JP2014041856A - 部品実装ラインおよび部品実装方法 - Google Patents
部品実装ラインおよび部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014041856A JP2014041856A JP2012182067A JP2012182067A JP2014041856A JP 2014041856 A JP2014041856 A JP 2014041856A JP 2012182067 A JP2012182067 A JP 2012182067A JP 2012182067 A JP2012182067 A JP 2012182067A JP 2014041856 A JP2014041856 A JP 2014041856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- substrate
- inspection
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 122
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 142
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】半田印刷後の個片基板40に電子部品を実装する部品実装部M3Aと部品実装後の個片基板40を対象として所定の検査を行う実装検査部M3Bとを有する部品実装装置M3を備えた部品実装ライン1において、検査の結果により不良と判定された場合に、当該個片基板40が不良基板であることを表示するマーキング用部品44を部品実装部M3Aによって個片基板40に実装してリフロー装置へ搬出する。これにより、リフロー後の検査では全数検査を行わずにマーキング用部品44が付された個片基板40のみを対象として良否判定を実行すればよく、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる。
【選択図】図3
Description
4 基板
4a 基板パレット
M2 印刷検査装置
M3 部品実装装置
M3A 部品実装部
M3B 実装検査部
M4 リフロー装置
21 実装ヘッド
24 検査ヘッド
25 単位移載ヘッド
40 個片基板
40a 部品実装位置
41 電極
42 電子部品
43 シールド部品
44 マーキング用部品
Claims (6)
- 基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインであって、
基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置と、半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有する部品実装装置と、前記検査が実行された後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置とを備え、
前記部品実装装置は、前記検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出することを特徴とする部品実装ライン。 - 前記部品実装部は、部品供給部から実装ヘッドにより電子部品を吸着保持して基板に移送搭載する部品実装機構を備え、
前記実装検査部は、前記部品実装機構と対向して設けられ電子部品が実装された前記基板を検査ヘッドにより検査する検査機構を備え、
前記マーキング用部品は前記部品供給部によって供給されて前記実装ヘッドにより取り出されることを特徴とする請求項1記載の部品実装ライン。 - 前記部品実装部による実装対象となる電子部品には、実装された全ての電子部品を覆う形態で実装されるシールド部品が含まれ、
前記マーキング用部品は、前記基板の実装面において前記シールド部品の外側に実装されることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の部品実装ライン。 - 基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置と、半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有する部品実装装置と、検査後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置とを備えた部品実装ラインによって、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装方法であって、
半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装工程と、部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査工程とを含み、
前記実装検査工程における検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出することを特徴とする部品実装方法。 - 前記部品実装工程において、部品供給部から実装ヘッドにより電子部品を吸着保持して基板に移送搭載し、
前記実装検査工程において、前記部品実装機構と対向して設けられ電子部品が実装された前記基板を検査ヘッドにより検査し、
前記不良と判定された場合において、前記マーキング用部品を前記部品供給部によって供給して前記実装ヘッドにより取り出すことを特徴とする請求項4記載の部品実装方法。 - 前記部品実装部による実装対象となる電子部品には、実装された全ての電子部品を覆う形態で実装されるシールド部品が含まれ、前記マーキング用部品を、前記基板の実装面において前記シールド部品の外側に実装することを特徴とする請求項4または5のいずれかに記載の部品実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012182067A JP5927430B2 (ja) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 部品実装ライン |
CN201310367563.XA CN103635075B (zh) | 2012-08-21 | 2013-08-21 | 元件安装生产线及元件安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012182067A JP5927430B2 (ja) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 部品実装ライン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014041856A true JP2014041856A (ja) | 2014-03-06 |
JP5927430B2 JP5927430B2 (ja) | 2016-06-01 |
Family
ID=50215541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012182067A Expired - Fee Related JP5927430B2 (ja) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 部品実装ライン |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5927430B2 (ja) |
CN (1) | CN103635075B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020016991A1 (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 株式会社Fuji | 検査設定装置および検査設定方法 |
CN111726979A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | Juki株式会社 | 生产***及生产方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5927431B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP7261952B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2023-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000243554A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Tohoku Pioneer Corp | 発光ディスプレイパネルおよびその製造方法 |
JP2005005290A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2009224442A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 部品実装機及び部品実装方法 |
JP2012094635A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Panasonic Corp | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2904602Y (zh) * | 2006-04-03 | 2007-05-23 | 环隆电气股份有限公司 | 电子产品的组装生产线 |
JP5229177B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2013-07-03 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム |
CN101977484B (zh) * | 2010-11-23 | 2012-08-08 | 南京熊猫电子制造有限公司 | Pcb板手插件加工与贴片加工合成式生产线 |
JP5927431B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2016-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
-
2012
- 2012-08-21 JP JP2012182067A patent/JP5927430B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-08-21 CN CN201310367563.XA patent/CN103635075B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000243554A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Tohoku Pioneer Corp | 発光ディスプレイパネルおよびその製造方法 |
JP2005005290A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2009224442A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 部品実装機及び部品実装方法 |
JP2012094635A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Panasonic Corp | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020016991A1 (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 株式会社Fuji | 検査設定装置および検査設定方法 |
JPWO2020016991A1 (ja) * | 2018-07-19 | 2021-05-20 | 株式会社Fuji | 検査設定装置および検査設定方法 |
JP7094366B2 (ja) | 2018-07-19 | 2022-07-01 | 株式会社Fuji | 検査設定装置および検査設定方法 |
CN111726979A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | Juki株式会社 | 生产***及生产方法 |
CN111726979B (zh) * | 2019-03-22 | 2023-05-05 | Juki株式会社 | 生产***及生产方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103635075B (zh) | 2017-09-08 |
JP5927430B2 (ja) | 2016-06-01 |
CN103635075A (zh) | 2014-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101312423B1 (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 탑재 상태 검사 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
JP5201115B2 (ja) | 部品実装システム | |
KR101260429B1 (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품실장 방법 | |
JP4793187B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4379348B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
US20150289426A1 (en) | Electronic component mounting system | |
KR20120081026A (ko) | 부품 실장 시스템 | |
JP2008103411A (ja) | 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置 | |
JP2006202804A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 | |
JP5927431B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5927430B2 (ja) | 部品実装ライン | |
JP2012064831A (ja) | 基板検査管理方法および装置 | |
JP5739754B2 (ja) | 電子回路部品の立上がり防止方法および電子回路製造システム | |
CN113508652B (zh) | 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造***以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置 | |
JP5927504B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
CN104853540A (zh) | 一种smt贴片封装工艺 | |
US20220416118A1 (en) | Component mounting method, and component mounting system | |
CN114303451B (zh) | 元件安装机 | |
JP6742498B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
JP2007258637A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 | |
WO2024062635A1 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP7473735B2 (ja) | 異物検出装置および異物検出方法 | |
JP7249426B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP7094366B2 (ja) | 検査設定装置および検査設定方法 | |
KR101541332B1 (ko) | 지그 상에 인쇄회로기판을 장착하는 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141003 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20150908 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160222 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5927430 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |