JP2003124699A - 対基板作業結果検査装置、対基板作業結果検査方法、電気回路製造システムおよび電気回路製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 対回路基板作業の結果を検査する場合におい
て、効率のよい検査作業を行う。 【解決手段】 例えば、電子部品装着の結果を検査する
場合において、装着した吸着ノズル、フィーダ等に関す
る実行デバイス情報等の装着条件情報、リカバリーに関
する情報等の装着結果情報等に基づいて、検査作業の作
業手順を決定する。さらに、作業デバイス履歴情報等の
履歴情報に基づいて作業手順を決定することもできる。
例えば、装着不良率の高いノズルで行った装着対象、長
期使用しているフィーダが関与する装着対象等を、装着
不良が発生する可能性の高い対象として検査対象に選定
して検査作業を行う。また、検査頻度が一定となるよう
にあるいは設定された時間内で検査が行えるように、他
の対象を追加選定する、可及的短時間で検査が終了する
ように検査順序を決定する等の態様での実施も可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に対して
行った作業の結果検査するための検査装置、検査方法、
検査用プログラムに関し、また、それら検査装置等を含
んで構成される電気回路製造システム、電気回路製造方
法、電気回路製造用プログラムに関する。

【０００２】

【従来の技術】電気回路を製造する場合、クリームはん
だを所定の位置に印刷する等のはんだ塗布作業、電気部
品（電子部品を含む）を固着するための接着剤を所定の
位置に塗布する接着剤塗布作業、所定の電気部品を所定
の位置に装着する電位部品装着作業、装着した電気部品
をはんだ付けするはんだ付け作業等、回路基板に対して
種々の作業が行われる。これらの対回路基板作業はその
作業結果が正確であることが要求されるため、対回路基
板作業が行われた回路基板は、検査作業に供されること
が多い。電気回路の高密度化、複雑化等が進む中、作業
対象の増大等から、すべての作業対象について高精度に
検査することは大きな負担となっており、効率的な検査
作業を行うことが望まれている。例えば、電気部品の装
着作業についてみれば、装着される部品点数の増大、高
い装着精度への要求等により、その装着結果検査作業は
長時間化しており、特に効率のよい装着結果検査作業が
望まれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効
果】そこで、本発明は、対回路基板作業の結果について
効率的な検査作業を行うことを課題としてなされたもの
であり、本発明によって、下記各態様の対基板作業結果
検査装置、対基板作業結果検査方法、対基板作業結果検
査用プログラム、電気回路製造システム、電気回路製造
方法、電気回路製造用プログラムが得られる。各態様は
請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要
に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これ
は、あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、
本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが
以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべき
ではない。また、一つの項に複数の事項が記載されてい
る場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければ
ならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用
することも可能である。

【０００４】なお、以下の各項において、（１）項が請
求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（３）項が請
求項３に、（５）項が請求項４に、（６）項が請求項５
に、（１２）項が請求項６に、（１３）項が請求項７
に、（１４）項が請求項８に、（３１）項が請求項９
に、（４１）項が請求項１０に、（６１）項が請求項１
１に、（７１）項が請求項１２に、（８１）項が請求項
１３にそれぞれ相当する。

【０００５】（１）回路基板に対して行われた対回路基
板作業の結果を検査する対基板作業結果検査装置であっ
て、検査作業を行う検査作業装置と、決定された作業手
順に従ってその検査作業装置を作動させる作業制御部を
備えた検査制御装置とを含み、その検査制御装置が、回
路基板に対して行われた前記対回路基板作業の作業情報
である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対す
る検査作業の作業手順を決定する作業手順決定部を含む
ことを特徴とする対基板作業結果検査装置。

【０００６】つまり、本項に記載の対基板作業結果検査
装置は、行った対回路基板作業の条件、結果等に応じて
その結果を検査する検査作業を変更可能なものであり、
例えば、本項に記載の検査装置によれば、検査対象を選
定する、検査順序を決定する等によって、作業手順を変
更することが可能であり、効率的な検査作業が実現され
る。また、回路基板ごとに検査作業の作業手順を決定で
きることから、フレキシブルな検査作業を行うことがで
きる。具体的な態様、例えば、対回路基板作業、その作
業における対回路基板情報、検査作業の作業手順の決定
の内容等については、以下の項目の中で説明する。

【０００７】（２）前記対回路基板作業が、回路基板に
電気部品を装着する電気部品装着作業であり、その電気
部品装着作業によって装着された電気部品の装着結果を
検査する(1)項に記載の対基板作業結果検査装置。

【０００８】本発明の対基板作業結果検査装置では、対
象となる対回路基板作業の種類が限定されるものではな
い。例えば、電気部品を装着する電気部品装着作業、ク
リームはんだを印刷する等のはんだ塗布作業、接着剤を
塗布する接着剤塗布作業等の種々の対回路基板作業が検
査の対象となる。この中でも、電気部品装着作業の結果
を検査する装置、つまり、部品装着結果検査装置では、
上述したように、検査対象となる電気部品数の増大等か
ら、その検査作業への負担が大きく、本発明の検査装置
を適用する効果が大きい。また、装着作業は、後に説明
するように、吸着ミス等のリカバリー等によって、同じ
電気部品であっても、吸着ノズル等の作業デバイスが回
路基板ごと異なる等、回路基板ごとの装着条件が一定し
ない場合が多い。かかる場合において、対基板作業情報
に基づいて検査手順を変更することが可能な本発明の検
査装置であれば、フレキシブルな対応が可能であり、そ
の点においても効率的な検査作業が行い得ることにな
る。そういった点を考慮し、以下の各項の説明は、部品
装着作業の結果を検査する検査装置を中心に行う。

【０００９】本項に記載された部品装着結果検査装置と
しての態様では、本検査装置は、電気部品装着作業の結
果を検査する。具体的には、装着された部品の姿勢、例
えば、装着位置ずれ等について検査を行う。検査作業
は、例えば、回路基板の表面を撮像可能な撮像装置（Ｃ
ＣＤカメラ、ラインセンサ等を撮像デバイスとして含
む）によって、装着された電気部品を撮像し、画像処理
装置によって、その撮像で得られた画像データを処理し
て、回路基板に対するその電気部品の装着位置ずれ量等
を取得して行われる。この場合、検査装置は、検査作業
装置と、その検査作業装置を制御等する機能を有する検
査制御装置とを含んで構成される。そして、検査作業装
置は、検査する回路基板を固定する基板固定装置，上記
撮像装置，その撮像装置と回路基板とを回路基板の表面
に平行な面に沿って相対移動させる撮像移動装置等を含
んで構成される。検査制御装置は、決定された作業手順
に従ってその検査作業装置を作動させる作業制御部を含
み、さらに検査作業の作業手順を決定する作業手順決定
部を含む。その作業手順決定部は、装着された電気部品
のうちのどの電気部品をどの順序で行うかといった内容
で、検査作業の作業手順が決定する。また、作業手順決
定部は、その作業手順を、回路基板に対して行われた前
記対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基
づいて決定する。ここでいう対基板作業情報は、例え
ば、装着できなかった電気部品に関する情報等の装着結
果情報、実際に装着を行った吸着ノズルに関する情報、
電気部品を撮像してその姿勢位置を補正した場合の補正
量に関する情報等の装着条件情報等が含まれる。より具
体的な作業手順の決定方法等については、後の項で詳し
く説明する。

【００１０】なお、簡単に説明するが、はんだ塗布作業
の結果を検査する態様の装置の場合は、例えば、スクリ
ーン印刷したクリームはんだの印刷パターンの予定され
たパターンからのずれ量、印刷パターンの欠け等を、上
述したような撮像装置等を含む検査作業装置等を作動さ
せることによって検査する。この場合、例えば、スキー
ジの押付け圧力、スキージの移動速度、パターン各部の
幅寸法等の各種塗布条件情報等が、塗布作業における対
基板作業情報となり、これらの情報に基づいて、検査す
る印刷パターンの検査する部分の選定を行って、作業手
順が決定されればよい。また、接着剤塗布作業の結果を
検査する態様の装置の場合は、例えば、塗布した箇所に
おける接着剤の設定された領域からのはみ出し等の塗布
面積，塗布量等を、上述したような撮像装置等を含む検
査作業装置等を作動させることによって検査する。この
場合、接着剤が塗布ノズルからスクリューポンプで押し
出されるような作業を行ったときには、ある塗布箇所の
塗布における塗布ノズルの径、スクリューの回転数、回
転速度等の各種塗布条件情報等が、塗布作業における対
基板作業情報となり、これらの情報に基づいて、検査を
行う箇所の選定等を行って、作業手順が決定されればよ
い。

【００１１】なお、さらに、本発明の検査装置におい
て、検査の対象となる対回路基板作業の作業数は特に限
定されず、複数対回路基板作業装置によって行われた複
数の対回路基板作業をた対象とすることができる。ま
た、上述した各種対回路基板作業のうちの１種のものの
みに限定されるものではない。例えば、はんだ塗布作業
と接着剤塗布作業の両者の作業結果を同時に検査するよ
うな態様の装置であってもよい。また、はんだ塗布作業
と一部の電気部品装着作業との両者の作業結果を検査す
るような態様の装置であってもよい。

【００１２】（３）前記作業手順決定部が、さらに前記
対回路基板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作
業の作業手順を決定するものである(1)項または(2)項に
記載の対基板作業結果検査装置。

【００１３】過去からの作業不良がどのような傾向にな
っているか、どのぐらいの時間作業したのかといった履
歴情報は、検査作業にとって有用な情報となる。例え
ば、不良率の高くなる作業条件で作業した結果は、作業
不良となる可能性が高い、また、使用限界を超えて使用
限界を超えた作業デバイスを使用して作業を行ったよう
な場合にあっても、その作業が不良となるおそれがあ
る。かかる対回路基板作業を行った作業対象を重点的に
検査する等すれば、効率のよい検査作業が行える。具体
的な態様は、後の項で説明するが、本項でいう履歴情報
には、多種多様なものを含ませることができる。例え
ば、対回路基板作業を行った対基板作業装置の全不良
率、同一または類似の回路基板に対する同一または類似
の作業の不良分析結果、作業対象ごとの不良累計、温
度、湿度等の環境パラメータに依存する不良発生頻度
等、種々の情報を含ませることができる。そして、検査
を行う回路基板に対して行われた作業の条件情報を含む
対基板作業情報と関連させ、その回路基板の作業結果を
推測して、検査作業の手順を決定することにより、より
効率的な検査作業を行うことができる。

【００１４】（４）当該対基板作業結果検査装置が、１
以上の作業デバイスを備えた対基板作業装置にて行われ
た前記対回路基板作業の結果を検査するものであり、前
記履歴情報が、前記作業デバイスに起因する作業不良に
関するデバイス不良履歴情報と、前記作業デバイスの使
用状況に関するデバイス使用履歴情報との少なくとも一
方を含み、前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業
を実行した前記作業デバイスに関する実行デバイス情報
を含み、前記作業手順決定部が、前記デバイス不良履歴
情報と前記デバイス使用履歴情報との少なくとも一方
と、前記実行デバイス情報とに基づいて、前記検査作業
の作業手順を決定するものである(3)項に記載の対基板
作業結果検査装置。

【００１５】本項に記載の態様は、上記(3)項に記載態
様をより具体化した態様である。対回路基板作業として
電気部品の装着作業を取り上げれば、例えば、その作業
は、対基板作業装置の１種である電気部品装着装置にて
行われ、その装着装置では、吸着ノズル、吸着ノズルが
設けられる装着ヘッド、電気部品供給装置における電気
部品ごとの部品フィーダ等、種々の作業デバイスを使用
して装着作業が行われる。かかる作業デバイスに関する
履歴情報は、電気部品装着装置の過去あるいは現在の状
態を示すものであり、将来の状態を予測し得る貴重な情
報である。作業デバイス履歴情報と、実際にどの作業対
象がどのデバイスによって行われたかといった情報を含
む実行デバイス情報、つまり、どの装着位置のどの電気
部品がどの吸着ノズル等によって行われたかといった情
報とを関連させ、これらの情報に基づいて検査作業の手
順を決定することは、合理的な検査方法となる。デバイ
ス不良履歴情報は、例えば、吸着ノズルごとの装着位置
ずれ不良率、特定の吸着ヘッドが連続して装着不良作業
を行った場合の回数、パーツフィーダを配置場所等でグ
ループ分けした場合のフィーダグループごとの吸着ミス
率等、様々な情報が該当する。また、デバイス使用履歴
情報は、例えば、特定の吸着ノズルの交換してからの装
着回数、装着ヘッドの定期調整後から現在までの稼動時
間、パーツフィーダごとの使用開始からの作業時間累計
等、様々な情報が該当する。

【００１６】なお、はんだ塗布装置（スクリーン印刷機
等）、着剤塗布装置（ディスペンサ等）等においては、
スキージ、塗布ノズル等が、それぞれの作業デバイスに
相当し、スキージ、塗布ノズル等に関する不良履歴情
報、使用履歴情報が、本項にいう、デバイス不良履歴情
報、デバイス使用履歴情報に該当する。また、それらス
キージ、塗布ノズル等を用いて、それぞれの作業をどよ
うに実行したかといった情報が、実行デバイス情報に該
当する。

【００１７】（５）前記対基板作業情報が、前記対回路
基板作業において作業されなかった作業対象である不作
業対象に関する不作業対象情報を含み、前記作業手順決
定部が、前記不作業対象情報に基づいて、前記不作業対
象を検査対象から除外する検査対象除外部を含む(1)項
ないし(4)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装
置。

【００１８】作業されなかった作業対象までも検査の対
象とすれば、その検査作業は時間的なロスを含んだもの
となる。かかる不作業対象を検査対象から除外すれば、
検査時間が短く、効率的な検査作業が実現できる。不作
業対象情報は、作業結果情報の一種である。対回路基板
作業が装着作業である場合は、装着されなかった電気部
品およびそれが装着される予定であった装着箇所が、不
作業対象つまり不装着対象となり、それに関する情報が
不装着情報となる。

【００１９】（６）前記作業手順決定部が、前記対回路
基板作業の作業対象のうち少なくとも作業不良となる可
能性の高い作業対象である不良可能性作業対象を検査対
象に選定する不良可能性対象選定部を含む(1)項ないし
(5)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。

【００２０】例えば、対回路基板作業の作業条件等によ
っては、行った作業が作業不良となる可能性が高くなる
ことが予想される場合がある。また、例えば、電気部品
装着作業を例に採れば、電気部品によっては高い装着精
度を要求される場合もあり、このような場合にも作業不
良が発生する可能性は高くなる。そういった場合に、作
業不良となる可能性の高い作業対象を検査対象とすれ
ば、作業不良が効率的に発見できる。作業不良となる本
項に記載の態様は、不良可能性作業対象のみを検査対象
とする態様であってもよい。この場合、検査対象が少な
く、短時間に検査作業を終了させることができるという
利点を有する。不良可能性対象の選定についての具体的
な態様は、以下の項において説明する。

【００２１】（７）前記対基板作業情報が、前記対回路
基板作業において作業をやり直した作業対象である再作
業対象に関する再作業対象情報作業を含み、前記不良可
能性対象選定部が、前記再作業対象情報に基づいて、前
記再作業対象を前記不良可能性対象として認定するもの
である(6)項に記載の対基板作業結果検査装置。

【００２２】例えば、対回路基板作業が電気部品装着作
業の場合、装着を失敗したとき（例えば、吸着ミス等の
とき）には、装着装置が自動的にリカバリーを行って、
再装着する。かかる場合、先の装着作業において、作業
ミスを引き起こす原因を含んでいたわけであるから、後
のリカバリー作業において装着不良となる可能性が高
い。類推すれば、いずれの対回路基板作業においても、
再作業された作業対象は作業不良となる可能性が高く、
かかる再作業対象を不良可能性対象として認定してそれ
を検査対象に選定する本項に記載の態様では、効率的な
検査作業を行うことができる。

【００２３】（８）前記作業手順決定部が、さらに前記
対回路基板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作
業の作業手順を決定するものであり、前記不良可能性対
象選定部が、前記不良可能性作業対象を前記履歴情報に
基づいて認定するものである(6)項または(7)項に記載の
対基板作業結果検査装置。

【００２４】本項に記載の態様は、前述した履歴情報に
基づいて、作業手順を決定するものである。先に述べた
ように、履歴情報は作業不良を予測するために貴重な情
報であり、その情報に基づくことにより、不良可能性対
象を効果的に認定できる。履歴情報については、先の項
にて説明しため、ここでの説明は省略する。また、より
具体的な態様については、以下の項に示す。

【００２５】（９）当該対基板作業結果検査装置が、１
以上の作業デバイスを備えた対基板作業装置にて行われ
た前記対回路基板作業の結果を検査するものであり、前
記履歴情報が、前記作業デバイスに起因する作業不良に
関するデバイス不良履歴情報と、前記作業デバイスの使
用状況に関するデバイス使用履歴情報との少なくとも一
方を含み、前記対基板作業情報が、前記対回路基板作業
を実行した前記作業デバイスに関する実行デバイス情報
を含み、前記不良可能性対象選定部が、前記デバイス不
良履歴情報と前記デバイス使用履歴情報との少なくとも
一方と、前記実行デバイス情報とに基づいて、前記不良
可能性作業対象を認定するものである(8)項に記載の対
基板作業結果検査装置。

【００２６】前述のように、履歴情報の中でもデバイス
不良履歴情報、デバイス使用履歴情報は貴重な情報であ
り、これらの情報と実行デバイス情報とに基づいて不良
可能性対象部を認定すれば、不良可能性対象部をより正
確に認定することができる。対回路基板作業が電気部品
装着作業である場合を例に採れば、例えば、作業不良率
の高い吸着ノズルで行った装着対象を検査対象に選定す
る、使用されている時間の長いパーツフィーダから供給
された電気部品を検査対象に選定するといった選定方式
が、本項に記載の態様に該当する。

【００２７】（１０）前記作業手順決定部が、前記不良
可能性作業対象以外の作業対象のうちのいくつかのもの
を検査対象として追加選定する追加対象選定部を含む
(6)項ないし(9)項のいずれかに記載の対基板作業結果検
査装置。

【００２８】先に説明したように、不良可能性作業対象
のみを検査対象に選定して作業を行う場合は、検査対象
が少ないため迅速に検査が行えるメリットがある。本項
に記載の態様では、他の作業対象を検査対象に追加する
ものであり、充実した検査作業を行うことができる。追
加対象は、その追加数、追加順序等に関する選定方式が
特に限定されるわけではなく、任意に選定できる。例え
ば、ランダムに１つ以上の作業対象を選定する、予め定
められた順序に従って一定の数の作業対象を選定する、
すべての作業対象を何らかの基準でいくつかのグループ
に分けてそのグループことに選定するといった種々の選
定方式を、目的に応じて選択することが可能である。

【００２９】（１１）前記追加対象選定部が、すべての
作業対象の検査頻度が設定された検査頻度を下回らない
ように追加選定するものである(10)項に記載の対基板作
業結果検査装置。

【００３０】不良可能性作業対象のみを検査対象に選定
して作業を行う場合は、他の作業対象のうちのいくつか
のものが長期にわたって検査対象に選定されないことも
予想される。本項に記載の態様では、一定の頻度以上で
すべての作業対象が検査対象となるため、信頼性の高い
検査作業が実現される。具体的な選定方式を特に限定す
るものではないが、例えば、予め決められた順序に従っ
ていくつかのものを検査対象に追加選定する、設定され
た回路基板数あるいは設定された時間の間に一度も検査
対象とならなかった作業対象を検査対象に追加選定する
といった様々な選定方式を採用することができる。

【００３１】（１２）前記作業手順決定部が、設定され
た検査作業時間内において検査作業が終了するように検
査対象を選定する時間規制選定部を含む(1)項ないし(1
1)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。

【００３２】例えば、検査作業に要する時間を管理すれ
ば、電気回路製造のための作業時間の増大を抑制するこ
とができ、生産性を高く維持できるというメリットがあ
る。設定される検査作業時間は、一定の時間であっても
よく、また、回路基板ごとに例えば前記対基板作業情報
等に基づいて個別の値に設定される時間であってもよ
い。例えば、検査装置が電気回路製造ライン内に配備さ
れるような場合には、一定の時間内に検査作業を終了す
るように検査作業時間を設定すれば、生産タクトを阻害
する可能性が低くなり、電気回路の製造が効率的に行わ
れる。また、例えば、前述した不良可能性作業対象の数
に応じて回路基板ごとに検査作業時間を設定すれば、不
良となる可能性の高い回路基板を重点的に検査でき、効
率的な検査を実行することができる。

【００３３】（１３）前記作業手順決定部が、検査作業
を短時間で終了させるべく検査対象の検査順序を決定す
る検査順序決定部を含む(1)項ないし(12)項のいずれか
に記載の対基板作業結果検査装置。

【００３４】検査作業に要する時間は、検査対象数のみ
ならず検査順序、つまり、検査対象を検査する順序によ
っても異なる。例えば、前述のように電気部品装着作業
の結果を撮像装置を用いて検査する場合、装着された電
気部品の間を撮像装置と回路基板とが相対移動して検査
作業が行われるが、その撮像装置の相対移動の移動経路
が長いときには、検査作業に要する時間は長くなる。し
たがって、検査対象となる電気部品間を移動するその経
路ができるだけ短くなるように検査順序を決定すれば、
可及的短時間にて検査作業が終了することになる。本項
に記載の態様では、短時間で検査が終了するように検査
順序を決定するため、迅速な検査作業が実現できる。

【００３５】（１４）前記作業手順決定部が、さらに対
回路基板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作業
の作業手順を決定するものであり、前記検査制御装置
が、前記履歴情報を更新する履歴情報更新部を含む(1)
項ないし(13)項のいずれかに記載の対基板作業結果検査
装置。

【００３６】前述した履歴情報、特に、作業デバイスに
関する履歴情報は、対基板作業装置の現状を示すもので
あるという観点からすれば、検査を行う都度更新される
ことが望ましい。本項に記載の態様では、履歴情報が更
新されるため、信頼性の高い検査作業が実現される。な
お、履歴情報更新の具体的態様については、以下の項に
おいて説明を行う。

【００３７】（１５）前記履歴情報更新部が、前記対基
板作業情報に基づいて前記履歴情報を更新するものであ
る(14)項に記載の対基板作業結果検査装置。

【００３８】前記デバイス使用履歴情報等は、対基板作
業情報によって更新が可能である。例えば、吸着ノズル
の使用回数、テープフィーダからの供給部品数等につい
ては、その装着作業において何回電気部品を装着した、
何個の部品を供給したか等についての実行デバイス情報
に基づいて更新することができる。

【００３９】（１６）前記履歴情報更新部が、当該対基
板作業結果検査装置が行った検査作業の検査結果情報に
基づいて前記履歴情報を更新するものである(14)項また
は(15)項に記載の対基板作業結果検査装置。

【００４０】前記デバイス不良履歴情報等は、検査結果
情報によって更新が可能である。例えば、吸着ノズルご
との不良率等は、検査結果情報と実行デバイス情報との
２つの情報に基づいて更新することができる。

【００４１】（１７）作業手順決定部が、回路基板の基
板ＩＤ情報に関連付けられた前記対基板作業情報に基づ
いて前記検査作業の前記作業手順を決定するものである
(1)項ないし(16)項のいずれかに記載の対基板作業結果
検査装置。

【００４２】回路基板ごとに検査作業の作業手順を決定
する場合、回路基板の基板ＩＤ情報と対基板作業情報と
を関連付ければ、対基板作業から検査作業への確実な情
報伝達が項となる。例えば、基板作業装置と検査装置と
がライン配置されている場合であって、対回路基板作業
において作業される回路基板の順序と検査作業において
検査される回路基板の順序とが異なるような状態である
ときでも、確実な対基板作業情報の受け渡しが可能にな
る。

【００４３】（１８）当該対基板作業結果検査装置が、
基板ＩＤを表わす基板ＩＤ表示子が付された回路基板に
対して検査作業を行うものであり、前記基板ＩＤ表示子
を認識してその回路基板の基板ＩＤ情報を取得する基板
ＩＤ認識取得装置を含む(17)項に記載の対基板作業結果
検査装置。

【００４４】基板ＩＤ情報と対基板作業情報とを関連付
ける際には、その基板ＩＤを基板ＩＤ表示子を認識し
て、基板ＩＤ情報を取得することができる。基板ＩＤ表
示子は、例えば、回路基板の表面に付されたバーコード
等の基板ＩＤマークである。この基板ＩＤを専用の読み
取り装置により認識すればよい。また、検査作業は、前
述したように、撮像装置、画像処理装置等を利用して行
われることが多いため、その撮像装置、画像処理装置に
よって取得することもできる。その場合は、基板ＩＤ情
報認識装置を別途設ける必要がなく簡便な検査装置を構
成できる。なお、対回路基板作業においても、回路基板
を略予定された位置に固定して行うことが多く、その場
合には、回路基板の固定位置を正確に認識するため、基
板固定位置情報を取得し、その情報に基づいて検査作業
が行われる。基板固定位置情報は、回路基板の表面に付
された基板位置基準マーク（フィデューシャルマーク）
を撮像装置によって撮像し、得られた画像データを画像
処理することによって取得されることが多い。かかる撮
像装置、画像処理装置によって、基板ＩＤマークを撮像
することもできる。

【００４５】（１９）当該対基板作業結果検査装置が、
１以上の対基板作業装置にて行われた対回路基板作業の
結果を検査するものであり、その１以上の対基板作業装
置の下流側にその１以上の対基板作業装置とともにライ
ン配備されて用いられる(1)項ないし(18)項のいずれか
に記載の対基板作業結果検査装置。

【００４６】本発明の検査装置は、例えば、対基板作業
装置とは独立して配置されるものであってももよく、ま
た、本項に記載の態様のように、１以上の対基板作業装
置等とともにライン配置され、実装一貫ライン等として
の電気回路製造システムの一部をなすものであってもよ
い。ライン配置した場合は、ラインの製造タクトに応じ
て上記検査作業の作業手順を決定することで、上流側に
配置された対基板作業装置による作業結果を効率的に検
査することができる。

【００４７】（２０）当該対基板作業結果検査装置が、
１以上の対基板作業装置にて行われた対回路基板作業の
結果を検査するものであり、前記１以上の対基板作業装
置のうちの最後に前記対回路基板作業を行うものと一体
となっている(1)項ないし(18)項のいずれかに記載の対
基板作業結果検査装置。

【００４８】本発明の対基板作業結果検査装置は、対基
板作業装置と別体をなすものであってもよい。つまり、
対基板作業装置が対基板作業機として、本対基板作業結
果検査装置が対基板作業結果検査機として、別の製造機
として存在する態様である。また、本項に記載の態様の
ように、対基板作業装置と本対基板作業結果検査装置と
が一体をなすものであってもよい。つまり、例えば、対
基板作業機に本対基板作業結果検査装置が組み込まれて
いるような態様である。対基板作業装置と一体となる態
様の場合、検査作業は付属作業となることが多く、その
場合、特に検査作業のための時間の短縮が要求される。
かかる場合には、前述の作業対象の選定、検査順序の決
定等により、短時間で効率的な検査作業を行うことがで
きる。

【００４９】以上、対基板作業結果検査装置のいくつか
の態様について説明したが、以下には、上記対基板作業
結果検査装置に共通するいくつかの事項について説明す
る。検査制御装置は、その一部あるいは全部が検査作業
装置と別体をなすものであってもよい。例えば、ライン
配置されるような場合にあっては、電気回路製造システ
ム全体を管理制御するシステム制御装置が設けられる場
合があり、前述の作業手順決定部、履歴情報更新部等
が、このシステム制御装置内に存在するような態様であ
る。また、例えば、対回路基板作業装置にその装置の制
御装置が設けられている場合に、その制御装置内に前述
の作業手順決定部、履歴情報更新部等が存在するような
態様である。つまり、本発明の検査装置は、かかる態様
のものも含むことを意味する。そのような態様の場合、
検査御装置は、システム制御装置あるいは対回路基板作
業装置を制御する制御装置の一部を含んで構成されるこ
とになる。

【００５０】また、前述の実行デバイス情報、不作業対
象情報、再作業対象情報等の対基板作業情報の受け取り
については、対基板作業装置から直に本検査装置が受け
取る方式を採用することができ、また、上述のシステム
制御装置等が存在する場合には、それを介して受け取
る、あるいは、それにより何らかの処理が行われた情報
を受け取るといった方式を採用することもできる。ま
た、前述のデバイス不良履歴情報、デバイス使用履歴情
報等の履歴情報は、対基板作業装置の側に記憶されるも
のであってもよい。その場合は、例えば、ライン構成を
変更する等により、別の対基板作業装置の作業結果を検
査するようなときにも、容易にその対基板作業装置に関
する履歴情報に基づいて検査作業の作業手順を決定する
ことができ、便利である。

【００５１】（３１）回路基板に対して行われた対回路
基板作業の結果を検査する対基板作業結果検査方法であ
って、回路基板に対して行われた回路基板作業の作業情
報である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対
する検査作業の作業手順を決定する作業手順決定工程
と、決定された前記作業手順に従って、その回路基板の
検査作業を行う検査作業工程とを含むことを特徴とする
対基板作業結果検査方法。

【００５２】（４１）回路基板に対して行われた対回路
基板作業の結果を検査するためにコンピュータによって
実施される対基板作業結果検査用プログラムであって、
回路基板に対して行われた対回路基板作業の作業情報で
ある対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する
検査作業の作業手順を決定する作業手順決定ステップ
と、検査作業を行う検査作業装置を前記決定された作業
手順に従って作動させる検査作業ステップとを含むこと
を特徴とする対基板作業結果検査用プログラム。

【００５３】（５１）(41)項に記載の対基板作業結果検
査用プログラムがコンピュータにより読み取り可能な状
態で記憶された記憶媒体。

【００５４】上記(31)項は、対回路基板作業の結果をそ
の作業の情報に基づいて検査する方法に関するものであ
り、効率的な検査作業が実現できる。例えば、前記(1)
項に記載の検査装置によって検査作業を行うような場合
が該当する。(41)項は、かかる検査作業を実施するため
のプログラムに関するものであり、例えば、(1)項に記
載の検査装置を制御するプログラムがこれに該当する。
また、(51)項は、そのプログラムが記憶されたＲＯＭ，
ＲＡＭ等のメモリー、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピディスク
等の記憶媒体に関するものである。上記３つの項に係る
検査方法、プログラム、記憶媒体は、前述の(2)項から
(20)項までに記載した技術的特徴のそれぞれを付加した
態様で実施することが可能で、それぞれの技術的特徴に
対応した利点を有するものとなる。

【００５５】（６１）回路基板に予定された対回路基板
作業を行う１以上の対基板作業装置と、その１以上の対
基板作業装置が行った対回路基板作業の結果を検査する
対基板作業結果検査装置とを含む電気回路製造システム
であって、その対基板作業結果検査装置が、検査作業を
行う検査作業装置と、(a)前記１以上の対基板作業装置
によって回路基板に行われた対回路基板作業の作業情報
である対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対す
る検査作業の作業手順を決定する作業手順決定部と、
(b)その決定された作業手順にしたがって前記検査作業
装置を作動させる作業制御部とを備えた検査制御装置と
を含むことを特徴とする電気回路製造システム。

【００５６】（６２）前記対基板作業結果検査装置が、
前記１以上の対基板作業装置の下流側にその１以上の対
基板作業装置とともにライン配備されている(61)項に記
載の電気回路製造システム。

【００５７】（６３）前記対基板作業結果検査装置が、
前記１以上の対基板作業装置のうちの最後に前記対回路
基板作業を行うものと一体となっている（61）項に記載
の電気回路製造システム。

【００５８】上記(61)項は、対基板作業装置と、その装
置による作業の結果を検査する前記(1)項に記載の検査
装置とを含んで構成される電気回路製造システムに関す
るものであり、効率的な検査作業を行い得る検査装置を
含んだ製造システムとなる。(62)項は、その製造システ
ムにおいて、対基板作業装置と対検査装置とがライン配
備された場合の態様についての限定であり、また、(63)
項は、対基板作業装置と検査装置が一体となった態様、
つまり、例えば検査装置付対基板作業機を含んで構成さ
れた場合の態様についての限定である。上記３つの項に
記載の製造システムは、前述の(2)項から(18)項までに
記載した技術的特徴のそれぞれを付加した態様で実施す
ることが可能で、それぞれの技術的特徴に対応した利点
を有するものとなる。

【００５９】（７１）回路基板に対して予定された対回
路基板作業を行う対基板作業工程と、対回路基板作業の
結果を検査する対基板作業結果検査工程とを含む電気回
路製造方法であって、前記対基板作業結果検査工程が、
前記対基板作業工程において回路基板に対して行った対
回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づい
て、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定す
る作業手順決定工程と、決定された前記作業手順に従っ
て、その回路基板の検査作業を行う検査作業工程とを含
むことを特徴とする電気回路製造方法。

【００６０】（８１）対回路基板作業を行い、その対回
路基板作業の結果を検査して電気回路を製造するために
コンピュータによって実施される電気回路製造用プログ
ラムであって、回路基板に対して予定された対回路基板
作業を１以上の対基板作業装置に行わせる対基板作業ス
テップと、その対回路基板作業の結果を対基板作業結果
検査装置に検査させる対基板作業結果検査ステップとを
含み、前記対基板作業結果検査ステップが、前記１以上
の対基板作業装置によって回路基板に対して行われた対
回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づい
て、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定す
る作業手順決定ステップと、その決定された作業手順に
従って対基板作業結果検査装置の検査作業装置を作動さ
せる検査作業ステップとを含むことを特徴とする電気回
路製造用プログラム。

【００６１】（９１）(81)項に記載の電気回路製造用プ
ログラムがコンピュータにより読み取り可能な状態で記
憶された記憶媒体。

【００６２】上記(71)項は、対回路基板作業の結果をそ
の作業の情報に基づいて検査する方法を含んだ電気回路
製造方法に関するものであり、効率的な検査作業を行い
得る製造方法となる。例えば、前記(61)項に記載の製造
システムによって電気回路の製造を行うような場合が該
当する。(81)項は、かかる検査作業を実施するためのプ
ログラムに関するものであり、例えば、(61)項に記載の
製造システムを制御するプログラムがこれに該当する。
また、(91)項は、そのプログラムが記憶されたＲＯＭ，
ＲＡＭ等のメモリー、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピディスク
等の記憶媒体に関するものである。上記３つの項に係る
製造方法、プログラム、記憶媒体は、前述の(2)項から
(20)項までに記載した技術的特徴のそれぞれを付加した
態様で実施することが可能で、それぞれの技術的特徴に
対応した利点を有するものとなる。

【００６３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態およ
びその変形態様を、図を参照しつつ詳細に説明する。た
だし、本発明は、以下の実施形態等に限定されるもので
はなく、以下の実施形態等の他、前記〔発明が解決しよ
うとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載さ
れた態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の
変更、改良を施した形態で実施することができる。

【００６４】＜電気回路製造システムの全体構成＞図１
に、実装一貫ラインである電気回路製造システムを模式
的に示す。本電気回路製造システムは、回路基板に対し
て予定された作業つまり対回路基板作業を行う複数の対
基板作業装置を含んでおり、それらの対基板作業装置
は、それぞれ独立した対基板作業機としてライン状に配
置されている。それぞれの作業機は、上流側（図１にお
いて左側）より下流側に向かって、順に、クリームはん
だを回路基板に印刷するはんだ塗布装置としてのはんだ
塗布機１０、回路基板に電子部品を装着する電気部品装
着装置としての第１部品装着機１２および第２部品装着
機１４、第１装着機１２および第２装着機による装着作
業の結果を検査する装着作業検査装置としての装着結果
検査機１６、回路基板に装着された電子部品をはんだ付
けするリフロー炉装置としてのリフロー機１８である。
また、上記各対基板作業機間には、それらの各々を繋ぐ
基板搬送装置としての基板搬送機２０が、はんだ塗布機
１０の上流には、本システムに回路基板を搬入する基板
搬入装置（ローダ）としての基板搬入機２２が、リフロ
ー機１８の下流には、本システムから回路基板を搬出す
る基板搬出装置（アンローダ）としての基板搬出機２４
が配設されている。そして、それぞれの対基板作業機
は、それらが互いに作業に関する情報をやり取りするた
めの情報伝達バスとなる通信ケーブル２６によって繋が
っている。

【００６５】上流側に配備されたの第１部品装着機１２
は、複数の装着ヘッドが間欠回転する装着ユニットを有
するロータリーヘッド型の装着装置であり、下流側の第
２部品装着機１４は、装着ユニットが回路基板に平行な
面に沿って移動するＸＹロボット型の装着装置である。
例えば、第１部品装着機１２が比較的小型の電子部品を
装着し、第２部品装着機１４が比較的大型あるいは異形
の電子部品を装着するといった作業分担をして、１つの
回路基板に対する電子部品装着作業を行う。また、その
下流に配備された装着結果検査機１６は、回路基板の表
面を撮像可能な撮像装置が回路基板に平行な平面に沿っ
て移動するＸＹロボット型の検査装置である。本実施形
態においては、これら２つの部品装着機１２，１４にお
ける対基板作業情報である装着作業情報に基づいて、そ
の下流に配備された装着結果検査機１６における検査作
業の作業手順が決定される。つまり、本実施形態では、
部品装着機１２および部品装着機１４が、本発明におけ
る対基板作業装置に該当し、装着結果検査機１６が本発
明における対基板作業結果検査装置に該当する。また部
品装着機１２および部品装着機１４による電子部品装着
作業が、本発明における対回路基板作業に、装着結果検
査機１６による検査作業が、本発明における対基板作業
結果検査作業にそれぞれ該当する。

【００６６】＜第１部品装着機の構成＞図２に、第１部
品装着機１２の平面図を模式的に示し、図３に、第１部
品装着機１２の有する装着ユニットを中心とした側面一
部断面図を示す。第１部品装着機１２は、装着機本体５
０と、装着機本体５０に配設され回路基板５２を固定す
る基板固定装置５４と、装着機本体５０に配設され基板
固定装置５４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させるＸ
Ｙテーブル装置５６と、装着機本体５０のＸＹテーブル
装置５６の奥（図１における上方）に配設された部品供
給装置５８と、装着機本体５０の基板固定装置５４およ
び部品供給装置５８の上方に配設され電子部品を装着す
る装着ユニット６０と、装着ユニット６０の前方に回路
基板５２の表面（装着面）を撮像可能に配設されたＣＣ
Ｄカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置６２と、こ
れらの装置（これらをまとめて装着作業装置と称する）
を制御する装着制御装置６４（図４参照）とを含んで構
成されている。なお、本装着機１２は、本出願人による
未公開の特願２００１−１７２９１５号に記載されてい
るものと略同様に構成されており、また、装着ユニット
６０については、特開平６−３４２９９８号公報および
本出願人による特願２０００−１６４９５８に係る出願
明細書等に記載のものと、部品供給装置５８について
は、特公平８−２１７９１号公報に記載されているもの
と略同様に構成されており、ここでは簡単な説明にとど
める。

【００６７】基板固定装置５４は、装着作業において略
予定された位置に回路基板５２を保持固定するものであ
り、上流側および下流側のそれぞれの基板搬送機２０に
繋がるそれぞれの基板コンベア（図示は省略）に繋がっ
ている。ＸＹテーブル装置５６は、基板固定装置５４を
支持して基板固定装置５４をＹ軸方向に移動させるＹテ
ーブル装置７２と、Ｙテーブル装置７２を支持してＹテ
ーブル装置７２をＸ軸方向に移動させるＸテーブル装置
７４とから構成されている。Ｙテーブル装置７２および
Ｘテーブル装置７４は、駆動源となるそれぞれのサーボ
モータ７５、ボールねじ機構等を含んで構成されてい
る。また、部品供給装置５８は、主に、２つの部品供給
テーブル７８と、それら部品供給テーブル７８を互いに
独立してＸ軸方向に移動させる部品供給テーブル移動装
置８０（駆動源となるサーボモータ８１、ボールねじ機
構等を含んで構成されている）と、部品供給テーブル７
８上に並設されテープに保持された電子部品を順次送り
出し可能な複数のテープフィーダ８２（パーツフィーダ
の一種：一方の部品供給テーブル７８に並設されるテー
プフィーダは省略されている）と含んでなる。部品供給
装置５８は、所定の部品供給位置において、装着順序に
したがって所定の電子部品を取り出し可能に制御され
る。つまり、装着される部品が保持されているテープフ
ィーダ８２が、装着ユニット６０の部品吸着ステーショ
ン（図２におけるＣ）の直下に移動させられ、そのテー
プフィーダ８２の部品取出部から電子部品９０が取り出
し可能となるようにテープが送られ、その電子部品９０
が後に説明する吸着ノズル９２によって吸着される。そ
して、この一連の動作が、順次、装着予定部品対して、
繰り返し行われるのである。

【００６８】装着ユニット６０は、主に、装着ユニット
本体８６と、装着ユニット本体８６の周囲に回路基板５
２に直角に保持された複数（本装着機では１６）の装着
ヘッド８８とを含んでなる。装着ヘッド８８のそれぞれ
は、先端部に電子部品９０を保持する吸着ノズル９２を
有し、吸着ノズル９２は図示しない負圧源に連結され、
負圧により電子部品９０を吸着する。装着ヘッド８８
は、装着ユニット本体８６の等配位置（等角度位置）に
保持され、装着ユニット本体８６は装着ヘッド回転移動
装置９４を有し、装着ヘッド８８を保持する部分が装着
ユニット本体８６の軸線を中心にして間欠回転させられ
ることにより、それぞれの装着ヘッド８８は、図２に示
す部品吸着ステーションＣおよび部品装着ステーション
Ｄとを含む移動経路を間欠回転移動させられる。また、
装着ユニット本体８６は、図示を省略する装着ヘッド昇
降装置９６および装着ヘッド回転装置９８（図４参照）
を有し、それぞれの装着ヘッド８８は、部品供給ステー
ションＣおよび部品装着ステーションＤにおいて昇降さ
せられ、また、必要に応じて、自身の軸線を中心として
その軸線周りに回転させられる。以上の各装置の働きに
より、装着ヘッド８８は、部品吸着ステーションＣにお
いて電子部品９０を吸着保持し、装着ステーションＤに
おいて保持した電子部品９０を回路基板５２の表面に装
着する。

【００６９】なお、装着ヘッド８８の移動経路には、部
品撮像ステーションＳが存在し、その部品撮像ステーシ
ョンＳには、吸着ノズル９２の下方から吸着保持された
電子部品９０を撮像するための部品撮像装置１０２（撮
像デバイスはＣＣＤカメラである）が配設されており、
撮像によって得られた画像データは画像処置装置である
部品画像処理ユニット１０４（図４参照、装着制御装置
６４に含まれる）によって処理され、保持された電子部
品９０の姿勢に関する保持姿勢情報が取得されるように
なっている。基板撮像装置６２は、その位置が固定され
ており、上記ＸＹテーブル装置５６による回路基板５２
の移動によって、回路基板５２の表面の任意の位置の撮
像が可能となっている。基板撮像装置６２によって得ら
れた画像データは、画像処理装置である基板画像処理ユ
ニット１０６（図４参照、装着制御装置６４に含まれ
る）によって処理され、基板固定装置５４によって固定
された回路基板５２の位置ずれに関する基板個定位置情
報等が取得される。

【００７０】図４に第１部品装着機１２において上記装
着作業装置を制御する装着制御装置６４のブロック図
を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。装着制御装
置６４は、ＰＵ１２０，ＲＯＭ１２２，ＲＡＭ１２４，
入出力インターフェース１２６およびそれらを接続する
バス１２８を有するコンピュータ１３０を主体とするも
のである。入出力インターフェース１２６には、装着制
御装置６４内にあるそれぞれの駆動回路１３２を介し
て、基板固定装置５４，ＸＹテーブル装置５６，部品供
給装置５８，装着ヘッド回転移動装置９４，装着ヘッド
昇降装置９６，装着ヘッド回転装置９８等が接続されて
いる。また、入出力インターフェース１２６には、部品
撮像装置１０２が部品画像処理ユニット１０４を介し
て、基板撮像装置６２が基板画像処理ユニット１０６を
介してそれぞれ接続されており、上述したように、電子
部品の保持姿勢情報が、基板個定位置情報等がそれぞれ
取得される。さらに、第１部品装着機１２を操作するた
めのキーボード等を主体とした入力装置１３４が接続さ
れ、また、送受信制御回路１３６が接続されている。送
受信制御回路１３６には通信ケーブル２６が接続され、
他の作業機との間で各種情報のやり取りが行われる。Ｒ
ＯＭ１２２には、第１部品装着機１２の基本動作プログ
ラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ１２４には、作
業に供される回路基板に応じた電子部品装着作業プログ
ラム、装着対象情報（どの電子部品をどの位置にどの方
位で装着するかの情報）を始め、上記保持姿勢情報、基
板個定位置情報等が記憶される。なお、装着作業におけ
る本装着機の動作は、前記特公平８−２１７９１号公報
に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を
省略する。

【００７１】＜第２部品装着機の構成＞図５に第２部品
装着機１４の平面図を模式的に示し、図６に全体側面図
を模式的に、図７に装着ユニットおよびその周辺を示
す。第２部品装着機１４は、主に、装着機本体１５０
と、装着機本体１５０に配設され回路基板５２を固定す
る基板固定装置１５２と、基板固定装置１５２の手前側
（図５における下方）に配設されたフィーダ型部品供給
装置１５４と、基板固定装置１５２の奥側（図５におけ
る上方）に配設されたトレイ型部品供給装置１５６と、
２つの部品供給装置１５４，１５６および基板固定装置
１５２の上方空間を回路基板５２に平行な平面に沿って
移動して電子部品を装着する装着ユニット１５８と、装
着機本体１５０に設けられて装着ユニット１５８をその
ように移動させるＸＹロボット装置１６０と、装着ユニ
ット１５８ともにＸＹロボット装置１６０によって移動
させられて回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能な
ＣＣＤカメラを撮像デバイスとする基板撮像装置１６２
と、これらの装置（これらをまとめて装着作業装置と称
する）を制御する装着制御装置１６４（図８参照）とか
ら構成されている。なお、本装着装置は、特許第２８２
４３７８号公報に記載のものと略同様に構成されてお
り、また、トレイ型部品供給装置１５６については特公
平２−５７７１９号公報に記載のものと略同様に、装着
ユニット１５８については特許第３０９３３３９号公報
に記載のものと略同様に構成されており、ここでは、簡
単な説明にとどめる。

【００７２】基板固定装置１５２は、基板コンベア１７
０によって搬送させられてきた回路基板５２を、装着作
業のために、略予定された位置で固定する装置である。
フィーダ型部品供給装置１５４は、固定の部品供給テー
ブル上に、複数のテープフィーダ１７２がＸ軸方向（図
５における左右方向）に並んで整列させられたものであ
り、それぞれのテープフィーダ１７２は、テープに保持
された電子部品を順次送り出して供給する。１つのテー
プフィーダ１７２からは１種の電子部品９０が供給され
るようになっている。トレイ型部品供給装置１５６は、
電子部品を複数収納する複数のトレイ１７４がスタック
されており、それぞれのトレイ１７４から装着ユニット
１５８が電子部品を取得可能な状態に、これらのトレイ
１７４を順次移動させることによって電子部品の供給を
行う。

【００７３】装着ユニット１５８は、主に、装着ユニッ
ト本体１８０と、先端部に電子部品９０を吸着保持可能
な吸着ノズル１８２を着脱可能に有して装着ユニット本
体１８０に回転可能にかつ昇降可能に保持された装着ヘ
ッド１８４と、電動モータ１８６を駆動源として装着ヘ
ッド１８４を昇降させる装着ヘッド昇降装置１８８と、
図示しない電動モータを駆動源とし、装着ヘッド１８４
をその軸線周りに回転させる装着ヘッド回転装置１９０
とから構成されている。装着ヘッド１８４は、部品供給
位置および部品装着位置において装着ヘッド昇降装置１
８８によって昇降させられ、電子部品９０を吸着保持あ
るいは回路基板５２の表面に装着する。また、保持され
た部品の保持姿勢に応じて、装着ヘッド１８４は、その
姿勢を補正するためにヘッド回転装置１９０によって自
らの軸線を中心としてその軸線周りに回転させられる。
吸着ノズル１８２は図示しない負圧源に連結され、負圧
により電子部品９０を吸着する。また、基板固定装置１
５２のＸ軸方向の両傍らには、吸着ノズル１８２が収容
されるノズル収容装置１９２が配設されており、本装着
機１４では合計８つの吸着ノズル１８２を収容可能なよ
うに収容部１９４が設けられている（吸着ノズル１８２
は図示を省略）。装着ユニット１５８がノズル収容装置
１９２の上方に移動して、装着ヘッド１８４は、任意の
吸着ノズル１８２を交換して取り付けることが可能であ
る。

【００７４】ＸＹロボット装置１６０は、Ｘロボット装
置２００とＹロボット装置２０２とを含んで構成され、
Ｘロボット装置２００は、装置本体１５０に設けられて
おり、Ｘスライド２０４とそれをＸ軸方向に移動させる
Ｘスライド移動装置２０６とを含んで構成され、Ｙロボ
ット装置２０２は、Ｘスライド２０４に設けられおり、
Ｙスライド２０８とそれをＹ軸方向に移動させるＹスラ
イド移動装置２１０とを含んで構成されている。また、
Ｘロボット装置２００およびＹロボット装置２０２は、
いずれも駆動源がサーボモータ２１１であり、ボールね
じ機構を有している。上記装着ユニット１５８は、Ｙス
ライド２０８に設けられている。

【００７５】なお、Ｘスライド２０４には、ＣＣＤカメ
ラを撮像デバイスとする部品撮像装置２２０（図８参
照、図５にはその導光装置を構成する反射鏡２２２のみ
が図示されている）が配設されており、部品撮像装置２
２０は、装着ヘッド１８４が反射鏡２２２の上方を通過
する時点で、装着ヘッド１８４に保持された電子部品９
０を撮像する。得られた画像データは画像処置装置であ
る部品画像処理ユニット２２４（図８参照、装着制御装
置１６４に含まれる）によって処理され、電子部品９０
の保持姿勢情報が取得されるようになっている。基板撮
像装置１６２は、Ｙスライド２０８に設けられ、上記Ｘ
Ｙロボット装置１６０によって移動させられ、回路基板
５２の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基
板撮像装置１６２によって得られた画像データは、画像
処理装置である基板画像処理ユニット２２６（図８参
照、装着制御装置１６４に含まれる）によって処理さ
れ、回路基板５２の基板個定位置情報等が取得される。

【００７６】図８に、第２部品装着機１４において上記
装着作業装置を制御する装着制御装置１６４のブロック
図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。装着制御
装置１６４は、ＰＵ２３０，ＲＯＭ２３２，ＲＡＭ２３
４，入出力インターフェース２３６およびそれらを接続
するバス２３８を有するコンピュータ２４０を主体とす
るものである。入出力インターフェース２３６には、装
着制御装置１６４内にあるそれぞれの駆動回路２４２を
介して、基板固定装置１５２，ＸＹロボット装置１６
０，フィーダ型部品供給装置１５４，トレイ型部品供給
装置１５６，装着ヘッド昇降装置１８８，装着ヘッド回
転装置１９０が接続されている。また、入出力インター
フェース２３６には、部品撮像装置２２０が部品画像処
理ユニット２２４を介して、基板撮像装置１６２が基板
画像処理ユニット２２６を介してそれぞれ接続されてお
り、上述したように、電子部品の保持姿勢情報が、基板
個定位置情報等がそれぞれ取得される。さらに、第２部
品装着機を操作するためのキーボード等を主体とした入
力装置２４４が接続され、また、送受信制御回路２４６
が接続されている。送受信制御回路２４６には通信ケー
ブル２６が接続され、他の作業機との間で各種情報のや
り取りが行われる。ＲＯＭ１２２には、第２部品装着機
１４の基本動作プログラム等が記憶されており、また、
ＲＡＭ２３４には、作業に供される回路基板に応じた電
子部品装着作業プログラム、装着対象情報を始め、上記
保持姿勢情報、基板個定位置情報等が記憶される。な
お、装着作業における本装着機の動作は、前記特許２８
２４３７８号公報および本出願人による特願２０００−
３４３６４１に係る出願明細書等に記載されているもの
と略同様であり、ここでは説明を省略する。

【００７７】＜装着結果検査機の構成＞図９に装着結果
検査機１６の平面図を模式的に示す。本検査機１６は、
おおまかにいえば、先に説明した第２部品装着機１４か
ら電子部品を装着するための装着ユニット１５８および
２つの部品供給装置１５４，１５６を取り外したもので
あり、主に、検査機本体３００と、検査機本体３００に
配設され回路基板５２を固定する基板固定装置３０２
と、回路基板５２の表面（装着面）を撮像可能なＣＣＤ
カメラを撮像デバイスとする基板撮像装置３０４と、基
板撮像装置３０４を基板固定装置１５２の上方空間を回
路基板５２に平行な平面に沿って移動させるＸＹロボッ
ト装置３０６と、これらの装置（これらをまとめて検査
作業装置と称する）を制御する検査制御装置３０８（図
１０参照）とから構成されている。

【００７８】基板固定装置１５２は、第２部品装着機１
４のものと略同様であり、基板コンベア３２０によって
搬送させられてきた回路基板５２を、検査作業のため
に、略予定された位置で固定する装置である。ＸＹロボ
ット装置３０６も、第２部品装着機１４のものと略同様
であり、Ｘロボット装置３２２とＹロボット装置３２４
とを含んで構成され、Ｘロボット装置３２２は、検査機
本体３００に設けられており、Ｘスライド３２６とそれ
をＸ軸方向に移動させるＸスライド移動装置３２８とを
含んで構成され、Ｙロボット装置３２４は、Ｘスライド
３２６に設けられおり、Ｙスライド３３０とそれをＹ軸
方向に移動させるＹスライド移動装置３３２とを含んで
構成されている。また、Ｘロボット装置３２２およびＹ
ロボット装置３２４は、いずれも駆動源がサーボモータ
３３４であり、ボールねじ機構を有している。

【００７９】基板撮像装置３０４は、Ｙスライド３３０
に設けられ、上記ＸＹロボット装置３０６によって移動
させられ、回路基板５２の表面の任意の位置の撮像が可
能となっている。決定された検査手順に従って、基板撮
像装置３０４は、検査対象である装着された電子部品９
０の各々およびその周辺部を撮像し、基板撮像装置１６
２によって得られた画像データは、画像処理装置である
基板画像処理ユニット３３６（図１０参照、検査制御装
置３０８に含まれる）によって処理され、検査対象の電
子部品の装着位置ずれに関する装着位置ずれ情報が取得
されることになる。

【００８０】図１０に、装着結果検査機１６において上
記検査作業装置を制御する検査制御装置３０８のブロッ
ク図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。検査制
御装置３０８は、ＰＵ３５０，ＲＯＭ３５２，ＲＡＭ３
５４，入出力インターフェース３５６およびそれらを接
続するバス３５８を有するコンピュータ３６０を主体と
するものである。入出力インターフェース３５６には、
検査制御装置３０８内にあるそれぞれの駆動回路３６２
を介して、基板固定装置３０２，ＸＹロボット装置３０
６が接続されている。また、入出力インターフェース２
３６には、基板撮像装置３０４が基板画像処理ユニット
３３６を介してそれぞれ接続されており、上述したよう
に、基板固定位置情報や検査対象である装着された電子
部品の装着位置ずれ情報等がそれぞれ取得される。さら
に、装着結果検査機１６を操作するためのキーボード等
を主体とした入力装置３６４が接続され、また、送受信
制御回路３６６が接続されている。送受信制御回路２６
６には通信ケーブル２６が接続され、他の作業機との間
で各種情報のやり取りが行われる。ＲＯＭ３５２には、
装着結果検査機１６の基本動作プログラム、検査作業を
決定するための基本的なプログラム等が記憶されてい
る。また、ＲＡＭ２３４には、作業に供される回路基板
に応じた作業対象情報、基板個定位置情報、第１部品装
着機１２および第２部品装着機１４の作業デバイスの履
歴情報、決定された検査作業手順に従った検査作業プロ
グラム等が記憶される。

【００８１】＜回路基板、装着対象情報等＞図１１に、
本実施形態において電気回路の製造に供される回路基板
を模式的に示す。回路基板５２は、対角に位置する２つ
のコーナ部のそれぞれに、基板位置基準マーク４００，
４０２が付されており、この部分が基板基準表示部とな
る。基板位置基準マーク４００，４０２は、前述の第１
部品装着機１２，第２部品装着機１４および装着結果検
査機１６のそれぞれの基板固定装置５４，１５２，３０
２によって回路基板５２が固定された場合において、そ
の固定位置に関する情報である基板固定位置情報を取得
するために利用される。詳しくは、回路基板５２の基準
位置を表わす表示子としての機能を果たし、２つの基板
位置基準マーク４００，４０２を前記基板撮像装置６
２，１６２，３０４で撮像し、得られた画像データをそ
れぞれの画像処理装置である基板画像処理ユニット１０
６，２２６，３３６で処理することにより、固定された
回路基板５２の回路基板の表面に平行な平面内における
互いに直交する２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）およびそ
の平面内における回転方向（以下「θ軸方向」と称す
る）の位置ずれ量を検出することができる。装着作業お
よび検査作業においては、この位置ずれ量に基づいて、
その位置ずれを補正して個々の電子部品９０の装着、検
査が行われる。

【００８２】また、回路基板５２は、一方の基板位置基
準マーク４００の近傍に、基板ＩＤを表示する基板ＩＤ
表示子としての基板ＩＤマーク４０４が付されている。
この基板ＩＤマーク４０４は、２次元バーコードであ
り、その情報量に対しての表示子としての大きさを小さ
くできるというメリットがある。基板ＩＤマーク４０４
も、基板位置基準マーク４００，４０２と同様、前記基
板撮像装置６２，１６２，３０４で撮像し、得られた画
像データを画像処理装置である基板画像処理ユニット１
０６，２２６，３３６で処理することにより、基板ＩＤ
情報が取得される。つまり、これら基板撮像装置６２，
１６２，３０４と、基板画像処理ユニット１０６，２２
６，３３６とを含んで、それぞれの対基板作業機におけ
る基板ＩＤ情報認識取得装置が構成されているといえ
る。なお、基板位置基準マーク４００と基板ＩＤマーク
４０４とは、それぞれの基板撮像装置６２，１６２，３
０４の一視野内に収まるような位置関係にあり、両者を
同時に認識することが可能である。

【００８３】回路基板５２は、電子部品装着領域４０６
内に、多数の電子部品９０が装着される。これらの電子
部品９０の１つ１つが、第１部品装着機１２および第２
部品装着機１４の作業対象、つまり装着対象となる。装
着対象に関する情報、つまり装着対象情報は、どの種類
の電子部品を、電子部品装着領域４０６内のどの位置に
どの装着方位で装着するかに関する情報であり、部品装
着機ごとに存在し、下記〔表１〕に示すように、電子部
品名称の他、Ｘ軸方向の位置（Ｘ₀）、Ｙ軸方向の位置
（Ｙ₀）、電気部品の方位角度（θ₀）等の装着位置情報
を含んで構成される。より詳しく言えば、装着位置情報
は、回路基板５２の所定の原点を中心とする理論座標位
置に関するデータであり、装着対象となる電子部品９０
の中心点のその座標における位置およびその電子部品９
０の回路基板に平行な平面内における回転角度データで
ある。なお、〔表１〕においては、これらは任意単位
（ａ.ｕ.）で示してある。装着対象情報は、上述したよ
うに、各装着機のＲＡＭ１２４，２３４内に記憶されお
り、また、検査作業の作業手順を決定するためおよび装
着対象の位置ずれ量を求めるためのデータでもあり、装
着結果検査機１６のＲＡＭ３５４にも記憶されている。

【００８４】

【表１】

【００８５】＜第１装着作業と作業情報＞はんだ塗布機
１０によりクリームはんだが印刷された回路基板は、第
１部品装着機１２に搬送され、対回路基板作業の１つで
ある第１の電子部品装着作業（第１部品装着作業）に供
される。なお、この第１部品装着作業は、電解回路製造
における対回路基板作業工程の１つである装着作業工程
に該当する。図１２に部品装着作業のフローチャートを
示す。第１部品装着作業は、第１部品装着機１２の装着
作業装置をこのフローにしたがって作動させることによ
って行われる。第１部品装着機１２の装着作業装置は、
装着制御装置６４により作動させられ、ＲＯＭ１２２に
記憶されている基本動作プログラムと、ＲＡＭ１２４に
記憶された作業に供される回路基板についての電子部品
装着作業プログラムにしたがって動作する。ＲＡＭ１２
４には、装着対象の電子部品９０が収納されている部品
供給装置のテープフィーダ８２、その電子部品９０に適
正な吸着ノズル９２等の作業デバイスに関する情報等も
記憶されており、上記電子部品装着プログラムは、それ
らデバイスに関する情報、前述の装着対象情報等に基づ
いて、設定された作業順序に従って装着対象に対する作
業を行うためのプログラムであるといえる。

【００８６】第１装着作業では、まず、ステップ１（以
下「Ｓ１」と略す。他のステップも同様）で、上流側の
基板搬送機２０から搬入された回路基板５２は、基板固
定装置５４によって、略予定された位置に固定される。
つまり、この工程は、基板固定工程である。

【００８７】次いで、Ｓ２で、基板固定位置情報および
基板ＩＤ識別を行う。基板ＩＤ識別工程と基板固定位置
情報取得工程とが組合わされた工程である。まず、基板
撮像装置６２は、基板固定装置５４に固定された回路基
板５２が基板固定装置５４とともにＸＹテーブル装置５
６によって移動させられることにより、一方の基板位置
基準マーク４００のが付されている上方に位置させられ
る。この基板位置基準マーク４００の近傍には基板ＩＤ
マーク４０４が付されており、厳密には、基板撮像装置
６２は、両者が一視野に納まる位置に相対移動させられ
る。そしてこの位置で２つのマーク４００，４０４およ
びその周囲の基板表面が撮像される。次いで、撮像よっ
て得られた画像データに基づいて画像処理が行われ、第
１部品装着機１２の機械座標に対する基板位置基準マー
ク４００の位置情報が取得される。また、この画像処理
では、基板ＩＤマークの画像データも処理され、基板Ｉ
Ｄに関する画像データも処理され、保持された回路基板
の基板ＩＤ情報も取得される。

【００８８】次に、回路基板５２が移動させられること
により、基板撮像装置６２がもう一方の基板位置基準マ
ーク４０２の上方に位置させられる。この位置において
基板位置基準マーク４０２およびその周囲の基板表面部
分が撮像される。そして、撮像によって得られた画像デ
ータが画像処理され、基板位置基準マーク４０２の上記
機械座標に対する位置情報が取得される。

【００８９】次いで、上記取得された２つの基板位置基
準マーク４００，４０２の位置データに基づいて、固定
された回路基板５２の基板固定位置が演算処理され、基
板固定位置情報が取得される。この情報は、予定された
基板固定位置に対して実際の基板固定位置がどのくらい
ずれているかについての情報であり、例えば、Ｘ軸方向
のずれΔＸｂ₁，Ｙ軸方向のずれΔＹｂ₁，θ軸方向のず
れΔθｂ₁（回転角度つまり回路基板表面に平行な平面
内の回路基板の傾斜）といった形式のデータとして、前
記基板ＩＤ情報とともにＲＡＭ１２４に記憶される。ま
た、装着制御装置６４は、これら位置データに基づい
て、機械座標とは別の仮想座標である作業座標を作成す
る。以下の回路基板５２に関わる動作指示、作業指示
は、その作業座標における位置が指定されて行われるこ
とになる。

【００９０】Ｓ３からＳ７までは、装着作業に関する装
着機の動作、つまり、１つの電子部品を装着するための
装着作業のルーチンである。まず、Ｓ３の部品供給工程
において、最初の装着対象となる電子部品９０が収納さ
れているテープフィーダ８２が部品供給位置に位置する
ように、部品供給装置５８の部品供給テーブル７８が移
動させられる。なお、装着対象となる電子部品９０を供
給したテープフィーダ７８に関する情報は、ＲＡＭ１２
４に記憶される。

【００９１】次いで、Ｓ４の部品吸着工程において、部
品供給ステーションＣに装着ユニット６０の装着ヘッド
８８がその電気部品９０を吸着保持する。この部品吸着
に先立って（部品供給ステーションＣの手前のステーシ
ョンにて）、その装着ヘッド８８は、それに装備されて
いる６つの吸着ノズル９２のうち、その電気部品９０に
適した吸着ノズル９２が選択されており、その吸着ノズ
ル９２は、吸着ポジションに位置させられている。ま
た、この吸着を行う吸着ノズル９２に関する情報は、Ｒ
ＡＭ１２４に記憶される。

【００９２】吸着工程後、電気部品９０を保持した装着
ヘッド８８は間欠回転移動させられる。そして、その装
着ヘッド８８が間欠回転移動させられて部品撮像ステー
ションＳに位置するときに、Ｓ５の保持姿勢情報取得工
程が行われる。この保持姿勢情報取得工程では、部品撮
像装置１０２によって、保持された電気部品９０が撮像
され、その撮像により得られた画像データを画像処理す
ることにより、保持された電気部品９０の保持姿勢情報
が取得される。この保持姿勢情報は、例えば、装着ヘッ
ド８８の中心からの電気部品９０の中心のＸ軸方向の位
置ずれ量δＸおよびＹ軸方向の位置ずれ量δＹと、回路
基板５２に平行な平面内における回転方位（θ軸方向）
のずれ量δθという形式のデータとして、ＲＡＭ１２４
に記憶される。

【００９３】次いで、装着ヘッド８８は、また間欠回転
移動させられ、Ｓ６の装着位置補正工程が行われる。装
着位置補正工程は、先の保持姿勢情報に基づいて装着位
置を補正するものであり、ＸＹ軸方向とθ軸方向の２つ
の補正工程に分けることができる。θ軸方向の補正は、
装着ヘッド８８が部品撮像ステーションＳと部品装着ス
テーションＤとの間のステーションに存在するときに行
われる。つまり、θ軸方向の補正は、前記装着位置情報
に基づいて装着ヘッド８８が自らの軸を中心に回転させ
られて装着対象となる電子部品９０の装着方位が決定さ
れるときに、上記δθを解消するようにその回転量を調
整して行われる。また、ＸＹ軸方向の補正は、装着対象
となる電子部品９０の前記装着位置情報に基づいて回路
基板５２を固定する基板固定装置５４が装着位置に移動
させられるときに行われる。つまり、上記δＸおよびδ
Ｙを解消するように、その移動量を調整して行われる。

【００９４】次いで、回路基板５２が装着位置に移動さ
せられ、かつ、装着ヘッド８８が間欠回転させられて装
着ステーションＤに位置するときに、Ｓ７の部品装着工
程、つまり、回路基板５２における前記装着位置情報に
示す所定の装着位置に、装着対象となる電気部品９０が
装着される。次いで、Ｓ８おいて、すべての装着対象の
装着が終了か否かが判定され、装着が終了していない場
合は、Ｓ３に戻って、予定された次の装着対象について
の装着作業が開始される。本第１部品装着機１２は、ロ
ータリーヘッド型の装着装置であるため、実際は、それ
ぞれの装着ヘッド８８におけるＳ３からＳ７の工程は、
他の装着ヘッド８８のそれらの工程と重なりあってお
り、同時期に行われる。

【００９５】なお、吸着工程において電子部品が吸着さ
れなかった場合、つまり吸着ミスが発生した場合、吸着
ミスした装着ヘッド８８以降の装着ヘッド８８によって
再度吸着されて装着が行われる。いわゆるリカバリーで
ある。また、その装着対象に対するリカバリーが２度連
続して失敗した場合は、その装着対象の装着は行わない
ように制御されている。吸着ミスおよびリカバリーに関
する情報は、装着制御装置６４のＲＡＭ１２４に記憶さ
れる。

【００９６】すべての装着対象に対する装着作業が終了
した後、Ｓ９の装着作業情報作成・転送工程が行われ
る。作成される装着作業情報は、対基板作業情報の一種
であり、作業結果情報である装着結果情報、作業条件情
報である装着条件情報等であり、本実施形態では、装着
結果情報として、装着作業が行われなかった装着対象に
関する不装着情報（不作業情報の一態様）、装着作業を
やり直したつまりリカバリーされた装着対象に関する再
装着情報（再作業情報の一態様）、全装着対象の装着作
業に要した時間に関する装着総時間情報（作業総時間情
報の一態様）が作成され、装着結果検査機１６に送られ
る。また、装着条件情報として、装着対象ごとの使用さ
れた吸着ノズル９２に関する情報（実行ノズル情報）、
それぞれの装着対象の電子部品９０が収納されていたパ
ーツフィーダ７８に関する情報（実行フィーダ情報）、
および、電子部品９０の吸着保持された姿勢に基づいて
行った補正量に関する情報（部品姿勢補正量情報）が作
成され、装着結果検査機１６に送られる。具体的には、
装着作業情報は、下記〔表２〕に示すようなデータ形式
で作成されて転送される。

【００９７】

【表２】

【００９８】〔表２〕について、説明を加える。第１部
品装着機１４は、１６の装着ヘッド８８を有し、それぞ
れの装着ヘッド８８は６つの吸着ノズル９２を有してい
る。実行ノズル情報における小文字アルファベットは装
着ヘッド８８の番号を示し、ハイフンに続く数字は、そ
の装着ヘッド８８が有する吸着ノズル９２の番号であ
る。実行フィーダ情報は、テープフィーダ７８の番号を
示している。部品姿勢補正量情報は、補正量を任意単位
（ａ.ｕ.）で示してあり、±は補正の向きであり、絶対
値が大きいものほど補正量が多いことを示している。
〔表２〕の例によれば、装着対象A-006は、補正量が過
大であり、また、装着対象A-003は、吸着ミスが発生
し、リカバリーされたことが示されている。また、装着
作業情報は、Ｓ２における基板ＩＤ情報取得工程で取得
された基板ＩＤと関連付けられて作成され、転送され
る。

【００９９】装着作業情報の作成および転送は、装着制
御装置６４によって行われる。コンピュータ１３０のう
ちの装着作業情報を作成する部分が、装着作業情報作成
部となり、また、コンピュータ１３０のうちの転送を実
行する部分、送受信制御回路１３６等を含んで装着作業
情報転送装置（対基板作業情報転送装置の一態様）が構
成されている。装着作業情報の作成・転送の後、Ｓ１０
の基板固定解除工程において、予定された装着対象への
装着作業が終了した回路基板５２は、基板固定装置５４
による固定が解除される。その後、回路基板５２は、下
流側の基板搬送機２０へ送られる。

【０１００】＜第２装着情報と作業情報＞第１部品装着
機１２において、一部の電子部品９０を装着された回路
基板５２は、第２部品装着機１４に搬送され、対回路基
板作業の１つである第２の電子部品装着作業（第２部品
装着作業）に供される。なお、この第２部品装着作業
も、電解回路製造における対回路基板作業工程の１つで
ある装着作業工程に該当する。第２部品装着作業は、第
１部品装着作業と同様、第２部品装着機１４を、図１２
に示すフローにしたがって作動させることによって行わ
れる。第２部品装着機１４は、装着制御装置１６４によ
り作動させられ、ＲＯＭ１２２に記憶されている基本動
作プログラムと、ＲＡＭ１２４に記憶された作業に供さ
れる回路基板についての電子部品装着作業プログラムに
したがって動作する。ＲＡＭ２３４には、装着対象の電
子部品が収納されている部品供給装置のパーツフィーダ
等、その電子部品に適正な吸着ノズル等の作業デバイス
に関する情報等も記憶されており、上記電子部品装着プ
ログラムは、それらデバイスに関する情報、前述の装着
対象情報等に基づいて、設定された装着対象の作業順序
にしたって装着対象に対する作業を行うためのプログラ
ムであるいえる。これらについては、第１部品装着作業
の場合と、略同様である。

【０１０１】以下、第１部品装着作業の場合と同様に第
２部品装着作業を説明する。第２部品装着作業では、ま
ず、Ｓ１の基板固定工程において、第１部品装着機１４
との間の基板搬送機１８から搬入された回路基板５２
は、基板固定装置１５２によって、略予定された位置に
固定される。次いで、Ｓ２で、基板固定位置情報および
基板ＩＤ識別情報の取得を行う。基板ＩＤ識別工程と基
板固定位置情報取得工程とが組合わされた工程である。
本第２部品装着機１４は、ＸＹロボット型の装着装置で
あるため、第１部品装着機１２の場合と異なり、基板固
定装置１６２は、ＸＹロボット装置１６０によって、固
定された回路基板５２の上方を回路基板５２の表面に平
行な平面に沿って移動させられる。本工程は、そのこと
を除いて上記第１部品装着機１２の場合と同様であるた
め、説明は簡単に行う。一方の基板位置基準マーク４０
０およびその近傍に付された基板ＩＤマーク４０４を撮
像し、また、もう一方の基板位置基準マーク４０２を撮
像して、それぞれ画像処理が行われて、基板固定位置情
報および基板ＩＤ情報が取得される。基板固定位置情報
は、第１部品装着作業の場合と同様、予定された基板固
定位置に対して実際の基板固定位置がどのくらいずれて
いるかについての情報であり、例えば、Ｘ軸方向のずれ
ΔＸｂ₂，Ｙ軸方向のずれΔＹｂ₂，θ軸方向のずれΔθ
ｂ₂といった形式のデータとして、前記基板ＩＤ情報と
ともにＲＡＭ２３４に記憶される。また、第１部品装着
作業の場合と同様、装着制御装置１６４は、これら位置
データに基づいて、機械座標とは別の仮想座標である作
業座標を作成し、以下の回路基板５２に関わる動作指
示、作業指示は、その作業座標における位置が指定され
て行われることになる。

【０１０２】Ｓ３からＳ７までは、装着作業のルーチン
である。本第２部品装着機１４はＸＹロボット型の装着
装置であるため、装着ユニット１５８がＸＹロボット装
置１６０によって、２つの部品供給装置１５４，１５６
と基板固定装置１５２に固定された回路基板５２との間
を移動して、詳しくは、装着対象となる電子部品９０が
収納されているテープフィーダ１７２とその電子部品９
０が装着される回路基板５２上の装着位置との間を移動
して、部品吸着、部品装着が行われる。このことを除い
て、上記第１部品装着作業と略同様であるため、説明は
省略する。なお、吸着ノズル１８２は、ノズル収容装置
１９２に収容されたものと交換自在であり、装着対象と
なる電子部品９０を吸着する前に、その電気部品９０に
対して適切なものと交換される。装着対象となる電子部
品９０を供給したテープフィーダ１７２に関する情報お
よび吸着を行う吸着ノズル１８２に関する情報はＲＡＭ
２３４に記憶される。また、部品吸着と部品装着との間
に部品撮像装置２２０によって認識されて取得された電
子部品９０の保持姿勢情報も、ＲＡＭ２３４に記憶され
る。装着位置補正は、θ軸方向については、装着ヘッド
１８４の回転により電子部品９０の装着方位が決定され
るときに行われ、ＸＹ軸方向については、装着ユニット
１５８の装着位置への移動の際に行われる。すべての装
着対象の装着作業が終了して、Ｓ３からＳ７までの装着
作業ルーチンが終了する。吸着ミスおよびそれのリカバ
リーに関する取扱も上記第１装着作業の場合と同様であ
り、かかる情報も、装着制御装置１６４のＲＡＭ２３４
に記憶される。

【０１０３】第１部品装着作業の場合と同様、すべての
装着対象に対する装着作業が終了した後、Ｓ９の装着作
業情報作成・転送工程が行われる。作成・転送される装
着作業情報についても、第１部品装着作業の場合と同
様、装着結果情報としての不装着情報、再装着情報、装
着総時間情報、および、装着条件情報としての実行ノズ
ル情報、実行フィーダ情報、部品姿勢補正量情報が含ま
れる。第２部品装着作業において作成されて装着結果検
査機１６に転送される装着作業情報は、具体的には、下
記〔表３〕に示すようなデータ形式のものである。

【０１０４】

【表３】

【０１０５】〔表３〕について、説明を加える。第２部
品装着機１４は、８つの吸着ノズル１８２を有してお
り、実行ノズル情報における数字は、装着ヘッド１８２
の番号を示している。実行フィーダ情報は、テープフィ
ーダ１７２の番号を示している（PPは、パーツパレット
からの供給であることを示す）。部品姿勢補正量情報
は、第１部品装着作業の場合と同様である。〔表３〕の
例によれば、装着対象B-003は、補正量が過大であり、
また、装着対象B-007は、吸着ミスが３度続けて発生
し、リカバリーできずに装着されなかったことが示され
ている。また、第１部品装着作業の場合と同様、装着作
業情報は、Ｓ２における基板ＩＤ情報取得工程で取得さ
れた基板ＩＤと関連付けられて作成され、転送される。
また、装着作業情報の作成および転送は、装着制御装置
１６４によって行われる。コンピュータ２４０のうちの
装着作業情報を作成する部分が、装着作業情報作成部と
なり、また、コンピュータ２４０の転送を制御する部
分、送受信制御回路２４６等を含んで、本第２部品装着
機における装着作業情報転送装置（対基板作業情報転送
装置の一態様）が構成される。

【０１０６】＜履歴情報＞装着結果検査作業の説明を行
う前に、履歴情報について説明する。本実施形態におい
ては、装着結果検査機１６の検査制御装置３０８に備え
られたＲＡＭ３５３に、履歴情報の一種である作業デバ
イス履歴情報、詳しくは、対回路基板作業を行った第１
部品装着機１２および第２部品装着機１４についての作
業デバイス情報が記憶されている。より詳しくは、デバ
イス不良履歴情報としての吸着ノズル９２，１８２ごと
の不良率（単位：％）であり、デバイス使用履歴情報と
しての吸着ノズル９２，１８２ごとの装着回数およびテ
ープフィーダ８２，１７２ごとの使用時間（使用を開始
してからの総稼動時間）である。具体的には、下記〔表
４〕に示すようなデータ形式で記憶されている。

【０１０７】

【表４】

【０１０８】履歴情報を例示する上記〔表４〕には、第
１部品装着機１２の作業デバイスについては、番号ｂ
（以下、「番号」を略して＃と表わす）の装着ヘッド８
８の有する＃１の吸着ノズル９２の不良率が高いことが
示されている。つまり、＃ｂ−１の吸着ノズル９２によ
って装着作業を行う場合、その作業対象の装着不良とな
る可能性が高いことが示されている。また、第２部品装
着機１４の作業デバイスについては、＃２の吸着ノズル
１８２のこれまでの装着回数が多いこと、および、＃B0
005のテープフィーダ１７２の使用時間が長いことが示
されている。つまり、＃２の吸着ノズル９２はこれまで
に回数多く使用され、また、＃B0005のテープフィーダ
１７２のこれまでの稼動時間が長いことにより、これら
の作業デバイスを使用した装着対象は装着不良となる可
能性が高いことが伺える。

【０１０９】＜検査作業およびそれに付随する作業＞第
１部品装着機１２および第２部品装着機１４による第１
部品装着作業および第２部品装着作業の結果は、第２部
品装着機１４の下流側に配備された装着結果検査機１６
によって行われる。先に述べたように、装着結果検査機
１６は、ＸＹロボット型の検査装置であり、ＸＹロボッ
ト装置３０６によって、基板撮像装置３０４を移動さ
せ、回路基板５２に装着された電子部品９０を撮像し、
その撮像データを画像処理することにより、それぞれの
装着位置ずれを検査するものである。装着検査結果作業
は、図１３に示すフローに従って、装着結果検査機１６
の検査作業装置を作動させることによって行われる。装
着結果検査機１６の検査作業装置は、検査制御装置３０
８により作動させられ、ＲＯＭ３５２に記憶されている
基本動作プログラムと、検査制御装置３０８によって回
路基板５２ごとに決定される作業手順等に従って動作す
る。

【０１１０】まず、Ｓ２１の基板固定工程において、上
流側の基板搬送機２０から搬入された電子部品９０が装
着された回路基板５２が固定される。次に、Ｓ２２の基
板ＩＤ識別工程および基板固定位置情報取得工程におい
て、基板固定位置情報および基板ＩＤ識別情報の取得を
行う。本装着結果検査機１６は、ＸＹロボット型の装着
装置であるため、前述した第２部品装着作業の場合と同
様の手順で行われる。簡単に説明すれば、基板撮像装置
３０４によって一方の基板位置基準マーク４００および
その近傍に付された基板ＩＤマーク４０４を撮像し、ま
た、もう一方の基板位置基準マーク４０２を撮像して、
それぞれ画像処理が行われて、基板固定位置情報および
基板ＩＤ情報が取得される。基板固定位置情報は、前記
部品装着作業の場合と同様、予定された基板固定位置に
対して実際の基板固定位置がどのくらいずれているかに
ついての情報であり、例えば、Ｘ軸方向のずれΔＸ
ｂ₃，Ｙ軸方向のずれΔＹｂ₃，θ軸方向のずれΔθｂ₃
といった形式のデータとして、前記基板ＩＤ情報ととも
にＲＡＭ２３４４に記憶される。また、部品装着作業の
場合と同様、検査制御装置３０８は、これら位置データ
に基づいて、機械座標とは別の仮想座標である作業座標
を作成し、以下の回路基板５２に関わる動作指示、作業
指示は、その作業座標における位置が指定されて行われ
ることになる。また、装着された電子部品９０の位置ず
れ量についても、この作業座標に基づく位置ずれ量とし
て取得される。

【０１１１】次に、Ｓ２３の装着作業情報読出工程にお
いて、検査制御装置３０８に転送され、ＲＡＭ３５４に
記憶されている装着作業情報の中から、Ｓ２２において
取得された基板ＩＤ情報に基づいて、その検査作業に供
されるその回路基板５２に対して行った第１部品装着作
業および第２部品装着作業の装着作業情報を読み出す。
つまり、基板ＩＤに関連付けて記憶されている装着作業
情報を、その基板ＩＤにマッチングさせて読み出すので
ある。そして、Ｓ２４の検査作業手順決定工程におい
て、読み出した装着作業情報に基づいて、検査作業の作
業手順が決定される。

【０１１２】Ｓ２４における検査作業手順決定のルーチ
ンは、図１４に示すフローに従って行われる。まず、Ｓ
１０１の検査対象除外工程において、その回路基板５２
に対して行った装着作業の作業対象つまり装着対象の中
から、検査作業を行わない装着対象を選択して除外す
る。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において
例示列挙した装着対象についていえば、装着対象B-007
は、電子部品９０の装着が行われていないため、これを
検査対象から除外する。つまり、本検査対象除外工程
は、不装着対象情報に基づいてその装着対象を検査対象
から除外する工程である。ＲＡＭ３５４は、非除外装着
対象記憶部を有しており、この非除外装着対象記憶部に
除外された装着対象以外の装着対象である非除外装着対
象を記憶する。

【０１１３】次にＳ１０２の再装着対象選定工程におい
て、上記非除外装着対象の中から、再装着つまりリカバ
リーされた装着対象が検査対象に選定される。具体的に
は、上記〔表２〕および〔表３〕において例示列挙した
装着対象についていえば、リカバリーされた装着対象A-
003が該当する。つまり、本再装着対象選定工程は、再
装着対象情報に基づいて、再装着対象を装着不良となる
可能性の高い不良可能性装着対象として認定し、それを
検査対象として選定する工程である。ＲＡＭ３５４は検
査対象記憶部を有し、再装着対象はこの検査対象記憶部
に記憶される。

【０１１４】次に、Ｓ１０３の補正量過大対象選定工程
において、上記非除外装着対象の中から、電子部品９０
の保持姿勢情報に基づいて行った補正量が大きい装着対
象が検査対象に選択される。具体的には、上記〔表２〕
および〔表３〕において例示列挙した装着対象について
いえば、装着対象A-006およびB-003が該当する。つま
り、本補正量過大対象選定工程は、装着条件情報の一態
様である姿勢補正量情報に基づいて補正量過大対象を不
良可能性装着対象として認定し、それを検査対象として
選定する工程である。選定された補正量過大対象は、Ｒ
ＡＭ３５４が有する上記検査対象記憶部に追加記憶され
る。

【０１１５】次に、Ｓ１０４の高不良率ノズル対象選定
工程において、上記非除外装着対象の中から、不良率の
高い吸着ノズル９２，１８２で装着作業を行った装着対
象が検査対象に選定される。これは、ＲＡＭ３５４に記
憶されている前述のデバイス不良履歴情報に基づいて所
定以上の不良率となる高不良率ノズルを認定し、既に転
送されている上記実行ノズル情報に基づいて、その高不
良率ノズルで装着作業を行った装着対象を選び出すこと
によって行われる。具体的には、上記〔表２〕および
〔表３〕において例示列挙した装着対象についていえ
ば、上記〔表４〕に例示した履歴情報に基づくことによ
り、＃ｂ−１の吸着ノズル９２で行った装着対象A-002
が該当する。つまり、本高不良率ノズル対象選定工程
は、デバイス不良履歴情報と実行デバイス情報とに基づ
いて、不良可能性装着対象を認定し、それを検査対象と
して選定する工程の一態様である。高不良率ノズルで装
着作業を行った選定装着対象は、上記検査対象記憶部に
追加記憶される。

【０１１６】次に、Ｓ１０５の高使用ノズル対象選定工
程において、上記非除外装着対象の中から、これまでに
装着を行った回数の多い吸着ノズル９２，１８２で装着
作業を行った装着対象が検査対象に選定される。つまり
高い使用頻度の吸着ノズル９２，１８２を用いて行った
装着対象の選定である。これは、ＲＡＭ３５４に記憶さ
れている前述のデバイス不良履歴情報に基づいて所定の
装着回数以上使用されている高使用ノズルを認定し、既
に転送された上記実行ノズル情報に基づいて、その高使
用ノズルで装着作業を行った装着対象を選び出すことに
よって行われる。具体的には、上記〔表２〕および〔表
３〕において例示列挙した装着対象についていえば、上
記〔表４〕に例示した履歴情報に基づくことにより、＃
２の吸着ノズル１８２で行った装着対象B-009，B-010が
該当する。つまり、本高使用ノズル対象選定工程は、デ
バイス使用履歴情報と実行デバイス情報とに基づいて、
不良可能性装着対象を認定し、それを検査対象に選定す
る工程の一態様である。高使用ノズルで装着作業を行っ
た選定装着対象は、上記検査対象記憶部に追加記憶され
る。

【０１１７】次に、Ｓ１０６の高使用フィーダ対象選定
工程において、上記非除外装着対象の中から、これまで
の使用時間が長い、つまり稼働時間の長いテープフィー
ダ８２，１７２から供給された電子部品の装着作業を行
った装着対象が検査対象に選定される。つまり使用程度
の高いテープフィーダ８２，１７２の関係する装着対象
の選定である。これは、ＲＡＭ３５４に記憶されている
前述のデバイス不良履歴情報に基づいて所定の使用時間
以上使用されている高使用フィーダを認定し、既に転送
された上記実行フィーダ情報に基づいて、その高使用フ
ィーダが関わる装着対象を選び出すことによって行われ
る。具体的には、上記〔表２〕および〔表３〕において
例示列挙した装着対象についていえば、上記〔表４〕に
例示した履歴情報に基づくことにより、＃B0005のテー
プフィーダ１７２によって供給された電子部品９０の装
着を行った装着対象B-006が該当する。つまり、本高使
用フィーダ対象選定工程は、デバイス使用履歴情報と実
行デバイス情報とに基づいて、不良可能性装着対象を認
定し、それを検査対象に選定する工程の一態様である。
高使用フィーダから供給された電子部品の装着作業を行
った選定装着対象は、上記検査対象記憶部に追加記憶さ
れる。

【０１１８】上記、Ｓ１０３ないしＳ１０６の再装着対
象選定工程，補正量過大対象選定工程，高不良率ノズル
対象選定工程，高使用フィーダ選定工程および高使用フ
ィーダ選定工程は、いずれも、装着作業情報に基づい
て、装着不良となる可能性の高い不良可能性対象を選定
する工程であり、これらをまとめて、不良可能性対象選
定工程とすることができる。この不良可能性対象選定工
程を終了した時点で、ＲＡＭ３５４の検査対象記憶部に
は、不良可能性対象のみが検査対象として記憶されてい
る。

【０１１９】次に、Ｓ１０７の追加対象選定工程で、不
良可能性対象以外の装着対象を検査対象に追加選定す
る。本電気回路製造システムでは、複数の同一種の電気
回路をを同時期に１つのロットとして製造する場合、上
記不良可能性対象のみを検査対象に選定したときには、
そのロットにおいて検査されない装着対象が残ることが
ある。検査制御装置３０８のＲＡＭ３５４には、検査作
業に供される回路基板５２と同ロットの回路基板に対す
る検査作業履歴情報が記憶されおり、その回路基板種に
おいて過去に検査対象となった装着対象に関する情報が
含まれている。そこで、本追加対象選定工程では、この
検査作業履歴情報に基づいて、すべての装着対象の検査
頻度が設定された検査頻度を下回らないように、装着対
象が選定される。具体的には、その装着対象が連続して
検査されなかった回路基板数を非検査カウント数ｎとし
た場合、ｎが設定された基準値ｎ₀を超えないように選
定される。より具体的には、検査に供されている回路基
板５２の当該装着対象の非検査カウント数ｎが、今回の
検査において検査されなかったとすれば基準値ｎ₀に到
達するものを追加対象として選定する。このことによ
り、すべての装着対象が、回路基板数にして少なくとも
１／ｎ₀を下回らない頻度で検査対象となる。選定され
た追加対象は、ＲＡＭ３５４の上記検査対象記憶部に追
加記憶される。

【０１２０】次に、Ｓ１０８の検査順序決定工程におい
て、これまでの工程において選定された検査対象に対す
る検査順序が決定される。検査に要する時間は、大まか
に言えば、すべての検査対象に対しての撮像位置までの
基板撮像装置３０４の移動時間、撮像時間、画像処理時
間等によって決まる。この中でも、基板撮像装置３０４
の移動時間は検査に要する時間に占める割合が大きい。
例えば、図１５（ａ）に示すように、装着の行われた順
で検査を行う場合、基板撮像装置３０４の移動経路は長
く、移動時間が長くかかる。そこで、本検査順序決定工
程では、この移動時間を短くすべく、基板撮像装置３０
４の移動経路が短くなるように、検査対象の検査順序を
決定する。その結果、例えば、図１５（ｂ）に示すよう
な経路で基板撮像装置３０４が移動するように検査順序
が決定される。具体的な決定方法は、例えば、以下のよ
うに行えばよい。ＲＡＭ３５４には、上記〔表１〕に示
すような各装着対象の装着位置情報が記憶されており、
選定された検査対象に該当する装着対象の装着位置情報
に基づいて、各装着対象間の離間距離を演算し、次い
で、想定されるすべての移動経路の各々の場合における
総移動距離を積算し、その総移動距離が最短になるとき
の移動経路を選択して、その移動経路に従った順序を検
査順序とすればよい。

【０１２１】次に、Ｓ１０９の検査時間判定工程におい
て、選定された検査対象とその検査順序とに基づいて、
検査作業に要する時間を推定し、その推定した検査作業
時間が設定した時間内であるか否かの判定を行う。本実
施形態の場合、具体的には、実際の検査作業結果等に基
づいて予め設定されている１つの撮像時間および画像処
理時間と検査対象数との積と、ＸＹロボット装置３０６
による基板撮像装置３０４の移動速度と前述の総移動距
離とから求められる移動時間とを、合計して、検査作業
時間を推定する。推定された検査作業時間が前記設定作
業時間を超えた場合は、この検査作業手順決定ルーチン
を抜けて、検査作業を開始する。設定作業時間内であれ
ば、次のＳ１１０の再追加対象選定工程へ進む。

【０１２２】Ｓ１１０の再追加対象選定工程は、さらな
る装着対象を検査対象に追加する。先の追加対象選定工
程では、前述の非検査カウント数ｎが検査を行わなけれ
ば（ｎ₀−１）となる装着対象を検査対象に追加する。
再追加選定された追加対象は、ＲＡＭ３５４の上記検査
対象記憶部に追加記憶される。次に、Ｓ１１１の再検査
順序決定工程において、追加されたもの含めたすべての
検査対象について、上記Ｓ１０８の検査順序工程の場合
と同様の方法により、検査順序を決定する。次いで、Ｓ
１１２の再検査時間判定工程において、先のＳ１０９の
検査時間判定工程の場合と同様の方法で、その決定され
た検査順序で検査した場合での検査作業時間を推定し、
その検査作業時間が上記設定時間内であるか否かが判定
される。

【０１２３】判定の結果、検査作業時間が設定時間内で
ある場合には、再びＳ１１０の再追加対象選定工程に戻
り、さらにまた装着対象を検査対象に追加する。今度は
前述の非検査カウント数ｎが検査を行わなければ（ｎ₀
−２）となる装着対象を検査対象に追加する。そして、
Ｓ１１１の再検査順序決定工程行い、さらにＳ１１２の
再検査時間判定工程において、検査作業時間が設定作業
時間内であるか否かの判定を行う。非検査カウント数ｎ
と対照される基準の値をさらに１ずつ減少させつつ、検
査作業時間が設定作業時間を超えるまで、このループを
繰り返して行う。推定された検査作業時間が設定作業時
間を超えた場合は、Ｓ１１３の追加対象削除工程におい
て、最後に追加した装着対象を検査対象から削除する。
このようにして検査作業手順決定ルーチンを終了する。

【０１２４】以上の検査作業手順決定ルーチンは、検査
制御装置３０８によって行われる。したがって、検査制
御装置３０８において、そのような検査作業の作業手順
を決定する部分が、作業手順決定部となる。さらに、作
業手順決定部の中で、Ｓ１０１の工程を行う部分が検査
対象除外部に、Ｓ１０２からＳ１０６の工程を行う部分
が、不良可能性対象選定部に、Ｓ１０７およびＳ１１０
のそれぞれの工程を行う部分が追加対象選定部に、それ
ぞれ該当する。また、Ｓ１０８およびＳ１１１のそれぞ
れの工程を行う部分が検査手順決定部に、Ｓ１１０から
Ｓ１１２のループおよびＳ１１３の工程を行う部分が、
設定された検査作業時間内において検査作業が終了する
ように検査対象を選定する時間規制選定部となる。

【０１２５】検査作業の作業手順が決定した後、Ｓ２５
の検査作業工程において、決定された作業手順に従っ
て、検査作業が行われる。決定された検査順序に従っ
て、検査対象となる装着された電子部品９０およびその
周辺が基板撮像装置３０４により撮像され、得られた撮
像データが画像処理ユニット３３６で画像処理され、そ
の検査対象の装着位置ずれ量が取得される。検査制御装
置３０８のＲＡＭ３５４には、先に説明したように前記
〔表１〕に示すような各装着対象の装着位置情報が記憶
されており、具体的には、この装着位置情報に基づい
て、Ｘ軸方向の位置ずれ量ΔＸ，Ｙ軸方向の位置ずれ量
ΔＹ，θ軸方向の位置ずれ量Δθのそれぞれが求められ
る。これらの位置ずれ量は、ＲＡＭ３５４に記憶され
る。すべての検査対象についての検査作業が終了したこ
とが、Ｓ２６において判定され、すべて終了した場合
に、次のＳ２７の検査結果情報作成工程に移行する。

【０１２６】Ｓ２７の検査作業情報作成工程では、検査
したすべての検査対象についての検査結果情報が作成さ
れる。具体的には、下記〔表５〕に示すようなデータ形
式で作成される。なお、〔表５〕においては、装着位置
ずれ量は任意単位（ａ.ｕ.）で示してあり、±は位置ず
れの方向であり、絶対値が大きいものほど位置ずれ量が
多いことを示している。装着位置ずれ量が、設定された
限界量よりも大きい場合には、その検査対象は、ＮＧつ
まり装着不良であると判定され、この検査結果も合わせ
てＲＡＭ３５４に記憶される。検査結果情報は、回路基
板５２の合否判定、装着不良部の修正作業、第１部品装
着機１２および第２部品装着機１４の状態分析等、種々
の目的に利用される。なお、下記〔表５〕において、不
良可能性対象以外に、装着対象A-004，A-011，B-001，B
-008が検査対象に追加選定されている。

【０１２７】

【表５】

【０１２８】検査結果情報が作成された後、Ｓ２８の履
歴情報更新工程において、ＲＡＭ３５４に記憶されてい
るそれまでの履歴情報が更新される。履歴情報の更新
は、前記装着作業情報および作成された検査結果情報に
基づいて行われる。具体的には、上記〔表４〕に示した
履歴情報、上記〔表２〕および〔表３〕に示した装着作
業情報、および、上記〔表５〕に示した検査結果情報を
例に採れば、以下のように行われる。吸着ノズル９２，
１８２の不良履歴情報、つまり不良率については、検査
対象A-006およびB-009が装着不良となっていることか
ら、これらの装着作業に使用された＃ｆ−２および＃２
の吸着ノズル９２，１８２が不良装着を行ったものであ
ることを前提に、検査結果情報に基づいて更新される。
また、吸着ノズル９２，１８２の使用履歴情報、つま
り、装着回数については、装着作業情報の中の実行デバ
イス情報、詳しくは、実行ノズル情報に基づいて装着回
数が加算されて更新される。また、テープフィーダ８
２，１７２の使用履歴情報、つまり、使用時間について
は、すべてのテープフィーダ８２，１７２の使用時間の
各々に、装着結果情報である第１部品装着作業あるいは
第２部品装着作業の装着総時間を加算することで、更新
される。このようにして更新された履歴情報は、以後の
装着結果検査作業に利用される。なお、検査制御装置３
０８の本工程を実行する部分が、履歴情報更新部とな
る。

【０１２９】検査作業およびそれに付随する検査結果情
報作成等の付随作業が終了した後、Ｓ３９の基板固定解
除工程において、基板固定装置３０２によって固定され
ていた回路基板５２がその固定を解除され、装着結果検
査工程が終了する。以上の説明から判るように、本実施
形態では、装着作業情報に基づいて検査作業の作業手順
を決定し、その作業手順に従って検査作業が行われるた
め、効率的な検査が可能である。

【０１３０】＜変形態様＞上記実施形態の場合、履歴情
報として、吸着ノズル９２，１８２の不良率に関する情
報、吸着ノズル９２，１８２の装着回数に関する情報、
テープフィーダ８２，１７２の使用時間に関する情報を
採用している。履歴情報は、これら限定されるものでは
なく、例えば、吸着ノズル９２，１８２が吸着ミスをカ
ウントし、吸着ノズル９２，１８２ごとの吸着ミス率を
履歴情報として利用することもできる。このように、履
歴情報は、種々のものを採用することができる。

【０１３１】上記実施形態では、検査作業の作業手順決
定の際、検査対象の時間規制選定において、設定された
作業時間内に検査作業が終了するように、検査対象の調
整を行っている。この設定検査作業時間は、任意に設定
するものであってもよく、また、装着作業情報に基づい
て設定されるものであってもよい。例えば、作業結果情
報の１つとして、前述したように、装着総時間に関する
情報が含まれており、この情報を利用して、検査作業時
間を設定することもできる。例えば、検査に供される回
路基板についての装着総時間データ、あるいは、それま
でに装着した回路基板に対する装着総時間データの平均
等に基づいて、検査作業時間を規制するものであっても
よい。このような態様も、対基板作業情報に基づいて検
査作業の作業手順を決定するものである。なお、２以上
の装着機がライン配置される場合、電気回路製造におけ
るラインタクトを考慮すれば、装着時間が最も長い装着
機の装着総時間データを利用すればよい。

【０１３２】上記実施形態の場合、履歴情報は、装着結
果検査機１６の検査制御装置３０８に記憶されている。
これに代えまたはこれとともに、第１部品装着機１２，
第２部品装着機１４の装着制御装置６４，１６４に記憶
されるものであってもよい。この場合、例えば、検査制
御装置３０８による履歴更新の後、装着制御装置６４，
１６４にその履歴情報を転送すればよい。部品装着機側
に履歴情報を記憶しておく場合、例えば、ライン構成を
変更し、その装着結果検査機とその部品装着機とが分離
され、新たな組み合わせのラインを構成した場合であっ
ても、その履歴情報の利用が容易に行えるというメリッ
トがある。また、装着機の側にデバイス履歴情報を記憶
しておけば、装着機の吸着ノズル、テープフィーダ等の
作業デバイスを交換等した場合に、その履歴情報をリセ
ット、更新等するときの履歴情報管理が容易である。

【０１３３】上記実施形態の場合、装着結果検査機１６
は、１つの検査対象を基板撮像装置３０４の１回の撮像
によって検査することを前提としている。これに代え、
例えば、広範囲を撮像可能なＣＣＤカメラを撮像デバイ
スにもつ基板撮像装置を採用し、１回の撮像で複数の検
査対象を検査することも可能である。その場合、例え
ば、不良可能性対象を検査対象に選定すれば、その周辺
の装着対象までも検査対象（上記実施形態における追加
選定対象となる）とすることができ、より効率的な検査
作業となる。

【０１３４】上記実施形態では、各対基板作業機は、通
信ケーブル２６で繋がっているが、各々の制御は自身が
備える制御装置によって独立して行われる。これに代
え、電気回路製造ラインを統括して管理可能なホストコ
ンピュータのようなライン制御装置を設けることもでき
る。この場合、対基板作業情報を始めとする各種情報を
ライン制御装置に集中させ、また、履歴情報等の情報も
ライン制御装置に記憶させておき、上記検査作業の作業
手順の決定、履歴情報の更新等を、そのライン制御装置
に行わせることもできる。

【０１３５】上記実施形態の場合、装着結果検査装置
は、独立した装着結果検査機１６としてライン配備され
ている。これに代え、部品装着装置と装着結果検査装置
とが一体となった検査装置付部品装着機を配備するもの
であってもよい。図１６に示す態様がそれであり、この
図における第２部品装着機４５０が、検査装置付部品装
着機となる。この第２部品装着機４５０が備える装着結
果検査装置は、上流側の第１部品装着機１２による装着
の結果と、自身の装着の結果とを検査する。この検査装
置付の第２部品装着４５０の構成は、上記実施形態にお
ける第２部品装着機１４と略同様であり、それが備える
基板撮像装置１６２によって、装着した電子部品９０を
撮像し、撮像データを基板画像処理ユニット２２６によ
って画像処理することによって装着対象の装着位置ずれ
量を取得する。従って、上記実施形態における装着結果
検査機１６の検査制御装置３０８の役割を、本第２部品
装着装置４５０の装着制御装置が担うことになる。独立
した検査機を設置する必要がなく、電気回路製造ライン
を単純化することができる。なお、説明は省略するが、
第１部品装着装置１２にも、同様に、検査装置としての
機能を付帯させることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実装一貫ラインである電気回路製造システムを
示す。

【図２】第１部品装着機（ロータリーヘッド型部品装着
装置）の平面図を模式的に示す。

【図３】第１部品装着機の装着ユニットを中心とした側
面一部断面図を示す。

【図４】第１部品装着機を制御する装着制御装置のブロ
ック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。

【図５】第２部品装着機（ＸＹロボット型部品装着装
置）の平面図を模式的に示す。

【図６】第２部品装着機の全体側面図を模式的に示す。

【図７】第２部品装着機の装着ユニットおよびその周辺
を示す。

【図８】第２部品装着機を制御する装着制御装置のブロ
ック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。

【図９】装着結果検査機の平面図を模式的に示す。

【図１０】装着結果検査機を制御する検査制御装置のブ
ロック図を、本発明に関係の深い部分を中心に示す。

【図１１】電気回路の製造に供される回路基板を模式的
に示す。

【図１２】電気部品装着作業のフローチャートを示す。

【図１３】装着結果検査機による装着結果検査作業のフ
ローチャートを示す

【図１４】装着結果検査作業における検査作業手順決定
ルーチンのフローチャートを示す。

【図１５】検査作業の検査順序について模式的に示す。

【図１６】変形態様の電気回路製造システムを示す。

【符号の説明】

１０：はんだ塗布機 １２：第１部品装着機 １４：第
２部品装着機 １６：装着結果検査機 １８：リフロー
機 ５２：回路基板 ５４：基板固定装置 ５６：ＸＹ
テーブル装置 ５８：部品供給装置 ６０：装着ユニッ
ト ６４：装着制御装置 ８２：テープフィーダ ８
８：装着ヘッド ９０：電子部品 ９２：吸着ノズル
１５２：基板固定装置 １５４：フィーダ型部品供給装
置 １５８：装着ユニット １６０：ＸＹロボット装置
１６４：装着制御装置 １７２：テープフィーダ １
８２：吸着ノズル １８４：装着ヘッド ３０２：基板
固定装置 ３０４：基板撮像装置 ３０６：ＸＹロボッ
ト装置 ３０８：検査制御装置 ３３６：基板画像処理
ユニット ４５０：第２部品装着機（検査装置付）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G051 AA65 AB14 AC04 AC19 CA03 CA04 CD04 DA01 DA06 EA14 EB01 EB02 FA10

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に対して行われた対回路基板作
   業の結果を検査する対基板作業結果検査装置であって、 検査作業を行う検査作業装置と、決定された作業手順に
   従ってその検査作業装置を作動させる作業制御部を備え
   た検査制御装置とを含み、 その検査制御装置が、回路基板に対して行われた前記対
   回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づい
   て、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定す
   る作業手順決定部を含むことを特徴とする対基板作業結
   果検査装置。
2. 【請求項２】 前記対回路基板作業が、回路基板に電気
   部品を装着する電気部品装着作業であり、その電気部品
   装着作業によって装着された電気部品の装着結果を検査
   する請求項１に記載の対基板作業結果検査装置。
3. 【請求項３】 前記作業手順決定部が、さらに前記対回
   路基板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作業の
   作業手順を決定するものである請求項１または請求項２
   に記載の対基板作業結果検査装置。
4. 【請求項４】 前記対基板作業情報が、前記対回路基板
   作業において作業されなかった作業対象である不作業対
   象に関する不作業対象情報を含み、 前記作業手順決定部が、前記不作業対象情報に基づい
   て、前記不作業対象を検査対象から除外する検査対象除
   外部を含む請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の
   対基板作業結果検査装置。
5. 【請求項５】 前記作業手順決定部が、前記対回路基板
   作業の作業対象のうち少なくとも作業不良となる可能性
   の高い作業対象である不良可能性作業対象を検査対象に
   選定する不良可能性対象選定部を含む請求項１ないし請
   求項４のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
6. 【請求項６】 前記作業手順決定部が、設定された検査
   作業時間内において検査作業が終了するように検査対象
   を選定する時間規制選定部を含む請求項１ないし請求項
   ５のいずれかに記載の対基板作業結果検査装置。
7. 【請求項７】 前記作業手順決定部が、検査作業を短時
   間で終了させるべく検査対象の検査順序を決定する検査
   順序決定部を含む請求項１ないし請求項６のいずれかに
   記載の対基板作業結果検査装置。
8. 【請求項８】 前記作業手順決定部が、さらに対回路基
   板作業に関する履歴情報に基づいて前記検査作業の作業
   手順を決定するものであり、 前記検査制御装置が、前記履歴情報を更新する履歴情報
   更新部を含む請求項１ないし請求項７のいずれかに記載
   の対基板作業結果検査装置。
9. 【請求項９】 回路基板に対して行われた対回路基板作
   業の結果を検査する対基板作業結果検査方法であって、 回路基板に対して行われた回路基板作業の作業情報であ
   る対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する検
   査作業の作業手順を決定する作業手順決定工程と、 決定された前記作業手順に従って、その回路基板の検査
   作業を行う検査作業工程とを含むことを特徴とする対基
   板作業結果検査方法。
10. 【請求項１０】 回路基板に対して行われた対回路基板
    作業の結果を検査するためにコンピュータによって実施
    される対基板作業結果検査用プログラムであって、 回路基板に対して行われた対回路基板作業の作業情報で
    ある対基板作業情報に基づいて、その回路基板に対する
    検査作業の作業手順を決定する作業手順決定ステップ
    と、 検査作業を行う検査作業装置を前記決定された作業手順
    に従って作動させる検査作業ステップとを含むことを特
    徴とする対基板作業結果検査用プログラム。
11. 【請求項１１】 回路基板に予定された対回路基板作業
    を行う１以上の対基板作業装置と、その１以上の対基板
    作業装置が行った対回路基板作業の結果を検査する対基
    板作業結果検査装置とを含む電気回路製造システムであ
    って、 その対基板作業結果検査装置が、 検査作業を行う検査作業装置と、 (a)前記１以上の対基板作業装置によって回路基板に行
    われた対回路基板作業の作業情報である対基板作業情報
    に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手順
    を決定する作業手順決定部と、(b)その決定された作業
    手順にしたがって前記検査作業装置を作動させる作業制
    御部とを備えた検査制御装置とを含むことを特徴とする
    電気回路製造システム。
12. 【請求項１２】 回路基板に対して予定された対回路基
    板作業を行う対基板作業工程と、対回路基板作業の結果
    を検査する対基板作業結果検査工程とを含む電気回路製
    造方法であって、 前記対基板作業結果検査工程が、 前記対基板作業工程において回路基板に対して行った対
    回路基板作業の作業情報である対基板作業情報に基づい
    て、その回路基板に対する検査作業の作業手順を決定す
    る作業手順決定工程と、 決定された前記作業手順に従って、その回路基板の検査
    作業を行う検査作業工程とを含むことを特徴とする電気
    回路製造方法。
13. 【請求項１３】 対回路基板作業を行い、その対回路基
    板作業の結果を検査して電気回路を製造するためにコン
    ピュータによって実施される電気回路製造用プログラム
    であって、 回路基板に対して予定された対回路基板作業を１以上の
    対基板作業装置に行わせる対基板作業ステップと、その
    対回路基板作業の結果を対基板作業結果検査装置に検査
    させる対基板作業結果検査ステップとを含み、 前記対基板作業結果検査ステップが、 前記１以上の対基板作業装置によって回路基板に対して
    行われた対回路基板作業の作業情報である対基板作業情
    報に基づいて、その回路基板に対する検査作業の作業手
    順を決定する作業手順決定ステップと、 その決定された作業手順に従って対基板作業結果検査装
    置の検査作業装置を作動させる検査作業ステップとを含
    むことを特徴とする電気回路製造用プログラム。