WO2024062635A1

WO2024062635A1 - 検査装置及び検査方法

Info

Publication number: WO2024062635A1
Application number: PCT/JP2022/035550
Authority: WO
Inventors: 英俊川合
Original assignee: 株式会社Fuji
Priority date: 2022-09-23
Filing date: 2022-09-23
Publication date: 2024-03-28

Abstract

検査装置は、基板の少なくとも一部の検査領域を対象として基板に対する所定の対基板作業の進行に応じた複数回に亘る撮像によって複数の画像データを取得する取得部と、対基板作業として検査領域に接合部材を塗布する第一作業機において取得された画像データを基準画像データとし、基準画像データと対基板作業として検査領域に部品を装着する第二作業機において取得された画像データである検査画像データとを比較することによって検査領域の状態を判断する判断部と、を備える。

Description

検査装置及び検査方法

　本明細書は、検査装置及び検査方法に関するものである。

　従来から、例えば、特許文献１に開示された実装ラインが知られている。従来の実装ラインでは、基板の少なくとも一部を視野に収めることができる第一のカメラ手段及び第二のカメラ手段と、画像処理手段とを備えている。画像処理手段は、第二のカメラ手段で撮像された部品の装着作業後の画像データを第一のカメラ手段で撮像された部品の装着作業前の画像データと比較して画像処理を行う。これにより、従来の実装ラインは、基板にはんだを印刷した際のはんだの印刷異常、又は、基板に部品を装着した際の装着不良を検出するようになっている。

特開２００７－３３５５２４号公報

　部品を基板に装着する場合、部品の装着位置に異物が付着していると部品の装着が不良になる可能性がある。このため、従来の実装ラインのように、部品を装着する基板の検査対象となる検査領域の状態を判断することは極めて重要である。この場合、例えば、基板に異物が付着することを防止するように対策を検討する場合には、対基板作業ラインの全体において、つまり、複数の対基板作業工程に亘って基板の検査領域の状態を判断できることが好ましい。

　本明細書は、複数の対基板作業工程に亘って基板の検査領域の状態を判断することができる検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。

　本明細書は、基板の少なくとも一部の検査領域を対象として基板に対する所定の対基板作業の進行に応じた複数回に亘る撮像によって複数の画像データを取得する取得部と、対基板作業として検査領域に接合部材を塗布する第一作業機において取得された画像データを基準画像データとし、基準画像データと対基板作業として検査領域に部品を装着する第二作業機において取得された画像データである検査画像データとを比較することによって検査領域の状態を判断する判断部と、を備えた、検査装置を開示する。

　又、本明細書は、基板の少なくとも一部の検査領域を対象として基板に対する所定の対基板作業の進行に応じた複数回に亘る撮像によって複数の画像データを取得する取得工程と、対基板作業として検査領域に接合部材を塗布する第一作業機において取得された画像データを基準画像データとし、対基板作業として検査領域に部品を装着する第二作業機において取得された画像データである検査画像データと基準画像データとを比較することによって検査領域の状態を判断する判断工程と、を備えた、検査方法を開示する。

　本明細書では、出願当初の請求項５において、「請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置」を「請求項１－４の何れか一項に記載の検査装置」に変更した技術的思想も開示されている。又、本明細書では、出願当初の請求項８において、「請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置」を「請求項１－７の何れか一項に記載の検査装置」に変更した技術的思想も開示されている。又、本明細書では、出願当初の請求項９において、「請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置」を「請求項１－８の何れか一項に記載の検査装置」に変更した技術的思想も開示されている。又、本明細書では、出願当初の請求項１０において、「請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置」を「請求項１－９の何れか一項に記載の検査装置」に変更した技術的思想も開示されている。更に、本明細書では、出願当初の請求項１２において、「請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置」を「請求項１－１１の何れか一項に記載の検査装置」に変更した技術的思想も開示されている。

　検査装置よれば、第一作業機が接合部材を基板に塗布する工程から第二作業機が部品を装着する工程、即ち、複数の対基板作業工程に亘って基板の検査領域の状態を判断することができる。検査方法についても、同様である。

対基板作業ラインの構成例を示す構成図である。部品装着機の構成例を示す平面図である。検査装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。基準画像データの一例を示す模式図である。検査画像データの一例を示す模式図である。第一変形例に係り、対基板作業が停止するまでの基板の状態の一例を示す模式図である。第二変形例に係り、対基板作業が再開された後の基板の状態の一例を示す模式図である。

　以下、検査装置及び検査方法について、図面を参照しながら説明する。本実施形態においては、印刷機によって基板に接合部材を塗布する印刷機と、部品（例えば、電子部品等）を装着する装着作業を実施する部品装着機とを備えた対基板作業ラインを例示する。そして、「所定の対基板作業」として、印刷機が基板に接合部材を塗布し、部品装着機が印刷機から搬送された基板に順次部品を装着する場合において、基板に設定された検査領域の状態を判断する場合を例示して説明する。

１．対基板作業ラインＷＬ
　対基板作業ラインＷＬでは、対基板作業機ＷＭが基板Ｋに所定の対基板作業を行う。本実施形態の対基板作業ラインＷＬは、図１に示すように、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４及び外観検査機ＷＭ５の複数の対基板作業機ＷＭを備えており、基板Ｋは、基板搬送装置によって上記の順に搬送される。尚、対基板作業ラインＷＬを構成する対基板作業機ＷＭの種類及び数は、限定されない。

　本実施形態において、印刷機ＷＭ１は、「第一作業機」である。印刷機ＷＭ１は、基板Ｋの複数の部品Ｐの装着位置に、接合部材Ｂとしてのはんだを印刷する。ここで、以下の説明において、接合部材Ｂがはんだである場合を例示するが、接合部材Ｂは、基板Ｋと部品Ｐを接合する部材であれば良く、はんだの他に接着剤等を含むことができる。従って、第一作業機としては、基板Ｋに接合部材Ｂを塗布する作業機であれば良く、はんだを印刷する印刷機ＷＭ１の他に、接着剤等を塗布する塗布装置も例示することができる。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだの印刷状態を検査する。

　ここで、本実施形態においては、少なくとも印刷機ＷＭ１に接合部材Ｂの塗布後、即ち、はんだの印刷後の基板Ｋを撮像するカメラ装置Ｓが設けられる。尚、カメラ装置Ｓの構成及び作動については、後述する部品装着機ＷＭ３の基板カメラ１５と同様であるため、詳細な説明を省略する。

　部品装着機ＷＭ３は、図２に示すように、印刷機ＷＭ１によってはんだが印刷された基板Ｋに複数の部品Ｐを装着する。尚、本実施形態においては、対基板作業ラインＷＬには、図１に示すように、複数（例えば、３つ）の部品装着機ＷＭ３が設けられる。但し、部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。尚、部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品Ｐを装着することができる。

　ここで、本実施形態においては、説明の便宜上、図１に示すように、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３のうちの最も上流側の部品装着機ＷＭ３を部品装着機Ｍ１とする。部品装着機Ｍ１は、基板Ｋの少なくとも一部に設定される後述の検査領域ＴＡ（図４及び図５を参照）以外の基板Ｋの他領域に部品Ｐを装着する。又、部品装着機Ｍ１よりも下流側の次の部品装着機ＷＭ３を部品装着機Ｍ２とする。部品装着機Ｍ２は、後述の検査領域ＴＡ及び他領域に部品Ｐを装着する。更に、部品装着機Ｍ２よりも下流側の次の部品装着機ＷＭ３を部品装着機Ｍ３とする。部品装着機Ｍ３は、検査領域ＴＡに部品Ｐを装着する。

　そして、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３のうち、印刷機ＷＭ１から最も遠く（図１において、最も右側（下流側））に配置された部品装着機Ｍ３を「第二作業機」とする。又、本実施形態においては、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３のうち、部品装着機Ｍ２を「第一作業機と第二作業機との間に配置された対基板作業機」（以下、「他の対基板作業機」と称呼する。）とする。

　尚、「他の対基板作業機」としては、検査領域ＴＡ以外の他領域にも部品Ｐを装着する部品装着機ＷＭ３（部品装着機Ｍ２）に限られず、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置等の対基板作業機ＷＭを例示することもできる。但し、「第一作業機と第二作業機との間に配置された対基板作業機」には、上述した印刷機ＷＭ１のように基板Ｋを撮像するカメラ装置Ｓが設けられている必要がある。このため、カメラ装置Ｓが設けられていない場合には、別途設けられるようになっている。

　リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品Ｐが装着された基板Ｋを加熱し、はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品Ｐの装着状態等を検査する。このように、対基板作業ラインＷＬは、複数の対基板作業機ＷＭを用いて、基板Ｋを順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品Ｋｐを生産することができる。

　対基板作業ラインＷＬを構成する複数の対基板作業機ＷＭ及びライン管理装置ＬＣは、通信部によって通信可能に接続されている。又、ライン管理装置ＬＣ及び管理装置ＨＣは、通信部によって通信可能に接続されている。通信部は、有線又は無線により、対基板作業機ＷＭ及びライン管理装置ＬＣ、又は、ライン管理装置ＬＣ及び管理装置ＨＣを通信可能に接続する。尚、通信部は、種々の通信方法を採用することができる。

　ここで、本実施形態においては、複数の対基板作業機ＷＭ、ライン管理装置ＬＣ及び管理装置ＨＣによって、構内情報通信網（LAN：Local Area Network）が構成されている。これにより、複数の対基板作業機ＷＭは、通信部を介して、互いに通信することができる。又、複数の対基板作業機ＷＭは、通信部を介して、ライン管理装置ＬＣと通信することができる。更に、ライン管理装置ＬＣ及び管理装置ＨＣは、通信部を介して、互いに通信することができる。

　ライン管理装置ＬＣは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、各種インターフェース等を有するコンピュータ装置及び各種情報を記憶する記憶装置等を備えている。ライン管理装置ＬＣは、対基板作業ラインＷＬを構成する複数の対基板作業機ＷＭの制御を行い、対基板作業ラインＷＬの動作状況を監視する。ライン管理装置ＬＣには、記憶装置に複数の対基板作業機ＷＭを制御する種々の制御データが記憶されている。ライン管理装置ＬＣは、管理装置ＨＣから出力される制御データを含め、複数の対基板作業機ＷＭの各々に制御データを送信する。

　又、複数の対基板作業機ＷＭの各々は、ライン管理装置ＬＣに動作状況及び生産状況を送信する。ここで、本実施形態においては、対基板作業機ＷＭのうち、第一作業機である印刷機ＷＭ１、第二作業機である部品装着機Ｍ３、及び、他の対基板作業機である部品装着機Ｍ２は、基板Ｋの少なくとも一部の検査領域ＴＡを対象として撮像された画像データＰＤをライン管理装置ＬＣに出力する。尚、印刷機ＷＭ１については、印刷機ＷＭ１に設けられて作動を統括的に制御する制御装置（図示省略）又はライン管理装置ＬＣによる制御に従い、カメラ装置Ｓが検査領域ＴＡを撮像し画像データＰＤを出力する。

　管理装置ＨＣは、少なくとも一つのライン管理装置ＬＣを管理する。例えば、ライン管理装置ＬＣによって取得された対基板作業機ＷＭの動作状況及び生産状況は、必要に応じて、管理装置ＨＣに送信される。管理装置ＨＣには、記憶装置が設けられている。記憶装置は、対基板作業機ＷＭが取得した種々の取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭによって撮像された種々の画像データは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭによって取得された稼働状況の記録（ログデータ）等は、取得データに含まれる。又、記憶装置は、基板製品Ｋｐの生産に関する種々の生産情報を保存することができる。

　対基板作業ラインＷＬは、入出力装置４０を備えている。入出力装置４０は、公知の入出力装置を用いることができる。入出力装置４０は、表示部を備えており、各種データを視認可能に表示する。又、表示部は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。

２．部品装着機ＷＭ３の構成例
　部品装着機ＷＭ３は、基板Ｋに複数の部品Ｐを装着する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５及び制御装置１６を備えている。

　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベア等によって形成された搬送路に沿って、基板Ｋを搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。ここで、基板Ｋは、回路基板であり、例えば、電子回路、電気回路、磁気回路等が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板Ｋを搬入し、機内の所定位置に基板Ｋを位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による複数の部品Ｐの装着処理が終了した後に、基板Ｋを部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。

　部品供給装置１２は、基板Ｋに装着される複数の部品Ｐを供給する。部品供給装置１２は、基板Ｋの搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々には、リールが装備される。リールには、複数の部品Ｐが収納されているキャリアテープが巻回されている。フィーダ１２１は、キャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品Ｐを採取可能に供給する。又、部品供給装置１２は、チップ部品等に比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品等）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。

　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１及び移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（水平面においてＸ軸方向と直交する方向）に移動可能に構成されている。移動台１３２は、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材２１を用いて、部品供給装置１２によって供給された部品Ｐを採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板Ｋに部品Ｐを装着する。保持部材２１は、例えば、吸着ノズル、チャック等を用いることができる。

　部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向）において上向きになるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。このため、部品カメラ１４は、保持部材２１に保持されている部品Ｐ等を鉛直方向にて下方から撮像することができる。

　基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）において下向きとなるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。このため、基板カメラ１５は、移動台１３２と共にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して、基板Ｋ及び基板Ｋに装着された部品Ｐを鉛直方向にて上方から撮像することができる。

　ここで、上述したように、本実施形態において第一作業機である印刷機ＷＭ１に設けられるカメラ装置Ｓは、基板カメラ１５と同様に構成されると共に同様に作動する。このため、カメラ装置Ｓは、印刷機ＷＭ１の機内において、上述した部品装着機ＷＭ３のヘッド駆動装置１３１及び移動台１３２に相当する図示省略の駆動装置によってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して、基板Ｋ及び基板Ｋに印刷された接合部材Ｂであるはんだを鉛直方向にて上方から撮像することができる。

　部品カメラ１４及び基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて、撮像を行う。そして、部品カメラ１４によって撮像された撮像画像の画像データは、制御装置１６に送信される。又、基板カメラ１５によって撮像された撮像画像の画像データＰＤは、制御装置１６及びライン管理装置ＬＣに送信される。尚、部品カメラ１４及び基板カメラ１５（カメラ装置Ｓ）は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を有する公知のデジタル式の撮像装置を用いることができるため、その詳細な構造についての説明を省略する。

　制御装置１６は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、各種インターフェース等を有するコンピュータ装置及び各種情報を記憶する記憶装置等を備えている。制御装置１６は、各々の部品装着機ＷＭ３に設けられている各種センサから出力される検出値や情報、或いは、撮像画像を表す各種画像データ（画像データＰＤを含む）等が入力される。制御装置１６は、制御プログラムを実行し、例えば、予め設定されている所定の装着条件等に応じて、各装置に制御信号を送出する。

　例えば、制御装置１６は、部品装着機ＷＭ３において基板搬送装置１１によって位置決めされた基板Ｋを基板カメラ１５に撮像させる。そして、制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理し、基板Ｋの位置決め状態を認識する。又、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品Ｐを保持部材２１に採取させて保持させ、保持部材２１に保持されている部品Ｐを部品カメラ１４に撮像させる。そして、制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理し、部品Ｐの姿勢を認識する。

　制御装置１６は、制御プログラムを実行し、予め設定されている装着予定位置の上方に向かって保持部材２１を移動させる。又、制御装置１６は、基板Ｋの位置決め状態や部品Ｐの姿勢等に基づいて装着予定位置を補正し、実際に部品Ｐを装着する装着位置を設定する。尚、装着予定位置及び装着位置は、位置（Ｘ軸座標及びＹ軸座標）に加え、回転角度も含む。

　制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材２１の目標位置（Ｘ軸座標及びＹ軸座標）と回転角度とを補正する。そして、制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材２１を下降させ、基板Ｋに部品Ｐを装着する。制御装置１６は、上述したようにピックアンドプレースサイクルを繰り返すことにより、基板Ｋに複数の部品Ｐを装着する装着処理を実行する。

　３．検査装置３０の構成例
　例えば、対基板作業機ＷＭは、撮像装置（部品装着機ＷＭ３では、例えば、部品カメラ１４、基板カメラ１５等）によって取得された画像データＰＤを画像処理した結果が不良の場合に、対基板作業を停止する場合がある。又、対基板作業機ＷＭは、対基板作業を継続できない状況（部品装着機ＷＭ３では、例えば、装着する部品Ｐの不足等）が発生した場合に、対基板作業を停止する場合がある。更に、作業者が停止ボタンを操作し、対基板作業機ＷＭによる対基板作業を停止させる場合がある。

　対基板作業が停止している場合に、図２に示すように、部品Ｐの装着位置に異物Ｃ（例えば、他の部品Ｐ、ごみ等）が付着していると、部品Ｐの装着が不良（例えば、部品Ｐの不装着、浮き、傾き等）になる可能性があり、基板Ｋに付着する異物Ｃの有無を判断する必要がある。この場合に、基板Ｋの少なくとも一部の同一の検査領域ＴＡを撮像した複数の画像データＰＤを比較して、画像データＰＤの特徴量（例えば、画素の輝度等）の差異に基づいて異物Ｃの有無を判断することが想定される。

　この場合、対基板作業ラインＷＬを構成する各々の対基板作業機ＷＭにおいて、例えば、機内に基板Ｋが搬入された際の画像データＰＤと対基板作業の直前に撮像された画像データＰＤとを比較することにより、異物Ｃの有無を判断することができる。しかしながら、対基板作業ラインＷＬのように、基板Ｋが複数の対基板作業機ＷＭの間を順次搬送されて、即ち、複数の対基板作業工程を経て最終的に基板製品Ｋｐが生産される場合、基板Ｋに付着した異物Ｃが何処で（どの対基板作業機ＷＭを用いたどの対基板作業工程で）基板Ｋの検査領域ＴＡに付着したのかを判断したいという要請がある。

　又、対基板作業が停止した場合に、基準となる画像データＰＤを取得してから、検査の対象となる画像データＰＤを取得するまでの間に、例えば、対基板作業が停止した原因を解消するために、時間を要する場合がある。対基板作業が停止した状態が継続すると、基板Ｋの状態、特に、接合部材Ｂの状態が変化する可能性があるため、対基板作業が停止した時点の基板Ｋの検査領域ＴＡの状態を取得したいという要請がある。

　そこで、本実施形態においては、検査装置３０は、複数の対基板作業工程に亘って基板Ｋの検査領域ＴＡの状態を判断することができる構成を採用する。具体的には、検査装置３０は、取得部３１と、判断部３２とを備える。又、本実施形態においては、検査装置３０は、設定部３３を備える。更に、本実施形態においては、検査装置３０は、案内部３４を備える。つまり、本実施形態においては、図３に示すように、検査装置３０は、取得部３１と、判断部３２と、設定部３３と、案内部３４とを備える。

　これらにより、検査装置３０は、対基板作業ラインＷＬに適用された場合、第一作業機である印刷機ＷＭ１にて基板Ｋの検査領域ＴＡを撮像した画像データＰＤ（以下、「基準画像データＰＤｂ」と称呼する。）と、第二作業機である部品装着機Ｍ３にて基板Ｋの検査領域ＴＡを撮像した画像データＰＤ（以下、「検査画像データＰＤｔ」と称呼する。）とを取得し、基準画像データＰＤｂと検査画像データＰＤｔとを比較することができる。そして、検査装置３０は、基準画像データＰＤｂと検査画像データＰＤｔとを比較することによって、基板Ｋの検査領域ＴＡの状態を判断することができる。

　尚、検査装置３０は、種々の制御装置に設けることができる。例えば、検査装置３０は、部品装着機ＷＭ３（Ｍ３）の制御装置１６、ライン管理装置ＬＣ、管理装置ＨＣ等に設けることができる。検査装置３０は、クラウド上に形成することもできる。本実施形態においては、検査装置３０を構成する取得部３１、判断部３２、設定部３３及び案内部３４は、図３に示すように、ライン管理装置ＬＣに設けられる場合を例示する。

３－１．取得部３１
　取得部３１は、基板Ｋの少なくとも一部の検査領域ＴＡを対象として基板Ｋに対する所定の対基板作業の進行に応じた複数回に亘る撮像によって複数の画像データＰＤを取得する。ここで、本実施形態の取得部３１は、印刷機ＷＭ１において基板Ｋの検査領域ＴＡを撮像した画像データＰＤを基準画像データＰＤｂとして取得し、部品装着機Ｍ３において基板Ｋの検査領域ＴＡを撮像した画像データＰＤを検査画像データＰＤｔとして取得する。

　即ち、取得部３１は、印刷機ＷＭ１における対基板作業である接合部材Ｂ（はんだ）が塗布された直後において、印刷機ＷＭ１に設けられたカメラ装置Ｓが基板Ｋの検査領域ＴＡに移動して撮像された基準画像データＰＤｂを取得する。又、取得部３１は、部品装着機Ｍ３における対基板作業である検査領域ＴＡ内への部品Ｐの装着が実行される直前において、部品装着機Ｍ３に設けられた基板カメラ１５が基板Ｋの検査領域ＴＡに移動して、具体的には、基板Ｋに対する印刷機ＷＭ１のカメラ装置Ｓの撮像位置と同一位置に移動して撮像された検査画像データＰＤｔを取得する。

　尚、検査領域ＴＡの大きさがカメラ装置Ｓや基板カメラ１５のカメラ視野の大きさを超える場合には、取得部３１は、例えば、カメラ装置Ｓや基板カメラ１５が検査領域ＴＡ内を移動して撮像した複数の画像データＰＤを合成する。これにより、取得部３１は、１つの基準画像データＰＤｂ及び１つの検査画像データＰＤｔを取得する。

３－２．判断部３２
　判断部３２は、取得部３１によって印刷機ＷＭ１から取得された基準画像データＰＤｂと部品装着機Ｍ３から取得された検査画像データＰＤｔとを比較することにより、検査領域ＴＡの状態を判断する。本実施形態の判断部３２は、基準画像データＰＤｂと検査画像データＰＤｔとを比較することによって検査領域ＴＡの特徴量の差異を検知し、検査領域ＴＡの状態として、検査領域ＴＡに付着する異物Ｃの有無（存在状態）を判断する。

　ここで、本実施形態においては、特徴量として、基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔの画像処理によって取得可能な画素ごとの輝度を例示して説明する。尚、特徴量については、画像データＰＤを画像処理して取得可能なものであれば良く、限定されない。二つの画像データＰＤ（基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔ）の画素ごとの輝度、彩度、明度等は、特徴量に含まれる。又、二つの画像データＰＤ（基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔ）の各々を画像処理（例えば、二値化処理等）して取得される閉領域の面積、閉領域の外周の長さ等は、特徴量に含まれる。

　そして、判断部３２は、例えば、基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔの各々から取得した検査領域ＴＡの特徴量の差分が所定閾値を超えている場合に、検査領域ＴＡに異物Ｃが存在する（有る）と判断する。一方、判断部３２は、例えば、基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔの各々から取得した検査領域ＴＡの特徴量の差分が所定閾値以下の場合に、検査領域ＴＡに異物Ｃが存在しない（無い）と判断する。

３－３．設定部３３
　設定部３３は、基板Ｋの装着される複数の部品Ｐのうちの特定部品（例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）の部品Ｐ等）が装着される装着位置を表す装着位置情報Ｊｓと、部品を識別するための部品情報Ｊｐとに基づいて、装着位置が含まれるように検査領域ＴＡを設定する。尚、装着位置情報Ｊｓは、シーケンス座標によって指定された装着位置、部品Ｐを装着する際の装着角度、装着順序等が含まれる。部品情報Ｊｐは、部品Ｐの大きさ、部品Ｐの形状、最大搬送加速度等が含まれる。

　具体的に、設定部３３は、例えば、管理装置ＨＣから、予め紐付けされて入力されている部品Ｐの装着位置情報Ｊｓと装着位置情報Ｊｓによって表される装着位置に装着される部品Ｐの部品情報Ｊｐとを取得する。そして、設定部３３は、部品情報Ｊｐに基づいて、基板Ｋに装着される部品Ｐが、例えば、ＢＧＡ等の特定部品であれば、紐付けされている装着位置情報Ｊｓに基づいてＢＧＡ等の特定部品が装着される装着位置を含むように検査領域ＴＡを設定する。尚、設定部３３によって設定される検査領域ＴＡは、例えば、カメラ装置Ｓや基板カメラ１５のカメラ視野の形状に合わせて、装着位置（シーケンス座標）と部品Ｐの外形（大きさ）と余裕分を含む矩形状に設定されると良い。

　そして、設定部３３は、設定した検査領域ＴＡを表す設定情報Ｊａを印刷機ＷＭ１及び部品装着機Ｍ３に出力する。これにより、印刷機ＷＭ１は、設定情報Ｊａに従ってカメラ装置Ｓを設定された検査領域ＴＡに移動させ、撮像した基準画像データＰＤｂを取得部３１に出力する。又、部品装着機Ｍ３は、設定情報Ｊａに従って基板カメラ１５を設定された検査領域ＴＡに移動させ、撮像した検査画像データＰＤｔを取得部３１に出力する。尚、設定情報Ｊａについては、検査領域ＴＡを表す情報に代えて、又は、加えて、装着位置情報Ｊｓ及び部品情報Ｊｐとすることも可能である。

　ここで、設定部３３は、管理装置ＨＣから取得した装着位置情報Ｊｓ及び部品情報Ｊｐに基づいて自動的に検査領域ＴＡを設定することに代えて、又は、加えて、例えば、対基板作業ラインＷＬにおいて作業を行う作業者が指定した領域を検査領域ＴＡとして設定することも可能である。本実施形態の対基板作業ラインＷＬは、入出力装置４０を備えている。作業者は、例えば、図３において破線により示す入出力装置４０を用いて、任意の領域（基板Ｋの全体又は基板Ｋの一部の装着位置）を検査領域ＴＡとして設定することができる。この場合、設定部３３は、例えば、基板Ｋにおける部品Ｐの装着位置を入出力装置４０の表示部に模式的に表示させて、作業者が任意の装着位置を選択可能にすることができる。

３－４．案内部３４
　案内部３４は、判断部３２によって判断された検査領域ＴＡの状態を案内する。例えば、案内部３４は、判断部３２によって検査領域ＴＡに異物Ｃが有ると判断された場合に、作業者に異物Ｃの存在を案内する。この場合、案内部３４は、作業者に異物Ｃの存在を案内することができれば良く、種々の形態を取り得る。例えば、案内部３４は、入出力装置４０を用いて、作業者に異物Ｃの存在を案内（例えば、表示、音声案内等）することができる。

　具体的には、案内部３４は、異物Ｃが付着している基板Ｋが存在する旨、基板Ｋにおいて異物Ｃが付着している位置、或いは、第二作業機である対基板作業機ＷＭが複数存在する場合には基板Ｋが存在する対基板作業機ＷＭ等を案内することができる。これにより、作業者は、異物Ｃが付着している基板Ｋを確認することができ、対処（例えば、基板Ｋの搬出等）行うことができる。尚、案内部３４は、作業者が所有する携帯端末機を用いて、作業者に異物Ｃの存在を同様に案内（例えば、表示、音声案内、振動等）することもできる。

４．検査装置３０による検査領域ＴＡの状態の判断について
　本実施形態においては、検査装置３０が、検査領域ＴＡの状態として異物Ｃの有無を判断する場合を例示する。

　取得部３１は、基板Ｋに所定の対基板作業を行う対基板作業機ＷＭによる対基板作業の進行に応じた複数回に亘る撮像により、基板Ｋの少なくとも一部の検査領域ＴＡを撮像して、同一の検査領域ＴＡを撮像した複数の画像データＰＤを取得する。具体的に、取得部３１は、印刷機ＷＭ１において撮像された画像データＰＤ即ち基準画像データＰＤｂを取得し、部品装着機Ｍ３において撮像された画像データＰＤ即ち検査画像データＰＤｔを取得する。ここで、本実施形態においては、検査領域ＴＡは、設定部３３によって自動的に設定される。

　判断部３２は、取得部３１から印刷機ＷＭ１において撮像された画像データＰＤを基準画像データＰＤｂとして取得する。又、判断部３２は、取得部３１から部品装着機Ｍ３において取得された画像データＰＤを検査画像データＰＤｔとして取得する。そして、本実施形態においては、判断部３２は、基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔをそれぞれ画像処理して取得した検査領域ＴＡの特徴量（例えば、画素の輝度等）の差異に基づいて、検査領域ＴＡに付着する異物Ｃの有無を判断する。

　即ち、判断部３２は、基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔの各々から取得した検査領域ＴＡの特徴量の差分が所定閾値を超えている場合に、検査領域ＴＡに異物Ｃが有ると判断する。一方、判断部３２は、検査領域ＴＡの特徴量の差分が所定閾値以下の場合に、検査領域ＴＡに異物Ｃが無いと判断する。

　尚、所定閾値は、検査領域ＴＡに異物Ｃが付着していないときの特徴量よりも大きく、且つ、検査領域ＴＡに異物Ｃが付着しているときの特徴量よりも小さくなるように設定される。所定閾値は、例えば、シミュレーション、実機による検証等によって、予め取得される。

　図４及び図５は、取得部３１によって取得された複数（２つ）の画像データＰＤの一例を模式的に示している。図４は、第一作業機としての印刷機ＷＭ１において接合部材Ｂ（はんだ）が塗布された直後に撮像された検査領域ＴＡの基準画像データＰＤｂを示している。又、図５は、第二作業機である部品装着機Ｍ３において部品Ｐが実装される直前に撮像された検査領域ＴＡの検査画像データＰＤｔを示している。尚、図４及び図５では、説明の便宜上、格子状に配置されている複数の画素が合わせて図示されている。又、図４及び図５に示す領域Ｒは、検査領域ＴＡのうちの同一の領域（同一の複数の画素の集合）を示している。

　領域Ｒに異物Ｃが有る場合、基準画像データＰＤｂについて図４に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度と、検査画像データＰＤｔについて図５に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度と、の差分が所定閾値を超える。逆に、領域Ｒに異物Ｃが無い場合、基準画像データＰＤｂについて図４に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度と、検査画像データＰＤｔについて図５に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度との差分が所定閾値以下になる。

　従って、判断部３２は、基準画像データＰＤｂについて図４に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度と、検査画像データＰＤｔについて図５に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度との差分が所定閾値を超えているときに、検査領域ＴＡに異物Ｃが有ると判断する。一方、判断部３２は、基準画像データＰＤｂについて図４に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度と、検査画像データＰＤｔについて図５に示す検査領域ＴＡの領域Ｒに含まれる画素の輝度との差分が所定閾値以下のときに、検査領域ＴＡに異物Ｃが無いと判断する。尚、輝度の比較は、例えば、対応する画素ごとに行われる。

　そして、案内部３４は、判断部３２によって検査領域ＴＡに異物Ｃが有ると判断された場合に、作業者に異物Ｃの存在を案内する。例えば、案内部３４は、入出力装置４０を用いて、作業者に異物Ｃの存在を案内（例えば、表示、音声案内等）する。或いは、案内部３４は、作業者が所有する携帯端末機を用いて、作業者に異物Ｃの存在を同様に案内する。

５．検査方法
　検査装置３０について上述したことは、検査方法についても同様に言える。具体的には、検査方法は、取得工程と、判断工程とを備えている。取得工程は、取得部３１が行う制御に相当する。判断工程は、判断部３２が行う制御に相当する。又、検査方法は、設定工程を備えることができる。設定工程は、設定部３３が行う制御に相当する。更に、検査方法は、案内工程を備えることもできる。案内工程は、案内部３４が行う制御に相当する。

　以上の説明からも理解できるように、検査装置３０によれば、第一作業機である印刷機ＷＭ１が接合部材Ｂであるはんだを基板Ｋに塗布する作業工程から第二作業機である部品装着機Ｍ３が部品Ｐを装着する作業工程、即ち、複数の対基板作業工程に亘って基板Ｋの検査領域ＴＡの状態を判断することができる。検査装置３０について上述したことは、検査方法についても同様である。

６．第一変形例
　上述した実施形態においては、検査装置３０の判断部３２が、検査領域ＴＡの状態として異物Ｃの有無を判断する場合を例示した。しかしながら、検査装置３０においては、検査領域ＴＡの状態として，判断部３２が基板Ｋの検査領域ＴＡに塗布された接合部材Ｂ（はんだ）の状態を判断することもできる。以下、この第一変形例を説明する。

　第一変形例においても、判断部３２は、取得部３１によって印刷機ＷＭ１から取得された基準画像データＰＤｂと部品装着機Ｍ３から取得された検査画像データＰＤｔとを比較することにより、検査領域ＴＡの状態を判断する。具体的に、第一変形例においては、判断部３２は、基準画像データＰＤｂと検査画像データＰＤｔとを比較することによって検査領域ＴＡに塗布された接合部材Ｂ（はんだ）の経時変化を検知し、検査領域ＴＡの状態として、検査領域ＴＡに塗布された接合部材Ｂ（はんだ）の状態を判断する。

　図６は、対基板作業が停止するまでの基板Ｋの状態の一例を示している。図６においては、例えば、部品装着機Ｍ２において対基板作業が停止するまでの基板Ｋの状態が画像データＰＤを用いて模式的に示されている。この場合においても、取得部３１は、印刷機ＷＭ１において撮像された画像データＰＤを基準画像データＰＤｂとして取得する。

　そして、基板Ｋが部品装着機Ｍ１よりも下流側の「他の対基板作業機」である部品装着機Ｍ２に搬送され、部品装着機Ｍ２において対基板作業が停止したと仮定する。取得部３１は、対基板作業が停止した部品装着機Ｍ２にて、対基板作業が停止したタイミングにおいて検査領域ＴＡを撮像して第一画像データＰＤ１を取得する。

　尚、第一変形例においては、部品装着機Ｍ２を「他の対基板作業機」とするが、例えば、部品装着機Ｍ２における装着作業の負荷が高く作業時間が長くなる場合（所謂、ボトルネックになり得る場合）や、メンテナンス等によって計画的に停止する場合は、部品装着機Ｍ１や他の対基板作業を行う対基板作業機ＷＭを「他の対基板作業機」に任意に設定することも可能である。即ち、この場合には、部品装着機Ｍ１や対基板作業機ＷＭにて、対基板作業が停止したタイミングにおいて検査領域ＴＡを撮像して第一画像データＰＤ１を取得することができる。

　図６に示す基準画像データＰＤｂ及び第一画像データＰＤ１は、検査領域ＴＡの特徴量の差異が少なく（特徴量の差分が所定閾値以下であり）、判断部３２は、検査領域ＴＡに異物Ｃが無いと判断する。尚、図６においては、部品装着機Ｍ２よりも下流側の第二作業機である部品装着機Ｍ３には、対象の基板Ｋが未だ搬送されておらず、画像データＰＤは、空白で示されている。

　このように、判断部３２は、取得部３１によって「他の対基板作業機」である部品装着機Ｍ２にて第一画像データＰＤ１が取得された場合に、上述した実施形態と同様に、異物Ｃの有無を判断することができる。これにより、判断部３２は、取得部３１によって基準画像データＰＤｂが取得されてから「他の対基板作業機」である部品装着機Ｍ２において対基板作業が停止するまでに、検査領域ＴＡに付着する異物Ｃの有無を判断することができる。

　又、以下に示すように、判断部３２は、所定の条件が成立する場合に、検査領域ＴＡに塗布されている基板Ｋと部品Ｐを接合する接合部材Ｂ即ち検査領域ＴＡに印刷されたはんだの経時変化を判断することもできる。例えば、対基板作業が停止した状態が継続すると画像データＰＤを画像処理して取得した検査領域ＴＡの特徴量が接合部材Ｂ（はんだ）の経時変化によって変動する可能性がある。具体的に、接合部材Ｂがはんだの場合、含有するフラックスが乾燥するにつれて、銀色から灰色に変色する。このため、はんだの経時変化によって検査領域ＴＡの特徴量が変動する可能性があり、この場合、判断部３２は、経時変化したはんだを異物Ｃと誤判断する可能性がある。

　ここで、図６に示すように、対基板作業が停止してから再開されるまでの時間を停止時間Ｑとする。又、検査領域ＴＡに塗布されている接合部材Ｂ（はんだ）の経時変化によって検査領域ＴＡの特徴量が変動しても接合部材Ｂが異物Ｃと誤判断されない停止時間Ｑを許容時間Ｔとする。停止時間Ｑが許容時間Ｔよりも短くなるほど、部品装着機Ｍ３において異物Ｃの有無を判断する際に、接合部材Ｂの経時変化の影響を受け難くなり、対基板作業が停止した部品装着機Ｍ２において異物Ｃの有無を判断しておく必要度が低下する。

　逆に、停止時間Ｑが許容時間Ｔよりも長くなると、上述した実施形態において説明したように、第二作業機である部品装着機Ｍ３において異物Ｃの有無を判断する際に、接合部材Ｂの経時変化の影響を受け易くなり、判断部３２は、接合部材Ｂを異物Ｃと誤判断し易くなる。このため、第一変形例においては、停止時間Ｑが許容時間Ｔよりも長くなる場合、判断部３２は、対基板作業が停止した部品装着機Ｍ２において異物Ｃの有無を判断する。尚、第一変形例における判断部３２による検査領域ＴＡの状態の判断については、部品装着機Ｍ２にて撮像された第一画像データＰＤ１を検査画像データＰＤｔとして取得して用いること以外上述した実施形態と同様であるため、その説明を省略する。

　尚、停止時間Ｑについては、実測される実時間を用いることは言うまでもなく、例えば、対基板作業が停止した原因と復帰作業の内容等に基づいて推定時間を用いることが可能である。又、許容時間Ｔは、例えば、シミュレーション、実機による検証等によって、予め取得することができる。

　又、接合部材Ｂの種類に応じて許容時間Ｔが異なる場合があり、判断部３２は、接合部材Ｂの種類に応じた許容時間Ｔを用いることもできる。例えば、判断部３２は、はんだの種類に応じた許容時間Ｔを用いることができる。又、判断部３２は、接着剤の種類に応じた許容時間Ｔを用いることができる。

　或いは、判断部３２は、接合部材Ｂの種類と許容時間Ｔとの関係を示すデータを参照して、接合部材Ｂの種類に応じた許容時間Ｔを決定することもできる。尚、接合部材Ｂの種類と許容時間Ｔとの関係を示すデータは、検査装置３０に記憶されていても良く、又は、検査装置３０と通信可能な他の装置に記憶されていて通信により取得するようにしても良い。

　更に、部品装着機ＷＭ３の機内の温度が高くなるほど、接合部材Ｂであるはんだは、含有するフラックスの乾燥が早くなり易い。又、部品装着機ＷＭ３の機内の湿度が低くなるほど、接合部材Ｂであるはんだは、含有するフラックスの乾燥が早くなり易い。従って、判断部３２は、部品装着機ＷＭ３の機内の温度及び湿度のうちの少なくとも一つに応じた許容時間Ｔを用いることもできる。

　この場合、判断部３２は、例えば、部品装着機ＷＭ３の機内の温度及び湿度のうちの少なくとも一つと許容時間Ｔとの関係を示すデータを参照して、部品装着機ＷＭ３の機内の温度及び湿度のうちの少なくとも一つに応じた許容時間Ｔを決定することができる。尚、部品装着機ＷＭ３の機内の温度及び湿度のうちの少なくとも一つと許容時間Ｔとの関係を示すデータは、検査装置３０に記憶されていても良く、又は、検査装置３０と通信可能な他の装置に記憶されていて通信により取得するようにしても良い。

　従って、第一変形例においては、判断部３２は、第一作業機である印刷機ＷＭ１と第二作業機である部品装着機Ｍ３との間の対基板作業機である「他の対基板作業機」としての部品装着機Ｍ２において取得部３１が取得した第二画像データＰＤ２を検査画像データＰＤｔとすることができる。そして、第一変形例においては、判断部３２は、印刷機ＷＭ１にて撮像された（取得された）基準画像データＰＤｂと、部品装着機Ｍ２において取得部３１が取得した第二画像データＰＤ２即ち検査画像データＰＤｔとを比較することによって検査領域ＴＡの状態を判断することができる。これにより、第一変形例においても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。

７．第二変形例
　上述した第一変形例において説明したように作業が停止した場合、印刷機ＷＭ１にて撮像された基準画像データＰＤｂによって表される基準となる検査領域ＴＡの状態に経時変化が生じている可能性がある。特に、上述した第一変形例の場合には、対基板作業が再開された場合に、基準となる検査領域ＴＡの状態が変化している可能性が高い。ここで、第一作業機である印刷機ＷＭ１によって取得された（撮像された）基準画像データＰＤｂは、印刷機ＷＭ１と第二作業機である部品装着機Ｍ３との間の対基板作業機即ち「他の対基板作業機」である部品装着機Ｍ２において取得部３１が取得した画像データＰＤによって更新可能である。

　そこで、第一変形例においては、例えば、対基板作業が停止した時間が長い場合、印刷機ＷＭ１にて撮像された基準画像データＰＤｂを、「他の対基板作業機」である部品装着機Ｍ２にて撮像された画像データＰＤを用いて更新する。以下、第二変形例を説明するが、理解を容易とするために、上述した第一変形例において対基板作業が再開された状況を例示して説明する。

　尚、第二変形例においては、部品装着機Ｍ２を「他の対基板作業機」とするが、例えば、部品装着機Ｍ２における装着作業の負荷が高く作業時間が長くなる場合（所謂、ボトルネックになり得る場合）や、メンテナンス等によって計画的に停止する場合は、部品装着機Ｍ１や他の対基板作業を行う対基板作業機ＷＭを「他の対基板作業機」に任意に設定することも可能である。即ち、この場合には、部品装着機Ｍ１や対基板作業機ＷＭが撮像した画像データＰＤによって基準画像データＰＤｂを更新することができる。

　図７は、対基板作業が再開された後の基板Ｋの状態の一例を示している。図７においては、部品装着機Ｍ２において対基板作業が再開された後の基板Ｋの状態が画像データＰＤを用いて模式的に示されている。尚、図７においては、接合部材Ｂが図示の便宜上、黒色で示されており、対基板作業が停止している間に、接合部材Ｂが経時変化したことを模式的に示している。

　取得部３１は、対基板作業が再開された場合に、検査領域ＴＡを撮像して第二画像データＰＤ２を取得する。具体的に、取得部３１は、「他の対基板作業機」であり、対基板作業が再開される部品装着機Ｍ２において、基板カメラ１５によって撮像された画像データＰＤを第二画像データＰＤ２として取得する。従って、第二画像データＰＤ２は、対基板作業が再開された時点の画像データＰＤである。

　判断部３２は、取得部３１から第二画像データＰＤ２を取得する。そして、判断部３２は、印刷機ＷＭ１にて撮像された（取得された）基準画像データＰＤｂを第二画像データＰＤ２によって更新することによって第二画像データＰＤ２を新たな基準画像データＰＤｂとする。そして、判断部３２は、更新された新たな基準画像データＰＤｂと対基板作業が再開された後に部品装着機Ｍ３にて撮像された（取得された）検査画像データＰＤｔとを用いて、検査領域ＴＡの状態を判断する。

　ここで、図６に示す基準画像データＰＤｂを画像処理して取得した検査領域ＴＡの特徴量（接合部材Ｂが白色）、及び、図７に示す検査画像データＰＤｔを画像処理して取得した検査領域ＴＡの特徴量（接合部材Ｂが黒色）は、差異が大きく、特徴量の差分が所定閾値を超えている。従って、判断部３２は、検査領域ＴＡに異物Ｃが有ると誤判断してしまう。これに対して、第二画像データＰＤ２によって基準画像データＰＤｂが更新される場合、判断部３２は、図７に示す基準画像データＰＤｂ及び検査画像データＰＤｔを各々画像処理して取得した検査領域ＴＡの特徴量の差異に基づいて、異物Ｃの有無を判断する。

　この場合、図７に示す基準画像データＰＤｂを画像処理して取得した検査領域ＴＡの特徴量（接合部材Ｂが黒色）、及び、図７に示す検査画像データＰＤｔを画像処理して取得した検査領域ＴＡの特徴量（接合部材Ｂが黒色）は、差異が少なく、特徴量（例えば、画素の輝度等）の差分が所定閾値以下である。従って、判断部３２は、検査領域ＴＡに異物Ｃが無いと判断する。つまり、接合部材Ｂの経時変化による異物Ｃの誤判断が抑制される。なお、図７は、対基板作業が再開された後の基板Ｋの状態を示しており、部品装着機Ｍ２よりも上流側の印刷機ＷＭ１及び部品装着機Ｍ１の画像データＰＤは、空白で示されている。

　従って、第二変形例においては、対基板作業が再開されたタイミングにおいて、検査領域ＴＡを撮像して第二画像データＰＤ２を取得することができる。これにより、検査装置３０は、対基板作業が再開された時点の第二画像データＰＤ２を新たな基準画像データＰＤｂとして用いることができ、例えば、検査領域ＴＡの状態を判断することに対する接合部材Ｂの経時変化の影響を抑制することができる。その結果、第二変形例においては、上述した実施形態及び第一変形例と同様の効果が得られると共に、対基板作業が停止して再開された場合における検査領域ＴＡの状態の判断精度を向上させることができる。

８．その他の変形例
　上述した実施形態及び各変形例の部品装着機ＷＭ３においては、基板搬送装置１１が、１つのコンベアベルト等によって形成された１つの搬送路に沿って１つの基板Ｋを搬送するようにした。これに代えて、部品装着機が、例えば、２つのコンベアベルト等の各々によって形成された２つの搬送路に沿って２つの基板Ｋをそれぞれ独立して搬送可能な基板搬送装置を備えた部品装着機であっても良い。

　又、上述した実施形態及び各変形例の部品装着機ＷＭ３においては、部品移載装置１３のヘッド駆動装置１３１及び移動台１３２を１組だけ備え、移動台１３２に装着ヘッド２０を１つ備えるようにした。これに代えて、部品移載装置が、互いに対向するように配置された２組のヘッド駆動装置及び移動台を備え、各々の移動台に装着ヘッドを備えるようにした、所謂、対向（ダブル）型の部品装着機であっても良い。

　又、上述した実施形態及び各変形例においては、検査装置３０が設定部３３を備えるようにした。しかしながら、例えば、基板Ｋにおける検査領域ＴＡが予め設定されていて検査領域ＴＡの設定が不要である場合には、設定部３３を省略することも可能である。又、上述した実施形態及び各変形例においては、検査装置３０が案内部３４を備えるようにした。しかしながら、例えば、作業者に対する案内が不要である場合には、案内部３４を省略することも可能である。

　更に、上述した実施形態及び各変形例においては、取得部３１が部品装着機ＷＭ３に設けられた基板カメラ１５から画像データＰＤを取得する場合を例示して説明した。しかしながら、取得部３１は、基板カメラ１５から画像データＰＤを取得することに限らず、別途設けられた撮像装置（カメラ等）から画像データＰＤを取得しても良い。

　１５…基板カメラ、３０…検査装置、３１…取得部、３２…判断部、３３…設定部、３４…案内部、Ｋ…基板、Ｋｐ…基板製品、Ｐ…部品、Ｃ…異物、Ｂ…接合部材、ＴＡ…検査領域、ＰＤ…画像データ、ＰＤ１…第一画像データ、ＰＤ２…第二画像データ、ＰＤｂ…基準画像データ、ＰＤｔ…検査画像データ、ＷＭ…対基板作業機、ＷＭ１…印刷機（第一作業機）、ＷＭ３（Ｍ３）…部品装着機（第二作業機）、ＷＭ３（Ｍ２）…部品装着機（他の対基板作業機）、Ｓ…カメラ装置、ＬＣ…ライン管理装置、ＨＣ…管理装置、Ｊｓ…装着位置情報、Ｊｐ…部品情報

Claims

　基板の少なくとも一部の検査領域を対象として前記基板に対する所定の対基板作業の進行に応じた複数回に亘る撮像によって複数の画像データを取得する取得部と、
　前記対基板作業として前記検査領域に接合部材を塗布する第一作業機において取得された前記画像データを基準画像データとし、前記基準画像データと前記対基板作業として前記検査領域に部品を装着する第二作業機において取得された前記画像データである検査画像データとを比較することによって前記検査領域の状態を判断する判断部と、
　を備えた、検査装置。
　前記判断部は、
　前記基準画像データと前記検査画像データとを比較することによって前記検査領域の特徴量の差異を検知し、前記検査領域の状態として、前記検査領域に付着する異物の存在状態を判断する、請求項１に記載の検査装置。
　前記判断部は、
　前記基準画像データと前記検査画像データとを比較することによって前記検査領域に塗布された前記接合部材の経時変化を検知し、前記検査領域の状態として、前記検査領域に塗布された前記接合部材の状態を判断する、請求項１に記載の検査装置。
　前記基板の装着される複数の前記部品のうちの特定部品が装着される装着位置を表す装着位置情報と、前記部品を識別するための部品情報とに基づいて、前記装着位置が含まれるように前記検査領域を設定する設定部を備える、請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置。
　前記判断部によって判断された前記検査領域の状態を案内する案内部を備える、請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置。
　前記判断部は、前記基準画像データ及び前記検査画像データの各々から取得した前記検査領域の前記特徴量の差分が所定閾値を超えている場合に、前記検査領域に前記異物が存在すると判断し、前記特徴量の前記差分が所定閾値以下の場合に、前記検査領域に前記異物が存在しないと判断する、請求項２に記載の検査装置。
　前記特徴量は、前記基準画像データ及び前記検査画像データの画像処理によって取得可能な、画素ごとの輝度である、請求項６に記載の検査装置。
　前記取得部は、前記第一作業機及び前記第二作業機に設けられて前記基板の一部を撮像可能な基板カメラの撮像によって前記画像データを取得する、請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置。
　前記判断部は、前記第一作業機と前記第二作業機との間の対基板作業機において前記取得部が取得した前記画像データを前記検査画像データとし、前記基準画像データと、前記対基板作業機において前記取得部が取得した前記検査画像データとを比較することによって前記検査領域の状態を判断する、請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置。
　前記第一作業機によって取得された前記基準画像データは、前記第一作業機と前記第二作業機との間の対基板作業機において前記取得部が取得した前記画像データによって更新可能であり、
　前記判断部は、前記第一作業機において前記取得部が取得した前記基準画像データ、又は、前記対基板作業機おいて前記取得部が取得した前記画像データによって更新された前記基準画像データを用いて、前記検査領域の状態を判断する、請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置。
　前記取得部は、前記対基板作業機に設けられて前記基板の一部を撮像可能なカメラの撮像によって前記画像データを取得する、請求項９に記載の検査装置。
　前記取得部は、前記対基板作業機に設けられて前記基板の一部を撮像可能なカメラの撮像によって前記画像データを取得する、請求項１０に記載の検査装置。
　前記接合部材は、はんだであり、
　前記第一作業機は、印刷機である、請求項１－３の何れか一項に記載の検査装置。
　基板の少なくとも一部の検査領域を対象として前記基板に対する所定の対基板作業の進行に応じた複数回に亘る撮像によって複数の画像データを取得する取得工程と、
　前記対基板作業として前記検査領域に接合部材を塗布する第一作業機において取得された前記画像データを基準画像データとし、前記対基板作業として前記検査領域に部品を装着する第二作業機において取得された前記画像データである検査画像データと前記基準画像データとを比較することによって前記検査領域の状態を判断する判断工程と、
　を備えた、検査方法。