KR102064405B1 - 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법 - Google Patents

기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102064405B1
KR102064405B1 KR1020140012720A KR20140012720A KR102064405B1 KR 102064405 B1 KR102064405 B1 KR 102064405B1 KR 1020140012720 A KR1020140012720 A KR 1020140012720A KR 20140012720 A KR20140012720 A KR 20140012720A KR 102064405 B1 KR102064405 B1 KR 102064405B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
extension line
suction pads
disposed
adsorption
Prior art date
Application number
KR1020140012720A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150092437A (ko
Inventor
이광호
김영배
김상일
김종성
권혁윤
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
주식회사 톱텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사, 주식회사 톱텍 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140012720A priority Critical patent/KR102064405B1/ko
Priority to US14/474,710 priority patent/US9731492B2/en
Publication of KR20150092437A publication Critical patent/KR20150092437A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102064405B1 publication Critical patent/KR102064405B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/06—Angles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126—Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1132—Using vacuum directly against work during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1928—Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1944—Vacuum delaminating means [e.g., vacuum chamber, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

기판 박리 장치는 사각형 형상을 갖는 지지 부재, 상기 지지 부재의 하부에 배치된 복수의 흡착 패드들, 및 상기 지지 부재의 상부에 배치되어 상기 지지부재 및 상기 흡착 패드들을 상하로 이송하는 구동부를 포함하고, 상기 흡착 패드들은 상기 지지부재의 서로 마주보는 제1 꼭지점들을 잇는 제1 연장선에 대응하는 제1 방향에서, 서로 마주보고 상기 제1 꼭지점들과 다른 제2 꼭지점들을 잇는 제2 연장선에 인접할수록 큰 크기를 갖는다.

Description

기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법{SUBSTRATE PEELING APPARATUS AND SUBSTRATE PEELING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법에 관한 것이다.
최근 표시 장치의 경량화 및 박형화(thinning)가 요구되고 있다. 표시 장치를 박형화하기 위해 얇은 두께를 갖는 기판(이하 박판 기판이라 칭함)이 사용되고 있다. 그러나 박판 기판(thin substrate)의 경우, 기판의 강도가 저하되거나 휨량이 커질 수 있다. 따라서, 박판 기판보다 두꺼운 기판이 이용된 기존의 제조 공정 라인에 박판 기판을 적용하기 어려운 문제점이 발생 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 박판 기판보다 두꺼운 지지 기판(또는 스테이지)상에 박판 기판을 접합시켜 박판 기판상에 표시 장치용 소자들을 제조하는 방법이 사용되고 있다. 표시 장치용 소자들이 기판상에 제조된 후, 박판 기판과 지지 기판은 분리된다.
본 발명의 목적은 기판들의 박리를 정밀하고 효율적으로 수행하여 기판의 손상을 방지할 수 있는 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 박리 장치는 사각형 형상을 갖는 지지 부재, 상기 지지 부재의 하부에 배치된 복수의 흡착 패드들, 및 상기 지지 부재의 상부에 배치되어 상기 지지부재 및 상기 흡착 패드들을 상하로 이송하는 구동부를 포함하고, 상기 흡착 패드들은 상기 지지부재의 서로 마주보는 제1 꼭지점들을 잇는 제1 연장선에 대응하는 제1 방향에서, 서로 마주보고 상기 제1 꼭지점들과 다른 제2 꼭지점들을 잇는 제2 연장선에 인접할수록 큰 크기를 갖는다.
상기 흡착 패드들의 내경의 크기는 상기 제2 연장선에 인접할수록 큰 크기를 갖고, 상기 흡착 패드들은 상기 흡착 패드들의 상기 내경의 크기에 대응하는 진공 흡착력을 발생한다.
상기 흡착 패드들 각각은, 흡착되기 위한 대상 기판에 흡착되는 흡착부, 상기 흡착부의 상부에 연결되어 소정의 완충력을 갖는 완충부, 및 상기 완충부의 상부에 배치되어 상기 완충부를 상기 지지 부재에 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 흡착부의 상기 상부의 지름은 상기 흡착부의 하부의 지름보다 작다.
상기 흡착부 및 상기 완충부는 고무 재질을 포함한다.
상기 완충부의 외면은 상기 완충부의 하면과 평행하게 상기 완충부의 상기 외면을 따라 연장되며 삼각형 형상을 갖는 복수의 돌출부들을 갖는다.
상기 흡착 패드들은 상기 제2 연장선 및 상기 제2 연장선과 상기 제1 꼭지점들 사이에서 상기 각각의 제1 꼭지점을 공유하는 상기 지지 부재의 모서리들을 잇도록 상기 제2 연장선과 평행하게 연장된 복수의 제3 연장선들에 배치된다.
상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 동일한 크기를 갖고 상기 각각의 제3 연장선에 배치된 흡착 패드들은 동일한 크기를 갖는다.
상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치되고 상기 각각의 제3 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치된다.
상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 크기는 상기 제1 방향에서 상기 제2 연장선에 가까워질수록 커지며, 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 상기 흡착 패드들 중 가장 큰 크기를 갖는다.
상기 제1 방향에서 서로 인접한 상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격 및 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들과 상기 제2 연장선에 인접한 상기 제3 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격으로 정의되는 제1 간격은 상기 제2 연장선에 가까워질수록 커진다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 박리 방법은 기판이 부착된 지지 기판을 준비하는 단계, 제1 방향에서 상기 기판의 일측 및 상기 지지 기판의 일측 사이에 나이프를 삽입하여 상기 지지 기판으로부터 상기 기판의 상기 일측의 소정의 영역을 박리하는 단계, 사각형 형상을 갖는 지지 부재 및 상기 지지 부재의 하부에 배치된 복수의 흡착 패드들을 포함하는 기판 박리 장치를 준비하는 단계, 및 상기 흡착 패드들을 상기 지지 기판에 흡착시켜 상기 제1 방향에서 상기 지지 기판의 상기 일측으로부터 순차적으로 상기 기판을 박리하는 단계를 포함하고, 상기 흡착 패드들은 상기 지지부재의 서로 마주보는 제1 꼭지점들을 잇는 제1 연장선에 대응하는 상기 제1 방향에서, 서로 마주보고 상기 제1 꼭지점들과 다른 제2 꼭지점들을 잇는 제2 연장선에 인접할수록 큰 크기를 갖는다.
본 발명의 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법은 기판들의 박리를 정밀하고 효율적으로 수행하여 기판의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 박리 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 박리 장치를 측면에서 바라본 기판 박리 장치의 측면도이다.
도 3, 도 4a, 및 도 4b는 도 2에 도시된 어느 하나의 흡착 패드의 확대도이다.
도 5는 도 2에 도시된 흡착 패드들의 배치 구성을 보여주는 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 기판 박리 부재의 흡착 패드들의 다양한 배치 구성을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치의 사시도이다.
도 9a, 도 9b, 도 10a, 및 도 10b는 흡착 패드들의 구동을 보여주는 도면이다.
도 11a 내지 도 11h는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 박리 장치를 이용한 기판 박리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치를 이용한 기판 박리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 박리 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 박리 장치를 측면에서 바라본 기판 박리 장치의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 박리 장치(50)의 하부에 표시 장치의 표시 패널(100), 및 표시 패널(100)의 상면 및 하면에 부착된 지지 기판들(210,220)이 배치된다. 지지 기판들(210,220)은 스테이지들(210,220)로 정의될 수 있다.
표시 패널(100)은 서로 마두보도록 배치된 두 개의 기판들(110,120), 및 두 기판들(110,120) 사이에 배치된 액정층(LC)을 포함한다. 기판들(110,120)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)을 포함한다. 제1 기판(110)은 박막 트랜지스터 기판(110)으로 정의될 수 있다. 제2 기판(120)은 컬러 필터 기판(120)으로 정의될 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)은 봉지재(SLT)에 의해 합착 된다.
지지 기판들(210,220)은 제1 지지 기판(210) 및 제2 지지 기판(220)을 포함한다. 표시 장치의 제조시 제1 기판(110)은 제1 지지 기판(210)에 부착되어 안착된다. 제2 기판(120)은 제2 지지 기판(220)에 부착되어 안착된다.
제1 및 제2 기판들(110,120)은 박판 기판(thin substrate)으로 정의될 수 있다. 제1 및 제2 기판들(110,120)이 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)에 의해 지지됨으로써 표시 장치의 제조 공정이 수행된다.
표시 장치의 제조시 제1 지지 기판(210)에 부착된 제1 기판(110)에 복수의 화소들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 화소들의 박막 트랜지스터들 및 박막 트랜지스터들에 연결된 화소 전극들이 제1 기판(110)에 형성될 수 있다. 제2 지지 기판(220)에 부착된 제2 기판(120)에 화소들에 대응하는 컬러 필터들 및 화소 전극들과 마주보는 공통 전극이 형성될 수 있다.
이후, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 액정층(LC)이 배치되고, 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)이 봉지재(SLT)에 의해 합착 된다.
표시 패널(100)이 제조된 후, 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 기판 박리 장치(50)에 의해 박리 된다. 또한, 제2 지지 기판(220)으로부터 제2 기판(120)이 기판 박리 장치(50)에 의해 박리 된다. 도시하지 않았으나. 제2 지지 기판(220)으로부터 제2 기판(120)을 분리하기 위한 추가적인 기판 박리 장치가 제2 지지 기판(220)의 하부에 배치될 수 있다.
기판 박리 장치(50)에 의해 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)로부터 제1 및 제2 기판들(110,120)을 분리하는 방법은 이하 상세히 설명될 것이다.
기판 박리 장치(50)는 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)에 오버랩되도록 배치된다. 기판 박리 장치(50)는 지지 부재(10), 복수의 흡착 패드들(20), 구동부(30), 및 나이프(40)를 포함한다.
제1 및 제2 기판들(110,120)과 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)은 사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 지지 부재(10)는 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)에 대응하는 사각형 형상을 가질 수 있다. 구체적으로 제1 및 제2 기판들(110,120)과 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)은 직사각형 형상을 갖고 지지 부재(10)는 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)에 대응하는 직사각형 형상을 가질 수 있다.
지지 부재(10)의 하부에 복수의 흡착 패드들(20)이 배치된다. 지지 부재(10)의 상부의 중심부에 구동부(30)가 배치된다. 지지 부재(10)는 제1 및 제2 지지 기판들(210,220)에 오버랩되도록 배치된다.
이하, 지지 부재(10)의 4개의 꼭지점들(AX1,AX2) 중 서로 마주보는 제1 꼭지점들(AX1)을 잇는 선은 제1 연장선(EL1)으로 정의된다. 지지 부재(10)의 4개의 꼭지점들(AX1,AX2) 중 서로 마주보고 제1 꼭지점들(AX1)과 다른 제2 꼭지점들(AX2)을 잇는 선은 제2 연장선(EL2)으로 정의된다.
제1 연장선(EL1)의 연장 방향은 제1 방향(D1)으로 정의된다. 제2 연장선(EL2)의 연장 방향은 제2 방향(D2)으로 정의된다. 따라서, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)은 서로 교차할 수 있다.
흡착 패드들(20)은 다양한 크기를 갖는다. 흡착 패드들(20)의 크기는 제2 연장선(EL2)에 인접할수록 커질 수 있다. 또한, 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제2 연장선(EL2)에 인접할수록 커질 수 있다. 흡착 패드들(20)의 크기 및 배치 간격의 보다 구체적인 구성은 이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명될 것이다.
흡착 패드들(20)은 원통형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 흡착 패드들(20)은 다각형의 형상을 가질 수 있다. 흡착 패드들(20)은 진공 흡착력을 이용하여 제1 지지 기판(210) 또는 제2 지지 기판(220)에 흡착될 수 있다. 흡착 패드들(20)은 진공 흡착력을 갖기 위해 진공 펌프(미 도시됨)에 연결될 수 있다.
흡착 패드들(20)은 각각 흡착부(21), 흡착부(21)의 상부에 연결된 완충부(22), 완충부(22)의 상부에 배치되어 완충부(22)를 지지 부재(10)에 연결하는 연결부(23)를 포함한다. 흡착부(21) 및 완충부(22)는 고무 재질로 형성될 수 있다.
흡착부(21)는 흡착되기 위한 대상 기판으로서 제1 지지 기판(210) 또는 제2 지지 기판(220)에 흡착된다. 완충부(22)는 상하 방향으로 소정의 완충력을 갖는다.
구동부(30)는 상하로 이동되면서 지지 부재(10)를 상하로 이송할 수 있다. 따라서, 지지 부재(10)의 하부에 연결된 흡착 패드들(20)은 구동부(30)에 의해 상하로 이송될 수 있다. 구동부(30)에 의해 이송된 흡착 패드들(20)은 진공 흡착력에 의해 제1 지지 기판(210) 또는 제2 지지 기판(220)에 흡착된다.
예시적인 실시 예로서 이하 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 흡착되는 구성이 설명될 것이다.
나이프(40)는 제1 방향(D1)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측 또는 제2 기판(120)과 제2 지지 기판(220)의 일측에 인접하도록 배치된다.
제1 방향(D1)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측 또는 제2 기판(120)과 제2 지지 기판(220) 사이의 일측은 제1 방향(D1)에서 지지 부재(10)의 일측에 배치된 제1 꼭지점(AX1)에 대응된다. 설명의 편의를 위해 도 2에서 나이프(40)는 제1 방향(D1)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측에 인접하도록 도시되었다.
나이프(40)가 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210) 사이에 삽입되어 제1 기판(110)의 일측의 소정의 영역이 박리 된다. 이후, 흡착 패드들(20)은 제1 지지 기판(210)에 흡착된다.
흡착 패드들(20)은 제1 기판(110)이 박리된 영역에 대응하는 제1 꼭지점(AX1)부터 제1 방향(D1)으로 순차적으로 구동되어 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)을 분리한다. 이러한, 기판 박리 방법은 이하, 도 11a 내지 도 11h, 도 12a, 및 도 12b를 참조하여 상세히 설명될 것이다.
도 3, 도 4a, 및 도 4b는 도 2에 도시된 어느 하나의 흡착 패드의 확대도이다.
흡착부(21)의 상부의 지름은 흡착부(21)의 하부의 지름보다 작을 수 있다. 완충부(22)의 외면은 완충부(22)의 하면과 평행하게 완충부(22)의 외면을 따라 연장되며 삼각형 형상을 갖는 복수의 돌출부들(P)을 갖는다. 이러한 형상에 의해 완충부(22)는 상하 방향으로 소정의 완충력을 갖는다.
또한, 도 4a에 도시된 바와 같이, 완충부(22)의 좌측이 상하로 축소되고, 우측이 상하로 확장되도록 완충력이 발생하여, 흡착부(21)가 좌측으로 기울어질 수 있다.
또한, 도 4b에 도시된 바와 같이, 완충부(22)의 우측이 상하로 축소되고, 좌측이 상하로 확장되도록 완충력이 발생하여, 흡착부(21)가 우측으로 기울어질 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 흡착 패드들의 배치 구성을 보여주는 도면이다.
설명의 편의를 위해 도 5에는 도 1에 도시된 지지 부재를 하부에서 바라본 기판 박리 장치(50)의 저면도가 도시되었다.
도 5를 참조하면, 제2 연장선(EL2)과 제1 꼭지점들(AX1) 사이에 복수의 제3 연장선들(EL3)이 배치된다. 제3 연장선들(EL3)은 제2 방향(D2)에 평행하게 연장된다. 즉, 제3 연장선들(EL3)은 제2 연장선(EL2)에 평행하게 연장된다. 제3 연장선들(EL3)은 각각의 제1 꼭지점(AX1)을 공유하는 지지 부재(10)의 모서리들을 잇도록 연장된다.
도 5에 도시된 흡착 패드(20)의 내경(ID:inner diameter)은 흡착부(21)의 하부의 내경으로 정의될 수 있다. 또한, 흡착 패드(20)의 외경(ED:external diameter)은 흡착부(21)의 하부의 외경으로 정의될 수 있다. 흡착 패드(20)의 내경(ID:inner diameter)을 갖는 소정의 통로를 통해 진공 흡착력이 발생 된다.
흡착 패드들(20)은 제2 연장선(EL2) 및 제3 연장선들(EL3)에 배치된다. 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)은 동일한 크기를 갖는다. 또한 각각의 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 동일한 크기를 갖는다.
흡착 패드들(20)의 크기는 흡착 패드들(20) 각각의 내경(ID)의 크기로 정의될 수 있다. 따라서, 제2 연장선(EL2) 및 각각의 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)의 내경(ID)은 동일한 크기를 갖는다.
제2 연장선(EL2)과 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 다른 크기를 갖는다. 또한, 서로 다른 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 다른 크기를 갖는다.
예를 들어, 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)의 크기는 제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2)에 가까워질수록 커진다. 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)은 흡착 패드들(20) 중 가장 큰 크기를 갖는다. 즉 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)의 크기는 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)보다 크다.
따라서, 흡착 패드들(20)의 내경(ID)의 크기는 제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2)에 가까워질수록 커지며, 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)의 내경(ID)이 가장 큰 크기를 갖는다.
제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 각각의 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다.
제1 방향(D1)에서 서로 인접한 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제1 간격(I1)으로 정의될 수 있다. 또한, 제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)과 제2 연장선(EL2)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제1 간격(I1)으로 정의될 수 있다.
제1 간격(I1)은 제2 연장선(EL2)에 가까워질수록 커진다. 즉, 제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2) 및 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제2 연장선(EL2)에 가까워질수록 커질 수 있다.
흡착 패드들(20)의 흡착력은 흡착 패드들(20)의 내경(ID)의 크기에 비례할 수 있다.
종래의 흡착 패드들은 서로 동일한 흡착력을 갖도록 동일한 내경을 갖고 매트릭스 형태로 배열되어 지지 부재(10)에 배치되었다. 따라서, 제1 방향(D1)에서 상대적으로 작은 힘이 요구되는 제1 지지 기판(210)의 꼭지점에 인접한 영역에도 과도한 힘이 인가되었다. 이러한 경우, 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)의 박리시, 제1 기판(110)이 손상될 수 있다.
그러나, 본 발명의 흡착 패드들(20)의 내경(ID)의 크기는 제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2)에 가까워질수록 커지며, 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)의 내경(ID)이 가장 큰 크기를 갖는다. 제1 꼭지점들(AX1)부터 제2 연장선(EL2)으로 갈수록 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 접촉 면적이 커진다.
따라서, 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 접촉 면적에 비례하는 흡착력이 발생되도록 다양한 크기를 갖는 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 흡착될 수 있다. 그 결과 보다 정밀하고 효율적으로 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리될 수 있어 제1 기판(110)의 손상이 방지될 수 있다.
결과적으로 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 박리 장치(50)는 제1 및 제2 기판들(110,120)의 박리를 정밀하고 효율적으로 수행하여 제1 및 제2 기판들(110,120)의 손상을 방지할 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 기판 박리 부재의 흡착 패드들의 다양한 배치 구성을 보여주는 도면이다.
도 6 및 도 7에 도시된 흡착 패드들(20)의 크기는 도 5에 도시된 흡착 패드들(20)과 동일하다. 또한, 도 6 및 도 7에서 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치되고, 각각의 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치된다.
따라서, 이하, 도 5에 도시된 흡착 패드들(20)의 배치와 다른 구성만이 설명될 것이다.
도 6을 참조하면, 제1 방향(D1)에서 서로 인접한 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제2 간격(I2)으로 정의될 수 있다. 또한, 제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)과 제2 연장선(EL2)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제2 간격(I2)으로 정의될 수 있다.
제2 간격(I2)은 동일한 간격을 갖는다. 즉, 제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2) 및 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 동일할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 꼭지점들(AX1)에 인접한 소정의 개수의 제3 연장선들(EL3)은 제3-1 연장선들(EL3-1)로 정의될 수 있다. 제3-1 연장선들(EL3)과 제2 연장선(EL2) 사이의 제3 연장선들(EL3)은 제3-2 연장선들(EL3-2)로 정의될 수 있다.
제1 방향(D1)에서 서로 인접한 제3-1 연장선들(EL3-1)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제1 간격(I1)으로 정의될 수 있다.
제1 방향(D1)에서 서로 인접한 제3-1 연장선(EL3-1)과 제3-2 연장선(EL3-2)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제2 간격(I2)으로 정의될 수 있다.
제1 방향(D1)에서 서로 인접한 제3-2 연장선들(EL3-2)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제2 간격(I2)으로 정의될 수 있다.
제1 방향(D1)에서 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들 및 제2 연장선(EL2)에 인접한 제3-2 연장선(EL3-2)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제2 간격(I2)으로 정의될 수 있다.
제1 간격(I1)은 제1 꼭지점(AX1)에서 멀어질수록 커진다. 제2 간격(I2)은 서로 동일한 간격을 갖는다. 제2 간격(I2)은 제1 간격(I1)보다 크다. 따라서, 제2 연장선(EL2) 및 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20) 사이의 간격은 제1 꼭지점(AX1)에서 소정의 거리까지 커지다가 이후 제2 연장선(EL2)까지 동일할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치의 사시도이다.
도 8에 도시된 기판 박리 장치(60)는 구동부(30)의 구성을 제외하면 도 1에 도시된 기판 박리 장치(50)와 동일한 구성을 갖는다. 또한, 도 8에 도시된 기판 박리 장치(60)의 흡착 패드들(20)의 크기 및 배치는 도 5 내지 도 7에 도시된 흡착 패드들(20)의 크기 및 배치와 동일할 수 있다. 따라서, 이하, 기판 박리 장치(60)의 구동부(30)가 설명되고, 다른 구성에 대한 설명은 생략될 것이다.
도 8을 참조하면, 기판 박리 장치(60)는 지지 부재(10)를 상하로 이송하는 복수의 제1 구동부들(31) 및 흡착 패드들(20)에 대응하는 복수의 제2 구동부들(32)을 포함한다.
제1 구동부들(31)은 지지 부재(10)의 중앙부의 소정의 영역에 제2 구동부들(32)과 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다. 제2 구동부들(32)은 지지 부재(10)에 형성된 대응하는 홀들(H)을 통해 각각 대응하는 흡착 패드들(20)에 연결된다. 제2 구동부들(32)은 각각 대응하는 흡착 패드들(20)을 상하로 이송시킬 수 있다.
제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치(60)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 접촉 면적에 비례하는 흡착력이 발생되도록 다양한 크기를 갖는 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 흡착될 수 있다. 따라서, 보다 정밀하고 효율적으로 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리될 수 있어 제1 기판(110)의 손상이 방지될 수 있다.
결과적으로 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치(60)는 제1 및 제2 기판들(110,120)의 박리를 정밀하고 효율적으로 수행하여 제1 및 제2 기판들(110,120)의 손상을 방지할 수 있다.
도 9a, 도 9b, 도 10a, 및 도 10b는 흡착 패드들의 구동을 보여주는 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 흡착 패드(20)가 하부로 이송(M)될 수 있다. 하부로 이송(M)된 흡착 패드(20)는 제1 지지 기판(210)에 접촉된다. 이후, 흡착 패드(20)에 연결된 진공 펌프에 의해 흡착 패드(20)는 진공 흡착력(V)을 갖도록 구동된다. 따라서, 진공 흡착력(V)에 의해 흡착 패드(20)에 제1 지지 기판(210)이 흡착될 수 있다. 그러나, 흡착 패드들(20)의 구동 방식은 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 흡착 패드(20)가 하부로 이송(M)될 때 진공 펌프에 의해 흡착 패드(20)는 진공 흡착력(V)을 갖도록 구동된다. 하부로 이송(M)된 흡착 패드(20)가 제1 지지 기판(210)에 접촉되자마자 진공 흡착력(V)에 의해 흡착 패드(20)에 제1 지지 기판(210)이 흡착될 수 있다.
도 11a 내지 도 11h는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 박리 장치를 이용한 기판 박리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
흡착 패드들(20)은 도 5 내지 도 7에 도시된 흡착 패드들(20)일 수 있다. 이하 예시적으로, 도 5에 도시된 흡착 패드들(20)을 이용한 기판 박리 방법이 설명될 것이다. 또한, 예시적인 실시 예로서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 박리 방법이 설명될 것이다.
도 11a를 참조하면, 나이프(40)는 제1 방향(D1)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측에 인접하도록 배치된다. 전술한 바와 같이, 제1 방향(D1)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측은 제1 방향(D1)에서 지지 부재(10)의 일측에 배치된 제1 꼭지점(AX1)에 대응된다.
제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측에 대응하는 제1 꼭지점(AX1)은 도 11a에서 우측에 배치된 제1 꼭지점(AX1)일 수 있다. 이하 우측에 배치된 제1 꼭지점(AX1)은 설명의 편의를 위해 제1 꼭지점(AX1)이라 칭하고 이후 도면들에서 우측에 배치된 제1 꼭지점(AX1)만이 도면 부호로 도시되었다.
나이프(40)는 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 일측에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210) 사이에 삽입되어 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)의 일측의 소정의 영역을 박리한다.
도 11b를 참조하면, 구동부(30)에 의해 지지부재(10) 및 지지부재(10)에 연결된 흡착 패드들(20)이 하부로 이송된다. 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)의 상면에 접촉된다.
흡착 패드들(20) 중 제1 꼭지점(AX1)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드(20)가 구동되고, 다른 흡착 패드들(20)은 구동되지 않는다. 따라서, 제1 꼭지점(AX1)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드(20)에 진공 흡착력이 발생되고, 다른 흡착 패드들(20)은 진공 흡착력을 발생하지 않는다. 그 결과, 제1 꼭지점(AX1)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드(20)에 제1 지지 기판(210)이 흡착된다.
하부 방향으로 이송된 구동부(30)에 의해 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 접촉되어 제1 지지 기판(210)에 압력을 가한 상태이므로, 제1 기판(110)의 박리된 영역이 제1 지지 기판(210)과 접촉되어 있다. 그라나, 실질적으로 제1 기판(110)의 박리된 영역은 제1 지지 기판(210)과 접촉되어 있을 뿐 실질적으로 제1 지지 기판(210)에 부착되지 않은 상태이다.
도 11c를 참조하면, 구동부(30)에 의해 지지부재(10) 및 지지부재(10)에 연결된 흡착 패드들(20)이 상부로 이송된다.
제1 꼭지점(AX1)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드(20)는 진공 흡착력에 의해 제1 지지 기판(210)을 상부로 끌어올린다. 따라서, 제1 꼭지점(AX1)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드(20)에 의해 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리 된다.
제1 꼭지점(AX1)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드(20)를 제외한 흡착 패드들(20)은 구동되지 않으므로, 제2 지지 기판(210)을 끌어올리지 않는다. 그 결과 제1 꼭지점(AX1)에 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드(20)에 대응하는 영역의 제1 기판(110)이 제1 지지 기판(210)으로부터 박리 된다.
전술한 바와 같이 흡착 패드(20)의 완충부(22)는 소정의 완충력을 갖는다. 또한, 완충부(22)의 좌측이 상하로 축소되고 우측이 상하로 확장되도록 완충력이 발생하거나 완충부(22)의 우측이 상하로 축소되고, 좌측이 상하로 확장되도록 완충력이 발생할 수 있다.
따라서, 도 11c에 도시된 바와 같이, 제1 지지 기판(210)이 기울어지더라도 흡착부(21)가 제1 지지 기판(210)과 동일한 각도로 기울어지면서 제1 지지 기판(210)에 흡착될 수 있다.
도 11d를 참조하면, 구동부(30)에 의해 흡착 패드들(20)이 하부로 이송된다. 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)의 상면에 접촉된다.
흡착 패드들(20) 중 제1 꼭지점(AX1)에 두 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)이 구동되고, 다른 흡착 패드들(20)은 구동되지 않는다. 따라서, 제1 꼭지점(AX1)에 두 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)에 진공 흡착력이 발생되고, 다른 흡착 패드들(20)은 진공 흡착력을 발생하지 않는다. 그 결과, 제1 꼭지점(AX1)에 두 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)에 제1 지지 기판(210)이 흡착된다.
하부 방향으로 이송된 구동부(30)에 의해 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 접촉되어 제1 지지 기판(210)에 압력을 가한 상태이므로, 제1 기판(110)의 박리된 영역이 제1 지지 기판(210)과 접촉되어 있다. 그라나, 실질적으로 제1 기판(110)의 박리된 영역은 제1 지지 기판(210)과 접촉되어 있을 뿐 실질적으로 제1 지지 기판(210)에 부착되지 않은 상태이다.
도 11e를 참조하면, 구동부(30)에 의해 흡착 패드들(20)이 상부로 이송된다. 제1 꼭지점(AX1)에 두 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 진공 흡착력에 의해 제1 지지 기판(210)을 상부로 끌어올린다. 따라서, 제1 꼭지점(AX1)에 두 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)에 의해 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리 된다.
제1 꼭지점(AX1)에 두 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)를 제외한 흡착 패드들(20)은 구동되지 않으므로, 제2 지지 기판(210)을 끌어올리지 않는다. 그 결과 제1 꼭지점(AX1)에 두 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)에 대응하는 영역의 제1 기판(110)이 제1 지지 기판(210)으로부터 박리 된다.
도 11f 및 도 11g를 참조하면, 구동부(30)에 의해 흡착 패드들(20)이 하부 및 상부로 이송되고, 제1 꼭지점(AX1)에 세 번째로 인접한 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)에 진공 흡착력이 발생한다. 제1 기판(110)이 제1 지지 기판(210)으로부터 박리되는 동작은 실질적으로, 도 11b 내지 도 11e를 참조하여 설명된 박리 동작과 동일하다.
도 11h를 참조하면, 이러한 동작이 반복됨으로써 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리될 수 있다.
즉, 기판 박리 장치(50)의 지지 부재(10)는 구동부(30)에 의해 상하로 반복적으로 이동됨으로써 흡착 패드들(20)이 지지 기판에 접촉된다. 또한, 제2 연장선(EL2) 및 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 제1 기판(110)의 일측에 대응하는 제1 꼭지점(AX1)부터 제1 방향(D1)으로 순차적으로 진공 흡착력을 갖도록 구동되어 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)을 박리한다.
본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 박리 장치(50)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 접촉 면적에 비례하는 흡착력이 발생되도록 다양한 크기를 갖는 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 흡착될 수 있다. 그 결과 보다 정밀하고 효율적으로 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리될 수 있어 제1 기판(110)의 손상이 방지될 수 있다.
결과적으로 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 박리 장치(50)는 제1 및 제2 기판들(110,120)의 박리를 정밀하고 효율적으로 수행하여 제1 및 제2 기판들(110,120)의 손상을 방지할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치를 이용한 기판 박리 방법을 설명하기 위한 도면이다.
흡착 패드들(20)은 도 5 내지 도 7에 도시된 흡착 패드들(20)일 수 있다. 이하 예시적으로, 도 5에 도시된 흡착 패드들(20)을 이용한 기판 박리 방법이 설명될 것이다. 또한, 예시적인 실시 예로서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 박리 방법이 설명될 것이다.
도 12a를 참조하면, 제1 구동부들(31)에 의해 지지부재(10) 및 지지부재(10)에 연결된 흡착 패드들(20)이 하부로 이송된다. 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)의 상면에 접촉된다.
진공 흡착력이 발생되도록 흡착 패드들(20)이 구동된다. 따라서, 흡착 패드들(20)에 제1 지지 기판(210)이 흡착된다.
도 12b를 참조하면, 제2 구동부들(32)은 대응하는 흡착 패드들(20)을 상부 방향으로 이송시키도록 구동된다.
구체적으로 각각의 제3 연장선(EL3)에 배치된 제2 구동부들(32)은 대응하는 흡착 패드들(20)을 동일하게 상부 방향으로 이송시키도록 구동된다. 또한, 제2 연장선(EL2)에 배치된 제2 구동부들(32)은 대응하는 흡착 패드들(20)을 동일하게 상부 방향으로 이송시키도록 구동된다.
따라서, 각각의 제3 연장선(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 동일하게 상부 방향으로 이송된다. 또한, 제2 연장선(EL2)에 배치된 흡착 패드들(20)은 동일하게 상부 방향으로 이송된다.
제2 연장선(EL2) 및 제3 연장선들(EL3)에 배치된 제2 구동부들(32)은 제1 꼭지점(AX1)부터 제1 방향(D1)으로 순차적으로 구동된다. 따라서, 제2 구동부들(32)에 의해 흡착 패드들(20)은 제1 꼭지점(AX1)부터 제1 방향(D1)으로 순차적으로 그리고 상부 방향으로 이동된다.
이러한 경우, 도 12b에 도시된 바와 같이, 제1 꼭지점(AX1)부터 제1 방향(D1)으로 순차적으로 제1 기판(110)이 제1 지지 기판(210)으로부터 박리될 수 있다.
즉, 제1 구동부들(31)에 의해 지지 부재(10)가 하부로 이동되어 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 접촉된다. 이후, 진공 흡착력을 갖도록 구동된 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 흡착된다. 이후 제2 구동부들(32)에 의해 제2 연장선(EL2) 및 제3 연장선들(EL3)에 배치된 흡착 패드들(20)은 제1 꼭지점(AX1)부터 제1 방향(D1)으로 순차적으로 그리고 상부 방향으로 이동되어 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리된다.
본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치(60)에서 제1 기판(110)과 제1 지지 기판(210)의 접촉 면적에 비례하는 흡착력이 발생되도록 다양한 크기를 갖는 흡착 패드들(20)이 제1 지지 기판(210)에 흡착될 수 있다. 그 결과 보다 정밀하고 효율적으로 제1 지지 기판(210)으로부터 제1 기판(110)이 박리될 수 있어 제1 기판(110)의 손상이 방지될 수 있다.
결과적으로 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 박리 장치(60)는 제1 및 제2 기판들(110,120)의 박리를 정밀하고 효율적으로 수행하여 제1 및 제2 기판들(110,120)의 손상을 방지할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 패널 110, 120: 제1 및 제2 기판
210,220: 제1 및 제2 지지 기판 10: 지지 부재
20: 흡착 패드 30: 구동부
40: 나이프 50,60: 기판 박리 장치
21: 흡착부 22: 완충부
23: 연결부 31: 제1 구동부
32: 제2 구동부

Claims (23)

  1. 사각형 형상을 갖는 지지 부재;
    상기 지지 부재의 하부에 배치된 복수의 흡착 패드들; 및
    상기 지지 부재의 상부에 배치되어 상기 지지부재 및 상기 흡착 패드들을 상하로 이송하는 구동부를 포함하고,
    상기 흡착 패드들은 상기 지지부재의 서로 마주보는 제1 꼭지점들을 잇는 제1 연장선에 대응하는 제1 방향에서, 서로 마주보고 상기 제1 꼭지점들과 다른 제2 꼭지점들을 잇는 제2 연장선에 인접할수록 큰 크기를 갖는 기판 박리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착 패드들의 내경의 크기는 상기 제2 연장선에 인접할수록 큰 크기를 갖고, 상기 흡착 패드들은 상기 흡착 패드들의 상기 내경의 크기에 대응하는 진공 흡착력을 발생하는 기판 박리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착 패드들 각각은,
    흡착되기 위한 대상 기판에 흡착되는 흡착부;
    상기 흡착부의 상부에 연결되어 소정의 완충력을 갖는 완충부; 및
    상기 완충부의 상부에 배치되어 상기 완충부를 상기 지지 부재에 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 흡착부의 상기 상부의 지름은 상기 흡착부의 하부의 지름보다 작은 기판 박리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 흡착부 및 상기 완충부는 고무 재질을 포함하는 기판 박리 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 완충부의 외면은 상기 완충부의 하면과 평행하게 상기 완충부의 상기 외면을 따라 연장되며 삼각형 형상을 갖는 복수의 돌출부들을 갖는 기판 박리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착 패드들은 상기 제2 연장선 및 상기 제2 연장선과 상기 제1 꼭지점들 사이에서 상기 각각의 제1 꼭지점을 공유하는 상기 지지 부재의 모서리들을 잇도록 상기 제2 연장선과 평행하게 연장된 복수의 제3 연장선들에 배치되는 기판 박리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 동일한 크기를 갖고 상기 각각의 제3 연장선에 배치된 흡착 패드들은 동일한 크기를 갖는 기판 박리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치되고 상기 각각의 제3 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치되는 기판 박리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 크기는 상기 제1 방향에서 상기 제2 연장선에 가까워질수록 커지며, 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 상기 흡착 패드들 중 가장 큰 크기를 갖는 기판 박리 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 방향에서 서로 인접한 상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격 및 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들과 상기 제2 연장선에 인접한 상기 제3 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격으로 정의되는 제1 간격은 상기 제2 연장선에 가까워질수록 커지는 기판 박리 장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 방향에서 서로 인접한 상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격 및 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들과 상기 제2 연장선에 인접한 상기 제3 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격으로 정의되는 제2 간격은 서로 동일한 기판 박리 장치.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 제3 연장선들은
    상기 각각의 제1 꼭지점에 인접한 소정의 개수의 상기 제3 연장선들로 정의되는 제3-1 연장선들; 및
    상기 제3-1 연장선들과 상기 제2 연장선 사이의 상기 제3 연장선들로 정의되는 제3-2 연장선들을 포함하고,
    서로 인접한 상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격으로 정의되는 제1 간격은 상기 각각의 제1 꼭지점으로부터 멀어질수록 커지고,
    서로 인접한 상기 제3-1 연장선 및 상기 제3-2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격, 서로 인접한 상기 제3-2 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격, 및 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들과 상기 제2 연장선에 인접한 상기 제3 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격으로 정의되는 제2 간격은 서로 동일한 기판 박리 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동부는,
    상기 지지 부재를 상하로 이송하는 복수의 제1 구동부들; 및
    대응하는 상기 흡착 패드들을 상하로 이송하는 복수의 제2 구동부들을 포함하고,
    상기 제1 구동부들은 상기 지지 부재의 중앙부의 소정의 영역에 상기 제2 구동부들과 오버랩되지 않도록 배치되며, 상기 제2 구동부들은 상기 지지 부재에 배치된 대응하는 홀들을 통해 각각 상기 대응하는 상기 흡착 패드들에 연결되는 기판 박리 장치.
  14. 기판이 부착된 지지 기판을 준비하는 단계;
    제1 방향에서 상기 기판의 일측 및 상기 지지 기판의 일측 사이에 나이프를 삽입하여 상기 지지 기판으로부터 상기 기판의 상기 일측의 소정의 영역을 박리하는 단계;
    사각형 형상을 갖는 지지 부재 및 상기 지지 부재의 하부에 배치된 복수의 흡착 패드들을 포함하는 기판 박리 장치를 준비하는 단계; 및
    상기 흡착 패드들을 상기 지지 기판에 흡착시켜 상기 제1 방향에서 상기 지지 기판의 상기 일측으로부터 순차적으로 상기 기판을 박리하는 단계를 포함하고,
    상기 흡착 패드들은 상기 지지부재의 서로 마주보는 제1 꼭지점들을 잇는 제1 연장선에 대응하는 상기 제1 방향에서, 서로 마주보고 상기 제1 꼭지점들과 다른 제2 꼭지점들을 잇는 제2 연장선에 인접할수록 큰 크기를 갖고, 상기 흡착 패드들은 상기 흡착 패드들의 크기에 대응하는 진공 흡착력을 발생하는 기판 박리 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 흡착 패드들 각각은,
    상기 지지 기판에 흡착되는 흡착부;
    상기 흡착부의 상부에 연결되어 소정의 완충력을 갖는 완충부; 및
    상기 완충부의 상부에 배치되어 상기 완충부를 상기 지지 부재에 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 흡착부의 상기 상부의 지름은 상기 흡착부의 하부의 지름보다 작고, 상기 흡착부 및 상기 완충부는 고무 재질을 포함하고, 상기 완충부의 외면은 상기 완충부의 하면과 평행하게 상기 완충부의 상기 외면을 따라 연장되며 삼각형 형상을 갖는 복수의 돌출부들을 갖는 기판 박리 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 흡착 패드들은 상기 제2 연장선 및 상기 제2 연장선과 상기 제1 꼭지점들 사이에서 상기 각각의 제1 꼭지점을 공유하는 상기 지지 부재의 모서리들을 잇도록 상기 제2 연장선과 평행하게 연장된 복수의 제3 연장선들에 배치되는 기판 박리 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 동일한 크기를 갖고 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치되며, 상기 각각의 제3 연장선에 배치된 흡착 패드들은 동일한 크기를 갖고 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 배치되는 기판 박리 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 크기는 상기 제1 방향에서 상기 제2 연장선에 가까워질수록 커지며, 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들은 상기 흡착 패드들 중 가장 큰 크기를 갖는 기판 박리 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 방향에서 서로 인접한 상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격 및 상기 제2 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들과 상기 제2 연장선에 인접한 상기 제3 연장선에 배치된 상기 흡착 패드들의 간격으로 정의되는 제1 간격은 상기 제2 연장선에 가까워질수록 커지는 기판 박리 방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 기판 박리 장치는 상기 지지 부재를 상하로 이송하는 구동부를 더 포함하고,
    상기 기판을 박리하는 단계는,
    상기 구동부에 의해 상기 지지 부재를 상하로 반복적으로 이동시키는 단계; 및
    상기 제2 연장선 및 상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들을 상기 제1 방향에서 상기 기판의 일측에 대응하는 상기 제1 꼭지점부터 상기 제1 방향으로 순차적으로 구동시켜 상기 지지 기판에 흡착하여 상기 지지 기판으로부터 상기 기판을 박리하는 단계를 포함하는 기판 박리 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 흡착 패드들은 상기 지지 기판에 접촉된 후 상기 진공 흡착력을 발생하는 기판 박리 방법.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 흡착 패드들은 하부로 이송되면서 상기 진공 흡착력을 발생하는 기판 박리 방법.
  23. 제 16 항에 있어서,
    상기 기판 박리 장치는,
    상기 지지 부재를 상하로 이송하는 복수의 제1 구동부들; 및
    상기 지지 부재에 배치된 대응하는 홀들을 통해 각각 대응하는 흡착 패드들에 연결되어 상기 대응하는 흡착 패드들을 상하로 이송하는 복수의 제2 구동부들을 더 포함하고,
    상기 제1 구동부들은 상기 지지 부재의 중앙부의 소정의 영역에 상기 제2 구동부들과 오버랩되지 않도록 배치되며,
    상기 기판을 박리하는 단계는,
    상기 흡착 패드들을 상기 지지 기판에 흡착시키는 단계; 및
    상기 제2 구동부들에 의해 상기 제2 연장선 및 상기 제3 연장선들에 배치된 상기 흡착 패드들을 상기 기판의 일측에 대응하는 상기 제1 꼭지점부터 상기 제1 방향으로 순차적으로 그리고 상부 방향으로 이동시켜 상기 지지 기판으로부터 상기 기판을 박리하는 단계를 포함하는 기판 박리 방법.
KR1020140012720A 2014-02-04 2014-02-04 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법 KR102064405B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140012720A KR102064405B1 (ko) 2014-02-04 2014-02-04 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법
US14/474,710 US9731492B2 (en) 2014-02-04 2014-09-02 Substrate peeling apparatus and method of peeling substrate using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140012720A KR102064405B1 (ko) 2014-02-04 2014-02-04 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150092437A KR20150092437A (ko) 2015-08-13
KR102064405B1 true KR102064405B1 (ko) 2020-01-10

Family

ID=53754110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140012720A KR102064405B1 (ko) 2014-02-04 2014-02-04 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9731492B2 (ko)
KR (1) KR102064405B1 (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6014477B2 (ja) * 2012-12-04 2016-10-25 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP6283573B2 (ja) * 2014-06-03 2018-02-21 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN106710442B (zh) * 2015-10-21 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 背光源分离设备
JP6542464B2 (ja) * 2016-03-23 2019-07-10 株式会社新川 剥離装置
CN107665848B (zh) * 2016-07-29 2020-08-25 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种解键合调平装置及解键合方法
JP2018043377A (ja) * 2016-09-13 2018-03-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置および剥離方法
KR102650013B1 (ko) * 2016-10-05 2024-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법
US11260646B2 (en) * 2016-11-15 2022-03-01 Corning Incorporated Methods for processing a substrate
KR101827869B1 (ko) * 2017-02-03 2018-03-22 동우 화인켐 주식회사 박리 접합 동시 수행 장치 및 방법
US10374161B2 (en) * 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device
JP7115490B2 (ja) * 2017-09-20 2022-08-09 日本電気硝子株式会社 ガラス基板の製造方法
CN107946407A (zh) * 2017-11-29 2018-04-20 北京创昱科技有限公司 一种新型独立驱动的薄膜分离机构
TW202015144A (zh) * 2018-10-01 2020-04-16 巨擘科技股份有限公司 基板分離系統及方法
KR102560167B1 (ko) * 2018-10-04 2023-07-25 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
WO2020107387A1 (zh) * 2018-11-30 2020-06-04 深圳市柔宇科技有限公司 显示设备的拆卸方法及拆卸装置
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
FR3099847A1 (fr) * 2019-08-05 2021-02-12 Trixell Outil de positionnement
CN111016402B (zh) * 2019-12-17 2022-03-22 京东方科技集团股份有限公司 膜材剥离设备和膜材剥离方法
KR102164057B1 (ko) * 2020-03-10 2020-10-13 주식회사 중원환경산업 샌드위치 패널 자동 분리장치
CN215745441U (zh) * 2021-02-02 2022-02-08 三赢科技（深圳）有限公司 拆解装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006062801A (ja) 2004-08-25 2006-03-09 Fuji Photo Film Co Ltd 基板搬送装置及びそれを備えた画像形成装置並びに基板搬送方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5676364A (en) * 1994-08-19 1997-10-14 Amada Company, Limited Plate material separating apparatus
JP2001024051A (ja) 1999-07-09 2001-01-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ吸着パッド
US7367601B2 (en) 2000-06-29 2008-05-06 Shibaura Mechatronics Corporation Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
US7187162B2 (en) * 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers
JP2006243184A (ja) 2005-03-01 2006-09-14 Kyokuhei Glass Kako Kk プラズマディスプレイパネルの保持板分離装置
KR101311652B1 (ko) 2009-02-06 2013-09-25 아사히 가라스 가부시키가이샤 전자 디바이스의 제조 방법 및 이것에 이용하는 박리 장치
EP2381464B1 (de) 2010-04-23 2012-09-05 EV Group GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat
KR101695289B1 (ko) * 2010-04-30 2017-01-16 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법
KR101773779B1 (ko) 2011-04-26 2017-09-12 주식회사 탑 엔지니어링 진공흡착장치
JP2013052998A (ja) 2011-09-06 2013-03-21 Asahi Glass Co Ltd 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法
JP5796449B2 (ja) 2011-10-12 2015-10-21 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法、樹脂層付きキャリア基板の製造方法
US8470129B1 (en) * 2012-05-08 2013-06-25 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method and machine for separating liquid crystal panel and liner pad
JP6014477B2 (ja) * 2012-12-04 2016-10-25 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
TWI585028B (zh) * 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
CN107731716A (zh) * 2013-08-30 2018-02-23 株式会社半导体能源研究所 叠层体的加工装置及加工方法
JP6120748B2 (ja) * 2013-10-11 2017-04-26 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR20150092398A (ko) * 2014-02-03 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치, 및 기판 박리 방법
KR102165162B1 (ko) * 2014-03-12 2020-10-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치 및 이를 이용한 소자 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006062801A (ja) 2004-08-25 2006-03-09 Fuji Photo Film Co Ltd 基板搬送装置及びそれを備えた画像形成装置並びに基板搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150092437A (ko) 2015-08-13
US20150217557A1 (en) 2015-08-06
US9731492B2 (en) 2017-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102064405B1 (ko) 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법
US10193012B2 (en) Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-LED
US10319697B2 (en) Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-LED
EP2983021B1 (en) Pattern structure and method of manufacturing the pattern structure, and liquid crystal display device
TW201114669A (en) Sucking apparatus
TWI576302B (zh) 板體分離設備及板體分離方法
JP6685245B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US9716115B2 (en) Flexible display and method of manufacturing the same
US20150217556A1 (en) Substrate peeling device and method for peeling substrate
JP5897208B2 (ja) パネル取り付け装置
WO2019033491A1 (zh) 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
US20160214367A1 (en) Substrate detachment apparatus and method for manufacturing display device using the same
KR102028913B1 (ko) 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법
KR20150113397A (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
KR20190122281A (ko) 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치
KR102559426B1 (ko) 마이크로 led 칩 전사 방법
KR101787977B1 (ko) 릴리스 장치
KR20080100582A (ko) 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법
KR101340614B1 (ko) 기판합착장치
KR20120087462A (ko) 기판합착장치 및 기판합착방법
US20240113252A1 (en) Apparatus for transferring light emitting elements and transfer method using the apparatus
JP2014154775A (ja) 電子部品の実装方法及び実装装置
US9229258B2 (en) Liquid crystal mother panel and manufacturing method
KR20170087148A (ko) 다이 픽업 장치 및 그 구동방법
KR20190045971A (ko) 합착기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant