KR102106379B1

KR102106379B1 - 박리 장치

Info

Publication number: KR102106379B1
Application number: KR1020187030318A
Authority: KR
Inventors: 히로미 시바하라; 토모노리 나카무라; 코헤이 세야마
Original assignee: 야마하 모터 로보틱스 홀딩스 가부시키가이샤
Priority date: 2016-03-23
Filing date: 2017-03-23
Publication date: 2020-05-04
Also published as: TWI659846B; JPWO2017164294A1; SG11201900544PA; JP6542464B2; CN109155274A; WO2017164294A1; CN109155274B; KR20180124962A; US20210197543A1; TW201739625A

Abstract

박리 장치는 워크(102)에 첩부된 접착 부재(DAF(104))에 첩착된 보호 필름(100)의 표면에 면 형상으로 접촉하는 맞닿음면(30)과, 상기 맞닿음면(30) 내에 설치됨과 아울러 상기 보호 필름(100)을 흡착하는 흡착 구멍(32)을 구비한 콜릿(16)과, 상기 콜릿(16)을 상기 워크(102)에 대하여 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 흡착 구멍(32)으로 보호 필름(100)을 흡착한 상태에서 상기 콜릿(16)과 상기 워크(102)를 이간시킴으로써, 상기 보호 필름(100)을 접착 부재(DAF(104))로부터 박리한다. 이것에 의해 워크로부터 보호 필름을 보다 확실하게 박리할 수 있는 박리 장치를 제공한다.

Description

박리 장치

본 명세서는 워크에 첩부된 접착 부재로부터 당해 접착 부재의 표면을 보호하는 보호 필름을 박리하는 박리 장치를 개시한다.

최근, 전지 기기의 고기능화와 모바일 용도로의 확대에 대응하여 반도체 소자 등의 전자적 워크의 미세화나 고정밀도화가 진행되고 있다. 이 경우, 워크 표면의 약간의 오염 등도 문제가 되기 때문에, 최근에는 사용 직전까지 워크의 표면이 보호 필름에 의해 보호되는 일이 있다. 특히 워크에 접착 부재 예를 들면 DAF가 첩부되어 있는 경우에는 당해 접착 부재의 표면을 보호 필름으로 보호한다.

예를 들면 반도체 칩은 다이 본딩 공정에 있어서 액상 에폭시 접착제 등의 다이 어태치제를 통하여 리드 프레임 또는 기판에 접착되어 반도체 장치가 제조되고 있다. 그러나 모바일용 등 칩이 작은 경우, 적량의 접착제를 도포하는 것이 곤란하여, 칩으로부터 접착제가 밀려나오거나, 대용량 용도에 적합한 큰 칩의 경우에는 반대로 접착제량이 부족하거나 하여 충분한 접착력을 가질 수 없다는 문제점이 있었다.

이 문제의 해결을 위해 액상 다이 어태치제 대신에 다이 어태치제(접착제)로서 기능하는 접착 필름, 소위 다이 어태치 필름(DAF)이라고 불리는 접착 부재를 미리 반도체 칩에 첩부해두는 것이 제안되어 있다. 이러한 DAF의 표면에는 접착층의 보호를 위해서 보호 필름이 붙여져 있고, DAF 부착 반도체 칩을 사용할 때는 당해 보호 필름을 벗겨서 사용한다.

일본 특개 2008-96530호 공보 일본 특개 2001-199624호 공보

보호 필름의 박리 방법으로서 종래부터 점착 테이프를 사용하는 방법이 널리 채용되고 있다. 예를 들면 특허문헌 1에는 롤러에 감긴 점착 테이프를 보호 필름에 접촉시킨 다음 점착 테이프를 워크로부터 이간시킴으로써, 보호 필름을 박리하는 기술이 개시되어 있다. 그러나 이러한 점착 테이프를 사용한 경우, 기판이나 워크가 오염될 우려가 있었다.

특허문헌 2에는 점착 테이프를 사용하지 않고 보호 필름을 박리하는 기술이 개시되어 있다. 특허문헌 2에서는 흡착 구멍이 있는 롤로 보호 필름을 흡착한 다음 롤을 회전시켜 워크로부터 보호 필름을 박리하고 있다. 그러나 특허문헌 2와 같이 보호 필름을 박리하는 부재를 롤 부재로 한 경우, 당해 롤 부재와 보호 필름은 선 형상으로밖에 접촉할 수 없다. 그리고 롤 부재를 보호 필름에 접촉시켰을 때, 흡착의 리크를 방지하기 위해서는 흡착 구멍은 선 형상 접촉 부분에 들어가는 크기의 작은 구멍으로 해야한다. 그 결과, 롤 부재 전체로서의 보호 필름의 유지력은 작아지는 경향이 있어, 보호 필름의 박리를 적절하게 할 수 없는 경우가 있었다.

그래서 본 명세서에서는 워크에 첩부된 접착 부재로부터 보호 필름을 보다 확실하게 박리할 수 있는 박리 장치를 개시한다.

본 명세서에서 개시하는 박리 장치는 워크에 첩부된 접착 부재로부터 당해 접착 부재의 표면을 보호하는 보호 필름을 박리하는 박리 장치로서, 상기 접착 부재에 첩착된 보호 필름의 표면에 면 형상으로 접촉하는 맞닿음면과, 상기 맞닿음면 내에 설치됨과 아울러 상기 보호 필름을 흡착하는 흡착 구멍을 구비한 콜릿과, 상기 콜릿을 상기 워크에 대하여 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 상기 흡착 구멍으로 보호 필름을 흡착한 상태에서 상기 콜릿과 상기 워크를 이간시킴으로써, 상기 보호 필름을 상기 접착 부재로부터 박리하는 것을 특징으로 한다.

상기 맞닿음면은 당해 맞닿음면의 외측단부보다 내측단부가 낮게 되도록, 상기 흡착의 리크를 발생시키지 않는 범위에서 상기 워크의 표면에 대하여 기울어 있어도 된다.

또 상기 흡착부는 상기 보호 필름의 일단변 근방을 흡착해도 된다.

또 상기 맞닿음면의 면적은 상기 보호 필름보다 작아도 된다. 이 경우, 상기 맞닿음면은 상기 보호 필름의 단부 근방에 맞닿아도 된다. 또 이 경우, 상기 맞닿음면은 상기 보호 필름 중, 상기 워크의 반송 방향과 대략 직교하는 방향의 단부 근방에 맞닿아도 된다.

본 명세서에서 개시하는 박리 장치에 의하면, 맞닿음면은 보호 필름에 면 형상으로 접촉하고, 흡착 구멍은 맞닿음면 내에 설치되어 있다. 그 때문에 흡착 구멍의 형상이나 사이즈, 개수를 비교적 자유롭게 설정할 수 있어, 원하는 흡착력을 얻기 쉽다. 결과적으로 보호 필름을 보다 확실하게 박리할 수 있다.

도 1은 본 보호 필름의 박리 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 콜릿 및 워크의 형상을 나타내는 개략도이다.
도 3은 보호 필름의 박리의 모습을 나타내는 측면도이다.
도 4는 도 3의 일부 확대도이다.
도 5는 다른 콜릿 및 워크의 형상을 나타내는 개략도이다.
도 6A는 다른 콜릿 및 워크의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 6B는 다른 콜릿 및 워크의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 7A는 종래의 박리 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 7B는 도 7A의 A-A 단면도이다.

이하, 박리 장치의 구성에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 보호 필름의 박리 장치(10)의 개략 구성도이다. 도 2는 콜릿(16)과 워크(102)의 형상을 나타내는 개략도이다. 또 도 3은 보호 필름(100)의 박리의 모습을 나타내는 측면도이며, 도 4는 도 3의 일부 확대도이다.

이 박리 장치(10)는 워크(102)에 첩부된 접착 부재(DAF(104))로부터 보호 필름(100)을 박리하는 장치이다. 워크(102)는 예를 들면 기판(110) 상에 마운트된 반도체 칩이다. 이 워크(102)의 표면에는 접착 부재로서 DAF(104)가 첩부되어 있다. DAF(104)는 주지와 같이 다이 어태치제(본딩제)로서의 기능을 가진 필름이며, 당해 DAF(104)를 가열함으로써 경화시켜 반도체 칩을 본딩한다. 통상, 이러한 DAF(104)는 반도체 칩의 이면에 라미네이트 또는 기판(110)에 첩부되어 있다. 본 예에서는 하나의 반도체 칩의 상면에 다른 반도체 칩을 본딩하는 소위 패키지 온 패키지(PoP) 구성을 얻기 위해서, DAF(104)는 기판(110) 상에 탑재된 반도체 칩(워크(102))의 상면에 첩착되어 있다. 이 DAF(104)의 외면(반도체 칩에 첩착되어 있지 않은 면)은 다른 반도체 칩이 점착되는 점착면이 된다. 이 DAF(104)의 점착면은 오염이나 이물 부착을 방지하기 위해서 보호 필름(100)에 의해 덮여 보호된다.

보호 필름(100)은 예를 들면 PET 등의 수지 재료로 이루어지는 필름으로, DAF(104)의 점착면의 전체면을 덮는다. DAF(104)의 사용 전 즉 DAF(104)를 통하여 반도체 칩의 마운트 등을 행하는 경우에는 미리 보호 필름(100)을 DAF(104)로부터 박리한다. 본 명세서에서 개시하는 박리 장치(10)는 이 DAF(104)의 표면을 보호하는 보호 필름(100)을 DAF(104)로부터 박리하는 장치이다. 또한 통상 보호 필름(100)은 DAF(104)보다 두꺼운 것이 많고, 예를 들면 보호 필름(100)은 35μm~100μm이며, DAF(104)는 15μm~30μm이다.

박리 장치(10)는 워크(102)를 반송하는 워크 반송 기구(14)와, 보호 필름(100)을 박리하는 박리 기구(12)로 크게 구별된다. 워크 반송 기구(14)는 기판(110)에 탑재된 워크(102)를 일방향(본 예에서는 X축 방향)으로 반송하는 기구이다. 워크(102)는 반송 테이블(22) 상에 재치된 상태에서 반송된다. 반송 테이블(22)은 예를 들면 모터나 볼 나사, 슬라이드 레일 등으로 구성되는 기구에 의해 X축 방향으로 이동한다. 또한 하나의 기판(110)에는 복수의 워크(102)가 이차원적으로 배열되어 있다.

박리 기구(12)는 보호 필름(100)을 흡착하는 콜릿(16)이나, 당해 콜릿(16)을 워크(102)에 대하여 상대 이동시키는 이동 기구(18), 흡착력을 발생시키는 진공원(20) 등을 구비하고 있다. 이동 기구(18)는 복수의 모터와, 당해 모터의 움직임을 직진 운동으로 변환하는 볼 나사 등을 구비하고 있고, 콜릿(16)을 X축, Y축, Z축의 3방향으로 이동시킨다.

콜릿(16)은 보호 필름(100)을 흡착 유지하는 부재이다. 이 콜릿(16)의 저면은 워크(102)의 표면(즉, 워크(102)에 첩착된 보호 필름(100)의 외면)에 맞닿는 맞닿음면(30)으로서 기능한다. 이 맞닿음면(30)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 본 예에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 Y축 방향(워크 반송 방향에 직교하는 방향)으로 긴 직사각형으로 하고 있다. 보다 구체적으로는 맞닿음면(30)의 Y축 방향 폭은 보호 필름(100)의 Y축 방향 폭보다 약간 작고, 맞닿음면(30)의 X축 방향 폭은 보호 필름(100)의 X축 방향 폭보다 충분히 작다. 따라서 맞닿음면(30)은 보호 필름(100)에 비해 충분히 작게 되어 있다.

보호 필름(100)을 박리할 때, 맞닿음면(30)은 보호 필름(100)의 중앙이 아니라 X축 방향으로 치우친 위치에 맞닿는다. 구체적으로는 맞닿음면(30)의 X축 방향의 일단변이 보호 필름(100)의 X축 방향의 일단변에 근접하도록 콜릿(16)이 위치 결정된다. 후에 상세히 설명하는 바와 같이 보호 필름(100) 중, 맞닿음면(30)의 편향 방향(X축 방향)의 단부가 박리가 최초로 발생하는 박리 개시단(120)이 된다.

여기서 본 예에서는 도 4에 나타내는 바와 같이, 콜릿(16)의 중심축(Cw)을 연직 방향에 대하여 약간 기울이고 있다. 그 결과, 맞닿음면(30)의 외측단부보다 내측단부가 낮게 되도록 맞닿음면(30)은 워크(102)의 표면에 대하여 약간 기울어 있다. 이 맞닿음면(30)과 워크(102)의 표면이 이루는 각도(α)는 흡착의 리크를 발생시키지 않는 범위이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.5도~1도정도이다. 이와 같이 맞닿음면(30)을 약간 기울이는 이유에 대해서는 후에 상세히 설명한다.

맞닿음면(30) 내에는 보호 필름(100)을 흡착하는 흡착 구멍(32)이 개시되어 있다. 흡착 구멍(32)은 맞닿음면(30)의 외형을 내측으로 오프셋시킨 것 같은 대략 직사각형으로 되어 있다. 흡착 구멍(32)은 진공원(20)에 연결되어 있다.

이어서 이 박리 장치(10)를 사용하여 보호 필름(100)을 박리할 때의 흐름에 대해서 설명한다. 보호 필름(100)을 박리하는 경우에는 이동 기구(18)를 구동하여 콜릿(16)을 대상의 보호 필름(100)의 바로 위에 위치시킨다. 그리고 진공원(20)을 구동하여 흡착 구멍(32)에 의한 흡인을 개시하면서 콜릿(16)을 하강시켜 맞닿음면(30)을 보호 필름(100)의 표면에 맞닿게 한다.

도 3, 도 4는 이 때의 모습을 나타내는 도면이다. 도 3으로부터 명확한 바와 같이, 맞닿음면(30)은 보호 필름(100)의 일단변(박리 개시단(120))에 인접하는 일부분에만 맞닿아 있다. 따라서 보호 필름(100)은 맞닿음면(30)으로부터의 하중을 부분적으로만 받게 된다. 흡착 구멍(32)으로 보호 필름(100)이 흡착되면, 콜릿(16)을 상승시키고, 콜릿(16)과 워크(102)를 이간시킨다. 이것에 의해 흡착 구멍(32)에 흡착된 보호 필름(100)이 DAF(104)로부터 이간하여 박리된다. 그 후, 콜릿(16)은 이동 기구(18)에 의해 도시하지 않는 폐기 위치까지 이동하여, 흡착 유지한 보호 필름(100)을 폐기 위치에 폐기한다.

이상의 설명으로부터 명확한 바와 같이, 본 예의 콜릿(16)은 보호 필름(100)에 면 형상으로 맞닿음과 아울러, 보호 필름(100)의 박리 개시단(120)의 근방을 흡착하고 있다. 이러한 구성으로 하는 이유에 대해서 종래 기술과 비교하여 설명한다. 종래, 보호 필름(100)의 박리에는 점착 테이프가 다용되고 있었다. 즉, 종래, 롤러에 감긴 점착 테이프를 보호 필름(100)에 맞닿게 한 다음 점착 테이프를 워크(102)로부터 이간시킴으로써 보호 필름(100)을 박리하는 기술이 다용되고 있었다. 그러나 이러한 점착 테이프를 이용하는 기술의 경우, 기판(110) 등에 점착 테이프의 점착제가 부착되는 오염 등을 초래할 우려가 있었다.

그래서 일부에서는 보호 필름(100)을 흡착하여 박리하는 기술도 제안되어 있었다. 도 7A, 도 7B는 종래 기술의 일례를 나타내는 도면이며, 도 7B는 도 7A에 있어서의 A-A 단면도이다. 도 7A, 도 7B에 나타내는 바와 같이, 종래는 롤 부재(50)에 단일의 흡착 구멍(32)을 설치해두고, 이 흡착 구멍을 하방을 향하게 한 상태에서 롤 부재(50)를 보호 필름(100)에 맞닿게 하여 보호 필름(100)을 흡착하고 있었다. 그리고 보호 필름(100)을 흡착하면, 롤 부재(50)를 회전시켜, 보호 필름(100)을 권취하고 있었다.

그러나 이러한 롤 부재(50)를 사용하는 구성의 경우, 롤 부재(50)와 보호 필름(100)은 선 형상으로만 맞닿게 된다. 그리고 흡착의 리크를 방지하기 위해서는 흡착 구멍(32)은 이 선 형상의 맞닿음 부분에 들어가는 크기의 매우 작은 구멍으로 해야했다. 이와 같이 흡착 구멍(32)이 작은 경우, 롤 부재(50) 전체로서의 보호 필름(100)의 유지력이 작아지는 경향이 있어, 충분한 박리력이 얻어지지 않는 경우도 있었다.

또 롤 부재(50)의 경우, 이미 서술한 바와 같이, 선 형상의 맞닿음 부분에 흡착 구멍(32)이 위치한다. 선 형상의 맞닿음 부분은 보호 필름(100)과 DAF(104)가 롤 부재(50)로부터의 압압력을 받아 밀착하는 개소이다. 종래 기술에서는 이 보호 필름(100)과 DAF(104)가 밀착하는 개소를 흡착 구멍(32)으로 흡착하고 있기 때문에, 보호 필름(100)과 DAF(104)의 이간이 발생하기 어렵고, 보호 필름(100)을 적절하게 박리할 수 없는 경우가 있었다.

한편, 본 예에서는 이미 서술한 바와 같이, 콜릿(16)의 맞닿음면(30)은 보호 필름(100)에 면 형상으로 맞닿고, 이 맞닿음면(30) 내에 흡착 구멍(32)을 설치하고 있다. 그 때문에 흡착 구멍(32)의 위치나 형상을 도 7의 경우에 비해 비교적 자유롭게 설계할 수 있다. 결과적으로 충분한 크기의 보호 필름(100)의 유지력을 확보할 수 있다.

또 본 예에서는 맞닿음면(30)을 보호 필름(100)보다 작게 하고, 보호 필름(100)의 단부(박리 개시단(120))에 인접하는 일부분에 맞닿게 하고 있다. 또 흡착 구멍(32)은 보호 필름(100)의 단부(박리 개시단(120)) 근방을 흡착하고 있다. 이것에 의해 보호 필름(100)의 휨이나 벗겨짐이 발생하기 쉬워져 보호 필름(100)을 보다 확실하게 박리할 수 있다. 즉, 보호 필름(100)은 통상 그 중앙 부분으로부터는 벗겨지기 어렵고, 그 단부로부터 벗겨져가는 경우가 많다. 따라서 흡착 구멍(32)은 보호 필름(100)의 중앙이 아니라 단부 근방을 흡착하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.

또한 본 예에서는 맞닿음면(30)의 외측단부보다 내측단부가 낮게 되도록 맞닿음면(30)을 워크(102)의 표면에 대하여 약간 기울이고 있다. 이러한 구성으로 한 경우, 보호 필름(100)은 도 4에 나타내는 바와 같이 맞닿음면(30)의 내측단부로부터 가장 큰 힘을 받게 되고, 당해 내측단부와의 맞닿음 부분을 중심으로 하여 휜다. 흡착 구멍(32)은 이 내측단부보다 외측에 위치하고 있기 때문에, 휘어 약간 들뜬 보호 필름(100)을 흡착할 수 있다. 바꾸어 말하면 본 예에서는 도 7의 경우와 상이하게 보호 필름(100)이 DAF(104)로부터 약간 떠오른 개소를 흡착 구멍(32)으로 흡착한다. 그 결과, 흡착 구멍(32)에 의한 흡착력이 비교적 작아도, 보호 필름(100)을 DAF(104)로부터 벗겨낼 수 있다. 또한 맞닿음면(30)의 기울기는 흡착의 리크를 방지할 수 있는 범위이다. 즉, 보호 필름(100)은 국소적인 하중을 받으면, 부분적으로 두께가 감소하는 소위 가라앉음이 생긴다. 맞닿음면(30)의 기울기는 그 외측단부와 내측단부의 높이의 차가 이 보호 필름(100)의 부분적인 가라앉음량에 들어가는 범위로 한다. 이것에 의해 리크를 방지하면서도 보호 필름(100)을 보다 확실하게 흡착 유지할 수 있고, 나아가서는 보호 필름(100)을 보다 확실하게 박리할 수 있다.

또한 지금까지 설명한 구성은 모두 일례이며, 보호 필름(100)에 면 형상으로 맞닿는 맞닿음면(30)과, 당해 맞닿음면(30) 내에 설치된 흡착 구멍(32)을 가지는 것이면, 그 밖의 구성은 적절히 변경해도 된다. 예를 들면 상기 서술한 설명에서는 흡착 구멍(32)을 맞닿음면(30)을 내측으로 오프셋시킨 대략 직사각형으로 하고 있지만, 충분한 유지력이 얻어지는 것이면 그 밖의 형상이어도 된다. 예를 들면 흡착 구멍(32)은 둥근 구멍이어도 된다. 또 흡착 구멍(32)의 개수는 하나여도 되고, 복수여도 된다. 따라서 흡착 구멍(32)은 도 5에 나타내는 바와 같이 2열로 늘어선 복수의 둥근 구멍이어도 된다. 단, 안정적인 유지력을 확보하기 위해서, 흡착 구멍(32)은 보호 필름(100)의 박리 개시단(120)이 되는 일단변을 따라 길게 배치되어 있는 것이 바람직하다.

또 지금까지의 설명에서는 맞닿음면(30)을 보호 필름(100)보다 작은 대략 직사각형으로 하고 있지만, 맞닿음면(30)은 보호 필름(100)에 면 형상으로 맞닿는 것이면 그 형상이나 사이즈는 특별히 한정되지 않는다. 따라서 맞닿음면(30)은 원형이나 타원형, 정사각형 등이어도 된다. 또 맞닿음면(30)은 도 6A, 도 6B에 나타내는 바와 같이 보호 필름(100)의 대략 전체면에 맞닿을 수 있는 크기여도 된다. 맞닿음면(30)을 보호 필름(100)과 대략 동일한 크기로 한 경우에도 흡착 구멍(32)은 보호 필름(100)의 중심이 아니라 단부 근방에 설치되는 것이 바람직하다. 이것은 보호 필름(100)의 단부 근방을 흡착하는 편이 박리하기 쉽기 때문이다.

또 지금까지의 설명에서는 보호 필름(100) 중, X축 방향 단부(반송 방향 단부)에 가까운 위치에 맞닿음면(30)을 맞닿게 하고, 당해 X축 방향 단부 근방을 흡착 구멍(32)으로 흡착하고 있었다. 이러한 구성의 경우, 보호 필름(100)의 반송 방향 단부가 박리 개시단(120)이 된다. 그러나 다른 개소가 박리 개시단(120)이 되도록 하는 구성으로 해도 된다. 예를 들면 도 5에 나타내는 바와 같이 반송 방향과 대략 직교하는 Y축 방향 일단이 박리 개시단(120)이 되도록 하는 구성이어도 된다. 도 5와 같이 반송 방향과 대략 직교하는 방향의 일단을 박리 개시단(120)으로 한 경우, 박리 개시단(120)의 위치 결정 정밀도가 높아지기 때문에, 보호 필름(100)을 보다 확실하게 박리할 수 있다.

즉, 도 2의 구성의 경우, 박리 개시단(120)은 워크(102)의 반송 방향 일단이기 때문에, 박리 개시단(120)의 위치 정밀도는 워크(102)의 반송 정밀도에 크게 의존한다. 한편, 도 5의 구성의 경우, 박리 개시단(120)은 워크(102)의 반송 방향과 대략 직교하는 Y축 방향 일단이다. 워크(102)는 Y축 방향 위치는 대략 고정인채로 반송되기 때문에, Y축 방향의 위치 정밀도는 워크(102)의 반송 정밀도에 의존하지 않고, X축 방향의 위치 정밀도보다 높다. 그 때문에 도 5의 구성의 경우, 콜릿(16)과 박리 개시단(120)의 상대적 위치 결정 정밀도를 높일 수 있고, 보호 필름(100)을 보다 확실하게 박리할 수 있다.

또 지금까지의 설명에서는 흡착 구멍(32)으로 보호 필름을 흡착한 후, 콜릿(16)을 이동시킴으로써, 보호 필름(100)을 워크(102)로부터 이간시키고 있다. 그러나 보호 필름(100)의 흡착 후에는 콜릿(16)과 워크(102)가 상대적으로 이동하는 것이면, 워크(102)·콜릿(16)의 어느 것이 이동해도 된다.

10…박리 장치
12…박리 기구
14…워크 반송 기구
16…콜릿
18…이동 기구
20…진공원
22…반송 테이블
30…맞닿음면
32…흡착 구멍
50…롤 부재
100…보호 필름
102…워크
104…DAF
110…기판
120…박리 개시단

Claims

워크에 첩부된 접착 부재로부터 당해 접착 부재의 표면을 보호하는 보호 필름을 박리하는 박리 장치로서,
상기 접착 부재에 첩착된 보호 필름의 표면의 단부 근방에 면 형상으로 접촉하는 맞닿음면과, 상기 맞닿음면 내에 설치됨과 아울러 상기 보호 필름을 흡착하는 흡착 구멍을 구비한 콜릿과,
상기 콜릿을 상기 워크에 대하여 이동시키는 이동 기구
를 구비하고, 상기 흡착 구멍으로 보호 필름을 흡착한 상태에서 상기 콜릿과 상기 워크를 이간시킴으로써, 상기 보호 필름을 상기 접착 부재로부터 박리하고,
상기 맞닿음면은 당해 맞닿음면의 외측단부보다 내측단부가 낮게 되도록, 상기 흡착의 리크를 발생시키지 않는 범위에서 상기 워크의 표면에 대해 기울어 있고,
상기 맞닿음면의 상기 외측단부와 상기 내측단부의 높이의 차가 상기 보호 필름에 대한 가라앉음량에 들어가는 범위인
것을 특징으로 하는 박리 장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 맞닿음면의 면적은 상기 보호 필름보다 작은 것을 특징으로 하는 박리 장치.
워크에 첩부된 접착 부재로부터 당해 접착 부재의 표면을 보호하는 보호 필름을 박리하는 박리 장치로서,
상기 접착 부재에 첩착된 보호 필름의 표면에 면 형상으로 접촉하는 맞닿음면과, 상기 맞닿음면 내에 설치됨과 아울러 상기 보호 필름을 흡착하는 흡착 구멍을 구비한 콜릿과,
상기 콜릿을 상기 워크에 대하여 이동시키는 이동 기구
를 구비하고, 상기 흡착 구멍으로 보호 필름을 흡착한 상태에서 상기 콜릿과 상기 워크를 이간시킴으로써, 상기 보호 필름을 상기 접착 부재로부터 박리하고,
상기 맞닿음면은 상기 보호 필름의 단부 근방으로서, 상기 워크의 반송 방향과 직교하는 방향의 단부 근방에 맞닿는 것을 특징으로 하는 박리 장치.
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