。図２０Ｆの上側に示すように、メッキ１４４は下板６２と上板６１の間を充填して上板６１と下板６２を強固に接着して、せん断力による上板６１と下板６２のずれを防止することが出来る。因みに、上板６１と下板６２の間のメッキ厚は、接着材６３と同じ厚さであり、１５μｍ乃至２０μｍである。
　図２０Ａ乃至図２０Ｆに示す工程は、支持枠６０の１辺のみでなく、支持枠６０の４辺に適用される。図２０Ｇは、本実施形態によって支持枠６０にメッキ１４４が施された状態を示す平面図である。図２０Ｇに示すように、メッキ１４４は、支持枠６０の４辺の外端全域に施され、いずれの方向へのせん断力に対しても対応することが出来る。なお、図２０Ｇの点線は、メッキが支持枠６０の端部において、上板６１と下板６２の間に形成されていることを示している。
（実施形態２）
　図２１Ａ乃至図２１Ｅは、実施例４の実施形態２を示す断面図である。図２１Ａは、支持枠６０の端部を溶剤１４０に浸漬して、接着材６３を溶かしている状態を示す断面図であり、実施形態１における図２０Ｂに対応する。支持枠６０において、接着材６３が除去された範囲は上板６１と下板６２の間隔が大きくなりやすい。図２１Ｂは、支持枠６０の端部において、上板６１と下板６２の間隔が大きくなっている状態を示す断面図である。そうすると、上板６１と下板６２にメッキ１４４を施しても、上板６１と下板６２がメッキ１４４によって接合されない状態が生ずる。
　図２１Ｃは、これを防止するために、メッキ前にクランプ１４６によって、上板６１と下板６２の間隔の広がりを防止している状態を示す断面図である。図２１Ｃの上側の図において、端部において接着材６３が除去された支持枠６０に対し、マスキングテープ１４２を貼り付け、その後、クランプ１４６によって、上板６１と下板６２の間隔の広がりを抑え、上板６１と下板６２の間に均一の厚さでメッキが施されるようにしている。クランプ１４６は、支持枠６０の１辺全体に形成してもよいし、離散的に形成してもよい。この状態で、図２１Ｃに示すメッキ液１４３に浸漬する。
　図２１Ｄは、クランプされた状態の支持枠６０をメッキ液１４３内に浸漬して、メッキ１４４を施している状態を示す断面図である。図２１Ｄは、このようにして端部がメッキされた支持枠６０をメッキ液１４３から取り出した状態を示す断面図である。２１Ｅは、クランプ１４６及びマスキングテープ１４２を除去した状態を示す支持枠６０の断面図である。このようにして形成された実施形態２における支持枠６０の平面図は、実施形態１における図２０Ｇと同じである。
　このように、本実施形態による支持枠６０は、端部において、確実に上板６１と下板６２をメッキ１４４によって接着することが出来るので、せん断力に起因するずれを確実に防止することが出来る。
　実施例５の支持枠６０は、断面構造が実施例１乃至４とは異なっている。実施例５の支持枠６０においては、片面に凸部６１１及び凹部６１２を有する上板６１及び片面に凸部６２１及び凹部６２２を有する下板６２を用意し、上板６１あるいは下板６２の一方の凸部と、上板６１あるいは下板６２の他方の凹部を勘合させて、上板６１と下板６２を貼り合わせる。このように形成された支持枠６０は、互いに勘合する凸部と凹部によって、主面と平行方向にせん断力が生じても、上板６１と下板６２のずれは生じない。
（実施形態１）
　図２２は、実施例５の実施形態１による支持枠６０の製造方法を示す断面図である。図２２において、片面に凸部６１１と凹部６１２が形成された上板６１、及び、片面に凸部６２１と凹部６２２が形成された下板６２を用意する。このような板材は、プレスでも、機械加工でも製作することが出来る。図２２において、上板６１と下板６２を、凹凸面を向い合せてローラによって貼り合わせる。貼り合わせるときに、支持枠６０の主面と直角方向の力によって、上板６１と下板６２が剥離しないように、ノズル１５３から接着面に接着液１５２を塗布しながら貼り合わせる。
　上板６１と下板６２を貼り合わせるときに、ローラ１５０によって、上板６１あるいは下板６２の一方の凸部と、上板６１あるいは下板６２の他方の凹部を勘合させて貼り合わせるので、上板６１と下板６２の間にせん断力が加えられても、上板６１と下板６２の主面方向のずれは生じない。また、ローラ１５０によって押しつぶしながら凸部と凹部を勘合するので、凸部及び凹部の製造公差に起因するずれも防止することが出来る。
　図２３は、このようにして製作された支持枠の断面図である。図２３においては、上板６１の凸部と下板の凹部が勘合して、組み合わされているので、せん断力が加わっても、上板６１と下板６２がずれることはない。また、上板６１と下板６２の間には、接着材が存在しているので、主面と垂直方向に力が加わっても上板６１と下板６２が剥離することは無い。
　図２４は、上板６１及び下板６２に凸部及び凹部が形成された面の状態を示す図である。図２４の左側が上板６１であり、右側が下板６２である。図２４の左側の図において、上板６１には、凸部６１１が所定のピッチで形成されている。上側は平面図であり、下側はそのＢ－Ｂ断面図である。図２４の左側の図面において、凸部６１１は島状に形成され、マトリクス状に配置している。各凸部６１１の平面形状は、図２４では丸であるが、正方形でも、長方形でもよい。
　図２４の右側の図において、下板６２には、上板６１の凸部６１１に対応する部分に凹部６２２が形成されている。図２４の右側の図の上側は平面図であり、下側はそのＣ－Ｃ断面図である。下板６２の凹部６２２は、上板６１における凸部６１１と同じピッチで形成され、各凹部６２２の平面形状は、上板６１における凸部６１１と同じである。図２４において、上板６１の凸部６１１と下板６２の凹部６２２を勘合させて貼り合わせることによって、せん断力が加わっても、上６１板と下板６２のずれが生じない支持枠６０を製作することが出来る。
　図２５は、上板６１及び下板６２の凹部及び凸部が形成された面の状態の他の例を示す図である。図２４の左側が上板６１であり、右側が下板６２である。図２４の左側の図において、上板６１には、凸部６１１が所定のピッチで形成されている。上側は平面図であり、下側はそのＤ－Ｄ断面図である。
　図２５の右側の図において、下板６２には、上板６１と同様に、凸部６２１が所定のピッチで形成されている。上側は平面図であり、下側はそのＥ－Ｅ断面図である。つまり、下板６２と上板６１は同じものである。上板６１と下板６２を貼り合わせるときに、上板６１の凸部６１１を、下板６２の点線の丸で示す凹部と勘合させる。下板６２において、４個の凸部６２１の間のスペースが凹部６２２を構成することになる。
　図２５においても、効果は図２４と同じである。図２４の構成では、上板６１と下板６２を別々の工程で形成する必要があるが、図２５の構成では、上板６１と下板６２を同時に形成することが出来る。したがって、製造コストを低減することができる。
　図２６は支持枠６０の上板６１及び下板６２に形成する凸部と凹部の他の例を示す平面図である。図２６において、上板６１の一方の面には、凸部６１１が、縦方向（ｙ方向）にストライプ状に形成され、横方向（ｘ方向）に所定のピッチで形成されている。凸部６１１と凸部６１１の間が凹部６１２となっている。図２６乃至図２８における形態では、上板６１と下板６２は同じ形状なので、上板６１のみ記載している。
　図２６において、凸部６１１のピッチｐｐと凸部６１１の幅ｗをｗ＝ｐ／２に設定することによって、同じ幅の凸部６１１と凹部６１２が同じピッチで形成されることになる。このような構成であれば、上板６１と下板６２を同時に形成することが出来る。このようにして形成した上板６１と下板６２の凸部と凹部を勘合させて支持枠６０を形成することができる。なお、上板６１と下板６２を勘合させるさいに、接着液１５２を吹き付けることは図２２で説明したのと同様である。
　このようにして形成された支持枠６０は、横方向（図２６のｘ方向）に加わるせん断力に対しては、上板６１と下板６２がずれることはない。一方、縦方向（図２６のｙ方向）に加わるせん断力に対しても、上板６１及び下板６２に形成された凹凸によって接着面積が増加するので、ある程度の効果はある。しかし、縦方向に加わるせん断力に対しては充分ではない。
　図２７は支持枠６０の上板６１及び下板６２に形成する凸部６１１と凹部６１２の他の例を示す平面図である。図２７において、上板６１の一方の面には、凸部６１１が、斜め方向にストライプ状に延在し、その直角方向に所定のピッチで形成されている。凸部６１１と凸部６１１の間が凹部６１２となっている。図２７の構成は、凸部６１１が斜め方向にストライプ状に形成されている他は図２６と同じである。
　図２７の構成による上板６１と下板６２を勘合させて形成した支持枠６０は、横方向（図２７のｘ方向）、縦方向（図２７のｙ方向）へのせん断力は分散されるので、上板６１と下板６２のずれは、ｘ方向、ｙ方向のいずれにも生じにくい。但し、ｘ方向またはｙ方向へのせん断力が非常に大きい場合は、上板６１と下板６２に若干のずれは生じうる。
　図２８は支持枠６０の上板及び下板に形成する凸部と凹部の他の例を示す平面図である。図２８において、上板６１の一方の面には、凸部６１１が、縦方向にジグザグ状に形成され、その直角方向に所定のピッチで配列している。凸部６１１と凸部６１１の間が凹部６１２となっている。図２８の構成は、凸部６１がジグザグ状形成されている他は図２６と同じである。
　図２８の構成による上板６１と下板６２を勘合させて形成した支持枠６０は、横方向（図２８のｘ方向）、縦方向（図２８のｙ方向）へのせん断力は分散されるので、上板と下板のずれは、ｘ方向、ｙ方向のいずれにも生じにくい。特に、ジグザグの角度が４５度であれば、ｘ方向あるいはｙ方向に加わるせん断力は、上下左右とも相殺されてゼロになる。したがって、仮に大きなせん断力が生じても、上板６１と下板６２は、ずれることは無い。
　なお、図２６－２８の構成は、上板６１、下板６２とも同一の部材とすることが出来るので、製造コスト上有利である。
（実施形態２）
　図２９は実施例５の実施形態２の構成の製造工程を示す断面図である。図２９においては、上板６１の凸部６１１の断面、及び、下板６２の凸部６２１の断面が３角形である点を除いて実施形態１の図２２と同じである。図２９に示すような凸部６１１、６２１もプレスあるいは機械加工で形成することが出来る。実施形態２における上板６１、あるいは、下板６２の平面形状は図２４乃至図２８で説明したのと同じである。
　図３０は、実施形態２における支持枠６０の断面図である。上板６１の凸部６１１及び下板６２の凹部６２１が勘合することによって、マスク５０から、支持枠６０にテンションが加わっても、上板６１と下板６２がずれることは無い。ところで、実施形態２は断面が３角形の場合を示しているが、この断面は、３角形に限らず、３角形の頂点に曲率Ｒが形成された形状、あるいは、台形等である場合も同様である。
（実施形態３）
　図３１は実施例５の実施形態３の構成の製造工程を示す断面図である。実施形態３では、上板６１に凸部６５及び下板６２に凸部６６が３次元プリンタによって形成されている点が実施形態１と異なっている。３次元プリンタによって凸部６５、６６を形成した以外は、実施形態１における図２２で説明したのと同じである。図３２は、実施形態３における支持枠の断面図である。凸部６５、６６が３次元プリリンタで形成されている他は、実施形態１における図２３で説明したのと同じである。
　実施形態３における上板６１、あるいは、下板６２の平面形状は図２４乃至図２８で説明したのと同じである。例えば、機械加工によって図２８に示すように凸部６１１を平面形状がジグザグになるように形成することは比較的難しいが、３次元プリンタによれば、容易に形成することが出来る。
　以上の実施例は、有機ＥＬ表示装置を、蒸着マスクを用いて製造する場合について説明した。しかし、本発明は、これに限らず、有機ＥＬ表示装置以外の表示装置においても、高精細ピッチの蒸着を必要とする場合の蒸着マスクとして用いることが出来る。
　５…蒸着マスク、１０…表示領域、　１１…走査線、　１２…映像信号線、　１３…電源線、　１４…画素、　１４…画素、　１４…画素、　１４…画素、　２０…走査線駆動回路、　２１…額縁領域、　３０…端子領域、　３１…ドライバＩＣ、　３２…フレキシブル配線基板、　４０…基板、　５０…マスク、　５１…開口領域、　５２…周辺領域、　６０…支持枠、　６１…上板、　６２…下板、　６３…接着材、　６５…３次元プリンタによる凸部、　６６…３次元プリンタによる凸部、　７０…接合部材、　８０…蒸発物、　９０…母材、　９１…レジスト、　９２…仮止め接着材、　１００…ストッパー、　１１０…打ち抜き具、　１１１…打点、　１１２…孔、　１１３…バリ、　１１４…上側剛体（載置台）、　１１５…下側剛体（抑え台）、　１１６…エンドミル、　１１７…リーマ、　１２０…ピン、　１２１…平行ピン、　１２２…中空ピン、　１２３…打ち棒、　１３０…３次元プリンタ用ノズル、　１３１…３次元造形物、　１３２…研磨工具、　１３３…吐出物、　１３５…強い接着を示すマーク、　１４０…溶剤、　１４１…溶剤槽、　１４２…マスキングテープ、　１４３…メッキ液、　１４４…メッキ、　１４５…メッキ槽、　１５０…ローラ、　１５２…接着液、　１５３…ノズル、　１５０…コモン電極、　１５１…容量絶縁膜、　１５２…画素電極、　１５３…配向膜、　６１１…凸部、　６１２…凹部、　６２１…凸部、　６２２…凹部、　９００…蒸着源、　１０００…真空蒸着チャンバ、　１１２１…支持枠の変形部分、　Ｂ…青発光体、　Ｇ…緑発光体、　Ｒ…赤発光体

Claims (20)

  1. 　表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、
    　前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、
    　前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、
    　前記上板と前記下板の間にせん断力が加わったときに、前記支持枠の主面方向に、前記上板と前記下板が互いにずれることを防止するためのストッパーを有することを特徴とする蒸着マスク。
  2. 　前記マスクはメッキによって形成された箔状であり、前記表示装置の画素に対応して多数の孔が形成されおり、前記マスクと前記支持枠は接合部材によって接合されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  3. 　前記接合部材は、メッキで形成されていることを特徴とする請求項２に記載の蒸着マスク。
  4. 　前記ストッパーは、前記上板及び前記下板を同時に打ち抜くことによって形成されるバリによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  5. 　前記ストッパーは、前記上板又は前記下板の一方を打ち抜くことによって形成されるバリによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  6. 　前記ストッパーは、前記上板と前記下板を貫通する孔にピンを挿入して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  7. 　前記ピンは平行ピンであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着マスク。
  8. 　前記ピンは中空ピンであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着マスク。
  9. 　前記ストッパーは、前記下板あるいは前記上板の一方の周辺部分に３次元プリンタによって形成された造形物であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  10. 　前記上板あるいは前記上板の一方の平面方向の大きさは、前記上板あるいは前記上板の他方の平面方向の大きさよりも大きく、
    前記上板あるいは前記上板の前記一方の端部に、３次元プリンタによって形成された造形物が形成され、
    　前記造形物が、前記ストッパーを構成していることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  11. 　前記ストッパーは、前記支持枠の周辺において、前記上板と前記下板の間に形成されたメッキによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  12. 　表示装置の製造に使用される蒸着マスクであって、
    　前記蒸着マスクは、画素に蒸着物を形成するためのマスクと、前記マスクを支える支持枠とで構成され、
    　前記支持枠は、上板と下板と、前記上板と前記下板を接着する接着材によって構成され、
    　前記上板の一方の面には、所定のピッチで凸部が形成され、前記下板の一方の面には、前記所定のピッチで凹部が形成され、前記凸部と前記凹部が勘合している構成であることを特徴とする蒸着マスク。
  13. 　前記凸部は島状に形成され、マトリクス状に配置しており、
    　前記凹部は、島状に形成され、マトリクス状に配置していることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
  14. 　前記上板の前記一方の面と、前記下板の前記一方の面は同じ形状であり、
    　前記下板の前記凹部は、前記下板に形成された凸部に挟まれた領域によって構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の蒸着マスク。
  15. 　前記凸部は、ストライプ状に形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
  16. 　前記凸部は、ストライプ状に形成されており、前記ストライプの延在方向は、前記支持枠の辺に対して斜め方向であることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
  17. 　前記凸部は、平面で視てジグザグ状に形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
  18. 　前記凸部は３次元プリンタによって形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
  19. 　前記凸部の断面形状は矩形であることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
  20. 　前記凸部の断面形状は三角形であることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスク。
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