CN112437879A - 检查设定装置及检查设定方法 - Google Patents

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Abstract

检查设定装置具备判定部和设定部。判定部在图像处理的结果包含于被判定为正常的第一容许范围时，判定图像处理的结果是否包含于第二容许范围，图像处理在对基板作业机对基板产品的生产处理中执行，识别基板产品中包含的构成部位的状态。第二容许范围是比第一容许范围窄的容许范围，且考虑构成部位及图像处理的偏差来设定。设定部在由判定部判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围时，将判定的构成部位的检查基准设定得比进行判定之前严格。

Description

检查设定装置及检查设定方法
技术领域
本说明书公开与检查设定装置及检查设定方法相关的技术。
背景技术
专利文献1所记载的检查装置具备作业顺序决定部。作业顺序决定部基于对电路基板进行的对电路基板作业的作业信息即对基板作业信息来决定对于电路基板的检查作业的作业顺序。作业顺序决定部例如将利用安装不良率高的吸嘴进行的安装对象、长期间使用的供料器所参与的安装对象等设为发生安装不良的可能性较高的安装对象，选定为检查对象。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2003-124699号公报
发明内容
发明所需解决的课题
对基板进行预定的作业的对基板作业机在生产基板产品的生产处理中为了担保作业的可靠性而执行图像处理。然而，对基板作业机在图像数据中例如有可能将基板产品中包含的构成部位的附近的异物、辉度的偏差误识别为构成部位。其结果是，对基板作业机在应该判定为异常的图像处理中有可能误判定为正常。在该情况下，在基板产品的检查工序中，需要提高检查精度。
鉴于这样的情况，本说明书公开在应该判定为异常的图像处理中有可能误判定为正常时能够提高基板产品的检查精度的检查设定装置及检查设定方法。
用于解决课题的手段
本说明书公开具备判定部和设定部的检查设定装置。上述判定部判定部，在图像处理的结果包含于被判定为正常的第一容许范围时，判定上述图像处理的结果是否包含于第二容许范围，上述图像处理在对基板作业机进行的基板产品的生产处理中执行来识别上述基板产品中包含的构成部位的状态。上述第二容许范围是比上述第一容许范围窄的容许范围，且考虑上述构成部位及上述图像处理的偏差来设定。上述设定部在由上述判定部判定为上述图像处理的结果不包含于上述第二容许范围时，将进行了上述判定的上述构成部位的检查基准设定得比进行上述判定之前严格。
另外，本说明书公开具备判定工序和设定工序的检查设定方法。上述判定工序在图像处理的结果包含于被判定为正常的第一容许范围时，判定上述图像处理的结果是否包含于第二容许范围，上述图像处理在对基板作业机进行的基板产品的生产处理中执行来识别上述基板产品中包含的构成部位的状态。上述第二容许范围是比上述第一容许范围窄的容许范围，且考虑上述构成部位及上述图像处理的偏差来设定。上述设定工序在由上述判定工序判定为上述图像处理的结果不包含于上述第二容许范围时，将进行了上述判定的上述构成部位的检查基准设定得比进行上述判定之前严格。
发明效果
根据上述检查设定装置，具备判定部。由此，检查设定装置能够提取在应该判定为异常的图像处理中有可能误判定为正常的图像处理的结果(基板产品的构成部位的识别结果)。另外，根据上述检查设定装置，具备设定部。由此，检查设定装置能够将该构成部位的检查基准设定得比进行判定之前严格，能够提高检查精度。关于检查设定装置而上述的内容也能够关于检查设定方法相同地描述。
附图说明
图1是示出对基板作业线WML的结构例的结构图。
图2是示出元件安装机WM3的结构例的俯视图。
图3是示出基板产品BP的一例的示意图。
图4是示出图像处理的结果的一例的示意图。
图5是示出控制装置16的控制框的一例的框图。
图6是示出基板产品BP的其他一例的示意图。
具体实施方式
1.实施方式
1-1.对基板作业线WML的结构例
在对基板作业线WML中，对基板90进行预定的作业。构成对基板作业线WML的对基板作业机WM的种类及数量不作限定。如图1所示，本实施方式的对基板作业线WML具备印刷机WM1、印刷检查机WM2、元件安装机WM3、回流焊炉WM4及外观检查机WM5这多个(5个)对基板作业机WM。多个(5个)对基板作业机WM从上游侧起按照印刷机WM1、印刷检查机WM2、元件安装机WM3、回流焊炉WM4、外观检查机WM5的顺序配置。基板90向位于对基板作业线WML的前头的印刷机WM1搬入。并且，基板90由对基板作业线WML的基板输送装置(图示省略)向下游侧输送，从位于对基板作业线WML的末尾的外观检查机WM5被搬出。
印刷机WM1在基板90中向多个元件(为了便于说明，设为3个元件P1～P3)各自的安装位置印刷焊料。向基板90印刷的焊料是膏状，具备预定的粘性。焊料作为将基板90和向基板90安装的多个(3个)元件P1～P3接合的接合材料发挥功能。印刷检查机WM2检查由印刷机WM1印刷的焊料的印刷状态。元件安装机WM3在由印刷机WM1印刷的焊料上安装多个(3个)元件P1～P3。元件安装机WM3可以是一个，也可以是多个。在设置多个元件安装机WM3的情况下，多个元件安装机WM3能够分担地安装多个(3个)元件P1～P3。
回流焊炉WM4将由元件安装机WM3安装了多个(3个)元件P1～P3的基板90加热，使焊料熔融来进行钎焊。外观检查机WM5检查由元件安装机WM3安装的多个(3个)元件P1～P3的安装状态。具体而言，外观检查机WM5识别安装于基板90的多个(3个)元件P1～P3的合适与否、多个(3个)元件P1～P3各自的安装位置及安装角度等基板90上的多个(3个)元件P1～P3的安装状态，并向管理装置WMC送出。这样，对基板作业线WML能够使用多个(5个)对基板作业机WM来依次输送基板90并执行包含检查处理的生产处理来生产基板产品BP。
另外，对基板作业线WML能够具备例如作为对基板作业机WM的功能检查机。功能检查机进行由回流焊炉WM4钎焊后的基板90的功能检查。另外，对基板作业线WML例如能够根据生产的基板产品BP的种类等而适当追加对基板作业线WML的结构，能够适当变更结构。对基板作业线WML例如也能够具备缓冲装置、基板供给装置、基板翻转装置、屏蔽件安装装置、粘接剂涂布装置、紫外线照射装置等对基板作业机WM。
构成对基板作业线WML的多个(5个)对基板作业机WM及管理装置WMC以能够通信的方式连接。管理装置WMC对构成对基板作业线WML的多个(5个)对基板作业机WM进行控制，监视对基板作业线WML的动作状况。在管理装置WMC中存储有控制多个(5个)对基板作业机WM的各种数据。管理装置WMC向多个(5个)对基板作业机WM发送该数据。另外，构成对基板作业线WML的多个(5个)对基板作业机WM向管理装置WMC发送动作状况及生产状况。
1-2.元件安装机WM3的结构例
元件安装机WM3向基板90安装多个(3个)元件P1～P3而生产基板产品BP。如图2所示，元件安装机WM3具备：基板输送装置11、元件供给装置12、元件移载装置13、元件相机14、基板相机15及控制装置16。基板输送装置11由例如带式输送机等构成，沿着输送方向(X轴方向)输送基板90。基板90是形成有电子电路或电气电路的电路基板。基板输送装置11向元件安装机WM3的机内搬入基板90，并且将基板90定位于机内的预定位置。基板输送装置11在元件安装机WM3对多个(3个)元件P1～P3的安装处理结束后，将基板90向元件安装机WM3的机外搬出。
元件供给装置12供给向基板90安装的多个(3个)元件P1～P3。元件供给装置12具备沿着基板90的输送方向(X轴方向)设置的多个供料器121。多个供料器121中的各供料器121使收纳有多个元件的载带进行间距进给，在位于供料器121的前端侧的供给位置处将元件以能够拾取的方式供给。另外，元件供给装置12也能够将与芯片元件等相比比较大型的电子元件(例如，引脚元件等)以载置于托盘上的状态供给。
元件移载装置13具备头驱动装置131及移动台132。头驱动装置131构成为能够通过直动机构使移动台132在X轴方向及Y轴方向上移动。在移动台132通过夹持部件(图示省略)而以能够拆装(能够更换)的方式设置有元件安装头20。元件安装头20使用至少一个保持部件30来拾取并保持由元件供给装置12供给的多个(3个)元件P1～P3，向由基板输送装置11定位后的基板90安装多个(3个)元件P1～P3。保持部件30能够使用例如吸嘴、夹头等。
元件相机14及基板相机15能够使用例如具有拍摄元件的数码式的拍摄装置。拍摄元件例如能够使用电荷耦合器件(CCD：Charge Coupled Device(电荷耦合器件))或互补金属氧化膜半导体(CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化膜半导体))等图像传感器。元件相机14及基板相机15基于从控制装置16送出的控制信号来进行拍摄。由元件相机14及基板相机15拍摄到的图像的图像数据向控制装置16发送。
元件相机14以使光轴朝向Z轴方向的上方(铅垂上方方向)的方式固定于元件安装机WM3的基台。元件相机14能够从下方拍摄由至少一个(例如，3个)保持部件30保持的多个(3个)元件P1～P3。基板相机15以使光轴朝向Z轴方向的下方(铅垂下方方向)的方式设置于元件移载装置13的移动台132。基板相机15能够从上方拍摄基板90。
控制装置16具备公知的中央运算装置及存储装置，构成有控制电路(均图示省略)。中央运算装置是CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)，能够进行各种运算处理。存储装置具备第一存储装置及第二存储装置。第一存储装置是易失性的存储装置(RAM：Random Access Memory：随机存取存储器)，第二存储装置是非易失性的存储装置(ROM：Read Only Memory：只读存储器)。向控制装置16输入从设于元件安装机WM3的各种传感器输出的信息、图像数据等。控制装置16基于控制程序及预先设定的预定的安装条件等来对元件移载装置13送出控制信号。
具体而言，控制装置16使多个(3个)保持部件30拾取并保持由元件供给装置12供给的多个(3个)元件P1～P3，使元件相机14拍摄保持有多个(3个)元件P1～P3的多个(3个)保持部件30。控制装置16对由元件相机14拍摄到的图像进行图像处理来识别多个(3个)元件P1～P3的保持姿势。控制装置16例如能够通过图像处理来掌握成为定位的基准位置的部位、在多个(3个)元件P1～P3的外观中具有特征的部位等，识别多个(3个)元件P1～P3的保持姿势。
控制装置16使保持部件30向由控制程序等预先设定的安装预定位置的上方移动。另外，控制装置16例如基于元件P1的保持姿势来修正安装预定位置而设定实际安装元件P1的安装位置。安装预定位置及安装位置除了位置(X轴坐标及Y轴坐标)以外还包含旋转角度。控制装置16配合安装位置而修正保持部件30的目标位置(X轴坐标及Y轴坐标)及旋转角度。控制装置16使被修正了位置(X轴坐标及Y轴坐标)及旋转角度的保持部件30下降，向基板90安装元件P1。控制装置16通过反复进行上述的拾取与放置循环来执行向基板90安装多个(3个)元件P1～P3的安装处理。
1-3.图像处理的结果的一例
如图3所示，在基板90上设有多个(2个)标记部FM1、FM2。多个(2个)标记部FM1、FM2是被称作基准标记的基板90的定位基准，多个(2个)标记部FM1、FM2设于基板90的外缘部。基于多个(2个)标记部FM1、FM2来设定基板坐标系。基板坐标系是设定于基板90的坐标系，基板坐标系能够通过多个(2个)标记部FM1、FM2与X轴方向BX及Y轴方向BY以及原点0的位置关系来规定。
在本实施方式中，标记部FM1设于原点0。控制装置16例如能够基于连结多个(2个)标记部FM1、FM2的线段与X轴方向BX所成的角而得知基板坐标系(X轴方向BX、Y轴方向BY、原点0)。另外，基板90上的多个(3个)元件P1～P3各自的安装位置能够使用基板坐标系来表示。
控制装置16在基板90的搬入处理中，例如通过基板相机15拍摄多个(2个)标记部FM1、FM2，对取得的图像数据进行图像处理而取得基板90的位置及角度。控制装置16基于取得的基板90的位置及角度来控制元件移载装置13的动作，向基板90安装多个(3个)元件P1～P3。另外，控制装置16也能够通过基板相机15拍摄安装于基板90的多个(3个)元件P1～P3，并对取得的图像数据进行图像处理而取得多个(3个)元件P1～P3的坐标值及角度。
另外，控制装置16也能够进行检查多个(2个)标记部FM1、FM2的间隔是否处于预定范围内的间距间检查。例如，在将基板90的通孔误识别为多个(2个)标记部FM1、FM2中的至少一个标记部的情况下，多个(2个)标记部FM1、FM2的间隔不处于预定范围内。因此，控制装置16能够得知多个(2个)标记部FM1、FM2的误识别。
图4示出了图像处理的结果的一例。例如，关于元件P1，图像处理的结果由坐标值及角度表示。X轴方向BX的坐标值是坐标值Xa1，Y轴方向BY的坐标值是坐标值Ya1。另外，元件P1的以X轴方向BX为基准的角度是θ11。此外，对元件P1的图像数据进行图像处理时的所需时间是所需时间Ta1。关于元件P1而上述的内容也能够关于元件P2及元件P3相同地描述。另外，上述间距间检查的结果能够包含于图像处理的结果。
对基板作业机WM(在该情况下是元件安装机WM3)有可能在图像数据中例如将基板产品BP中包含的构成部位CS的附近的异物或辉度的偏差误识别为构成部位CS。其结果是，对基板作业机WM(元件安装机WM3)在应该判定为异常的图像处理中有可能误判定为正常。在该情况下，在基板产品BP的检查工序中，需要提高检查精度。于是，本实施方式的对基板作业机WM(元件安装机WM3)具备检查设定装置80。
1-4.检查设定装置80
如图5所示，检查设定装置80若作为控制框来理解，则具备判定部81和设定部82。
1-4-1.判定部81
判定部81在图像处理的结果包含于被判定为正常的第一容许范围TL1时，判定图像处理的结果是否包含于第二容许范围TL2，图像处理在对基板作业机WM对基板产品BP的生产处理中执行来识别基板产品BP中包含的构成部位CS的状态。第二容许范围TL2是比第一容许范围TL1窄的容许范围，且考虑构成部位CS及图像处理的偏差来设定。
在图3及图4所示的例子中，基板产品BP的构成部位CS包括基板90、作为基板90的定位基准的多个(2个)标记部FM1、FM2及安装于基板90的多个(3个)元件P1～P3。如图4所示，在图像处理的结果中包含识别表示多个(3个)元件P1～P3各自在基板90上的位置的坐标值及角度的处理的结果。另外，在图像处理的结果中包含图像处理的所需时间。此外，如关于间距间检查而上述的那样，在图像处理的结果中，能够包含识别基板90中的多个(2个)标记部FM1、FM2的位置关系的处理。
该图所示的第一容许范围TL1全部被标注了圆形记号。圆形记号表示图像处理的结果(在该情况下是坐标值、角度及所需时间)包含于被判定为正常的容许范围(第一容许范围TL1)。该图所示的第二容许范围TL2对于元件P1及元件P3标注了圆形记号，对于元件P2标注了叉形记号。圆形记号表示图像处理的结果(坐标值、角度及所需时间)包含于第二容许范围TL2。叉形记号表示图像处理的结果(坐标值、角度及所需时间)不包含于第二容许范围TL2。
关于作为构成部位CS的多个(3个)元件P1～P3的图像处理的结果(坐标值、角度及所需时间)均包含于被判定为正常的第一容许范围TL1。另外，关于元件P1及元件P3的图像处理的结果(坐标值、角度及所需时间)均包含于第二容许范围TL2。然而，关于元件P2的图像处理的结果(坐标值、角度及所需时间)不包含于第二容许范围TL2。因此，关于元件P2的图像处理的结果(坐标值、角度及所需时间)存在在应该判定为异常的图像处理中误判定为正常的可能性(以下，称作“误判定的可能性”)。
第二容许范围TL2是比第一容许范围TL1窄的容许范围，且考虑构成部位CS及图像处理的偏差来设定。在构成部位CS的偏差中包含例如构成部位CS的个体差。构成部位CS的个体差例如有可能因生产厂家的差异、生产批次的差异等而产生。另外，在图像处理的偏差中包含例如拍摄构成部位CS时的拍摄条件(例如，照明的照射方向、光量等)的差异、图像处理方法的差异等。另外，“图像处理”只要是将基板产品BP中包含的构成部位CS的状态作为结果而输出的处理即可。“图像处理”可以是二值化、边缘处理这样的一个处理，也可以是将这些处理组合而成的多个处理。
第二容许范围TL2优选考虑由操作对基板作业机WM的操作者指定的指定值及在本次的图像处理之前多次执行的图像处理的结果的统计值中的至少一方来设定。操作者的指定值例如能够关于设为对象的多个构成部位CS中的各构成部位CS而单独地指定。另外，操作者的指定值例如也能够通过相对于第一容许范围TL1的比例(例如，50％等)而关于设为对象的多个构成部位CS统一指定。
图像处理的结果的统计值例如能够基于图像处理的结果的平均值、中位数或众数来设定。例如，在以统计值有意义的程度执行了图像处理的情况下，第二容许范围TL2能够设定为基于这些图像处理的结果而设想的范围。另外，判定部81也能够切换由操作者指定的指定值和图像处理的结果的统计值来设定第二容许范围TL2。在该情况下，判定部81例如也能够将由操作者指定的指定值设定为第二容许范围TL2的初始值，在图像处理的执行次数超过了预定次数时将第二容许范围TL2从指定值切换为统计值。
判定部81优选判定图像处理的所需时间是否包含于第二容许范围TL2。例如，在图像数据中将构成部位CS附近的异物或辉度的偏差误识别为构成部位CS的情况下，图像处理的所需时间容易变长。因此，判定部81能够将图像处理的所需时间设为判定基准。另外，如图3所示，构成部位CS包括基板90和安装于基板90的多个(3个)元件P1～P3。在该情况下，判定部81优选判定识别表示多个(3个)元件P1～P3各自在基板90上的位置的坐标值及角度中的至少一方的处理的结果是否包含于第二容许范围TL2。由此，判定部81能够关于多个(3个)元件P1～P3中的各元件提取图像处理的误判定的可能性。
此外，如该图所示，构成部位CS包括基板90和作为基板90的定位基准的多个(2个)标记部FM1、FM2。在该情况下，判定部81优选判定识别基板90上的多个(2个)标记部FM1、FM2的位置关系的处理的结果是否包含于第二容许范围TL2。由此，判定部81能够关于多个(2个)标记部FM1、FM2提取图像处理的误判定的可能性。
另外，如该图所示，构成部位CS包括基板90、作为基板90的定位基准的多个(2个)标记部FM1、FM2及安装于基板90的多个(3个)元件P1～P3。在该情况下，判定部81优选在关于多个(2个)标记部FM1、FM2判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2时，关于多个(3个)元件P1～P3判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2。
如上所述，基于多个(2个)标记部FM1、FM2来设定基板坐标系。另外，基板90上的多个(3个)元件P1～P3各自的安装位置使用基板坐标系来表示。因此，在关于多个(2个)标记部FM1、FM2的图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2时，关于多个(3个)元件P1～P3的图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2的可能性较高。于是，判定部81能够在关于多个(2个)标记部FM1、FM2判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2时，关于多个(3个)元件P1～P3判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2。由此，判定部81能够简化判定处理。
1-4-2.设定部82
设定部82在由判定部81判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2时，将判定的构成部位CS的检查基准设定得比进行判定之前严格。在图4所示的例子中，关于元件P2的图像处理的结果(坐标值、角度及所需时间)不包含于第二容许范围TL2。因此，设定部82关于作为构成部位CS的元件P2严格地设定检查基准。另外，设定部82优选设定检查对象设定、检查项目设定及检查方法设定中的至少一个。检查对象设定在构成部位CS不是检查对象时将该构成部位CS设为检查对象。由此，设定部82能够可靠地检查图像处理的误判定的可能性较高的构成部位CS。
检查项目设定追加与构成部位CS相关的检查项目。检查项目优选是有无检查、位置偏差检查及方向检查中的至少一个。有无检查对构成部位CS的有无进行检查。位置偏差检查对构成部位CS相对于在基板产品BP中构成部位CS应该位于的预定位置的位置偏差进行检查。方向检查对基板产品BP中的构成部位CS的方向进行检查。例如，BGA(Ball GridArray：球栅阵列)的元件具备焊料球呈格子状排列的电极形状。因此，该元件经常被规定了安装方向(极性)。方向检查对构成部位CS的方向(安装方向(极性))进行检查。这样，设定部82能够关于图像处理的误判定的可能性较高的构成部位CS追加检查项目来进行检查，能够提高检查精度。
检查方法设定将与构成部位CS相关的检查方法变更为与由判定部81判定前相比能够进行高精度的检查的检查方法。高精度的检查方法例如能够变更检查时的照明(例如，照射方向、光量等)并多次拍摄构成部位CS，从多次的拍摄结果得到检查结果。因此，在高精度的检查方法中，检查所需时间增加，但能够进行详细的检查。由此，设定部82能够关于图像处理的误判定的可能性较高的构成部位CS提高检查精度。
如上所述，判定部81优选在关于多个(2个)标记部FM1、FM2判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2时，关于多个(3个)元件P1～P3判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2。此时，设定部82优选至少设定检查项目设定。该情况下的检查项目设定优选追加至少包含对多个(3个)元件P1～P3相对于在基板产品BP中多个(3个)元件P1～P3应该位于的预定位置的位置偏差进行检查的位置偏差检查的检查项目。在关于多个(2个)标记部FM1、FM2的图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2的情况下，多个(3个)元件P1～P3的安装位置相对于应该位置的预定位置产生了位置偏差的可能性较高。于是，设定部82最好追加至少包含位置偏差检查的检查项目。
2.变形方式
图6示出了基板产品BP的其他一例。该图所示的基板90是多个(4个)单位基板B1～B4以能够分割的方式结合的分割基板MB，多个(2个)标记部FM1、FM2设置于多个(4个)单位基板B1～B4中的各单位基板。另外，与图3所示的基板产品BP相同地，在多个(4个)单位基板B1～B4中的各单位基板上安装有多个(3个)元件P1～P3。
假设判定部81关于多个(4个)单位基板B1～B4中的一部分单位基板(例如，单位基板B2)的多个(2个)标记部FM1、FM2判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2。此时，判定部81优选关于安装于单位基板B2的多个(3个)元件P1～P3判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2。由此，判定部81能够简化判定处理。另外，在本变形方式中，设定部82也优选至少设定检查项目设定。该情况下的检查项目设定优选关于安装于单位基板B2的多个(3个)元件P1～P3进行。
3.判定部81及设定部82的配置
判定部81及设定部82的配置优选是第一配置或第二配置。第一配置是指判定部81及设定部82这两方设置于对基板作业机WM或管理对基板作业机WM的管理装置WMC的配置。如图5所示，本实施方式是第一配置，判定部81及设定部82这两方设置于对基板作业机WM(元件安装机WM3)。第二配置是判定部81及设定部82中的一方设置于对基板作业机WM且另一方设置于管理装置WMC的配置。不管在第一配置和第二配置的哪个配置的情况下，设定部82都优选对检查基板产品BP的外观检查机WM5指示构成部位CS的检查基准。另外，在判定部81及设定部82中的至少一方设置于管理装置WMC的情况下，图像处理的结果等需要的数据从对基板作业机WM向管理装置WMC发送。
另外，也可以是，判定部81设置于除了检查基板产品BP的外观检查机WM5以外的对基板作业机WM或管理对基板作业机WM的管理装置WMC，设定部82设置于外观检查机WM5。在该情况下，外观检查机WM5优选在检查基板产品BP之前对具备判定部81的对基板作业机WM或管理装置WMC询问关于图像处理的结果的判定结果。
4.其他
上述元件安装机WM3使用基板相机15来拍摄基板产品BP的构成部位CS，对取得的图像数据进行图像处理来得到图像处理的结果。元件安装机WM3例如也能够使用元件相机14来拍摄构成部位CS并得到图像处理的结果。在该情况下，构成部位CS优选包括例如由保持部件30保持的多个(3个)元件P1～P3。
另外，元件安装机WM3也能够关于同一构成部位CS利用不同的拍摄装置多次拍摄而得到图像处理的结果。在该情况下，元件安装机WM3例如能够使用能够从侧方拍摄由保持部件30保持的元件的拍摄装置和能够从下方拍摄该元件的元件相机14来拍摄该元件，而得到图像处理的结果。此外，判定部81也能够基于这些图像处理的结果来设定第二容许范围TL2。
另外，检查设定装置80也能够设置于除了元件安装机WM3以外的其他对基板作业机WM。例如，检查设定装置80也能够设置于印刷机WM1。在该情况下，基板产品BP的构成部位CS能够包括例如印刷于基板90的焊料。
5.检查设定方法
关于检查设定装置80而上述的内容也能够关于检查设定方法相同地描述。具体而言，检查设定方法具备判定工序和设定工序。判定工序在图像处理的结果包含于判定为正常的第一容许范围TL1时，判定图像处理的结果是否包含于第二容许范围TL2，图像处理在对基板作业机WM对基板产品BP的生产处理中执行，识别基板产品BP中包含的构成部位CS的状态。第二容许范围TL2是比第一容许范围TL1窄的容许范围，且考虑构成部位CS及图像处理的偏差来设定。设定工序在由判定工序判定为图像处理的结果不包含于第二容许范围TL2时，将判定的构成部位CS的检查基准设定得比进行判定之前严格。也就是说，判定工序相当于判定部81进行的控制。设定工序相当于设定部82进行的控制。
6.实施方式的效果的一例
根据检查设定装置80，具备判定部81。由此，检查设定装置80能够提取在应该判定为异常的图像处理中有可能误判定为正常的图像处理的结果(基板产品BP的构成部位CS的识别结果)。另外，根据检查设定装置80，具备设定部82。由此，检查设定装置80能够将该构成部位CS的检查基准设定得比进行判定之前严格，能够提高检查精度。关于检查设定装置80而上述的内容也能够关于检查设定方法相同地描述。
附图标记说明
80：检查设定装置，81：判定部，82：设定部，
90：基板，
WM：对基板作业机，WM5：外观检查机，WMC：管理装置，
BP：基板产品，CS：构成部位，
TL1：第一容许范围，TL2：第二容许范围，
P1～P3：元件，FM1、FM2：标记部，
MB：分割基板，B1～B4：单位基板。

Claims (13)

1.一种检查设定装置，具备：
判定部，在图像处理的结果包含于被判定为正常的第一容许范围时，判定所述图像处理的结果是否包含于第二容许范围，所述图像处理在对基板作业机进行的基板产品的生产处理中执行来识别所述基板产品中包含的构成部位的状态，所述第二容许范围是比所述第一容许范围窄的容许范围，且考虑所述构成部位及所述图像处理的偏差来设定；及
设定部，在由所述判定部判定为所述图像处理的结果不包含于所述第二容许范围时，将进行了所述判定的所述构成部位的检查基准设定得比进行所述判定之前严格。
2.根据权利要求1所述的检查设定装置，其中，
所述设定部设定检查对象设定、检查项目设定及检查方法设定中的至少一个，所述检查对象设定在所述构成部位不是检查对象时将该构成部位设为检查对象，所述检查项目设定追加与所述构成部位相关的检查项目，所述检查方法设定将与所述构成部位相关的检查方法变更为能够进行精度比进行所述判定之前高的检查的检查方法。
3.根据权利要求2所述的检查设定装置，其中，
所述检查项目是有无检查、位置偏差检查及方向检查中的至少一个，所述有无检查对有无所述构成部位进行检查，所述位置偏差检查对所述构成部位相对于所述构成部位在所述基板产品中应处的预定位置的位置偏差进行检查，所述方向检查对所述基板产品中的所述构成部位的方向进行检查。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的检查设定装置，其中，
所述第二容许范围考虑由操作所述对基板作业机的操作者指定的指定值及在本次的所述图像处理之前多次执行的所述图像处理的结果的统计值中的至少一方而设定。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的检查设定装置，其中，
在所述图像处理的结果中包含所述图像处理的所需时间，
所述判定部判定所述图像处理的所需时间是否包含于所述第二容许范围。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的检查设定装置，其中，
所述构成部位包括基板和安装于所述基板的多个元件，
所述图像处理是识别表示所述多个元件中的各元件在所述基板上的位置的坐标值及角度中的至少一方的处理。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的检查设定装置，其中，
所述构成部位包括基板和作为所述基板的定位基准的多个标记部，
所述图像处理是识别所述基板上的所述多个标记部的位置关系的处理。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的检查设定装置，其中，
所述构成部位包括基板、作为所述基板的定位基准的多个标记部及安装于所述基板的多个元件，
所述判定部在关于所述多个标记部判定为所述图像处理的结果不包含于所述第二容许范围时，关于所述多个元件判定为所述图像处理的结果不包含于所述第二容许范围。
9.根据权利要求8所述的检查设定装置，其中，
所述基板是多个单位基板以能够分割的方式结合的分割基板，
所述多个标记部设于所述多个单位基板中的各单位基板，
所述判定部在关于所述多个单位基板中的一部分单位基板的所述多个标记部判定为所述图像处理的结果不包含于所述第二容许范围时，关于安装于所述一部分单位基板的所述多个元件判定为所述图像处理的结果不包含于所述第二容许范围。
10.根据从属于权利要求3的权利要求8或权利要求9所述的检查设定装置，其中，
所述设定部至少设定所述检查项目设定，所述检查项目设定追加至少包含所述位置偏差检查的所述检查项目，所述位置偏差检查对所述多个元件相对于所述多个元件在所述基板产品中应处的预定位置的位置偏差进行检查。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的检查设定装置，其中，
所述判定部及所述设定部的配置是第一配置或第二配置，所述第一配置是所述判定部及所述设定部都设于所述对基板作业机或管理所述对基板作业机的管理装置的配置，所述第二配置是所述判定部及所述设定部中的一方设于所述对基板作业机且另一方设于所述管理装置的配置，
所述设定部对检查所述基板产品的外观检查机指示所述构成部位的所述检查基准。
12.根据权利要求1～10中任一项所述的检查设定装置，其中，
所述判定部设于除了检查所述基板产品的外观检查机以外的所述对基板作业机或管理所述对基板作业机的管理装置，
所述设定部设于所述外观检查机，
所述外观检查机在检查所述基板产品之前对具备所述判定部的所述对基板作业机或所述管理装置询问关于所述图像处理的结果的判定结果。
13.一种检查设定方法，具备：
判定工序，在图像处理的结果包含于被判定为正常的第一容许范围时，判定所述图像处理的结果是否包含于第二容许范围，所述图像处理在对基板作业机进行的基板产品的生产处理中执行来识别所述基板产品中包含的构成部位的状态，所述第二容许范围是比所述第一容许范围窄的容许范围，且考虑所述构成部位及所述图像处理的偏差来设定；及
设定工序，在由所述判定工序判定为所述图像处理的结果不包含于所述第二容许范围时，将进行了所述判定的所述构成部位的检查基准设定得比进行所述判定之前严格。
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Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311258A (ja) * 1988-06-08 1989-12-15 Hitachi Ltd 外観検査装置
JPH09152317A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Omron Corp 実装部品検査方法およびその装置
JPH10340935A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Mitsubishi Electric Corp 検査装置
JPH1173513A (ja) * 1997-06-25 1999-03-16 Matsushita Electric Works Ltd パターン検査方法及びその装置
JP2001108626A (ja) * 1999-10-12 2001-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 色ムラ欠陥検査方法及び装置
JP2002098643A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Koyo Seiko Co Ltd 外観検査方法および外観検査装置
JP2002267619A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Dainippon Printing Co Ltd 欠陥検査方法及び装置
JP2002310937A (ja) * 2001-04-09 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd 欠陥検査方法及び装置
WO2003044506A1 (fr) * 2001-11-21 2003-05-30 Shirai Electronics Industrial Co.,Ltd. Procede et dispositif d'inspection de matiere imprimee
CN1746667A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 欧姆龙株式会社 基板检查方法及基板检查装置
CN102037348A (zh) * 2008-05-22 2011-04-27 独立行政法人产业技术综合研究所 检查缺陷的方法及缺陷检查装置
JP2012248796A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業検査支援装置
WO2012171834A2 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren und vorrichtung zur detektion einer sichtbeeinträchtigung einer scheibe
JP2015021876A (ja) * 2013-07-19 2015-02-02 キヤノン株式会社 検査装置、検査方法、プログラム及び記録媒体
US20150379707A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-31 Nuflare Technology, Inc. Mask inspection apparatus, mask evaluation method and mask evaluation system
CN106104195A (zh) * 2014-03-13 2016-11-09 富士机械制造株式会社 图像处理装置及基板生产***
CN107124865A (zh) * 2016-02-24 2017-09-01 Juki株式会社 检查装置、安装装置及检查方法
US20170265343A1 (en) * 2014-12-18 2017-09-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Board work machine
CN107289878A (zh) * 2016-04-13 2017-10-24 旭硝子株式会社 透明板表面检查装置、透明板表面检查方法以及玻璃板的制造方法
JPWO2016174763A1 (ja) * 2015-04-30 2017-11-30 富士機械製造株式会社 部品検査機及び部品装着機
WO2018006180A1 (en) * 2016-07-08 2018-01-11 Ats Automation Tooling Systems Inc. System and method for combined automatic and manual inspection

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3965288B2 (ja) 2001-10-11 2007-08-29 富士機械製造株式会社 対基板作業結果検査装置
JP6075932B2 (ja) * 2010-09-17 2017-02-08 富士機械製造株式会社 基板検査管理方法および装置
JP5927430B2 (ja) * 2012-08-21 2016-06-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン
JP6369101B2 (ja) 2013-06-28 2018-08-08 株式会社リコー 伝送端末、プログラム、画像表示方法、伝送システム
JP6262237B2 (ja) * 2013-09-02 2018-01-17 富士機械製造株式会社 情報制御装置、実装システム及び情報制御方法
JP6237054B2 (ja) * 2013-09-27 2017-11-29 日本電気株式会社 部品搭載検査装置および部品搭載検査方法
JP6413246B2 (ja) * 2014-01-29 2018-10-31 オムロン株式会社 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP6922168B2 (ja) * 2016-08-10 2021-08-18 オムロン株式会社 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311258A (ja) * 1988-06-08 1989-12-15 Hitachi Ltd 外観検査装置
JPH09152317A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Omron Corp 実装部品検査方法およびその装置
JPH10340935A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Mitsubishi Electric Corp 検査装置
JPH1173513A (ja) * 1997-06-25 1999-03-16 Matsushita Electric Works Ltd パターン検査方法及びその装置
JP2001108626A (ja) * 1999-10-12 2001-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 色ムラ欠陥検査方法及び装置
JP2002098643A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Koyo Seiko Co Ltd 外観検査方法および外観検査装置
JP2002267619A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Dainippon Printing Co Ltd 欠陥検査方法及び装置
JP2002310937A (ja) * 2001-04-09 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd 欠陥検査方法及び装置
WO2003044506A1 (fr) * 2001-11-21 2003-05-30 Shirai Electronics Industrial Co.,Ltd. Procede et dispositif d'inspection de matiere imprimee
CN1746667A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 欧姆龙株式会社 基板检查方法及基板检查装置
CN102037348A (zh) * 2008-05-22 2011-04-27 独立行政法人产业技术综合研究所 检查缺陷的方法及缺陷检查装置
JP2012248796A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業検査支援装置
WO2012171834A2 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren und vorrichtung zur detektion einer sichtbeeinträchtigung einer scheibe
JP2015021876A (ja) * 2013-07-19 2015-02-02 キヤノン株式会社 検査装置、検査方法、プログラム及び記録媒体
CN106104195A (zh) * 2014-03-13 2016-11-09 富士机械制造株式会社 图像处理装置及基板生产***
US20150379707A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-31 Nuflare Technology, Inc. Mask inspection apparatus, mask evaluation method and mask evaluation system
US20170265343A1 (en) * 2014-12-18 2017-09-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Board work machine
JPWO2016174763A1 (ja) * 2015-04-30 2017-11-30 富士機械製造株式会社 部品検査機及び部品装着機
CN107124865A (zh) * 2016-02-24 2017-09-01 Juki株式会社 检查装置、安装装置及检查方法
CN107289878A (zh) * 2016-04-13 2017-10-24 旭硝子株式会社 透明板表面检查装置、透明板表面检查方法以及玻璃板的制造方法
WO2018006180A1 (en) * 2016-07-08 2018-01-11 Ats Automation Tooling Systems Inc. System and method for combined automatic and manual inspection

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
庞华山;王立夫;武占英;王野;: "Mura检测机在彩色滤光片基板破损检测中的应用研究", 制造业自动化, no. 10, pages 63 - 69 *
蔺佳哲;王茜;耿广龙;: "基于LabVIEW Vision的航空炮弹缺陷检测方案设计", 火力与指挥控制, no. 07, pages 131 - 134 *

Also Published As

Publication number Publication date
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JP7094366B2 (ja) 2022-07-01
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