WO2020016991A1 - 検査設定装置および検査設定方法 - Google Patents
検査設定装置および検査設定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2020016991A1 WO2020016991A1 PCT/JP2018/027089 JP2018027089W WO2020016991A1 WO 2020016991 A1 WO2020016991 A1 WO 2020016991A1 JP 2018027089 W JP2018027089 W JP 2018027089W WO 2020016991 A1 WO2020016991 A1 WO 2020016991A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- inspection
- image processing
- setting
- allowable range
- component
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Definitions
- This specification discloses a technique related to an inspection setting device and an inspection setting method.
- the inspection device described in Patent Document 1 includes a work procedure determination unit.
- the work procedure determination unit determines a work procedure of an inspection work on the circuit board based on work information on the board, which is work information on the work performed on the circuit board.
- the work procedure determination unit determines, for example, a mounting target performed with a nozzle having a high mounting defect rate, a mounting target involving a feeder that has been used for a long period of time, and the like, as a mounting target with a high possibility of a mounting failure, as an inspection target. Select.
- the board working machine that performs a predetermined work on a board executes image processing in a production process of manufacturing a board product in order to ensure the reliability of the work.
- the board-to-board working machine may erroneously recognize, for example, a foreign matter or a variation in luminance near a component included in a substrate product as a component in the image data.
- the board working machine may erroneously determine normal in the image processing to be determined as abnormal. In this case, it is necessary to improve the inspection accuracy in the inspection process of the substrate product.
- the present specification provides an inspection setting apparatus capable of improving the inspection accuracy of a substrate product when image processing to be determined to be abnormal is erroneously determined to be normal. And an inspection setting method.
- This specification discloses an inspection setting device including a determination unit and a setting unit.
- the determination unit is included in the first allowable range in which the result of the image processing that is performed in the production process of the board product by the board working machine and recognizes the state of the component included in the board product is determined to be normal. It is determined whether the result of the image processing is included in the second allowable range.
- the second allowable range is an allowable range narrower than the first allowable range, and is set in consideration of the variation in the constituent parts and the image processing.
- the setting unit when it is determined by the determination unit that the result of the image processing is not included in the second allowable range, compared the inspection criteria of the determined component part before the determination. Set strictly.
- This specification discloses an inspection setting method including a determination step and a setting step.
- the determination step is performed in the production process of the board product by the board working machine, and when the result of the image processing for recognizing the state of the component included in the board product is included in the first allowable range in which the result is determined to be normal. It is determined whether the result of the image processing is included in the second allowable range.
- the second allowable range is an allowable range narrower than the first allowable range, and is set in consideration of the variation in the constituent parts and the image processing.
- the setting step when it is determined by the determining step that the result of the image processing is not included in the second allowable range, the determined inspection criteria of the component part are compared with those before the determination. Set strictly.
- the determination unit is provided.
- the inspection setting apparatus can extract a result of the image processing that may be erroneously determined to be normal (a recognition result of a component part of the board product) in the image processing to be determined to be abnormal.
- the inspection setting device is provided. Accordingly, the inspection setting device can set the inspection criterion of the component part more strictly than before the determination, and can improve the inspection accuracy. What has been described above for the inspection setting apparatus can be similarly applied to the inspection setting method.
- FIG. 4 is a configuration diagram illustrating a configuration example of a work-to-board line WML. It is a top view showing the example of composition of component mounting machine WM3. It is a schematic diagram which shows an example of a board product BP. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of a result of image processing.
- FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of a control block of a control device 16. It is a schematic diagram which shows another example of a board product BP.
- Embodiment 1-1 Configuration Example of Substrate Work Line WML
- a predetermined operation is performed on the substrate 90.
- the type and number of the board working machines WM constituting the board working line WML are not limited.
- the work-to-board operation line WML of the present embodiment includes a plurality of (five) work of the printing machine WM1, the print inspection machine WM2, the component mounting machine WM3, the reflow furnace WM4, and the appearance inspection machine WM5. Machine WM.
- a plurality (five) of substrate working machines WM are arranged in this order from the upstream side: a printing machine WM1, a printing inspection machine WM2, a component mounting machine WM3, a reflow furnace WM4, and a visual inspection machine WM5.
- the board 90 is carried into the printing machine WM1 located at the head of the board working line WML. Then, the substrate 90 is transported downstream by a substrate transport device (not shown) on the substrate work line WML, and is unloaded from the visual inspection machine WM5 located at the end of the substrate work line WML.
- the printing machine WM1 prints solder on the mounting position of each of a plurality of components (three components P1 to P3 for convenience of description) on the substrate 90.
- the solder printed on the substrate 90 is in a paste form and has a predetermined viscosity.
- the solder functions as a joining material for joining the substrate 90 and a plurality (three) components P1 to P3 mounted on the substrate 90.
- the print inspection machine WM2 inspects the printing state of the solder printed by the printing machine WM1.
- the component mounting machine WM3 mounts a plurality of (three) components P1 to P3 on the solder printed by the printing machine WM1.
- One or more component mounting machines WM3 may be provided. When a plurality of component mounting machines WM3 are provided, a plurality of (three) components P1 to P3 can be mounted by sharing the plurality of component mounting machines WM3.
- the reflow furnace WM4 heats the substrate 90 on which a plurality of (three) components P1 to P3 are mounted by the component mounting machine WM3, melts the solder, and performs soldering.
- the visual inspection machine WM5 inspects the mounting state of a plurality (three) of the components P1 to P3 mounted by the component mounting machine WM3. Specifically, the appearance inspection machine WM5 determines whether or not the plurality of (three) components P1 to P3 mounted on the substrate 90 are appropriate, and the mounting position and mounting angle of each of the plurality (three) components P1 to P3. It recognizes the mounting state of a plurality of (three) components P1 to P3 on the board 90 and sends it to the management device WMC. In this manner, the board-to-board working line WML uses the plurality (five) of board-to-board working machines WM to sequentially transport the boards 90 and execute a production process including an inspection process to produce a board product BP. Can be.
- the board-to-board working line WML may include, for example, a function testing machine that is the board-to-board working machine WM.
- the function tester performs a function test on the soldered substrate 90 by the reflow furnace WM4.
- the configuration of the work-to-board working line WML can be appropriately changed according to, for example, the type of the board product BP to be produced.
- the work-to-substrate operation line WML may include, for example, a work-to-substrate work machine WM such as a buffer device, a substrate supply device, a substrate reversing device, a shield mounting device, an adhesive application device, or an ultraviolet irradiation device.
- a plurality (five) of the board working machines WM and the management device WMC which constitute the board working line WML are communicably connected.
- the management device WMC controls a plurality (five) of the board working machines WM constituting the board working line WML, and monitors the operation status of the board working line WML.
- the management device WMC stores various data for controlling a plurality (five) of the board working machines WM.
- the management device WMC transmits the data to a plurality (five) of the board working machines WM. Further, a plurality (five) of the board working machines WM constituting the board working line WML transmit the operation status and the production status to the management device WMC.
- the component mounting machine WM3 mounts a plurality of (three) components P1 to P3 on a board 90 to produce a board product BP.
- the component mounting machine WM3 includes a substrate transport device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a substrate camera 15, and a control device 16.
- the substrate transfer device 11 is configured by, for example, a belt conveyor, and transfers the substrate 90 in the transfer direction (X-axis direction).
- the board 90 is a circuit board on which an electronic circuit or an electric circuit is formed.
- the board transfer device 11 carries the board 90 into the component mounting machine WM3 and positions the board 90 at a predetermined position in the machine. After the mounting process of the plurality of (three) components P1 to P3 by the component mounting machine WM3 is completed, the board transfer device 11 unloads the substrate 90 out of the component mounting machine WM3.
- the component supply device 12 supplies a plurality (three) of components P1 to P3 mounted on the substrate 90.
- the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the transport direction of the substrate 90 (X-axis direction). Each of the plurality of feeders 121 feeds a carrier tape containing a plurality of components at a pitch so that the components can be collected at a supply position located on the leading end side of the feeder 121.
- the component supply device 12 can also supply electronic components (for example, lead components) that are relatively large as compared with chip components and the like, while being arranged on a tray.
- the component transfer device 13 includes a head driving device 131 and a moving table 132.
- the head driving device 131 is configured to be able to move the moving table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
- the component mounting head 20 is detachably (replaceably) provided on the movable table 132 by a clamp member (not shown).
- the component mounting head 20 collects and holds a plurality (three) of components P1 to P3 supplied by the component supply device 12 by using at least one holding member 30, and holds the substrate 90 positioned by the substrate transport device 11. Are mounted with a plurality (three) of components P1 to P3.
- As the holding member 30, for example, a suction nozzle, a chuck or the like can be used.
- a digital imaging device having an imaging element can be used.
- an imaging element for example, an image sensor such as a charge-coupled device (CCD: Charge Coupled Device) or a complementary metal oxide film semiconductor (CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor) can be used.
- CCD Charge Coupled Device
- CMOS complementary metal oxide film semiconductor
- the component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on a control signal sent from the control device 16. Image data of an image captured by the component camera 14 and the board camera 15 is transmitted to the control device 16.
- the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine WM3 such that the optical axis is directed upward (vertically upward) in the Z-axis direction.
- the component camera 14 can image a plurality (three) of the components P1 to P3 held by at least one (for example, three) holding members 30 from below.
- the board camera 15 is provided on the movable base 132 of the component transfer device 13 such that the optical axis is directed downward (vertically downward) in the Z-axis direction.
- the board camera 15 can image the board 90 from above.
- the control device 16 includes a known central processing unit and a storage device, and forms a control circuit (both are not shown).
- the central processing unit is a CPU (Central Processing Unit), and can perform various calculation processes.
- the storage device includes a first storage device and a second storage device.
- the first storage device is a volatile storage device (RAM: Random Access Memory), and the second storage device is a nonvolatile storage device (ROM: Read Only Only Memory).
- Information output from various sensors provided in the component mounting machine WM3, image data, and the like are input to the control device 16.
- the control device 16 sends a control signal to the component transfer device 13 based on a control program and predetermined mounting conditions set in advance.
- the control device 16 causes a plurality (three) of the holding members 30 to collect and hold a plurality (three) of the components P1 to P3 supplied by the component supply device 12, and stores the plurality (three) of the components P1 to P3.
- a plurality of (three) holding members 30 holding the components P1 to P3 are imaged by the component camera 14.
- the control device 16 performs image processing on the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the plurality (three) of the components P1 to P3.
- the control device 16 grasps, for example, a part serving as a reference position for positioning, a part characteristic of the appearance of the plurality of (three) components P1 to P3, and the like by image processing, and obtains a plurality of (three) components P1 to P3.
- the holding posture of P3 can be recognized.
- the control device 16 moves the holding member 30 toward an upper side of the expected mounting position set in advance by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on, for example, the holding posture of the component P1, and sets the mounting position where the component P1 is actually mounted.
- the planned mounting position and the mounting position include a rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
- the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinates and Y-axis coordinates) and the rotation angle of the holding member 30 according to the mounting position.
- the control device 16 lowers the holding member 30 whose position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle have been corrected, and mounts the component P1 on the substrate 90.
- the control device 16 executes a mounting process of mounting a plurality of (three) components P1 to P3 on the board 90 by repeating the above pick and place cycle.
- the substrate 90 is provided with a plurality (two) of mark portions FM1 and FM2.
- the plural (two) mark portions FM1 and FM2 are positioning references of the substrate 90 called fiducial marks, and the plural (two) mark portions FM1 and FM2 are provided on the outer edge of the substrate 90.
- a substrate coordinate system is set based on a plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2.
- the substrate coordinate system is a coordinate system set on the substrate 90.
- the substrate coordinate system includes a plurality of (two) mark portions FM1 and FM2, an X-axis direction BX and a Y-axis direction BY, and an origin 0. It can be defined by the positional relationship.
- the mark portion FM1 is provided at the origin 0.
- the control device 16 may, for example, determine a substrate coordinate system (the X-axis direction BX, the Y-axis direction BY, It is possible to know the origin 0). Further, the mounting positions of the plurality of (three) components P1 to P3 on the board 90 can be represented using a board coordinate system.
- the control device 16 captures images of a plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2 with the substrate camera 15, performs image processing on the acquired image data, and processes the position and angle of the substrate 90. To get.
- the control device 16 controls the operation of the component transfer device 13 based on the acquired position and angle of the substrate 90, and mounts a plurality (three) of components P1 to P3 on the substrate 90. Further, the control device 16 captures an image of the plurality (three) components P1 to P3 mounted on the board 90 by the board camera 15, performs image processing on the acquired image data, and processes the plurality (three) components P1. It is also possible to acquire coordinate values and angles of P3.
- the control device 16 can also perform an inter-pitch inspection for inspecting whether or not the interval between the plural (two) mark portions FM1 and FM2 is within a specified range. For example, when the through-hole of the substrate 90 is erroneously recognized as at least one of the plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2, the interval between the plurality of (two) of the mark portions FM1 and FM2 falls within a specified range. Disappears. For this reason, the control device 16 can know the erroneous recognition of the plural (two) mark portions FM1 and FM2.
- FIG. 4 shows an example of the result of the image processing.
- the result of the image processing is indicated by a coordinate value and an angle.
- the coordinate value in the X-axis direction BX is a coordinate value Xa1
- the coordinate value in the Y-axis direction BY is a coordinate value Ya1.
- the angle of the component P1 with respect to the X-axis direction BX is ⁇ 11.
- the time required for performing image processing on the image data of the component P1 is the required time Ta1. What has been described above for the component P1 can be similarly applied to the component P2 and the component P3. Further, the result of the above-described pitch inspection can be included in the result of the image processing.
- the board working machine WM (in this case, the component mounting machine WM3) may misrecognize, for example, a foreign matter or a variation in luminance near the component CS included in the substrate product BP as the component CS in the image data. is there. As a result, the board working machine WM (the component mounting machine WM3) may erroneously determine that it is normal in the image processing that should be determined to be abnormal. In this case, it is necessary to improve the inspection accuracy in the inspection process of the substrate product BP. Accordingly, the board working machine WM (component mounting machine WM3) of the present embodiment includes an inspection setting device 80.
- Inspection setting device 80 As shown in FIG. 5, the inspection setting device 80 includes a determination unit 81 and a setting unit 82 when viewed as a control block.
- Judgment unit 81 The determination unit 81 sets the first allowable range TL ⁇ b> 1 in which the result of the image processing that is executed in the production process of the board product BP by the board working machine WM and recognizes the state of the component CS included in the board product BP is determined to be normal When it is included, it is determined whether or not the result of the image processing is included in the second allowable range TL2.
- the second allowable range TL2 is an allowable range narrower than the first allowable range TL1, and is set in consideration of a variation in the component parts CS and image processing.
- the component part CS of the substrate product BP includes a substrate 90, a plurality of (two) mark portions FM1 and FM2 which are positioning references of the substrate 90, and a plurality of components mounted on the substrate 90. (Three) parts P1 to P3.
- the result of the image processing includes a result of a process of recognizing a coordinate value and an angle indicating a position of each of the plurality (three) components P1 to P3 on the board 90.
- the result of the image processing includes the time required for the image processing.
- the result of the image processing can include a process of recognizing a positional relationship between a plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2 on the substrate 90.
- the first allowable range TL1 shown in FIG. A circle indicates that the result of the image processing (in this case, the coordinate value, the angle, and the required time) is included in the allowable range (first allowable range TL1) in which it is determined to be normal.
- the second allowable range TL2 shown in the figure a circle is attached to the component P1 and the component P3, and a cross is attached to the component P2.
- the circles indicate that the results (coordinate values, angles, and required time) of the image processing are included in the second allowable range TL2.
- the cross mark indicates that the image processing result (coordinate value, angle, and required time) is not included in the second allowable range TL2.
- the image processing results (coordinate values, angles, and required times) of the plurality (three) components P1 to P3, which are the component parts CS, are all included in the first allowable range TL1 determined to be normal. Further, the results (coordinate values, angles, and required time) of the image processing on the components P1 and P3 are all included in the second allowable range TL2. However, the result (coordinate value, angle, and required time) of the image processing on the component P2 is not included in the second allowable range TL2. Therefore, the image processing result (coordinate value, angle, and required time) of the component P2 may be incorrectly determined to be normal in the image processing to be determined to be abnormal (hereinafter, “possible erroneous determination”). There is.)
- the second allowable range TL2 is an allowable range narrower than the first allowable range TL1, and is set in consideration of the variation in the component parts CS and the image processing.
- the variation of the constituent parts CS includes, for example, individual differences of the constituent parts CS.
- the individual difference of the component parts CS may be caused by, for example, a difference in a production maker or a difference in a production lot.
- the variation in the image processing includes, for example, a difference in an imaging condition (for example, an irradiation direction of illumination, a light amount, and the like) when the component part CS is imaged, a difference in an image processing method, and the like.
- image processing may be any processing as long as the state of the component CS included in the board product BP is output as a result.
- Image processing may be a single process such as binarization and edge processing, or may be a plurality of processes combining these processes.
- the second allowable range TL2 is a specified value specified by an operator who operates the substrate working machine WM and a statistical value of a result of image processing performed a plurality of times before the current image processing. It is preferable that the setting is made in consideration of at least one of the following.
- the value specified by the operator can be individually specified, for example, for each of a plurality of target component parts CS.
- the specified value by the operator can be collectively specified for a plurality of target constituent parts CS by, for example, a ratio (for example, 50%) to the first allowable range TL1.
- the statistical value of the result of the image processing can be set based on, for example, an average value, a median value, or a mode value of the image processing result.
- the second allowable range TL2 can be set to a range assumed based on the results of these image processing.
- the determination unit 81 can also set the second allowable range TL2 by switching between a specified value specified by the operator and a statistical value of the result of the image processing. In this case, the determination unit 81 sets, for example, a specified value specified by the operator as an initial value of the second allowable range TL2, and sets the second allowable range when the number of times of image processing exceeds the predetermined number. TL2 can also be switched from a designated value to a statistical value.
- the determination unit 81 determines whether the time required for the image processing is included in the second allowable range TL2. For example, in the image data, when a foreign matter or a variation in luminance near the component part CS is erroneously recognized as the component part CS, the time required for the image processing is likely to be long. Therefore, the determination unit 81 can use the time required for image processing as a determination criterion.
- the component part CS includes a substrate 90 and a plurality (three) of components P1 to P3 mounted on the substrate 90.
- the determination unit 81 includes, in the second allowable range TL2, a result of the process of recognizing at least one of the coordinate value and the angle indicating the position of each of the plurality (three) components P1 to P3 on the board 90. It is preferable to determine whether or not it is performed. Accordingly, the determination unit 81 can extract the possibility of erroneous determination of the image processing for each of the plurality (three) of the components P1 to P3.
- the component part CS includes a substrate 90 and a plurality (two) of mark portions FM1 and FM2 which are positioning references of the substrate 90.
- the determination unit 81 determines whether or not the result of the process of recognizing the positional relationship between the plurality of (two) mark portions FM1 and FM2 on the substrate 90 is included in the second allowable range TL2. Accordingly, the determination unit 81 can extract the possibility of erroneous determination of the image processing for the plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2.
- the component part CS includes a substrate 90, a plurality (two) of mark portions FM1 and FM2 which are positioning references for the substrate 90, and a plurality (three) of mark portions FM1 and FM2 mounted on the substrate 90. Parts P1 to P3 are included.
- the determination unit 81 determines that the result of the image processing is not included in the second allowable range TL2 for the plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2, the plurality of (three) components P1 to P3 It is preferable to determine that the result of the image processing is not included in the second allowable range TL2.
- the substrate coordinate system is set based on the plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2. Further, the mounting positions of the plurality of (three) components P1 to P3 on the board 90 are represented using a board coordinate system. Therefore, when the result of the image processing on the plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2 is not included in the second allowable range TL2, the result of the image processing on the plurality (three) of the components P1 to P3 is It is highly possible that it is not included in the allowable range TL2.
- the determination unit 81 determines that the image processing result is not included in the second allowable range TL2 for the plurality (two) of the mark parts FM1 and FM2, the determination unit 81 determines the number of (three) of the parts P1 to P3. It can be determined that the result of the image processing is not included in the second allowable range TL2. Thereby, the determination unit 81 can simplify the determination processing.
- the setting unit 82 sets the inspection criteria of the determined component CS more strictly than before the determination. I do.
- the result of image processing (coordinate value, angle, and required time) for the component P2 is not included in the second allowable range TL2. Therefore, the setting unit 82 sets the inspection standard strictly for the component P2 that is the component part CS. Further, it is preferable that the setting unit 82 sets at least one of an inspection target setting, an inspection item setting, and an inspection method setting. In the inspection target setting, when the component part CS is not the inspection target, the component part CS is set as the inspection target. Accordingly, the setting unit 82 can surely inspect the component part CS where the possibility of erroneous determination of the image processing is high.
- an inspection item related to the component part CS is added.
- the inspection item is preferably at least one of a presence inspection, a deviation inspection, and a direction inspection.
- the presence / absence inspection the presence / absence of the component part CS is inspected.
- the deviation inspection a deviation of the component part CS from a predetermined position where the component part CS should be located in the board product BP is inspected.
- the direction inspection the direction of the component part CS in the board product BP is inspected.
- a BGA (Ball Grid Array) component has an electrode shape in which solder balls are arranged in a grid. Therefore, the mounting direction (polarity) of the component is often defined.
- Inspection method setting changes the inspection method relating to the component part CS to an inspection method capable of performing an inspection with higher accuracy than before the determination by the determination unit 81.
- the high-precision inspection method can, for example, image the constituent part CS a plurality of times while changing illumination (for example, irradiation direction, light amount, and the like) at the time of the inspection, and obtain an inspection result from a plurality of imaging results. Therefore, in the case of a high-precision inspection method, the required inspection time increases, but a detailed inspection can be performed. Thereby, the setting unit 82 can increase the inspection accuracy for the component part CS where the possibility of erroneous determination of the image processing is high.
- the determination unit 81 determines that the image processing result is not included in the second allowable range TL2 for the plurality (two) of the mark parts FM1 and FM2, the determination unit 81 determines the number of (three) parts. It is preferable to determine that the result of the image processing for P1 to P3 is not included in the second allowable range TL2.
- the setting unit 82 sets at least the inspection item setting.
- the inspection item setting in this case includes an inspection including at least a deviation inspection for inspecting a deviation of the plurality of (three) components P1 to P3 from a predetermined position where the plurality of (three) components P1 to P3 are to be located in the board product BP. It is preferable to add an item.
- the setting unit 82 may add an inspection item including at least the deviation inspection.
- FIG. 6 shows another example of the substrate product BP.
- the substrate 90 shown in the figure is a split substrate MB in which a plurality (four) of unit substrates B1 to B4 are dividably connected, and a plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2 are plural (four). ) Are provided on each of the unit substrates B1 to B4. Further, similarly to the board product BP shown in FIG. 3, a plurality (three) of components P1 to P3 are mounted on each of the plurality (four) of unit boards B1 to B4.
- the determination unit 81 determines that the result of the image processing for the plurality (two) of the mark portions FM1 and FM2 of a part of the plurality of (four) unit substrates B1 to B4 (for example, the unit substrate B2) is the second allowable value. Suppose that it is determined that it is not included in the range TL2. At this time, it is preferable that the determination unit 81 determine that the result of the image processing is not included in the second allowable range TL2 for the plurality (three) components P1 to P3 mounted on the unit board B2. Thereby, the determination unit 81 can simplify the determination processing. In this modification, it is preferable that the setting unit 82 sets at least the inspection item setting. In this case, the inspection item setting is preferably performed for a plurality (three) of components P1 to P3 mounted on the unit board B2.
- the arrangement of the judgment unit 81 and the setting unit 82 is preferably a first arrangement or a second arrangement.
- the first arrangement refers to an arrangement in which both the determination unit 81 and the setting unit 82 are provided in the board working machine WM or the management device WMC that manages the board working machine WM. As shown in FIG. 5, the present embodiment is in the first arrangement, and both the determination unit 81 and the setting unit 82 are provided in the substrate working machine WM (the component mounting machine WM3).
- the second arrangement refers to an arrangement in which one of the determination unit 81 and the setting unit 82 is provided in the work-to-board machine WM, and the other is provided in the management device WMC.
- the setting unit 82 instruct the appearance inspection machine WM5 for inspecting the board product BP with an inspection standard of the component part CS.
- the determination unit 81 and the setting unit 82 is provided in the management device WMC, necessary data such as a result of the image processing is transmitted from the work-to-board machine WM to the management device WMC.
- the determination unit 81 is provided in a board working machine WM other than the appearance inspection machine WM5 that inspects the board product BP or a management device WMC that manages the board working machine WM, and the setting unit 82 is provided in the appearance inspection machine WM5. It may be provided. In this case, it is preferable that the appearance inspection machine WM5 inquire of the board working machine WM or the management device WMC including the determination unit 81 about the determination result on the image processing result before inspecting the board product BP.
- the component mounting machine WM3 described above captures an image of the component CS of the board product BP using the board camera 15, and processes the obtained image data to obtain a result of the image processing.
- the component mounting machine WM3 can use the component camera 14 to image the component part CS and obtain a result of image processing.
- the component part CS includes, for example, a plurality of (three) components P1 to P3 held by the holding member 30.
- the component mounting machine WM3 can obtain the result of the image processing by imaging the same component part CS a plurality of times with different imaging devices.
- the component mounting machine WM3 uses, for example, an imaging device capable of capturing an image of the component held by the holding member 30 from the side and a component camera 14 capable of capturing the component from below.
- the result of the image processing can be obtained by imaging.
- the determination unit 81 can set the second allowable range TL2 based on the result of the image processing.
- the inspection setting device 80 can also be provided on another board working machine WM other than the component mounting machine WM3.
- the inspection setting device 80 can be provided in the printing machine WM1.
- the component part CS of the board product BP can include, for example, solder printed on the board 90.
- the inspection setting method includes a determination step and a setting step.
- the determination step is included in the first allowable range TL1 in which the result of the image processing for recognizing the state of the component part CS included in the substrate product BP is performed in the production process of the substrate product BP by the substrate working machine WM and determined to be normal Then, it is determined whether or not the result of the image processing is included in the second allowable range TL2.
- the second allowable range TL2 is an allowable range narrower than the first allowable range TL1, and is set in consideration of a variation in the component part CS and image processing.
- the inspection criterion of the determined component CS is set more strictly than before the determination. That is, the determination step corresponds to the control performed by the determination unit 81.
- the setting step corresponds to the control performed by the setting unit 82.
- the determination unit 81 is provided. Thereby, the inspection setting device 80 can extract the result of the image processing that may be erroneously determined to be normal (the recognition result of the component CS of the board product BP) in the image processing to be determined to be abnormal. . Further, the inspection setting device 80 includes the setting unit 82. Accordingly, the inspection setting device 80 can set the inspection criterion of the component part CS more strictly than before the determination, and can improve the inspection accuracy. What has been described above for the inspection setting device 80 can be similarly applied to the inspection setting method.
- 80 inspection setting device, 81: judgment unit, 82: setting unit, 90: substrate, WM: Substrate working machine, WM5: Visual inspection machine, WMC: Management device, BP: substrate product, CS: component, TL1: first allowable range, TL2: second allowable range, P1 to P3: parts, FM1, FM2: mark part, MB: split board, B1 to B4: unit board.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
検査設定装置は、判定部と設定部とを備える。判定部は、対基板作業機による基板製品の生産処理において実行され基板製品に含まれる構成部位の状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲に含まれるときに、第二許容範囲に画像処理の結果が含まれるか否かを判定する。第二許容範囲は、第一許容範囲より狭い許容範囲であって構成部位および画像処理のばらつきを考慮して設定される。設定部は、画像処理の結果が第二許容範囲に含まれないことが判定部によって判定されたときに、判定された構成部位の検査基準を判定される前と比べて厳しく設定する。
Description
本明細書は、検査設定装置および検査設定方法に関する技術を開示する。
特許文献1に記載の検査装置は、作業手順決定部を備えている。作業手順決定部は、回路基板に対して行われた対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づいて、回路基板に対する検査作業の作業手順を決定する。作業手順決定部は、例えば、装着不良率が高いノズルで行った装着対象、長期間使用しているフィーダが関与する装着対象などを装着不良が発生する可能性が高い装着対象として、検査対象に選定する。
基板に対して所定の作業を行う対基板作業機は、基板製品を生産する生産処理において、作業の確実性を担保するために画像処理を実行している。しかしながら、対基板作業機は、画像データにおいて、例えば、基板製品に含まれる構成部位の近傍の異物や輝度のばらつきを構成部位として誤認識する可能性がある。その結果、対基板作業機は、異常と判定すべき画像処理において、誤って正常と判定する可能性がある。この場合、基板製品の検査工程において、検査精度を向上させる必要がある。
このような事情に鑑みて、本明細書は、異常と判定すべき画像処理において、誤って正常と判定する可能性があるときに、基板製品の検査精度を向上させることが可能な検査設定装置および検査設定方法を開示する。
本明細書は、判定部と設定部とを備える検査設定装置を開示する。前記判定部は、対基板作業機による基板製品の生産処理において実行され前記基板製品に含まれる構成部位の状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲に含まれるときに、第二許容範囲に前記画像処理の結果が含まれるか否かを判定する。前記第二許容範囲は、前記第一許容範囲より狭い許容範囲であって前記構成部位および前記画像処理のばらつきを考慮して設定される。前記設定部は、前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないことが前記判定部によって判定されたときに、前記判定された前記構成部位の検査基準を前記判定される前と比べて厳しく設定する。
また、本明細書は、判定工程と設定工程とを備える検査設定方法を開示する。前記判定工程は、対基板作業機による基板製品の生産処理において実行され前記基板製品に含まれる構成部位の状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲に含まれるときに、第二許容範囲に前記画像処理の結果が含まれるか否かを判定する。前記第二許容範囲は、前記第一許容範囲より狭い許容範囲であって前記構成部位および前記画像処理のばらつきを考慮して設定される。前記設定工程は、前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないことが前記判定工程によって判定されたときに、前記判定された前記構成部位の検査基準を前記判定される前と比べて厳しく設定する。
上記の検査設定装置によれば、判定部を備える。これにより、検査設定装置は、異常と判定すべき画像処理において、誤って正常と判定する可能性がある画像処理の結果(基板製品の構成部位の認識結果)を抽出することができる。また、上記の検査設定装置によれば、設定部を備える。これにより、検査設定装置は、当該構成部位の検査基準を判定される前と比べて厳しく設定することができ、検査精度を向上させることができる。検査設定装置について上述したことは、検査設定方法についても同様に言える。
1.実施形態
1-1.対基板作業ラインWMLの構成例
対基板作業ラインWMLでは、基板90に所定の作業を行う。対基板作業ラインWMLを構成する対基板作業機WMの種類および数は、限定されない。図1に示すように、本実施形態の対基板作業ラインWMLは、印刷機WM1、印刷検査機WM2、部品装着機WM3、リフロー炉WM4および外観検査機WM5の複数(5つ)の対基板作業機WMを備えている。複数(5つ)の対基板作業機WMは、上流側から、印刷機WM1、印刷検査機WM2、部品装着機WM3、リフロー炉WM4、外観検査機WM5の順に配置されている。基板90は、対基板作業ラインWMLの先頭に位置する印刷機WM1に搬入される。そして、基板90は、対基板作業ラインWMLの基板搬送装置(図示略)によって下流側へ搬送され、対基板作業ラインWMLの末尾に位置する外観検査機WM5から搬出される。
1-1.対基板作業ラインWMLの構成例
対基板作業ラインWMLでは、基板90に所定の作業を行う。対基板作業ラインWMLを構成する対基板作業機WMの種類および数は、限定されない。図1に示すように、本実施形態の対基板作業ラインWMLは、印刷機WM1、印刷検査機WM2、部品装着機WM3、リフロー炉WM4および外観検査機WM5の複数(5つ)の対基板作業機WMを備えている。複数(5つ)の対基板作業機WMは、上流側から、印刷機WM1、印刷検査機WM2、部品装着機WM3、リフロー炉WM4、外観検査機WM5の順に配置されている。基板90は、対基板作業ラインWMLの先頭に位置する印刷機WM1に搬入される。そして、基板90は、対基板作業ラインWMLの基板搬送装置(図示略)によって下流側へ搬送され、対基板作業ラインWMLの末尾に位置する外観検査機WM5から搬出される。
印刷機WM1は、基板90において、複数の部品(説明の便宜上、3つの部品P1~P3とする。)の各々の装着位置に、はんだを印刷する。基板90に印刷されるはんだは、ペースト状であり、所定の粘性を備える。はんだは、基板90と、基板90に装着される複数(3つ)の部品P1~P3とを接合する接合材として機能する。印刷検査機WM2は、印刷機WM1によって印刷されたはんだの印刷状態を検査する。部品装着機WM3は、印刷機WM1によって印刷されたはんだの上に複数(3つ)の部品P1~P3を装着する。部品装着機WM3は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機WM3が複数設けられる場合は、複数の部品装着機WM3が分担して、複数(3つ)の部品P1~P3を装着することができる。
リフロー炉WM4は、部品装着機WM3によって複数(3つ)の部品P1~P3が装着された基板90を加熱し、はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機WM5は、部品装着機WM3によって装着された複数(3つ)の部品P1~P3の装着状態を検査する。具体的には、外観検査機WM5は、基板90に装着された複数(3つ)の部品P1~P3の適否、複数(3つ)の部品P1~P3の各々の装着位置および装着角度などの基板90における複数(3つ)の部品P1~P3の装着状態を認識し、管理装置WMCに送出する。このように、対基板作業ラインWMLは、複数(5つ)の対基板作業機WMを用いて、基板90を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品BPを生産することができる。
なお、対基板作業ラインWMLは、例えば、対基板作業機WMである機能検査機を備えることができる。機能検査機は、リフロー炉WM4によって、はんだ付けされた基板90の機能検査を行う。また、対基板作業ラインWMLは、例えば、生産する基板製品BPの種類などに応じて、対基板作業ラインWMLの構成を適宜追加することができ、構成を適宜変更することができる。対基板作業ラインWMLは、例えば、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機WMを備えることもできる。
対基板作業ラインWMLを構成する複数(5つ)の対基板作業機WMおよび管理装置WMCは、通信可能に接続されている。管理装置WMCは、対基板作業ラインWMLを構成する複数(5つ)の対基板作業機WMの制御を行い、対基板作業ラインWMLの動作状況を監視する。管理装置WMCには、複数(5つ)の対基板作業機WMを制御する種々のデータが記憶されている。管理装置WMCは、複数(5つ)の対基板作業機WMに当該データを送信する。また、対基板作業ラインWMLを構成する複数(5つ)の対基板作業機WMは、管理装置WMCに動作状況および生産状況を送信する。
1-2.部品装着機WM3の構成例
部品装着機WM3は、基板90に複数(3つ)の部品P1~P3を装着して基板製品BPを生産する。図2に示すように、部品装着機WM3は、基板搬送装置11、部品供給装置12、部品移載装置13、部品カメラ14、基板カメラ15および制御装置16を備えている。基板搬送装置11は、例えば、ベルトコンベアなどにより構成され、基板90を搬送方向(X軸方向)に搬送する。基板90は、電子回路または電気回路が形成される回路基板である。基板搬送装置11は、部品装着機WM3の機内に基板90を搬入するとともに、機内の所定位置に基板90を位置決めする。基板搬送装置11は、部品装着機WM3による複数(3つ)の部品P1~P3の装着処理が終了した後に、基板90を部品装着機WM3の機外に搬出する。
部品装着機WM3は、基板90に複数(3つ)の部品P1~P3を装着して基板製品BPを生産する。図2に示すように、部品装着機WM3は、基板搬送装置11、部品供給装置12、部品移載装置13、部品カメラ14、基板カメラ15および制御装置16を備えている。基板搬送装置11は、例えば、ベルトコンベアなどにより構成され、基板90を搬送方向(X軸方向)に搬送する。基板90は、電子回路または電気回路が形成される回路基板である。基板搬送装置11は、部品装着機WM3の機内に基板90を搬入するとともに、機内の所定位置に基板90を位置決めする。基板搬送装置11は、部品装着機WM3による複数(3つ)の部品P1~P3の装着処理が終了した後に、基板90を部品装着機WM3の機外に搬出する。
部品供給装置12は、基板90に装着される複数(3つ)の部品P1~P3を供給する。部品供給装置12は、基板90の搬送方向(X軸方向)に沿って設けられる複数のフィーダ121を備えている。複数のフィーダ121の各々は、複数の部品が収納されているキャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダ121の先端側に位置する供給位置において部品を採取可能に供給する。また、部品供給装置12は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品(例えば、リード部品など)を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
部品移載装置13は、ヘッド駆動装置131および移動台132を備えている。ヘッド駆動装置131は、直動機構により移動台132を、X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されている。移動台132には、クランプ部材(図示略)により部品装着ヘッド20が着脱可能(交換可能)に設けられている。部品装着ヘッド20は、少なくとも一つの保持部材30を用いて部品供給装置12によって供給される複数(3つ)の部品P1~P3を採取し保持して、基板搬送装置11によって位置決めされた基板90に複数(3つ)の部品P1~P3を装着する。保持部材30は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
部品カメラ14および基板カメラ15は、例えば、撮像素子を有するデジタル式の撮像装置を用いることができる。撮像素子は、例えば、電荷結合素子(CCD:Charge Coupled Device)または相補型金属酸化膜半導体(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor)などのイメージセンサを用いることができる。部品カメラ14および基板カメラ15は、制御装置16から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ14および基板カメラ15によって撮像された画像の画像データは、制御装置16に送信される。
部品カメラ14は、光軸がZ軸方向の上向き(鉛直上方方向)になるように、部品装着機WM3の基台に固定されている。部品カメラ14は、少なくとも一つ(例えば、3つ)の保持部材30によって保持されている複数(3つ)の部品P1~P3を下方から撮像することができる。基板カメラ15は、光軸がZ軸方向の下向き(鉛直下方方向)になるように、部品移載装置13の移動台132に設けられている。基板カメラ15は、基板90を上方から撮像することができる。
制御装置16は、公知の中央演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている(いずれも図示略)。中央演算装置は、CPU(Central Processing Unit)であり、種々の演算処理を行うことができる。記憶装置は、第一記憶装置および第二記憶装置を備えている。第一記憶装置は、揮発性の記憶装置(RAM:Random Access Memory)であり、第二記憶装置は、不揮発性の記憶装置(ROM:Read Only Memory)である。制御装置16には、部品装着機WM3に設けられている各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置16は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、部品移載装置13に対して制御信号を送出する。
具体的には、制御装置16は、部品供給装置12によって供給される複数(3つ)の部品P1~P3を複数(3つ)の保持部材30に採取させ保持させて、複数(3つ)の部品P1~P3を保持している複数(3つ)の保持部材30を部品カメラ14に撮像させる。制御装置16は、部品カメラ14によって撮像された画像を画像処理して、複数(3つ)の部品P1~P3の保持姿勢を認識する。制御装置16は、例えば、位置決めの基準位置となる部位、複数(3つ)の部品P1~P3の外観で特徴的な部位などを画像処理によって把握して、複数(3つ)の部品P1~P3の保持姿勢を認識することができる。
制御装置16は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材30を移動させる。また、制御装置16は、例えば、部品P1の保持姿勢に基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品P1を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置(X軸座標およびY軸座標)の他に回転角度を含む。制御装置16は、装着位置に合わせて、保持部材30の目標位置(X軸座標およびY軸座標)および回転角度を補正する。制御装置16は、位置(X軸座標およびY軸座標)および回転角度が補正された保持部材30を下降させて、基板90に部品P1を装着する。制御装置16は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板90に複数(3つ)の部品P1~P3を装着する装着処理を実行する。
1-3.画像処理の結果の一例
図3に示すように、基板90には、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2が設けられている。複数(2つ)のマーク部FM1,FM2は、フィデューシャルマークと呼ばれる基板90の位置決め基準であり、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2は、基板90の外縁部に設けられている。複数(2つ)のマーク部FM1,FM2に基づいて、基板座標系が設定される。基板座標系は、基板90に設定される座標系であり、基板座標系は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2と、X軸方向BXおよびY軸方向BY、並びに、原点0との位置関係によって規定することができる。
図3に示すように、基板90には、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2が設けられている。複数(2つ)のマーク部FM1,FM2は、フィデューシャルマークと呼ばれる基板90の位置決め基準であり、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2は、基板90の外縁部に設けられている。複数(2つ)のマーク部FM1,FM2に基づいて、基板座標系が設定される。基板座標系は、基板90に設定される座標系であり、基板座標系は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2と、X軸方向BXおよびY軸方向BY、並びに、原点0との位置関係によって規定することができる。
本実施形態では、マーク部FM1は、原点0に設けられている。制御装置16は、例えば、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2を結ぶ線分と、X軸方向BXとのなす角に基づいて、基板座標系(X軸方向BX、Y軸方向BY、原点0)を知得することができる。また、基板90における複数(3つ)の部品P1~P3の各々の装着位置は、基板座標系を用いて表すことができる。
制御装置16は、基板90の搬入処理において、例えば、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2を基板カメラ15により撮像して、取得した画像データを画像処理して、基板90の位置および角度を取得する。制御装置16は、取得した基板90の位置および角度に基づいて、部品移載装置13の動作を制御して、基板90に複数(3つ)の部品P1~P3を装着する。また、制御装置16は、基板90に装着されている複数(3つ)の部品P1~P3を基板カメラ15により撮像し、取得した画像データを画像処理して、複数(3つ)の部品P1~P3の座標値および角度を取得することもできる。
なお、制御装置16は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2の間隔が規定範囲に収まっているか否かを検査するピッチ間検査を行うこともできる。例えば、基板90のスルーホールを複数(2つ)のマーク部FM1,FM2のうちの少なくとも一方と誤認識した場合には、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2の間隔が規定範囲に収まらなくなる。そのため、制御装置16は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2の誤認識を知得することができる。
図4は、画像処理の結果の一例を示している。例えば、部品P1は、画像処理の結果が座標値および角度で示されている。X軸方向BXの座標値は、座標値Xa1であり、Y軸方向BYの座標値は、座標値Ya1である。また、部品P1のX軸方向BXを基準とする角度は、θ11である。さらに、部品P1の画像データを画像処理する際の所要時間は、所要時間Ta1である。部品P1について上述したことは、部品P2および部品P3についても同様に言える。また、上述したピッチ間検査の結果は、画像処理の結果に含むことができる。
対基板作業機WM(この場合、部品装着機WM3)は、画像データにおいて、例えば、基板製品BPに含まれる構成部位CSの近傍の異物や輝度のばらつきを構成部位CSとして誤認識する可能性がある。その結果、対基板作業機WM(部品装着機WM3)は、異常と判定すべき画像処理において、誤って正常と判定する可能性がある。この場合、基板製品BPの検査工程において、検査精度を向上させる必要がある。そこで、本実施形態の対基板作業機WM(部品装着機WM3)は、検査設定装置80を備えている。
1-4.検査設定装置80
図5に示すように、検査設定装置80は、制御ブロックとして捉えると、判定部81と設定部82とを備えている。
図5に示すように、検査設定装置80は、制御ブロックとして捉えると、判定部81と設定部82とを備えている。
1-4-1.判定部81
判定部81は、対基板作業機WMによる基板製品BPの生産処理において実行され基板製品BPに含まれる構成部位CSの状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲TL1に含まれるときに、第二許容範囲TL2に画像処理の結果が含まれるか否かを判定する。第二許容範囲TL2は、第一許容範囲TL1より狭い許容範囲であって、構成部位CSおよび画像処理のばらつきを考慮して設定される。
判定部81は、対基板作業機WMによる基板製品BPの生産処理において実行され基板製品BPに含まれる構成部位CSの状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲TL1に含まれるときに、第二許容範囲TL2に画像処理の結果が含まれるか否かを判定する。第二許容範囲TL2は、第一許容範囲TL1より狭い許容範囲であって、構成部位CSおよび画像処理のばらつきを考慮して設定される。
図3および図4に示す例では、基板製品BPの構成部位CSは、基板90と、基板90の位置決め基準である複数(2つ)のマーク部FM1,FM2と、基板90に装着される複数(3つ)の部品P1~P3とを含んでいる。図4に示すように、画像処理の結果には、複数(3つ)の部品P1~P3の各々の基板90における位置を示す座標値および角度を認識する処理の結果が含まれている。また、画像処理の結果には、画像処理の所要時間が含まれている。さらに、ピッチ間検査について既述したように、画像処理の結果には、基板90における複数(2つ)のマーク部FM1,FM2の位置関係を認識する処理を含めることができる。
同図に示す第一許容範囲TL1は、すべて丸印が付されている。丸印は、画像処理の結果(この場合、座標値、角度および所要時間)が正常と判定される許容範囲(第一許容範囲TL1)に含まれていることを示している。同図に示す第二許容範囲TL2は、部品P1および部品P3について丸印が付され、部品P2についてクロス印が付されている。丸印は、画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)が第二許容範囲TL2に含まれることを示している。クロス印は、画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)が第二許容範囲TL2に含まれないことを示している。
構成部位CSである複数(3つ)の部品P1~P3についての画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)は、いずれも正常と判定される第一許容範囲TL1に含まれている。また、部品P1および部品P3についての画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)は、いずれも第二許容範囲TL2に含まれている。しかしながら、部品P2についての画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)は、第二許容範囲TL2に含まれていない。そのため、部品P2についての画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)は、異常と判定すべき画像処理において、誤って正常と判定されている可能性(以下、「誤判定の可能性」という。)がある。
第二許容範囲TL2は、第一許容範囲TL1より狭い許容範囲であって、構成部位CSおよび画像処理のばらつきを考慮して設定される。構成部位CSのばらつきには、例えば、構成部位CSの個体差が含まれる。構成部位CSの個体差は、例えば、生産メーカの相違、生産ロットの相違などによって生じる可能性がある。また、画像処理のばらつきには、例えば、構成部位CSを撮像したときの撮像条件(例えば、照明の照射方向、光量など)の相違、画像処理方法の相違などが含まれる。なお、「画像処理」は、基板製品BPに含まれる構成部位CSの状態を結果として出力する処理であれば良い。「画像処理」は、二値化、エッジ処理のような一つの処理であっても良く、これらの処理を組み合わせた複数の処理であっても良い。
第二許容範囲TL2は、対基板作業機WMを操作する操作者によって指定された指定値、および、今回の画像処理より前に複数回に亘って実行された画像処理の結果の統計値のうちの少なくとも一方を加味して設定されると好適である。操作者による指定値は、例えば、対象とする複数の構成部位CSの各々について、個別に指定することができる。また、操作者による指定値は、例えば、第一許容範囲TL1に対する割合(例えば、50%など)によって、対象とする複数の構成部位CSについて、まとめて指定することもできる。
画像処理の結果の統計値は、例えば、画像処理の結果の平均値、中央値または最頻値に基づいて設定することができる。例えば、統計値が有意となる程度に画像処理が実行されている場合、第二許容範囲TL2は、これらの画像処理の結果に基づいて想定される範囲に設定することができる。また、判定部81は、操作者によって指定された指定値と、画像処理の結果の統計値とを切り替えて、第二許容範囲TL2を設定することもできる。この場合、判定部81は、例えば、操作者によって指定された指定値を第二許容範囲TL2の初期値として設定して、画像処理の実行回数が所定回数を越えたときに、第二許容範囲TL2を指定値から統計値に切り替えることもできる。
判定部81は、画像処理の所要時間が第二許容範囲TL2に含まれるか否かを判定すると好適である。例えば、画像データにおいて、構成部位CSの近傍の異物や輝度のばらつきを構成部位CSとして誤認識した場合、画像処理の所要時間は、長くなり易い。そのため、判定部81は、画像処理の所要時間を判定基準にすることができる。また、図3に示すように、構成部位CSは、基板90と、基板90に装着される複数(3つ)の部品P1~P3とを含んでいる。この場合、判定部81は、複数(3つ)の部品P1~P3の各々の基板90における位置を示す座標値および角度のうちの少なくとも一方を認識する処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれるか否かを判定すると好適である。これにより、判定部81は、複数(3つ)の部品P1~P3の各々について、画像処理の誤判定の可能性を抽出することができる。
さらに、同図に示すように、構成部位CSは、基板90と、基板90の位置決め基準である複数(2つ)のマーク部FM1,FM2とを含んでいる。この場合、判定部81は、基板90における複数(2つ)のマーク部FM1,FM2の位置関係を認識する処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれるか否かを判定すると好適である。これにより、判定部81は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2について、画像処理の誤判定の可能性を抽出することができる。
また、同図に示すように、構成部位CSは、基板90と、基板90の位置決め基準である複数(2つ)のマーク部FM1,FM2と、基板90に装着される複数(3つ)の部品P1~P3とを含んでいる。この場合、判定部81は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定したときに、複数(3つ)の部品P1~P3について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定すると好適である。
既述したように、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2に基づいて、基板座標系が設定される。また、基板90における複数(3つ)の部品P1~P3の各々の装着位置は、基板座標系を用いて表される。そのため、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2についての画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないときには、複数(3つ)の部品P1~P3についての画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれない可能性が高い。そこで、判定部81は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定したときに、複数(3つ)の部品P1~P3について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定することができる。これにより、判定部81は、判定処理を簡素化することができる。
1-4-2.設定部82
設定部82は、画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないことが判定部81によって判定されたときに、判定された構成部位CSの検査基準を判定される前と比べて厳しく設定する。図4に示す例では、部品P2についての画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)が、第二許容範囲TL2に含まれていない。そのため、設定部82は、構成部位CSである部品P2について、検査基準を厳しく設定する。また、設定部82は、検査対象設定、検査項目設定および検査方法設定のうちの少なくとも一つを設定すると好適である。検査対象設定は、構成部位CSが検査対象でないときに当該構成部位CSを検査対象にする。これにより、設定部82は、画像処理の誤判定の可能性が高い構成部位CSについて、確実に検査することができる。
設定部82は、画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないことが判定部81によって判定されたときに、判定された構成部位CSの検査基準を判定される前と比べて厳しく設定する。図4に示す例では、部品P2についての画像処理の結果(座標値、角度および所要時間)が、第二許容範囲TL2に含まれていない。そのため、設定部82は、構成部位CSである部品P2について、検査基準を厳しく設定する。また、設定部82は、検査対象設定、検査項目設定および検査方法設定のうちの少なくとも一つを設定すると好適である。検査対象設定は、構成部位CSが検査対象でないときに当該構成部位CSを検査対象にする。これにより、設定部82は、画像処理の誤判定の可能性が高い構成部位CSについて、確実に検査することができる。
検査項目設定は、構成部位CSに関する検査項目を追加する。検査項目は、有無検査、偏差検査および方向検査のうちの少なくとも一つであると好適である。有無検査は、構成部位CSの有無を検査する。偏差検査は、基板製品BPにおいて構成部位CSが位置すべき所定位置に対する構成部位CSの偏差を検査する。方向検査は、基板製品BPにおける構成部位CSの方向を検査する。例えば、BGA(Ball Grid Array)の部品は、はんだボールが格子状に並べられている電極形状を備えている。そのため、当該部品は、取り付け方向(極性)が規定されていることが多い。方向検査は、構成部位CSの方向(取り付け方向(極性))を検査する。このように、設定部82は、画像処理の誤判定の可能性が高い構成部位CSについて、検査項目を追加して検査することができ、検査精度を高めることができる。
検査方法設定は、構成部位CSに関する検査方法を、判定部81によって判定される前と比べて高精度な検査が可能な検査方法に変更する。高精度な検査方法は、例えば、検査時の照明(例えば、照射方向、光量など)を変更しながら構成部位CSを複数回撮像し、複数回の撮像結果から検査結果を得ることができる。そのため、高精度な検査方法では、検査所要時間は増加するが、詳細な検査を行うことができる。これにより、設定部82は、画像処理の誤判定の可能性が高い構成部位CSについて、検査精度を高めることができる。
既述したように、判定部81は、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定したときに、複数(3つ)の部品P1~P3について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定すると好適である。このとき、設定部82は、検査項目設定を少なくとも設定すると好適である。この場合の検査項目設定は、基板製品BPにおいて複数(3つ)の部品P1~P3が位置すべき所定位置に対する複数(3つ)の部品P1~P3の偏差を検査する偏差検査を少なくとも含む検査項目を追加すると好適である。複数(2つ)のマーク部FM1,FM2についての画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれない場合、複数(3つ)の部品P1~P3の装着位置は、位置すべき所定位置に対して偏差が生じている可能性が高い。そこで、設定部82は、偏差検査を少なくとも含む検査項目を追加すると良い。
2.変形形態
図6は、基板製品BPの他の一例を示している。同図に示す基板90は、複数(4つ)の単位基板B1~B4が分割可能に結合されている割基板MBであり、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2は、複数(4つ)の単位基板B1~B4の各々に設けられている。また、図3に示す基板製品BPと同様に、複数(4つ)の単位基板B1~B4の各々には、複数(3つ)の部品P1~P3が装着されている。
図6は、基板製品BPの他の一例を示している。同図に示す基板90は、複数(4つ)の単位基板B1~B4が分割可能に結合されている割基板MBであり、複数(2つ)のマーク部FM1,FM2は、複数(4つ)の単位基板B1~B4の各々に設けられている。また、図3に示す基板製品BPと同様に、複数(4つ)の単位基板B1~B4の各々には、複数(3つ)の部品P1~P3が装着されている。
判定部81は、複数(4つ)の単位基板B1~B4の一部の単位基板(例えば、単位基板B2)の複数(2つ)のマーク部FM1,FM2について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定したとする。このとき、判定部81は、単位基板B2に装着されている複数(3つ)の部品P1~P3について画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないと判定すると好適である。これにより、判定部81は、判定処理を簡素化することができる。なお、本変形形態においても、設定部82は、検査項目設定を少なくとも設定すると好適である。この場合の検査項目設定は、単位基板B2に装着されている複数(3つ)の部品P1~P3について行うと好適である。
3.判定部81および設定部82の配置
判定部81および設定部82の配置は、第一配置または第二配置であると好適である。第一配置は、判定部81および設定部82の両方が対基板作業機WM若しくは対基板作業機WMを管理する管理装置WMCに設けられる配置をいう。図5に示すように、本実施形態は、第一配置であり、判定部81および設定部82の両方が対基板作業機WM(部品装着機WM3)に設けられている。第二配置は、判定部81および設定部82のうちの一方が対基板作業機WMに設けられ、他方が管理装置WMCに設けられる配置をいう。第一配置または第二配置のいずれの場合も、設定部82は、基板製品BPを検査する外観検査機WM5に対して、構成部位CSの検査基準を指示すると好適である。なお、判定部81および設定部82のうちの少なくとも一方が管理装置WMCに設けられる場合、画像処理の結果など必要なデータは、対基板作業機WMから管理装置WMCに送信される。
判定部81および設定部82の配置は、第一配置または第二配置であると好適である。第一配置は、判定部81および設定部82の両方が対基板作業機WM若しくは対基板作業機WMを管理する管理装置WMCに設けられる配置をいう。図5に示すように、本実施形態は、第一配置であり、判定部81および設定部82の両方が対基板作業機WM(部品装着機WM3)に設けられている。第二配置は、判定部81および設定部82のうちの一方が対基板作業機WMに設けられ、他方が管理装置WMCに設けられる配置をいう。第一配置または第二配置のいずれの場合も、設定部82は、基板製品BPを検査する外観検査機WM5に対して、構成部位CSの検査基準を指示すると好適である。なお、判定部81および設定部82のうちの少なくとも一方が管理装置WMCに設けられる場合、画像処理の結果など必要なデータは、対基板作業機WMから管理装置WMCに送信される。
また、判定部81は、基板製品BPを検査する外観検査機WM5以外の対基板作業機WMまたは対基板作業機WMを管理する管理装置WMCに設けられ、設定部82は、外観検査機WM5に設けられても良い。この場合、外観検査機WM5は、基板製品BPを検査する前に判定部81を備える対基板作業機WMまたは管理装置WMCに対して、画像処理の結果についての判定結果を問い合わせると好適である。
4.その他
既述した部品装着機WM3は、基板カメラ15を用いて、基板製品BPの構成部位CSを撮像し、取得した画像データを画像処理して画像処理の結果を得ている。部品装着機WM3は、例えば、部品カメラ14を用いて、構成部位CSを撮像して、画像処理の結果を得ることもできる。この場合、構成部位CSは、例えば、保持部材30によって保持されている複数(3つ)の部品P1~P3が含まれると好適である。
既述した部品装着機WM3は、基板カメラ15を用いて、基板製品BPの構成部位CSを撮像し、取得した画像データを画像処理して画像処理の結果を得ている。部品装着機WM3は、例えば、部品カメラ14を用いて、構成部位CSを撮像して、画像処理の結果を得ることもできる。この場合、構成部位CSは、例えば、保持部材30によって保持されている複数(3つ)の部品P1~P3が含まれると好適である。
また、部品装着機WM3は、同一の構成部位CSについて、異なる撮像装置で複数回撮像して、画像処理の結果を得ることもできる。この場合、部品装着機WM3は、例えば、保持部材30によって保持されている部品を側方から撮像可能な撮像装置と、当該部品を下方から撮像可能な部品カメラ14とを用いて、当該部品を撮像して、画像処理の結果を得ることができる。さらに、判定部81は、これらの画像処理の結果に基づいて、第二許容範囲TL2を設定することもできる。
また、検査設定装置80は、部品装着機WM3以外の他の対基板作業機WMに設けることもできる。例えば、検査設定装置80は、印刷機WM1に設けることができる。この場合、基板製品BPの構成部位CSは、例えば、基板90に印刷されたはんだを含むことができる。
5.検査設定方法
検査設定装置80について既述したことは、検査設定方法についても同様に言える。具体的には、検査設定方法は、判定工程と設定工程とを備える。判定工程は、対基板作業機WMによる基板製品BPの生産処理において実行され基板製品BPに含まれる構成部位CSの状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲TL1に含まれるときに、第二許容範囲TL2に画像処理の結果が含まれるか否かを判定する。第二許容範囲TL2は、第一許容範囲TL1より狭い許容範囲であって構成部位CSおよび画像処理のばらつきを考慮して設定される。設定工程は、画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないことが判定工程によって判定されたときに、判定された構成部位CSの検査基準を判定される前と比べて厳しく設定する。つまり、判定工程は、判定部81が行う制御に相当する。設定工程は、設定部82が行う制御に相当する。
検査設定装置80について既述したことは、検査設定方法についても同様に言える。具体的には、検査設定方法は、判定工程と設定工程とを備える。判定工程は、対基板作業機WMによる基板製品BPの生産処理において実行され基板製品BPに含まれる構成部位CSの状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲TL1に含まれるときに、第二許容範囲TL2に画像処理の結果が含まれるか否かを判定する。第二許容範囲TL2は、第一許容範囲TL1より狭い許容範囲であって構成部位CSおよび画像処理のばらつきを考慮して設定される。設定工程は、画像処理の結果が第二許容範囲TL2に含まれないことが判定工程によって判定されたときに、判定された構成部位CSの検査基準を判定される前と比べて厳しく設定する。つまり、判定工程は、判定部81が行う制御に相当する。設定工程は、設定部82が行う制御に相当する。
6.実施形態の効果の一例
検査設定装置80によれば、判定部81を備える。これにより、検査設定装置80は、異常と判定すべき画像処理において、誤って正常と判定する可能性がある画像処理の結果(基板製品BPの構成部位CSの認識結果)を抽出することができる。また、検査設定装置80によれば、設定部82を備える。これにより、検査設定装置80は、当該構成部位CSの検査基準を判定される前と比べて厳しく設定することができ、検査精度を向上させることができる。検査設定装置80について上述したことは、検査設定方法についても同様に言える。
検査設定装置80によれば、判定部81を備える。これにより、検査設定装置80は、異常と判定すべき画像処理において、誤って正常と判定する可能性がある画像処理の結果(基板製品BPの構成部位CSの認識結果)を抽出することができる。また、検査設定装置80によれば、設定部82を備える。これにより、検査設定装置80は、当該構成部位CSの検査基準を判定される前と比べて厳しく設定することができ、検査精度を向上させることができる。検査設定装置80について上述したことは、検査設定方法についても同様に言える。
80:検査設定装置、81:判定部、82:設定部、
90:基板、
WM:対基板作業機、WM5:外観検査機、WMC:管理装置、
BP:基板製品、CS:構成部位、
TL1:第一許容範囲、TL2:第二許容範囲、
P1~P3:部品、FM1,FM2:マーク部、
MB:割基板、B1~B4:単位基板。
90:基板、
WM:対基板作業機、WM5:外観検査機、WMC:管理装置、
BP:基板製品、CS:構成部位、
TL1:第一許容範囲、TL2:第二許容範囲、
P1~P3:部品、FM1,FM2:マーク部、
MB:割基板、B1~B4:単位基板。
Claims (13)
- 対基板作業機による基板製品の生産処理において実行され前記基板製品に含まれる構成部位の状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲に含まれるときに、前記第一許容範囲より狭い許容範囲であって前記構成部位および前記画像処理のばらつきを考慮して設定される第二許容範囲に前記画像処理の結果が含まれるか否かを判定する判定部と、
前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないことが前記判定部によって判定されたときに、前記判定された前記構成部位の検査基準を前記判定される前と比べて厳しく設定する設定部と、
を備える検査設定装置。 - 前記設定部は、前記構成部位が検査対象でないときに当該構成部位を検査対象にする検査対象設定、前記構成部位に関する検査項目を追加する検査項目設定、および、前記構成部位に関する検査方法を前記判定される前と比べて高精度な検査が可能な検査方法に変更する検査方法設定のうちの少なくとも一つを設定する請求項1に記載の検査設定装置。
- 前記検査項目は、前記構成部位の有無を検査する有無検査、前記基板製品において前記構成部位が位置すべき所定位置に対する前記構成部位の偏差を検査する偏差検査、および、前記基板製品における前記構成部位の方向を検査する方向検査のうちの少なくとも一つである請求項2に記載の検査設定装置。
- 前記第二許容範囲は、前記対基板作業機を操作する操作者によって指定された指定値、および、今回の前記画像処理より前に複数回に亘って実行された前記画像処理の結果の統計値のうちの少なくとも一方を加味して設定される請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の検査設定装置。
- 前記画像処理の結果には、前記画像処理の所要時間が含まれ、
前記判定部は、前記画像処理の所要時間が前記第二許容範囲に含まれるか否かを前記判定する請求項1~請求項4のいずれか一項に記載の検査設定装置。 - 前記構成部位は、基板と、前記基板に装着される複数の部品とを含み、
前記画像処理は、前記複数の部品の各々の前記基板における位置を示す座標値および角度のうちの少なくとも一方を認識する処理である請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の検査設定装置。 - 前記構成部位は、基板と、前記基板の位置決め基準である複数のマーク部とを含み、
前記画像処理は、前記基板における前記複数のマーク部の位置関係を認識する処理である請求項1~請求項6のいずれか一項に記載の検査設定装置。 - 前記構成部位は、基板と、前記基板の位置決め基準である複数のマーク部と、前記基板に装着される複数の部品とを含み、
前記判定部は、前記複数のマーク部について前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないと前記判定したときに、前記複数の部品について前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないと前記判定する請求項1~請求項7のいずれか一項に記載の検査設定装置。 - 前記基板は、複数の単位基板が分割可能に結合されている割基板であり、
前記複数のマーク部は、前記複数の単位基板の各々に設けられており、
前記判定部は、前記複数の単位基板の一部の単位基板の前記複数のマーク部について前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないと前記判定したときに、前記一部の単位基板に装着されている前記複数の部品について前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないと前記判定する請求項8に記載の検査設定装置。 - 前記設定部は、前記基板製品において前記複数の部品が位置すべき所定位置に対する前記複数の部品の偏差を検査する前記偏差検査を少なくとも含む前記検査項目を追加する前記検査項目設定を少なくとも設定する請求項3に従属する請求項8または請求項9に記載の検査設定装置。
- 前記判定部および前記設定部の配置は、前記判定部および前記設定部の両方が前記対基板作業機若しくは前記対基板作業機を管理する管理装置に設けられる第一配置、または、前記判定部および前記設定部のうちの一方が前記対基板作業機に設けられ他方が前記管理装置に設けられる第二配置であり、
前記設定部は、前記基板製品を検査する外観検査機に対して、前記構成部位の前記検査基準を指示する請求項1~請求項10のいずれか一項に記載の検査設定装置。 - 前記判定部は、前記基板製品を検査する外観検査機以外の前記対基板作業機または前記対基板作業機を管理する管理装置に設けられ、
前記設定部は、前記外観検査機に設けられ、
前記外観検査機は、前記基板製品を検査する前に前記判定部を備える前記対基板作業機または前記管理装置に対して、前記画像処理の結果についての判定結果を問い合わせる請求項1~請求項10のいずれか一項に記載の検査設定装置。 - 対基板作業機による基板製品の生産処理において実行され前記基板製品に含まれる構成部位の状態を認識する画像処理の結果が正常と判定される第一許容範囲に含まれるときに、前記第一許容範囲より狭い許容範囲であって前記構成部位および前記画像処理のばらつきを考慮して設定される第二許容範囲に前記画像処理の結果が含まれるか否かを判定する判定工程と、
前記画像処理の結果が前記第二許容範囲に含まれないことが前記判定工程によって判定されたときに、前記判定された前記構成部位の検査基準を前記判定される前と比べて厳しく設定する設定工程と、
を備える検査設定方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020530810A JP7094366B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 検査設定装置および検査設定方法 |
CN201880095679.3A CN112437879B (zh) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 检查设定装置及检查设定方法 |
PCT/JP2018/027089 WO2020016991A1 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 検査設定装置および検査設定方法 |
EP18926692.7A EP3825680A4 (en) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | TEST CONFIGURATION DEVICE AND TEST CONFIGURATION PROCEDURE |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/027089 WO2020016991A1 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 検査設定装置および検査設定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2020016991A1 true WO2020016991A1 (ja) | 2020-01-23 |
Family
ID=69164408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/027089 WO2020016991A1 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 検査設定装置および検査設定方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3825680A4 (ja) |
JP (1) | JP7094366B2 (ja) |
CN (1) | CN112437879B (ja) |
WO (1) | WO2020016991A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003124699A (ja) | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業結果検査装置、対基板作業結果検査方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造方法 |
JP2012064831A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板検査管理方法および装置 |
JP2012248796A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業検査支援装置 |
JP2014041856A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Panasonic Corp | 部品実装ラインおよび部品実装方法 |
WO2015029255A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | 情報制御装置、実装システム及び情報制御方法 |
JP2015070011A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | 部品搭載検査装置および部品搭載検査方法 |
JP2015142032A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | オムロン株式会社 | 品質管理装置および品質管理装置の制御方法 |
JP2018025481A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | オムロン株式会社 | 表面実装ラインの検査装置及び品質管理システム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2587998B2 (ja) * | 1988-06-08 | 1997-03-05 | 株式会社日立製作所 | 外観検査装置 |
JPH09152317A (ja) * | 1995-12-01 | 1997-06-10 | Omron Corp | 実装部品検査方法およびその装置 |
JPH10340935A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 検査装置 |
JPH1173513A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | パターン検査方法及びその装置 |
JP4438140B2 (ja) * | 1999-10-12 | 2010-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 色ムラ欠陥検査方法及び装置 |
JP3898884B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2007-03-28 | 株式会社ジェイテクト | 外観検査方法および外観検査装置 |
JP2002267619A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 欠陥検査方法及び装置 |
JP2002310937A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 欠陥検査方法及び装置 |
JP3447280B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2003-09-16 | シライ電子工業株式会社 | 印刷物の検査方法およびその検査装置 |
CN100533132C (zh) * | 2004-09-06 | 2009-08-26 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查方法及基板检查装置 |
JP5007979B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2012-08-22 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 欠陥を検査する方法及び欠陥検査装置 |
US20140241589A1 (en) * | 2011-06-17 | 2014-08-28 | Daniel Weber | Method and apparatus for the detection of visibility impairment of a pane |
JP6369101B2 (ja) | 2013-06-28 | 2018-08-08 | 株式会社リコー | 伝送端末、プログラム、画像表示方法、伝送システム |
JP6173088B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2017-08-02 | キヤノン株式会社 | 検査装置、検査方法、プログラム及び記録媒体 |
WO2015136669A1 (ja) * | 2014-03-13 | 2015-09-17 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理装置および基板生産システム |
JP6307367B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-04-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マスク検査装置、マスク評価方法及びマスク評価システム |
WO2016098231A1 (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機 |
WO2016174763A1 (ja) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品検査機及び部品装着機 |
JP6745117B2 (ja) * | 2016-02-24 | 2020-08-26 | Juki株式会社 | 検査装置、実装装置、検査方法及びプログラム |
JP6642223B2 (ja) * | 2016-04-13 | 2020-02-05 | Agc株式会社 | 透明板表面検査装置、透明板表面検査方法、およびガラス板の製造方法 |
CA3030226A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | System and method for combined automatic and manual inspection |
-
2018
- 2018-07-19 JP JP2020530810A patent/JP7094366B2/ja active Active
- 2018-07-19 WO PCT/JP2018/027089 patent/WO2020016991A1/ja active Application Filing
- 2018-07-19 EP EP18926692.7A patent/EP3825680A4/en active Pending
- 2018-07-19 CN CN201880095679.3A patent/CN112437879B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003124699A (ja) | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業結果検査装置、対基板作業結果検査方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造方法 |
JP2012064831A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板検査管理方法および装置 |
JP2012248796A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業検査支援装置 |
JP2014041856A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Panasonic Corp | 部品実装ラインおよび部品実装方法 |
WO2015029255A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | 情報制御装置、実装システム及び情報制御方法 |
JP2015070011A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | 部品搭載検査装置および部品搭載検査方法 |
JP2015142032A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | オムロン株式会社 | 品質管理装置および品質管理装置の制御方法 |
JP2018025481A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | オムロン株式会社 | 表面実装ラインの検査装置及び品質管理システム |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP3825680A4 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112437879A (zh) | 2021-03-02 |
EP3825680A4 (en) | 2021-07-07 |
CN112437879B (zh) | 2024-01-16 |
EP3825680A1 (en) | 2021-05-26 |
JP7094366B2 (ja) | 2022-07-01 |
JPWO2020016991A1 (ja) | 2021-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100881908B1 (ko) | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 | |
US20150289426A1 (en) | Electronic component mounting system | |
US10250815B2 (en) | Component mounter including a nozzle, camera, and a transfer device | |
WO2018207339A1 (ja) | 転写状態検査システム及び部品実装機 | |
US20120218402A1 (en) | Component placement process and apparatus | |
JP4852456B2 (ja) | 実装ライン及び実装方法 | |
JP2003060398A (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
WO2020016991A1 (ja) | 検査設定装置および検査設定方法 | |
JP4960160B2 (ja) | フラックス転写装置及び電子部品搭載方法 | |
TWI467197B (zh) | An electronic component operating unit for an image capturing device, and a working device for its application | |
KR102510457B1 (ko) | 표면실장 장치 및 방법 | |
KR101372379B1 (ko) | 반도체 패키지용 회로기판의 검사방법 | |
US6315185B2 (en) | Ball mount apparatus | |
JP2013097414A (ja) | 検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法 | |
JP7473735B2 (ja) | 異物検出装置および異物検出方法 | |
JP4260606B2 (ja) | 物品認識方法、部品移載方法及び物品認識装置、並びに同物品認識装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置 | |
JP2009010176A (ja) | 部品移載装置 | |
WO2024062635A1 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2009010176A5 (ja) | ||
JP2001156498A (ja) | 表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法 | |
WO2024033961A1 (ja) | 異物検出装置および異物検出方法 | |
JP5834205B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法 | |
KR101325634B1 (ko) | 반도체 패키지용 회로기판의 검사방법 | |
KR101541332B1 (ko) | 지그 상에 인쇄회로기판을 장착하는 장치 | |
TWI784051B (zh) | 半導體材料附接方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18926692 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2020530810 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2018926692 Country of ref document: EP |